JP2024036739A - ドレッシング工具の固定方法、及びドレッシング工具 - Google Patents

Abstract

【課題】スピンナテーブルに設けられた押さえ機構（振り子式クランプ）の押さえ部が突き刺さらないドレッシング工具に突き刺さることを防止する。【解決手段】スピンナテーブルの外周部にそれぞれ配設され、押さえ部を含む支持体と、該支持体に通された回転軸と、を有し、該スピンナテーブルの回転時に該支持体が回転し該押さえ部が内側に移動する複数の押さえ機構を備えるスピンナユニットの該スピンナテーブルに保持されるドレッシング工具であって、基板と、該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、該基板の外周部には、該基板を上下に貫通し該基板の外周に達する複数の逃げ溝が形成されており、該スピンナテーブルに該基板が保持された状態で該スピンナテーブルが回転したとき該押さえ部が該逃げ溝に進入できる配置で複数の該逃げ溝が該基板の外周部に設けられている。【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削ブレードの使用を開始する際、または、使用により切削能力の低下した切削ブレードの切削能力を回復する際に実施されるドレッシングにおいて使用されるドレッシング工具、及びドレッシング工具の固定方法に関する。

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、表面に複数のデバイスが並べて配設された半導体ウェーハをデバイス毎に分割することで形成される。半導体ウェーハを分割する際には、例えば、環状の切削ブレード（特許文献１参照）を備える切削装置（特許文献２参照）が使用される。高速に回転する切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物を切削できる。

切削ブレードは、ダイヤモンド等の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンド（結合材）と、を有する。切削ブレードの外周側の切削面は、ボンドと、該ボンドから突出した砥粒と、により凹凸形状が形成されている。そして、回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませると、ボンドから適度に露出した砥粒が被加工物に接触し、被加工物が切削される。このとき、切削に伴い被加工物から生じた切削屑は、チップポケットとして機能する該凹凸形状に一時的に収容され、該凹凸形状から脱離することで効率的に排除される。

ところで、未使用の切削ブレードは、砥粒がボンドから適度に露出されておらず、外周側にチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が形成されていない。そのため、そのままでは被加工物を適切に切削できず、十分な性能を発揮できない。また、切削装置に装着した直後の切削ブレードの中心は、回転軸となるスピンドルと僅かにずれるため、回転軸から遠方に偏って突出した部分を除去する必要がある。また、被加工物を切削して消耗した切削ブレードの切削能力が低下したとき、これを回復させる必要がある。

そこで、未使用の切削ブレードを切削装置に装着したとき、または、切削ブレードの切削能力が低下したとき、切削ブレードでドレッサーボードを切削することによってドレッシングや目立てと呼ばれる処理が実施される。ドレッサーボードは、砥粒と、砥粒を分散固定するボンドと、を有する（例えば、特許文献３参照）。ドレッサーボードは、切削装置で切削される被加工物と同様に、外周にリングフレームが固定された粘着テープに貼着された状態でチャックテーブルに保持され、切削ブレードによって切削される。

ただし、被加工物の固定に使用される品質の高い粘着テープをドレッサーボードの固定に使用して使い捨てにするのは不経済である。また、リングフレームの開口中に収容可能な大きさのドレッサーボードを使用しなければならず、一つのドレッサーボードでドレッシングできる切削ブレードの量に限界があった。

そこで、樹脂製の基板（剛性プレート）にドレッサーボードが貼り付けられて一体化されたドレッシング工具が開発された（特許文献４参照）。基板の大きさ及び外形は、リングフレームの大きさ及び外形と概略一致しており、置き換えが容易である。その上、基板の外形に収まる限り、リングフレームの開口よりも大きいドレッサーボードを使用可能となる。すなわち、ドレッシングできる切削ブレードの量の多いドレッサーボードが使用可能となった。

特開２０００－８７２８２号公報 特開２００５－５１０９４号公報 特開２０１１－１１２８０号公報 特開２０２１－１８３３７０号公報

切削装置は洗浄ユニットを備え、切削済みの被加工物が洗浄ユニットで洗浄される。洗浄ユニットは、被加工物を保持するスピンナテーブルと、スピンナテーブルの外周部に配設された複数の押さえ機構（振り子式のクランプ）と、を備える。押さえ機構は、下端に錘部を有するとともに上端に押さえ部を有する支持体と、支持体に通された軸と、を備える。スピンナテーブルが回転したとき、遠心力により錘部が径方向外側に移動する。このとき、支持体が軸を中心に回り、押さえ部が径方向内側に倒れ込み、被加工物を支持するリングフレームを上方から押さえる。

ここで、スピンナテーブルの上面外周部には、リングフレームが落ち込むことのできる凹部または低床部が形成されている。押さえ機構は、この凹部等に落ち込んだリングフレームの上面に接触する位置まで押さえ部が下降するように形成されている。すなわち、支持体の回転には限界が設けられている。そのため、リングフレームが押さえ部から過度な力を受けることはない。

そして、ドレッシング工具もまた、切削ブレードのドレッシングに使用された後に洗浄ユニットで洗浄される。しかしながら、ドレッサーボードを固定する基板はスピンナテーブルの上面外周部に形成された凹部等に落ち込まないため、基板はスピンナテーブルの上面外周部で浮き上がる。また、スピンナテーブルの上面外周部に凹部が形成されていなくても、基板がリングフレームより厚い場合、スピンナテーブルに載置されたリングフレームの上面よりもスピンナテーブルに載置された基板の上面が高くなることがある。

これらの場合、ドレッシング工具が載るスピンナテーブルが回転して押さえ機構（振り子式クランプ）の押さえ部が樹脂製の基板（剛性プレート）に倒れ込むとき、基板に押さえ部が接触するだけに留まらず、押さえ部が基板に突き刺さる場合がある。この場合、洗浄が終了してスピンナテーブルが停止した後でも押さえ部が基板から抜けず、押さえ機構の支持体の回転が戻らなくなり、ドレッシング工具をスピンナテーブルから搬出できなくなるとの問題が生じる。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スピンナテーブルに設けられた押さえ機構（振り子式クランプ）の押さえ部が突き刺さらないドレッシング工具、及びドレッシング工具の固定方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、基板と、該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、該基板の外周部には、該基板を上下に貫通し該基板の外周に達する複数の逃げ溝が形成されていることを特徴とするドレッシング工具が提供される。

