JP2023039759A - 処理装置、搬送方法及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】コストを抑制しつつ、スループットを向上させるのに有利な処理装置を提供する。
【解決手段】外部装置から搬送される複数の基板を処理する処理装置であって、前記外部装置から前記処理装置に搬入される基板を載置する搬入部と、前記処理装置から前記外部装置に搬出する基板を載置する搬出部と、を含み、前記搬入部と前記搬出部と前記基板の処理を行う処理部との間で基板を搬送する搬送部と、前記外部装置と前記処理装置との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する制御部と、を有し、前記搬送モードは、前記搬入部へ搬入すべき基板と前記搬出部から搬出すべき基板とがある場合に、前記搬出部からの基板の搬出よりも前記搬入部への基板の搬入を優先する搬入優先モードを含むことを特徴とする処理装置を提供する。
【選択図】図11
【解決手段】外部装置から搬送される複数の基板を処理する処理装置であって、前記外部装置から前記処理装置に搬入される基板を載置する搬入部と、前記処理装置から前記外部装置に搬出する基板を載置する搬出部と、を含み、前記搬入部と前記搬出部と前記基板の処理を行う処理部との間で基板を搬送する搬送部と、前記外部装置と前記処理装置との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する制御部と、を有し、前記搬送モードは、前記搬入部へ搬入すべき基板と前記搬出部から搬出すべき基板とがある場合に、前記搬出部からの基板の搬出よりも前記搬入部への基板の搬入を優先する搬入優先モードを含むことを特徴とする処理装置を提供する。
【選択図】図11
Description
本発明は、処理装置、搬送方法及び物品の製造方法に関する。
露光装置は、半導体デバイスや液晶表示デバイスなどの製造工程であるリソグラフィ工程において、原版(マスク又はレチクル)のパターンを、投影光学系を介して、レジスト(感光剤)が塗布された基板(ウエハなど)に転写する処理装置である。例えば、リソグラフィ工程では、露光装置による露光工程の前工程として、レジストを基板(の表面)に塗布する塗布工程であり、後工程として、パターンが転写された基板(上のレジスト)を現像する現像工程がある。かかる塗布工程及び現像工程を実施する装置として、例えば、基板を高速に回転させることで基板上にレジストを均一に塗布する塗布機能と、現像機能とを兼ね備えたコータ・デベロッパーと呼ばれる塗布現像装置がある。
露光装置と塗布現像装置との間における基板の搬送は、各工程で処理されたロットを投入する煩雑さを回避し、レジストの化学的特性を維持しながらスループットを向上させるために、各装置の間に設置された基板搬送装置で自動的に行われる。このように、露光装置と塗布現像装置とを、基板搬送装置を介してインライン接続する場合には、露光装置及び塗布現像装置のいずれか、又は、それぞれに、基板搬送装置を介して装置間で基板を互いに搬送する(受け渡す)ための搬送部が設けられている。高いスループットで効率よく半導体デバイスを製造するためには、露光装置や塗布現像装置に設けられた搬送部において、基板の搬送を効率よく実施することが必要となる。
基板搬送装置は、一般的に、塗布現像装置において塗布工程が完了した基板(未露光基板)を、順次、露光装置に設けられた搬送部の一部である搬送部に搬送する。一方、露光装置は、露光工程が完了した基板(露光済基板)を、塗布現像装置に搬送する前に、一旦、搬送部の一部である搬出部に搬送する(搬出部で待機させる)。従って、露光装置と塗布現像装置との間における基板の搬送は、ロット処理の初期では、塗布現像装置から露光装置への搬送(搬入)が主に実施される。そして、ロット処理が進むにつれて、塗布現像装置から露光装置への搬送と露光装置から塗布現像装置への搬送(搬出)とが並行して実施されることになる。このような基板の搬送(受け渡し)では、基板搬送装置は、露光装置及び塗布現像装置の各装置からの「動作開始要求」や「動作完了通知」などの指示を受けて、かかる指示に対応する動作を、逐次、リアルタイムに実施している。
露光装置のスループットに対して、基板搬送装置のスループットが同程度である、或いは、高い場合には、通常、露光装置が基板搬送装置に基板の搬入を要求すると、基板の搬入に関する動作(基板搬入動作)が即座に開始される。一方、露光装置のスループットに対して、基板搬送装置のスループットが低い場合には、露光装置が基板搬送装置に基板の搬入を要求しても、基板搬入動作が即座に開始されないことがある。かかる状態において、基板搬送装置が露光装置からの基板の搬出に関する動作(基板搬出動作)を開始すると、基板搬出動作が完了するまで基板搬入動作を開始することができず、全体としてのスループットの低下につながる。
そこで、露光装置と基板搬送装置との間における基板の搬送に関して、スループットの低下を抑制するための技術が従来から提案されている(特許文献1及び2参照)。
特許文献1は、露光装置から基板を搬出することが可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの時間情報を、基板の搬送に関する動作に先立って、基板搬送装置に送信する露光装置を開示している。特許文献1に開示された露光装置を含むリソグラフィシステムでは、露光装置が基板搬送装置に基板の搬入を要求した後、基板搬送装置から露光装置に基板が搬入されるタイミングを露光装置の側で把握することができる。従って、かかるリソグラフィシステムによれば、基板搬送装置から露光装置に基板が搬入されるまで、露光装置から基板を搬出する動作を待機させることが可能となる。
特許文献2は、露光装置から基板を回収(搬出)するのに要する時間と、露光装置に基板を供給(搬入)するのに要する時間とを比較して、基板の供給を優先するか否かを決定する基板搬送装置を開示している。特許文献2に開示された基板搬送装置によれば、露光装置から基板の供給が要求された際に、基板搬送装置の側で、基板の回収よりも基板の供給を優先させることが可能となる。
しかしながら、特許文献1に開示された技術では、露光装置と基板搬送装置との間で時間情報の通信(送受信)が必要となるため、装置間の通信インターフェースなどを新たに規定する必要がある。また、特許文献1に開示された技術では、時間情報に基づいて基板の搬送を制御する手順が必要となるため、ソフトウェア及びハードウェアの両面で相応のコストを要することが想定される。
一方、特許文献2に開示された技術では、露光装置の側ではなく、基板搬送装置の側で基板の回収を優先するのか、或いは、基板の供給を優先するのかを決定している。従って、露光装置単体で実現したい場合(即ち、露光装置のアップデートによって実現したい場合)には、特許文献2に開示された技術を適用することはできない。
