JP2024036739A

JP2024036739A - Fixing method of dressing tool and dressing tool

Info

Publication number: JP2024036739A
Application number: JP2022141163A
Authority: JP
Inventors: 裕俊星川; Hirotoshi Hoshikawa
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2022-09-06
Filing date: 2022-09-06
Publication date: 2024-03-18
Also published as: CN117656271A; KR20240034115A; TW202412084A

Abstract

To provide a dressing tool which prevents a pushing part of a pushing mechanism (pendulum-type cramp) provided on a spinner table from piercing the dressing tool not to be pierced by the pushing part.SOLUTION: A dressing tool is retained by a spinner table of a spinner unit including a plurality of pushing mechanisms which is respectively arranged on outer peripheral parts of the spinner table, has support bodies containing pushing parts, and rotation shafts penetrating through the support bodies and where the support bodies rotate upon rotation of the spinner table to displace the pushing part to the inner side. Therein, a base plate and a dressing member arranged on one side surface of the base plate are provided, a plurality of clearance grooves which penetrate the base plate vertically and arrive at the outer periphery of the base plate are formed on an outer peripheral part of the base plate, and the plurality of clearance grooves are provided on the outer peripheral part of the base plate in such an arrangement that the pushing part can enter the clearance grooves when the spinner table is rotated in such a state that the base plate is retained by the spinner table.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削ブレードの使用を開始する際、または、使用により切削能力の低下した切削ブレードの切削能力を回復する際に実施されるドレッシングにおいて使用されるドレッシング工具、及びドレッシング工具の固定方法に関する。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention is used for dressing performed when starting the use of a cutting blade for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer, or when recovering the cutting ability of a cutting blade whose cutting ability has decreased due to use. The present invention relates to a dressing tool and a method for fixing the dressing tool.

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、表面に複数のデバイスが並べて配設された半導体ウェーハをデバイス毎に分割することで形成される。半導体ウェーハを分割する際には、例えば、環状の切削ブレード（特許文献１参照）を備える切削装置（特許文献２参照）が使用される。高速に回転する切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物を切削できる。 Device chips used in electronic equipment such as mobile phones and computers are formed by dividing a semiconductor wafer, which has a plurality of devices arranged side by side on its surface, into individual devices. When dividing a semiconductor wafer, for example, a cutting device (see Patent Document 2) equipped with an annular cutting blade (see Patent Document 1) is used. By moving the cutting blade and the workpiece relatively while cutting into the workpiece with the cutting blade rotating at high speed, the workpiece can be cut along the path of this movement.

切削ブレードは、ダイヤモンド等の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンド（結合材）と、を有する。切削ブレードの外周側の切削面は、ボンドと、該ボンドから突出した砥粒と、により凹凸形状が形成されている。そして、回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませると、ボンドから適度に露出した砥粒が被加工物に接触し、被加工物が切削される。このとき、切削に伴い被加工物から生じた切削屑は、チップポケットとして機能する該凹凸形状に一時的に収容され、該凹凸形状から脱離することで効率的に排除される。 The cutting blade has abrasive grains such as diamond and a bond (binding material) that disperses and fixes the abrasive grains. The cutting surface on the outer peripheral side of the cutting blade has an uneven shape formed by a bond and abrasive grains protruding from the bond. Then, when the rotating cutting blade cuts into the workpiece, the abrasive grains moderately exposed from the bond come into contact with the workpiece, and the workpiece is cut. At this time, cutting debris generated from the workpiece during cutting is temporarily accommodated in the uneven shape that functions as a chip pocket, and is efficiently removed by detaching from the uneven shape.

ところで、未使用の切削ブレードは、砥粒がボンドから適度に露出されておらず、外周側にチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が形成されていない。そのため、そのままでは被加工物を適切に切削できず、十分な性能を発揮できない。また、切削装置に装着した直後の切削ブレードの中心は、回転軸となるスピンドルと僅かにずれるため、回転軸から遠方に偏って突出した部分を除去する必要がある。また、被加工物を切削して消耗した切削ブレードの切削能力が低下したとき、これを回復させる必要がある。 By the way, in an unused cutting blade, the abrasive grains are not properly exposed from the bond, and the uneven shape large enough to function as a chip pocket is not formed on the outer circumferential side. Therefore, as it is, it cannot properly cut the workpiece and cannot exhibit sufficient performance. Furthermore, since the center of the cutting blade immediately after being mounted on the cutting device is slightly shifted from the spindle, which is the rotation axis, it is necessary to remove the portion that protrudes far away from the rotation axis. Furthermore, when the cutting ability of a cutting blade that has been consumed by cutting a workpiece decreases, it is necessary to recover the cutting ability.

そこで、未使用の切削ブレードを切削装置に装着したとき、または、切削ブレードの切削能力が低下したとき、切削ブレードでドレッサーボードを切削することによってドレッシングや目立てと呼ばれる処理が実施される。ドレッサーボードは、砥粒と、砥粒を分散固定するボンドと、を有する（例えば、特許文献３参照）。ドレッサーボードは、切削装置で切削される被加工物と同様に、外周にリングフレームが固定された粘着テープに貼着された状態でチャックテーブルに保持され、切削ブレードによって切削される。 Therefore, when an unused cutting blade is attached to a cutting device, or when the cutting ability of the cutting blade has decreased, a process called dressing or sharpening is performed by cutting the dresser board with the cutting blade. The dresser board includes abrasive grains and a bond that disperses and fixes the abrasive grains (for example, see Patent Document 3). Similar to a workpiece that is cut by a cutting device, the dresser board is held on a chuck table while being attached to an adhesive tape with a ring frame fixed to its outer periphery, and is cut by a cutting blade.

ただし、被加工物の固定に使用される品質の高い粘着テープをドレッサーボードの固定に使用して使い捨てにするのは不経済である。また、リングフレームの開口中に収容可能な大きさのドレッサーボードを使用しなければならず、一つのドレッサーボードでドレッシングできる切削ブレードの量に限界があった。 However, it is uneconomical to use high-quality adhesive tapes used for fixing workpieces to fix dresser boards and make them disposable. Furthermore, a dresser board of a size that can be accommodated in the opening of the ring frame must be used, and there is a limit to the amount of cutting blades that can be dressed with one dresser board.

そこで、樹脂製の基板（剛性プレート）にドレッサーボードが貼り付けられて一体化されたドレッシング工具が開発された（特許文献４参照）。基板の大きさ及び外形は、リングフレームの大きさ及び外形と概略一致しており、置き換えが容易である。その上、基板の外形に収まる限り、リングフレームの開口よりも大きいドレッサーボードを使用可能となる。すなわち、ドレッシングできる切削ブレードの量の多いドレッサーボードが使用可能となった。 Therefore, a dressing tool has been developed in which a dresser board is attached to a resin substrate (rigid plate) and integrated (see Patent Document 4). The size and outer shape of the substrate roughly match the size and outer shape of the ring frame, making it easy to replace. Additionally, a dresser board that is larger than the opening in the ring frame can be used as long as it fits within the contour of the board. In other words, it has become possible to use a dresser board with a large amount of cutting blades that can be dressed.

特開２０００－８７２８２号公報Japanese Patent Application Publication No. 2000-87282 特開２００５－５１０９４号公報Japanese Patent Application Publication No. 2005-51094 特開２０１１－１１２８０号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-11280 特開２０２１－１８３３７０号公報Japanese Patent Application Publication No. 2021-183370

切削装置は洗浄ユニットを備え、切削済みの被加工物が洗浄ユニットで洗浄される。洗浄ユニットは、被加工物を保持するスピンナテーブルと、スピンナテーブルの外周部に配設された複数の押さえ機構（振り子式のクランプ）と、を備える。押さえ機構は、下端に錘部を有するとともに上端に押さえ部を有する支持体と、支持体に通された軸と、を備える。スピンナテーブルが回転したとき、遠心力により錘部が径方向外側に移動する。このとき、支持体が軸を中心に回り、押さえ部が径方向内側に倒れ込み、被加工物を支持するリングフレームを上方から押さえる。 The cutting device includes a cleaning unit, and the cut workpiece is cleaned by the cleaning unit. The cleaning unit includes a spinner table that holds a workpiece, and a plurality of holding mechanisms (pendulum type clamps) disposed around the outer periphery of the spinner table. The holding mechanism includes a support body having a weight portion at the lower end and a holding portion at the upper end, and a shaft passed through the support body. When the spinner table rotates, the weight moves radially outward due to centrifugal force. At this time, the support body rotates around the axis, and the holding portion falls inward in the radial direction, and presses the ring frame that supports the workpiece from above.

ここで、スピンナテーブルの上面外周部には、リングフレームが落ち込むことのできる凹部または低床部が形成されている。押さえ機構は、この凹部等に落ち込んだリングフレームの上面に接触する位置まで押さえ部が下降するように形成されている。すなわち、支持体の回転には限界が設けられている。そのため、リングフレームが押さえ部から過度な力を受けることはない。 Here, a recess or a low floor part into which the ring frame can fall is formed on the outer periphery of the upper surface of the spinner table. The holding mechanism is formed such that the holding part descends to a position where it comes into contact with the upper surface of the ring frame that has fallen into the recess. That is, there is a limit to the rotation of the support. Therefore, the ring frame does not receive excessive force from the holding portion.

そして、ドレッシング工具もまた、切削ブレードのドレッシングに使用された後に洗浄ユニットで洗浄される。しかしながら、ドレッサーボードを固定する基板はスピンナテーブルの上面外周部に形成された凹部等に落ち込まないため、基板はスピンナテーブルの上面外周部で浮き上がる。また、スピンナテーブルの上面外周部に凹部が形成されていなくても、基板がリングフレームより厚い場合、スピンナテーブルに載置されたリングフレームの上面よりもスピンナテーブルに載置された基板の上面が高くなることがある。 The dressing tool is then also cleaned in a cleaning unit after being used for dressing the cutting blade. However, since the substrate to which the dresser board is fixed does not fall into the recess formed on the outer periphery of the upper surface of the spinner table, the substrate floats up on the outer periphery of the upper surface of the spinner table. Furthermore, even if a recess is not formed on the outer periphery of the top surface of the spinner table, if the substrate is thicker than the ring frame, the top surface of the substrate placed on the spinner table will be larger than the top surface of the ring frame placed on the spinner table. It can be expensive.

これらの場合、ドレッシング工具が載るスピンナテーブルが回転して押さえ機構（振り子式クランプ）の押さえ部が樹脂製の基板（剛性プレート）に倒れ込むとき、基板に押さえ部が接触するだけに留まらず、押さえ部が基板に突き刺さる場合がある。この場合、洗浄が終了してスピンナテーブルが停止した後でも押さえ部が基板から抜けず、押さえ機構の支持体の回転が戻らなくなり、ドレッシング工具をスピンナテーブルから搬出できなくなるとの問題が生じる。 In these cases, when the spinner table on which the dressing tool is placed rotates and the holding part of the holding mechanism (pendulum type clamp) falls onto the resin substrate (rigid plate), the holding part does not just come into contact with the substrate; may pierce the board. In this case, even after cleaning is completed and the spinner table stops, the holding part does not come off the substrate, and the rotation of the support of the holding mechanism does not return, resulting in a problem that the dressing tool cannot be carried out from the spinner table.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スピンナテーブルに設けられた押さえ機構（振り子式クランプ）の押さえ部が突き刺さらないドレッシング工具、及びドレッシング工具の固定方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and its purpose is to provide a dressing tool in which the holding part of the holding mechanism (pendulum type clamp) provided on the spinner table does not penetrate, and to fix the dressing tool. The purpose is to provide a method.

