JP2023039759A - Processing apparatus, transfer method and method for manufacturing article - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、処理装置、搬送方法及び物品の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a processing apparatus, a conveying method, and an article manufacturing method.
露光装置は、半導体デバイスや液晶表示デバイスなどの製造工程であるリソグラフィ工程において、原版（マスク又はレチクル）のパターンを、投影光学系を介して、レジスト（感光剤）が塗布された基板（ウエハなど）に転写する処理装置である。例えば、リソグラフィ工程では、露光装置による露光工程の前工程として、レジストを基板（の表面）に塗布する塗布工程であり、後工程として、パターンが転写された基板（上のレジスト）を現像する現像工程がある。かかる塗布工程及び現像工程を実施する装置として、例えば、基板を高速に回転させることで基板上にレジストを均一に塗布する塗布機能と、現像機能とを兼ね備えたコータ・デベロッパーと呼ばれる塗布現像装置がある。 An exposure apparatus projects a pattern of an original (mask or reticle) onto a substrate (wafer, etc.) coated with a resist (photosensitive agent) via a projection optical system in the lithography process, which is a manufacturing process for semiconductor devices and liquid crystal display devices. ). For example, in the lithography process, as a pre-process for the exposure process using an exposure device, a resist is applied to (the surface of) a substrate, and as a post-process, the substrate onto which a pattern has been transferred (resist on top) is developed. There is a process. As an apparatus for carrying out such a coating process and a developing process, for example, there is a coating and developing apparatus called a coater/developer that has both a coating function of uniformly coating a resist on a substrate by rotating the substrate at a high speed and a developing function. be.
露光装置と塗布現像装置との間における基板の搬送は、各工程で処理されたロットを投入する煩雑さを回避し、レジストの化学的特性を維持しながらスループットを向上させるために、各装置の間に設置された基板搬送装置で自動的に行われる。このように、露光装置と塗布現像装置とを、基板搬送装置を介してインライン接続する場合には、露光装置及び塗布現像装置のいずれか、又は、それぞれに、基板搬送装置を介して装置間で基板を互いに搬送する（受け渡す）ための搬送部が設けられている。高いスループットで効率よく半導体デバイスを製造するためには、露光装置や塗布現像装置に設けられた搬送部において、基板の搬送を効率よく実施することが必要となる。 The transfer of substrates between the exposure apparatus and the coating/developing apparatus avoids the complexity of inputting lots processed in each process, and improves the throughput while maintaining the chemical properties of the resist. This is done automatically by a substrate transfer device installed between them. In this way, when the exposure device and the coating and developing device are connected in-line via the substrate transfer device, either one of the exposure device and the coating and developing device, or each of them, may be connected between the devices via the substrate transfer device. A transport section is provided for transporting (passing) the substrates to each other. 2. Description of the Related Art In order to manufacture semiconductor devices efficiently with high throughput, it is necessary to efficiently transport substrates in a transport section provided in an exposure apparatus or a coating and developing apparatus.
基板搬送装置は、一般的に、塗布現像装置において塗布工程が完了した基板（未露光基板）を、順次、露光装置に設けられた搬送部の一部である搬送部に搬送する。一方、露光装置は、露光工程が完了した基板（露光済基板）を、塗布現像装置に搬送する前に、一旦、搬送部の一部である搬出部に搬送する（搬出部で待機させる）。従って、露光装置と塗布現像装置との間における基板の搬送は、ロット処理の初期では、塗布現像装置から露光装置への搬送（搬入）が主に実施される。そして、ロット処理が進むにつれて、塗布現像装置から露光装置への搬送と露光装置から塗布現像装置への搬送（搬出）とが並行して実施されることになる。このような基板の搬送（受け渡し）では、基板搬送装置は、露光装置及び塗布現像装置の各装置からの「動作開始要求」や「動作完了通知」などの指示を受けて、かかる指示に対応する動作を、逐次、リアルタイムに実施している。 Generally, the substrate transport apparatus sequentially transports substrates (unexposed substrates) that have undergone a coating process in the coating and developing apparatus to a transport section that is a part of the transport section provided in the exposure apparatus. On the other hand, the exposure apparatus temporarily transports the substrate (exposed substrate) for which the exposure process has been completed to the unloading section that is a part of the transporting section (puts the substrate on standby at the unloading section) before transporting it to the coating and developing apparatus. Therefore, in the initial stage of lot processing, substrates are mainly transported (carried in) from the coating and developing apparatus to the exposure apparatus between the exposure apparatus and the coating and developing apparatus. Then, as the lot processing progresses, transportation from the coating and developing apparatus to the exposure apparatus and transportation (unloading) from the exposure apparatus to the coating and developing apparatus are performed in parallel. In such substrate transfer (transfer), the substrate transfer apparatus receives instructions such as "operation start request" and "operation completion notification" from each of the exposure apparatus and the coating/developing apparatus, and responds to such instructions. Operations are performed sequentially and in real time.
露光装置のスループットに対して、基板搬送装置のスループットが同程度である、或いは、高い場合には、通常、露光装置が基板搬送装置に基板の搬入を要求すると、基板の搬入に関する動作（基板搬入動作）が即座に開始される。一方、露光装置のスループットに対して、基板搬送装置のスループットが低い場合には、露光装置が基板搬送装置に基板の搬入を要求しても、基板搬入動作が即座に開始されないことがある。かかる状態において、基板搬送装置が露光装置からの基板の搬出に関する動作（基板搬出動作）を開始すると、基板搬出動作が完了するまで基板搬入動作を開始することができず、全体としてのスループットの低下につながる。 When the throughput of the substrate transport apparatus is comparable to or higher than the throughput of the exposure apparatus, normally when the exposure apparatus requests the substrate transport apparatus to load the substrate, an operation related to loading the substrate (substrate load-in process) is performed. action) is immediately started. On the other hand, if the throughput of the substrate transfer device is lower than the throughput of the exposure device, the substrate transfer operation may not start immediately even if the exposure device requests the substrate transfer device to transfer the substrate. In such a state, when the substrate transfer apparatus starts an operation related to unloading the substrate from the exposure apparatus (substrate unloading operation), the substrate loading operation cannot be started until the substrate unloading operation is completed, and the throughput as a whole decreases. leads to
そこで、露光装置と基板搬送装置との間における基板の搬送に関して、スループットの低下を抑制するための技術が従来から提案されている（特許文献１及び２参照）。
Therefore, conventionally, there have been proposed techniques for suppressing a decrease in throughput in transporting substrates between an exposure apparatus and a substrate transporting device (see
特許文献１は、露光装置から基板を搬出することが可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの時間情報を、基板の搬送に関する動作に先立って、基板搬送装置に送信する露光装置を開示している。特許文献１に開示された露光装置を含むリソグラフィシステムでは、露光装置が基板搬送装置に基板の搬入を要求した後、基板搬送装置から露光装置に基板が搬入されるタイミングを露光装置の側で把握することができる。従って、かかるリソグラフィシステムによれば、基板搬送装置から露光装置に基板が搬入されるまで、露光装置から基板を搬出する動作を待機させることが可能となる。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-200000 describes an exposure apparatus that transmits time information about either a predicted time or a scheduled time until the substrate can be unloaded from the exposure apparatus to a substrate transport apparatus prior to an operation related to transport of the substrate. disclosed. In the lithography system including the exposure apparatus disclosed in
特許文献２は、露光装置から基板を回収（搬出）するのに要する時間と、露光装置に基板を供給（搬入）するのに要する時間とを比較して、基板の供給を優先するか否かを決定する基板搬送装置を開示している。特許文献２に開示された基板搬送装置によれば、露光装置から基板の供給が要求された際に、基板搬送装置の側で、基板の回収よりも基板の供給を優先させることが可能となる。
しかしながら、特許文献１に開示された技術では、露光装置と基板搬送装置との間で時間情報の通信（送受信）が必要となるため、装置間の通信インターフェースなどを新たに規定する必要がある。また、特許文献１に開示された技術では、時間情報に基づいて基板の搬送を制御する手順が必要となるため、ソフトウェア及びハードウェアの両面で相応のコストを要することが想定される。
However, the technique disclosed in
一方、特許文献２に開示された技術では、露光装置の側ではなく、基板搬送装置の側で基板の回収を優先するのか、或いは、基板の供給を優先するのかを決定している。従って、露光装置単体で実現したい場合（即ち、露光装置のアップデートによって実現したい場合）には、特許文献２に開示された技術を適用することはできない。
On the other hand, in the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200001, the substrate transfer device side, not the exposure device side, determines whether to give priority to collecting the substrates or to give priority to the supply of the substrates. Therefore, when it is desired to realize the exposure apparatus alone (that is, when it is desired to be realized by updating the exposure apparatus), the technique disclosed in
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、コストを抑制しつつ、スループットを向上させるのに有利な処理装置を提供することを例示的目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an exemplary object of the present invention to provide a processing apparatus that is advantageous in improving throughput while suppressing costs.
