JP7337449B2 - 目立てプレートの製造方法、及び切削ブレードの目立て方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する環状の切削ブレードの使用を開始する際に実施される目立て方法において使用される目立てプレートと、切削ブレードの目立て方法と、に関する。

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、表面に複数のデバイスが並べて配設された半導体ウェーハをデバイス毎に分割することで形成される。半導体ウェーハを分割する際には、例えば、環状の切削ブレードを備える切削装置が使用される。高速に回転する切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物を切削できる。

切削ブレードは、ダイヤモンド等の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンド（結合材）と、を有する。切削ブレードの外周側の切削面は、ボンドと、該ボンドから突出した砥粒と、により凹凸形状が形成されている。そして、回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませると、ボンドから適度に露出した砥粒が被加工物に接触し、被加工物が切削される。このとき、切削に伴い被加工物から生じた切削屑は、チップポケットとして機能する該凹凸形状に一時的に収容され、該凹凸形状から脱離することで効率的に排除される。

ところで、未使用の切削ブレードは、砥粒がボンドから適度に露出されておらず、外周側にチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が形成されていない。そのため、そのままでは被加工物を適切に切削できず、十分な性能を発揮できない。そこで、未使用の切削ブレードを切削装置に装着した後、被加工物を該切削ブレードで切削する前に、被加工物と同様の材料で形成されたダミーウェーハと呼ばれる基板を該切削ブレードに切削させる目立て（プリカット）と呼ばれる処理が実施される。

ダミーウェーハには、例えば、デバイスが形成される半導体ウェーハに求められる品質に満たない品質の半導体ウェーハ等が使用される。目立てを実施すると、切削ブレードのボンドが消耗し、砥粒が適度にボンドから露出するとともにチップポケットとして機能できる大きさの凹凸が切削ブレードの切削面に形成される。そして、目立てが実施された切削ブレードを使用すると、被加工物を高品質に加工できる。

しかしながら、目立てを十分に実施するためには、被加工物と同質の数枚のダミーウェーハを準備し、これを切削ブレードに切削させなければならない。特に、ダミーウェーハに要する金銭的コストと、数枚のダミーウェーハを切削する時間的コストと、が大きな問題となっていた。そこで、未使用の切削ブレードの目立てを実施する際に、ダミーウェーハに代えて、砥粒と、該砥粒を分散固定するボンドと、を有するドレッシングボードが使用された（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１－１１２８０号公報

ドレッシングボードを使用すると、切削ブレードの目立てを効率的に進行できる。しかしながら、特にサイズの小さい砥粒を含む切削ブレードにおいては、ドレッシングボードを使用しても切削ブレードにチップポケットとして機能する凹凸形状を十分に形成できない場合があった。そのため、切削ブレードの目立てにドレッシングボードを使用する場合でも、被加工物を切削ブレードで切削する前に、やはり、被加工物と同様の材質のダミーウェーハを切削する必要があった。

ところで、ダミーウェーハは、厚さ等の形状が統一されておらず、個々のダミーウェーハで厚さが一致していない場合がある。そのため、切削ブレードの目立てのためにダミーウェーハを所定の条件で切削するには、個々のダミーウェーハの厚さを測定し、切削装置に該厚さを入力する必要があった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、厚さに関する情報を容易に取得でき、切削ブレードの目立ての際にダミーウェーハに代えて使用される目立てプレート、及び切削ブレードの目立て方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、砥粒がボンドで固定された切削ブレードの目立てを実施する際に該切削ブレードにより切削される目立てプレートの製造方法であって、ダミーウェーハの厚さを計測して該厚さに関する情報が格納された識別コードを生成し、該ダミーウェーハを分割して個々の該目立てプレートを形成し、該識別コードを該目立てプレートの表面に付与することにより、該切削ブレードにより切削される被加工物の材料と同質の材料で形成され、該表面に該厚さに関する該情報が格納された該識別コードが付与された該目立てプレートを製造することを特徴とする目立てプレートの製造方法が提供される。

好ましくは、該目立てプレートは、該切削ブレードで切削される際に保持されるサブチャックテーブルの保持面に対応した形状に整形されている。

また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、砥粒がボンドで固定された切削ブレードを備え、該チャックテーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ユニットと、カメラユニットと、サブチャックテーブルと、を備える切削装置において、該目立てプレートの該製造方法で製造された該目立てプレートを使用して該切削ブレードを目立てする切削ブレードの目立て方法であって、該目立てプレートを該サブチャックテーブルで固定する目立てプレート固定ステップと、該サブチャックテーブルで固定された該目立てプレートを該切削ブレードで切削することで該切削ブレードの目立てを実施する目立てステップと、該目立てステップを実施した後、該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードで切削する加工ステップと、を備え、該目立てプレートの該識別コードを該カメラユニットで読み取り、該目立てプレートの該厚さに関する情報を該識別コードから抽出する厚さ情報抽出ステップと、該目立てステップにおいて該切削ブレードで該目立てプレートを切削する条件を該厚さに関する情報に基づいて選定する目立て条件選定ステップと、を該目立てステップを実施する前に実施することを特徴とする切削ブレードの目立て方法が提供される。