本発明の一態様によれば、基板と、該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、該基板の外周部には、該基板を上下に貫通し該基板の外周に達する複数の逃げ溝が形成されていることを特徴とするドレッシング工具が提供される。 According to one aspect of the present invention, the present invention includes a substrate and a dressing member disposed on one surface of the substrate, and a dressing member provided on the outer periphery of the substrate that extends vertically through the substrate. Provided is a dressing tool characterized in that a plurality of relief grooves reaching up to 100 mm are formed.

また、本発明の他の一態様によれば、スピンナテーブルの外周部にそれぞれ配設され、錘部及び押さえ部を含む支持体と、該支持体に通された回転軸と、を有し、該スピンナテーブルの回転時の遠心力によって該錘部が外側に移動することで該支持体が回転し該押さえ部が内側に移動する複数の押さえ機構を備えるスピンナユニットの該スピンナテーブルに保持されるドレッシング工具であって、基板と、該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、該基板の外周部には、該基板を上下に貫通し該基板の外周に達する複数の逃げ溝が形成されており、該スピンナユニットの該スピンナテーブルに該基板が保持された状態で該スピンナテーブルが回転したとき、遠心力で該押さえ機構の該支持体が回転することで移動する該押さえ部が該逃げ溝に進入できる配置で複数の該逃げ溝が該基板の外周部に設けられていることを特徴とするドレッシング工具が提供される。 Further, according to another aspect of the present invention, the spinner table includes a support body that is disposed on the outer periphery of the table and includes a weight part and a presser part, and a rotating shaft that is passed through the support body, The spinner unit is held by the spinner table of a spinner unit including a plurality of holding mechanisms in which the weight part moves outward due to centrifugal force when the spinner table rotates, thereby rotating the support body and moving the holding part inward. The dressing tool includes a substrate and a dressing member disposed on one surface of the substrate, and has a plurality of dressing members on the outer periphery of the substrate that penetrate the substrate up and down and reach the outer periphery of the substrate. An escape groove is formed, and when the spinner table of the spinner unit rotates with the substrate held thereon, the support of the holding mechanism rotates due to centrifugal force and moves. A dressing tool is provided, characterized in that a plurality of relief grooves are provided on the outer periphery of the substrate so that the holding portion can enter the relief grooves.

また、本発明のさらに他の一態様によれば、基板と、該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、該基板の外周部に複数の逃げ溝が形成されたドレッシング工具を吸引保持して回転するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルの外周部にそれぞれ配設され、錘部及び押さえ部を含む支持体と、該支持体に通された回転軸と、を有し、該スピンナテーブルの回転時の遠心力によって該錘部が外側に移動することで該支持体が回転し該押さえ部が内側に移動する複数の押さえ機構と、を備えるスピンナユニットの該スピンナテーブルに該ドレッシング工具を固定する固定方法であって、該ドレッシング工具の該基板の該逃げ溝と、該押さえ機構と、が対応するように該ドレッシング工具及び該スピンナテーブルの相対的な向きを調整する向き調整ステップと、該ドレッシング工具を該スピンナテーブルに載置する載置ステップと、該向き調整ステップ及び該載置ステップの後、該スピンナテーブルで該ドレッシング工具を吸引保持する保持ステップと、該スピンナテーブルを回転させる回転ステップと、を備え、該回転ステップでは、遠心力により該錘部が外側に移動するように該支持体が回転したとき、該押さえ部が該基板の該逃げ溝に進入することを特徴とするドレッシング工具の固定方法が提供される。 Further, according to still another aspect of the present invention, the present invention includes a substrate and a dressing member disposed on one surface of the substrate, and a plurality of relief grooves are formed in the outer periphery of the substrate. It has a spinner table that rotates while suctioning and holding a dressing tool, a support body that is disposed on the outer periphery of the spinner table and includes a weight part and a holding part, and a rotating shaft passed through the support body. The spinner table of a spinner unit includes a plurality of holding mechanisms in which the weight part moves outward due to centrifugal force when the spinner table rotates, thereby rotating the support body and moving the holding part inward. A fixing method for fixing the dressing tool, the fixing method comprising adjusting the relative orientations of the dressing tool and the spinner table so that the escape groove of the substrate of the dressing tool and the holding mechanism correspond to each other. an adjusting step, a placing step of placing the dressing tool on the spinner table, a holding step of suctioning and holding the dressing tool on the spinner table after the orientation adjusting step and the placing step, and a holding step of suctioning and holding the dressing tool on the spinner table; a rotation step of rotating the substrate, and in the rotation step, when the support rotates so that the weight portion moves outward due to centrifugal force, the holding portion enters the relief groove of the substrate. A method for fixing a dressing tool is provided.

本発明の一態様に係るドレッシング工具及びドレッシング工具の固定方法では、ドレッシング部材を支持する基板の外周部に複数の逃げ溝が形成されている。そして、このドレッシング工具を洗浄装置のスピンナテーブルに載せるときには、逃げ溝と押さえ機構が対応する向き及び位置にドレッシング工具の向き及び位置を調整する。 In the dressing tool and dressing tool fixing method according to one aspect of the present invention, a plurality of escape grooves are formed in the outer peripheral portion of the substrate that supports the dressing member. When the dressing tool is placed on the spinner table of the cleaning device, the direction and position of the dressing tool are adjusted so that the relief groove and the holding mechanism correspond to each other.

これにより、スピンナテーブルでドレッシング工具を吸引保持しスピンナテーブルを回転させたとき遠心力により移動する押さえ部は基板の逃げ溝に進入するため、押さえ部が基板に接触せず突き刺さらない。そして、スピンナテーブルの回転が停止したときに押さえ部が戻るため、ドレッシング工具の搬出に支障は生じない。 As a result, when the spinner table suction-holds the dressing tool and rotates the spinner table, the holding part that moves due to centrifugal force enters the escape groove of the substrate, so that the holding part does not come into contact with the substrate and does not pierce it. Since the holding part returns when the rotation of the spinner table stops, there is no problem in carrying out the dressing tool.

したがって、本発明の一態様によると、スピンナテーブルに設けられた押さえ機構（振り子式クランプ）の押さえ部が突き刺さらないドレッシング工具、及びドレッシング工具の固定方法が提供される。 Therefore, according to one aspect of the present invention, a dressing tool and a dressing tool fixing method are provided in which the pressing portion of the pressing mechanism (pendulum type clamp) provided on the spinner table does not pierce.

切削装置を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a cutting device. 被加工物を切削する切削装置を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a cutting device that cuts a workpiece. ドレッシング工具を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a dressing tool. 洗浄ユニット及びドレッシング工具を模式的に示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a cleaning unit and a dressing tool. 洗浄ユニットを模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a cleaning unit. ドレッシング工具を洗浄する様子を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing how the dressing tool is cleaned. ドレッシング工具の固定方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of each step of the fixing method of a dressing tool.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るドレッシング工具は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置において、切削ブレードにより切削されることで使用される。まず、切削ブレードにより切削される被加工物と、切削装置と、について説明する。図１は、切削装置２を模式的に示す斜視図である。また、図２には、切削装置２で切削される被加工物１を模式的に示す斜視図が含まれている。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The dressing tool according to the present embodiment is used by being cut by a cutting blade in a cutting device that cuts a workpiece such as a semiconductor wafer. First, a workpiece to be cut by a cutting blade and a cutting device will be explained. FIG. 1 is a perspective view schematically showing the cutting device 2. As shown in FIG. Further, FIG. 2 includes a perspective view schematically showing the workpiece 1 cut by the cutting device 2. As shown in FIG.

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、ＬＴ（タンタル酸リチウム）、若しくは、ＬＮ（ニオブ酸リチウム）等の複酸化物から形成されるウェーハである。 The workpiece 1 is a wafer made of a material such as Si (silicon), SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), GaAs (gallium arsenide), or other semiconductors. Alternatively, it is a wafer formed from a double oxide such as LT (lithium tantalate) or LN (lithium niobate).

被加工物１の表面１ａは、互いに交差する複数の分割予定ライン３により区画される。そして、被加工物１の表面１ａの分割予定ライン３で区画された各領域には、それぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス５が形成されている。被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、それぞれデバイス５を含む個々のデバイスチップを形成できる。 The surface 1a of the workpiece 1 is divided by a plurality of dividing lines 3 that intersect with each other. Devices 5 such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integrations) are formed in each region of the surface 1a of the workpiece 1 divided by the dividing lines 3. By dividing the workpiece 1 along the dividing line 3, individual device chips each including a device 5 can be formed.

または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。または、被加工物１は、複数のデバイスチップが縦横に配置されて樹脂で封止されて形成されたパッケージ基板でもよい。以下、被加工物１が半導体ウェーハである場合を例に説明するが、被加工物１はこれに限定されない。 Alternatively, the workpiece 1 is a substantially disk-shaped substrate made of a material such as sapphire, glass, or quartz. Examples of the glass include alkali glass, non-alkali glass, soda lime glass, lead glass, borosilicate glass, and quartz glass. Alternatively, the workpiece 1 may be a package substrate formed by arranging a plurality of device chips in a matrix and sealing them with resin. Hereinafter, the case where the workpiece 1 is a semiconductor wafer will be described as an example, but the workpiece 1 is not limited to this.

切削装置２に被加工物１を搬入する際には、予め、金属等により形成されたリングフレーム７の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ９が被加工物１の裏面１ｂ側に貼着される。そして、被加工物１と、粘着テープ９と、リングフレーム７と、が一体化されたフレームユニット１１の状態で被加工物１が切削装置２に搬入され、切削される。被加工物１が分割されて形成される個々のデバイスチップは粘着テープ９により支持され、その後、粘着テープ９からピックアップされる。 When carrying the workpiece 1 into the cutting device 2, an adhesive tape 9 is applied in advance to the back side 1b of the workpiece 1 so as to close the opening of the ring frame 7 formed of metal or the like. be done. Then, the workpiece 1 is carried into the cutting device 2 in the state of a frame unit 11 in which the workpiece 1, the adhesive tape 9, and the ring frame 7 are integrated, and is cut. Individual device chips formed by dividing the workpiece 1 are supported by the adhesive tape 9 and then picked up from the adhesive tape 9.

次に、切削装置２について説明する。図１に示す通り、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部６には開口８が形成されており、この開口８内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台１０が設けられている。カセット支持台１０の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１２が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、破線でカセット１２の輪郭のみを示している。 Next, the cutting device 2 will be explained. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 includes a base 4 that supports each component. An opening 8 is formed in the front corner 6 of the base 4, and a cassette support 10 that is raised and lowered by a lifting mechanism (not shown) is provided within the opening 8. A cassette 12 that accommodates a plurality of workpieces 1 is mounted on the upper surface of the cassette support base 10 . Note that in FIG. 1, only the outline of the cassette 12 is shown by broken lines for convenience of explanation.

カセット支持台１０の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口１４が形成されている。開口１４内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１６及び防塵防滴カバー１８
と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１６によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。 A rectangular opening 14 is formed on the side of the cassette support base 10 so that the longitudinal direction thereof is along the X-axis direction (back-and-forth direction, processing feed direction). Inside the opening 14, there is a ball screw type X-axis moving mechanism (not shown), a table cover 16 and a dust-proof/splash-proof cover 18 that cover the upper part of the X-axis moving mechanism.
and are arranged. The X-axis moving mechanism includes an X-axis moving table (not shown) covered by a table cover 16, and moves this X-axis moving table in the X-axis direction.

