KR20240034115A - 드레싱 공구의 고정 방법, 및 드레싱 공구 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 스피너 테이블에 설치되는 누름 기구(진자식 클램프)의 누름부가 드레싱 공구에 박히는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.
스피너 테이블의 외주부에 각각 배치되며, 누름부를 포함하는 지지체와, 상기 지지체에 통과되는 회전축을 갖고, 상기 스피너 테이블의 회전 시에 상기 지지체가 회전하여 상기 누름부가 내측으로 이동하는 복수의 누름 기구를 구비하는, 스피너 유닛의 상기 스피너 테이블에 유지되는 드레싱 공구로서, 기판과, 상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 드레싱 부재를 갖고, 상기 기판의 외주부에는, 상기 기판을 상하로 관통하며 상기 기판의 외주에 도달하는 복수의 여유홈이 형성되고, 상기 스피너 테이블에 상기 기판이 유지된 상태에서 상기 스피너 테이블이 회전했을 때, 상기 누름부가 상기 여유홈에 진입할 수 있는 배치로 복수의 상기 여유홈이 상기 기판의 외주부에 형성된다.
스피너 테이블의 외주부에 각각 배치되며, 누름부를 포함하는 지지체와, 상기 지지체에 통과되는 회전축을 갖고, 상기 스피너 테이블의 회전 시에 상기 지지체가 회전하여 상기 누름부가 내측으로 이동하는 복수의 누름 기구를 구비하는, 스피너 유닛의 상기 스피너 테이블에 유지되는 드레싱 공구로서, 기판과, 상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 드레싱 부재를 갖고, 상기 기판의 외주부에는, 상기 기판을 상하로 관통하며 상기 기판의 외주에 도달하는 복수의 여유홈이 형성되고, 상기 스피너 테이블에 상기 기판이 유지된 상태에서 상기 스피너 테이블이 회전했을 때, 상기 누름부가 상기 여유홈에 진입할 수 있는 배치로 복수의 상기 여유홈이 상기 기판의 외주부에 형성된다.
Description
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드의 사용을 개시할 때, 또는, 사용에 의해 절삭 능력이 저하된 절삭 블레이드의 절삭 능력을 회복시킬 때에 실시되는 드레싱에 있어서 사용되는, 드레싱 공구, 및 드레싱 공구의 고정 방법에 관한 것이다.
휴대 전화나 컴퓨터 등의 전자 기기에 사용되는 디바이스 칩은, 표면에 복수의 디바이스가 나란히 배치된 반도체 웨이퍼를 디바이스마다 분할함으로써 형성된다. 반도체 웨이퍼를 분할할 때에는, 예컨대, 환형의 절삭 블레이드(특허문헌 1 참조)를 구비하는 절삭 장치(특허문헌 2 참조)가 사용된다. 고속으로 회전하는 절삭 블레이드를 피가공물에 대해 절입시키면서, 절삭 블레이드와 피가공물을 상대적으로 이동시킴으로써, 이 이동의 경로를 따라 피가공물을 절삭할 수 있다.
절삭 블레이드는, 다이아몬드 등의 지립과, 상기 지립을 분산 고정하는 본드(결합재)를 갖는다. 절삭 블레이드의 외주측의 절삭면은, 본드와, 상기 본드로부터 돌출된 지립에 의해 요철 형상이 형성되어 있다. 그리고, 회전하는 절삭 블레이드를 피가공물에 절입시키면, 본드로부터 적당히 노출된 지립이 피가공물에 접촉하여, 피가공물이 절삭된다. 이때, 절삭에 따라 피가공물로부터 발생한 절삭 부스러기는, 칩 포켓으로서 기능하는 상기 요철 형상에 일시적으로 수용되고, 상기 요철 형상으로부터 이탈함으로써 효율적으로 배제된다.
그런데, 미사용의 절삭 블레이드는, 지립이 본드로부터 적당히 노출되어 있지 않아, 외주측에 칩 포켓으로서 기능할 수 있는 크기의 요철 형상이 형성되어 있지 않다. 그 때문에, 그대로는 피가공물을 적절히 절삭할 수 없어, 충분한 성능을 발휘할 수 없다. 또한, 절삭 장치에 장착한 직후의 절삭 블레이드의 중심은, 회전축이 되는 스핀들과 약간 어긋나기 때문에, 회전축으로부터 먼 쪽으로 치우쳐 돌출된 부분을 제거할 필요가 있다. 또한, 피가공물을 절삭하여 소모된 절삭 블레이드의 절삭 능력이 저하되었을 때, 이것을 회복시킬 필요가 있다.
그래서, 미사용의 절삭 블레이드를 절삭 장치에 장착했을 때, 또는, 절삭 블레이드의 절삭 능력이 저하되었을 때, 절삭 블레이드로 드레서 보드를 절삭함으로써 드레싱이나 날세움이라고 불리는 처리가 실시된다. 드레서 보드는, 지립과, 지립을 분산 고정하는 본드를 갖는다(예컨대, 특허문헌 3 참조). 드레서 보드는, 절삭 장치로 절삭되는 피가공물과 마찬가지로, 외주에 링 프레임이 고정된 점착 테이프에 접착된 상태로 척 테이블에 유지되어, 절삭 블레이드에 의해 절삭된다.
단, 피가공물의 고정에 사용되는 품질이 높은 점착 테이프를 드레서 보드의 고정에 사용하여 한 번 쓰고 버리는 것은 비경제적이다. 또한, 링 프레임의 개구 중에 수용 가능한 크기의 드레서 보드를 사용하지 않으면 안 되어, 하나의 드레서 보드로 드레싱할 수 있는 절삭 블레이드의 양에 한계가 있었다.
그래서, 수지제의 기판(강성 플레이트)에 드레서 보드가 접착되어 일체화된 드레싱 공구가 개발되었다(특허문헌 4 참조). 기판의 크기 및 외형은, 링 프레임의 크기 및 외형과 대략 일치하고 있어, 치환이 용이하다. 또한, 기판의 외형에 들어가는 한, 링 프레임의 개구보다 큰 드레서 보드를 사용할 수 있다. 즉, 드레싱할 수 있는 절삭 블레이드의 양이 많은 드레서 보드가 사용 가능해졌다.
절삭 장치는 세정 유닛을 구비하고, 절삭이 완료된 피가공물이 세정 유닛으로 세정된다. 세정 유닛은, 피가공물을 유지하는 스피너 테이블과, 스피너 테이블의 외주부에 배치되는 복수의 누름 기구(진자식의 클램프)를 구비한다. 누름 기구는, 하단에 추부(錘部)를 갖고 상단에 누름부를 갖는 지지체와, 지지체에 통과되는 축을 구비한다. 스피너 테이블이 회전했을 때, 원심력에 의해 추부가 직경 방향 외측으로 이동한다. 이때, 지지체가 축을 중심으로 회전하고, 누름부가 직경 방향 내측으로 쓰러져, 피가공물을 지지하는 링 프레임을 상방으로부터 누른다.
여기서, 스피너 테이블의 상면 외주부에는, 링 프레임이 빠져 들어갈 수 있는 오목부 또는 저상부(低床部)가 형성된다. 누름 기구는, 이 오목부 등으로 빠져 들어간 링 프레임의 상면에 접촉하는 위치까지 누름부가 하강하도록 형성된다. 즉, 지지체의 회전에는 한계가 마련된다. 그 때문에, 링 프레임이 누름부로부터 과도한 힘을 받는 일은 없다.
그리고, 드레싱 공구도 또한, 절삭 블레이드의 드레싱에 사용된 후에 세정 유닛으로 세정된다. 그러나, 드레서 보드를 고정하는 기판은 스피너 테이블의 상면 외주부에 형성된 오목부 등으로 빠져 들어가지 않기 때문에, 기판은 스피너 테이블의 상면 외주부에서 부상(浮上)한다. 또한, 스피너 테이블의 상면 외주부에 오목부가 형성되어 있지 않아도, 기판이 링 프레임보다 두꺼운 경우, 스피너 테이블에 배치된 링 프레임의 상면보다 스피너 테이블에 배치된 기판의 상면이 높아지는 경우가 있다.