また、本発明の他の一態様によれば、スピンナテーブルの外周部にそれぞれ配設され、錘部及び押さえ部を含む支持体と、該支持体に通された回転軸と、を有し、該スピンナテーブルの回転時の遠心力によって該錘部が外側に移動することで該支持体が回転し該押さえ部が内側に移動する複数の押さえ機構を備えるスピンナユニットの該スピンナテーブルに保持されるドレッシング工具であって、基板と、該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、該基板の外周部には、該基板を上下に貫通し該基板の外周に達する複数の逃げ溝が形成されており、該スピンナユニットの該スピンナテーブルに該基板が保持された状態で該スピンナテーブルが回転したとき、遠心力で該押さえ機構の該支持体が回転することで移動する該押さえ部が該逃げ溝に進入できる配置で複数の該逃げ溝が該基板の外周部に設けられていることを特徴とするドレッシング工具が提供される。

また、本発明のさらに他の一態様によれば、基板と、該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、該基板の外周部に複数の逃げ溝が形成されたドレッシング工具を吸引保持して回転するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルの外周部にそれぞれ配設され、錘部及び押さえ部を含む支持体と、該支持体に通された回転軸と、を有し、該スピンナテーブルの回転時の遠心力によって該錘部が外側に移動することで該支持体が回転し該押さえ部が内側に移動する複数の押さえ機構と、を備えるスピンナユニットの該スピンナテーブルに該ドレッシング工具を固定する固定方法であって、該ドレッシング工具の該基板の該逃げ溝と、該押さえ機構と、が対応するように該ドレッシング工具及び該スピンナテーブルの相対的な向きを調整する向き調整ステップと、該ドレッシング工具を該スピンナテーブルに載置する載置ステップと、該向き調整ステップ及び該載置ステップの後、該スピンナテーブルで該ドレッシング工具を吸引保持する保持ステップと、該スピンナテーブルを回転させる回転ステップと、を備え、該回転ステップでは、遠心力により該錘部が外側に移動するように該支持体が回転したとき、該押さえ部が該基板の該逃げ溝に進入することを特徴とするドレッシング工具の固定方法が提供される。

本発明の一態様に係るドレッシング工具及びドレッシング工具の固定方法では、ドレッシング部材を支持する基板の外周部に複数の逃げ溝が形成されている。そして、このドレッシング工具を洗浄装置のスピンナテーブルに載せるときには、逃げ溝と押さえ機構が対応する向き及び位置にドレッシング工具の向き及び位置を調整する。

これにより、スピンナテーブルでドレッシング工具を吸引保持しスピンナテーブルを回転させたとき遠心力により移動する押さえ部は基板の逃げ溝に進入するため、押さえ部が基板に接触せず突き刺さらない。そして、スピンナテーブルの回転が停止したときに押さえ部が戻るため、ドレッシング工具の搬出に支障は生じない。

したがって、本発明の一態様によると、スピンナテーブルに設けられた押さえ機構（振り子式クランプ）の押さえ部が突き刺さらないドレッシング工具、及びドレッシング工具の固定方法が提供される。

切削装置を模式的に示す斜視図である。 被加工物を切削する切削装置を模式的に示す斜視図である。 ドレッシング工具を模式的に示す斜視図である。 洗浄ユニット及びドレッシング工具を模式的に示す斜視図である。 洗浄ユニットを模式的に示す断面図である。 ドレッシング工具を洗浄する様子を模式的に示す断面図である。 ドレッシング工具の固定方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るドレッシング工具は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置において、切削ブレードにより切削されることで使用される。まず、切削ブレードにより切削される被加工物と、切削装置と、について説明する。図１は、切削装置２を模式的に示す斜視図である。また、図２には、切削装置２で切削される被加工物１を模式的に示す斜視図が含まれている。

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、ＬＴ（タンタル酸リチウム）、若しくは、ＬＮ（ニオブ酸リチウム）等の複酸化物から形成されるウェーハである。

被加工物１の表面１ａは、互いに交差する複数の分割予定ライン３により区画される。そして、被加工物１の表面１ａの分割予定ライン３で区画された各領域には、それぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス５が形成されている。被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、それぞれデバイス５を含む個々のデバイスチップを形成できる。

または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。または、被加工物１は、複数のデバイスチップが縦横に配置されて樹脂で封止されて形成されたパッケージ基板でもよい。以下、被加工物１が半導体ウェーハである場合を例に説明するが、被加工物１はこれに限定されない。

切削装置２に被加工物１を搬入する際には、予め、金属等により形成されたリングフレーム７の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ９が被加工物１の裏面１ｂ側に貼着される。そして、被加工物１と、粘着テープ９と、リングフレーム７と、が一体化されたフレームユニット１１の状態で被加工物１が切削装置２に搬入され、切削される。被加工物１が分割されて形成される個々のデバイスチップは粘着テープ９により支持され、その後、粘着テープ９からピックアップされる。

次に、切削装置２について説明する。図１に示す通り、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部６には開口８が形成されており、この開口８内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台１０が設けられている。カセット支持台１０の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１２が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、破線でカセット１２の輪郭のみを示している。

カセット支持台１０の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口１４が形成されている。開口１４内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１６及び防塵防滴カバー１８
と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１６によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。

Ｘ軸移動テーブルの上面には、被加工物１を吸引保持するチャックテーブル２０がテーブルカバー１６から露出するように設けられている。このチャックテーブル２０はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル２０はＸ軸移動機構によってＸ軸移動テーブルとともにＸ軸方向に移動する。このとき、チャックテーブル２０の移動に追従して防塵防滴カバー１８が伸縮する。