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての処理装置は、外部装置から搬送される複数の基板を処理する処理装置であって、前記外部装置から前記処理装置に搬入される基板を載置する搬入部と、前記処理装置から前記外部装置に搬出する基板を載置する搬出部と、を含み、前記搬入部と前記搬出部と前記基板の処理を行う処理部との間で基板を搬送する搬送部と、前記外部装置と前記処理装置との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する制御部と、を有し、前記搬送モードは、前記搬入部へ搬入すべき基板と前記搬出部から搬出すべき基板とがある場合に、前記搬出部からの基板の搬出よりも前記搬入部への基板の搬入を優先する搬入優先モードを含むことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a processing apparatus as one aspect of the present invention is a processing apparatus for processing a plurality of substrates transported from an external device, wherein the substrates transferred from the external device to the processing device are and an unloading unit for loading a substrate to be unloaded from the processing apparatus to the external apparatus. and a control unit for controlling the transport of the substrate between the external device and the processing device according to a transport mode, wherein the transport mode is set so that the substrate to be loaded into the loading unit and the The present invention is characterized by including a carry-in priority mode in which, when there is a substrate to be carried out from the carry-out part, carrying-in of the substrate into the carry-in part has priority over carry-out of the substrate from the carry-out part.
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects or other aspects of the present invention will be made clear by the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.
本発明によれば、例えば、コストを抑制しつつ、スループットを向上させるのに有利な処理装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a processing apparatus that is advantageous in improving throughput while suppressing costs.
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims. Although multiple features are described in the embodiments, not all of these multiple features are essential to the invention, and multiple features may be combined arbitrarily. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
図１は、本発明の一側面としての露光装置２と、塗布現像装置３とを有するリソグラフィシステム１の構成を示す概略図である。リソグラフィシステム１は、例えば、半導体デバイスの製造工程であるリソグラフィ工程に採用され、工場内のクリーンルームにおいて、露光装置２と塗布現像装置３とが互いに隣接するように設置されている。露光装置２は、外部装置である塗布現像装置３から搬送される複数の基板を処理する処理装置である。具体的には、露光装置２は、原版（レチクル又はマスク）のパターンを、レジスト（感光剤）層が表面に形成された基板（ウエハ）に投影して、かかる基板を露光する露光処理を実施する装置である。塗布現像装置３は、露光装置２で実施される露光処理の前処理（前工程）として、基板の表面上にレジストを塗布する塗布処理と、露光処理の後処理（後工程）として、パターンが転写された基板を現像する現像処理とを実施する装置である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a
露光装置２の構成について説明する。露光装置２は、装置全体を収容するチャンバー４を有する。チャンバー４の内部には、露光処理を実施する本体が収容される露光部５と、塗布現像装置３との間で基板の搬送（受け渡し）を実施する基板搬送装置（以下、「第１搬送装置」と称する）６とが設置されている。
A configuration of the
図２は、露光部５の内部に設置される本体２０の構成を示す概略図である。本体２０は、露光方式として、ステップ・アンド・スキャン方式を採用し、原版２１のパターンを基板２２に投影する。但し、本体２０は、ステップ・アンド・リピート方式やその他の露光方式も採用可能である。本体２０は、照明光学系２３と、原版２１を保持する原版ステージ２４と、投影光学系２５と、基板２２を保持する基板ステージ２６とを有する。なお、図２において、投影光学系２５の光軸に平行にＺ軸を定義し、Ｚ軸に垂直な平面内で基板２２の走査方向に平行にＹ軸を定義し、Ｙ軸に直交する非走査方向に平行にＸ軸を定義する。
FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the
照明光学系２３は、光源（不図示）からの光で原版２１を照明する。光源としては、パルス光源、例えば、レーザを使用する。光源として使用可能なレーザは、波長約１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザ、波長約１５３ｎｍのＦ２レーザ、ＹＡＧレーザなどである。なお、レーザの種類や個数は限定されるものではない。光源にレーザが使用される場合には、照明光学系２３は、光源からの平行光を所定の形状に整形する整形光学系やコヒーレントな光をインコヒーレント化するインコヒーレント光学系を含むことが好ましい。また、光源は、パルス光源に限定されるものではなく、１つ又は複数の水銀ランプやキセノンランプなどの連続光源も使用可能である。照明光学系２３は、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレータ、絞りなどの各種の光学部材を含む。
The illumination
原版２１は、例えば、石英ガラスで構成され、基板２２に転写すべきパターン（回路パターンなど）が形成されている。原版ステージ２４は、原版２１を保持した状態で、少なくとも、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なステージである。
The
投影光学系２５は、照明光学系２３からの光で照明された原版２１のパターンを所定の倍率（例えば、１／４又は１／５）で基板２２に投影する。投影光学系２５としては、複数の屈折レンズ要素のみを含む光学系、複数の屈折レンズ要素と、少なくとも１つの凹面ミラーとを含む光学系（カタディオプトリック光学系）などが採用可能である。また、投影光学系２５として、複数の屈折レンズ要素と、少なくとも１つのキノフォームなどの回折光学要素とを含む光学系、全ミラー型の光学系なども採用可能である。
The projection
基板２２は、表面上にレジストが塗布された基板、例えば、単結晶シリコンからなる被処理基板である。基板ステージ２６は、基板２２を保持した状態で、少なくとも、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なステージである。本実施形態では、ステップ・アンド・スキャン方式が採用されているため、原版ステージ２４と基板ステージ２６とは、互いに同期して移動する。
The
第１搬送装置６は、露光処理に先立って基板２２の位置決めを実施するプリアライメント部３０と、プリアライメント部３０から本体２０の基板ステージ２６に基板２２を供給（搬送）する供給ハンド３１とを有する。また、第１搬送装置６は、複数の基板２２を収納可能なオープンカセットを用いて、本体２０に基板２２を直接搬送（搬入）する場合に、かかるオープンカセットを載置する場所（部位）としてのキャリアポート３２を有する。なお、キャリアポート３２は、オープンカセットに代えて、密閉型のキャリアであるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）を載置する構造としてもよい。
The first transport device 6 includes a
第１搬送装置６は、露光装置２と塗布現像装置３との間で基板２２の搬送（受け渡し）を実施する際の第１搬送場所（受け渡し部）として、第１搬入部３３及び第１搬出部３４を有する。また、第１搬送装置６は、第１搬送装置６を構成する各部に基板２２を適宜搬送する搬入ハンド３５及び搬出ハンド３６を有する。搬入ハンド３５及び搬出ハンド３６は、例えば、水平多関節型のロボット（スカラーロボット）を含む。なお、第１搬入部３３は、塗布現像装置３から露光装置２に基板２２（未露光基板）を搬送（搬入）する際の搬送場所であるが、プリアライメント部３０の機能や基板の温度を調節するプロセス処理部の機能を有していてもよい。また、第１搬出部３４は、露光装置２から塗布現像装置３に基板２２（露光済基板）を搬送（搬出）する際の搬送場所であるが、周辺露光処理を実施するプロセス処理部の機能を有していてもよい。