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、コストを抑制しつつ、スループットを向上させるのに有利な処理装置を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての処理装置は、外部装置から搬送される複数の基板を処理する処理装置であって、前記外部装置から前記処理装置に搬入される基板を載置する搬入部と、前記処理装置から前記外部装置に搬出する基板を載置する搬出部と、を含み、前記搬入部と前記搬出部と前記基板の処理を行う処理部との間で基板を搬送する搬送部と、前記外部装置と前記処理装置との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する制御部と、を有し、前記搬送モードは、前記搬入部へ搬入すべき基板と前記搬出部から搬出すべき基板とがある場合に、前記搬出部からの基板の搬出よりも前記搬入部への基板の搬入を優先する搬入優先モードを含むことを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、コストを抑制しつつ、スループットを向上させるのに有利な処理装置を提供することができる。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
図1は、本発明の一側面としての露光装置2と、塗布現像装置3とを有するリソグラフィシステム1の構成を示す概略図である。リソグラフィシステム1は、例えば、半導体デバイスの製造工程であるリソグラフィ工程に採用され、工場内のクリーンルームにおいて、露光装置2と塗布現像装置3とが互いに隣接するように設置されている。露光装置2は、外部装置である塗布現像装置3から搬送される複数の基板を処理する処理装置である。具体的には、露光装置2は、原版(レチクル又はマスク)のパターンを、レジスト(感光剤)層が表面に形成された基板(ウエハ)に投影して、かかる基板を露光する露光処理を実施する装置である。塗布現像装置3は、露光装置2で実施される露光処理の前処理(前工程)として、基板の表面上にレジストを塗布する塗布処理と、露光処理の後処理(後工程)として、パターンが転写された基板を現像する現像処理とを実施する装置である。
露光装置2の構成について説明する。露光装置2は、装置全体を収容するチャンバー4を有する。チャンバー4の内部には、露光処理を実施する本体が収容される露光部5と、塗布現像装置3との間で基板の搬送(受け渡し)を実施する基板搬送装置(以下、「第1搬送装置」と称する)6とが設置されている。
図2は、露光部5の内部に設置される本体20の構成を示す概略図である。本体20は、露光方式として、ステップ・アンド・スキャン方式を採用し、原版21のパターンを基板22に投影する。但し、本体20は、ステップ・アンド・リピート方式やその他の露光方式も採用可能である。本体20は、照明光学系23と、原版21を保持する原版ステージ24と、投影光学系25と、基板22を保持する基板ステージ26とを有する。なお、図2において、投影光学系25の光軸に平行にZ軸を定義し、Z軸に垂直な平面内で基板22の走査方向に平行にY軸を定義し、Y軸に直交する非走査方向に平行にX軸を定義する。
照明光学系23は、光源(不図示)からの光で原版21を照明する。光源としては、パルス光源、例えば、レーザを使用する。光源として使用可能なレーザは、波長約193nmのArFエキシマレーザ、波長約153nmのF2レーザ、YAGレーザなどである。なお、レーザの種類や個数は限定されるものではない。光源にレーザが使用される場合には、照明光学系23は、光源からの平行光を所定の形状に整形する整形光学系やコヒーレントな光をインコヒーレント化するインコヒーレント光学系を含むことが好ましい。また、光源は、パルス光源に限定されるものではなく、1つ又は複数の水銀ランプやキセノンランプなどの連続光源も使用可能である。照明光学系23は、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレータ、絞りなどの各種の光学部材を含む。
原版21は、例えば、石英ガラスで構成され、基板22に転写すべきパターン(回路パターンなど)が形成されている。原版ステージ24は、原版21を保持した状態で、少なくとも、X方向及びY方向に移動可能なステージである。
投影光学系25は、照明光学系23からの光で照明された原版21のパターンを所定の倍率(例えば、1/4又は1/5)で基板22に投影する。投影光学系25としては、複数の屈折レンズ要素のみを含む光学系、複数の屈折レンズ要素と、少なくとも1つの凹面ミラーとを含む光学系(カタディオプトリック光学系)などが採用可能である。また、投影光学系25として、複数の屈折レンズ要素と、少なくとも1つのキノフォームなどの回折光学要素とを含む光学系、全ミラー型の光学系なども採用可能である。
基板22は、表面上にレジストが塗布された基板、例えば、単結晶シリコンからなる被処理基板である。基板ステージ26は、基板22を保持した状態で、少なくとも、X方向及びY方向に移動可能なステージである。本実施形態では、ステップ・アンド・スキャン方式が採用されているため、原版ステージ24と基板ステージ26とは、互いに同期して移動する。
第1搬送装置6は、露光処理に先立って基板22の位置決めを実施するプリアライメント部30と、プリアライメント部30から本体20の基板ステージ26に基板22を供給(搬送)する供給ハンド31とを有する。また、第1搬送装置6は、複数の基板22を収納可能なオープンカセットを用いて、本体20に基板22を直接搬送(搬入)する場合に、かかるオープンカセットを載置する場所(部位)としてのキャリアポート32を有する。なお、キャリアポート32は、オープンカセットに代えて、密閉型のキャリアであるFOUP(Front Opening Unified Pod)を載置する構造としてもよい。
第1搬送装置6は、露光装置2と塗布現像装置3との間で基板22の搬送(受け渡し)を実施する際の第1搬送場所(受け渡し部)として、第1搬入部33及び第1搬出部34を有する。また、第1搬送装置6は、第1搬送装置6を構成する各部に基板22を適宜搬送する搬入ハンド35及び搬出ハンド36を有する。搬入ハンド35及び搬出ハンド36は、例えば、水平多関節型のロボット(スカラーロボット)を含む。なお、第1搬入部33は、塗布現像装置3から露光装置2に基板22(未露光基板)を搬送(搬入)する際の搬送場所であるが、プリアライメント部30の機能や基板の温度を調節するプロセス処理部の機能を有していてもよい。また、第1搬出部34は、露光装置2から塗布現像装置3に基板22(露光済基板)を搬送(搬出)する際の搬送場所であるが、周辺露光処理を実施するプロセス処理部の機能を有していてもよい。