Ｘ軸移動テーブルの上面には、被加工物１を吸引保持するチャックテーブル２０がテーブルカバー１６から露出するように設けられている。このチャックテーブル２０はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル２０はＸ軸移動機構によってＸ軸移動テーブルとともにＸ軸方向に移動する。このとき、チャックテーブル２０の移動に追従して防塵防滴カバー１８が伸縮する。 A chuck table 20 for sucking and holding the workpiece 1 is provided on the upper surface of the X-axis moving table so as to be exposed from the table cover 16. This chuck table 20 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis that is generally parallel to the Z-axis direction (vertical direction). Further, the chuck table 20 is moved in the X-axis direction together with the X-axis moving table by the X-axis moving mechanism. At this time, the dust-proof and drip-proof cover 18 expands and contracts in accordance with the movement of the chuck table 20.

チャックテーブル２０の上面は、被加工物１を吸引保持する保持面２２となっている。保持面２２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル２０の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル２０の周囲には、被加工物１を支持するリングフレーム７を四方から把持するための複数のクランプ２４が設けられている。 The upper surface of the chuck table 20 serves as a holding surface 22 that holds the workpiece 1 under suction. The holding surface 22 is formed approximately parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and is connected to a suction source (not shown) such as an ejector through a suction path (not shown) provided inside the chuck table 20. )It is connected to the. A plurality of clamps 24 are provided around the chuck table 20 to grip the ring frame 7 that supports the workpiece 1 from all sides.

また、開口１４に隣接する領域には、被加工物１をチャックテーブル２０等へと搬送する搬送ユニット（不図示）が配置されている。カセット１２に収容された被加工物１は、搬送ユニットによりカセット１２から引き出されてチャックテーブル２０に搬送される。 Further, in a region adjacent to the opening 14, a transport unit (not shown) that transports the workpiece 1 to the chuck table 20 or the like is arranged. The workpiece 1 accommodated in the cassette 12 is pulled out from the cassette 12 by the transport unit and transported to the chuck table 20.

そして、粘着テープ９を介して被加工物１を支持するリングフレーム７をクランプ２４で把持する。さらに、チャックテーブル２０に接続された吸引源を作動させて保持面２２から粘着テープ９を介して被加工物１に負圧を作用させる。すると、被加工物１がチャックテーブル２０で吸引保持される。 Then, the ring frame 7 that supports the workpiece 1 via the adhesive tape 9 is gripped by the clamp 24. Further, a suction source connected to the chuck table 20 is activated to apply negative pressure to the workpiece 1 from the holding surface 22 via the adhesive tape 9. Then, the workpiece 1 is sucked and held by the chuck table 20.

基台４の上面には、被加工物１を切削する切削ユニット２６を支持する支持構造２８が、開口１４の上方に張り出すように配置されている。支持構造２８の前面上部には、切削ユニット２６を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させる割り出し送りユニット３０ａと、切削ユニット２６をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降ユニット３０ｂと、が設けられている。 A support structure 28 that supports a cutting unit 26 that cuts the workpiece 1 is arranged on the upper surface of the base 4 so as to project above the opening 14. At the upper front surface of the support structure 28, there are an indexing unit 30a that moves the cutting unit 26 along the indexing and feeding direction (Y-axis direction), and an elevating unit 30b that moves the cutting unit 26 up and down along the Z-axis direction. It is provided.

割り出し送りユニット３０ａは、支持構造２８の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール３２を備えている。Ｙ軸ガイドレール３２には、Ｙ軸移動プレート３４がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート３４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール３２に平行なＹ軸ボールねじ３６が螺合されている。 The indexing and feeding unit 30a includes a pair of Y-axis guide rails 32 arranged on the front surface of the support structure 28 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 34 is slidably attached to the Y-axis guide rail 32. A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Y-axis moving plate 34, and a Y-axis ball screw 36 parallel to the Y-axis guide rail 32 is screwed into this nut portion. ing.

Ｙ軸ボールねじ３６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールねじ３６を回転させると、Ｙ軸移動プレート３４は、Ｙ軸ガイドレール３２に沿ってＹ軸方向に移動する。 A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw 36. When the Y-axis ball screw 36 is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 34 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 32.

Ｙ軸移動プレート３４の表面（前面）には、昇降ユニット３０ｂが設けられている。昇降ユニット３０ｂは、Ｙ軸移動プレート３４の表面に固定されたＺ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３８を備える。Ｚ軸ガイドレール３８には、Ｚ軸移動プレート４０がスライド可能に取り付けられている。 A lifting unit 30b is provided on the surface (front surface) of the Y-axis moving plate 34. The elevating unit 30b includes a pair of Z-axis guide rails 38 fixed to the surface of the Y-axis moving plate 34 and parallel to the Z-axis direction. A Z-axis moving plate 40 is slidably attached to the Z-axis guide rail 38.

Ｚ軸移動プレート４０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３８に平行なＺ軸ボールねじ４２が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ４２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４４でＺ軸ボールねじ４２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４０は、Ｚ軸ガイドレール３８に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Z-axis moving plate 40, and a Z-axis ball screw 42 parallel to the Z-axis guide rail 38 is screwed into this nut portion. ing. A Z-axis pulse motor 44 is connected to one end of the Z-axis ball screw 42 . When the Z-axis ball screw 42 is rotated by the Z-axis pulse motor 44, the Z-axis moving plate 40 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 38.

Ｚ軸移動プレート４０の下部には、チャックテーブル２０で保持された被加工物１を切削する切削ユニット２６と、チャックテーブル２０で保持された被加工物１の上面を撮像する撮像ユニット（カメラユニット）４６と、が固定されている。割り出し送りユニット３０ａでＹ軸移動プレート３４をＹ軸方向に移動させると、切削ユニット２６及び撮像ユニット４６は割り出し送りされる。また、昇降ユニット３０ｂでＺ軸移動プレート４０をＺ軸方向に移動させると、切削ユニット２６及び撮像ユニット４６は昇降する。 At the bottom of the Z-axis moving plate 40, there is a cutting unit 26 that cuts the workpiece 1 held on the chuck table 20, and an imaging unit (camera unit) that takes an image of the upper surface of the workpiece 1 held on the chuck table 20. )46 are fixed. When the Y-axis moving plate 34 is moved in the Y-axis direction by the indexing and feeding unit 30a, the cutting unit 26 and the imaging unit 46 are indexed and fed. Moreover, when the Z-axis moving plate 40 is moved in the Z-axis direction by the lifting unit 30b, the cutting unit 26 and the imaging unit 46 are moved up and down.

図２には切削ユニット２６を模式的に示す斜視図が含まれている。切削ユニット２６は、円環状の切削ブレード４８を備え、切削ブレード４８で被加工物１を切削する。切削ユニット２６は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の基端側を回転可能に収容するスピンドルハウジング５０を備える。 FIG. 2 includes a perspective view schematically showing the cutting unit 26. As shown in FIG. The cutting unit 26 includes an annular cutting blade 48, and cuts the workpiece 1 with the cutting blade 48. The cutting unit 26 includes a spindle housing 50 that rotatably accommodates the base end side of a spindle (not shown) that constitutes a rotation axis parallel to the Y-axis direction.

スピンドルハウジング５０の内部には、スピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源が収容されており、この回転駆動源を作動させるとスピンドルが回転する。スピンドルの先端には、円環状の切削ブレード４８が固定される。スピンドルを回転させると切削ブレード４８を回転できる。切削ブレード４８は、金属材料または樹脂材料等で円環状に形成された結合材と、ダイヤモンド等で形成され結合材中に分散固定された砥粒と、を含む砥石部を備える。切削ブレード４８について、詳細は後述する。 A rotation drive source such as a motor that rotates the spindle is housed inside the spindle housing 50, and when this rotation drive source is operated, the spindle rotates. An annular cutting blade 48 is fixed to the tip of the spindle. Rotating the spindle allows the cutting blade 48 to rotate. The cutting blade 48 includes a grindstone portion including a bonding material formed in an annular shape of a metal material, a resin material, or the like, and abrasive grains made of diamond or the like and dispersed and fixed in the bonding material. The details of the cutting blade 48 will be described later.

Ｚ軸移動プレート４０を移動させ切削ブレード４８を所定の高さまで下降させ、加工送りユニット（Ｘ軸移動機構）を作動させてチャックテーブル２０を加工送りして回転する切削ブレード４８の砥石部を被加工物１に接触させると、被加工物１が切削される。被加工物１が分割予定ライン３に沿って切削されると、被加工物１に分割溝１３が形成される。被加工物１の全て分割予定ライン３に沿って分割溝１３が形成されると、被加工物１が個々のデバイスチップに分割される。 The Z-axis moving plate 40 is moved to lower the cutting blade 48 to a predetermined height, and the machining feed unit (X-axis moving mechanism) is activated to process and feed the chuck table 20 so that the grinding wheel portion of the rotating cutting blade 48 is covered. When brought into contact with the workpiece 1, the workpiece 1 is cut. When the workpiece 1 is cut along the planned dividing line 3, a dividing groove 13 is formed in the workpiece 1. When the dividing grooves 13 are formed along the entire dividing line 3 of the workpiece 1, the workpiece 1 is divided into individual device chips.

図２に示す通り、切削ユニット２６は、切削ブレード４８を覆うブレードカバー５２と、ブレードカバー５２に接続された切削水供給ノズル５４と、をさらに備える。切削ブレード４８で被加工物１を切削すると、砥石部及び被加工物１から切削屑と加工熱が生じる。そこで、切削ブレード４８で被加工物１を切削する間、切削水供給ノズル５４から切削ブレード４８及び被加工物１に純水等で構成される切削水が噴射される。切削水は、切削屑及び加工熱を除去する。 As shown in FIG. 2, the cutting unit 26 further includes a blade cover 52 that covers the cutting blade 48, and a cutting water supply nozzle 54 connected to the blade cover 52. When the workpiece 1 is cut with the cutting blade 48, cutting waste and machining heat are generated from the grindstone portion and the workpiece 1. Therefore, while cutting the workpiece 1 with the cutting blade 48, cutting water made of pure water or the like is sprayed from the cutting water supply nozzle 54 onto the cutting blade 48 and the workpiece 1. The cutting water removes cutting debris and machining heat.

図１に示す撮像ユニット４６は、チャックテーブル２０で保持された被加工物１の表面１ａを撮像する。撮像ユニット４６は、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子を備える。撮像ユニット４６により得られた撮像画像は、所定の箇所を加工するよう切削ユニット２６を位置付ける際に用いられる。また、被加工物１の加工後の領域が写る撮像画像を取得することにより、加工結果の良否を評価できる。 The imaging unit 46 shown in FIG. 1 images the surface 1a of the workpiece 1 held by the chuck table 20. The imaging unit 46 includes, for example, an imaging device such as a CCD camera or a CMOS sensor. The captured image obtained by the imaging unit 46 is used when positioning the cutting unit 26 to process a predetermined location. Furthermore, by acquiring a captured image that shows the processed area of the workpiece 1, it is possible to evaluate the quality of the processed result.

基台４の開口１４よりも後方側には、加工後の被加工物１を洗浄する洗浄ユニット５６が設けられている。加工後の被加工物１は、図示しない搬送ユニットによってチャックテーブル２０から洗浄ユニット５６へと搬送される。そして、洗浄ユニット５６で洗浄された被加工物１は、例えば、搬送ユニット（不図示）でカセット１２に収容される。 A cleaning unit 56 for cleaning the processed workpiece 1 is provided on the rear side of the opening 14 of the base 4. The processed workpiece 1 is transported from the chuck table 20 to the cleaning unit 56 by a transport unit (not shown). Then, the workpiece 1 cleaned by the cleaning unit 56 is stored in the cassette 12 by a transport unit (not shown), for example.