이들의 경우, 드레싱 공구가 실리는 스피너 테이블이 회전하여 누름 기구(진자식 클램프)의 누름부가 수지제의 기판(강성 플레이트)으로 쓰러질 때, 기판에 누름부가 접촉하는 것에만 그치지 않고, 누름부가 기판에 박히는 경우가 있다. 이 경우, 세정이 종료되어 스피너 테이블이 정지한 후에도 누름부가 기판으로부터 빠지지 않아, 누름 기구의 지지체의 회전이 복귀하지 않게 되어, 드레싱 공구를 스피너 테이블로부터 반출할 수 없게 된다는 문제가 발생한다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 스피너 테이블에 설치된 누름 기구(진자식 클램프)의 누름부가 박히지 않는 드레싱 공구, 및 드레싱 공구의 고정 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 기판과, 상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 드레싱 부재를 갖고, 상기 기판의 외주부에는, 상기 기판을 상하로 관통하며 상기 기판의 외주에 도달하는 복수의 여유홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 드레싱 공구가 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 스피너 테이블의 외주부에 각각 배치되며, 추부 및 누름부를 포함하는 지지체와, 상기 지지체에 통과되는 회전축을 갖고, 상기 스피너 테이블의 회전 시의 원심력에 의해 상기 추부가 외측으로 이동함으로써 상기 지지체가 회전하여 상기 누름부가 내측으로 이동하는 복수의 누름 기구를 구비하는 스피너 유닛의 상기 스피너 테이블에 유지되는, 드레싱 공구로서, 기판과, 상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 드레싱 부재를 갖고, 상기 기판의 외주부에는, 상기 기판을 상하로 관통하며 상기 기판의 외주에 도달하는 복수의 여유홈이 형성되며, 상기 스피너 유닛의 상기 스피너 테이블에 상기 기판이 유지된 상태에서 상기 스피너 테이블이 회전했을 때, 원심력으로 상기 누름 기구의 상기 지지체가 회전함으로써 이동하는 상기 누름부가 상기 여유홈에 진입할 수 있는 배치로, 복수의 상기 여유홈이 상기 기판의 외주부에 형성되는 것을 특징으로 하는 드레싱 공구가 제공된다.
또한, 본 발명의 또 다른 일 양태에 의하면, 기판과, 상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 드레싱 부재를 갖고, 상기 기판의 외주부에 복수의 여유홈이 형성되는, 드레싱 공구를 흡인 유지하여 회전하는 스피너 테이블과, 상기 스피너 테이블의 외주부에 각각 배치되며, 추부 및 누름부를 포함하는 지지체와, 상기 지지체에 통과되는 회전축을 갖고, 상기 스피너 테이블의 회전 시의 원심력에 의해 상기 추부가 외측으로 이동함으로써 상기 지지체가 회전하여 상기 누름부가 내측으로 이동하는 복수의 누름 기구를 구비하는, 스피너 유닛의 상기 스피너 테이블에, 상기 드레싱 공구를 고정하는 고정 방법으로서, 상기 드레싱 공구의 상기 기판의 상기 여유홈과, 상기 누름 기구가 대응하도록 상기 드레싱 공구 및 상기 스피너 테이블의 상대적인 방향을 조정하는 방향 조정 단계와, 상기 드레싱 공구를 상기 스피너 테이블에 배치하는 배치 단계와, 상기 방향 조정 단계 및 상기 배치 단계 후, 상기 스피너 테이블로 상기 드레싱 공구를 흡인 유지하는 유지 단계와, 상기 스피너 테이블을 회전시키는 회전 단계를 구비하고, 상기 회전 단계에서는, 원심력에 의해 상기 추부가 외측으로 이동하도록 상기 지지체가 회전했을 때, 상기 누름부가 상기 기판의 상기 여유홈에 진입하는 것을 특징으로 하는 드레싱 공구의 고정 방법이 제공된다.
본 발명의 일 양태에 따른 드레싱 공구 및 드레싱 공구의 고정 방법에서는, 드레싱 부재를 지지하는 기판의 외주부에 복수의 여유홈이 형성되어 있다. 그리고, 이 드레싱 공구를 세정 장치의 스피너 테이블에 실을 때에는, 여유홈과 누름 기구가 대응하는 방향 및 위치로 드레싱 공구의 방향 및 위치를 조정한다.
이에 의해, 스피너 테이블로 드레싱 공구를 흡인 유지하여 스피너 테이블을 회전시켰을 때, 원심력에 의해 이동하는 누름부는 기판의 여유홈에 진입하기 때문에, 누름부가 기판에 접촉하지 않아 박히지 않는다. 그리고, 스피너 테이블의 회전이 정지했을 때에 누름부가 복귀하기 때문에, 드레싱 공구의 반출에 지장은 생기지 않는다.
따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 스피너 테이블에 설치된 누름 기구(진자식 클램프)의 누름부가 박히지 않는, 드레싱 공구, 및 드레싱 공구의 고정 방법이 제공된다.
도 1은 절삭 장치를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 피가공물을 절삭하는 절삭 장치를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 드레싱 공구를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 세정 유닛 및 드레싱 공구를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 세정 유닛을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 드레싱 공구를 세정하는 모습을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 드레싱 공구의 고정 방법의 각 단계의 흐름을 도시한 흐름도이다.
도 2는 피가공물을 절삭하는 절삭 장치를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 드레싱 공구를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 세정 유닛 및 드레싱 공구를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 세정 유닛을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 드레싱 공구를 세정하는 모습을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 드레싱 공구의 고정 방법의 각 단계의 흐름을 도시한 흐름도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 따른 드레싱 공구는, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭하는 절삭 장치에 있어서, 절삭 블레이드에 의해 절삭됨으로써 사용된다. 먼저, 절삭 블레이드에 의해 절삭되는 피가공물과, 절삭 장치에 대해 설명한다. 도 1은 절삭 장치(2)를 모식적으로 도시한 사시도이다. 또한, 도 2에는, 절삭 장치(2)로 절삭되는 피가공물(1)을 모식적으로 도시한 사시도가 포함되어 있다.
피가공물(1)은, 예컨대, Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), GaN(갈륨나이트라이드), GaAs(비화갈륨), 혹은, 그 외의 반도체 등의 재료로 형성되는, 웨이퍼이다. 또는, LT(탄탈산리튬), 혹은, LN(니오브산리튬) 등의 복산화물로 형성되는 웨이퍼이다.
피가공물(1)의 표면(1a)은, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(3)에 의해 구획된다. 그리고, 피가공물(1)의 표면(1a)의 분할 예정 라인(3)으로 구획된 각 영역에는, 각각, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스(5)가 형성된다. 피가공물(1)을 분할 예정 라인(3)을 따라 분할하면, 각각 디바이스(5)를 포함하는 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.
또는, 피가공물(1)은, 사파이어, 유리, 석영 등의 재료를 포함하는 대략 원판형의 기판 등이다. 상기 유리는, 예컨대, 알칼리 유리, 무알칼리 유리, 소다 석회 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 석영 유리 등이다. 또는, 피가공물(1)은, 복수의 디바이스 칩이 종횡으로 배치되어 수지로 밀봉되어 형성된 패키지 기판이어도 좋다. 이하, 피가공물(1)이 반도체 웨이퍼인 경우를 예로 설명하지만, 피가공물(1)은 이것에 한정되지 않는다.
절삭 장치(2)에 피가공물(1)을 반입할 때에는, 미리, 금속 등에 의해 형성된 링 프레임(7)의 개구를 막도록 붙여진 점착 테이프(9)가 피가공물(1)의 이면(1b)측에 접착된다. 그리고, 피가공물(1)과, 점착 테이프(9)와, 링 프레임(7)이 일체화된 프레임 유닛(11)의 상태로, 피가공물(1)이 절삭 장치(2)에 반입되어, 절삭된다. 피가공물(1)이 분할되어 형성되는 개개의 디바이스 칩은, 점착 테이프(9)에 의해 지지되고, 그 후, 점착 테이프(9)로부터 픽업된다.
다음으로, 절삭 장치(2)에 대해 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 절삭 장치(2)는, 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 전방의 모서리부(6)에는 개구(8)가 형성되고, 이 개구(8) 내에는 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 승강하는 카세트 지지대(10)가 설치된다. 카세트 지지대(10)의 상면에는, 복수의 피가공물(1)을 수용하는 카세트(12)가 탑재된다. 또한, 도 1에서는 설명의 편의상, 파선으로 카세트(12)의 윤곽만을 도시하고 있다.