好ましくは、該目立てステップの前に、第２の砥粒が第２のボンドで固定されたドレッシングボードを該切削ブレードで切削するドレッシングボード切削ステップをさらに備える。

本発明の一態様に係る目立てプレート及び切削ブレードの目立て方法では、切削ブレードの目立てを実施する際に使用される目立てプレートの表面に識別コードが付与されている。そして、識別コードには、目立てプレートの厚さに関する情報が格納されている。そのため、目立てプレートを使用して切削ブレードの目立てを実施する際、予め識別コードを読み取り情報を抽出することで目立てプレートの厚さに関する情報を容易に取得できる。

特に、切削ブレードが装着された切削装置のカメラユニットを使用して目立てプレートの識別コードを読み取ると、目立てプレートの厚さに関する情報を極めて容易に取得できる上、切削装置に目立てプレートの厚さを容易に登録できる。目立てプレートを切削ブレードで切削する条件を該厚さに関する情報に基づいて決定すると、該切削ブレードの目立てを適切に実施できる。

したがって、本発明の一態様によると、厚さに関する情報を容易に取得でき、切削ブレードの目立ての際にダミーウェーハに代えて使用される目立てプレート、及び切削ブレードの目立て方法が提供される。

切削装置及び被加工物を模式的に示す斜視図である。 図２（Ａ）は、ダミーウェーハから目立てプレートを形成する様子を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、目立てプレートを模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、厚さ情報抽出ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、目立てステップを模式的に示す断面図である。 切削ステップを模式的に示す断面図である。 図５（Ａ）は、切削ブレードの目立て方法の一例の各ステップの流れを示すフローチャートであり、図５（Ｂ）は、切削ブレードの目立て方法の他の一例の各ステップの流れを示すフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る目立てプレート及び切削ブレードの目立て方法について説明する。まず、目立てプレートを使用した目立ての対象となる切削ブレードと、該切削ブレードが装着されて使用される切削装置と、切削ブレードにより切削される被加工物と、について説明する。図１は、切削装置２及び被加工物１を模式的に示す斜視図である。

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、ＬＴ（タンタル酸リチウム）、若しくは、ＬＮ（ニオブ酸リチウム）等の複酸化物から形成されるウェーハである。または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。

図１には被加工物１の斜視図が模式的に示されており、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）には被加工物１の断面図が模式的に示されている。被加工物１の表面１ａには、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等の複数のデバイス３が形成されている。被加工物１をデバイス３毎に分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。

被加工物１の分割には切削装置２が使用される。切削装置２に被加工物１を搬入する際には、予め、金属等により形成された環状フレーム７の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ５が被加工物１の裏面側に貼着される。そして、被加工物１と、粘着テープ５と、環状フレーム７と、が一体化されたフレームユニット９の状態で被加工物１が切削装置２に搬入され、切削される。そして、被加工物１が分割されて形成される個々のデバイスチップは粘着テープ５により支持され、その後、粘着テープ５からピックアップされる。

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台８が設けられている。カセット支持台８の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１０が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、カセット１０の輪郭のみを示している。

カセット支持台８の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１４及び防塵防滴カバー１６と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１４によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。

Ｘ軸移動テーブルの上面には、被加工物１を吸引保持するチャックテーブル１８がテーブルカバー１４から露出するように設けられている。このチャックテーブル１８はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１８はＸ軸移動機構によってＸ軸移動テーブルやテーブルカバー１４とともにＸ軸方向に移動する。

チャックテーブル１８の上面は、被加工物１を吸引保持する保持面１８ａとなっている。保持面１８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル１８の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１を支持する環状フレーム７を四方から固定するための４個のクランプ１８ｂが設けられている。

また、開口４ｂに隣接する領域には、被加工物１をチャックテーブル１８等へと搬送する搬送ユニット（不図示）が配置されている。カセット支持台８の側方に近接する位置には、被加工物１を仮置きするための仮置き機構が設けられている。仮置き機構は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１２を含む。一対のガイドレール１２は、搬送ユニットによりカセット１０から引き出された被加工物１をＸ軸方向に挟み込んで所定の位置に合わせる。

所定の位置に合わされた被加工物１は、搬送ユニットにより引き上げられチャックテーブル１８へと搬送される。このとき、一対のガイドレール１２を互いに離隔させ、一対のガイドレール１２の間に被加工物１を通す。

チャックテーブル１８の上方には、環状の切削ブレードによって被加工物１を切削する第１の切削ユニット２４ａと、第２の切削ユニット２４ｂと、が設けられている。また、基台４の上面には、第１の切削ユニット２４ａ，第２の切削ユニット２４ｂと、を支持するための門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。

支持構造２０の前面上部には、第１の切削ユニット２４ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第１の移動ユニット２２ａと、第２の切削ユニット２４ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第２の移動ユニット２２ｂとが設けられている。