ここで、洗浄ユニット５６は、被加工物１を吸引保持しながら回転できるスピンナテーブル５８を備えるスピンナユニットであり、筒状の洗浄空間内で被加工物１を洗浄する。図４には、洗浄ユニット（スピンナユニット）５６を模式的に示す一部破断斜視図が含まれている。洗浄ユニット５６は、スピンナテーブル５８と、該スピンナテーブル５８の周囲を囲む洗浄水受け容器７４と、被洗浄物を洗浄する洗浄機構６０と、洗浄された被洗浄物を乾燥させる乾燥機構６２と、を備える。 Here, the cleaning unit 56 is a spinner unit including a spinner table 58 that can rotate while sucking and holding the workpiece 1, and cleans the workpiece 1 within a cylindrical cleaning space. FIG. 4 includes a partially cutaway perspective view schematically showing the cleaning unit (spinner unit) 56. As shown in FIG. The cleaning unit 56 includes a spinner table 58, a cleaning water container 74 surrounding the spinner table 58, a cleaning mechanism 60 for cleaning the object to be cleaned, and a drying mechanism 62 for drying the object to be cleaned. Equipped with

スピンナテーブル５８は、スピンナテーブル５８を上面に垂直な方向に沿った軸の周りに回転させるモータ７０と、モータ７０を上下方向に移動可能に支持する支持機構と、を有する。スピンナテーブル５８の上部には、上方に露出する多孔質部材５８ｂが配設されている。そして、多孔質部材５８ｂは、上面に該多孔質部材５８ｂに対応した大きさの凹部が形成された枠体５８ｃの該凹部に収容される。また、スピンナテーブル５８の内部には、一端が図示しない吸引源に接続され、他端が該多孔質部材５８ｂに接続された吸引路（不図示）が配設されている。 The spinner table 58 includes a motor 70 that rotates the spinner table 58 around an axis along a direction perpendicular to the upper surface, and a support mechanism that supports the motor 70 so as to be movable in the vertical direction. A porous member 58b exposed upward is provided on the top of the spinner table 58. The porous member 58b is accommodated in a recess of a frame 58c, which has a recess of a size corresponding to the porous member 58b formed on its upper surface. Further, inside the spinner table 58, a suction path (not shown) is provided, one end of which is connected to a suction source (not shown), and the other end of which is connected to the porous member 58b.

スピンナテーブル５８の上に被洗浄物を載せ、該吸引源を作動させて該吸引路と、多孔質部材５８ｂと、を通して該被洗浄物に負圧を作用させると、該被洗浄物がスピンナテーブル５８に吸引保持される。すなわち、スピンナテーブル５８の上面が保持面５８ａとなる。 When an object to be cleaned is placed on the spinner table 58 and the suction source is activated to apply negative pressure to the object through the suction path and the porous member 58b, the object to be cleaned is placed on the spinner table 58. 58 is held under suction. That is, the upper surface of the spinner table 58 becomes the holding surface 58a.

スピンナテーブル５８の下部は、出力軸７２の上端が接続されており、出力軸７２の下端にはモータ７０が接続されている。出力軸７２は、モータ７０により生じた回転力をスピンナテーブル５８に伝達する。 The upper end of an output shaft 72 is connected to the lower part of the spinner table 58, and the motor 70 is connected to the lower end of the output shaft 72. Output shaft 72 transmits the rotational force generated by motor 70 to spinner table 58.

モータ７０は、支持機構により支持されている。該支持機構は、モータ７０に取り付けられた複数のエアシリンダ６８を備え、それぞれのエアシリンダ６８の下部には支持脚６６が接続されている。各エアシリンダ６８を同時に作動させると、モータ７０及びスピンナテーブル５８を昇降できる。 Motor 70 is supported by a support mechanism. The support mechanism includes a plurality of air cylinders 68 attached to a motor 70, and a support leg 66 is connected to the lower part of each air cylinder 68. When each air cylinder 68 is actuated simultaneously, the motor 70 and spinner table 58 can be raised and lowered.

被洗浄物の搬出入時には、支持機構を作動させて所定の搬出入位置にスピンナテーブル５８を上昇させ、被洗浄物の洗浄時には、所定の洗浄位置にスピンナテーブル５８を下降させる。図５には、搬出入位置に上昇したスピンナテーブル５８が模式的に示されており、図６には、洗浄位置に下降したスピンナテーブル５８が模式的に示されている。 When loading and unloading the object to be cleaned, the support mechanism is operated to raise the spinner table 58 to a predetermined loading/unloading position, and when cleaning the object to be cleaned, the spinner table 58 is lowered to a predetermined cleaning position. FIG. 5 schematically shows the spinner table 58 raised to the loading/unloading position, and FIG. 6 schematically shows the spinner table 58 lowered to the cleaning position.

洗浄水受け容器７４は、円筒状の外周壁７４ｂと、外周壁７４ｂの下部から径方向内側に張り出した円環状の底壁７４ａと、底壁の７４ａの内周側から上方に立設された内周壁７４ｃと、を備える。内周壁７４ｃの内側は貫通孔となり、該貫通孔には出力軸７２が通される。出力軸７２の外周には、内周壁７４ｃを外周側から囲む大きさのカバー部材８０が設けられている。 The washing water receiving container 74 has a cylindrical outer circumferential wall 74b, an annular bottom wall 74a extending radially inward from the lower part of the outer circumferential wall 74b, and an erected upwardly from the inner circumferential side of the bottom wall 74a. An inner peripheral wall 74c. The inside of the inner circumferential wall 74c is a through hole, and the output shaft 72 is passed through the through hole. A cover member 80 having a size that surrounds the inner peripheral wall 74c from the outer peripheral side is provided on the outer periphery of the output shaft 72.

底壁７４ａには、排水口７６が設けられており、排水口７６には排水路７８が接続されている。洗浄水受け容器７４に洗浄液が落下すると、洗浄液は排水口７６から排水路７８を経て外部に排出される。スピンナテーブル５８が洗浄位置に下降すると、内周壁７４ｃがカバー部材８０に囲まれるため、出力軸７２の周囲を通じたモータ７０側への洗浄液の飛散が抑制される。 A drain port 76 is provided in the bottom wall 74a, and a drain channel 78 is connected to the drain port 76. When the cleaning liquid falls into the cleaning water receiving container 74, the cleaning liquid is discharged to the outside through the drain port 76 and the drain channel 78. When the spinner table 58 is lowered to the cleaning position, the inner circumferential wall 74c is surrounded by the cover member 80, so that scattering of the cleaning liquid toward the motor 70 through the periphery of the output shaft 72 is suppressed.

底壁７４ａには、洗浄機構６０のパイプ状の軸部６０ａが突き通されている。軸部６０ａは、スピンナテーブル５８の外側で保持面５８ａに垂直な方向に沿って伸長したパイプ状の部材であり、保持面５８ａの高さよりも高い位置に達し、上端に腕部６０ｂが接続されている。軸部６０ａの基端側には軸部６０ａを回転させるモータ６０ｄ（図５等参照）が接続されており、軸部６０ａはモータ６０ｄにより保持面５８ａに垂直な方向の周りに回転される。 A pipe-shaped shaft portion 60a of the cleaning mechanism 60 passes through the bottom wall 74a. The shaft portion 60a is a pipe-shaped member that extends outside the spinner table 58 in a direction perpendicular to the holding surface 58a, reaches a position higher than the height of the holding surface 58a, and has an upper end connected to an arm portion 60b. ing. A motor 60d (see FIG. 5, etc.) for rotating the shaft portion 60a is connected to the base end side of the shaft portion 60a, and the shaft portion 60a is rotated by the motor 60d around a direction perpendicular to the holding surface 58a.

腕部６０ｂは、軸部６０ａからスピンナテーブル５８の中央までの距離に相当する長さで軸部６０ａの伸長方向に垂直な方向に伸長したパイプ状の部材である。腕部６０ｂの先端には、下方に向いた洗浄ノズル６０ｃが配設される。洗浄機構６０は、図示しない洗浄液供給源を備え、軸部６０ａ及び腕部６０ｂを経て洗浄ノズル６０ｃからスピンナテーブル５８に保持された被洗浄物に向け洗浄液を噴出させ、被洗浄物に付着した加工屑等を除去する機能を有する。軸部６０ａと、腕部６０ｂと、は切削液を供給する供給路として機能する。 The arm portion 60b is a pipe-shaped member having a length corresponding to the distance from the shaft portion 60a to the center of the spinner table 58 and extending in a direction perpendicular to the direction in which the shaft portion 60a extends. A cleaning nozzle 60c facing downward is provided at the tip of the arm portion 60b. The cleaning mechanism 60 includes a cleaning liquid supply source (not shown), and sprays the cleaning liquid from a cleaning nozzle 60c through a shaft 60a and an arm 60b toward an object to be cleaned held on a spinner table 58, thereby removing machining that has adhered to the object to be cleaned. It has the function of removing debris, etc. The shaft portion 60a and the arm portion 60b function as a supply path for supplying cutting fluid.

底壁７４ａには、乾燥機構６２のパイプ状の乾燥軸部６２ａが突き通されている。乾燥軸部６２ａは、スピンナテーブル５８の外側で保持面５８ａに垂直な方向に沿って伸長したパイプ状の部材であり、スピンナテーブル５８の保持面５８ａの高さよりも高い位置に達し、上端に乾燥腕部６２ｂが接続されている。乾燥軸部６２ａの基端側には乾燥軸部６２ａを回転させるモータ６２ｄ（図５等参照）が接続されており、乾燥軸部６２ａはモータ６２ｄにより保持面５８ａに垂直な方向の周りに回転される。 A pipe-shaped drying shaft portion 62a of the drying mechanism 62 passes through the bottom wall 74a. The drying shaft portion 62a is a pipe-shaped member extending along the direction perpendicular to the holding surface 58a on the outside of the spinner table 58, and reaches a position higher than the height of the holding surface 58a of the spinner table 58, and has a drying shaft at the upper end. The arm portion 62b is connected. A motor 62d (see FIG. 5, etc.) for rotating the drying shaft 62a is connected to the base end side of the drying shaft 62a, and the drying shaft 62a is rotated by the motor 62d around a direction perpendicular to the holding surface 58a. be done.

乾燥腕部６２ｂは、乾燥軸部６２ａからスピンナテーブル５８の中央までの距離に相当する長さで乾燥軸部６２ａの伸長方向に垂直な方向に伸長したパイプ状の部材である。乾燥腕部６２ｂの先端には、下方に向いた乾燥ノズル６２ｃが配設される。乾燥機構６２は、図示しないエアー供給源を備え、乾燥軸部６２ａ及び乾燥腕部６２ｂを経て乾燥ノズル６２ｃからスピンナテーブル５８に保持された被洗浄物に向けエアーを噴出させ、被洗浄物に付着した洗浄液を除去する機能を有する。 The drying arm 62b is a pipe-shaped member that has a length corresponding to the distance from the drying shaft 62a to the center of the spinner table 58 and extends in a direction perpendicular to the direction in which the drying shaft 62a extends. A downwardly directed drying nozzle 62c is provided at the tip of the drying arm 62b. The drying mechanism 62 includes an air supply source (not shown), and blows air from a drying nozzle 62c through a drying shaft 62a and a drying arm 62b toward the object to be cleaned held on the spinner table 58, thereby causing air to adhere to the object to be cleaned. It has the function of removing the washed cleaning liquid.

スピンナテーブル５８の上部の外周側には、フレームユニット１１のリングフレーム７を把持する複数の押さえ機構６４が配設されている。押さえ機構６４は、錘部６４ｄ及び押さえ部６４ｃを含む支持体６４ａと、支持体６４ａに通された回転軸６４ｂと、を有する。 A plurality of holding mechanisms 64 for gripping the ring frame 7 of the frame unit 11 are arranged on the outer peripheral side of the upper part of the spinner table 58. The holding mechanism 64 includes a support 64a including a weight portion 64d and a holding portion 64c, and a rotating shaft 64b passed through the support 64a.

