JP2500574B2 - フィルムキャリヤ―を用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
フィルムキャリヤ―を用いた半導体装置の製造方法Info
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- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリヤーを用
いた半導体装置の製造方法の改良に関する。
いた半導体装置の製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体の製造方法におけるボンデ
イング方法としては、ワイヤーボンデイング法が最も一
般的である。この方法は半導体素子（例えばＩＣチッ
プ）の電極と外部導出用リードとをワイヤーで１本ずつ
ボンデイングするため、作業性が十分でない等の問題点
があった。
イング方法としては、ワイヤーボンデイング法が最も一
般的である。この方法は半導体素子（例えばＩＣチッ
プ）の電極と外部導出用リードとをワイヤーで１本ずつ
ボンデイングするため、作業性が十分でない等の問題点
があった。
【０００３】このような問題を解決する方法として、フ
ィルムキャリヤー方式に代表されるギャングボンデイン
グ法が実用化されてきている。
ィルムキャリヤー方式に代表されるギャングボンデイン
グ法が実用化されてきている。
【０００４】従来のフィルムキャリヤー方式による半導
体装置の製造方法は、図７に示す如く、搬送及び位置決
めに使用するスプロケットホール１ａと、半導体素子２
ａが入る開孔部である半導体素子用孔３ａを有するポリ
イミド等の絶縁フィルム上に銅等の金属箔を接着し、該
金属箔をエッチング等により所望の形状のリード４ａと
電気選別のためのパッド５ａとを形成したフィルムキャ
リヤーテープ６ａと、あらかじめ電極端子上に金属突起
物７ａを設けた半導体素子２ａとを準備し、次に前記フ
ィルムキャリヤーテープのリード４ａと半導体素子の金
属突起物７ａとを熱圧着法又は共晶法等によりボンデイ
ングし、フィルムキャリヤーの状態でパッド５ａ上に接
触子と接触させて電気選別やバイアス試験を実施し、次
に前記リードを所望の長さに切断する。ついで、例えば
プリント基板上にリードをボンデイングするか、または
外部導出用リードを有するリードフレームにリードをボ
ンデイングし、エポキシ樹脂等で封止して完成するもの
である。
体装置の製造方法は、図７に示す如く、搬送及び位置決
めに使用するスプロケットホール１ａと、半導体素子２
ａが入る開孔部である半導体素子用孔３ａを有するポリ
イミド等の絶縁フィルム上に銅等の金属箔を接着し、該
金属箔をエッチング等により所望の形状のリード４ａと
電気選別のためのパッド５ａとを形成したフィルムキャ
リヤーテープ６ａと、あらかじめ電極端子上に金属突起
物７ａを設けた半導体素子２ａとを準備し、次に前記フ
ィルムキャリヤーテープのリード４ａと半導体素子の金
属突起物７ａとを熱圧着法又は共晶法等によりボンデイ
ングし、フィルムキャリヤーの状態でパッド５ａ上に接
触子と接触させて電気選別やバイアス試験を実施し、次
に前記リードを所望の長さに切断する。ついで、例えば
プリント基板上にリードをボンデイングするか、または
外部導出用リードを有するリードフレームにリードをボ
ンデイングし、エポキシ樹脂等で封止して完成するもの
である。
【０００５】なお、フィルムキャリヤーテープのリード
４ａとパッド５ａには、ボンデイング性向上や接触子接
触時の接触抵抗低減のため金、錫等のメッキを通常施す
が、これらメッキを所望の厚さにするために電解メッキ
で実施する場合、フィルムキャリヤーテープのすべての
リードとパッドとを電気的に接続させておく必要があ
る。しかし、この場合は電気選別の実施が不可能となる
ため、従来は図７に示すようにパッド５ａからメッキ配
線８ａを引き出し、該メッキ配線を数個所に集中させた
後、電解メッキの電極取り付け用の配線９ａに接続させ
ておき、この状態で電解メッキを実施後、メッキ配線の
集中部を切断除去し、各メッキ配線を分離し、各リード
及びパッドを電気的に絶縁させて電気選別を可能として
いた。
４ａとパッド５ａには、ボンデイング性向上や接触子接
触時の接触抵抗低減のため金、錫等のメッキを通常施す