카세트 지지대(10)의 측방에는, 길이 방향이 X축 방향(전후 방향, 가공 이송 방향)을 따르도록 직사각형의 개구(14)가 형성된다. 개구(14) 내에는, 볼 나사식의 X축 이동 기구(도시하지 않음)와, X축 이동 기구의 상부를 덮는 테이블 커버(16) 및 방진 방적 커버(18)가 배치된다. X축 이동 기구는, 테이블 커버(16)에 의해 덮여진 X축 이동 테이블(도시하지 않음)을 구비하고, 이 X축 이동 테이블을 X축 방향으로 이동시킨다.
X축 이동 테이블의 상면에는, 피가공물(1)을 흡인 유지하는 척 테이블(20)이 테이블 커버(16)로부터 노출되도록 설치된다. 이 척 테이블(20)은 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 연결되고, Z축 방향(연직 방향)에 대략 평행한 회전축 주위로 회전한다. 또한, 척 테이블(20)은 X축 이동 기구에 의해 X축 이동 테이블과 함께 X축 방향으로 이동한다. 이때, 척 테이블(20)의 이동에 추종하여 방진 방적 커버(18)가 신축한다.
척 테이블(20)의 상면은, 피가공물(1)을 흡인 유지하는 유지면(22)으로 되어 있다. 유지면(22)은, X축 방향 및 Y축 방향에 대해 대략 평행하게 형성되고, 척 테이블(20)의 내부에 형성되는 흡인로(도시하지 않음) 등을 통해 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속된다. 척 테이블(20)의 주위에는, 피가공물(1)을 지지하는 링 프레임(7)을 사방으로부터 파지(把持)하기 위한 복수의 클램프(24)가 설치된다.
또한, 개구(14)에 인접하는 영역에는, 피가공물(1)을 척 테이블(20) 등으로 반송하는 반송 유닛(도시하지 않음)이 배치된다. 카세트(12)에 수용된 피가공물(1)은, 반송 유닛에 의해 카세트(12)로부터 인출되어 척 테이블(20)로 반송된다.
그리고, 점착 테이프(9)를 통해 피가공물(1)을 지지하는 링 프레임(7)을 클램프(24)로 파지한다. 또한, 척 테이블(20)에 접속된 흡인원을 작동시켜 유지면(22)으로부터 점착 테이프(9)를 통해 피가공물(1)에 부압을 작용시킨다. 그러면, 피가공물(1)이 척 테이블(20)로 흡인 유지된다.
베이스(4)의 상면에는, 피가공물(1)을 절삭하는 절삭 유닛(26)을 지지하는 지지 구조(28)가, 개구(14)의 상방으로 돌출되도록 배치된다. 지지 구조(28)의 전면 상부에는, 절삭 유닛(26)을 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)을 따라 이동시키는 인덱싱 이송 유닛(30a)과, 절삭 유닛(26)을 Z축 방향을 따라 승강시키는 승강 유닛(30b)이 설치된다.
인덱싱 이송 유닛(30a)은, 지지 구조(28)의 전면에 배치되며 Y축 방향에 평행한 한 쌍의 Y축 가이드 레일(32)을 구비된다. Y축 가이드 레일(32)에는, Y축 이동 플레이트(34)가 슬라이드 가능하게 부착된다. Y축 이동 플레이트(34)의 이면측(후면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 형성되고, 이 너트부에는, Y축 가이드 레일(32)에 평행한 Y축 볼 나사(36)가 나사 결합된다.
Y축 볼 나사(36)의 일단부에는, Y축 펄스 모터(도시하지 않음)가 연결된다. Y축 펄스 모터로 Y축 볼 나사(36)를 회전시키면, Y축 이동 플레이트(34)는, Y축 가이드 레일(32)을 따라 Y축 방향으로 이동한다.
Y축 이동 플레이트(34)의 표면(전면)에는, 승강 유닛(30b)이 설치된다. 승강 유닛(30b)은, Y축 이동 플레이트(34)의 표면에 고정되는 Z축 방향에 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(38)을 구비한다. Z축 가이드 레일(38)에는, Z축 이동 플레이트(40)가 슬라이드 가능하게 부착된다.
Z축 이동 플레이트(40)의 이면측(후면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 형성되고, 이 너트부에는, Z축 가이드 레일(38)에 평행한 Z축 볼 나사(42)가 나사 결합된다. Z축 볼 나사(42)의 일단부에는, Z축 펄스 모터(44)가 연결된다. Z축 펄스 모터(44)로 Z축 볼 나사(42)를 회전시키면, Z축 이동 플레이트(40)는, Z축 가이드 레일(38)을 따라 Z축 방향으로 이동한다.
Z축 이동 플레이트(40)의 하부에는, 척 테이블(20)로 유지된 피가공물(1)을 절삭하는 절삭 유닛(26)과, 척 테이블(20)로 유지된 피가공물(1)의 상면을 촬상하는 촬상 유닛(카메라 유닛)(46)이 고정된다. 인덱싱 이송 유닛(30a)으로 Y축 이동 플레이트(34)를 Y축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(26) 및 촬상 유닛(46)은 인덱싱 이송된다. 또한, 승강 유닛(30b)으로 Z축 이동 플레이트(40)를 Z축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(26) 및 촬상 유닛(46)은 승강한다.
도 2에는 절삭 유닛(26)을 모식적으로 도시한 사시도가 포함되어 있다. 절삭 유닛(26)은, 원환형의 절삭 블레이드(48)를 구비하고, 절삭 블레이드(48)로 피가공물(1)을 절삭한다. 절삭 유닛(26)은, Y축 방향에 평행한 회전축을 구성하는 스핀들(도시하지 않음)의 기단측을 회전 가능하게 수용하는 스핀들 하우징(50)을 구비한다.
스핀들 하우징(50)의 내부에는, 스핀들을 회전시키는 모터 등의 회전 구동원이 수용되고, 이 회전 구동원을 작동시키면 스핀들이 회전한다. 스핀들의 선단에는, 원환형의 절삭 블레이드(48)가 고정된다. 스핀들을 회전시키면 절삭 블레이드(48)를 회전시킬 수 있다. 절삭 블레이드(48)는, 금속 재료 또는 수지 재료 등으로 원환형으로 형성되는 결합재와, 다이아몬드 등으로 형성되어 결합재 중에 분산 고정되는 지립을 포함하는, 지석부를 구비한다. 절삭 블레이드(48)에 대해, 상세한 내용은 후술한다.
Z축 이동 플레이트(40)를 이동시켜 절삭 블레이드(48)를 소정의 높이까지 하강시키고, 가공 이송 유닛(X축 이동 기구)을 작동시켜 척 테이블(20)을 가공 이송하여, 회전하는 절삭 블레이드(48)의 지석부를 피가공물(1)에 접촉시키면, 피가공물(1)이 절삭된다. 피가공물(1)이 분할 예정 라인(3)을 따라 절삭되면, 피가공물(1)에 분할홈(13)이 형성된다. 피가공물(1)의 모든 분할 예정 라인(3)을 따라 분할홈(13)이 형성되면, 피가공물(1)이 개개의 디바이스 칩으로 분할된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 절삭 유닛(26)은, 절삭 블레이드(48)를 덮는 블레이드 커버(52)와, 블레이드 커버(52)에 접속되는 절삭수 공급 노즐(54)을 더 구비한다. 절삭 블레이드(48)로 피가공물(1)을 절삭하면, 지석부 및 피가공물(1)로부터 절삭 부스러기와 가공열이 발생한다. 그래서, 절삭 블레이드(48)로 피가공물(1)을 절삭하는 동안, 절삭수 공급 노즐(54)로부터 절삭 블레이드(48) 및 피가공물(1)에 순수(純水) 등으로 구성되는 절삭수가 분사된다. 절삭수는, 절삭 부스러기 및 가공열을 제거한다.