更に、露光装置2は、例えば、コンピュータなどで構成され、露光装置2の各部に接続され、記憶部に格納されたプログラムに従って露光装置2の各部を制御する制御部(以下、「第1制御部」と称する)7を有する。第1制御部7は、露光装置2の内部に一体で構成してもよいし、露光装置2の外部に構成してもよい。第1制御部7は、露光装置2の各部を制御して、各種アライメント処理や露光処理などを含む露光装置処理を行う。また、第1制御部7は、本実施形態では、露光装置2と塗布現像装置3との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する。
塗布現像装置3の構成について説明する。塗布現像装置3は、図1に示すように、チャンバー40の内部に設置される塗布現像処理部8と、チャンバー41の内部に設置され、露光装置2との間で基板の搬送(受け渡し)を実施する基板搬送装置(以下、「第2搬送装置」と称する)9とを有する。
塗布現像処理部8は、基板22に対するプロセス処理部として、塗布部44と、加熱部45と、現像部46と、冷却部47とを含む。塗布部44は、例えば、スピンコータを含み、基板22の表面上にレジストを滴下した状態で基板22を回転させることで、基板22の表面上に均一なレジスト膜を形成する。
加熱部45は、基板22(未露光基板)に対するプリベーク(PreBake)と、基板22(露光済基板)に対する現像前ベーク(Post Exposure Bake)とを実施する。プリベークは、基板22の表面上にレジストを塗布した後、レジスト膜の残留溶剤を蒸発させ、レジスト膜と基板22の表面との密着性を強化するために実施する熱処理である。プリベークは、未露光状態(露光前)の基板22に対して実施するため、ポリマーや添加物の熱分解が生じたりしない温度で実施することが好ましい。また、現像前ベークは、単一波長の光で露光した場合の定在波効果によるレジストパターンの変形を低減するために、露光後、且つ、現像処理前の基板22に対して実施する熱処理である。現像前ベークは、化学増幅レジストの露光後の触媒反応を促進させる効果もある。なお、加熱部45におけるベーク処理の方式としては、抵抗加熱方式や赤外線加熱方式などが採用可能である。
現像部46は、基板22(露光済基板)の現像を実施する。現像部46における現像処理の方式としては、スピン式やスプレー式などが採用可能である。
冷却部47は、例えば、冷却水の循環などによって冷却されるクーリングプレートを含み、熱を帯びた基板22の冷却を実施する。冷却部47における冷却処理のその他の方式としては、ペルチェ効果による電子冷却なども採用可能である。
更に、塗布現像処理部8は、オープンカセット又はFOUPなどのキャリアを載置する場所(部位)としてのキャリアポート48と、キャリアと各部との間において基板22を適宜搬送する搬送ハンド49とを含む。搬送ハンド49は、例えば、スカラーロボットを含む。オープンカセット又はFOUPは、手動型の搬送台車(PGV:Person Guided Vehicle)によってクリーンルーム内で搬送され、キャリアポート48に対して自動的に搬送される。なお、オープンカセット又はFOUPをOHT(Over Head Transfer)によってクリーンルーム内の上方からキャリアポート48に載置する構成もある。
第2搬送装置9は、露光装置2と塗布現像装置3との間で基板22の搬送(受け渡し)を実施する際の第2搬送場所(受け渡し部)として、第2搬入部50及び第2搬出部51を有する。また、第2搬送装置9は、第2搬入部50及び第2搬出部51と、第1搬送装置6に設置された第1搬入部33及び第1搬出部34との間で基板22を適宜搬送する搬送ハンド52を有する。搬送ハンド52は、例えば、スカラーロボットを含む。第2搬入部50は、露光装置2から塗布現像処理部8に基板22(露光済基板)を搬送(搬入)する際の搬送場所である。第2搬出部51は、塗布現像処理部8から露光装置2に基板22(未露光基板)を搬送(搬出)する際の搬送場所である。
更に、塗布現像装置3は、例えば、コンピュータなどで構成され、塗布現像装置3の各部に接続され、記憶部に格納されたプログラムに従って塗布現像装置3の各部を制御する制御部(以下、「第2制御部」と称する)10を有する。第2制御部10は、塗布現像装置3の内部に一体で構成してもよいし、塗布現像装置3の外部に構成してもよい。
リソグラフィシステム1における動作について説明する。ここでは、被処理基板である基板22は、25枚を1ロットとしてオープンカセットに収納され、塗布現像装置3における塗布現像処理部8のキャリアポート48に搬送されているものとする。
まず、塗布現像処理部8において、搬送ハンド49は、キャリアポート48に載置されたオープンカセットから基板22を取得して塗布部44に搬送し、塗布部44は、かかる基板22に対してレジストの塗布を実施する。次いで、搬送ハンド49は、レジストの塗布が完了した基板22を塗布部44から加熱部45に搬送し、加熱部45は、かかる基板22に対してプリベーク処理を実施する。
次いで、搬送ハンド49は、プリベーク処理が完了した基板22を、加熱部45から冷却部47に搬送し、冷却部47は、かかる基板22に対して冷却処理を実施する。なお、露光装置2に搬送(搬入)する際の基板22の温度は、露光装置2のチャンバー4の内部で影響のない温度とすることが好ましいため、冷却部47は、例えば、本体20の空調系の温度を目標温度として基板22の温度を調節するとよい。但し、露光装置2において、第1搬送装置6の第1搬入部33に温度調節部が設けられている場合には、塗布現像装置3から搬送された基板22を最終的、且つ、精細に温度調節することができる。従って、冷却部47では、基板22の温度を目標温度にある程度近づければよく、最終的な目標温度よりも若干高めの温度に調節されてもよい。
次いで、搬送ハンド49は、冷却処理が完了した基板22を、冷却部47から第2搬出部51に搬送する。
このように、塗布現像処理部8の搬送ハンド49は、オープンカセットに収納されている基板22を順次取得して、塗布現像装置3の各部に搬送する。そして、第2搬送装置9の搬送ハンド52は、第2搬出部51に搬送された基板22を、露光装置2における第1搬送装置6の第1搬入部33に搬送する。
次いで、第1搬送装置6において、第1搬入部33は、その内部に設けられた温度調節部を介して、基板22の温度を目標温度に調節する。
次いで、搬入ハンド35は、温度調節が完了した基板22を、第1搬入部33からプリアライメント部30に搬送する。プリアライメント部30において、基板22は、プリアライメントステージに載置され、プリアライメントステージ駆動系を介して回転駆動される。この際、CCDセンサなどの検出器によって、基板22のエッジが検出され、第1制御部7は、かかる検出器からの出力に基づいて、基板22のノッチ方向、基板中心及び偏心量を算出する。そして、プリアライメント部30は、最終的に、基板22に形成されたノッチの方向を所定の方向に位置合わせする。