錘部６４ｄは回転軸６４ｂよりも下方に位置しており、スピンナテーブル５８が回転していないとき、錘部６４ｄに働く重力により錘部６４ｄがより低くなるように支持体６４ａが回転する。そして、押さえ部６４ｃは、回転軸６４ｂよりも上方に位置しており、錘部６４ｄが低くなるように支持体６４ａの回転するときに高い位置に位置付けられる。 The weight portion 64d is located below the rotating shaft 64b, and when the spinner table 58 is not rotating, the support body 64a rotates so that the weight portion 64d becomes lower due to the gravity acting on the weight portion 64d. The holding portion 64c is located above the rotating shaft 64b, and is positioned at a high position when the support body 64a rotates so that the weight portion 64d is lowered.

その一方で、スピンナテーブル５８が回転しているとき、錘部６４ｄに対してより強く働く遠心力によって、錘部６４ｄが径方向外側に移動するように回転軸６４ｂを中心に支持体６４ａが回転する。その結果、押さえ部６４ｃが内側に移動し、スピンナテーブル５８の保持面５８ａに向けて倒れ込む。このとき、スピンナテーブル５８にリングフレーム７と粘着テープ９と一体化された被加工物１が吸引保持されている場合、押さえ部６４ｃがリングフレーム７の上面に接触し、リングフレーム７の浮き上がりを抑制する。 On the other hand, when the spinner table 58 is rotating, the support body 64a rotates around the rotating shaft 64b so that the weight part 64d moves radially outward due to the centrifugal force acting stronger on the weight part 64d. do. As a result, the holding portion 64c moves inward and falls down toward the holding surface 58a of the spinner table 58. At this time, when the workpiece 1 integrated with the ring frame 7 and the adhesive tape 9 is suction-held on the spinner table 58, the holding part 64c comes into contact with the upper surface of the ring frame 7 to prevent the ring frame 7 from lifting up. suppress.

次に、切削ブレード４８について説明する。切削ブレード４８は、ダイヤモンド等で構成された砥粒を樹脂またはニッケル等の金属で構成されたボンド（結合材）で分散固定した砥石部を外周部に備える。砥石部は、例えば、金属からなる環状基台の外周部に形成される。この環状基台を備える切削ブレードは、ハブタイプと呼ばれる。また、切削ブレード４８は、環状基台を有していなくてもよい。環状基台を有さない切削ブレードは、ワッシャータイプと呼ばれる。 Next, the cutting blade 48 will be explained. The cutting blade 48 includes, on its outer periphery, a grindstone portion in which abrasive grains made of diamond or the like are dispersed and fixed with a bond (binding material) made of resin or metal such as nickel. The grindstone portion is formed, for example, on the outer periphery of an annular base made of metal. A cutting blade provided with this annular base is called a hub type. Furthermore, the cutting blade 48 does not need to have an annular base. Cutting blades without an annular base are called washer type.

切削ブレードには、複数の種別が存在する。例えば、砥石部に含まれる砥粒の形状、大きさ、及び量が異なる複数の種別の切削ブレードが存在し、また、ボンドの材質、ブレードの刃厚、径等が異なる複数の種別の切削ブレードが存在する。被加工物１を切削する際、被加工物１の材質、大きさ、及び形状や、切削加工の内容により、切削加工に適した種別の切削ブレードが選択されてスピンドルの先端に装着される。 There are multiple types of cutting blades. For example, there are multiple types of cutting blades with different shapes, sizes, and amounts of abrasive grains contained in the grindstone, and multiple types of cutting blades with different bond materials, blade thicknesses, diameters, etc. exists. When cutting the workpiece 1, a cutting blade of a type suitable for the cutting process is selected depending on the material, size, and shape of the workpiece 1, and the contents of the cutting process, and is attached to the tip of the spindle.

砥石部の表面では、ボンドから砥粒が適度に露出している。切削ブレード４８を回転させ、チャックテーブル２０で保持された被加工物１に切り込ませると、砥粒が被加工物１に当たり、被加工物１が切削される。切削に伴い被加工物１から生じた切削屑は、チップポケットとして機能する砥石部表面の凹凸形状に一時的に収容され、該凹凸形状から脱離することで効率的に排除される。 On the surface of the grindstone part, a moderate amount of abrasive grains are exposed from the bond. When the cutting blade 48 is rotated and cut into the workpiece 1 held by the chuck table 20, the abrasive grains hit the workpiece 1 and the workpiece 1 is cut. Cutting debris generated from the workpiece 1 during cutting is temporarily accommodated in the uneven shape of the surface of the grindstone portion that functions as a chip pocket, and is efficiently removed by detaching from the uneven shape.

被加工物１を切削すると、切削ブレード４８が次第に消耗するため、切削ブレード４８は、定期的に交換される。ここで、未使用の切削ブレード４８は、砥粒がボンドから適度に露出しておらず、砥石部の外周面にチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が形成されていない。 Since the cutting blade 48 gradually wears out when the workpiece 1 is cut, the cutting blade 48 is replaced periodically. Here, in the unused cutting blade 48, the abrasive grains are not properly exposed from the bond, and the outer peripheral surface of the grindstone portion is not formed with an uneven shape large enough to function as a chip pocket.

また、切削ブレード４８の貫通孔の中心と、先端に切削ブレード４８が装着されたスピンドルの中心と、に僅かなずれが生じる。そのため、スピンドルの中心、すなわち、回転中心からの切削ブレード４８の砥石部の外周縁までの距離が一定にはならない。これらの事情により、そのままでは被加工物１を適切に切削できず、切削ブレード４８が十分な性能を発揮できない。 Further, a slight deviation occurs between the center of the through hole of the cutting blade 48 and the center of the spindle with the cutting blade 48 attached to the tip. Therefore, the distance from the center of the spindle, that is, the center of rotation, to the outer periphery of the grindstone portion of the cutting blade 48 is not constant. Due to these circumstances, the workpiece 1 cannot be appropriately cut as is, and the cutting blade 48 cannot exhibit sufficient performance.

そこで、未使用の切削ブレード４８をスピンドルに装着した際、被加工物１を切削する前に、ドレッシングや目立てと呼ばれる処理が切削ブレード４８に実施される。また、被加工物１を切削して消耗した切削ブレード４８の切削能力が低下したとき、切削能力を回復させるためにドレッシングが実施される。従来、切削ブレード４８のドレッシングは、ドレッサーボードと呼ばれる基板が切削ブレード４８により切削されることによって実施される。ドレッサーボードは、砥粒と、該砥粒を分散固定するボンドと、を有する。 Therefore, when an unused cutting blade 48 is mounted on the spindle, a process called dressing or sharpening is performed on the cutting blade 48 before cutting the workpiece 1. Furthermore, when the cutting ability of the cutting blade 48, which has been consumed by cutting the workpiece 1, decreases in cutting ability, dressing is performed to restore the cutting ability. Conventionally, dressing of the cutting blade 48 is performed by cutting a substrate called a dresser board with the cutting blade 48. The dresser board has abrasive grains and a bond that disperses and fixes the abrasive grains.

ドレッサーボードを切削ブレード４８に切削させてドレッシングを実施すると、切削ブレード４８のボンドが適度に消耗し、砥粒が適度に露出するとともにチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が砥石部の外周面に形成される。また、ドレッサーボードを切削ブレード４８に切削させると、砥石部の外周部のより回転中心から遠い部分が削られ、砥石部の外周縁の回転中心からの距離が一定となる。 When dressing is carried out by cutting the dresser board with the cutting blade 48, the bond of the cutting blade 48 is moderately worn out, the abrasive grains are moderately exposed, and the outer circumferential surface of the grinding wheel portion has an uneven shape large enough to function as a chip pocket. is formed. Further, when the dresser board is cut by the cutting blade 48, a portion of the outer periphery of the grindstone portion farther from the center of rotation is cut, and the distance of the outer periphery of the grindstone portion from the center of rotation becomes constant.

ドレッサーボードは、樹脂製の硬質プレートで構成される基板に支持される。図３は、本実施形態に係るドレッシング工具１５を模式的に示す斜視図であり、図６には、本実施形態に係るドレッシング工具１５を模式的に示す断面図が含まれている。 The dresser board is supported by a substrate made of a hard plate made of resin. FIG. 3 is a perspective view schematically showing the dressing tool 15 according to the present embodiment, and FIG. 6 includes a sectional view schematically showing the dressing tool 15 according to the present embodiment.

ドレッシング工具１５は、熱可塑性樹脂等で構成される硬質材料を含む基板１７と、基板１７の一方の面（上面１７ａ）に配設され基板１７と一体化されたドレッシング部材（ドレッサーボード）１９と、を備える。基板１７はドレッシング部材１９を安定的に支持できるように材質及び厚さ等が決定される。 The dressing tool 15 includes a substrate 17 including a hard material made of thermoplastic resin or the like, and a dressing member (dresser board) 19 disposed on one surface (upper surface 17a) of the substrate 17 and integrated with the substrate 17. , is provided. The material, thickness, etc. of the substrate 17 are determined so that it can stably support the dressing member 19.

この熱可塑性樹脂は、例えば、ポリオレフィン系材料またはポリエステル系材料で構成されている。ポリエステル系材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等が挙げられる。また、ポリエステル系材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。ただし、基板１７に含まれる熱可塑性樹脂の材質はこれに限定されない。 This thermoplastic resin is made of, for example, a polyolefin material or a polyester material. Examples of polyester materials include polyethylene, polypropylene, polystyrene, and the like. Furthermore, examples of polyester materials include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, and the like. However, the material of the thermoplastic resin included in the substrate 17 is not limited to this.

ドレッシング部材１９は、樹脂材料または金属材料等で形成されたボンド（結合材）と、ボンド中に分散固定されたＧＣ（グリーンカーボナイト）またはＷＡ（ホワイトアランダム）等の砥粒と、により構成される。ドレッシング部材１９は、例えば、熱圧着等の方法で基板１７に固定される。または、ドレッシング部材１９は接着剤により基板１７に固定されてもよい。または、基板１７の上面には粘着層が設けられてもよく、ドレッシング部材１９が粘着層により基板１７に貼られてもよい。 The dressing member 19 is composed of a bond (binding material) made of a resin material, a metal material, etc., and abrasive grains such as GC (green carbonite) or WA (white arundum) dispersed and fixed in the bond. Ru. The dressing member 19 is fixed to the substrate 17 by, for example, thermocompression bonding or the like. Alternatively, the dressing member 19 may be fixed to the substrate 17 with an adhesive. Alternatively, an adhesive layer may be provided on the upper surface of the substrate 17, and the dressing member 19 may be attached to the substrate 17 using the adhesive layer.

ドレッシング工具１５は、切削装置２のチャックテーブル２０に搬送され、保持面２２に載せられる。そして、基板１７の下面１７ｂが保持面２２に接触した状態において、チャックテーブル２０で吸引保持された状態でドレッシング工具１５が使用される。このときにチャックテーブル２０の保持面２２の全面が基板１７に覆われていなければ、チャックテーブル２０がドレッシング工具１５に作用させる負圧が漏れる。そのため、基板１７は、チャックテーブル２０の保持面２２を覆う大きさ及び形状とされるとよい。 The dressing tool 15 is conveyed to the chuck table 20 of the cutting device 2 and placed on the holding surface 22. Then, the dressing tool 15 is used while the lower surface 17b of the substrate 17 is in contact with the holding surface 22 and is held under suction by the chuck table 20. At this time, if the entire surface of the holding surface 22 of the chuck table 20 is not covered with the substrate 17, the negative pressure exerted by the chuck table 20 on the dressing tool 15 will leak. Therefore, the substrate 17 is preferably sized and shaped to cover the holding surface 22 of the chuck table 20.