が、これらメッキを所望の厚さにするために電解メッキ
で実施する場合、フィルムキャリヤーテープのすべての
リードとパッドとを電気的に接続させておく必要があ
る。しかし、この場合は電気選別の実施が不可能となる
ため、従来は図７に示すようにパッド５ａからメッキ配
線８ａを引き出し、該メッキ配線を数個所に集中させた
後、電解メッキの電極取り付け用の配線９ａに接続させ
ておき、この状態で電解メッキを実施後、メッキ配線の
集中部を切断除去し、各メッキ配線を分離し、各リード
及びパッドを電気的に絶縁させて電気選別を可能として
いた。
【０００６】上記のようなフィルムキャリヤー方式によ
る半導体装置の製造方法は、ボンデイングがリードの数
と無関係に一度で可能であるためスピードが速いこと、
フィルムキャリヤーテープを使用するためボンデイング
等の組立と電気選別作業の自動化がはかれ、量産性が優
れている等の利点を有している。
る半導体装置の製造方法は、ボンデイングがリードの数
と無関係に一度で可能であるためスピードが速いこと、
フィルムキャリヤーテープを使用するためボンデイング
等の組立と電気選別作業の自動化がはかれ、量産性が優
れている等の利点を有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造方法においては、最近のＩＣチップの能力増加にとも
なう電極端子数や消費電力の増加により種々の問題が生
じている。
造方法においては、最近のＩＣチップの能力増加にとも
なう電極端子数や消費電力の増加により種々の問題が生
じている。
【０００８】即ち、電極端子数の増加は、パッド５ａの
数の増加をもたらすが、フィルムキャリヤーテープの限
られた面積に多くパッドを形成するためには、パッドの
面積を小さくする必要がある。しかしながら電気選別や
高温下で半導体素子に長時間電流を流すバイアス試験に
おいてパッド上に接触子を接触させる精度が極めて厳し
くなるという問題があった。特にバイアス試験は長時間
の試験のため、多数の半導体素子についてフィルムキャ
リヤーテープ状態で同時に実施する必要があるが、高温
下の試験のためフィルムキャリヤーテープが熱によって
延び、特に該フィルムキャリヤーテープの端のものにつ
いて、接触子がパッドからはずれ、さらに隣のパッドと
ショートするという問題があった。これを防ぐために
は、バイアス試験を少数の半導体素子毎に実施すれば良
いが、作業性は著しく低下することになる。
数の増加をもたらすが、フィルムキャリヤーテープの限
られた面積に多くパッドを形成するためには、パッドの
面積を小さくする必要がある。しかしながら電気選別や
高温下で半導体素子に長時間電流を流すバイアス試験に
おいてパッド上に接触子を接触させる精度が極めて厳し
くなるという問題があった。特にバイアス試験は長時間
の試験のため、多数の半導体素子についてフィルムキャ
リヤーテープ状態で同時に実施する必要があるが、高温
下の試験のためフィルムキャリヤーテープが熱によって
延び、特に該フィルムキャリヤーテープの端のものにつ
いて、接触子がパッドからはずれ、さらに隣のパッドと
ショートするという問題があった。これを防ぐために
は、バイアス試験を少数の半導体素子毎に実施すれば良
いが、作業性は著しく低下することになる。
【０００９】また、フィルムキャリヤーテープについて
は、パッド数の増加とともにリードとパッド間の配線及
びメッキ配線の数も増加し、これら配線の引き回しが困
難になり、特に電解メッキを実施するためにメッキ配線
を集中させるためのメッキ配線の引き回しが厳しくなる
という問題点があった。
は、パッド数の増加とともにリードとパッド間の配線及
びメッキ配線の数も増加し、これら配線の引き回しが困
難になり、特に電解メッキを実施するためにメッキ配線
を集中させるためのメッキ配線の引き回しが厳しくなる
という問題点があった。
【００１０】さらに、消費電力の増加は電気選別やバイ
アス試験においてＩＣチップの放熱が重要となるが、必
要な放熱を実施するための放熱板や放熱フインの取付け
をフィルムキャリヤーテープ状態で連続したＩＣチップ
に行なうことは極めて困難であった。
アス試験においてＩＣチップの放熱が重要となるが、必
要な放熱を実施するための放熱板や放熱フインの取付け
をフィルムキャリヤーテープ状態で連続したＩＣチップ
に行なうことは極めて困難であった。