도 1에 도시된 촬상 유닛(46)은, 척 테이블(20)로 유지된 피가공물(1)의 표면(1a)을 촬상한다. 촬상 유닛(46)은, 예컨대 CCD 카메라나 CMOS 센서 등의 촬상 소자를 구비한다. 촬상 유닛(46)에 의해 얻어진 촬상 화상은, 소정의 개소를 가공하도록 절삭 유닛(26)을 위치시킬 때에 이용된다. 또한, 피가공물(1)의 가공 후의 영역이 찍히는 촬상 화상을 취득함으로써, 가공 결과의 양부를 평가할 수 있다.
베이스(4)의 개구(14)보다 후방측에는, 가공 후의 피가공물(1)을 세정하는 세정 유닛(56)이 설치된다. 가공 후의 피가공물(1)은, 도시하지 않은 반송 유닛에 의해 척 테이블(20)로부터 세정 유닛(56)으로 반송된다. 그리고, 세정 유닛(56)으로 세정된 피가공물(1)은, 예컨대, 반송 유닛(도시하지 않음)에 의해 카세트(12)에 수용된다.
여기서, 세정 유닛(56)은, 피가공물(1)을 흡인 유지하면서 회전할 수 있는 스피너 테이블(58)을 구비하는 스피너 유닛이며, 통형의 세정 공간 내에서 피가공물(1)을 세정한다. 도 4에는, 세정 유닛(스피너 유닛)(56)을 모식적으로 도시한 일부 파단 사시도가 포함되어 있다. 세정 유닛(56)은, 스피너 테이블(58)과, 상기 스피너 테이블(58)의 주위를 둘러싸는 세정수 받이 용기(74)와, 피세정물을 세정하는 세정 기구(60)와, 세정된 피세정물을 건조시키는 건조 기구(62)를 구비한다.
스피너 테이블(58)은, 스피너 테이블(58)을 상면에 수직인 방향을 따르는 축 주위로 회전시키는 모터(70)와, 모터(70)를 상하 방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지 기구를 갖는다. 스피너 테이블(58)의 상부에는, 상방으로 노출되는 다공질 부재(58b)가 배치된다. 그리고, 다공질 부재(58b)는, 상면에 상기 다공질 부재(58b)에 대응하는 크기의 오목부가 형성되는 프레임체(58c)의 상기 오목부에 수용된다. 또한, 스피너 테이블(58)의 내부에는, 일단이 도시하지 않은 흡인원에 접속되고, 타단이 상기 다공질 부재(58b)에 접속되는, 흡인로(도시하지 않음)가 배치된다.
스피너 테이블(58) 위에 피세정물을 싣고, 상기 흡인원을 작동시켜, 상기 흡인로와, 다공질 부재(58b)를 통해, 상기 피세정물에 부압을 작용시키면, 상기 피세정물이 스피너 테이블(58)에 흡인 유지된다. 즉, 스피너 테이블(58)의 상면이, 유지면(58a)이 된다.
스피너 테이블(58)의 하부는, 출력축(72)의 상단이 접속되고, 출력축(72)의 하단에는 모터(70)가 접속된다. 출력축(72)은, 모터(70)에 의해 발생한 회전력을 스피너 테이블(58)에 전달한다.
모터(70)는, 지지 기구에 의해 지지된다. 상기 지지 기구는, 모터(70)에 부착되는 복수의 에어 실린더(68)를 구비하고, 각각의 에어 실린더(68)의 하부에는 지지 다리(66)가 접속된다. 각 에어 실린더(68)를 동시에 작동시키면, 모터(70) 및 스피너 테이블(58)을 승강시킬 수 있다.
피세정물의 반출입 시에는, 지지 기구를 작동시켜 소정의 반출입 위치로 스피너 테이블(58)을 상승시키고, 피세정물의 세정 시에는, 소정의 세정 위치로 스피너 테이블(58)을 하강시킨다. 도 5에는, 반출입 위치로 상승한 스피너 테이블(58)이 모식적으로 도시되어 있고, 도 6에는, 세정 위치로 하강한 스피너 테이블(58)이 모식적으로 도시되어 있다.
세정수 받이 용기(74)는, 원통형의 외주벽(74b)과, 외주벽(74b)의 하부로부터 직경 방향 내측으로 돌출되는 원환형의 바닥벽(74a)과, 바닥벽(74a)의 내주측으로부터 상방으로 세워져 설치되는 내주벽(74c)을 구비한다. 내주벽(74c)의 내측에는 관통 구멍이 되고, 상기 관통 구멍에는 출력축(72)이 통과된다. 출력축(72)의 외주에는, 내주벽(74c)을 외주측으로부터 둘러싸는 크기의 커버 부재(80)가 설치된다.
바닥벽(74a)에는, 배수구(76)가 형성되고, 배수구(76)에는 배수로(78)가 접속된다. 세정수 받이 용기(74)에 세정액이 낙하하면, 세정액은 배수구(76)로부터 배수로(78)를 거쳐 외부로 배출된다. 스피너 테이블(58)이 세정 위치로 하강하면, 내주벽(74c)이 커버 부재(80)에 둘러싸이기 때문에, 출력축(72)의 주위를 통한 모터(70)측으로의 세정액의 비산이 억제된다.
바닥벽(74a)에는, 세정 기구(60)의 파이프형의 축부(60a)가 관통된다. 축부(60a)는, 스피너 테이블(58)의 외측에서 유지면(58a)에 수직인 방향을 따라 신장되는 파이프형의 부재이며, 유지면(58a)의 높이보다 높은 위치에 도달하고, 상단에 아암부(60b)가 접속된다. 축부(60a)의 기단측에는, 축부(60a)를 회전시키는 모터(60d)(도 5 등 참조)가 접속되고, 축부(60a)는 모터(60d)에 의해 유지면(58a)에 수직인 방향의 주위로 회전된다.
아암부(60b)는, 축부(60a)로부터 스피너 테이블(58)의 중앙까지의 거리에 상당하는 길이로 축부(60a)의 신장 방향에 수직인 방향으로 신장되는, 파이프형의 부재이다. 아암부(60b)의 선단에는, 하방을 향한 세정 노즐(60c)이 배치된다. 세정 기구(60)는, 도시하지 않은 세정액 공급원을 구비하고, 축부(60a) 및 아암부(60b)를 거쳐 세정 노즐(60c)로부터 스피너 테이블(58)에 유지된 피세정물을 향해 세정액을 분출시켜, 피세정물에 부착된 가공 부스러기 등을 제거하는 기능을 갖는다. 축부(60a)와, 아암부(60b)는, 절삭액을 공급하는 공급로로서 기능한다.
바닥벽(74a)에는, 건조 기구(62)의 파이프형의 건조 축부(62a)가 관통된다. 건조 축부(62a)는, 스피너 테이블(58)의 외측에서 유지면(58a)에 수직인 방향을 따라 신장되는 파이프형의 부재이며, 스피너 테이블(58)의 유지면(58a)의 높이보다 높은 위치에 도달하고, 상단에 건조 아암부(62b)가 접속된다. 건조 축부(62a)의 기단측에는 건조 축부(62a)를 회전시키는 모터(62d)(도 5 등 참조)가 접속되고, 건조 축부(62a)는, 모터(62d)에 의해 유지면(58a)에 수직인 방향의 주위로 회전된다.
건조 아암부(62b)는, 건조 축부(62a)로부터 스피너 테이블(58)의 중앙까지의 거리에 상당하는 길이로 건조 축부(62a)의 신장 방향에 수직인 방향으로 신장되는, 파이프형의 부재이다. 건조 아암부(62b)의 선단에는, 하방을 향한 건조 노즐(62c)이 배치된다. 건조 기구(62)는, 도시하지 않은 에어 공급원을 구비하고, 건조 축부(62a) 및 건조 아암부(62b)를 거쳐 건조 노즐(62c)로부터 스피너 테이블(58)에 유지된 피세정물을 향해 에어를 분출시켜, 피세정물에 부착된 세정액을 제거하는 기능을 갖는다.
스피너 테이블(58)의 상부의 외주측에는, 프레임 유닛(11)의 링 프레임(7)을 파지하는 복수의 누름 기구(64)가 배치된다. 누름 기구(64)는, 추부(64d) 및 누름부(64c)를 포함하는 지지체(64a)와, 지지체(64a)에 통과되는 회전축(64b)을 갖는다.