チャックテーブル２０の上面は、被加工物１を吸引保持する保持面２２となっている。保持面２２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル２０の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル２０の周囲には、被加工物１を支持するリングフレーム７を四方から把持するための複数のクランプ２４が設けられている。

また、開口１４に隣接する領域には、被加工物１をチャックテーブル２０等へと搬送する搬送ユニット（不図示）が配置されている。カセット１２に収容された被加工物１は、搬送ユニットによりカセット１２から引き出されてチャックテーブル２０に搬送される。

そして、粘着テープ９を介して被加工物１を支持するリングフレーム７をクランプ２４で把持する。さらに、チャックテーブル２０に接続された吸引源を作動させて保持面２２から粘着テープ９を介して被加工物１に負圧を作用させる。すると、被加工物１がチャックテーブル２０で吸引保持される。

基台４の上面には、被加工物１を切削する切削ユニット２６を支持する支持構造２８が、開口１４の上方に張り出すように配置されている。支持構造２８の前面上部には、切削ユニット２６を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させる割り出し送りユニット３０ａと、切削ユニット２６をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降ユニット３０ｂと、が設けられている。

割り出し送りユニット３０ａは、支持構造２８の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール３２を備えている。Ｙ軸ガイドレール３２には、Ｙ軸移動プレート３４がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート３４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール３２に平行なＹ軸ボールねじ３６が螺合されている。

Ｙ軸ボールねじ３６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールねじ３６を回転させると、Ｙ軸移動プレート３４は、Ｙ軸ガイドレール３２に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート３４の表面（前面）には、昇降ユニット３０ｂが設けられている。昇降ユニット３０ｂは、Ｙ軸移動プレート３４の表面に固定されたＺ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３８を備える。Ｚ軸ガイドレール３８には、Ｚ軸移動プレート４０がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート４０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３８に平行なＺ軸ボールねじ４２が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ４２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４４でＺ軸ボールねじ４２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４０は、Ｚ軸ガイドレール３８に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート４０の下部には、チャックテーブル２０で保持された被加工物１を切削する切削ユニット２６と、チャックテーブル２０で保持された被加工物１の上面を撮像する撮像ユニット（カメラユニット）４６と、が固定されている。割り出し送りユニット３０ａでＹ軸移動プレート３４をＹ軸方向に移動させると、切削ユニット２６及び撮像ユニット４６は割り出し送りされる。また、昇降ユニット３０ｂでＺ軸移動プレート４０をＺ軸方向に移動させると、切削ユニット２６及び撮像ユニット４６は昇降する。

図２には切削ユニット２６を模式的に示す斜視図が含まれている。切削ユニット２６は、円環状の切削ブレード４８を備え、切削ブレード４８で被加工物１を切削する。切削ユニット２６は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の基端側を回転可能に収容するスピンドルハウジング５０を備える。

スピンドルハウジング５０の内部には、スピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源が収容されており、この回転駆動源を作動させるとスピンドルが回転する。スピンドルの先端には、円環状の切削ブレード４８が固定される。スピンドルを回転させると切削ブレード４８を回転できる。切削ブレード４８は、金属材料または樹脂材料等で円環状に形成された結合材と、ダイヤモンド等で形成され結合材中に分散固定された砥粒と、を含む砥石部を備える。切削ブレード４８について、詳細は後述する。

Ｚ軸移動プレート４０を移動させ切削ブレード４８を所定の高さまで下降させ、加工送りユニット（Ｘ軸移動機構）を作動させてチャックテーブル２０を加工送りして回転する切削ブレード４８の砥石部を被加工物１に接触させると、被加工物１が切削される。被加工物１が分割予定ライン３に沿って切削されると、被加工物１に分割溝１３が形成される。被加工物１の全て分割予定ライン３に沿って分割溝１３が形成されると、被加工物１が個々のデバイスチップに分割される。

図２に示す通り、切削ユニット２６は、切削ブレード４８を覆うブレードカバー５２と、ブレードカバー５２に接続された切削水供給ノズル５４と、をさらに備える。切削ブレード４８で被加工物１を切削すると、砥石部及び被加工物１から切削屑と加工熱が生じる。そこで、切削ブレード４８で被加工物１を切削する間、切削水供給ノズル５４から切削ブレード４８及び被加工物１に純水等で構成される切削水が噴射される。切削水は、切削屑及び加工熱を除去する。

図１に示す撮像ユニット４６は、チャックテーブル２０で保持された被加工物１の表面１ａを撮像する。撮像ユニット４６は、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子を備える。撮像ユニット４６により得られた撮像画像は、所定の箇所を加工するよう切削ユニット２６を位置付ける際に用いられる。また、被加工物１の加工後の領域が写る撮像画像を取得することにより、加工結果の良否を評価できる。

基台４の開口１４よりも後方側には、加工後の被加工物１を洗浄する洗浄ユニット５６が設けられている。加工後の被加工物１は、図示しない搬送ユニットによってチャックテーブル２０から洗浄ユニット５６へと搬送される。そして、洗浄ユニット５６で洗浄された被加工物１は、例えば、搬送ユニット（不図示）でカセット１２に収容される。

ここで、洗浄ユニット５６は、被加工物１を吸引保持しながら回転できるスピンナテーブル５８を備えるスピンナユニットであり、筒状の洗浄空間内で被加工物１を洗浄する。図４には、洗浄ユニット（スピンナユニット）５６を模式的に示す一部破断斜視図が含まれている。洗浄ユニット５６は、スピンナテーブル５８と、該スピンナテーブル５８の周囲を囲む洗浄水受け容器７４と、被洗浄物を洗浄する洗浄機構６０と、洗浄された被洗浄物を乾燥させる乾燥機構６２と、を備える。