【００１１】本発明の目的は、上記欠点を除去し、多数
端子、高消費電力のＩＣチップ品種に適合したフィルム
キャリヤーを用いた半導体装置の製造方法を提供するも
のである。
端子、高消費電力のＩＣチップ品種に適合したフィルム
キャリヤーを用いた半導体装置の製造方法を提供するも
のである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造方法に用いられるフィルムキャリヤーテープは、搬送
及び位置決め用のスプロケットホールとＩＣチップ用孔
とを有する絶縁フィルム上に金属箔を接着し、該金属箔
を以て所望の形状のリードと、電気選別のためのパッド
と、メッキ用配線と、電極取り付け用配線とを形成した
フィルムキャリヤーテープにおいて、メッキ用配線の一
部又は全部を数ケ所に集中させることなく、電極取り付
け用配線のうちフィルムキャリヤーテープの長手方向に
対して垂直方向の配線に接続させることにより構成され
る。 また、本発明のフィルムキャリヤーを用いた半導
体装置の製造方法は、フィルムキャリヤーテープの固定
と位置決めと補強枠の固定用とを兼ねた凸部と孔、補強
枠の搬送と位置決め用の孔、フィルムキャリヤーテープ
のスプロケットホールの一部と電気線別用パッドの全部
とを露出させた窓部が設けられている補強枠に個片化し
たフィルムキャリヤーを用いた半導体装置を搭載したこ
とを特徴としている。
造方法に用いられるフィルムキャリヤーテープは、搬送
及び位置決め用のスプロケットホールとＩＣチップ用孔
とを有する絶縁フィルム上に金属箔を接着し、該金属箔
を以て所望の形状のリードと、電気選別のためのパッド
と、メッキ用配線と、電極取り付け用配線とを形成した
フィルムキャリヤーテープにおいて、メッキ用配線の一
部又は全部を数ケ所に集中させることなく、電極取り付
け用配線のうちフィルムキャリヤーテープの長手方向に
対して垂直方向の配線に接続させることにより構成され
る。 また、本発明のフィルムキャリヤーを用いた半導
体装置の製造方法は、フィルムキャリヤーテープの固定
と位置決めと補強枠の固定用とを兼ねた凸部と孔、補強
枠の搬送と位置決め用の孔、フィルムキャリヤーテープ
のスプロケットホールの一部と電気線別用パッドの全部
とを露出させた窓部が設けられている補強枠に個片化し
たフィルムキャリヤーを用いた半導体装置を搭載したこ
とを特徴としている。
【００１３】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。図１〜図６は、本発明の実施例の説明のための図
で、図１〜図３はフィルムキャリヤーテープの平面図、
図４〜図６は製造途中工程における斜視図である。
る。図１〜図６は、本発明の実施例の説明のための図
で、図１〜図３はフィルムキャリヤーテープの平面図、
図４〜図６は製造途中工程における斜視図である。
【００１４】図１及び図２に示すように、搬送及び位置
決め用スプロケット１ｂと、半導体素子が入る半導体素
子用孔３ｂとを有する絶縁フィルム上に銅等の金属箔を
接着し、金属箔をエッチング等により所望の形状のリー
ド４ｂと電気選別用のパッド５ｂ及び電解メッキのため
のメッキ用配線８ｂと電気取り付け用配線９ｂ、９ｂ′
とを形成したフィルムキャリヤーテープ６ｂを準備す
る。
決め用スプロケット１ｂと、半導体素子が入る半導体素
子用孔３ｂとを有する絶縁フィルム上に銅等の金属箔を
接着し、金属箔をエッチング等により所望の形状のリー
ド４ｂと電気選別用のパッド５ｂ及び電解メッキのため
のメッキ用配線８ｂと電気取り付け用配線９ｂ、９ｂ′
とを形成したフィルムキャリヤーテープ６ｂを準備す
る。
【００１５】ここで、メッキ用配線８ｂの一部は電極取
り付け用配線のうちフィルムキャリヤーテープの長手方
向に垂直の方向に配線９ｂ′に接続されている。これに
より従来メッキ用配線を数ケ所に集中させていたため
に、特に多数リードの場合においてメッキ用配線の引き
回しが困難であった問題が解決され、限られた面積に多
くの電気選別用パッドと配線とを形成する上で有利であ
る。
り付け用配線のうちフィルムキャリヤーテープの長手方
向に垂直の方向に配線９ｂ′に接続されている。これに
より従来メッキ用配線を数ケ所に集中させていたため
に、特に多数リードの場合においてメッキ用配線の引き
回しが困難であった問題が解決され、限られた面積に多