第１の移動ユニット２２ａはＹ軸移動プレート２８ａを、第２の移動ユニット２２ｂはＹ軸移動プレート２８ｂをそれぞれ備える。Ｙ軸移動プレート２８ａ及びＹ軸移動プレート２８ｂは、支持構造２０の前面にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。

Ｙ軸移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ａが螺合されている。また、Ｙ軸移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ｂが螺合されている。

Ｙ軸ボールネジ３０ａの一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２ａによってＹ軸ボールネジ３０ａを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ａがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸ボールネジ３０ｂの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。該Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールネジ３０ｂを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ｂがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って設けられており、Ｙ軸移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、Ｚ軸方向に沿って一対のＺ軸ガイドレール３４ｂが設けられている。また、一対のＺ軸ガイドレール３４ａにはＺ軸移動プレート３６ａがスライド可能に取り付けられ、一対のＺ軸ガイドレール３４ｂにはＺ軸移動プレート３６ｂがスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ａに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ａが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ａの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ａが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ａによってＺ軸ボールネジ３８ａを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ａがＺ軸ガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ｂに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ｂが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ｂの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ｂが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ｂによってＺ軸ボールネジ３８ｂを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ｂがＺ軸ガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３６ａの下部には第１の切削ユニット２４ａが設けられている。第１の切削ユニット２４ａに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮像するためのカメラユニット４６ａが設けられている。また、Ｚ軸移動プレート３６ｂの下部には第２の切削ユニット２４ｂが設けられている。第２の切削ユニット２４ｂに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮像するためのカメラユニット４６ｂが設けられている。

第１の移動ユニット２２ａによって第１の切削ユニット２４ａ及びカメラユニット４６ａのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御され、第２の移動ユニット２２ｂによって第２の切削ユニット２４ｂ及びカメラユニット４６ｂのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御される。すなわち、第１の切削ユニット２４ａの位置と、第２の切削ユニット２４ｂの位置と、はそれぞれ独立に制御される。

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には被加工物１を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されており、チャックテーブル１８上で所定の加工が施された被加工物１は、洗浄ユニット４８によって洗浄される。

図３（Ｂ）に示す通り、第１の切削ユニット２４ａは、チャックテーブル１８の保持面１８ａに対して概ね平行な方向に軸心をとるスピンドル４２ａと、該スピンドル４２ａの先端に装着された切削ブレード４４ａと、を備える。また、第２の切削ユニット２４ｂは、チャックテーブル１８の保持面１８ａに対して概ね平行な方向に軸心をとるスピンドル４２ｂと、該スピンドル４２ｂの先端に装着された切削ブレード４４ｂと、を備える。

切削ブレード４４ａ，４４ｂは、ダイヤモンド等で構成された砥粒を樹脂またはニッケル等の金属で構成されたボンドで分散固定した砥石を外周部に備える。該砥石は、例えば、金属からなる環状基台の外周部に形成される。この環状基台を備える切削ブレードはハブタイプと呼ばれる。また、切削ブレード４４ａ，４４ｂは、環状基台を有していなくてもよい。この環状基台を有さない切削ブレードは、ワッシャータイプと呼ばれる。

切削ブレードには、複数の種別が存在する。例えば、砥石に含まれる砥粒の形状、大きさ、及び量が異なる複数の種別の切削ブレードが存在し、また、ボンドの材質、ブレードの刃厚、径等が異なる複数の種別の切削ブレードが存在する。被加工物１を切削する際、被加工物１の材質、大きさ、及び形状や、切削加工の内容により、切削加工に適した種別の切削ブレードが選択されてスピンドル４２ａ，４２ｂの先端に装着される。

砥石の表面では、ボンドから砥粒が適度に露出している。切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させ、チャックテーブル１８で保持された被加工物１に切り込ませると、砥粒が被加工物１に当たり、被加工物１が切削される。切削に伴い被加工物１から生じた切削屑は、チップポケットとして機能する砥石表面の凹凸形状に一時的に収容され、該凹凸形状から脱離することで効率的に排除される。

被加工物１を切削すると、切削ブレード４４ａ，４４ｂが次第に消耗するため、切削ブレード４４ａ，４４ｂは、定期的に交換される。ここで、未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂは、砥粒がボンドから適度に露出しておらず、砥石の外周面にチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が形成されていない。そのため、そのままでは被加工物１を適切に切削できず、十分な性能を発揮できない。

そこで、未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂをスピンドル４２ａ，４２ｂに装着した際、被加工物１を切削する前に、目立て（プリカット）と呼ばれる処理が切削ブレード４４ａ，４４ｂに実施される。目立てを実施する際には、本実施形態に係る目立てプレート１１を切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させる。目立てを実施すると、切削ブレード４４ａ，４４ｂのボンドが適度に消耗し、砥粒が適度に露出するとともにチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が砥石の外周面に形成される。