例えば、基板１７の外縁の形状及び大きさは、切削装置２で切削される被加工物１を含むフレームユニット１１のリングフレーム７の外縁の形状及び大きさと一致するとよい。この場合、ドレッシング工具１５をチャックテーブル２０に吸引保持させる際に、クランプ２４に基板１７を把持させることが可能となる。ただし、基板１７の大きさ及び形状はこれに限定されず、基板１７をクランプ２４が把持する必要はない。 For example, the shape and size of the outer edge of the substrate 17 may match the shape and size of the outer edge of the ring frame 7 of the frame unit 11 that includes the workpiece 1 to be cut by the cutting device 2. In this case, when the dressing tool 15 is sucked and held by the chuck table 20, it becomes possible to have the clamp 24 grip the substrate 17. However, the size and shape of the substrate 17 are not limited to this, and the clamp 24 does not need to grip the substrate 17.

ドレッシング工具１５は、チャックテーブル２０に吸引保持された状態でドレッシング部材１９が切削ブレード４８により切削されることにより切削ブレード４８を消耗させてドレッシングできる。 The dressing tool 15 can perform dressing by wearing out the cutting blade 48 by cutting the dressing member 19 with the cutting blade 48 while being suctioned and held by the chuck table 20.

より詳細に説明する。チャックテーブル２０に吸引保持されたドレッシング工具１５で切削ブレード４８をドレッシングするには、切削ブレード４８で被加工物１を切削するときと同様に切削ブレード４８にドレッシング工具１５を切削させる。 This will be explained in more detail. To dress the cutting blade 48 with the dressing tool 15 suction-held on the chuck table 20, the dressing tool 15 is cut by the cutting blade 48 in the same way as when cutting the workpiece 1 with the cutting blade 48.

まず、ドレッシングの対象となる切削ブレード４８を回転させ、昇降ユニット３０ｂを作動させて切削ユニット２６の高さを調整する。このとき、切削ブレード４８の砥石部の最下点がドレッシング部材１９の上面１９ａよりも低い高さ位置に位置付けられる。さらに、切削ブレード４８の最下点がドレッシング部材１９の下面１９ｂよりも高い高さ位置に位置付けられるように切削ユニット２６の高さが調整されてもよい。 First, the cutting blade 48 to be dressed is rotated, and the elevation unit 30b is operated to adjust the height of the cutting unit 26. At this time, the lowest point of the grindstone portion of the cutting blade 48 is positioned at a lower height than the upper surface 19a of the dressing member 19. Further, the height of the cutting unit 26 may be adjusted so that the lowest point of the cutting blade 48 is positioned at a higher height than the lower surface 19b of the dressing member 19.

次に、加工送りユニットを作動させてチャックテーブル２０を加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる。そして、切削ブレード４８の砥石部がドレッシング部材１９に接触すると、ドレッシング部材１９が切削ブレード４８に切削され、切削ブレード４８がドレッシング部材１９にドレッシングされる。 Next, the processing feed unit is operated to move the chuck table 20 along the processing feed direction (X-axis direction). When the grindstone portion of the cutting blade 48 comes into contact with the dressing member 19, the dressing member 19 is cut by the cutting blade 48, and the cutting blade 48 is dressed by the dressing member 19.

ドレッシング部材１９が切削ブレード４８によって切削されると、ドレッシング部材１９や切削ブレード４８の砥石部から切削屑が発生する。ドレッシング工具１５を使用した切削ブレード４８のドレッシングが完了した後、チャックテーブル２０からドレッシング工具１５が搬出され、例えば、カセット１２に収容される。 When the dressing member 19 is cut by the cutting blade 48, cutting waste is generated from the dressing member 19 and the grindstone portion of the cutting blade 48. After the dressing of the cutting blade 48 using the dressing tool 15 is completed, the dressing tool 15 is carried out from the chuck table 20 and stored in the cassette 12, for example.

このときにドレッシング工具１５に切削屑が付着していると、カセット１２の内外で切削屑が飛散して、カセット１２や切削装置２の内部を汚染する。そこで、カセット１２に収容される前に、ドレッシング工具１５は洗浄ユニット（スピンナユニット）５６に搬送されて被加工物１と同様に洗浄される。 If cutting debris adheres to the dressing tool 15 at this time, the cutting debris will scatter inside and outside the cassette 12, contaminating the inside of the cassette 12 and the cutting device 2. Therefore, before being stored in the cassette 12, the dressing tool 15 is transported to a cleaning unit (spinner unit) 56 and cleaned in the same manner as the workpiece 1.

ここで、スピンナテーブル５８の保持面５８ａの外周部には、リングフレーム７が落ち込むための環状の凹部または低床部が形成される場合がある。リングフレーム７がこの低床部等に落ち込んだ状態で、被加工物１を含むフレームユニット１１がスピンナテーブル５８に吸引保持される。押さえ機構６４は、この凹部等に落ち込んだリングフレーム７の上面に接触する位置まで押さえ部６４ｃが下降するように形成されている。すなわち、支持体６４ａの回転には限界が設けられている。そのため、リングフレーム７が押さえ部６４ｃから過度な力を受けることはない。 Here, an annular recess or a low floor part into which the ring frame 7 falls may be formed on the outer periphery of the holding surface 58a of the spinner table 58. The frame unit 11 including the workpiece 1 is held by the spinner table 58 under suction while the ring frame 7 is lowered into the low floor portion or the like. The holding mechanism 64 is formed such that the holding part 64c descends to a position where it comes into contact with the upper surface of the ring frame 7 that has fallen into the recess or the like. That is, there is a limit to the rotation of the support body 64a. Therefore, the ring frame 7 does not receive excessive force from the holding portion 64c.

しかしながら、ドレッシング部材１９を固定する基板１７はスピンナテーブル５８の上面の低床部等に落ち込まないため、基板１７はスピンナテーブル５８の上面外周部で浮き上がる。また、スピンナテーブル５８の上面に低床部等が形成されていなくても、基板１７がリングフレーム７より厚い場合、スピンナテーブル５８に載置されたリングフレーム７の上面よりもスピンナテーブル５８に載置された基板１７の上面が高くなることがある。 However, since the substrate 17 to which the dressing member 19 is fixed does not fall into the low floor part of the upper surface of the spinner table 58, the substrate 17 floats up on the outer periphery of the upper surface of the spinner table 58. Furthermore, even if a low floor portion or the like is not formed on the top surface of the spinner table 58, if the substrate 17 is thicker than the ring frame 7, the substrate 17 will be placed on the spinner table 58 more than the top surface of the ring frame 7 placed on the spinner table 58. The upper surface of the placed substrate 17 may become high.

これらの場合、ドレッシング工具１５が載るスピンナテーブル５８が回転して押さえ機構（振り子式クランプ）６４の押さえ部６４ｃが樹脂製の基板１７に倒れ込むとき、基板１７に押さえ部６４ｃが接触するだけに留まらず、押さえ部６４ｃが基板１７に突き刺さる場合がある。この場合、洗浄が終了してスピンナテーブル５８が停止した後でも押さえ部６４ｃが基板１７から抜けず、押さえ機構６４の支持体６４ａの回転が戻らなくなり、ドレッシング工具１５をスピンナテーブル５８から搬出できなくなるとの問題が生じる。 In these cases, when the spinner table 58 on which the dressing tool 15 is mounted rotates and the holding part 64c of the holding mechanism (pendulum type clamp) 64 falls onto the resin substrate 17, the holding part 64c does not merely contact the substrate 17. First, the holding portion 64c may pierce the substrate 17 in some cases. In this case, even after cleaning is completed and the spinner table 58 stops, the holding part 64c does not come off from the substrate 17, the rotation of the support body 64a of the holding mechanism 64 becomes impossible, and the dressing tool 15 cannot be carried out from the spinner table 58. A problem arises.

そこで、本実施形態に係るドレッシング工具１５では、スピンナテーブル５８に設けられた押さえ機構（振り子式クランプ）６４の押さえ部６４ｃが突き刺さらないように、基板１７を改良した。以下、本実施形態に係るドレッシング工具１５について説明する。 Therefore, in the dressing tool 15 according to the present embodiment, the substrate 17 is improved so that the holding part 64c of the holding mechanism (pendulum type clamp) 64 provided on the spinner table 58 does not penetrate. The dressing tool 15 according to this embodiment will be explained below.

図３は、本実施形態に係るドレッシング工具１５を模式的に示す斜視図である。ドレッシング工具１５の基板１７の外周部には、この基板１７を上下に貫通する複数の逃げ溝２１が形成されている。図３に示す通り、逃げ溝２１は基板１７の外周に達する。この逃げ溝２１の配置は、洗浄ユニット（スピンナユニット）５６のスピンナテーブル５８に配設された複数の押さえ機構６４の配置に対応する。 FIG. 3 is a perspective view schematically showing the dressing tool 15 according to this embodiment. A plurality of escape grooves 21 are formed on the outer circumference of the substrate 17 of the dressing tool 15, passing through the substrate 17 vertically. As shown in FIG. 3, the escape groove 21 reaches the outer periphery of the substrate 17. The arrangement of the relief grooves 21 corresponds to the arrangement of the plurality of holding mechanisms 64 disposed on the spinner table 58 of the cleaning unit (spinner unit) 56.

ドレッシング工具１５を洗浄ユニット５６で洗浄する際には、図４に示す通り、スピンナテーブル５８における複数の押さえ機構６４の位置と、基板１７における複数の逃げ溝２１の位置と、を対応させる。すなわち、スピンナテーブル５８の向きと、基板１７の向きと、を調整する。 When cleaning the dressing tool 15 with the cleaning unit 56, as shown in FIG. 4, the positions of the plurality of holding mechanisms 64 on the spinner table 58 are made to correspond to the positions of the plurality of relief grooves 21 on the substrate 17. That is, the orientation of the spinner table 58 and the orientation of the substrate 17 are adjusted.

例えば、スピンナテーブル５８に４つの押さえ機構６４が組み付けられている場合、ドレッシング工具１５の基板１７には、４つ以上の逃げ溝２１が形成される。そして、スピンナテーブル５８において、４つの押さえ機構６４がそれぞれ東西南北の方角に向けられている場合、東西南北の各方角に逃げ溝２１が配設されるようにドレッシング工具１５（基板１７）の向きを調節する。 For example, when four pressing mechanisms 64 are assembled to the spinner table 58, four or more relief grooves 21 are formed in the base plate 17 of the dressing tool 15. In the spinner table 58, when the four holding mechanisms 64 are oriented in the north, south, east, and west directions, the dressing tool 15 (substrate 17) is oriented so that the relief grooves 21 are provided in the north, south, east, and west directions. Adjust.

すなわち、ドレッシング工具１５の基板１７の逃げ溝２１と、押さえ機構６４と、が対応するようにドレッシング工具１５及びスピンナテーブル５８の相対的な向きを調整する。その後、ドレッシング工具１５をスピンナテーブル５８に載せて、スピンナテーブル５８でドレッシング工具１５を吸引保持する。このときに、保持面５８ａが基板１７に覆われていなければ負圧が漏れるため、基板１７の大きさ及び形状は、保持面５８ａの全域を覆うことのできるように設定される。 That is, the relative orientations of the dressing tool 15 and the spinner table 58 are adjusted so that the escape groove 21 of the substrate 17 of the dressing tool 15 and the holding mechanism 64 correspond to each other. Thereafter, the dressing tool 15 is placed on the spinner table 58, and the dressing tool 15 is suction-held by the spinner table 58. At this time, if the holding surface 58a is not covered by the substrate 17, negative pressure will leak, so the size and shape of the substrate 17 are set so that it can cover the entire area of the holding surface 58a.