くの電気選別用パッドと配線とを形成する上で有利であ
る。
【００１６】また、本実施例ではメッキ用配線の一部を
フィルムキャリヤーテープの長手方向に垂直の方向の電
極取り付け用配線９ｂ′に接続したが、電気選別用パッ
ド８ｂの位置関係によっては図３に示す如くメッキ用配
線の全部を該電極取り付け用配線９ｂ′に接続しても良
い。
フィルムキャリヤーテープの長手方向に垂直の方向の電
極取り付け用配線９ｂ′に接続したが、電気選別用パッ
ド８ｂの位置関係によっては図３に示す如くメッキ用配
線の全部を該電極取り付け用配線９ｂ′に接続しても良
い。
【００１７】次に、図２に示すようにフィルムキャリヤ
ーテープを切断して個片フィルムキャリヤーテープ１０
ｂとする。ここで、切断の際はフィルムキャリヤーテー
プ６ｂの長手方向に垂直の方向の電極取り付け用配線９
ｂ′を切断除去し、各電気選別用パッドを電気的に絶縁
させておくことが必要条件となる。
ーテープを切断して個片フィルムキャリヤーテープ１０
ｂとする。ここで、切断の際はフィルムキャリヤーテー
プ６ｂの長手方向に垂直の方向の電極取り付け用配線９
ｂ′を切断除去し、各電気選別用パッドを電気的に絶縁
させておくことが必要条件となる。
【００１８】次に、半導体素子のボンデイングや電気選
別等を実施するが、一般にフィルムキャリヤーテープは
薄く取扱いが困難であるため、例えば図４、図５に示す
ような補強枠１１ｂ、１２ｂにはさみこんで固定し強化
すると次工程での取扱いや自動設備使用上好都合であ
る。図４及び図５に示す如く、補強枠は補強上枠と補強
下枠１２ｂとに分れ、さらに補強枠には個片フィルムキ
ャリヤーテープ１０ｂの固定と位置決めと両補強枠の固
定用とを兼ねた凸部１３ｂと該凸部が入る孔１４ｂ、さ
らに補強枠の搬送と位置決め用の孔１５ｂ及び窓部１６
ｂが設けられている。窓部１６ｂは組立作業や電気選別
作業を実施するため、個片フィルムキャリヤーテープ１
０ｂのスプロケットホール１ｂの一部と電気選別用パッ
ド５ｂの全部とを露出させた形状にしてある。
別等を実施するが、一般にフィルムキャリヤーテープは
薄く取扱いが困難であるため、例えば図４、図５に示す
ような補強枠１１ｂ、１２ｂにはさみこんで固定し強化
すると次工程での取扱いや自動設備使用上好都合であ
る。図４及び図５に示す如く、補強枠は補強上枠と補強
下枠１２ｂとに分れ、さらに補強枠には個片フィルムキ
ャリヤーテープ１０ｂの固定と位置決めと両補強枠の固
定用とを兼ねた凸部１３ｂと該凸部が入る孔１４ｂ、さ
らに補強枠の搬送と位置決め用の孔１５ｂ及び窓部１６
ｂが設けられている。窓部１６ｂは組立作業や電気選別
作業を実施するため、個片フィルムキャリヤーテープ１
０ｂのスプロケットホール１ｂの一部と電気選別用パッ
ド５ｂの全部とを露出させた形状にしてある。
【００１９】図５の切欠１７ｂは、半導体素子をフィル
ムキャリヤーテープ下に平行挿入する場合の挿入口で必
要に応じて設ければよい。補強枠で固定された個片フィ
ルムキャリヤーテープ１０ｂのリード４ｂと半導体素子
２ｂの金属突起物とを熱圧着法、共晶法等によりボンデ
イングし、ついでパッド５ｂ上に接触探針子を接触させ
て電気選別、バイアス試験等を実施後、リード４ｂを所
望の長さに切断する。
ムキャリヤーテープ下に平行挿入する場合の挿入口で必
要に応じて設ければよい。補強枠で固定された個片フィ
ルムキャリヤーテープ１０ｂのリード４ｂと半導体素子
２ｂの金属突起物とを熱圧着法、共晶法等によりボンデ
イングし、ついでパッド５ｂ上に接触探針子を接触させ
て電気選別、バイアス試験等を実施後、リード４ｂを所
望の長さに切断する。
【００２０】ここで個片フィルムキャリヤーテープ１０
ｂは、補強枠１１ｂ、１２ｂにより固定及び補強され、
さらに補強枠には搬送及び位置決め用の孔１５ｂが設け
られているので、ボンデイング等の組立及び電気選別工
程での自動化がはかれ、従来のフィルムキャリヤーテー
プでの量産性に優れている利点をそこなうことがなく、
またフィルムキャリヤーテープが個片となっていること
により、各工程での検査、特に抜取検査が容易であり、
また管理ロットの母体数の自由度が増す等の生産管理上
の利点がある上、電気選別やバイアス試験において従来
のフィルムキャリヤーテープで問題となっていた熱によ
ってテープが伸びて接触探針子が電気選別用パッドから