従来、被加工物１と同質の材料のダミーウェーハを準備し、チャックテーブル１８で該ダミーウェーハを保持し、該ダミーウェーハを未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削することで目立てを実施していた。例えば、被加工物１がシリコンウェーハである場合、ダミーウェーハにもシリコンが用いられる。

デバイスチップの製造に使用されるシリコンウェーハは、純度が極めて高く、結晶性も極めて高い。シリコンウェーハは、例えば、既知の方法で形成されたシリコンインゴットから切り出されて製造される。ただし、シリコンインゴットが形成される際の結晶成長の初期の段階では、製造されるシリコンが所定の品質に達していない。ダミーウェーハには、例えば、シリコンインゴットのうちデバイスチップの製造に使用されないこのような部分が利用された。または、何らかの原因によりデバイスチップの製造に使用できなくなったシリコンウェーハがダミーウェーハとして利用される場合もあった。

ここで、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを十分に実施するためには、被加工物１の材料と同質の材料で形成された数枚のダミーウェーハを準備し、これを切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させなければならない。そのため、ダミーウェーハに要する金銭的コストと、数枚のダミーウェーハを切削する時間的コストと、が大きな問題となっていた。そこで、ダミーウェーハに代えて、砥粒と、該砥粒を分散固定するボンド（結合材）と、有するドレッシングボードが使用された。

切削装置２は、図１に示す通り、ドレッシングボード１３を保持できる矩形状のサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂをチャックテーブル１８に隣接した位置に備える。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）には、サブチャックテーブル５０ｂの側面図が示されている。サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上面は保持面５２ａ，５２ｂとなっており、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの内部には、一端が保持面５２ａ，５２ｂに連通した吸引路と、該吸引路の他端に接続された吸引源と、を備える。

サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上にドレッシングボード１３を載せ、該吸引源を作動させると、ドレッシングボード１３がサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで保持される。未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂにドレッシングボード１３を切削させると、切削ブレード４４ａ，４４ｂを積極的に消耗でき、目立てを効率的に進行できる。

ただし、特にサイズの小さい砥粒を含む切削ブレード４４ａ，４４ｂにおいては、ドレッシングボード１３を使用しても砥石表面にチップポケットとして機能する凹凸形状を十分に形成できない場合があった。そのため、ドレッシングボード１３を使用する場合でも、被加工物１を切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削する前に、やはり、被加工物１と同様の材質のダミーウェーハを切削する必要があった。そして、ダミーウェーハを使用する際の問題が再び生じることとなった。

そこで、未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てに、ダミーウェーハに代えて本実施形態に係る目立てプレート１１（図２（Ｂ）参照）を使用する。次に、目立てプレート１１について説明する。目立てプレート１１は、被加工物１の材料と同質の材料で形成される。ただし、目立てプレート１１を構成する材料は、被加工物１を構成する材料と構成材料や組成、構造等が完全に一致している必要はない。

すなわち、被加工物１の材料と同質の材料とは、例えば、切削されることで切削ブレード４４ａ，４４ｂを消耗させる性質が同程度である材料をいう。例えば、被加工物１を構成する材料と構成材料や組成、構造の一部が一致している材料でもよい。被加工物１が結晶性の材料である場合、目立てプレート１１の材料は被加工物１の材料よりも結晶性が低くてもよい。

より具体的には、被加工物１がシリコン単結晶ウェーハである場合、目立てプレート１１には、結晶性の低いシリコン基板や、不純物が含まれるシリコン基板、表面にパターンが形成されたシリコン基板でもよい。

目立てプレート１１は、図２（Ａ）に示す通り、例えば、従来使用されていたダミーウェーハ１５を予め設定された分割予定ライン１５ａに沿って分割することで形成できる。例えば、切削装置２において、分割予定ライン１５ａに沿ってダミーウェーハ１５を切削してダミーウェーハ１５を分割すると目立てプレート１１を製造できる。または、分割予定ライン１５ａに沿ってダミーウェーハ１５をレーザ加工して、ダミーウェーハ１５を分割してもよい。

ここで、ダミーウェーハ１５から形成される目立てプレート１１は、保持されるサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの保持面５２ａ，５２ｂの形状に整形されることが好ましい。すなわち、分割予定ライン１５ａは、保持面５２ａ，５２ｂの形状に合わせて設定されるとよい。目立てプレート１１がサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの保持面５２ａ，５２ｂの形状に整形されていると、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで目立てプレート１１を保持できる。

目立てプレート１１をサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで保持できると、チャックテーブル１８を使用して目立てプレート１１を保持する必要がない。この場合、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで目立てプレート１１を保持する間にチャックテーブル１８で被加工物１を次々に加工でき、必要に応じて目立てプレート１１を使用できる。そのため、チャックテーブル１８でダミーウェーハ１５を固定して目立てを実施する場合と比較して、搬出入のために切削装置２の稼働を停止する回数を低減できる。