次いで、供給ハンド31は、プリアライメント処理が完了した基板22を、プリアライメント部30から本体20の基板ステージ26に供給し、本体20は、基板ステージ26に保持された基板22に対して露光処理を実施する。
次いで、搬出ハンド36は、露光処理が完了した基板22(露光済基板)を、基板ステージ26から第1搬出部34に搬送する。そして、第2搬送装置9の搬送ハンド52は、第1搬出部34に搬送された基板22を、第1搬出部34から第2搬入部50に搬送する。
次いで、塗布現像処理部8の搬送ハンド49は、第2搬入部50に搬送された基板22を、第2搬入部50から加熱部45に搬送し、加熱部45は、かかる基板22に対して現像前ベーク処理を実施する。
次いで、搬送ハンド49は、現像前ベーク処理が完了した基板22を、加熱部45から現像部46に搬送し、現像部46は、かかる基板22に対して現像処理を実施する。そして、搬送ハンド49は、現像処理が完了した基板22を、現像部46からキャリアポート48に載置されているオープンカセットの所定のスロットに搬送する。
リソグラフィシステム1は、このような一連の処理を、オープンカセットに収納されている全ての基板22に対して、順次、連続して実施する。従って、各ハンド35、36、49及び52では、ロットの1枚目の基板に対する露光処理が完了した後、露光装置2から塗布現像装置3に露光済基板を搬送する動作が加わり、未露光基板と露光済基板とに対する搬送動作を並行して実施することが必要となる。
次に、リソグラフィシステム1における基板22の搬送に関する処理、即ち、搬送処理(搬送方法)について説明する。まず、比較例として、従来技術における搬送処理について説明する。図3は、従来技術における露光装置と塗布現像装置との間の基板の搬送シーケンスを示す図である。ここでは、露光装置における第1搬送装置の搬入ハンドの動作、及び、塗布現像装置における第2搬送装置の搬送ハンドの動作に注目する。また、従来技術における露光装置及び塗布現像装置の各構成要素には、本実施形態における露光装置2及び塗布現像装置3の各構成要素と同一の符号を付して説明する。
S31に示すように、露光装置2の第1制御部7は、塗布現像装置3における第2搬送装置9に対して、次の処理対象となる基板の搬送を実施させるために、塗布現像装置3の第2制御部10に対して、「基板搬入要求」を送信する。かかる基板搬入要求に対して、塗布現像装置3が直ちに基板を準備できない場合、即ち、塗布現像装置3から露光装置2に基板を直ぐには搬入することができない場合、露光装置2は、塗布現像装置3から基板が搬入されるまで待ち状態(基板搬入待機状態)となる。このような基板搬入待機状態の間において、S32に示すように、露光装置2が、露光処理が完了した基板(露光済基板)を第1搬出部34に載置した場合を考える。この場合、露光装置2の第1制御部7は、S33に示すように、塗布現像装置3の第2制御部10に対して、「基板搬出要求」を送信する。塗布現像装置3の第2制御部10は、露光装置2からの基板搬出要求(S33)を受けて、S34に示すように、搬送ハンド52によって、第1搬出部34に載置された基板を搬出する。ここで、露光装置2から塗布現像装置3に基板を搬出する基板搬出処理(S34)の間において、基板搬入要求(S31)に対する基板の準備が塗布現像装置3で完了したとしても、基板搬出処理(S34)を中断することはできない。従って、基板搬出処理(S34)が完了した後に、S35に示すように、基板搬入要求(S31)に対する基板搬入処理が開始される。基板搬入処理では、搬送ハンド52によって、塗布現像装置3から露光装置2に基板が搬入される(第1搬入部33に基板が載置される)。
図4は、図3に示す従来技術における搬送シーケンスに基づいて複数の基板、例えば、6枚の基板を連続的に処理した場合のタイムチャートの一例を示す図である。図4では、左から右に向かって時間の流れを示し、上から下に向かって処理される基板の順番を示している。
図4を参照するに、まず、露光装置2は、S401に示すように、1枚目の基板の搬入を行う(開始する)。これは、搬送ハンド52による基板搬入処理(S35)に相当する。次いで、露光装置2は、1枚目の基板を露光装置2の各部に順次搬送し、S402に示すように、各種アライメント処理や露光処理などを含む露光装置処理を行う。そして、1枚目の基板に対する露光装置処理(S402)が完了すると、露光装置2は、S403に示すように、1枚目の基板の搬出を行う。これは、搬送ハンド52による基板搬出処理(S34)に相当する。
1枚目の基板に対する露光装置処理(S402)に並行して、露光装置2は、S411に示すように、2枚目の基板の搬入を行う。2枚目の基板の搬入(S411)が完了すると、露光装置2は、2枚目の基板を露光装置2の各部に順次搬送し、S412に示すように、露光装置処理を行う。そして、2枚目の基板に対する露光装置処理(S412)が完了すると、露光装置2は、S413に示すように、2枚目の基板の搬出を行う。
3枚目以降の基板については、図4に示すように、3枚目の基板の搬入から6枚目の基板(最終処理基板)の搬出が完了するまで、各処理(基板搬入処理、露光装置処理、基板搬出処理)を並行して繰り返す。
図4を参照するに、従来技術においては、S421に示す3枚目の基板の搬入を行う前に、S424に示す基板搬入待機(待機時間)が必要となる。これは、1枚目の基板の搬出(S403)の間に、3枚目の基板の搬入の準備が完了したが、1枚目の基板の搬出が完了するまで、3枚目の基板の搬入(S421)を行うことができないため、基板搬入待機状態となっていることを表している。同様に、S423に示す3枚目の基板の搬出によって、S441に示す5枚目の基板の搬入を行うことができず、S444に示す基板搬入待機が必要となる。このように、基板搬入待機、即ち、待機時間が必要になると、露光装置2と塗布現像装置3との間での基板の搬送に関するスループットに影響する。
図4に示す例では、例えば、S422に示す3枚目の基板に対する露光装置処理を完了したら、3枚目の基板の搬出(S423)を直ちに行うのではなく、5枚目の基板の搬入(S441)を先に行うことで、その後の処理を前倒しして行うことが可能となる。
そこで、本実施形態では、露光装置2から塗布現像装置3に対して基板搬出要求(S33)を送信する前に、塗布現像装置3(搬送ハンド52)による基板搬入処理(S35)を優先するかどうかを判定する。そして、かかる判定結果に応じて、露光装置2と塗布現像装置3との間の基板の搬送シーケンスを変更することで、基板搬入待機、即ち、待機時間(S424、S444)を削減し、スループットの向上を実現する。