スピンナテーブル５８は、スピンナテーブル５８を上面に垂直な方向に沿った軸の周りに回転させるモータ７０と、モータ７０を上下方向に移動可能に支持する支持機構と、を有する。スピンナテーブル５８の上部には、上方に露出する多孔質部材５８ｂが配設されている。そして、多孔質部材５８ｂは、上面に該多孔質部材５８ｂに対応した大きさの凹部が形成された枠体５８ｃの該凹部に収容される。また、スピンナテーブル５８の内部には、一端が図示しない吸引源に接続され、他端が該多孔質部材５８ｂに接続された吸引路（不図示）が配設されている。

スピンナテーブル５８の上に被洗浄物を載せ、該吸引源を作動させて該吸引路と、多孔質部材５８ｂと、を通して該被洗浄物に負圧を作用させると、該被洗浄物がスピンナテーブル５８に吸引保持される。すなわち、スピンナテーブル５８の上面が保持面５８ａとなる。

スピンナテーブル５８の下部は、出力軸７２の上端が接続されており、出力軸７２の下端にはモータ７０が接続されている。出力軸７２は、モータ７０により生じた回転力をスピンナテーブル５８に伝達する。

モータ７０は、支持機構により支持されている。該支持機構は、モータ７０に取り付けられた複数のエアシリンダ６８を備え、それぞれのエアシリンダ６８の下部には支持脚６６が接続されている。各エアシリンダ６８を同時に作動させると、モータ７０及びスピンナテーブル５８を昇降できる。

被洗浄物の搬出入時には、支持機構を作動させて所定の搬出入位置にスピンナテーブル５８を上昇させ、被洗浄物の洗浄時には、所定の洗浄位置にスピンナテーブル５８を下降させる。図５には、搬出入位置に上昇したスピンナテーブル５８が模式的に示されており、図６には、洗浄位置に下降したスピンナテーブル５８が模式的に示されている。

洗浄水受け容器７４は、円筒状の外周壁７４ｂと、外周壁７４ｂの下部から径方向内側に張り出した円環状の底壁７４ａと、底壁の７４ａの内周側から上方に立設された内周壁７４ｃと、を備える。内周壁７４ｃの内側は貫通孔となり、該貫通孔には出力軸７２が通される。出力軸７２の外周には、内周壁７４ｃを外周側から囲む大きさのカバー部材８０が設けられている。

底壁７４ａには、排水口７６が設けられており、排水口７６には排水路７８が接続されている。洗浄水受け容器７４に洗浄液が落下すると、洗浄液は排水口７６から排水路７８を経て外部に排出される。スピンナテーブル５８が洗浄位置に下降すると、内周壁７４ｃがカバー部材８０に囲まれるため、出力軸７２の周囲を通じたモータ７０側への洗浄液の飛散が抑制される。

底壁７４ａには、洗浄機構６０のパイプ状の軸部６０ａが突き通されている。軸部６０ａは、スピンナテーブル５８の外側で保持面５８ａに垂直な方向に沿って伸長したパイプ状の部材であり、保持面５８ａの高さよりも高い位置に達し、上端に腕部６０ｂが接続されている。軸部６０ａの基端側には軸部６０ａを回転させるモータ６０ｄ（図５等参照）が接続されており、軸部６０ａはモータ６０ｄにより保持面５８ａに垂直な方向の周りに回転される。

腕部６０ｂは、軸部６０ａからスピンナテーブル５８の中央までの距離に相当する長さで軸部６０ａの伸長方向に垂直な方向に伸長したパイプ状の部材である。腕部６０ｂの先端には、下方に向いた洗浄ノズル６０ｃが配設される。洗浄機構６０は、図示しない洗浄液供給源を備え、軸部６０ａ及び腕部６０ｂを経て洗浄ノズル６０ｃからスピンナテーブル５８に保持された被洗浄物に向け洗浄液を噴出させ、被洗浄物に付着した加工屑等を除去する機能を有する。軸部６０ａと、腕部６０ｂと、は切削液を供給する供給路として機能する。

底壁７４ａには、乾燥機構６２のパイプ状の乾燥軸部６２ａが突き通されている。乾燥軸部６２ａは、スピンナテーブル５８の外側で保持面５８ａに垂直な方向に沿って伸長したパイプ状の部材であり、スピンナテーブル５８の保持面５８ａの高さよりも高い位置に達し、上端に乾燥腕部６２ｂが接続されている。乾燥軸部６２ａの基端側には乾燥軸部６２ａを回転させるモータ６２ｄ（図５等参照）が接続されており、乾燥軸部６２ａはモータ６２ｄにより保持面５８ａに垂直な方向の周りに回転される。

乾燥腕部６２ｂは、乾燥軸部６２ａからスピンナテーブル５８の中央までの距離に相当する長さで乾燥軸部６２ａの伸長方向に垂直な方向に伸長したパイプ状の部材である。乾燥腕部６２ｂの先端には、下方に向いた乾燥ノズル６２ｃが配設される。乾燥機構６２は、図示しないエアー供給源を備え、乾燥軸部６２ａ及び乾燥腕部６２ｂを経て乾燥ノズル６２ｃからスピンナテーブル５８に保持された被洗浄物に向けエアーを噴出させ、被洗浄物に付着した洗浄液を除去する機能を有する。

スピンナテーブル５８の上部の外周側には、フレームユニット１１のリングフレーム７を把持する複数の押さえ機構６４が配設されている。押さえ機構６４は、錘部６４ｄ及び押さえ部６４ｃを含む支持体６４ａと、支持体６４ａに通された回転軸６４ｂと、を有する。

錘部６４ｄは回転軸６４ｂよりも下方に位置しており、スピンナテーブル５８が回転していないとき、錘部６４ｄに働く重力により錘部６４ｄがより低くなるように支持体６４ａが回転する。そして、押さえ部６４ｃは、回転軸６４ｂよりも上方に位置しており、錘部６４ｄが低くなるように支持体６４ａの回転するときに高い位置に位置付けられる。