The first transport device 6 includes a
更に、露光装置２は、例えば、コンピュータなどで構成され、露光装置２の各部に接続され、記憶部に格納されたプログラムに従って露光装置２の各部を制御する制御部（以下、「第１制御部」と称する）７を有する。第１制御部７は、露光装置２の内部に一体で構成してもよいし、露光装置２の外部に構成してもよい。第１制御部７は、露光装置２の各部を制御して、各種アライメント処理や露光処理などを含む露光装置処理を行う。また、第１制御部７は、本実施形態では、露光装置２と塗布現像装置３との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する。
Further, the
塗布現像装置３の構成について説明する。塗布現像装置３は、図１に示すように、チャンバー４０の内部に設置される塗布現像処理部８と、チャンバー４１の内部に設置され、露光装置２との間で基板の搬送（受け渡し）を実施する基板搬送装置（以下、「第２搬送装置」と称する）９とを有する。
The configuration of the coating and developing device 3 will be described. As shown in FIG. 1, the coating and developing apparatus 3 is provided with a coating and developing processing section 8 installed inside a
塗布現像処理部８は、基板２２に対するプロセス処理部として、塗布部４４と、加熱部４５と、現像部４６と、冷却部４７とを含む。塗布部４４は、例えば、スピンコータを含み、基板２２の表面上にレジストを滴下した状態で基板２２を回転させることで、基板２２の表面上に均一なレジスト膜を形成する。
The coating and developing processing section 8 includes a
加熱部４５は、基板２２（未露光基板）に対するプリベーク（ＰｒｅＢａｋｅ）と、基板２２（露光済基板）に対する現像前ベーク（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）とを実施する。プリベークは、基板２２の表面上にレジストを塗布した後、レジスト膜の残留溶剤を蒸発させ、レジスト膜と基板２２の表面との密着性を強化するために実施する熱処理である。プリベークは、未露光状態（露光前）の基板２２に対して実施するため、ポリマーや添加物の熱分解が生じたりしない温度で実施することが好ましい。また、現像前ベークは、単一波長の光で露光した場合の定在波効果によるレジストパターンの変形を低減するために、露光後、且つ、現像処理前の基板２２に対して実施する熱処理である。現像前ベークは、化学増幅レジストの露光後の触媒反応を促進させる効果もある。なお、加熱部４５におけるベーク処理の方式としては、抵抗加熱方式や赤外線加熱方式などが採用可能である。
The
現像部４６は、基板２２（露光済基板）の現像を実施する。現像部４６における現像処理の方式としては、スピン式やスプレー式などが採用可能である。
The developing
冷却部４７は、例えば、冷却水の循環などによって冷却されるクーリングプレートを含み、熱を帯びた基板２２の冷却を実施する。冷却部４７における冷却処理のその他の方式としては、ペルチェ効果による電子冷却なども採用可能である。
The cooling
更に、塗布現像処理部８は、オープンカセット又はＦＯＵＰなどのキャリアを載置する場所（部位）としてのキャリアポート４８と、キャリアと各部との間において基板２２を適宜搬送する搬送ハンド４９とを含む。搬送ハンド４９は、例えば、スカラーロボットを含む。オープンカセット又はＦＯＵＰは、手動型の搬送台車（ＰＧＶ：Ｐｅｒｓｏｎ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）によってクリーンルーム内で搬送され、キャリアポート４８に対して自動的に搬送される。なお、オープンカセット又はＦＯＵＰをＯＨＴ（Ｏｖｅｒ Ｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）によってクリーンルーム内の上方からキャリアポート４８に載置する構成もある。
Furthermore, the coating and developing processing section 8 includes a
第２搬送装置９は、露光装置２と塗布現像装置３との間で基板２２の搬送（受け渡し）を実施する際の第２搬送場所（受け渡し部）として、第２搬入部５０及び第２搬出部５１を有する。また、第２搬送装置９は、第２搬入部５０及び第２搬出部５１と、第１搬送装置６に設置された第１搬入部３３及び第１搬出部３４との間で基板２２を適宜搬送する搬送ハンド５２を有する。搬送ハンド５２は、例えば、スカラーロボットを含む。第２搬入部５０は、露光装置２から塗布現像処理部８に基板２２（露光済基板）を搬送（搬入）する際の搬送場所である。第２搬出部５１は、塗布現像処理部８から露光装置２に基板２２（未露光基板）を搬送（搬出）する際の搬送場所である。
The second transport device 9 serves as a second transport location (delivery portion) when transporting (delivering) the
更に、塗布現像装置３は、例えば、コンピュータなどで構成され、塗布現像装置３の各部に接続され、記憶部に格納されたプログラムに従って塗布現像装置３の各部を制御する制御部（以下、「第２制御部」と称する）１０を有する。第２制御部１０は、塗布現像装置３の内部に一体で構成してもよいし、塗布現像装置３の外部に構成してもよい。
Furthermore, the coating and developing apparatus 3 is composed of, for example, a computer, connected to each section of the coating and developing apparatus 3, and controlling each section of the coating and developing apparatus 3 according to a program stored in a storage section (hereinafter referred to as a "controller"). 2 controller") 10. The
リソグラフィシステム１における動作について説明する。ここでは、被処理基板である基板２２は、２５枚を１ロットとしてオープンカセットに収納され、塗布現像装置３における塗布現像処理部８のキャリアポート４８に搬送されているものとする。
Operations in the
まず、塗布現像処理部８において、搬送ハンド４９は、キャリアポート４８に載置されたオープンカセットから基板２２を取得して塗布部４４に搬送し、塗布部４４は、かかる基板２２に対してレジストの塗布を実施する。次いで、搬送ハンド４９は、レジストの塗布が完了した基板２２を塗布部４４から加熱部４５に搬送し、加熱部４５は、かかる基板２２に対してプリベーク処理を実施する。
First, in the coating and developing processing section 8 , the
次いで、搬送ハンド４９は、プリベーク処理が完了した基板２２を、加熱部４５から冷却部４７に搬送し、冷却部４７は、かかる基板２２に対して冷却処理を実施する。なお、露光装置２に搬送（搬入）する際の基板２２の温度は、露光装置２のチャンバー４の内部で影響のない温度とすることが好ましいため、冷却部４７は、例えば、本体２０の空調系の温度を目標温度として基板２２の温度を調節するとよい。但し、露光装置２において、第１搬送装置６の第１搬入部３３に温度調節部が設けられている場合には、塗布現像装置３から搬送された基板２２を最終的、且つ、精細に温度調節することができる。従って、冷却部４７では、基板２２の温度を目標温度にある程度近づければよく、最終的な目標温度よりも若干高めの温度に調節されてもよい。
Next, the
次いで、搬送ハンド４９は、冷却処理が完了した基板２２を、冷却部４７から第２搬出部５１に搬送する。
Next, the
このように、塗布現像処理部８の搬送ハンド４９は、オープンカセットに収納されている基板２２を順次取得して、塗布現像装置３の各部に搬送する。そして、第２搬送装置９の搬送ハンド５２は、第２搬出部５１に搬送された基板２２を、露光装置２における第１搬送装置６の第１搬入部３３に搬送する。
In this manner, the
次いで、第１搬送装置６において、第１搬入部３３は、その内部に設けられた温度調節部を介して、基板２２の温度を目標温度に調節する。
Next, in the first transfer device 6, the first carrying-in
次いで、搬入ハンド３５は、温度調節が完了した基板２２を、第１搬入部３３からプリアライメント部３０に搬送する。プリアライメント部３０において、基板２２は、プリアライメントステージに載置され、プリアライメントステージ駆動系を介して回転駆動される。この際、ＣＣＤセンサなどの検出器によって、基板２２のエッジが検出され、第１制御部７は、かかる検出器からの出力に基づいて、基板２２のノッチ方向、基板中心及び偏心量を算出する。そして、プリアライメント部３０は、最終的に、基板２２に形成されたノッチの方向を所定の方向に位置合わせする。
Next, the loading
次いで、供給ハンド３１は、プリアライメント処理が完了した基板２２を、プリアライメント部３０から本体２０の基板ステージ２６に供給し、本体２０は、基板ステージ２６に保持された基板２２に対して露光処理を実施する。