추부(64d)는 회전축(64b)보다 하방에 위치하고, 스피너 테이블(58)이 회전하고 있지 않을 때, 추부(64d)에 작용하는 중력에 의해 추부(64d)가 보다 낮아지도록 지지체(64a)가 회전한다. 그리고, 누름부(64c)는, 회전축(64b)보다 상방에 위치하고, 추부(64d)가 낮아지도록 지지체(64a)가 회전할 때에 높은 위치에 위치된다.
한편, 스피너 테이블(58)이 회전하고 있을 때, 추부(64d)에 대해 보다 강하게 작용하는 원심력에 의해, 추부(64d)가 직경 방향 외측으로 이동하도록 회전축(64b)을 중심으로 지지체(64a)가 회전한다. 그 결과, 누름부(64c)가 내측으로 이동하여, 스피너 테이블(58)의 유지면(58a)을 향해 쓰러진다. 이때, 스피너 테이블(58)에 링 프레임(7)과 점착 테이프(9)와 일체화된 피가공물(1)이 흡인 유지되어 있는 경우, 누름부(64c)가 링 프레임(7)의 상면에 접촉하여, 링 프레임(7)의 부상을 억제한다.
다음으로, 절삭 블레이드(48)에 대해 설명한다. 절삭 블레이드(48)는, 다이아몬드 등으로 구성된 지립을, 수지 또는 니켈 등의 금속으로 구성된 본드(결합재)로 분산 고정한, 지석부를 외주부에 구비한다. 지석부는, 예컨대, 금속을 포함하는 환형 베이스의 외주부에 형성된다. 이 환형 베이스를 구비하는 절삭 블레이드는, 허브 타입이라고 불린다. 또한, 절삭 블레이드(48)는, 환형 베이스를 갖지 않아도 좋다. 환형 베이스를 갖지 않는 절삭 블레이드는, 와셔 타입이라고 불린다.
절삭 블레이드에는, 복수의 종별이 존재한다. 예컨대, 지석부에 포함되는 지립의 형상, 크기, 및 양이 상이한, 복수의 종별의 절삭 블레이드가 존재하고, 또한, 본드의 재질, 블레이드의 날 두께, 직경 등이 상이한, 복수의 종별의 절삭 블레이드가 존재한다. 피가공물(1)을 절삭할 때, 피가공물(1)의 재질, 크기, 및 형상이나, 절삭 가공의 내용에 따라, 절삭 가공에 적합한 종별의 절삭 블레이드가 선택되어 스핀들의 선단에 장착된다.
지석부의 표면에서는, 본드로부터 지립이 적당히 노출되어 있다. 절삭 블레이드(48)를 회전시켜, 척 테이블(20)로 유지된 피가공물(1)에 절입시키면, 지립이 피가공물(1)에 닿아, 피가공물(1)이 절삭된다. 절삭에 따라 피가공물(1)로부터 발생한 절삭 부스러기는, 칩 포켓으로서 기능하는 지석부 표면의 요철 형상에 일시적으로 수용되고, 상기 요철 형상으로부터 이탈함으로써 효율적으로 배제된다.
피가공물(1)을 절삭하면, 절삭 블레이드(48)가 점차 소모되기 때문에, 절삭 블레이드(48)는, 정기적으로 교환된다. 여기서, 미사용의 절삭 블레이드(48)는, 지립이 본드로부터 적당히 노출되어 있지 않아, 지석부의 외주면에 칩 포켓으로서 기능할 수 있는 크기의 요철 형상이 형성되어 있지 않다.
또한, 절삭 블레이드(48)의 관통 구멍의 중심과, 선단에 절삭 블레이드(48)가 장착된 스핀들의 중심에 약간의 어긋남이 발생한다. 그 때문에, 스핀들의 중심, 즉, 회전 중심으로부터의 절삭 블레이드(48)의 지석부의 외주 가장자리까지의 거리가 일정하게는 되지 않는다. 이들의 사정에 의해, 그대로는 피가공물(1)을 적절히 절삭할 수 없어, 절삭 블레이드(48)가 충분한 성능을 발휘할 수 없다.
그래서, 미사용의 절삭 블레이드(48)를 스핀들에 장착했을 때, 피가공물(1)을 절삭하기 전에, 드레싱이나 날세움이라고 불리는 처리가 절삭 블레이드(48)에 실시된다. 또한, 피가공물(1)을 절삭하여 소모된 절삭 블레이드(48)의 절삭 능력이 저하되었을 때, 절삭 능력을 회복시키기 위해서 드레싱이 실시된다. 종래, 절삭 블레이드(48)의 드레싱은, 드레서 보드라고 불리는 기판이 절삭 블레이드(48)에 의해 절삭됨으로써 실시된다. 드레서 보드는, 지립과, 상기 지립을 분산 고정하는 본드를 갖는다.
드레서 보드를 절삭 블레이드(48)로 절삭시켜 드레싱을 실시하면, 절삭 블레이드(48)의 본드가 적당히 소모되어, 지립이 적당히 노출되고, 칩 포켓으로서 기능할 수 있는 크기의 요철 형상이 지석부의 외주면에 형성된다. 또한, 드레서 보드를 절삭 블레이드(48)로 절삭시키면, 지석부의 외주부의 보다 회전 중심으로부터 먼 부분이 깎여, 지석부의 외주 가장자리의 회전 중심으로부터의 거리가 일정해진다.
드레서 보드는, 수지제의 경질 플레이트로 구성되는 기판에 지지된다. 도 3은 본 실시형태에 따른 드레싱 공구(15)를 모식적으로 도시한 사시도이고, 도 6에는, 본 실시형태에 따른 드레싱 공구(15)를 모식적으로 도시한 단면도가 포함되어 있다.
드레싱 공구(15)는, 열가소성 수지 등으로 구성되는 경질 재료를 포함하는 기판(17)과, 기판(17)의 한쪽 면[상면(17a)]에 배치되어 기판(17)과 일체화된 드레싱 부재(드레서 보드)(19)를 구비한다. 기판(17)은 드레싱 부재(19)를 안정적으로 지지할 수 있도록 재질 및 두께 등이 결정된다.
이 열가소성 수지는, 예컨대, 폴리올레핀계 재료 또는 폴리에스테르계 재료로 구성된다. 폴리에스테르계 재료로서는, 예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에스테르계 재료로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 단, 기판(17)에 포함되는 열가소성 수지의 재질은, 이것에 한정되지 않는다.
드레싱 부재(19)는, 수지 재료 또는 금속 재료 등으로 형성된 본드(결합재)와, 본드 중에 분산 고정된 GC(그린 카보나이트) 또는 WA(화이트 알런덤) 등의 지립에 의해 구성된다. 드레싱 부재(19)는, 예컨대, 열압착 등의 방법으로 기판(17)에 고정된다. 또는, 드레싱 부재(19)는 접착제에 의해 기판(17)에 고정되어도 좋다. 또는, 기판(17)의 상면에는 점착층이 형성되어도 좋고, 드레싱 부재(19)가 점착층에 의해 기판(17)에 붙여져도 좋다.
드레싱 공구(15)는, 절삭 장치(2)의 척 테이블(20)로 반송되어, 유지면(22)에 실린다. 그리고, 기판(17)의 하면(17b)이 유지면(22)에 접촉한 상태에서 척 테이블(20)로 흡인 유지된 상태로, 드레싱 공구(15)가 사용된다. 이때에 척 테이블(20)의 유지면(22)의 전면(全面)이 기판(17)에 덮여져 있지 않으면, 척 테이블(20)이 드레싱 공구(15)에 작용시키는 부압이 샌다. 그 때문에, 기판(17)은, 척 테이블(20)의 유지면(22)을 덮는 크기 및 형상으로 되면 된다.
예컨대, 기판(17)의 외연(外緣)의 형상 및 크기는, 절삭 장치(2)로 절삭되는 피가공물(1)을 포함하는 프레임 유닛(11)의 링 프레임(7)의 외연의 형상 및 크기와 일치하면 된다. 이 경우, 드레싱 공구(15)를 척 테이블(20)에 흡인 유지시킬 때에, 클램프(24)에 기판(17)을 파지시키는 것이 가능해진다. 단, 기판(17)의 크기 및 형상은 이것에 한정되지 않고, 기판(17)을 클램프(24)가 파지할 필요는 없다.