その一方で、スピンナテーブル５８が回転しているとき、錘部６４ｄに対してより強く働く遠心力によって、錘部６４ｄが径方向外側に移動するように回転軸６４ｂを中心に支持体６４ａが回転する。その結果、押さえ部６４ｃが内側に移動し、スピンナテーブル５８の保持面５８ａに向けて倒れ込む。このとき、スピンナテーブル５８にリングフレーム７と粘着テープ９と一体化された被加工物１が吸引保持されている場合、押さえ部６４ｃがリングフレーム７の上面に接触し、リングフレーム７の浮き上がりを抑制する。

次に、切削ブレード４８について説明する。切削ブレード４８は、ダイヤモンド等で構成された砥粒を樹脂またはニッケル等の金属で構成されたボンド（結合材）で分散固定した砥石部を外周部に備える。砥石部は、例えば、金属からなる環状基台の外周部に形成される。この環状基台を備える切削ブレードは、ハブタイプと呼ばれる。また、切削ブレード４８は、環状基台を有していなくてもよい。環状基台を有さない切削ブレードは、ワッシャータイプと呼ばれる。

切削ブレードには、複数の種別が存在する。例えば、砥石部に含まれる砥粒の形状、大きさ、及び量が異なる複数の種別の切削ブレードが存在し、また、ボンドの材質、ブレードの刃厚、径等が異なる複数の種別の切削ブレードが存在する。被加工物１を切削する際、被加工物１の材質、大きさ、及び形状や、切削加工の内容により、切削加工に適した種別の切削ブレードが選択されてスピンドルの先端に装着される。

砥石部の表面では、ボンドから砥粒が適度に露出している。切削ブレード４８を回転させ、チャックテーブル２０で保持された被加工物１に切り込ませると、砥粒が被加工物１に当たり、被加工物１が切削される。切削に伴い被加工物１から生じた切削屑は、チップポケットとして機能する砥石部表面の凹凸形状に一時的に収容され、該凹凸形状から脱離することで効率的に排除される。

被加工物１を切削すると、切削ブレード４８が次第に消耗するため、切削ブレード４８は、定期的に交換される。ここで、未使用の切削ブレード４８は、砥粒がボンドから適度に露出しておらず、砥石部の外周面にチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が形成されていない。

また、切削ブレード４８の貫通孔の中心と、先端に切削ブレード４８が装着されたスピンドルの中心と、に僅かなずれが生じる。そのため、スピンドルの中心、すなわち、回転中心からの切削ブレード４８の砥石部の外周縁までの距離が一定にはならない。これらの事情により、そのままでは被加工物１を適切に切削できず、切削ブレード４８が十分な性能を発揮できない。

そこで、未使用の切削ブレード４８をスピンドルに装着した際、被加工物１を切削する前に、ドレッシングや目立てと呼ばれる処理が切削ブレード４８に実施される。また、被加工物１を切削して消耗した切削ブレード４８の切削能力が低下したとき、切削能力を回復させるためにドレッシングが実施される。従来、切削ブレード４８のドレッシングは、ドレッサーボードと呼ばれる基板が切削ブレード４８により切削されることによって実施される。ドレッサーボードは、砥粒と、該砥粒を分散固定するボンドと、を有する。

ドレッサーボードを切削ブレード４８に切削させてドレッシングを実施すると、切削ブレード４８のボンドが適度に消耗し、砥粒が適度に露出するとともにチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が砥石部の外周面に形成される。また、ドレッサーボードを切削ブレード４８に切削させると、砥石部の外周部のより回転中心から遠い部分が削られ、砥石部の外周縁の回転中心からの距離が一定となる。

ドレッサーボードは、樹脂製の硬質プレートで構成される基板に支持される。図３は、本実施形態に係るドレッシング工具１５を模式的に示す斜視図であり、図６には、本実施形態に係るドレッシング工具１５を模式的に示す断面図が含まれている。

ドレッシング工具１５は、熱可塑性樹脂等で構成される硬質材料を含む基板１７と、基板１７の一方の面（上面１７ａ）に配設され基板１７と一体化されたドレッシング部材（ドレッサーボード）１９と、を備える。基板１７はドレッシング部材１９を安定的に支持できるように材質及び厚さ等が決定される。

この熱可塑性樹脂は、例えば、ポリオレフィン系材料またはポリエステル系材料で構成されている。ポリエステル系材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等が挙げられる。また、ポリエステル系材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。ただし、基板１７に含まれる熱可塑性樹脂の材質はこれに限定されない。

ドレッシング部材１９は、樹脂材料または金属材料等で形成されたボンド（結合材）と、ボンド中に分散固定されたＧＣ（グリーンカーボナイト）またはＷＡ（ホワイトアランダム）等の砥粒と、により構成される。ドレッシング部材１９は、例えば、熱圧着等の方法で基板１７に固定される。または、ドレッシング部材１９は接着剤により基板１７に固定されてもよい。または、基板１７の上面には粘着層が設けられてもよく、ドレッシング部材１９が粘着層により基板１７に貼られてもよい。

ドレッシング工具１５は、切削装置２のチャックテーブル２０に搬送され、保持面２２に載せられる。そして、基板１７の下面１７ｂが保持面２２に接触した状態において、チャックテーブル２０で吸引保持された状態でドレッシング工具１５が使用される。このときにチャックテーブル２０の保持面２２の全面が基板１７に覆われていなければ、チャックテーブル２０がドレッシング工具１５に作用させる負圧が漏れる。そのため、基板１７は、チャックテーブル２０の保持面２２を覆う大きさ及び形状とされるとよい。

例えば、基板１７の外縁の形状及び大きさは、切削装置２で切削される被加工物１を含むフレームユニット１１のリングフレーム７の外縁の形状及び大きさと一致するとよい。この場合、ドレッシング工具１５をチャックテーブル２０に吸引保持させる際に、クランプ２４に基板１７を把持させることが可能となる。ただし、基板１７の大きさ及び形状はこれに限定されず、基板１７をクランプ２４が把持する必要はない。