Next, the
次いで、搬出ハンド３６は、露光処理が完了した基板２２（露光済基板）を、基板ステージ２６から第１搬出部３４に搬送する。そして、第２搬送装置９の搬送ハンド５２は、第１搬出部３４に搬送された基板２２を、第１搬出部３４から第２搬入部５０に搬送する。
Next, the unloading
次いで、塗布現像処理部８の搬送ハンド４９は、第２搬入部５０に搬送された基板２２を、第２搬入部５０から加熱部４５に搬送し、加熱部４５は、かかる基板２２に対して現像前ベーク処理を実施する。
Next, the
次いで、搬送ハンド４９は、現像前ベーク処理が完了した基板２２を、加熱部４５から現像部４６に搬送し、現像部４６は、かかる基板２２に対して現像処理を実施する。そして、搬送ハンド４９は、現像処理が完了した基板２２を、現像部４６からキャリアポート４８に載置されているオープンカセットの所定のスロットに搬送する。
Next, the
リソグラフィシステム１は、このような一連の処理を、オープンカセットに収納されている全ての基板２２に対して、順次、連続して実施する。従って、各ハンド３５、３６、４９及び５２では、ロットの１枚目の基板に対する露光処理が完了した後、露光装置２から塗布現像装置３に露光済基板を搬送する動作が加わり、未露光基板と露光済基板とに対する搬送動作を並行して実施することが必要となる。
The
次に、リソグラフィシステム１における基板２２の搬送に関する処理、即ち、搬送処理（搬送方法）について説明する。まず、比較例として、従来技術における搬送処理について説明する。図３は、従来技術における露光装置と塗布現像装置との間の基板の搬送シーケンスを示す図である。ここでは、露光装置における第１搬送装置の搬入ハンドの動作、及び、塗布現像装置における第２搬送装置の搬送ハンドの動作に注目する。また、従来技術における露光装置及び塗布現像装置の各構成要素には、本実施形態における露光装置２及び塗布現像装置３の各構成要素と同一の符号を付して説明する。
Next, a process related to transporting the
Ｓ３１に示すように、露光装置２の第１制御部７は、塗布現像装置３における第２搬送装置９に対して、次の処理対象となる基板の搬送を実施させるために、塗布現像装置３の第２制御部１０に対して、「基板搬入要求」を送信する。かかる基板搬入要求に対して、塗布現像装置３が直ちに基板を準備できない場合、即ち、塗布現像装置３から露光装置２に基板を直ぐには搬入することができない場合、露光装置２は、塗布現像装置３から基板が搬入されるまで待ち状態（基板搬入待機状態）となる。このような基板搬入待機状態の間において、Ｓ３２に示すように、露光装置２が、露光処理が完了した基板（露光済基板）を第１搬出部３４に載置した場合を考える。この場合、露光装置２の第１制御部７は、Ｓ３３に示すように、塗布現像装置３の第２制御部１０に対して、「基板搬出要求」を送信する。塗布現像装置３の第２制御部１０は、露光装置２からの基板搬出要求（Ｓ３３）を受けて、Ｓ３４に示すように、搬送ハンド５２によって、第１搬出部３４に載置された基板を搬出する。ここで、露光装置２から塗布現像装置３に基板を搬出する基板搬出処理（Ｓ３４）の間において、基板搬入要求（Ｓ３１）に対する基板の準備が塗布現像装置３で完了したとしても、基板搬出処理（Ｓ３４）を中断することはできない。従って、基板搬出処理（Ｓ３４）が完了した後に、Ｓ３５に示すように、基板搬入要求（Ｓ３１）に対する基板搬入処理が開始される。基板搬入処理では、搬送ハンド５２によって、塗布現像装置３から露光装置２に基板が搬入される（第１搬入部３３に基板が載置される）。
As shown in S31, the
図４は、図３に示す従来技術における搬送シーケンスに基づいて複数の基板、例えば、６枚の基板を連続的に処理した場合のタイムチャートの一例を示す図である。図４では、左から右に向かって時間の流れを示し、上から下に向かって処理される基板の順番を示している。 FIG. 4 is a diagram showing an example of a time chart when a plurality of substrates, for example, 6 substrates are continuously processed based on the transfer sequence in the prior art shown in FIG. FIG. 4 shows the flow of time from left to right and the order of substrates processed from top to bottom.
図４を参照するに、まず、露光装置２は、Ｓ４０１に示すように、１枚目の基板の搬入を行う（開始する）。これは、搬送ハンド５２による基板搬入処理（Ｓ３５）に相当する。次いで、露光装置２は、１枚目の基板を露光装置２の各部に順次搬送し、Ｓ４０２に示すように、各種アライメント処理や露光処理などを含む露光装置処理を行う。そして、１枚目の基板に対する露光装置処理（Ｓ４０２）が完了すると、露光装置２は、Ｓ４０３に示すように、１枚目の基板の搬出を行う。これは、搬送ハンド５２による基板搬出処理（Ｓ３４）に相当する。
Referring to FIG. 4, first, the
１枚目の基板に対する露光装置処理（Ｓ４０２）に並行して、露光装置２は、Ｓ４１１に示すように、２枚目の基板の搬入を行う。２枚目の基板の搬入（Ｓ４１１）が完了すると、露光装置２は、２枚目の基板を露光装置２の各部に順次搬送し、Ｓ４１２に示すように、露光装置処理を行う。そして、２枚目の基板に対する露光装置処理（Ｓ４１２）が完了すると、露光装置２は、Ｓ４１３に示すように、２枚目の基板の搬出を行う。
In parallel with the exposure apparatus processing (S402) for the first substrate, the
３枚目以降の基板については、図４に示すように、３枚目の基板の搬入から６枚目の基板（最終処理基板）の搬出が完了するまで、各処理（基板搬入処理、露光装置処理、基板搬出処理）を並行して繰り返す。 For the third and subsequent substrates, as shown in FIG. 4, each process (substrate loading process, exposure apparatus processing, substrate carry-out processing) are repeated in parallel.
図４を参照するに、従来技術においては、Ｓ４２１に示す３枚目の基板の搬入を行う前に、Ｓ４２４に示す基板搬入待機（待機時間）が必要となる。これは、１枚目の基板の搬出（Ｓ４０３）の間に、３枚目の基板の搬入の準備が完了したが、１枚目の基板の搬出が完了するまで、３枚目の基板の搬入（Ｓ４２１）を行うことができないため、基板搬入待機状態となっていることを表している。同様に、Ｓ４２３に示す３枚目の基板の搬出によって、Ｓ４４１に示す５枚目の基板の搬入を行うことができず、Ｓ４４４に示す基板搬入待機が必要となる。このように、基板搬入待機、即ち、待機時間が必要になると、露光装置２と塗布現像装置３との間での基板の搬送に関するスループットに影響する。
Referring to FIG. 4, in the prior art, a substrate loading wait (waiting time) shown in S424 is required before loading the third substrate shown in S421. This is because the preparation for loading the third substrate was completed while the first substrate was unloaded (S403), but the loading of the third substrate was delayed until the unloading of the first substrate was completed. Since (S421) cannot be performed, it is in the state of waiting for the substrate to be loaded. Similarly, due to the unloading of the third substrate shown in S423, the loading of the fifth substrate shown in S441 cannot be performed, and the standby for substrate loading shown in S444 is required. In this way, if the waiting time for loading the substrate, that is, waiting time is required, the throughput related to the transportation of the substrate between the
図４に示す例では、例えば、Ｓ４２２に示す３枚目の基板に対する露光装置処理を完了したら、３枚目の基板の搬出（Ｓ４２３）を直ちに行うのではなく、５枚目の基板の搬入（Ｓ４４１）を先に行うことで、その後の処理を前倒しして行うことが可能となる。 In the example shown in FIG. 4, for example, when the exposure apparatus processing for the third substrate shown in S422 is completed, instead of immediately unloading the third substrate (S423), the fifth substrate is loaded ( By performing S441) first, it is possible to move forward the subsequent processes.
