TW202312239A

TW202312239A - 處理裝置、搬送方法及物品之製造方法

Info

Publication number: TW202312239A
Application number: TW111128324A
Authority: TW
Inventors: 佐藤秀司
Original assignee: 日商佳能股份有限公司
Priority date: 2021-09-09
Filing date: 2022-07-28
Publication date: 2023-03-16
Also published as: CN115793399A; JP2023039759A

Abstract

提供一種處理裝置，處理從外部裝置搬送的複數個基板，具有：搬送部，其包含載置從前述外部裝置搬入至前述處理裝置的基板的搬入部以及載置從前述處理裝置搬出至前述外部裝置的基板的搬出部，並在前述搬入部、前述搬出部以及進行前述基板的處理的處理部之間搬送基板；以及控制部，其依搬送模式控制前述外部裝置與前述處理裝置之間的基板的搬送；前述搬送模式包含一搬入優先模式，前述搬入優先模式為在存在應往前述搬入部搬入的基板與應從前述搬出部搬出的基板的情況下，比起從前述搬出部的基板的搬出，使往前述搬入部的基板的搬入優先者。

Description

處理裝置、搬送方法及物品之製造方法

本發明有關處理裝置、搬送方法及物品之製造方法。

曝光裝置，在是半導體裝置、液晶顯示裝置等的製程的光刻程序中，為將原版(遮罩或倍縮光罩)的圖案經由投影光學系統轉印到塗布有抗蝕劑(感光劑)的基板(晶圓等)的處理裝置。例如，在光刻程序中，作為透過曝光裝置進行的曝光程序的前程序，為將抗蝕劑塗布於基板(的表面)的塗布程序，作為曝光程序的後程序，包含對轉印有圖案的基板(上的抗蝕劑)進行顯影的顯影程序。作為實施該塗布程序及顯影程序的裝置，例如有兼具塗布功能和顯影功能的被稱為塗布顯影設備(Coater Developer)的塗布顯影裝置，前述塗布功能透過使基板高速地旋轉從而將抗蝕劑均勻地塗布到基板上。在曝光裝置與塗布顯影裝置之間的基板搬送，為了一邊避免在各程序中投入所處理批次(batch)的煩雜並維持抗蝕劑的化學性質一邊提升處理量，由設置於各裝置之間的基板搬送裝置自動地進行。如此般，在經由基板搬送裝置來將曝光裝置與塗布顯影裝置串接(inline)的情況下，在曝光裝置及塗布顯影裝置中的任一方或分別設置有搬送部，該搬送部用於經由基板搬送裝置來在裝置間相互搬送(傳遞)基板。要以高處理量且效率佳地製造半導體裝置，需要在曝光裝置、塗布顯影裝置設置的搬送部效率佳地實施基板的搬送。基板搬送裝置，一般而言，將在塗布顯影裝置中塗布程序完成了的基板(未曝光基板)，依次地搬送到是在曝光裝置設置的搬送部的一部分的搬送部。另一方面，曝光裝置在將曝光程序完成了的基板(曝光完成基板)搬送到塗布顯影裝置之前，會暫時搬送到是搬送部的一部分的搬出部(在搬出部中待機)。因此，在曝光裝置與塗布顯影裝置之間的基板的搬送，在批次處理的初期，主要實施從塗布顯影裝置向曝光裝置的搬送(搬入)。然後，隨著批次處理的進行，並行地實施從塗布顯影裝置向曝光裝置的搬送和從曝光裝置向塗布顯影裝置的搬送(搬出)。在如此的基板的搬送(傳遞)中，基板搬送裝置接受來自曝光裝置及塗布顯影裝置的各裝置的「動作開始要求」、「動作完畢通知」等的指示，逐次並實時地實施與該指示對應的動作。相對於曝光裝置的處理量，基板搬送裝置的處理量為相同程度或高的情況下，通常當曝光裝置要求基板搬送裝置搬入基板時，會立即開始與搬入基板相關的動作(基板搬入動作)。另一方面，相對於曝光裝置的處理量，基板搬送裝置的處理量低的情況下，有時即使曝光裝置要求基板搬送裝置搬入基板，仍不會立即開始基板搬入動作。在該狀態下，當基板搬送裝置開始進行與從曝光裝置搬出基板相關的動作(基板搬出動作)時，在基板搬出動作完畢之前無法開始基板搬入動作，從而導致整體上的處理量降低。因此，關於在曝光裝置與基板搬送裝置之間的基板的搬送，在日本特許第4915033號公報及日本特開2008-66463號公報已提出了用於抑制處理量的降低的技術。日本特許第4915033號公報揭露了一種曝光裝置，在進行與搬送基板相關的動作之前，將至可從曝光裝置搬出基板為止的預測時間及預定時間中的任一者的時間資訊發送到基板搬送裝置。在包括日本特許第4915033號公報揭露的曝光裝置在內的光刻系統中，在曝光裝置要求基板搬送裝置搬入基板之後，在曝光裝置側可掌握從基板搬送裝置向曝光裝置搬入基板的時序。因此，依該光刻系統時，可在從基板搬送裝置向曝光裝置搬入基板之前使從曝光裝置搬出基板的動作進行待機。日本特開2008-66463號公報揭露了一種基板搬送裝置，對從曝光裝置回收(搬出)基板所需的時間與將基板供應(搬入)到曝光裝置所需的時間進行比較，決定是否優先供應基板。依日本特開2008-66463號公報揭露的基板搬送裝置時，在從曝光裝置要求供應基板時，基板搬送裝置側可使基板的供應優先於基板的回收。