ところで、目立てプレート１１の原料となるダミーウェーハ１５は、厚さが統一されていない。そのため、ダミーウェーハ１５から形成された目立てプレート１１を使用して切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する際、個々の目立てプレート１１の厚さを測定し、切削装置２の制御ユニットに該厚さを入力する必要がある。これは、目立てプレート１１の厚さにより、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する際の適切な切削条件が変わるためである。

また、例えば、規格に従った厚さのシリコンウェーハをダミーウェーハ１５に使用する場合においても、規格化されたシリコンウェーハの厚さは、該シリコンウェーハの径により異なる。そして、ダミーウェーハ１５から目立てプレート１１を切り出した後は、目立てプレート１１から元のダミーウェーハ１５の径を知ることはできない。したがって、この場合においても目立てプレート１１の厚さが不明となるため、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する際に、個々の目立てプレート１１の厚さを測定する必要がある。

しかしながら、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに目立てプレート１１を搬入する際、すべての目立てプレート１１の厚さを測定し、測定値を切削装置２の制御ユニットに入力するのは、大変な手間がかかる。サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに保持されるドレッシングボード１３は、規格化された所定の厚さで製造されるため、厚さの測定に関するこのような問題は目立てプレート１１に特有な問題である。

そこで、本実施形態に係る目立てプレート１１の表面１１ａには、厚さに関する情報が格納された識別コード１７が付与される。例えば、ダミーウェーハ１５を分割する前にダミーウェーハ１５の厚さを測定し、厚さに関する情報が格納される識別コード１７を生成する。そして、ダミーウェーハ１５を分割して個々の目立てプレート１１を形成した後、インクジェット等の方法で該識別コード１７を目立てプレート１１の表面１１ａに付与する。

例えば、識別コード１７は、二次元コードやバーコードである。なお、識別コード１７には、厚さに関する情報以外の情報が該厚さに関する情報とともに格納されていてもよい。例えば、識別コード１７には、目立てプレート１１の材質に関する情報、原料となったダミーウェーハ１５に関する情報、製造番号に関する情報、または、目立ての対象となる切削ブレードの種別に関する情報等が格納されていてもよい。または、識別コード１７は、目立てプレート１１の厚さを表す数字や文字、記号でもよい。

切削装置２は、例えば、切削ユニット２４ａ，２４ｂに隣接して設けられたカメラユニット４６ａ，４６ｂで目立てプレート１１の表面１１ａを撮像して識別コード１７を読み取る。なお、図３（Ａ）に示す通り、カメラユニット４６ａ，４６ｂは、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上方に移動可能であり、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに固定された目立てプレート１１を撮像できる。

そして、切削装置２は、識別コード１７から目立てプレート１１の厚さに関する情報を抽出する。該厚さに関する情報は、自動的に切削装置２に入力される。そして、切削装置２では、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する際に、目立てプレート１１の厚さに基づいて該目立てプレート１１を切削する条件が選定される。

その後、選定された条件にて目立てプレート１１を切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削し、目立てを完了させる。なお、切削ブレード４４ａ，４４ｂで目立てプレート１１を切削する前に、切削ブレード４４ａ，４４ｂでドレッシングボード１３を切削してもよい。この場合、ドレッシングボード１３により切削ブレード４４ａ，４４ｂを大きく消耗させることができるため、目立てプレート１１の消費量を抑制できる。

未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂを切削装置２に装着した後、切削ブレード４４ａ，４４ｂでドレッシングボード１３及び目立てプレート１１を切削して目立てを実施する。その後、チャックテーブル１８の保持面１８ａ上に被加工物１を搬入し、カメラユニット４６ａ，４６ｂで被加工物１を撮像して切削予定箇所を確認し、切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させて被加工物１に切り込ませて被加工物１を切削する。図４は、切削ブレード４４ａ，４４ｂで被加工物１を切削する様子を模式的に示す断面図である。

目立てプレート１１を使用して切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施すると、目立てプレート１１の厚さを測定して切削装置２に入力する必要がない。厚さは自動的に切削装置２に入力されるため、入力ミスが生じるおそれもない。目立てプレート１１は、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに保管できるため、被加工物１の切削に伴って目立てプレート１１を搬出入する必要もない。したがって、本実施形態に係る目立てプレート１１によると、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを効率的かつ確実に実施できる。

次に、目立てプレート１１を使用して切削装置２において切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する本実施形態に係る切削ブレードの目立て方法について説明する。該切削ブレードの目立て方法は、切削装置２において実施される。図５（Ａ）は、該切削ブレードの目立て方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。

該切削ブレードの目立て方法では、まず、目立てプレート１１をサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで固定する目立てプレート固定ステップＳ１０を実施する。目立てプレート固定ステップＳ１０では、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの一方または両方に目立てプレート１１を載せる。このとき、目立てプレート１１の識別コード１７が付与されている表面１１ａを上方に向け、裏面１１ｂを下方に向ける。そして、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで目立てプレート１１を吸引して固定する。