例えば、本実施形態では、塗布現像装置3に対して、第1搬入部33への基板の搬入を要求すべき必要性と、第1搬出部34からの基板の搬出を要求すべき必要性とが併存(競合)する場合に、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先する。具体的には、第1搬入部33へ搬入すべき基板と第1搬出部34から搬出すべき基板とがある場合に、露光装置2と塗布現像装置3との間における基板の搬送に関する搬送モードを、搬入優先モードに変更する。搬入優先モードとは、第1搬出部34からの基板の搬出よりも第1搬入部33への基板の搬入を優先する搬送モードである。なお、本実施形態において、露光装置2と塗布現像装置3との間における基板の搬送に関する搬送モードは、搬入優先モードの他に、通常モードも含む。通常モードとは、従来技術(図3及び図4)で説明したように、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先することなく、第1搬出部34に基板が載置されたら、かかる基板に対する基板搬出処理を直ちに行う搬送モードである。
以下、本実施形態における基板の搬送に関する処理、即ち、搬送処理(搬送方法)について説明する。図5は、本実施形態における露光装置2と塗布現像装置3との間の基板の搬送シーケンスを示す図である。
図5を参照するに、本実施形態では、基板搬入待機状態の間において、S52に示すように、露光処理が完了した基板(露光済基板)が第1搬出部34に載置されると、基板搬出要求(S33)を送信する前に、S5に示す搬入出逐次制御処理を行う。換言すれば、本実施形態(図5)では、従来技術(図3)と比較して、基板を第1搬出部34に載置する処理(S32)が搬入出逐次制御処理(S5)に置換される。搬入出逐次制御処理は、基板を第1搬出部34に載置する処理(S52)に加えて、S57に示す搬入優先の判定と、S58に示す基板搬入待機とを含む。
搬入優先の判定(S57)では、塗布現像装置3から露光装置2に基板を搬入して第1搬入部33に基板を載置する基板搬入処理を、第1搬出部34に載置された基板を露光装置2から搬出する基板搬出処理よりも優先するかどうかを判定する。換言すれば、露光装置2と塗布現像装置3との間における基板の搬送に関する搬送モードを、搬入優先モードにするかどうかを判定する。ここで、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先する場合には、塗布現像装置3に対して基板搬出要求(S33)を直ちには送信せずに、基板搬入処理の開始を待つ、即ち、基板搬入処理のために待機する基板搬入待機(S58)を開始する。そして、S55に示すように、基板搬入待機(S58)の間に、基板搬入要求(S31)に対する基板搬入処理が開始される。また、基板搬入処理(S55)が開始されると、塗布現像装置3に対して基板搬出要求(S33)を送信し、かかる基板搬出要求(S33)を受けて、S54に示すように、基板搬出処理が開始される。
図6は、搬入出逐次制御処理(S5)を説明するためのフローチャートである。図6を参照するに、S52において、露光処理が完了した基板(露光済基板)を第1搬出部34に載置する処理を実施する。基板が第1搬出部34に載置されると、S57において、搬入優先の判定を実施して、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先するかどうかを判定する。基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先する場合(搬入モードを搬入優先モードにする場合)には、S58において、基板搬入待機を実施する。そして、基板搬入待機を実施した後、S33において、基板搬出要求を送信する。一方、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先しない場合には、基板搬入待機(S58)を実施せずに(即ち、直ちに)、S33において、基板搬出要求を送信する。
図7は、搬入優先の判定(S57)の一例を説明するためのフローチャートである。図7を参照するに、S571では、露光装置2が後続の基板を必要としているかどうか、具体的には、塗布現像装置3から露光装置2に搬入していない基板(未搬入基板)が存在しているかどうかを判定する。例えば、25枚の基板を1ロットとするジョブにおいて、5枚目までの基板を露光装置2に搬入したとすると、20枚の基板が塗布現像装置3に残っているため、未搬入基板が存在している(yes)と判定される。従って、基本的には、ロットの最終の基板である25枚目の基板が露光装置2に搬入されるまでは、未搬入基板が存在していると判定される。但し、ジョブを中止又は中断する指示が入力された場合には、1ロットの処理中、即ち、未搬入基板が存在する状態であっても、未搬入基板が存在していない(no)と判定される。このようにして、未搬入基板が存在していると判定されると、S572に移行し、未搬入基板が存在していないと判定されると、S574に移行する。
S572では、露光装置2が搬送可能状態であるかどうか、具体的には、第1搬送装置6の状態が、塗布現像装置3から露光装置2(第1搬入部33)に搬入される基板を搬送することが可能な搬送可能状態であるかどうかを判定する。以下では、図8A、図8B、図8C及び図8Dを参照して、第1搬送装置6の状態が搬送可能状態であるかどうかの具体的な判定手法の一例について説明する。図8A、図8B、図8C及び図8Dは、それぞれ、第1搬送装置6を構成する搬入ハンド35、搬出ハンド36、プリアライメント部30及び供給ハンド31の状態を示している。ここで、搬入ハンド35、搬出ハンド36、プリアライメント部30及び供給ハンド31の状態とは、基板を保持又は載置しているかどうかの状況を意味する。
例えば、図8Aに示すように、第1搬送装置6を構成する搬入ハンド35、搬出ハンド36、プリアライメント部30及び供給ハンド31のいずれも基板を保持又は載置していない状態では、第1搬送装置6の状態は搬送可能状態である(yes)と判定される。
図8Aに示す状態を起点とし、塗布現像装置3から露光装置2に基板を順次搬入すると、例えば、図8Bに示す状態となる。図8Bに示す状態では、第1搬送装置6を構成する搬入ハンド35、搬出ハンド36、プリアライメント部30及び供給ハンド31の全てが基板を保持又は載置しているため、これ以上、露光装置2に基板を搬入することができない。従って、第1搬送装置6の状態は搬送可能状態ではない(no)と判定される。
図8Aに示す状態と図8Bに示す状態との間の状態、例えば、図8Cに示す状態では、搬入ハンド35が基板を保持していないため、露光装置2に基板を搬入することができる。従って、第1搬送装置6の状態は搬送可能状態である(Yes)と判定される。なお、図8Cに示す状態では、プリアライメント部30に基板が載置されていないが、プリアライメント部30に基板が載置されていても、第1搬送装置6の状態は搬送可能状態である(Yes)と判定される。