ドレッシング工具１５は、チャックテーブル２０に吸引保持された状態でドレッシング部材１９が切削ブレード４８により切削されることにより切削ブレード４８を消耗させてドレッシングできる。

より詳細に説明する。チャックテーブル２０に吸引保持されたドレッシング工具１５で切削ブレード４８をドレッシングするには、切削ブレード４８で被加工物１を切削するときと同様に切削ブレード４８にドレッシング工具１５を切削させる。

まず、ドレッシングの対象となる切削ブレード４８を回転させ、昇降ユニット３０ｂを作動させて切削ユニット２６の高さを調整する。このとき、切削ブレード４８の砥石部の最下点がドレッシング部材１９の上面１９ａよりも低い高さ位置に位置付けられる。さらに、切削ブレード４８の最下点がドレッシング部材１９の下面１９ｂよりも高い高さ位置に位置付けられるように切削ユニット２６の高さが調整されてもよい。

次に、加工送りユニットを作動させてチャックテーブル２０を加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる。そして、切削ブレード４８の砥石部がドレッシング部材１９に接触すると、ドレッシング部材１９が切削ブレード４８に切削され、切削ブレード４８がドレッシング部材１９にドレッシングされる。

ドレッシング部材１９が切削ブレード４８によって切削されると、ドレッシング部材１９や切削ブレード４８の砥石部から切削屑が発生する。ドレッシング工具１５を使用した切削ブレード４８のドレッシングが完了した後、チャックテーブル２０からドレッシング工具１５が搬出され、例えば、カセット１２に収容される。

このときにドレッシング工具１５に切削屑が付着していると、カセット１２の内外で切削屑が飛散して、カセット１２や切削装置２の内部を汚染する。そこで、カセット１２に収容される前に、ドレッシング工具１５は洗浄ユニット（スピンナユニット）５６に搬送されて被加工物１と同様に洗浄される。

ここで、スピンナテーブル５８の保持面５８ａの外周部には、リングフレーム７が落ち込むための環状の凹部または低床部が形成される場合がある。リングフレーム７がこの低床部等に落ち込んだ状態で、被加工物１を含むフレームユニット１１がスピンナテーブル５８に吸引保持される。押さえ機構６４は、この凹部等に落ち込んだリングフレーム７の上面に接触する位置まで押さえ部６４ｃが下降するように形成されている。すなわち、支持体６４ａの回転には限界が設けられている。そのため、リングフレーム７が押さえ部６４ｃから過度な力を受けることはない。

しかしながら、ドレッシング部材１９を固定する基板１７はスピンナテーブル５８の上面の低床部等に落ち込まないため、基板１７はスピンナテーブル５８の上面外周部で浮き上がる。また、スピンナテーブル５８の上面に低床部等が形成されていなくても、基板１７がリングフレーム７より厚い場合、スピンナテーブル５８に載置されたリングフレーム７の上面よりもスピンナテーブル５８に載置された基板１７の上面が高くなることがある。

これらの場合、ドレッシング工具１５が載るスピンナテーブル５８が回転して押さえ機構（振り子式クランプ）６４の押さえ部６４ｃが樹脂製の基板１７に倒れ込むとき、基板１７に押さえ部６４ｃが接触するだけに留まらず、押さえ部６４ｃが基板１７に突き刺さる場合がある。この場合、洗浄が終了してスピンナテーブル５８が停止した後でも押さえ部６４ｃが基板１７から抜けず、押さえ機構６４の支持体６４ａの回転が戻らなくなり、ドレッシング工具１５をスピンナテーブル５８から搬出できなくなるとの問題が生じる。

そこで、本実施形態に係るドレッシング工具１５では、スピンナテーブル５８に設けられた押さえ機構（振り子式クランプ）６４の押さえ部６４ｃが突き刺さらないように、基板１７を改良した。以下、本実施形態に係るドレッシング工具１５について説明する。

図３は、本実施形態に係るドレッシング工具１５を模式的に示す斜視図である。ドレッシング工具１５の基板１７の外周部には、この基板１７を上下に貫通する複数の逃げ溝２１が形成されている。図３に示す通り、逃げ溝２１は基板１７の外周に達する。この逃げ溝２１の配置は、洗浄ユニット（スピンナユニット）５６のスピンナテーブル５８に配設された複数の押さえ機構６４の配置に対応する。

ドレッシング工具１５を洗浄ユニット５６で洗浄する際には、図４に示す通り、スピンナテーブル５８における複数の押さえ機構６４の位置と、基板１７における複数の逃げ溝２１の位置と、を対応させる。すなわち、スピンナテーブル５８の向きと、基板１７の向きと、を調整する。

例えば、スピンナテーブル５８に４つの押さえ機構６４が組み付けられている場合、ドレッシング工具１５の基板１７には、４つ以上の逃げ溝２１が形成される。そして、スピンナテーブル５８において、４つの押さえ機構６４がそれぞれ東西南北の方角に向けられている場合、東西南北の各方角に逃げ溝２１が配設されるようにドレッシング工具１５（基板１７）の向きを調節する。

すなわち、ドレッシング工具１５の基板１７の逃げ溝２１と、押さえ機構６４と、が対応するようにドレッシング工具１５及びスピンナテーブル５８の相対的な向きを調整する。その後、ドレッシング工具１５をスピンナテーブル５８に載せて、スピンナテーブル５８でドレッシング工具１５を吸引保持する。このときに、保持面５８ａが基板１７に覆われていなければ負圧が漏れるため、基板１７の大きさ及び形状は、保持面５８ａの全域を覆うことのできるように設定される。

そして、洗浄ユニット（スピンナユニット）５６のスピンナテーブル５８にドレッシング工具１５の基板１７が保持された状態でスピンナテーブル５８の回転が開始される。すると、遠心力で押さえ機構６４の錘部６４ｄが回転軸から離れる方向に移動し、その結果、支持体６４ａが回転軸６４ｂの周りに回転する。このとき、押さえ部６４ｃが保持面５８ａに向けて移動するが、押さえ部６４ｃは基板１７の逃げ溝２１に進入するため、基板１７には接触しない。