目立てプレート固定ステップＳ１０を実施した後、目立てプレート１１の識別コード１７をカメラユニット４６ａ，４６ｂで読み取り、該目立てプレート１１の厚さに関する情報を識別コード１７から抽出する厚さ情報抽出ステップＳ２０を実施する。図３（Ａ）には、厚さ情報抽出ステップＳ２０を実施する際のカメラユニット４６ａ，４６ｂの位置が模式的に示されている。厚さ情報抽出ステップＳ２０では、カメラユニット４６ａ，４６ｂをサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上方に移動させる。

そして、カメラユニット４６ａ，４６ｂを使用して、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに固定された目立てプレート１１の表面１１ａを撮像し、識別コード１７が写る撮像画像を得る。そして、該撮像画像に写る識別コード１７を読み取り、厚さに関する情報を識別コード１７から抽出する。なお、識別コード１７に厚さに関する情報以外の情報が含まれる場合、各情報を同時に抽出してもよい。

例えば、識別コード１７から抽出された情報を基に、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに固定された目立てプレート１１が目立ての対象となる切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てに適した種別であるか否かを判定する判定ステップがさらに実施されてもよい。そして、目立てプレート１１の種別が適切でない場合、切削装置２が備える警報ユニット等により切削装置２の使用者等にその旨を警告し、目立てプレート１１の変更を促してもよい。

厚さ情報抽出ステップＳ２０を実施した後、後述の目立てステップＳ４０において切削ブレード４４ａ，４４ｂで目立てプレート１１を切削する条件を該厚さに関する情報に基づいて選定する目立て条件選定ステップＳ３０を実施する。後述の目立てステップＳ４０では、切削ブレード４４ａ，４４ｂの種別に応じて適切な条件で目立てが実施される必要があるが、目立てを適切に実施するための切削の条件は目立てプレート１１の厚さによって変化する。

そこで、目立て条件選定ステップＳ３０では、目立てプレート１１の厚さに基づいて切削ブレード４４ａ，４４ｂで目立てプレート１１を切削する条件を選定する。例えば、切削を実施する際の目立てプレート１１の上面からの切り込み深さや、切削ブレード４４ａ，４４ｂの回転速度、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの加工送り速度等が選定される。

なお、目立てを実施する際の切削条件の選定は、例えば、切削装置２の図示しない制御ユニットにより実施されてもよい。ここで、制御ユニットは、例えば、マイクロプロセッサまたはＣＰＵ等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。そして、記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。

または、切削装置２が備える表示ユニット（不図示）等に厚さ情報抽出ステップＳ２０で抽出された目立てプレート１１の厚さに関する情報を表示させ、表示ユニットを視認する切削装置２の使用者等が切削条件を選定してもよい。

目立て条件選定ステップＳ３０を実施した後、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで固定された目立てプレート１１を切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削することで切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する目立てステップＳ４０を実施する。図３（Ｂ）は、目立てステップＳ４０を模式的に示す断面図である。目立てステップＳ４０では、まず、移動ユニット２２ａ，２２ｂ及びＸ軸移動機構を作動させて、切削ユニット２４ａ，２４ｂをサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの近傍に位置付ける。

そして、目立て条件選定ステップＳ３０により選定された切削の条件に従って切削ブレード４４ａ，４４ｂを所定の高さに位置付けるとともに所定の回転速度で回転させる。そして、選定された切削の条件に従ってＸ軸移動機構を作動させて所定の加工送り速度でサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂを加工送りして切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を切削させる。さらに、切削ブレード４４ａ，４４ｂを割り出し送りし、その後、再び切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を切削させる。

そして、切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を所定の回数だけ切削させて切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する。実施形態に係る切削ブレードの目立て方法によると、目立てプレート１１の厚さに基づいて目立てにおける切削の条件を選定し、該切削の条件に従って切削ブレード４４ａ，４４ｂに該目立てプレート１１を切削させる。そのため、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを迅速かつ適切に実施できる。

目立てステップＳ４０を実施した後、チャックテーブル１８に保持された被加工物１を切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削する加工ステップＳ５０を実施する。図４は、加工ステップを模式的に示す断面図である。加工ステップＳ５０では、目立てが実施された切削ブレード４４ａ，４４ｂを使用して被加工物１を切削する。

まず、被加工物１の表面１ａをカメラユニット４６ａ，４６ｂで撮像し、被加工物１の加工予定ラインの位置を確認する。図３（Ａ）には、このときのカメラユニット４６ａ，４６ｂの位置が破線で示されている。加工予定ラインの向きを加工送り方向（Ｘ軸方向）に合わせるため、チャックテーブル１８を保持面１８ａに垂直な方向に沿った軸の周りに回転させる。そして、移動ユニット２２ａ，２２ｂ及びＸ軸移動機構を作動させて被加工物１の該加工予定ラインの延長線上に切削ブレード４４ａ，４４ｂを位置付ける。

その後、切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させるとともに所定の高さ位置に位置付け、Ｘ軸移動機構を作動させてチャックテーブル１８を加工送りし、切削ブレード４４ａ，４４ｂを被加工物１に切り込ませる。すると、被加工物１が該加工予定ラインに沿って切削される。さらに、切削ブレード４４ａ，４４ｂを割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りし、該加工予定ラインに平行な他の加工予定ラインに沿って被加工物１を切削する。