드레싱 공구(15)는, 척 테이블(20)에 흡인 유지된 상태에서, 드레싱 부재(19)가 절삭 블레이드(48)에 의해 절삭됨으로써 절삭 블레이드(48)를 소모시켜, 드레싱할 수 있다.
보다 상세히 설명한다. 척 테이블(20)에 흡인 유지된 드레싱 공구(15)로 절삭 블레이드(48)를 드레싱하기 위해서는, 절삭 블레이드(48)로 피가공물(1)을 절삭할 때와 마찬가지로 절삭 블레이드(48)로 드레싱 공구(15)를 절삭시킨다.
먼저, 드레싱의 대상이 되는 절삭 블레이드(48)를 회전시키고, 승강 유닛(30b)을 작동시켜 절삭 유닛(26)의 높이를 조정한다. 이때, 절삭 블레이드(48)의 지석부의 최하점이 드레싱 부재(19)의 상면(19a)보다 낮은 높이 위치에 위치된다. 또한, 절삭 블레이드(48)의 최하점이 드레싱 부재(19)의 하면(19b)보다 높은 높이 위치에 위치되도록 절삭 유닛(26)의 높이가 조정되어도 좋다.
다음으로, 가공 이송 유닛을 작동시켜 척 테이블(20)을 가공 이송 방향(X축 방향)을 따라 이동시킨다. 그리고, 절삭 블레이드(48)의 지석부가 드레싱 부재(19)에 접촉하면, 드레싱 부재(19)가 절삭 블레이드(48)에 절삭되어, 절삭 블레이드(48)가 드레싱 부재(19)로 드레싱된다.
드레싱 부재(19)가 절삭 블레이드(48)에 의해 절삭되면, 드레싱 부재(19)나 절삭 블레이드(48)의 지석부로부터 절삭 부스러기가 발생한다. 드레싱 공구(15)를 사용한 절삭 블레이드(48)의 드레싱이 완료된 후, 척 테이블(20)로부터 드레싱 공구(15)가 반출되어, 예컨대, 카세트(12)에 수용된다.
이때에 드레싱 공구(15)에 절삭 부스러기가 부착되어 있으면, 카세트(12)의 내외에서 절삭 부스러기가 비산하여, 카세트(12)나 절삭 장치(2)의 내부를 오염시킨다. 그래서, 카세트(12)에 수용되기 전에, 드레싱 공구(15)는 세정 유닛(스피너 유닛)(56)으로 반송되어 피가공물(1)과 마찬가지로 세정된다.
여기서, 스피너 테이블(58)의 유지면(58a)의 외주부에는, 링 프레임(7)이 빠져 들어가기 위한 환형의 오목부 또는 저상부가 형성되는 경우가 있다. 링 프레임(7)이 이 저상부 등으로 빠져 들어간 상태에서, 피가공물(1)을 포함하는 프레임 유닛(11)이 스피너 테이블(58)에 흡인 유지된다. 누름 기구(64)는, 이 오목부 등으로 빠져 들어간 링 프레임(7)의 상면에 접촉하는 위치까지 누름부(64c)가 하강하도록 형성된다. 즉, 지지체(64a)의 회전에는 한계가 마련된다. 그 때문에, 링 프레임(7)이 누름부(64c)로부터 과도한 힘을 받는 일은 없다.
그러나, 드레싱 부재(19)를 고정하는 기판(17)은 스피너 테이블(58)의 상면의 저상부 등으로 빠져 들어가지 않기 때문에, 기판(17)은 스피너 테이블(58)의 상면 외주부에서 부상한다. 또한, 스피너 테이블(58)의 상면에 저상부 등이 형성되어 있지 않아도, 기판(17)이 링 프레임(7)보다 두꺼운 경우, 스피너 테이블(58)에 배치된 링 프레임(7)의 상면보다 스피너 테이블(58)에 배치된 기판(17)의 상면이 높아지는 경우가 있다.
이들의 경우, 드레싱 공구(15)가 실리는 스피너 테이블(58)이 회전하여 누름 기구(진자식 클램프)(64)의 누름부(64c)가 수지제의 기판(17)으로 쓰러질 때, 기판(17)에 누름부(64c)가 접촉하는 것에만 그치지 않고, 누름부(64c)가 기판(17)에 박히는 경우가 있다. 이 경우, 세정이 종료되어 스피너 테이블(58)이 정지한 후에도 누름부(64c)가 기판(17)으로부터 빠지지 않아, 누름 기구(64)의 지지체(64a)의 회전이 복귀하지 않게 되어, 드레싱 공구(15)를 스피너 테이블(58)로부터 반출할 수 없게 된다는 문제가 발생한다.
그래서, 본 실시형태에 따른 드레싱 공구(15)에서는, 스피너 테이블(58)에 설치된 누름 기구(진자식 클램프)(64)의 누름부(64c)가 박히지 않도록, 기판(17)을 개량하였다. 이하, 본 실시형태에 따른 드레싱 공구(15)에 대해 설명한다.
도 3은 본 실시형태에 따른 드레싱 공구(15)를 모식적으로 도시한 사시도이다. 드레싱 공구(15)의 기판(17)의 외주부에는, 이 기판(17)을 상하로 관통하는 복수의 여유홈(21)이 형성된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 여유홈(21)은 기판(17)의 외주에 도달한다. 이 여유홈(21)의 배치는, 세정 유닛(스피너 유닛)(56)의 스피너 테이블(58)에 배치되는 복수의 누름 기구(64)의 배치에 대응한다.
드레싱 공구(15)를 세정 유닛(56)으로 세정할 때에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 스피너 테이블(58)에서의 복수의 누름 기구(64)의 위치와, 기판(17)에서의 복수의 여유홈(21)의 위치를 대응시킨다. 즉, 스피너 테이블(58)의 방향과, 기판(17)의 방향을 조정한다.
예컨대, 스피너 테이블(58)에 4개의 누름 기구(64)가 조립되어 있는 경우, 드레싱 공구(15)의 기판(17)에는, 4개 이상의 여유홈(21)이 형성된다. 그리고, 스피너 테이블(58)에 있어서, 4개의 누름 기구(64)가 각각 동서남북의 방향으로 향해져 있는 경우, 동서남북의 각 방향에 여유홈(21)이 배치되도록 드레싱 공구(15)[기판(17)]의 방향을 조절한다.
즉, 드레싱 공구(15)의 기판(17)의 여유홈(21)과, 누름 기구(64)가 대응하도록 드레싱 공구(15) 및 스피너 테이블(58)의 상대적인 방향을 조정한다. 그 후, 드레싱 공구(15)를 스피너 테이블(58)에 실어, 스피너 테이블(58)로 드레싱 공구(15)를 흡인 유지한다. 이때에, 유지면(58a)이 기판(17)으로 덮여져 있지 않으면 부압이 새기 때문에, 기판(17)의 크기 및 형상은, 유지면(58a)의 전역을 덮을 수 있도록 설정된다.
그리고, 세정 유닛(스피너 유닛)(56)의 스피너 테이블(58)에 드레싱 공구(15)의 기판(17)이 유지된 상태에서, 스피너 테이블(58)의 회전이 개시된다. 그러면, 원심력으로 누름 기구(64)의 추부(64d)가 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 그 결과, 지지체(64a)가 회전축(64b) 주위로 회전한다. 이때, 누름부(64c)가 유지면(58a)을 향해 이동하지만, 누름부(64c)는 기판(17)의 여유홈(21)에 진입하기 때문에, 기판(17)에는 접촉하지 않는다.
반대로 설명하면, 복수의 여유홈(21)은, 이때에 대응하는 누름부(64c)가 진입할 수 있도록 기판(17)에서의 배치, 및 형상 등이 결정되어, 기판(17)에 형성된다. 예컨대, 기판(17)의 둘레 방향에서의 각 여유홈(21)의 길이는 17 ㎜ 정도로 되고, 기판(17)의 직경 방향을 따르는 각 여유홈(21)의 길이는 20 ㎜ 정도로 되면 된다. 단, 여유홈(21)의 형상은 이것에 한정되지 않고, 누름 기구(64)의 누름부(64c)가 기판(17)에 접촉하지 않고 진입할 수 있는 형상인 한에 있어서, 적절히 선택 가능하다.