[發明所欲解決之課題] 但是，在日本特許第4915033號公報揭露的技術中，在曝光裝置與基板搬送裝置之間需要進行時間資訊的通訊(收發)，因此需要重新規定裝置間的通訊介面等。另外，在日本特許第4915033號公報揭露的技術中，需要基於時間資訊來控制基板的搬送的程序，因此想到在軟體和硬體兩方面均需要相應的成本。另一方面，在日本特開2008-66463號公報揭露的技術中，不僅為曝光裝置側，基板搬送裝置側亦要決定優先回收基板或優先供應基板。因此，在希望用曝光裝置單體來實現的情況(即，希望透過更新曝光裝置來實現的情況)下，無法應用日本特開2008-66463號公報揭露的技術。本發明提供有利於一邊抑制成本一邊提升處理量的處理裝置。 [用於解決課題之手段] 作為本發明的一方案的處理裝置為一種處理裝置，處理從外部裝置搬送的複數個基板，具有：搬送部，其包含載置從前述外部裝置搬入至前述處理裝置的基板的搬入部以及載置從前述處理裝置搬出至前述外部裝置的基板的搬出部，並在前述搬入部、前述搬出部以及進行前述基板的處理的處理部之間搬送基板；以及控制部，其依搬送模式控制前述外部裝置與前述處理裝置之間的基板的搬送；前述搬送模式包含一搬入優先模式，前述搬入優先模式為在存在應往前述搬入部搬入的基板與應從前述搬出部搬出的基板的情況下，比起從前述搬出部的基板的搬出，使往前述搬入部的基板的搬入優先者。本發明的進一步之目的或其他方案在以下將透過參照圖式進行說明的實施方式而明朗化。 [對照先前技術之功效] 依本發明時，例如可提供有利於一邊抑制成本一邊提升處理量的處理裝置。