そして、洗浄ユニット（スピンナユニット）５６のスピンナテーブル５８にドレッシング工具１５の基板１７が保持された状態でスピンナテーブル５８の回転が開始される。すると、遠心力で押さえ機構６４の錘部６４ｄが回転軸から離れる方向に移動し、その結果、支持体６４ａが回転軸６４ｂの周りに回転する。このとき、押さえ部６４ｃが保持面５８ａに向けて移動するが、押さえ部６４ｃは基板１７の逃げ溝２１に進入するため、基板１７には接触しない。 Then, with the substrate 17 of the dressing tool 15 held on the spinner table 58 of the cleaning unit (spinner unit) 56, the rotation of the spinner table 58 is started. Then, the centrifugal force moves the weight portion 64d of the holding mechanism 64 in a direction away from the rotating shaft, and as a result, the support body 64a rotates around the rotating shaft 64b. At this time, the presser portion 64c moves toward the holding surface 58a, but the presser portion 64c enters the relief groove 21 of the substrate 17 and does not contact the substrate 17.

逆に説明すれば、複数の逃げ溝２１は、このときに対応する押さえ部６４ｃが進入できるように基板１７における配置、及び形状等が決定され、基板１７に形成される。例えば、基板１７の周方向における各逃げ溝２１の長さは１７ｍｍ程度とされ、基板１７の径方向に沿った各逃げ溝２１の長さは２０ｍｍ程度とされるとよい。ただし、逃げ溝２１の形状はこれに限定されず、押さえ機構６４の押さえ部６４ｃが基板１７に接触することなく進入できる形状である限りにおいて適宜選択可能である。 In other words, the plurality of relief grooves 21 are formed in the substrate 17 with the arrangement, shape, etc. determined on the substrate 17 so that the corresponding holding portions 64c can enter at this time. For example, the length of each relief groove 21 in the circumferential direction of the substrate 17 is preferably about 17 mm, and the length of each relief groove 21 along the radial direction of the substrate 17 is preferably about 20 mm. However, the shape of the escape groove 21 is not limited to this, and can be appropriately selected as long as the shape allows the pressing portion 64c of the pressing mechanism 64 to enter without contacting the substrate 17.

なお、基板１７に逃げ溝２１を形成する方法にも特に制限はない。例えば、糸鋸等の工作機械により基板１７に逃げ溝２１が形成されてもよく、放電加工等の方法で逃げ溝２１が形成されてもよい。また、基板１７が成形される際に最初から基板１７に逃げ溝２１が設けられてもよい。 Note that there is no particular restriction on the method of forming the escape groove 21 in the substrate 17. For example, the escape groove 21 may be formed in the substrate 17 using a machine tool such as a scroll saw, or may be formed by a method such as electrical discharge machining. Alternatively, the escape groove 21 may be provided in the substrate 17 from the beginning when the substrate 17 is molded.

以上に説明する通り、本実施形態に係るドレッシング工具１５では、基板１７に複数の逃げ溝２１が形成されている。そのため、スピンナテーブル５８に吸引保持されたとき、押さえ機構６４の倒れ込む押さえ部６４ｃを逃げ溝２１に進入させられるため、押さえ部６４ｃが基板１７に接触しない。この場合、押さえ部６４ｃが基板１７に突き刺さることはなく、スピンナテーブル５８の回転が停止したときに押さえ部６４ｃが跳ね上がるため、ドレッシング工具１５のスピンナテーブル５８からの離脱に支障がない。 As explained above, in the dressing tool 15 according to the present embodiment, a plurality of relief grooves 21 are formed in the substrate 17. Therefore, when the spinner table 58 holds the spinner table 58 under suction, the pressing portion 64c of the pressing mechanism 64 that falls down enters the escape groove 21, so that the pressing portion 64c does not contact the substrate 17. In this case, the holding part 64c does not stick into the substrate 17, and the holding part 64c springs up when the spinner table 58 stops rotating, so there is no problem in detaching the dressing tool 15 from the spinner table 58.

次に、基板１７に複数の逃げ溝２１が形成されたドレッシング工具１５を洗浄ユニット（スピンナユニット）５６のスピンナテーブル５８に固定する本実施形態に係る固定方法について説明する。例えば、切削装置２で切削ブレード４８のドレッシングに使用されたドレッシング工具１５がスピンナテーブル５８に固定され、その後、ドレッシング工具１５が洗浄される。図７は、本実施形態に係るドレッシング工具の固定方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。 Next, a fixing method according to the present embodiment for fixing the dressing tool 15 in which the plurality of relief grooves 21 are formed in the substrate 17 to the spinner table 58 of the cleaning unit (spinner unit) 56 will be described. For example, the dressing tool 15 used to dress the cutting blade 48 in the cutting device 2 is fixed to the spinner table 58, and then the dressing tool 15 is cleaned. FIG. 7 is a flowchart showing the flow of each step of the dressing tool fixing method according to the present embodiment.

本実施形態に係るドレッシング工具の固定方法では、まず、向き調整ステップＳ１０を実施する。向き調整ステップＳ１０では、上述のようにドレッシング工具１５の基板１７の逃げ溝２１と、スピンナテーブル５８の押さえ機構６４と、が対応するようにドレッシング工具１５及びスピンナテーブル５８の相対的な向きを調整する。 In the dressing tool fixing method according to the present embodiment, first, an orientation adjustment step S10 is performed. In the orientation adjustment step S10, the relative orientation of the dressing tool 15 and the spinner table 58 is adjusted so that the relief groove 21 of the substrate 17 of the dressing tool 15 corresponds to the holding mechanism 64 of the spinner table 58 as described above. do.

向き調整ステップＳ１０を実施した後、ドレッシング工具１５をスピンナテーブル５８に載置する載置ステップＳ２０を実施する。例えば、載置ステップＳ２０では、向きが調整されたドレッシング工具１５がスピンナテーブル５８に置かれる。このとき、洗浄ユニット（スピンナユニット）５６のスピンナテーブル５８は、図５に示す通り、ドレッシング工具１５を受領できる搬出入位置に位置付けられる。そして、押さえ機構６４の押さえ部６４ｃは開いた状態であり、ドレッシング工具１５の搬入は妨げられない。 After carrying out the orientation adjustment step S10, a mounting step S20 of mounting the dressing tool 15 on the spinner table 58 is carried out. For example, in the placing step S20, the dressing tool 15 whose orientation has been adjusted is placed on the spinner table 58. At this time, the spinner table 58 of the cleaning unit (spinner unit) 56 is positioned at a loading/unloading position where the dressing tool 15 can be received, as shown in FIG. The holding portion 64c of the holding mechanism 64 is in an open state, and the loading of the dressing tool 15 is not hindered.

なお、載置ステップＳ２０は、向き調整ステップＳ１０の前に実施されてもよい。すなわち、ドレッシング工具１５がスピンナテーブル５８に載せられた後、ドレッシング工具１５がスピンナテーブル５８に吸引保持される前に、向きが調整されてもよい。 Note that the placement step S20 may be performed before the orientation adjustment step S10. That is, after the dressing tool 15 is placed on the spinner table 58, the orientation may be adjusted before the dressing tool 15 is suction-held on the spinner table 58.

そして、向き調整ステップＳ１０及び載置ステップＳ２０の後、保持ステップＳ３０を実施する。保持ステップＳ３０では、スピンナテーブル５８の保持面５８ａからドレッシング工具１５の基板１７に負圧を作用させ、スピンナテーブル５８でドレッシング工具１５を吸引保持する。図６には、スピンナテーブル５８で吸引保持されたドレッシング工具１５を模式的に示す断面図が含まれている。 Then, after the orientation adjustment step S10 and the mounting step S20, a holding step S30 is performed. In the holding step S30, negative pressure is applied to the substrate 17 of the dressing tool 15 from the holding surface 58a of the spinner table 58, and the dressing tool 15 is held by suction on the spinner table 58. FIG. 6 includes a cross-sectional view schematically showing the dressing tool 15 held under suction by the spinner table 58.

次に、スピンナテーブル５８を回転させる回転ステップＳ４０を実施する。図６は、回転ステップＳ４０を模式的に示す断面図である。回転ステップＳ４０は、例えば、洗浄ユニット５６におけるドレッシング工具１５の洗浄工程の一環として実施される。そこで、この洗浄動作を説明することで回転ステップＳ４０を説明する。 Next, a rotation step S40 in which the spinner table 58 is rotated is performed. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the rotation step S40. The rotation step S40 is performed, for example, as part of a cleaning process for the dressing tool 15 in the cleaning unit 56. Therefore, the rotation step S40 will be explained by explaining this cleaning operation.

洗浄動作においては、スピンナテーブル５８が下方の洗浄位置に移動される。そして、洗浄機構６０の軸部６０ａを回転させて腕部６０ｂを半径として洗浄ノズル６０ｃを往復移動させつつ、洗浄ノズル６０ｃから下方に洗浄液６０ｅを噴出させる。すなわち、洗浄ノズル６０ｃから洗浄液６０ｅを被洗浄物であるドレッシング工具１５に噴射させる。 In a cleaning operation, spinner table 58 is moved downward to a cleaning position. Then, the cleaning liquid 60e is ejected downward from the cleaning nozzle 60c while rotating the shaft 60a of the cleaning mechanism 60 and reciprocating the cleaning nozzle 60c using the arm 60b as a radius. That is, the cleaning liquid 60e is sprayed from the cleaning nozzle 60c onto the dressing tool 15, which is the object to be cleaned.

このとき、スピンナテーブル５８を高速で回転させておく。スピンナテーブル５８が高速で回転すると、遠心力で押さえ機構６４の錘部６４ｄが回転軸から離れる方向に移動し、その結果、支持体６４ａが回転軸６４ｂの周りに回転する。このとき、押さえ部６４ｃが保持面５８ａに向けて移動するが、押さえ部６４ｃは基板１７の逃げ溝２１に進入するため、基板１７には接触しない。 At this time, the spinner table 58 is rotated at high speed. When the spinner table 58 rotates at high speed, the centrifugal force causes the weight portion 64d of the holding mechanism 64 to move away from the rotation axis, and as a result, the support body 64a rotates around the rotation axis 64b. At this time, the presser portion 64c moves toward the holding surface 58a, but the presser portion 64c enters the relief groove 21 of the substrate 17 and does not contact the substrate 17.

洗浄動作では、洗浄液６０ｅの噴射によるドレッシング工具１５の洗浄が完了した後、洗浄ノズル６０ｃをドレッシング工具１５の上方から待避させ、ドレッシング工具１５を乾燥させる。ドレッシング工具１５を乾燥させる際には、乾燥機構６２の乾燥ノズル６２ｃを同様にドレッシング工具１５の上方で往復移動させつつ、乾燥ノズル６２ｃからドレッシング工具１５にエアー等の気体を噴射する。これにより、ドレッシング工具１５に付着した洗浄液等を吹き飛ばす。 In the cleaning operation, after cleaning of the dressing tool 15 by spraying the cleaning liquid 60e is completed, the cleaning nozzle 60c is retracted from above the dressing tool 15, and the dressing tool 15 is dried. When drying the dressing tool 15, the drying nozzle 62c of the drying mechanism 62 is similarly moved back and forth above the dressing tool 15, and a gas such as air is injected from the drying nozzle 62c to the dressing tool 15. As a result, cleaning liquid and the like adhering to the dressing tool 15 are blown away.