또한, 기판(17)에 여유홈(21)을 형성하는 방법에도 특별히 제한은 없다. 예컨대, 실톱 등의 공작 기계에 의해 기판(17)에 여유홈(21)이 형성되어도 좋고, 방전 가공 등의 방법으로 여유홈(21)이 형성되어도 좋다. 또한, 기판(17)이 성형될 때에 처음부터 기판(17)에 여유홈(21)이 형성되어도 좋다.
이상으로 설명하는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 드레싱 공구(15)에서는, 기판(17)에 복수의 여유홈(21)이 형성되어 있다. 그 때문에, 스피너 테이블(58)에 흡인 유지되었을 때, 누름 기구(64)의 쓰러지는 누름부(64c)를 여유홈(21)에 진입시킬 수 있기 때문에, 누름부(64c)가 기판(17)에 접촉하지 않는다. 이 경우, 누름부(64c)가 기판(17)에 박히는 일은 없고, 스피너 테이블(58)의 회전이 정지했을 때에 누름부(64c)가 튀어 오르기 때문에, 드레싱 공구(15)의 스피너 테이블(58)로부터의 이탈에 지장이 없다.
다음으로, 기판(17)에 복수의 여유홈(21)이 형성된 드레싱 공구(15)를 세정 유닛(스피너 유닛)(56)의 스피너 테이블(58)에 고정하는 본 실시형태에 따른 고정 방법에 대해 설명한다. 예컨대, 절삭 장치(2)에서 절삭 블레이드(48)의 드레싱에 사용된 드레싱 공구(15)가 스피너 테이블(58)에 고정되고, 그 후, 드레싱 공구(15)가 세정된다. 도 7은 본 실시형태에 따른 드레싱 공구의 고정 방법의 각 단계의 흐름을 도시한 흐름도이다.
본 실시형태에 따른 드레싱 공구의 고정 방법에서는, 먼저, 방향 조정 단계(S10)를 실시한다. 방향 조정 단계(S10)에서는, 전술한 바와 같이 드레싱 공구(15)의 기판(17)의 여유홈(21)과, 스피너 테이블(58)의 누름 기구(64)가 대응하도록 드레싱 공구(15) 및 스피너 테이블(58)의 상대적인 방향을 조정한다.
방향 조정 단계(S10)를 실시한 후, 드레싱 공구(15)를 스피너 테이블(58)에 배치하는 배치 단계(S20)를 실시한다. 예컨대, 배치 단계(S20)에서는, 방향이 조정된 드레싱 공구(15)가 스피너 테이블(58)에 놓여진다. 이때, 세정 유닛(스피너 유닛)(56)의 스피너 테이블(58)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 드레싱 공구(15)를 수령할 수 있는 반출입 위치에 위치된다. 그리고, 누름 기구(64)의 누름부(64c)는 개방된 상태이며, 드레싱 공구(15)의 반입은 방해되지 않는다.
또한, 배치 단계(S20)는, 방향 조정 단계(S10) 전에 실시되어도 좋다. 즉, 드레싱 공구(15)가 스피너 테이블(58)에 실린 후, 드레싱 공구(15)가 스피너 테이블(58)에 흡인 유지되기 전에, 방향이 조정되어도 좋다.
그리고, 방향 조정 단계(S10) 및 배치 단계(S20) 후, 유지 단계(S30)를 실시한다. 유지 단계(S30)에서는, 스피너 테이블(58)의 유지면(58a)으로부터 드레싱 공구(15)의 기판(17)에 부압을 작용시켜, 스피너 테이블(58)로 드레싱 공구(15)를 흡인 유지한다. 도 6에는, 스피너 테이블(58)로 흡인 유지된 드레싱 공구(15)를 모식적으로 도시한 단면도가 포함되어 있다.
다음으로, 스피너 테이블(58)을 회전시키는 회전 단계(S40)를 실시한다. 도 6은 회전 단계(S40)를 모식적으로 도시한 단면도이다. 회전 단계(S40)는, 예컨대, 세정 유닛(56)에서의 드레싱 공구(15)의 세정 공정의 일환으로서 실시된다. 그래서, 이 세정 동작을 설명함으로써 회전 단계(S40)를 설명한다.
세정 동작에서는, 스피너 테이블(58)이 하방의 세정 위치로 이동된다. 그리고, 세정 기구(60)의 축부(60a)를 회전시켜 아암부(60b)를 반경으로 하여 세정 노즐(60c)을 왕복 이동시키면서, 세정 노즐(60c)로부터 하방으로 세정액(60e)을 분출시킨다. 즉, 세정 노즐(60c)로부터 세정액(60e)을 피세정물인 드레싱 공구(15)로 분사시킨다.
이때, 스피너 테이블(58)을 고속으로 회전시켜 둔다. 스피너 테이블(58)이 고속으로 회전하면, 원심력으로 누름 기구(64)의 추부(64d)가 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 그 결과, 지지체(64a)가 회전축(64b) 주위로 회전한다. 이때, 누름부(64c)가 유지면(58a)을 향해 이동하지만, 누름부(64c)는 기판(17)의 여유홈(21)에 진입하기 때문에, 기판(17)에는 접촉하지 않는다.
세정 동작에서는, 세정액(60e)의 분사에 의한 드레싱 공구(15)의 세정이 완료된 후, 세정 노즐(60c)을 드레싱 공구(15)의 상방으로부터 대피시키고, 드레싱 공구(15)를 건조시킨다. 드레싱 공구(15)를 건조시킬 때에는, 건조 기구(62)의 건조 노즐(62c)을 마찬가지로 드레싱 공구(15)의 상방에서 왕복 이동시키면서, 건조 노즐(62c)로부터 드레싱 공구(15)로 에어 등의 기체를 분사한다. 이에 의해, 드레싱 공구(15)에 부착된 세정액 등을 날려 버린다.
드레싱 공구(15)의 건조가 완료된 후, 건조 노즐(62c)을 드레싱 공구(15)의 상방으로부터 대피시키고, 스피너 테이블(58)의 회전을 정지한다. 본 실시형태에 따른 드레싱 공구(15)의 고정 방법에서는, 누름 기구(64)의 누름부(64c)가 기판(17)에 박히지 않기 때문에, 스피너 테이블(58)의 회전을 정지시켰을 때에 누름부(64c)가 지장없이 일어선다.
그 후, 스피너 테이블(58)을 상승시켜 반출입 위치로 이동시키고, 스피너 테이블(58)에 의한 드레싱 공구(15)의 흡인 유지를 해제한다. 그 후, 절삭 장치(2)의 반송 유닛(도시하지 않음)에 의해 드레싱 공구(15)를 스피너 테이블(58)로부터 반출한다.
이와 같이, 본 실시형태에 따른 드레싱 공구(15)의 고정 방법에서는, 회전 단계(S40)에서, 원심력에 의해 누름 기구(64)의 추부(64d)가 외측으로 이동하도록 지지체(64a)가 회전했을 때, 누름부(64c)가 기판(17)의 여유홈(21)에 진입한다. 그 때문에, 기판(17)에 누름부(64c)가 박히는 일은 없고, 스피너 테이블(58)의 회전이 정지했을 때에 누름부(64c)가 지장없이 복귀한다. 그 때문에, 드레싱 공구(15)의 반출에도 지장은 없다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지로 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 스피너 테이블(58)을 구비하는 스피너 유닛이 절삭 장치(2)에 편입된 세정 유닛(56)인 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 드레싱 공구(15)가 반입되는 스피너 유닛은 절삭 장치(2)에 편입된 세정 유닛(56)에 한정되지 않는다.
예컨대, 드레싱 공구(15)는, 피가공물을 연삭 지석으로 연삭하는 연삭 장치에 있어서, 연삭 지석의 드레싱에 사용되어도 좋고, 드레싱 공구(15)는 스피너 유닛으로서 연삭 장치의 세정 유닛에 반입되어도 좋다. 드레싱 공구(15)에서는 기판(17)에 형성되는 여유홈(21)의 위치와 수를 적절히 설정함으로써, 누름 기구(64)가 배치된 모든 스피너 테이블(58)에 사용 가능하다.