また、チャックテーブル１８を回転させ、他の方向に沿って同様に被加工物１を切削する。そして、すべての加工予定ラインに沿って被加工物１の切削を実施すると、加工ステップＳ５０が完了する。目立てステップＳ４０において、切削ブレード４４ａ，４４ｂに対して適切に目立てが実施されるため、加工ステップＳ５０では切削ブレード４４ａ，４４ｂは被加工物１を高品質に切削できる。

本実施形態に係る切削ブレードの目立て方法では、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで目立てプレート１１を固定させるため、チャックテーブル１８において被加工物１の切削を実施する際、目立てプレート１１を切削装置２から搬出する必要がない。また、目立てを実施する都度、切削装置２に目立てプレート１１を搬入する必要がない。換言すると、切削装置２を停止させる時間を短期化できるため、被加工物１の切削効率を高められる。

なお、加工ステップＳ５０では、第１の切削ブレード４４ａと、第２の切削ブレード４４ｂと、を同時に使用し、互いに平行な２つの加工予定ラインに沿って被加工物１を同時に切削してもよい。この場合、第１の切削ブレード４４ａの種別と、第２の切削ブレード４４ｂの種別と、が一致していることが好ましい。

また、２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂに対して目立てステップＳ４０を同時に実施することもできる。例えば、目立てプレート固定ステップＳ１０では、２つのサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂにそれぞれ目立てプレート１１を固定し、厚さ情報抽出ステップＳ２０では、それぞれの目立てプレート１１の厚さに関する情報を抽出する。

その後、目立て条件選定ステップＳ３０ではそれぞれの目立てプレート１１の厚さに基づいて切削の条件を選定する。目立てステップＳ４０では、サブチャックテーブル５０ａに固定された目立てプレート１１を第１の切削ブレード４４ａで切削するとともに、サブチャックテーブル５０ｂに固定された目立てプレート１１を第２の切削ブレード４４ｂで切削する。この場合、２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂに同時に目立てを実施できる。

さらに、目立てステップＳ４０では、２つのサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの一方に固定された目立てプレート１１を使用して２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施してもよい。この場合、２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂに対して同時に目立てステップＳ４０を実施してもよく、２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂに対して目立てステップＳ４０を順次実施してもよい。

２つのサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの一方に目立てプレート１１を固定する場合、他方のサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂには、例えば、ドレッシングボード１３を固定できる。図１には、サブチャックテーブル５０ａの保持面５２ａで目立てプレート１１を固定し、サブチャックテーブル５０ｂの保持面５２ｂでドレッシングボード１３を固定する場合が示されている。

この場合、切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を切削させて目立てを実施する前に、切削ブレード４４ａ，４４ｂにドレッシングボード１３を切削させることもできる。次に、本実施形態に係る切削ブレードの目立て方法の変形例について説明する。図５（Ｂ）は、該変形例に係る切削ブレードの目立て方法の各ステップの流れを模式的に示すフローチャートである。該変形例では、目立てステップＳ４０の前に、ドレッシングボード切削ステップＳ６０を実施する。

ドレッシングボード１３は、切削ブレード４４ａ，４４ｂが含む砥粒と種別が異なる又は種別が一致する第２の砥粒を含み、切削ブレード４４ａ，４４ｂが含むボンドと種別が異なる又は種別が一致する第２のボンドを含む。そして、該第２の砥粒が該第２のボンドで固定されている。ドレッシングボード切削ステップＳ６０では、ドレッシングボード１３を切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させて、切削ブレード４４ａ，４４ｂを積極的に消耗させる。

例えば、変形例に係る切削ブレードの目立て方法では、サブチャックテーブル５０ｂに固定されたドレッシングボード１３を切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させる（Ｓ６０）。その後、サブチャックテーブル５０ｂに固定された目立てプレート１１を切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させる（Ｓ４０）。

ドレッシングボード切削ステップＳ６０を実施すると、目立てステップＳ４０における切削ブレード４４ａ，４４ｂの消耗量を大きく低減できる。そのため、目立てプレート１１の交換頻度を低減できる。目立てプレート１１の交換頻度を低減できると切削装置２を停止させる時間を低減できるため、被加工物１の切削効率も高められる。

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに目立てプレート１１を固定させる場合について説明した。しかし、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、目立てプレート１１は、被加工物１を切削する際に被加工物１が固定されるチャックテーブル１８に固定されて使用されてもよい。

この場合においても、目立てプレート１１の表面１１ａに目立てプレート１１の厚さに関する情報が格納された識別コード１７が付与されていると、カメラユニット４６ａ，４６ｂを使用して該識別コード１７を読み取り該厚さに関する情報を抽出できる。そのため、目立てプレート１１の厚さに基づいて目立てにおける切削の条件を迅速に選定でき、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを適切に実施できる。