ドレッシング工具１５の乾燥が完了した後、乾燥ノズル６２ｃをドレッシング工具１５の上方から待避させ、スピンナテーブル５８の回転を停止する。本実施形態に係るドレッシング工具１５の固定方法では、押さえ機構６４の押さえ部６４ｃが基板１７に刺さらないため、スピンナテーブル５８の回転を停止させた際に押さえ部６４ｃが支障なく起き上がる。 After the drying of the dressing tool 15 is completed, the drying nozzle 62c is retracted from above the dressing tool 15, and the rotation of the spinner table 58 is stopped. In the method for fixing the dressing tool 15 according to the present embodiment, the holding part 64c of the holding mechanism 64 does not stick to the substrate 17, so when the rotation of the spinner table 58 is stopped, the holding part 64c rises without any problem.

その後、スピンナテーブル５８を上昇させて搬出入位置に移動させ、スピンナテーブル５８によるドレッシング工具１５の吸引保持を解除する。その後、切削装置２の搬送ユニット（不図示）によりドレッシング工具１５をスピンナテーブル５８から搬出する。 Thereafter, the spinner table 58 is raised and moved to the loading/unloading position, and the suction and holding of the dressing tool 15 by the spinner table 58 is released. Thereafter, the dressing tool 15 is carried out from the spinner table 58 by a transport unit (not shown) of the cutting device 2 .

このように、本実施形態に係るドレッシング工具１５の固定方法では、回転ステップＳ４０において、遠心力により押さえ機構６４の錘部６４ｄが外側に移動するように支持体６４ａが回転したとき、押さえ部６４ｃが基板１７の逃げ溝２１に進入する。そのため、基板１７に押さえ部６４ｃが突き刺さることはなく、スピンナテーブル５８の回転が停止したときに押さえ部６４ｃが支障なく戻る。そのため、ドレッシング工具１５の搬出にも支障はない。 As described above, in the method for fixing the dressing tool 15 according to the present embodiment, when the support body 64a is rotated such that the weight part 64d of the holding mechanism 64 moves outward due to centrifugal force in the rotation step S40, the holding part 64c enters the escape groove 21 of the substrate 17. Therefore, the holding part 64c does not stick into the substrate 17, and when the spinner table 58 stops rotating, the holding part 64c returns without any problem. Therefore, there is no problem in carrying out the dressing tool 15.

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、スピンナテーブル５８を備えるスピンナユニットが切削装置２に組み込まれた洗浄ユニット５６である場合について説明した。しかしながら、ドレッシング工具１５が搬入されるスピンナユニットは切削装置２に組み込まれた洗浄ユニット５６に限定されない。 Note that the present invention is not limited to the description of the above embodiments, and can be implemented with various modifications. For example, in the embodiment described above, a case has been described in which the spinner unit including the spinner table 58 is the cleaning unit 56 incorporated in the cutting device 2. However, the spinner unit into which the dressing tool 15 is carried is not limited to the cleaning unit 56 incorporated in the cutting device 2.

例えば、ドレッシング工具１５は、被加工物を研削砥石で研削する研削装置において、研削砥石のドレッシングに使用されてもよく、ドレッシング工具１５はスピンナユニットとして研削装置の洗浄ユニットに搬入されてもよい。ドレッシング工具１５では基板１７に形成される逃げ溝２１の位置と数を適宜設定することにより、押さえ機構６４が配設されたあらゆるスピンナテーブル５８に使用可能である。 For example, the dressing tool 15 may be used for dressing a grinding wheel in a grinding device that grinds a workpiece with a grinding wheel, and the dressing tool 15 may be carried into a cleaning unit of the grinding device as a spinner unit. The dressing tool 15 can be used with any spinner table 58 provided with a holding mechanism 64 by appropriately setting the position and number of relief grooves 21 formed in the substrate 17.

その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, etc. according to the above-described embodiments and modifications can be modified and implemented as appropriate without departing from the scope of the objective of the present invention.

１被加工物
１ａ表面
１ｂ裏面
３分割予定ライン
５デバイス
７リングフレーム
９粘着テープ
１１フレームユニット
１３分割溝
１５ドレッシング工具
１７基板
１７ａ上面
１７ｂ下面
１９ドレッシング部材
１９ａ上面
１９ｂ下面
２１逃げ溝
２切削装置
４基台
６角部
８開口
１０カセット支持台
１２カセット
１４開口
１６テーブルカバー
１８防塵防滴カバー
２０チャックテーブル
２２保持面
２４クランプ
２６切削ユニット
２８支持構造
３０ａ割り出し送りユニット
３０ｂ昇降ユニット
３２Ｙ軸ガイドレール
３４Ｙ軸移動プレート
３６Ｙ軸ボールねじ
３８Ｚ軸ガイドレール
４０Ｚ軸移動プレート
４２Ｚ軸ボールねじ
４４Ｚ軸パルスモータ
４６撮像ユニット
４８切削ブレード
５０スピンドルハウジング
５２ブレードカバー
５４切削水供給ノズル
５６洗浄ユニット
５８スピンナテーブル
５８ａ保持面
５８ｂ多孔質部材
５８ｃ枠体
６０洗浄機構
６０ａ軸部
６０ｂ腕部
６０ｃ洗浄ノズル
６０ｄモータ
６０ｅ洗浄液
６２乾燥機構
６２ａ乾燥軸部
６２ｂ乾燥腕部
６２ｃ乾燥ノズル
６２ｄモータ
６４押さえ機構
６４ａ支持体
６４ｂ回転軸
６４ｃ押さえ部
６４ｄ錘部
６６支持脚
６８エアシリンダ
７０モータ
７２出力軸
７４洗浄水受け容器
７４ａ底壁
７４ｂ外周壁
７４ｃ内周壁
７６排水口
７８排水路
８０カバー部材 1 Workpiece 1a Front surface 1b Back surface 3 Planned dividing line 5 Device 7 Ring frame 9 Adhesive tape 11 Frame unit 13 Dividing groove 15 Dressing tool 17 Substrate 17a Top surface 17b Bottom surface 19 Dressing member 19a Top surface 19b Bottom surface 21 Relief groove 2 Cutting device 4 group Stand 6 Corner 8 Opening 10 Cassette support stand 12 Cassette 14 Opening 16 Table cover 18 Dust-proof and drip-proof cover 20 Chuck table 22 Holding surface 24 Clamp 26 Cutting unit 28 Support structure 30a Indexing feed unit 30b Lifting unit 32 Y-axis guide rail 34 Y Axis moving plate 36 Y-axis ball screw 38 Z-axis guide rail 40 Z-axis moving plate 42 Z-axis ball screw 44 Z-axis pulse motor 46 Imaging unit 48 Cutting blade 50 Spindle housing 52 Blade cover 54 Cutting water supply nozzle 56 Cleaning unit 58 Spinner Table 58a Holding surface 58b Porous member 58c Frame 60 Cleaning mechanism 60a Shaft 60b Arm 60c Cleaning nozzle 60d Motor 60e Cleaning liquid 62 Drying mechanism 62a Drying shaft 62b Drying arm 62c Drying nozzle 62d Motor 64 Pressing mechanism 64a Support 64b Rotating shaft 64c Holding part 64d Weight part 66 Support leg 68 Air cylinder 70 Motor 72 Output shaft 74 Cleaning water container 74a Bottom wall 74b Outer wall 74c Inner wall 76 Drain port 78 Drain channel 80 Cover member

Claims

基板と、
該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、
該基板の外周部には、該基板を上下に貫通し該基板の外周に達する複数の逃げ溝が形成されていることを特徴とするドレッシング工具。 A substrate and
a dressing member disposed on one surface of the substrate;
A dressing tool characterized in that a plurality of relief grooves are formed on the outer circumference of the substrate, penetrating the substrate up and down and reaching the outer circumference of the substrate.

スピンナテーブルの外周部にそれぞれ配設され、錘部及び押さえ部を含む支持体と、該支持体に通された回転軸と、を有し、該スピンナテーブルの回転時の遠心力によって該錘部が外側に移動することで該支持体が回転し該押さえ部が内側に移動する複数の押さえ機構を備えるスピンナユニットの該スピンナテーブルに保持されるドレッシング工具であって、
基板と、
該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、
該基板の外周部には、該基板を上下に貫通し該基板の外周に達する複数の逃げ溝が形成されており、
該スピンナユニットの該スピンナテーブルに該基板が保持された状態で該スピンナテーブルが回転したとき、遠心力で該押さえ機構の該支持体が回転することで移動する該押さえ部が該逃げ溝に進入できる配置で複数の該逃げ溝が該基板の外周部に設けられていることを特徴とするドレッシング工具。 The spinner table has a support body that is disposed on the outer periphery of the table and includes a weight part and a presser part, and a rotating shaft passed through the support body, and the weight part is rotated by centrifugal force when the spinner table is rotated. A dressing tool held on the spinner table of a spinner unit including a plurality of holding mechanisms in which the supporting body rotates and the holding part moves inward when the dressing tool moves outward,
A substrate and
a dressing member disposed on one surface of the substrate;
A plurality of escape grooves are formed on the outer periphery of the substrate, penetrating the substrate up and down and reaching the outer periphery of the substrate,
When the spinner table of the spinner unit rotates with the substrate held on the spinner table, the support part of the holding mechanism rotates due to centrifugal force, and the holding part moves into the relief groove. A dressing tool characterized in that a plurality of relief grooves are provided on the outer periphery of the substrate in a suitable arrangement.

基板と、該基板の一方の面に配設されたドレッシング部材と、を有し、該基板の外周部に複数の逃げ溝が形成されたドレッシング工具を吸引保持して回転するスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルの外周部にそれぞれ配設され、錘部及び押さえ部を含む支持体と、該支持体に通された回転軸と、を有し、該スピンナテーブルの回転時の遠心力によって該錘部が外側に移動することで該支持体が回転し該押さえ部が内側に移動する複数の押さえ機構と、
を備えるスピンナユニットの該スピンナテーブルに該ドレッシング工具を固定する固定方法であって、
該ドレッシング工具の該基板の該逃げ溝と、該押さえ機構と、が対応するように該ドレッシング工具及び該スピンナテーブルの相対的な向きを調整する向き調整ステップと、
該ドレッシング工具を該スピンナテーブルに載置する載置ステップと、
該向き調整ステップ及び該載置ステップの後、該スピンナテーブルで該ドレッシング工具を吸引保持する保持ステップと、
該スピンナテーブルを回転させる回転ステップと、を備え、
該回転ステップでは、遠心力により該錘部が外側に移動するように該支持体が回転したとき、該押さえ部が該基板の該逃げ溝に進入することを特徴とするドレッシング工具の固定方法。 a spinner table that includes a substrate and a dressing member disposed on one surface of the substrate, and that rotates while sucking and holding a dressing tool in which a plurality of relief grooves are formed on the outer periphery of the substrate;
The spinner table has a support body that is disposed on the outer periphery of the spinner table and includes a weight part and a presser part, and a rotating shaft that is passed through the support body, and the spinner table is rotated by centrifugal force when the spinner table is rotated. a plurality of holding mechanisms in which the support body rotates as the parts move outward, and the holding parts move inward;
A fixing method for fixing the dressing tool to the spinner table of a spinner unit comprising:
an orientation adjustment step of adjusting the relative orientations of the dressing tool and the spinner table so that the escape groove of the substrate of the dressing tool and the holding mechanism correspond;
a placing step of placing the dressing tool on the spinner table;
After the orientation adjustment step and the mounting step, a holding step of suctioning and holding the dressing tool on the spinner table;
a rotation step for rotating the spinner table;
A method for fixing a dressing tool, characterized in that, in the rotating step, when the support rotates so that the weight part moves outward due to centrifugal force, the holding part enters the relief groove of the substrate.