そこで、本実施形態では、露光装置２から塗布現像装置３に対して基板搬出要求（Ｓ３３）を送信する前に、塗布現像装置３（搬送ハンド５２）による基板搬入処理（Ｓ３５）を優先するかどうかを判定する。そして、かかる判定結果に応じて、露光装置２と塗布現像装置３との間の基板の搬送シーケンスを変更することで、基板搬入待機、即ち、待機時間（Ｓ４２４、Ｓ４４４）を削減し、スループットの向上を実現する。
Therefore, in the present embodiment, prior to transmitting the substrate unloading request (S33) from the
例えば、本実施形態では、塗布現像装置３に対して、第１搬入部３３への基板の搬入を要求すべき必要性と、第１搬出部３４からの基板の搬出を要求すべき必要性とが併存（競合）する場合に、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先する。具体的には、第１搬入部３３へ搬入すべき基板と第１搬出部３４から搬出すべき基板とがある場合に、露光装置２と塗布現像装置３との間における基板の搬送に関する搬送モードを、搬入優先モードに変更する。搬入優先モードとは、第１搬出部３４からの基板の搬出よりも第１搬入部３３への基板の搬入を優先する搬送モードである。なお、本実施形態において、露光装置２と塗布現像装置３との間における基板の搬送に関する搬送モードは、搬入優先モードの他に、通常モードも含む。通常モードとは、従来技術（図３及び図４）で説明したように、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先することなく、第１搬出部３４に基板が載置されたら、かかる基板に対する基板搬出処理を直ちに行う搬送モードである。
For example, in the present embodiment, the need to request the coating and developing apparatus 3 to carry the substrate into the first carry-in
以下、本実施形態における基板の搬送に関する処理、即ち、搬送処理（搬送方法）について説明する。図５は、本実施形態における露光装置２と塗布現像装置３との間の基板の搬送シーケンスを示す図である。
Processing related to transporting the substrate in this embodiment, that is, transport processing (transporting method) will be described below. FIG. 5 is a diagram showing a substrate transfer sequence between the
図５を参照するに、本実施形態では、基板搬入待機状態の間において、Ｓ５２に示すように、露光処理が完了した基板（露光済基板）が第１搬出部３４に載置されると、基板搬出要求（Ｓ３３）を送信する前に、Ｓ５に示す搬入出逐次制御処理を行う。換言すれば、本実施形態（図５）では、従来技術（図３）と比較して、基板を第１搬出部３４に載置する処理（Ｓ３２）が搬入出逐次制御処理（Ｓ５）に置換される。搬入出逐次制御処理は、基板を第１搬出部３４に載置する処理（Ｓ５２）に加えて、Ｓ５７に示す搬入優先の判定と、Ｓ５８に示す基板搬入待機とを含む。
Referring to FIG. 5, in this embodiment, during the substrate loading standby state, as shown in S52, when a substrate (exposed substrate) that has undergone exposure processing is placed on the
搬入優先の判定（Ｓ５７）では、塗布現像装置３から露光装置２に基板を搬入して第１搬入部３３に基板を載置する基板搬入処理を、第１搬出部３４に載置された基板を露光装置２から搬出する基板搬出処理よりも優先するかどうかを判定する。換言すれば、露光装置２と塗布現像装置３との間における基板の搬送に関する搬送モードを、搬入優先モードにするかどうかを判定する。ここで、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先する場合には、塗布現像装置３に対して基板搬出要求（Ｓ３３）を直ちには送信せずに、基板搬入処理の開始を待つ、即ち、基板搬入処理のために待機する基板搬入待機（Ｓ５８）を開始する。そして、Ｓ５５に示すように、基板搬入待機（Ｓ５８）の間に、基板搬入要求（Ｓ３１）に対する基板搬入処理が開始される。また、基板搬入処理（Ｓ５５）が開始されると、塗布現像装置３に対して基板搬出要求（Ｓ３３）を送信し、かかる基板搬出要求（Ｓ３３）を受けて、Ｓ５４に示すように、基板搬出処理が開始される。
In the carry-in priority determination ( S<b>57 ), the substrate carry-in process of carrying the substrate from the coating and developing apparatus 3 to the
図６は、搬入出逐次制御処理（Ｓ５）を説明するためのフローチャートである。図６を参照するに、Ｓ５２において、露光処理が完了した基板（露光済基板）を第１搬出部３４に載置する処理を実施する。基板が第１搬出部３４に載置されると、Ｓ５７において、搬入優先の判定を実施して、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先するかどうかを判定する。基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先する場合（搬入モードを搬入優先モードにする場合）には、Ｓ５８において、基板搬入待機を実施する。そして、基板搬入待機を実施した後、Ｓ３３において、基板搬出要求を送信する。一方、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先しない場合には、基板搬入待機（Ｓ５８）を実施せずに（即ち、直ちに）、Ｓ３３において、基板搬出要求を送信する。
FIG. 6 is a flow chart for explaining the loading/unloading sequential control process (S5). Referring to FIG. 6, in S52, a process of placing the substrate (exposed substrate) on which the exposure process has been completed is carried out on the
図７は、搬入優先の判定（Ｓ５７）の一例を説明するためのフローチャートである。図７を参照するに、Ｓ５７１では、露光装置２が後続の基板を必要としているかどうか、具体的には、塗布現像装置３から露光装置２に搬入していない基板（未搬入基板）が存在しているかどうかを判定する。例えば、２５枚の基板を１ロットとするジョブにおいて、５枚目までの基板を露光装置２に搬入したとすると、２０枚の基板が塗布現像装置３に残っているため、未搬入基板が存在している（ｙｅｓ）と判定される。従って、基本的には、ロットの最終の基板である２５枚目の基板が露光装置２に搬入されるまでは、未搬入基板が存在していると判定される。但し、ジョブを中止又は中断する指示が入力された場合には、１ロットの処理中、即ち、未搬入基板が存在する状態であっても、未搬入基板が存在していない（ｎｏ）と判定される。このようにして、未搬入基板が存在していると判定されると、Ｓ５７２に移行し、未搬入基板が存在していないと判定されると、Ｓ５７４に移行する。
FIG. 7 is a flow chart for explaining an example of the determination (S57) of the carry-in priority. Referring to FIG. 7, in S571, it is determined whether or not the
Ｓ５７２では、露光装置２が搬送可能状態であるかどうか、具体的には、第１搬送装置６の状態が、塗布現像装置３から露光装置２（第１搬入部３３）に搬入される基板を搬送することが可能な搬送可能状態であるかどうかを判定する。以下では、図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ及び図８Ｄを参照して、第１搬送装置６の状態が搬送可能状態であるかどうかの具体的な判定手法の一例について説明する。図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ及び図８Ｄは、それぞれ、第１搬送装置６を構成する搬入ハンド３５、搬出ハンド３６、プリアライメント部３０及び供給ハンド３１の状態を示している。ここで、搬入ハンド３５、搬出ハンド３６、プリアライメント部３０及び供給ハンド３１の状態とは、基板を保持又は載置しているかどうかの状況を意味する。
In S572, whether or not the
例えば、図８Ａに示すように、第１搬送装置６を構成する搬入ハンド３５、搬出ハンド３６、プリアライメント部３０及び供給ハンド３１のいずれも基板を保持又は載置していない状態では、第１搬送装置６の状態は搬送可能状態である（ｙｅｓ）と判定される。
For example, as shown in FIG. 8A, when none of the
図８Ａに示す状態を起点とし、塗布現像装置３から露光装置２に基板を順次搬入すると、例えば、図８Ｂに示す状態となる。図８Ｂに示す状態では、第１搬送装置６を構成する搬入ハンド３５、搬出ハンド３６、プリアライメント部３０及び供給ハンド３１の全てが基板を保持又は載置しているため、これ以上、露光装置２に基板を搬入することができない。従って、第１搬送装置６の状態は搬送可能状態ではない（ｎｏ）と判定される。
Starting from the state shown in FIG. 8A, when the substrates are successively carried from the coating and developing apparatus 3 to the
図８Ａに示す状態と図８Ｂに示す状態との間の状態、例えば、図８Ｃに示す状態では、搬入ハンド３５が基板を保持していないため、露光装置２に基板を搬入することができる。従って、第１搬送装置６の状態は搬送可能状態である（Ｙｅｓ）と判定される。なお、図８Ｃに示す状態では、プリアライメント部３０に基板が載置されていないが、プリアライメント部３０に基板が載置されていても、第１搬送装置６の状態は搬送可能状態である（Ｙｅｓ）と判定される。
In a state between the state shown in FIG. 8A and the state shown in FIG. 8B, for example, the state shown in FIG. 8C, the loading
一方、図８Ｄに示す状態では、プリアライメント部３０に基板が載置されていないが、搬入ハンド３５が基板を保持している。露光装置２において、搬入ハンド３５は、第１搬入部３３の次の搬送先であり、搬入ハンド３５が基板を保持していると、第１搬送装置６で基板を搬送することができない。従って、第１搬送装置６の状態は搬送可能状態ではない（ｎｏ）と判定される。
On the other hand, in the state shown in FIG. 8D, the substrate is not placed on the
従って、本実施形態では、搬入ハンド３５が基板を保持していない状態（図８Ａや図８Ｃ）であれば、第１搬送装置６の状態は搬送可能状態であると判定する。一方、搬入ハンド３５が基板を保持している状態（図８Ｂや図８Ｄ）であれば、第１搬送装置６の状態は搬送可能状態ではないと判定する。なお、搬入ハンド３５の基板の保持に関する現在の状態（基板を保持しているかどうか）は、例えば、搬入ハンド３５や搬入ハンド３５の動作経路に設けられたセンサなどの検知結果から得ることができる。
Therefore, in the present embodiment, if the carrying-in
このようにして、Ｓ５７２において、第１搬送装置６の状態が搬送可能状態であると判定されると、Ｓ５７３に移行して、基板を搬送する搬送モードを、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先する搬入優先モードに設定する。また、Ｓ５７２において、第１搬送装置６の状態が搬送可能状態ではないと判定されると、Ｓ５７４に移行して、基板を搬送する搬送モードを、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先せずに、従来技術と同様に基板を搬送する通常モードに設定する。換言すれば、本実施形態では、未搬入基板が存在し、且つ、第１搬送装置６の状態が搬送可能状態である場合に、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先し、それ以外の場合には、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先することはしない。 In this way, when it is determined in S572 that the state of the first transport device 6 is in the transportable state, the process proceeds to S573, and the transport mode for transporting the substrate is changed from the substrate loading process to the substrate unloading process. Set to priority delivery priority mode. Further, when it is determined in S572 that the state of the first transport device 6 is not in a transportable state, the process proceeds to S574, and the transport mode for transporting the substrate is set so that the substrate loading process is not prioritized over the substrate unloading process. Then, the normal mode for transporting the substrate is set in the same manner as in the prior art. In other words, in the present embodiment, when there are unloaded substrates and the state of the first transport device 6 is in a transportable state, the substrate loading process is prioritized over the substrate unloading process. In practice, the substrate loading process should not be given priority over the substrate unloading process.