なお、目立てプレート１１をチャックテーブル１８に固定して切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する場合、切削装置２において被加工物１と同様に目立てプレート１１を取り扱うことができ、被加工物１と同様に切削装置２に搬出入できる。すなわち、目立てプレート１１は、粘着テープ５と、環状フレーム７と、と一体化され、フレームユニットの形態で取り扱われるとよい。

目立てを実施する際には、フレームユニットの態様の目立てプレート１１を収容するカセット１０をカセット支持台８に載せる。そして、搬送ユニット（不図示）を使用してカセット１０から該目立てプレート１１を一対のガイドレール１２上に引き出し、その後、チャックテーブル１８へ搬送する。チャックテーブル１８で目立てプレート１１を吸引保持した後、カメラユニット４６ａ，４６ｂを使用して該識別コード１７を読み取り該厚さに関する情報を抽出し、目立ての条件を設定する。

その後、被加工物１を切削させる際と同様の手順で目立ての対象となる切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を切削させる。そして、フレームユニットの態様の目立てプレート１１を洗浄ユニット４８に搬送して、洗浄ユニット４８で洗浄した後、再び搬送ユニット等を使用して目立てプレート１１をカセット１０に収容させる。

このように、目立てプレート１１をフレームユニットの態様で取り扱うと、被加工物１を切削するときと同様に、切削装置２への目立てプレート１１の搬入から目立てプレート１１を搬出するまでの一連の工程を自動で実施できる。この場合、切削装置２は目立てプレート１１を取り扱うための特別な構成が不要である上、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てと、被加工物１の切削と、を連続して自動的に実施できる。したがって、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てと、被加工物１の切削と、を極めて効率的に実施できる。

その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
３ デバイス
５ 粘着テープ
７ 環状フレーム
９ フレームユニット
１１ 目立てプレート
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ ドレッシングボード
１５ ダミーウェーハ
１５ａ 分割予定ライン
１７ 識別コード
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
８ カセット支持台
１０ カセット
１２ ガイドレール
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ チャックテーブル
１８ａ 保持面
１８ｂ クランプ
２０ 支持構造
２２ａ，２２ｂ 移動ユニット
２４ａ，２４ｂ 切削ユニット
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ａ，２８ｂ Ｙ軸移動プレート
３０ａ，３０ｂ Ｙ軸ボールネジ
３２ａ Ｙ軸パルスモータ
３４ａ，３４ｂ Ｚ軸ガイドレール
３６ａ，３６ｂ Ｚ軸移動プレート
３８ａ，３８ｂ Ｚ軸ボールネジ
４０ａ，４０ｂ Ｚ軸パルスモータ
４２ａ，４２ｂ スピンドル
４４ａ，４４ｂ 切削ブレード
４６ａ，４６ｂ カメラユニット
４８ 洗浄ユニット
５０ａ，５０ｂ サブチャックテーブル
５２ａ，５２ｂ 保持面

Claims (4)

1. 砥粒がボンドで固定された切削ブレードの目立てを実施する際に該切削ブレードにより切削される目立てプレートの製造方法であって、
   ダミーウェーハの厚さを計測して該厚さに関する情報が格納された識別コードを生成し、該ダミーウェーハを分割して個々の該目立てプレートを形成し、該識別コードを該目立てプレートの表面に付与することにより、
   該切削ブレードにより切削される被加工物の材料と同質の材料で形成され、該表面に該厚さに関する該情報が格納された該識別コードが付与された該目立てプレートを製造することを特徴とする目立てプレートの製造方法。
2. 該目立てプレートは、該切削ブレードで切削される際に保持されるサブチャックテーブルの保持面に対応した形状に整形されていることを特徴とする請求項１記載の目立てプレートの製造方法。
3. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   砥粒がボンドで固定された切削ブレードを備え、該チャックテーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ユニットと、
   カメラユニットと、
   サブチャックテーブルと、
   を備える切削装置において、請求項２に記載の目立てプレートの製造方法で製造された該目立てプレートを使用して該切削ブレードを目立てする切削ブレードの目立て方法であって、
   該目立てプレートを該サブチャックテーブルで固定する目立てプレート固定ステップと、
   該サブチャックテーブルで固定された該目立てプレートを該切削ブレードで切削することで該切削ブレードの目立てを実施する目立てステップと、
   該目立てステップを実施した後、該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードで切削する加工ステップと、を備え、
   該目立てプレートの該識別コードを該カメラユニットで読み取り、該目立てプレートの該厚さに関する情報を該識別コードから抽出する厚さ情報抽出ステップと、
   該目立てステップにおいて該切削ブレードで該目立てプレートを切削する条件を該厚さに関する情報に基づいて選定する目立て条件選定ステップと、
   を該目立てステップを実施する前に実施することを特徴とする切削ブレードの目立て方法。
4. 該目立てステップの前に、第２の砥粒が第２のボンドで固定されたドレッシングボードを該切削ブレードで切削するドレッシングボード切削ステップをさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の切削ブレードの目立て方法。