JPH08306579A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 個々の生のコンデンサ積層体を生の積層体ブ
ロックから切り出す際、カット位置ズレを抑えて不良品
の発生を防止することができる積層セラミックコンデン
サの製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 セラミックグリーンシートに複数個の内部電
極をマトリックス状に形成する工程と、前記複数個の内
部電極が形成されたセラミックグリーンシートを複数
枚、内部電極が形成されていないセラミックグリーンシ
ートに挟んで、積重ねてラバープレスで圧着し、生の積
層体ブロックを形成すると同時に、生の積層体ブロック
の表面に格子状の段差を形成する工程と、前記生の積層
体ブロックの表面段差を機械的に検出して、これを基に
前記段差の中心点あるいは最低点でカット位置を決定
し、このカット位置で生の積層体ブロックをカットする
工程を備えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法、更に詳しくは内部電極を設けたセラミ
ックグリーンシートを積層、圧着して形成した生の積層
体ブロックから生のコンデンサ積層体を切り出すための
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、積層セラミックコンデンサの製
造方法においては、個々のコンデンサ積層体を生の積層
体ブロックから切り出して得ているが、その切り出す方
法は、次に記す積層セラミックコンデンサの製造方法の
中で説明する。

【０００３】まず、図４に示すように、セラミックグリ
ーンシート１０を準備する。そして、セラミックグリー
ンシート１０の中央部にマトリックス状の複数個の内部
電極２０と、セラミックグリーンシート１０の周辺部に
カットマーク３０をスクリーン印刷などで塗布して形成
する。なお、カットマーク３０は、後述の生の積層体ブ
ロックから個々のコンデンサ積層体にカットする際に用
いられる。また、内部電極２０の数は、図に示す９個に
限るものではない。次に、複数個の内部電極２０が形成
されたセラミックグリーンシート１０を所定の枚数積重
ね、その上下に内部電極２０が形成されていないセラミ
ックグリーンシート１０を適宜の枚数積重ね、圧着して
生の積層体ブロックを得る。次いで、図５に示すよう
に、生の積層体ブロック１０ａの周辺部をカットマーク
３０が露出するようにしてカットし、そのカット断面に
露出したカットマーク３０からカットラインを決定し、
そのカットラインに沿って、カッターなどによりカット
して、個々の生のコンデンサ積層体を得る。その後、こ
の生のコンデンサ積層体を焼成し、コンデンサ素子を得
る。そして、このコンデンサ素子の両端面に外部電極ペ
ーストを塗布、焼成して外部電極を形成して、積層セラ
ミックコンデンサを作製する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような生の積層体ブロックの周辺部の端面に露出したカ
ットマーク３０は、図５に示すように、積層方向に積重
ねられているが、積層面に対し垂直でなく、湾曲した
り、左右にズレたりしている。これは、カットマーク３
０が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積重
ね、圧着する際に、セラミックグリーンシートの積みズ
レや圧着歪みなどにより生じたものである。このため、
このような湾曲したり、左右にズレたりしたカットマー
ク３０からは、精度の良いカットラインを決めることが
困難であった。このため、カット位置ズレが発生し、図
６ように、切り出された生のコンデンサ積層体４０の側
面に内部電極２０が露出したりするという問題がある。

【０００５】そこで、本発明は、上記問題を解決するた
めになされたものであり、カット位置ズレを抑えて不良
品の発生を防止することができる積層セラミックコンデ
ンサの製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するため手段】本発明は、セラミックグリ
ーンシートに複数個の内部電極をマトリックス状に形成
する工程と、前記複数個の内部電極が形成されたセラミ
ックグリーンシートを複数枚に、内部電極が形成されて
いないセラミックグリーンシートに挟んで、積重ねてラ
バープレスで圧着し、生の積層体ブロックを形成すると
同時に、生の積層体ブロックの表面に格子状の段差を形
成する工程と、前記生の積層体ブロックの表面段差を機
械的に検出して、これを基に前記段差の中心点あるいは
最低点でカット位置を決定し、このカット位置で生の積
層体ブロックをカットする工程を備えることを特徴とす
る積層セラミックコンデンサの製造方法である。

【０００７】

【作用】本発明では、マトリックス状の複数個の内部電
極が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積重
ねラバープレスで圧着する。これにより、格子状の段差
が、生の積層体ブロックの表面において、そのブロック
内の個々のコンデンサ積層体の間で形成される。この生
の積層体ブロックの表面に形成された段差を表面粗さ計
などを用いて、機械的に検出し、これを基にカット位置
を決定し、そのカット位置に沿い、生の積層体ブロック
をカットして生のコンデンサ積層体を切り出す。このた
め、ブロック内の個々のコンデンサ積層体を、カット位
置ズレ無く、切り出すことができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１および図２に基
づいて説明する。

【０００９】まず、図１に示すように、例えばＡｇ／Ｐ
ｄ合金からなる導電ペーストをスクリーン印刷などで塗
布して、複数個の内部電極２がマトリックス状に形成さ
れたセラミックグリーンシート１を作製する。なお、内
部電極２の数は、図１に示す９個に限るものではなく、
実際には、多数個形成される。