그 외에, 상기 실시형태 및 변형예에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
1: 피가공물
1a: 표면
1b: 이면 3: 분할 예정 라인
5: 디바이스 7: 링 프레임
9: 점착 테이프 11: 프레임 유닛
13: 분할홈 15: 드레싱 공구
17: 기판 17a: 상면
17b: 하면 19: 드레싱 부재
19a: 상면 19b: 하면
21: 여유홈 2: 절삭 장치
4: 베이스 6: 모서리부
8: 개구 10: 카세트 지지대
12: 카세트 14: 개구
16: 테이블 커버 18: 방진 방적 커버
20: 척 테이블 22: 유지면
24: 클램프 26: 절삭 유닛
28: 지지 구조 30a: 인덱싱 이송 유닛
30b: 승강 유닛 32: Y축 가이드 레일
34: Y축 이동 플레이트 36: Y축 볼 나사
38: Z축 가이드 레일 40: Z축 이동 플레이트
42: Z축 볼 나사 44: Z축 펄스 모터
46: 촬상 유닛 48: 절삭 블레이드
50: 스핀들 하우징 52: 블레이드 커버
54: 절삭수 공급 노즐 56: 세정 유닛
58: 스피너 테이블 58a: 유지면
58b: 다공질 부재 58c: 프레임체
60: 세정 기구 60a: 축부
60b: 아암부 60c: 세정 노즐
60d: 모터 60e: 세정액
62: 건조 기구 62a: 건조 축부
62b: 건조 아암부 62c: 건조 노즐
62d: 모터 64: 누름 기구
64a: 지지체 64b: 회전축
64c: 누름부 64d: 추부
66: 지지 다리 68: 에어 실린더
70: 모터 72: 출력축
74: 세정수 받이 용기 74a: 바닥벽
74b: 외주벽 74c: 내주벽
76: 배수구 78: 배수로
80: 커버 부재
1b: 이면 3: 분할 예정 라인
5: 디바이스 7: 링 프레임
9: 점착 테이프 11: 프레임 유닛
13: 분할홈 15: 드레싱 공구
17: 기판 17a: 상면
17b: 하면 19: 드레싱 부재
19a: 상면 19b: 하면
21: 여유홈 2: 절삭 장치
4: 베이스 6: 모서리부
8: 개구 10: 카세트 지지대
12: 카세트 14: 개구
16: 테이블 커버 18: 방진 방적 커버
20: 척 테이블 22: 유지면
24: 클램프 26: 절삭 유닛
28: 지지 구조 30a: 인덱싱 이송 유닛
30b: 승강 유닛 32: Y축 가이드 레일
34: Y축 이동 플레이트 36: Y축 볼 나사
38: Z축 가이드 레일 40: Z축 이동 플레이트
42: Z축 볼 나사 44: Z축 펄스 모터
46: 촬상 유닛 48: 절삭 블레이드
50: 스핀들 하우징 52: 블레이드 커버
54: 절삭수 공급 노즐 56: 세정 유닛
58: 스피너 테이블 58a: 유지면
58b: 다공질 부재 58c: 프레임체
60: 세정 기구 60a: 축부
60b: 아암부 60c: 세정 노즐
60d: 모터 60e: 세정액
62: 건조 기구 62a: 건조 축부
62b: 건조 아암부 62c: 건조 노즐
62d: 모터 64: 누름 기구
64a: 지지체 64b: 회전축
64c: 누름부 64d: 추부
66: 지지 다리 68: 에어 실린더
70: 모터 72: 출력축
74: 세정수 받이 용기 74a: 바닥벽
74b: 외주벽 74c: 내주벽
76: 배수구 78: 배수로
80: 커버 부재
Claims (3)
- 기판과,
상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 드레싱 부재를 갖고,
상기 기판의 외주부에는, 상기 기판을 상하로 관통하며 상기 기판의 외주에 도달하는 복수의 여유홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 드레싱 공구. - 스피너 테이블의 외주부에 각각 배치되며, 추부(錘部) 및 누름부를 포함하는 지지체와, 상기 지지체에 통과되는 회전축을 갖고, 상기 스피너 테이블의 회전 시의 원심력에 의해 상기 추부가 외측으로 이동함으로써 상기 지지체가 회전하여 상기 누름부가 내측으로 이동하는 복수의 누름 기구를 구비하는 스피너 유닛의 상기 스피너 테이블에 유지되는, 드레싱 공구로서,
기판과,
상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 드레싱 부재를 갖고,
상기 기판의 외주부에는, 상기 기판을 상하로 관통하며 상기 기판의 외주에 도달하는 복수의 여유홈이 형성되며,
상기 스피너 유닛의 상기 스피너 테이블에 상기 기판이 유지된 상태에서 상기 스피너 테이블이 회전했을 때, 원심력으로 상기 누름 기구의 상기 지지체가 회전함으로써 이동하는 상기 누름부가 상기 여유홈에 진입할 수 있는 배치로, 복수의 상기 여유홈이 상기 기판의 외주부에 형성되는 것을 특징으로 하는 드레싱 공구. - 기판과, 상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 드레싱 부재를 갖고, 상기 기판의 외주부에 복수의 여유홈이 형성되는, 드레싱 공구를 흡인 유지하여 회전하는 스피너 테이블과,
상기 스피너 테이블의 외주부에 각각 배치되며, 추부 및 누름부를 포함하는 지지체와, 상기 지지체에 통과된 회전축을 갖고, 상기 스피너 테이블의 회전 시의 원심력에 의해 상기 추부가 외측으로 이동함으로써 상기 지지체가 회전하여 상기 누름부가 내측으로 이동하는 복수의 누름 기구
를 구비하는, 스피너 유닛의 상기 스피너 테이블에, 상기 드레싱 공구를 고정하는 고정 방법으로서,
상기 드레싱 공구의 상기 기판의 상기 여유홈과, 상기 누름 기구가 대응하도록 상기 드레싱 공구 및 상기 스피너 테이블의 상대적인 방향을 조정하는 방향 조정 단계와,
상기 드레싱 공구를 상기 스피너 테이블에 배치하는 배치 단계와,
상기 방향 조정 단계 및 상기 배치 단계 후, 상기 스피너 테이블로 상기 드레싱 공구를 흡인 유지하는 유지 단계와,
상기 스피너 테이블을 회전시키는 회전 단계를 구비하고,
상기 회전 단계에서는, 원심력에 의해 상기 추부가 외측으로 이동하도록 상기 지지체가 회전했을 때, 상기 누름부가 상기 기판의 상기 여유홈에 진입하는 것을 특징으로 하는 드레싱 공구의 고정 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2022-141163 | 2022-09-06 | ||
| JP2022141163A JP2024036739A (ja) | 2022-09-06 | 2022-09-06 | ドレッシング工具の固定方法、及びドレッシング工具 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240034115A true KR20240034115A (ko) | 2024-03-13 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230111153A KR20240034115A (ko) | 2022-09-06 | 2023-08-24 | 드레싱 공구의 고정 방법, 및 드레싱 공구 |
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|---|---|
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000087282A (ja) | 1998-09-17 | 2000-03-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 電着ブレード製造装置及び製造方法 |
| JP2005051094A (ja) | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011011280A (ja) | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 目立てボード |
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-
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- 2022-09-06 JP JP2022141163A patent/JP2024036739A/ja active Pending
-
2023
- 2023-08-24 KR KR1020230111153A patent/KR20240034115A/ko unknown
- 2023-08-30 CN CN202311108960.5A patent/CN117656271A/zh active Pending
- 2023-08-31 TW TW112133047A patent/TW202412084A/zh unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000087282A (ja) | 1998-09-17 | 2000-03-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 電着ブレード製造装置及び製造方法 |
| JP2005051094A (ja) | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011011280A (ja) | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 目立てボード |
| JP2021183370A (ja) | 2020-05-22 | 2021-12-02 | 株式会社ディスコ | ドレッシング部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117656271A (zh) | 2024-03-08 |
| JP2024036739A (ja) | 2024-03-18 |
| TW202412084A (zh) | 2024-03-16 |
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