一方、図8Dに示す状態では、プリアライメント部30に基板が載置されていないが、搬入ハンド35が基板を保持している。露光装置2において、搬入ハンド35は、第1搬入部33の次の搬送先であり、搬入ハンド35が基板を保持していると、第1搬送装置6で基板を搬送することができない。従って、第1搬送装置6の状態は搬送可能状態ではない(no)と判定される。
従って、本実施形態では、搬入ハンド35が基板を保持していない状態(図8Aや図8C)であれば、第1搬送装置6の状態は搬送可能状態であると判定する。一方、搬入ハンド35が基板を保持している状態(図8Bや図8D)であれば、第1搬送装置6の状態は搬送可能状態ではないと判定する。なお、搬入ハンド35の基板の保持に関する現在の状態(基板を保持しているかどうか)は、例えば、搬入ハンド35や搬入ハンド35の動作経路に設けられたセンサなどの検知結果から得ることができる。
このようにして、S572において、第1搬送装置6の状態が搬送可能状態であると判定されると、S573に移行して、基板を搬送する搬送モードを、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先する搬入優先モードに設定する。また、S572において、第1搬送装置6の状態が搬送可能状態ではないと判定されると、S574に移行して、基板を搬送する搬送モードを、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先せずに、従来技術と同様に基板を搬送する通常モードに設定する。換言すれば、本実施形態では、未搬入基板が存在し、且つ、第1搬送装置6の状態が搬送可能状態である場合に、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先し、それ以外の場合には、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先することはしない。
図9は、基板搬入待機(S58)の一例を説明するためのフローチャートである。図9を参照するに、S581では、塗布現像装置3から露光装置2に基板が搬入されたか、具体的には、第1搬入部33に基板が載置されたかどうかを判定する。第1搬入部33に基板が載置された場合、基板搬入待機を終了(解除)する。一方、第1搬入部33に基板が載置されていない場合、S582に移行する。
S582では、基板搬入待機を開始してからの経過時間が最大待機時間(予め定められた時間)を超えたかどうかを判定する。基板搬入待機を開始してからの経過時間が最大待機時間を超えている場合には、基板搬入待機を終了する。一方、基板搬入待機を開始してからの経過時間が最大待機時間を超えていない場合には、S581に移行し、再度、第1搬入部33に基板が載置されたかどうかを判定する。このように、基板搬入待機を開始してからの経過時間が最大待機時間を超えるまで、第1搬入部33に基板が載置されたかどうかの判定を繰り返す。
図10A及び図10Bを参照して、基板搬入待機(S58)における最大待機時間Tを決定する手法の一例を説明する。図10Aを参照するに、上段に示すグラフ100は、露光装置2による基板搬入要求(S31)の有効状態を示すタイミングチャートである。グラフ100において、Low側は、基板搬入要求が有効ではないことを示し、High側は、基板搬入要求が有効であることを示している。また、下段に示すグラフ101は、第1搬入部33に基板が載置されたかどうかの状態を示すタイミングチャートである。グラフ101において、Low側は、第1搬入部33に基板が載置されていないことを示し、High側は、第1搬入部33に基板が載置されたことを示している。
同様に、図10Bを参照するに、上段に示すグラフ110は、露光装置2による基板搬入要求(S31)の有効状態を示すタイミングチャートであり、下段に示すグラフ111は、第1搬入部33に基板が載置されたかどうかの状態を示すタイミングチャートである。また、中段に示すグラフ112は、露光装置2による基板搬出要求(S33)の有効状態を示すタイミングチャートである。グラフ112において、Low側は、基板搬出要求が有効ではないことを示し、High側は、基板搬出要求が有効であることを示している。
図10Aは、第1搬出部34に基板が載置されていない状態において、基板搬入要求(S31)を送信した場合に相当する。この場合に、基板搬入要求が送信されてから、即ち、基板搬入要求が有効になってから、第1搬入部33に基板が載置されるまでの時間を、基準搬入時間t0(第1時間)する。基準搬入時間t0は、例えば、露光装置2が有する記憶部に記憶される。
図10Bは、第1搬出部34に基板が載置された状態において、ジョブ開始後に、初めて又は任意のタイミングで、基板搬送要求(S31)を送信した場合に相当する。この場合に、基板搬入要求が送信されてから、即ち、基板搬入要求が有効になってから、第1搬出部34に載置された基板が搬出され、第1搬入部33に基板が載置されるまでの時間を、搬出時搬入時間t1(第2時間)とする。搬出時搬入時間t1は、例えば、露光装置2が有する記憶部に記憶される。
基準搬入時間t0及び搬出時搬入時間t1の両方が記憶(取得)されると、露光装置2の第1制御部7において、基準搬入時間t0と搬出時搬入時間t1とに基づいて、最大待機時間Tが設定(決定)される。例えば、基準搬入時間t0と搬出時搬入時間t1との差分(t0-t1)を、最大待機時間Tとして設定する。最大待機時間Tは、例えば、露光装置2が有する記憶部に記憶される。
最大待機時間Tが設定されると、露光装置2及び塗布現像装置3の動作時間に大きな変動が生じない限り、基板搬入待機(S58)において、その開始から最大待機時間Tが経過する前に、第1搬入部33に基板が載置されることが期待できる。従って、図3と図5との比較から明らかなように、従来技術における基板搬入処理(S35)の開始タイミングよりも本実施形態における基板搬入処理(S55)の開始タイミングが早くなる。露光装置2では、図4に示したように、露光装置処理(例えば、S442)と基板搬出処理(例えば、S433)とを並行して実施することができる。従って、複数の基板を連続して処理する場合に、第1搬入部33に基板が載置される開始タイミングが早くなった分、リソグラフィシステム1(露光装置2)の全体として、スループットを向上させることができる。
図11は、図5に示す本実施形態における搬送シーケンスに基づいて複数の基板、例えば、6枚の基板を連続的に処理した場合のタイムチャートの一例を示す図である。図11では、左から右に向かって時間の流れを示し、上から下に向かって処理される基板の順番を示している。