図９は、基板搬入待機（Ｓ５８）の一例を説明するためのフローチャートである。図９を参照するに、Ｓ５８１では、塗布現像装置３から露光装置２に基板が搬入されたか、具体的には、第１搬入部３３に基板が載置されたかどうかを判定する。第１搬入部３３に基板が載置された場合、基板搬入待機を終了（解除）する。一方、第１搬入部３３に基板が載置されていない場合、Ｓ５８２に移行する。
FIG. 9 is a flow chart for explaining an example of substrate loading standby (S58). Referring to FIG. 9, in S581, it is determined whether a substrate has been loaded from the coating and developing apparatus 3 to the
Ｓ５８２では、基板搬入待機を開始してからの経過時間が最大待機時間（予め定められた時間）を超えたかどうかを判定する。基板搬入待機を開始してからの経過時間が最大待機時間を超えている場合には、基板搬入待機を終了する。一方、基板搬入待機を開始してからの経過時間が最大待機時間を超えていない場合には、Ｓ５８１に移行し、再度、第１搬入部３３に基板が載置されたかどうかを判定する。このように、基板搬入待機を開始してからの経過時間が最大待機時間を超えるまで、第１搬入部３３に基板が載置されたかどうかの判定を繰り返す。
In S582, it is determined whether or not the elapsed time from the start of waiting for substrate loading has exceeded the maximum waiting time (predetermined time). When the elapsed time from the start of the substrate loading standby exceeds the maximum standby time, the substrate loading standby is ended. On the other hand, if the elapsed time from the start of waiting for loading the substrate does not exceed the maximum waiting time, the process proceeds to S581 and determines again whether or not the substrate has been placed on the
図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して、基板搬入待機（Ｓ５８）における最大待機時間Ｔを決定する手法の一例を説明する。図１０Ａを参照するに、上段に示すグラフ１００は、露光装置２による基板搬入要求（Ｓ３１）の有効状態を示すタイミングチャートである。グラフ１００において、Ｌｏｗ側は、基板搬入要求が有効ではないことを示し、Ｈｉｇｈ側は、基板搬入要求が有効であることを示している。また、下段に示すグラフ１０１は、第１搬入部３３に基板が載置されたかどうかの状態を示すタイミングチャートである。グラフ１０１において、Ｌｏｗ側は、第１搬入部３３に基板が載置されていないことを示し、Ｈｉｇｈ側は、第１搬入部３３に基板が載置されたことを示している。
An example of a method for determining the maximum waiting time T in the board loading waiting (S58) will be described with reference to FIGS. 10A and 10B. Referring to FIG. 10A, the
同様に、図１０Ｂを参照するに、上段に示すグラフ１１０は、露光装置２による基板搬入要求（Ｓ３１）の有効状態を示すタイミングチャートであり、下段に示すグラフ１１１は、第１搬入部３３に基板が載置されたかどうかの状態を示すタイミングチャートである。また、中段に示すグラフ１１２は、露光装置２による基板搬出要求（Ｓ３３）の有効状態を示すタイミングチャートである。グラフ１１２において、Ｌｏｗ側は、基板搬出要求が有効ではないことを示し、Ｈｉｇｈ側は、基板搬出要求が有効であることを示している。
Similarly, referring to FIG. 10B, the
図１０Ａは、第１搬出部３４に基板が載置されていない状態において、基板搬入要求（Ｓ３１）を送信した場合に相当する。この場合に、基板搬入要求が送信されてから、即ち、基板搬入要求が有効になってから、第１搬入部３３に基板が載置されるまでの時間を、基準搬入時間ｔ０（第１時間）する。基準搬入時間ｔ０は、例えば、露光装置２が有する記憶部に記憶される。
FIG. 10A corresponds to the case where the substrate carry-in request (S31) is transmitted in a state where no substrate is placed on the
図１０Ｂは、第１搬出部３４に基板が載置された状態において、ジョブ開始後に、初めて又は任意のタイミングで、基板搬送要求（Ｓ３１）を送信した場合に相当する。この場合に、基板搬入要求が送信されてから、即ち、基板搬入要求が有効になってから、第１搬出部３４に載置された基板が搬出され、第１搬入部３３に基板が載置されるまでの時間を、搬出時搬入時間ｔ１（第２時間）とする。搬出時搬入時間ｔ１は、例えば、露光装置２が有する記憶部に記憶される。
FIG. 10B corresponds to the case where the substrate transport request (S31) is transmitted for the first time or at any timing after the start of the job while the substrate is placed on the
基準搬入時間ｔ０及び搬出時搬入時間ｔ１の両方が記憶（取得）されると、露光装置２の第１制御部７において、基準搬入時間ｔ０と搬出時搬入時間ｔ１とに基づいて、最大待機時間Ｔが設定（決定）される。例えば、基準搬入時間ｔ０と搬出時搬入時間ｔ１との差分（ｔ０－ｔ１）を、最大待機時間Ｔとして設定する。最大待機時間Ｔは、例えば、露光装置２が有する記憶部に記憶される。
When both the reference carry-in time t0 and the unloading carry-in time t1 are stored (obtained), the
最大待機時間Ｔが設定されると、露光装置２及び塗布現像装置３の動作時間に大きな変動が生じない限り、基板搬入待機（Ｓ５８）において、その開始から最大待機時間Ｔが経過する前に、第１搬入部３３に基板が載置されることが期待できる。従って、図３と図５との比較から明らかなように、従来技術における基板搬入処理（Ｓ３５）の開始タイミングよりも本実施形態における基板搬入処理（Ｓ５５）の開始タイミングが早くなる。露光装置２では、図４に示したように、露光装置処理（例えば、Ｓ４４２）と基板搬出処理（例えば、Ｓ４３３）とを並行して実施することができる。従って、複数の基板を連続して処理する場合に、第１搬入部３３に基板が載置される開始タイミングが早くなった分、リソグラフィシステム１（露光装置２）の全体として、スループットを向上させることができる。
When the maximum waiting time T is set, as long as the operation time of the
図１１は、図５に示す本実施形態における搬送シーケンスに基づいて複数の基板、例えば、６枚の基板を連続的に処理した場合のタイムチャートの一例を示す図である。図１１では、左から右に向かって時間の流れを示し、上から下に向かって処理される基板の順番を示している。 FIG. 11 is a diagram showing an example of a time chart when a plurality of substrates, for example, 6 substrates are continuously processed based on the transfer sequence in this embodiment shown in FIG. FIG. 11 shows the flow of time from left to right and the order of substrates processed from top to bottom.
まず、露光装置２は、Ｓ１１０１に示すように、１枚目の基板の搬入を行う（開始する）。次いで、露光装置２は、１枚目の基板を露光装置２の各部に順次搬送し、Ｓ１１０２に示すように、各種アライメント処理や露光処理などを含む露光装置処理を行う。そして、１枚目の基板に対する露光装置処理（Ｓ１１０２）が完了すると、露光装置２は、Ｓ１１０３に示すように、１枚目の基板の搬出を行う。
First, as shown in S1101, the
Ｓ１１１１に示すように、２枚目の基板の搬入を行う（開始する）際、１枚目の基板に対する露光装置処理（Ｓ１１０２）が行われている状態であるため、第１搬出部３４には、基板が載置されていない（存在していない）。従って、Ｓ１１１５に示す２枚目の基板の搬入を要求してから（基板搬入要求を送信してから）、Ｓ１１１１に示す２枚目の基板の搬入を開始するまでの時間が、基準搬入時間ｔ０として取得（記憶）される。 As shown in S1111, when the second substrate is loaded (started), the first substrate is being processed by the exposure apparatus (S1102). , the substrate is not placed (not present). Therefore, the time from requesting the loading of the second substrate shown in S1115 (after transmitting the substrate loading request) to starting loading of the second substrate shown in S1111 is the reference loading time t. It is taken (stored) as 0 .