逆に説明すれば、複数の逃げ溝２１は、このときに対応する押さえ部６４ｃが進入できるように基板１７における配置、及び形状等が決定され、基板１７に形成される。例えば、基板１７の周方向における各逃げ溝２１の長さは１７ｍｍ程度とされ、基板１７の径方向に沿った各逃げ溝２１の長さは２０ｍｍ程度とされるとよい。ただし、逃げ溝２１の形状はこれに限定されず、押さえ機構６４の押さえ部６４ｃが基板１７に接触することなく進入できる形状である限りにおいて適宜選択可能である。

なお、基板１７に逃げ溝２１を形成する方法にも特に制限はない。例えば、糸鋸等の工作機械により基板１７に逃げ溝２１が形成されてもよく、放電加工等の方法で逃げ溝２１が形成されてもよい。また、基板１７が成形される際に最初から基板１７に逃げ溝２１が設けられてもよい。

以上に説明する通り、本実施形態に係るドレッシング工具１５では、基板１７に複数の逃げ溝２１が形成されている。そのため、スピンナテーブル５８に吸引保持されたとき、押さえ機構６４の倒れ込む押さえ部６４ｃを逃げ溝２１に進入させられるため、押さえ部６４ｃが基板１７に接触しない。この場合、押さえ部６４ｃが基板１７に突き刺さることはなく、スピンナテーブル５８の回転が停止したときに押さえ部６４ｃが跳ね上がるため、ドレッシング工具１５のスピンナテーブル５８からの離脱に支障がない。

次に、基板１７に複数の逃げ溝２１が形成されたドレッシング工具１５を洗浄ユニット（スピンナユニット）５６のスピンナテーブル５８に固定する本実施形態に係る固定方法について説明する。例えば、切削装置２で切削ブレード４８のドレッシングに使用されたドレッシング工具１５がスピンナテーブル５８に固定され、その後、ドレッシング工具１５が洗浄される。図７は、本実施形態に係るドレッシング工具の固定方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。

本実施形態に係るドレッシング工具の固定方法では、まず、向き調整ステップＳ１０を実施する。向き調整ステップＳ１０では、上述のようにドレッシング工具１５の基板１７の逃げ溝２１と、スピンナテーブル５８の押さえ機構６４と、が対応するようにドレッシング工具１５及びスピンナテーブル５８の相対的な向きを調整する。

向き調整ステップＳ１０を実施した後、ドレッシング工具１５をスピンナテーブル５８に載置する載置ステップＳ２０を実施する。例えば、載置ステップＳ２０では、向きが調整されたドレッシング工具１５がスピンナテーブル５８に置かれる。このとき、洗浄ユニット（スピンナユニット）５６のスピンナテーブル５８は、図５に示す通り、ドレッシング工具１５を受領できる搬出入位置に位置付けられる。そして、押さえ機構６４の押さえ部６４ｃは開いた状態であり、ドレッシング工具１５の搬入は妨げられない。

なお、載置ステップＳ２０は、向き調整ステップＳ１０の前に実施されてもよい。すなわち、ドレッシング工具１５がスピンナテーブル５８に載せられた後、ドレッシング工具１５がスピンナテーブル５８に吸引保持される前に、向きが調整されてもよい。

そして、向き調整ステップＳ１０及び載置ステップＳ２０の後、保持ステップＳ３０を実施する。保持ステップＳ３０では、スピンナテーブル５８の保持面５８ａからドレッシング工具１５の基板１７に負圧を作用させ、スピンナテーブル５８でドレッシング工具１５を吸引保持する。図６には、スピンナテーブル５８で吸引保持されたドレッシング工具１５を模式的に示す断面図が含まれている。

次に、スピンナテーブル５８を回転させる回転ステップＳ４０を実施する。図６は、回転ステップＳ４０を模式的に示す断面図である。回転ステップＳ４０は、例えば、洗浄ユニット５６におけるドレッシング工具１５の洗浄工程の一環として実施される。そこで、この洗浄動作を説明することで回転ステップＳ４０を説明する。

洗浄動作においては、スピンナテーブル５８が下方の洗浄位置に移動される。そして、洗浄機構６０の軸部６０ａを回転させて腕部６０ｂを半径として洗浄ノズル６０ｃを往復移動させつつ、洗浄ノズル６０ｃから下方に洗浄液６０ｅを噴出させる。すなわち、洗浄ノズル６０ｃから洗浄液６０ｅを被洗浄物であるドレッシング工具１５に噴射させる。

このとき、スピンナテーブル５８を高速で回転させておく。スピンナテーブル５８が高速で回転すると、遠心力で押さえ機構６４の錘部６４ｄが回転軸から離れる方向に移動し、その結果、支持体６４ａが回転軸６４ｂの周りに回転する。このとき、押さえ部６４ｃが保持面５８ａに向けて移動するが、押さえ部６４ｃは基板１７の逃げ溝２１に進入するため、基板１７には接触しない。

洗浄動作では、洗浄液６０ｅの噴射によるドレッシング工具１５の洗浄が完了した後、洗浄ノズル６０ｃをドレッシング工具１５の上方から待避させ、ドレッシング工具１５を乾燥させる。ドレッシング工具１５を乾燥させる際には、乾燥機構６２の乾燥ノズル６２ｃを同様にドレッシング工具１５の上方で往復移動させつつ、乾燥ノズル６２ｃからドレッシング工具１５にエアー等の気体を噴射する。これにより、ドレッシング工具１５に付着した洗浄液等を吹き飛ばす。

ドレッシング工具１５の乾燥が完了した後、乾燥ノズル６２ｃをドレッシング工具１５の上方から待避させ、スピンナテーブル５８の回転を停止する。本実施形態に係るドレッシング工具１５の固定方法では、押さえ機構６４の押さえ部６４ｃが基板１７に刺さらないため、スピンナテーブル５８の回転を停止させた際に押さえ部６４ｃが支障なく起き上がる。