まず、露光装置2は、S1101に示すように、1枚目の基板の搬入を行う(開始する)。次いで、露光装置2は、1枚目の基板を露光装置2の各部に順次搬送し、S1102に示すように、各種アライメント処理や露光処理などを含む露光装置処理を行う。そして、1枚目の基板に対する露光装置処理(S1102)が完了すると、露光装置2は、S1103に示すように、1枚目の基板の搬出を行う。
S1111に示すように、2枚目の基板の搬入を行う(開始する)際、1枚目の基板に対する露光装置処理(S1102)が行われている状態であるため、第1搬出部34には、基板が載置されていない(存在していない)。従って、S1115に示す2枚目の基板の搬入を要求してから(基板搬入要求を送信してから)、S1111に示す2枚目の基板の搬入を開始するまでの時間が、基準搬入時間t0として取得(記憶)される。
一方、S1121に示すように、3枚目の基板の搬入を行う(開始する)際には、1枚目の基板の搬出(S1103)が開始されている状態であるため、第1搬出部34には、基板が載置されている(存在している)。従って、S1125に示す3枚目の基板の搬入を要求してから(基板搬入要求を送信してから)、S1121に示す3枚目の基板の搬入を開始するまでの時間が、搬出時搬入時間t1として取得(記憶)される。ここで、基準搬入時間t0及び搬出時搬入時間t1が取得されたため、最大待機時間T=t0-t1が設定(記憶)される。
S1122に示す3枚目の基板に対する露光装置処理が完了すると、既に、最大待機時間Tが設定されているため、S1126に示すように、基板搬入待機を開始する。これにより、3枚目の基板に対する露光処理(S1122)を開始してから、最大待機時間Tが経過する前に、S1141に示すように、5枚目の基板の搬入が行われる(開始される)。上述したように、従来技術(図4)においては、5枚目の基板の搬入(S441)の前に、基板搬入待機(S444)が必要となる。一方、本実施形態では、基板搬入待機(S444)の分、5枚目の基板の搬入(S1141)の開始を前倒しすることができる。
また、本実施形態では、S1123に示す3枚目の基板の搬出は、5枚目の基板の搬入(S1141)の後になる。但し、3枚目の基板の搬出(S1123)とS1132に示す4枚目の基板に対する露光装置処理とを並行して行うため、リソグラフィシステム1(露光装置2)の全体としてのスループットには影響しない。
更に、本実施形態では、S1143に示す5枚目の基板の搬出の後、及び、S1153に示す6枚目の基板の搬出の後においては、未搬入基板が存在しているかどうかを判定(S571)で、未搬入基板が存在していない(No)と判定される。従って、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先することはなく、S1125に示すような基板搬入待機は生じない。
このように、本実施形態によれば、従来技術と比較して、リソグラフィシステム1(露光装置2)の全体としてのスループットを向上させることができる。例えば、図11では、6枚の基板を連続的に処理する場合について説明したが、7枚目以降の基板についても同様に、2枚の基板ごとに、基板搬入待機の1回分に相当するスループットの向上を図ることができる。従って、1ロット、即ち、25枚の基板を連続的に処理する場合には、11回分の基板搬入待機を短縮して、スループットを向上させることができる。
なお、本実施形態では、図11に示すように、3枚目の基板の搬入(S1121)の開始時のみ、最大待機時間T(搬出時搬入時間t1)を設定している。但し、塗布現像装置3の動作時間が大きく変動した場合、必ずしも、最大待機時間Tが経過する前に次の基板が搬入されるとは限らない。このような場合を想定し、4枚目以降の基板を搬入する際にも搬出時搬入時間tnを取得し、基板単位で最大待機時間Tを更新してもよい。最大待機時間Tを更新する際には、直前の搬出時搬入時間tnに基づいて最大待機時間Tを更新してもよいし、直前までの搬出時搬入時間tn、tn-1、tn-2、・・・の平均値などの統計値に基づいて最大待機時間Tを更新してもよい。このように、露光装置2で基板の処理が行われることに応じて最大待機時間Tを更新することで、塗布現像装置3の動作時間の変動に対するロバスト性を高めることができる。
また、本実施形態では、露光装置処理に要する時間(S1102など)が一定であることを前提に説明したが、実際には、基板単位で処理を変更したり、何らかの異常リカバリが発生したりするなどして、露光装置処理に要する時間が変動する可能性がある。最大待機時間Tを設定した後、例えば、露光装置処理に要する時間が長くなった場合には、その分、最大待機時間Tを短くすることが可能である。一方、最大待機時間Tを設定した後、例えば、露光装置処理に要する時間が短くなった場合には、その分、最大待機時間Tを長くする必要がある。そこで、最大待機時間Tは、露光装置処理に要する時間の変動に応じて加減算してもよい。このように、露光装置2において基板の処理(露光装置処理)に要する時間にも基づいて最大待機時間Tを設定することで、露光装置処理に要する時間の変動に対するロバスト性を高めることができる。
また、本実施形態では、搬入優先の判定(S57)において、第1搬送装置6を構成する搬入ハンド35が基板を保持しているかどうかに着目している。但し、搬入ハンド35が基板を保持しているかどうか(搬送可能状態であるかどうか)は、刻一刻と変化する。例えば、基板搬入待機の開始時には、搬入ハンド35が基板を保持していたが、基板搬入待機の間に、搬入ハンド35に保持されていた基板がプリアライメント部30に移動する場合がある。このような場合には、第1搬送装置6を構成する搬入ハンド35が基板を保持している時間(保持時間)を予め取得して、搬入ハンド35が基板を保持しているかどうかを判定すればよい。例えば、搬入ハンド35の動作プロファイルから、搬入ハンド35の基板の保持時間、即ち、搬入ハンド35の基板の保持に関する現在の状態を推定する。そして、搬入ハンド35の動作プロファイルから推定された搬入ハンド35の基板の保持に関する現在の状態に基づいて、搬入ハンド35が基板を保持しているかどうかを判定する。このように、搬入優先の判定(S57)において、最大待機時間Tの間に、搬入ハンド35の基板の保持に関する現在の状況がどのように変化するのかを推定することで、搬入優先の判定をより厳密に行うことが可能となる。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、デバイス(半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など)などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、リソグラフィシステム1(露光装置2)を用いて、基板にパターンを形成する工程と、パターンが形成された基板を処理する工程と、処理された基板から物品を製造する工程とを含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど)を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