外れること及び放熱板や放熱フインを取り付けることが
困難であったこと等が解決される。
ｂは、補強枠１１ｂ、１２ｂにより固定及び補強され、
さらに補強枠には搬送及び位置決め用の孔１５ｂが設け
られているので、ボンデイング等の組立及び電気選別工
程での自動化がはかれ、従来のフィルムキャリヤーテー
プでの量産性に優れている利点をそこなうことがなく、
またフィルムキャリヤーテープが個片となっていること
により、各工程での検査、特に抜取検査が容易であり、
また管理ロットの母体数の自由度が増す等の生産管理上
の利点がある上、電気選別やバイアス試験において従来
のフィルムキャリヤーテープで問題となっていた熱によ
ってテープが伸びて接触探針子が電気選別用パッドから
外れること及び放熱板や放熱フインを取り付けることが
困難であったこと等が解決される。
【００２１】組立や電気選別工程における個片化された
フィルムキャリヤーテープの位置出しは、補強枠の位置
決め用の孔１５ｂで粗に行なわれ、次に窓１６ｂに露出
するスプロケットホール１ｂで密に行なわれる。しかる
後例えばプリント基板上に切断済みのリードをボンデイ
ングするか、または外部導出用リードを有するリードフ
レームに切断済みのリードをボンデイングし、エポキシ
樹脂等で封止して本実施例による半導体装置が完成す
る。
フィルムキャリヤーテープの位置出しは、補強枠の位置
決め用の孔１５ｂで粗に行なわれ、次に窓１６ｂに露出
するスプロケットホール１ｂで密に行なわれる。しかる
後例えばプリント基板上に切断済みのリードをボンデイ
ングするか、または外部導出用リードを有するリードフ
レームに切断済みのリードをボンデイングし、エポキシ
樹脂等で封止して本実施例による半導体装置が完成す
る。
【００２２】なお、上記実施例においては、個片フィル
ムキャリヤーテープを補強枠で固定した状態で組立、電
気選別作業を実施したが、図６に示すような搬送及び位
置決め用の孔１８ｂと、補強枠固定用の凸部１９ｂと窓
部２０ｂとを備えた補強枠キャリヤー２１ｂに補強枠を
搭載して実施するか、または補強枠キャリヤーに直接個
片フィルムキャリヤーテープを補強枠無しで搭載して実
施するか、フィルムキャリヤーテープを１個の個片とせ
ずに数個単位の短冊状フィルムキャリヤーテープとし
て、テープに適合した補強枠に固定して実施する等も可
能である。
ムキャリヤーテープを補強枠で固定した状態で組立、電
気選別作業を実施したが、図６に示すような搬送及び位
置決め用の孔１８ｂと、補強枠固定用の凸部１９ｂと窓
部２０ｂとを備えた補強枠キャリヤー２１ｂに補強枠を
搭載して実施するか、または補強枠キャリヤーに直接個
片フィルムキャリヤーテープを補強枠無しで搭載して実
施するか、フィルムキャリヤーテープを１個の個片とせ
ずに数個単位の短冊状フィルムキャリヤーテープとし
て、テープに適合した補強枠に固定して実施する等も可
能である。
【００２３】また、上記実施例においては、ボンデイン
グ工程の前でフィルムキャリヤーテープを個片とした
が、ボンデイング作業を従来のフィルムキャリヤーテー
プで実施し、ボンデイング後に個片として実施してもよ
い。
グ工程の前でフィルムキャリヤーテープを個片とした
が、ボンデイング作業を従来のフィルムキャリヤーテー
プで実施し、ボンデイング後に個片として実施してもよ
い。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば従
来のフィルムキャリヤー方式の量産性に優れているとい
う利点をそこなうことなく生産管理強化がはかれ、さら
に電気選別やバイアス試験における熱による精度上の問
題を解決し、また放熱板や放熱フイン等の取付が容易と
なる等の利点を有した多数電極端子、高消費電力のフィ
ルムキャリヤーを用いた半導体装置を製造することがで
きる。
来のフィルムキャリヤー方式の量産性に優れているとい
う利点をそこなうことなく生産管理強化がはかれ、さら
に電気選別やバイアス試験における熱による精度上の問
題を解決し、また放熱板や放熱フイン等の取付が容易と
なる等の利点を有した多数電極端子、高消費電力のフィ
ルムキャリヤーを用いた半導体装置を製造することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例に用いるフィルムキャリヤー
テープの部分平面図。