その後、スピンナテーブル５８を上昇させて搬出入位置に移動させ、スピンナテーブル５８によるドレッシング工具１５の吸引保持を解除する。その後、切削装置２の搬送ユニット（不図示）によりドレッシング工具１５をスピンナテーブル５８から搬出する。

このように、本実施形態に係るドレッシング工具１５の固定方法では、回転ステップＳ４０において、遠心力により押さえ機構６４の錘部６４ｄが外側に移動するように支持体６４ａが回転したとき、押さえ部６４ｃが基板１７の逃げ溝２１に進入する。そのため、基板１７に押さえ部６４ｃが突き刺さることはなく、スピンナテーブル５８の回転が停止したときに押さえ部６４ｃが支障なく戻る。そのため、ドレッシング工具１５の搬出にも支障はない。

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、スピンナテーブル５８を備えるスピンナユニットが切削装置２に組み込まれた洗浄ユニット５６である場合について説明した。しかしながら、ドレッシング工具１５が搬入されるスピンナユニットは切削装置２に組み込まれた洗浄ユニット５６に限定されない。

例えば、ドレッシング工具１５は、被加工物を研削砥石で研削する研削装置において、研削砥石のドレッシングに使用されてもよく、ドレッシング工具１５はスピンナユニットとして研削装置の洗浄ユニットに搬入されてもよい。ドレッシング工具１５では基板１７に形成される逃げ溝２１の位置と数を適宜設定することにより、押さえ機構６４が配設されたあらゆるスピンナテーブル５８に使用可能である。

その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ リングフレーム
９ 粘着テープ
１１ フレームユニット
１３ 分割溝
１５ ドレッシング工具
１７ 基板
１７ａ 上面
１７ｂ 下面
１９ ドレッシング部材
１９ａ 上面
１９ｂ 下面
２１ 逃げ溝
２ 切削装置
４ 基台
６ 角部
８ 開口
１０ カセット支持台
１２ カセット
１４ 開口
１６ テーブルカバー
１８ 防塵防滴カバー
２０ チャックテーブル
２２ 保持面
２４ クランプ
２６ 切削ユニット
２８ 支持構造
３０ａ 割り出し送りユニット
３０ｂ 昇降ユニット
３２ Ｙ軸ガイドレール
３４ Ｙ軸移動プレート
３６ Ｙ軸ボールねじ
３８ Ｚ軸ガイドレール
４０ Ｚ軸移動プレート
４２ Ｚ軸ボールねじ
４４ Ｚ軸パルスモータ
４６ 撮像ユニット
４８ 切削ブレード
５０ スピンドルハウジング
５２ ブレードカバー
５４ 切削水供給ノズル
５６ 洗浄ユニット
５８ スピンナテーブル
５８ａ 保持面
５８ｂ 多孔質部材
５８ｃ 枠体
６０ 洗浄機構
６０ａ 軸部
６０ｂ 腕部
６０ｃ 洗浄ノズル
６０ｄ モータ
６０ｅ 洗浄液
６２ 乾燥機構
６２ａ 乾燥軸部
６２ｂ 乾燥腕部
６２ｃ 乾燥ノズル
６２ｄ モータ
６４ 押さえ機構
６４ａ 支持体
６４ｂ 回転軸
６４ｃ 押さえ部
６４ｄ 錘部
６６ 支持脚
６８ エアシリンダ
７０ モータ
７２ 出力軸
７４ 洗浄水受け容器
７４ａ 底壁
７４ｂ 外周壁
７４ｃ 内周壁
７６ 排水口
７８ 排水路
８０ カバー部材

Claims (3)

1. 基板と、
   該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、
   該基板の外周部には、該基板を上下に貫通し該基板の外周に達する複数の逃げ溝が形成されていることを特徴とするドレッシング工具。
2. スピンナテーブルの外周部にそれぞれ配設され、錘部及び押さえ部を含む支持体と、該支持体に通された回転軸と、を有し、該スピンナテーブルの回転時の遠心力によって該錘部が外側に移動することで該支持体が回転し該押さえ部が内側に移動する複数の押さえ機構を備えるスピンナユニットの該スピンナテーブルに保持されるドレッシング工具であって、
   基板と、
   該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、
   該基板の外周部には、該基板を上下に貫通し該基板の外周に達する複数の逃げ溝が形成されており、
   該スピンナユニットの該スピンナテーブルに該基板が保持された状態で該スピンナテーブルが回転したとき、遠心力で該押さえ機構の該支持体が回転することで移動する該押さえ部が該逃げ溝に進入できる配置で複数の該逃げ溝が該基板の外周部に設けられていることを特徴とするドレッシング工具。
3. 基板と、該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、該基板の外周部に複数の逃げ溝が形成されたドレッシング工具を吸引保持して回転するスピンナテーブルと、
   該スピンナテーブルの外周部にそれぞれ配設され、錘部及び押さえ部を含む支持体と、該支持体に通された回転軸と、を有し、該スピンナテーブルの回転時の遠心力によって該錘部が外側に移動することで該支持体が回転し該押さえ部が内側に移動する複数の押さえ機構と、
   を備えるスピンナユニットの該スピンナテーブルに該ドレッシング工具を固定する固定方法であって、
   該ドレッシング工具の該基板の該逃げ溝と、該押さえ機構と、が対応するように該ドレッシング工具及び該スピンナテーブルの相対的な向きを調整する向き調整ステップと、
   該ドレッシング工具を該スピンナテーブルに載置する載置ステップと、
   該向き調整ステップ及び該載置ステップの後、該スピンナテーブルで該ドレッシング工具を吸引保持する保持ステップと、
   該スピンナテーブルを回転させる回転ステップと、を備え、
   該回転ステップでは、遠心力により該錘部が外側に移動するように該支持体が回転したとき、該押さえ部が該基板の該逃げ溝に進入することを特徴とするドレッシング工具の固定方法。

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