一方、Ｓ１１２１に示すように、３枚目の基板の搬入を行う（開始する）際には、１枚目の基板の搬出（Ｓ１１０３）が開始されている状態であるため、第１搬出部３４には、基板が載置されている（存在している）。従って、Ｓ１１２５に示す３枚目の基板の搬入を要求してから（基板搬入要求を送信してから）、Ｓ１１２１に示す３枚目の基板の搬入を開始するまでの時間が、搬出時搬入時間ｔ１として取得（記憶）される。ここで、基準搬入時間ｔ０及び搬出時搬入時間ｔ１が取得されたため、最大待機時間Ｔ＝ｔ０－ｔ１が設定（記憶）される。 On the other hand, as shown in S1121, when carrying in (starting) the loading of the third substrate, the unloading of the first substrate (S1103) has already started. A substrate is placed (exists) on the . Therefore, the time from requesting the loading of the third board shown in S1125 (after transmitting the board loading request) to starting the loading of the third board shown in S1121 is the loading time at the time of unloading. is taken (stored) as t1 . Here, since the reference carry-in time t 0 and carry-out time t 1 are acquired, the maximum waiting time T=t 0 −t 1 is set (stored).
Ｓ１１２２に示す３枚目の基板に対する露光装置処理が完了すると、既に、最大待機時間Ｔが設定されているため、Ｓ１１２６に示すように、基板搬入待機を開始する。これにより、３枚目の基板に対する露光処理（Ｓ１１２２）を開始してから、最大待機時間Ｔが経過する前に、Ｓ１１４１に示すように、５枚目の基板の搬入が行われる（開始される）。上述したように、従来技術（図４）においては、５枚目の基板の搬入（Ｓ４４１）の前に、基板搬入待機（Ｓ４４４）が必要となる。一方、本実施形態では、基板搬入待機（Ｓ４４４）の分、５枚目の基板の搬入（Ｓ１１４１）の開始を前倒しすることができる。 When the exposure apparatus processing for the third substrate shown in S1122 is completed, since the maximum waiting time T has already been set, the substrate loading standby starts as shown in S1126. As a result, after the start of the exposure process (S1122) for the third substrate, before the maximum waiting time T elapses, as shown in S1141, the loading of the fifth substrate is performed (started). ). As described above, in the prior art (FIG. 4), it is necessary to wait for substrate loading (S444) before loading the fifth substrate (S441). On the other hand, in the present embodiment, the start of the loading of the fifth substrate (S1141) can be brought forward by the amount of waiting for loading of the substrate (S444).
また、本実施形態では、Ｓ１１２３に示す３枚目の基板の搬出は、５枚目の基板の搬入（Ｓ１１４１）の後になる。但し、３枚目の基板の搬出（Ｓ１１２３）とＳ１１３２に示す４枚目の基板に対する露光装置処理とを並行して行うため、リソグラフィシステム１（露光装置２）の全体としてのスループットには影響しない。 Further, in the present embodiment, the unloading of the third substrate shown in S1123 follows the loading of the fifth substrate (S1141). However, since the unloading of the third substrate (S1123) and the exposure apparatus processing for the fourth substrate shown in S1132 are performed in parallel, the overall throughput of the lithography system 1 (exposure apparatus 2) is not affected. .
更に、本実施形態では、Ｓ１１４３に示す５枚目の基板の搬出の後、及び、Ｓ１１５３に示す６枚目の基板の搬出の後においては、未搬入基板が存在しているかどうかを判定（Ｓ５７１）で、未搬入基板が存在していない（Ｎｏ）と判定される。従って、基板搬入処理を基板搬出処理よりも優先することはなく、Ｓ１１２５に示すような基板搬入待機は生じない。 Furthermore, in the present embodiment, after the fifth substrate is unloaded in S1143 and after the sixth substrate is unloaded in S1153, it is determined whether or not there are unloaded substrates (S571). ), it is determined that there is no unloaded substrate (No). Therefore, the substrate carry-in process does not take precedence over the substrate carry-out process, and the board carry-in standby as shown in S1125 does not occur.
このように、本実施形態によれば、従来技術と比較して、リソグラフィシステム１（露光装置２）の全体としてのスループットを向上させることができる。例えば、図１１では、６枚の基板を連続的に処理する場合について説明したが、７枚目以降の基板についても同様に、２枚の基板ごとに、基板搬入待機の１回分に相当するスループットの向上を図ることができる。従って、１ロット、即ち、２５枚の基板を連続的に処理する場合には、１１回分の基板搬入待機を短縮して、スループットを向上させることができる。 As described above, according to the present embodiment, the overall throughput of the lithography system 1 (exposure apparatus 2) can be improved as compared with the conventional technique. For example, in FIG. 11, the case of continuously processing six substrates has been described, but similarly, for the seventh and subsequent substrates, the throughput corresponding to one time of waiting for loading the substrates for each two substrates is increased. can be improved. Therefore, when one lot, that is, 25 substrates are processed continuously, the waiting time for loading the substrates for 11 times can be shortened, and the throughput can be improved.
なお、本実施形態では、図１１に示すように、３枚目の基板の搬入（Ｓ１１２１）の開始時のみ、最大待機時間Ｔ（搬出時搬入時間ｔ１）を設定している。但し、塗布現像装置３の動作時間が大きく変動した場合、必ずしも、最大待機時間Ｔが経過する前に次の基板が搬入されるとは限らない。このような場合を想定し、４枚目以降の基板を搬入する際にも搬出時搬入時間ｔｎを取得し、基板単位で最大待機時間Ｔを更新してもよい。最大待機時間Ｔを更新する際には、直前の搬出時搬入時間ｔｎに基づいて最大待機時間Ｔを更新してもよいし、直前までの搬出時搬入時間ｔｎ、ｔｎ－１、ｔｎ－２、・・・の平均値などの統計値に基づいて最大待機時間Ｔを更新してもよい。このように、露光装置２で基板の処理が行われることに応じて最大待機時間Ｔを更新することで、塗布現像装置３の動作時間の変動に対するロバスト性を高めることができる。
In this embodiment, as shown in FIG. 11, the maximum waiting time T (carrying-in time t 1 at unloading) is set only at the start of loading of the third substrate (S1121). However, when the operation time of the coating and developing apparatus 3 fluctuates greatly, the next substrate is not necessarily carried in before the maximum waiting time T elapses. Assuming such a case, the loading time tn at the time of unloading may be acquired even when the fourth and subsequent substrates are loaded, and the maximum waiting time T may be updated for each substrate. When updating the maximum waiting time T, the maximum waiting time T may be updated based on the previous carry-out time tn , or the previous carry-out carry-in times tn , tn -1 , t The maximum waiting time T may be updated based on a statistical value such as the average value of n-2 , . In this way, by updating the maximum waiting time T according to the processing of the substrate in the
また、本実施形態では、露光装置処理に要する時間（Ｓ１１０２など）が一定であることを前提に説明したが、実際には、基板単位で処理を変更したり、何らかの異常リカバリが発生したりするなどして、露光装置処理に要する時間が変動する可能性がある。最大待機時間Ｔを設定した後、例えば、露光装置処理に要する時間が長くなった場合には、その分、最大待機時間Ｔを短くすることが可能である。一方、最大待機時間Ｔを設定した後、例えば、露光装置処理に要する時間が短くなった場合には、その分、最大待機時間Ｔを長くする必要がある。そこで、最大待機時間Ｔは、露光装置処理に要する時間の変動に応じて加減算してもよい。このように、露光装置２において基板の処理（露光装置処理）に要する時間にも基づいて最大待機時間Ｔを設定することで、露光装置処理に要する時間の変動に対するロバスト性を高めることができる。
Also, in the present embodiment, the description was made on the premise that the time required for the exposure apparatus processing (S1102, etc.) is constant. For example, the time required for exposure apparatus processing may vary. After the maximum waiting time T is set, for example, if the time required for exposure apparatus processing becomes longer, the maximum waiting time T can be shortened accordingly. On the other hand, after setting the maximum waiting time T, for example, if the time required for processing by the exposure apparatus becomes shorter, the maximum waiting time T needs to be lengthened accordingly. Therefore, the maximum waiting time T may be added or subtracted according to the variation of the time required for the exposure apparatus processing. By setting the maximum waiting time T based on the time required for substrate processing (exposure device processing) in the
また、本実施形態では、搬入優先の判定（Ｓ５７）において、第１搬送装置６を構成する搬入ハンド３５が基板を保持しているかどうかに着目している。但し、搬入ハンド３５が基板を保持しているかどうか（搬送可能状態であるかどうか）は、刻一刻と変化する。例えば、基板搬入待機の開始時には、搬入ハンド３５が基板を保持していたが、基板搬入待機の間に、搬入ハンド３５に保持されていた基板がプリアライメント部３０に移動する場合がある。このような場合には、第１搬送装置６を構成する搬入ハンド３５が基板を保持している時間（保持時間）を予め取得して、搬入ハンド３５が基板を保持しているかどうかを判定すればよい。例えば、搬入ハンド３５の動作プロファイルから、搬入ハンド３５の基板の保持時間、即ち、搬入ハンド３５の基板の保持に関する現在の状態を推定する。そして、搬入ハンド３５の動作プロファイルから推定された搬入ハンド３５の基板の保持に関する現在の状態に基づいて、搬入ハンド３５が基板を保持しているかどうかを判定する。このように、搬入優先の判定（Ｓ５７）において、最大待機時間Ｔの間に、搬入ハンド３５の基板の保持に関する現在の状況がどのように変化するのかを推定することで、搬入優先の判定をより厳密に行うことが可能となる。
Further, in the present embodiment, in the determination of the priority of carrying-in (S57), attention is paid to whether or not the carrying-in
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、デバイス（半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など）などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、リソグラフィシステム１（露光装置２）を用いて、基板にパターンを形成する工程と、パターンが形成された基板を処理する工程と、処理された基板から物品を製造する工程とを含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 The method for manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing articles such as devices (semiconductor elements, magnetic storage media, liquid crystal display elements, etc.). Such a manufacturing method uses a lithography system 1 (exposure apparatus 2) to form a pattern on a substrate, process the patterned substrate, and manufacture an article from the processed substrate. include. Such manufacturing methods may also include other well-known steps (oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.). The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of performance, quality, productivity and production cost of the article as compared with conventional methods.