テープの部分平面図。
【図２】図１のフィルムキャリヤーテープの個片の平面
図。
図。
【図３】本発明の第２の実施例に用いるフィルムキャリ
ヤーテープの平面図。
ヤーテープの平面図。
【図４】図１の製造途中工程に於ける斜視図。
【図５】図１の製造途中工程に於ける他の斜視図。
【図６】本発明のさらに他の実施例の製造途中工程に於
ける斜視図。
ける斜視図。
【図７】従来例のフィルムキャリヤーテープの、製造途
中に於ける平面図。
中に於ける平面図。
１ａ，１ｂ スプロケットホール ２ａ，２ｂ 半導体素子 ３ａ，３ｂ 半導体素子用孔 ４ａ，４ｂ リード ５ａ，５ｂ 電気選別用パッド ６ａ，６ｂ フィルムキャリヤーテープ ７ａ 金属突起物 ８ａ，８ｂ メッキ用配線 ９ａ，９ｂ，９ｂ′ 電極取付用配線 １０ｂ 個片フィルムキャリヤーテープ １１ｂ 補強上枠 １２ｂ 補強下枠 １３ｂ 凸部（補強枠） １４ｂ 孔（補強枠） １５ｂ 搬送位置決め用孔（補強枠） １６ｂ 窓部（補強枠） １７ｂ 切欠（補強枠） １８ｂ 搬送位置決め用孔（補強枠キャリヤー） １９ｂ 凸部（補強枠キャリヤー） ２０ｂ 窓部（補強枠キャリヤー） ２１ｂ 補強枠キャリヤー（補強枠キャリヤー）
Claims (1)
- 【請求項１】 搬送及び位置決め用のスプロケットホー
ルと、半導体素子用孔と、リードと、電気選別用パッド
とを有するフィルムキャリヤーテープを準備する工程
と、あらかじめ電極端子上に金属突起物を設けた半導体
素子を準備する工程と、前記フィルムキャリヤーテープ
のリードと前記半導体素子の金属突起物とをボンディン
グする工程と、前記フィルムキャリヤーテープの電気選
別用パッドに接触子を接触させて電気選別する工程とを
有するフィルムキャリヤーを用いた半導体装置の製造方
法において、前記電気選別する工程以前の工程におい
て、前記フィルムキャリヤーテープを切断して個片と
し、かつ搬送と位置決め用の孔および前記フィルムキャ
リヤーテープのスプロケットホールの一部と、前記電気
選別用パッドの全部とを露出する窓部を有する補強枠に
搭載したことを特徴とするフィルムキャリヤーを用いた
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294561A JP2500574B2 (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | フィルムキャリヤ―を用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294561A JP2500574B2 (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | フィルムキャリヤ―を用いた半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21210484A Division JPS6190453A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | フイルムキャリヤーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176564A JPH07176564A (ja) | 1995-07-14 |
| JP2500574B2 true JP2500574B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=17809385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP2500574B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2812303B2 (ja) * | 1996-07-04 | 1998-10-22 | 日本電気株式会社 | Ｔａｂテープ半導体装置 |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP4294561A patent/JP2500574B2/ja not_active Expired - Fee Related
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