これまでの実施形態では、基板を処理する処理装置として、露光装置を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、基板を処理する処理装置は、基板上のインプリント材を型で成形して基板上にパターンを形成するインプリント装置や平坦面を有する型を用いて基板上の組成物を平坦化する平坦化装置などを含む。また、基板を処理する処理装置は、荷電粒子線(電子線やイオンビームなど)を用いて基板上にパターンを描画する描画装置なども含む。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
1:リソグラフィシステム 2:露光装置 3:塗布現像装置 6:第1搬送装置 7:第1制御部 20:本体 33:第1搬入部 34:第1搬出部 35:搬入ハンド 36:搬出ハンド
Claims (14)
- 外部装置から搬送される複数の基板を処理する処理装置であって、
前記外部装置から前記処理装置に搬入される基板を載置する搬入部と、前記処理装置から前記外部装置に搬出する基板を載置する搬出部と、を含み、前記搬入部と前記搬出部と前記基板の処理を行う処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
前記外部装置と前記処理装置との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する制御部と、を有し、
前記搬送モードは、前記搬入部へ搬入すべき基板と前記搬出部から搬出すべき基板とがある場合に、前記搬出部からの基板の搬出よりも前記搬入部への基板の搬入を優先する搬入優先モードを含むことを特徴とする処理装置。 - 前記制御部は、前記外部装置に対して、前記搬入部への基板の搬入又は前記搬出部からの基板の搬出を要求する前に、前記搬送モードを搬入優先モードにするかどうかを判定することを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記制御部は、前記搬送部の状態が、前記外部装置から前記搬入部に搬入される基板を前記搬送部で搬送することが可能な搬送可能状態であるかどうかに基づいて、前記搬送モードを搬入優先モードにするかどうかを判定することを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。
- 前記搬送部は、前記外部装置から前記搬入部に搬入される基板を保持して当該基板を前記搬入部と前記処理部との間で搬送するための搬送ハンドを更に含み、
前記制御部は、
前記搬送ハンドが基板を保持していない場合には、前記搬送部の状態が前記搬送可能状態であると判定し、前記搬送モードを搬入優先モードにし、
前記搬送ハンドが基板を保持している場合には、前記搬送部の状態が前記搬送可能状態ではないと判定し、前記搬送モードを搬入優先モードにしないことを特徴とする請求項3に記載の処理装置。 - 前記制御部は、前記搬送ハンドの基板の保持に関する現在の状態の検知結果、又は、前記搬送ハンドの動作プロファイルから推定される前記搬送ハンドの基板の保持に関する現在の状態に基づいて、前記搬送ハンドが基板を保持しているかどうかを判定することを特徴とする請求項4に記載の処理装置。
- 前記搬入優先モードでは、
前記制御部が前記外部装置に対して前記搬入部への基板の搬入を要求した後、前記外部装置で基板の搬入の準備が完了していない状態で、前記搬出部に基板が載置された場合に、前記制御部が前記外部装置に対して前記搬送部からの基板の搬出を要求する前に、予め定められた時間が経過するまで待機し、
前記予め定められた時間が経過するまでに前記外部装置から基板が搬入されて前記搬入部に載置されたら、前記搬送部による前記搬入部に載置された基板の搬送を開始した後に、前記制御部が前記外部装置に対して前記搬送部からの基板の搬出を要求することを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記搬入優先モードでは、前記予め定められた時間が経過するまでに前記外部装置から基板が搬入されなかったら、前記制御部が前記外部装置に対して前記搬送部からの基板の搬出を要求することを特徴とする請求項6に記載の処理装置。
- 前記予め定められた時間は、
前記搬出部に基板が載置されていない状態で、前記制御部が前記外部装置に対して前記搬入部への基板の搬入を要求してから、前記外部装置から基板が搬入されて前記搬入部に載置されるまでの第1時間と、
前記搬出部に基板が載置された状態で、前記制御部が前記外部装置に対して前記搬入部への基板の搬入を要求してから、前記搬出部に載置された基板が搬出され、前記外部装置から基板が搬入されて前記搬入部に載置されるまでの第2時間と、
に基づいて設定されていることを特徴とする請求項6又は7に記載の処理装置。 - 前記予め定められた時間には、前記第1時間と前記第2時間との差分が設定されていることを特徴とする請求項8に記載の処理装置。
- 前記予め定められた時間は、前記処理部において前記基板の処理に要する時間にも基づいて設定されていることを特徴とする請求項8に記載の処理装置。
- 前記予め定められた時間は、前記処理部で前記基板の処理が行われることに応じて更新されることを特徴とする請求項6乃至10のうちいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記処理部は、前記基板の処理として原版のパターンを基板に投影するための投影光学系を含むことを特徴とする請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載の処理装置。
- 外部装置から搬入される基板を載置する搬入部と、前記外部装置に搬出する基板を載置する搬出部と、を含み、前記搬入部と前記搬出部と前記基板の処理を行う処理部との間で基板を搬送する搬送部を有する処理装置と、前記外部装置との間で基板を搬送する搬送方法であって、
前記外部装置と前記処理装置との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する工程を有し、
前記搬送モードは、前記搬入部へ搬入すべき基板と前記搬出部から搬出すべき基板とがある場合に、前記搬出部からの基板の搬出よりも前記搬入部への基板の搬入を優先する搬入優先モードを含むことを特徴とする搬送方法。 - 請求項12に記載の処理装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
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