これまでの実施形態では、基板を処理する処理装置として、露光装置を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、基板を処理する処理装置は、基板上のインプリント材を型で成形して基板上にパターンを形成するインプリント装置や平坦面を有する型を用いて基板上の組成物を平坦化する平坦化装置などを含む。また、基板を処理する処理装置は、荷電粒子線（電子線やイオンビームなど）を用いて基板上にパターンを描画する描画装置なども含む。 In the embodiments so far, the exposure apparatus has been described as an example of a processing apparatus for processing substrates, but the present invention is not limited to this. For example, a processing apparatus for processing a substrate includes an imprinting apparatus that molds an imprinting material on a substrate to form a pattern on the substrate, or a mold that has a flat surface to planarize a composition on the substrate. Including planarization equipment and the like. A processing apparatus for processing a substrate also includes a drawing apparatus for drawing a pattern on a substrate using a charged particle beam (electron beam, ion beam, etc.).
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the claims are appended to make public the scope of the invention.
１：リソグラフィシステム ２：露光装置 ３：塗布現像装置 ６：第１搬送装置 ７：第１制御部 ２０：本体 ３３：第１搬入部 ３４：第１搬出部 ３５：搬入ハンド ３６：搬出ハンド 1: Lithography system 2: Exposure device 3: Coating and developing device 6: First conveying device 7: First control unit 20: Main body 33: First loading unit 34: First unloading unit 35: Loading hand 36: Unloading hand
Claims (14)
前記外部装置から前記処理装置に搬入される基板を載置する搬入部と、前記処理装置から前記外部装置に搬出する基板を載置する搬出部と、を含み、前記搬入部と前記搬出部と前記基板の処理を行う処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
前記外部装置と前記処理装置との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する制御部と、を有し、
前記搬送モードは、前記搬入部へ搬入すべき基板と前記搬出部から搬出すべき基板とがある場合に、前記搬出部からの基板の搬出よりも前記搬入部への基板の搬入を優先する搬入優先モードを含むことを特徴とする処理装置。 A processing apparatus for processing a plurality of substrates transported from an external apparatus,
a loading unit for loading a substrate loaded from the external device into the processing apparatus; and a loading unit loading a substrate loaded from the processing device to the external device, wherein the loading unit and the loading unit a transport unit that transports the substrate to and from the processing unit that processes the substrate;
a control unit for controlling transport of the substrate between the external device and the processing device according to a transport mode;
In the transport mode, when there are substrates to be transported into the loading part and substrates to be transported out from the unloading part, loading of the substrates into the loading part is prioritized over unloading of the substrates from the unloading part. A processing device comprising a priority mode.
前記制御部は、
前記搬送ハンドが基板を保持していない場合には、前記搬送部の状態が前記搬送可能状態であると判定し、前記搬送モードを搬入優先モードにし、
前記搬送ハンドが基板を保持している場合には、前記搬送部の状態が前記搬送可能状態ではないと判定し、前記搬送モードを搬入優先モードにしないことを特徴とする請求項３に記載の処理装置。 The transport unit further includes a transport hand for holding a substrate loaded from the external device into the loading unit and transporting the substrate between the loading unit and the processing unit,
The control unit
when the transport hand does not hold the substrate, determining that the state of the transport unit is the transportable state, setting the transport mode to a carry-in priority mode;
4. The method according to claim 3, wherein when the transport hand is holding the substrate, it is determined that the state of the transport unit is not the transportable state, and the transport mode is not set to the carry-in priority mode. processing equipment.
前記制御部が前記外部装置に対して前記搬入部への基板の搬入を要求した後、前記外部装置で基板の搬入の準備が完了していない状態で、前記搬出部に基板が載置された場合に、前記制御部が前記外部装置に対して前記搬送部からの基板の搬出を要求する前に、予め定められた時間が経過するまで待機し、
前記予め定められた時間が経過するまでに前記外部装置から基板が搬入されて前記搬入部に載置されたら、前記搬送部による前記搬入部に載置された基板の搬送を開始した後に、前記制御部が前記外部装置に対して前記搬送部からの基板の搬出を要求することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の処理装置。 In the import priority mode,
After the control unit requests the external device to load the substrate into the loading unit, the substrate is placed on the unloading unit in a state in which preparations for loading the substrate are not completed by the external device. in this case, waiting until a predetermined time elapses before the control unit requests the external device to unload the substrate from the transport unit;
When the substrate is loaded from the external device and placed on the loading unit before the predetermined time elapses, after the transport unit starts transporting the substrate placed on the loading unit, the 6. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein a control section requests the external device to unload the substrate from the transfer section.
前記搬出部に基板が載置されていない状態で、前記制御部が前記外部装置に対して前記搬入部への基板の搬入を要求してから、前記外部装置から基板が搬入されて前記搬入部に載置されるまでの第１時間と、
前記搬出部に基板が載置された状態で、前記制御部が前記外部装置に対して前記搬入部への基板の搬入を要求してから、前記搬出部に載置された基板が搬出され、前記外部装置から基板が搬入されて前記搬入部に載置されるまでの第２時間と、
に基づいて設定されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の処理装置。 The predetermined time is
In a state in which no substrate is placed on the unloading unit, the control unit requests the external device to load the substrate into the loading unit, and then the substrate is loaded from the external device to the loading unit. a first time until placed in the
With the substrate placed on the unloading unit, after the control unit requests the external device to load the substrate into the loading unit, the substrate placed on the unloading unit is unloaded; a second time from when the substrate is loaded from the external device to when it is placed on the loading unit;
8. The processing apparatus according to claim 6 or 7, characterized in that it is set based on.
前記外部装置と前記処理装置との間における基板の搬送を搬送モードに従って制御する工程を有し、
前記搬送モードは、前記搬入部へ搬入すべき基板と前記搬出部から搬出すべき基板とがある場合に、前記搬出部からの基板の搬出よりも前記搬入部への基板の搬入を優先する搬入優先モードを含むことを特徴とする搬送方法。 A loading section for loading a substrate loaded from an external device and a loading section for loading a substrate loaded to the external device, wherein the loading section, the loading section, and a processing section for processing the substrate A transport method for transporting a substrate between a processing apparatus having a transport unit for transporting a substrate between and the external apparatus,
A step of controlling transfer of the substrate between the external device and the processing device according to a transfer mode;
In the transport mode, when there are substrates to be transported into the loading part and substrates to be transported out from the unloading part, loading of the substrates into the loading part is prioritized over unloading of the substrates from the unloading part. A transport method, comprising a priority mode.
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 forming a pattern on a substrate using the processing apparatus according to claim 12;
a step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step;
manufacturing an article from the treated substrate;
A method for manufacturing an article, comprising:
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