【００１０】次に、上記複数個の内部電極２が形成され
たセラミックグリーンシート１を所定の枚数積重ね、そ
の上下に内部電極２が形成されていないセラミックグリ
ーンシート１を適宜の枚数積重ねる。

【００１１】その後積重ねられたセラミックグリーンシ
ート１をラバープレスにより圧着して、図２の（ａ）に
示す生の積層体ブロック１ａに形成する。

【００１２】上記ラバープレスによる圧着は、例えば積
重ねられたセラミックグリーンシート１の積層体をラバ
ーで挟んで、積層方向に均一に圧力を加え、圧着する。

【００１３】上記のようなラバープレスによる圧力の付
加により、生の積層体ブロック１ａが形成されると同時
に、この生の積層体ブロック１ａの表面には、そのブロ
ック内の個々のコンデンサ積層体の間に格子状の段差１
１が形成される。すなわち、複数個の内部電極２が形成
されたセラミックグリーンシート１を複数枚積層する
と、積層トータル厚みにおいて、内部電極２のある部分
とない部分に内部電極２の合計厚み分だけの差が発生
し、その結果、ラバープレスが加えられた生の積層体ブ
ロックは、内部電極２のない部分の表面が凹入し、図２
の（ａ）の生の積層体ブロック１ａのＸーＸ線の位置の
断面図である図２の（ｂ）に示すように、内部電極２の
ある部分とない部分の間に段差１１が形成される。

【００１４】なお、生の積層体ブロック１ａに段差１１
を形成する手段は、上記のようなラバープレス以外に、
静水圧ラバープレスで形成してもよい。また、静水圧で
プレスする場合、必ずしもラバーを用いなくても、静水
圧が直接積層体ブロックに影響を与えるようなものでも
よく、このような方法も本発明の範囲に含まれることを
付言しておく。

【００１５】次に、プレス成形された生の積層体ブロッ
ク１ａから生のコンデンサ積層体をカットライン１３に
沿って、カッターなどでカットする。このカットに先だ
って、図２の（ｃ）に示すように、生の積層体ブロック
１ａ表面を表面粗さ計１２などを用い、走査させて、そ
の表面の段差１１を機械的に検出し、これを基にカット
ライン１３の位置、すなわち、凹形状の段差の中心点あ
るいは最低点でカット位置が決定される。

【００１６】次に、このようにして切り出された生のコ
ンデンサ積層体４を焼成し、その後、内部電極２の導出
する両端面に外部電極を塗布、焼付けることにより、積
層セラミックコンデンサが作製される。

【００１７】上記のように、マトリックス状の複数個の
内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを複数
枚積重ねラバープレスで圧着することにより、段差１１
が、生の積層体ブロックの表面において、そのブロック
内の個々のコンデンサ積層体の間で格子状に形成され
る。そして、この段差１１を基準にカットライン１３の
位置を決定している。このため、カット位置ズレが発生
しにくく、よって、切り出された生のコンデンサ積層体
４の内部電極露出不良を低減することができる。

【００１８】次に、本発明の積層コンデンサの製造方法
の有効性を確認するために、以下のような実験を行っ
た。まず、上記実施例の製造方法に従って、生のコンデ
ンサ積層体を１万個作製した。次に、作製されたコンデ
ンサ積層体を目視で観察し、内部電極露出不良を調べ
た。その結果、内部電極露出不良は認められなかった。
また、従来の製造方法によって作製された生のコンデン
サ積層体の内部電極露出不良を調べた。その結果、内部
電極露出不良は５％発生した。

【００１９】上記の結果より、本発明の製造方法により
作製された生のコンデンサ積層体は、内部電極露出不良
が従来のものに比べ低減できることが分かる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、切り出
された生のコンデンサ積層体４の内部電極露出不良を無
くすことができ、信頼性の高い積層セラミックコンデン
サを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法に使用されるセラミックグリ
ーンシートである。

【図２】本発明の製造方法で、カット位置を決める工程
の説明図である。

【図３】本発明の製造方法で作製された生のコンデンサ
積層体の斜視図である。

【図４】従来の製造方法に使用されるセラミックグリー
ンシートである。

【図５】従来の製造方法で作製された生の積層体ブロッ
クの斜視図である。

【図６】カット位置ズレした生のコンデンサ積層体の斜
視図である。

【符号の説明図】

１・・・セラミックグリーンシート １ａ・・・生の積層体ブロック ２・・・内部電極 １１・・・段差 １２・・・表面粗さ計 １３・・・カットライン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートに複数個の内
   部電極をマトリックス状に形成する工程と、 前記複数個の内部電極が形成されたセラミックグリーン
   シートを複数枚に、内部電極が形成されていないセラミ
   ックグリーンシートに挟んで、積重ねてラバープレスで
   圧着し、生の積層体ブロックを形成すると同時に、生の
   積層体ブロックの表面に格子状の段差を形成する工程
   と、 前記生の積層体ブロックの表面段差を機械的に検出し
   て、これを基に前記段差の中心点あるいは最低点でカッ
   ト位置を決定し、このカット位置で生の積層体ブロック
   をカットする工程を備えることを特徴とする積層セラミ
   ックコンデンサの製造方法。