以下，參照圖式詳細說明實施方式。另外，以下的實施方式非限定申請專利範圍的發明者。於實施方式雖記載複數個特徵，惟不限於此等複數個特徵的全部為發明必須者，此外複數個特徵亦可任意進行組合。再者，圖式中，對相同或同樣的構成標注相同的參考符號，重複之說明省略。圖1為就具有作為本發明的一方案的曝光裝置2與塗布顯影裝置3的光刻系統1的構成進行繪示的示意圖。光刻系統1例如用在是半導體裝置的製程的光刻程序，在工廠內的無塵室中，該光刻系統1設置成曝光裝置2與塗布顯影裝置3相互鄰接。曝光裝置2為用於對從是外部裝置的塗布顯影裝置3搬送的複數個基板進行處理的處理裝置。具體而言，曝光裝置2為實施一曝光處理的裝置，該曝光處理為將原版(倍縮光罩或遮罩)的圖案投影到表面形成有抗蝕劑(感光劑)層的基板(晶圓)，並對該基板進行曝光。塗布顯影裝置3為一裝置，該裝置為作為在曝光裝置2中實施的曝光處理的前處理(前程序)，在基板的表面上塗布抗蝕劑，並作為曝光處理之後處理(後程序)，對轉印有圖案的基板進行顯影。針對曝光裝置2的構成進行說明。曝光裝置2具有收容裝置整體的腔室4。在腔室4的內部，設置有：曝光部5，其收容實施曝光處理的主體；以及基板搬送裝置(以下，稱為「第1搬送裝置」)6，其在曝光部5與塗布顯影裝置3之間實施基板的搬送(傳遞)。圖2為針對設置於曝光部5的內部的主體20的構成進行繪示的示意圖。主體20採用步進掃描(step and scan)方式作為曝光方式，將原版21的圖案投影到基板22。其中，但是，主體20亦可採用步進重複(step and repeat)方式或其他的曝光方式。主體20具有照明光學系統23、保持原版21的原版載台24、投影光學系統25以及保持基板22的基板台26。另外，在圖2中，將與投影光學系統25的光軸平行的軸定義為Z軸，在將與Z軸垂直的平面內與基板22的掃描方向平行的軸定義為Y軸，將和與Y軸正交的非掃描方向平行的軸定義為X軸。照明光學系統23用來自光源(未圖示)的光對原版21進行照明。光源方面，使用脈衝光源，例如雷射。可用作光源的雷射為波長約193nm的ArF準分子雷射、波長約153nm的F ₂雷射、YAG雷射等。另外，雷射的種類、個數沒有限定。在使用雷射作為光源的情況下，優選上，照明光學系統23包括：將來自光源的平行光整形為既定形狀的整形光學系統、對相干的光進行非相干(incoherence)化的非相干光學系統。另外，光源不限定於脈衝光源，亦可使用一個或複數個汞燈、氙燈等的連續光源。照明光學系統23包括透鏡、反射鏡、光學積分器、光圈等的各種的光學構件。原版21例如由石英玻璃構成，形成有應轉印到基板22的圖案(電路圖案等)。原版載台24為在保持有原版21的狀態下至少可沿X方向及Y方向移動的載台。投影光學系統25將被來自照明光學系統23的光照明的原版21的圖案以既定倍率(例如，1/4或1/5)投影到基板22。作為投影光學系統25，可採用僅包括複數個折射透鏡要素的光學系統、包括複數個折射透鏡要素和至少一個凹面鏡的光學系統(反射折射光學系統)等。另外，作為投影光學系統25，可採用包括複數個折射透鏡要素、至少一個相息透鏡(Kinoform)等的繞射光學要素的光學系統、全反射鏡型的光學系統等。基板22為表面上塗布有抗蝕劑的基板，為例如由單晶矽形成的被處理基板。基板台26為在保持有基板22的狀態下至少可沿X方向及Y方向移動的載台。在本實施方式中，採用了步進掃描方式，因此原版載台24與基板台26相互同步地移動。第1搬送裝置6具有：預對準部30，其在曝光處理之前實施基板22的定位；以及供應手31，其從預對準部30向主體20的基板台26供應(搬送)基板22。另外，第1搬送裝置6，在使用可收納複數個基板22的開放式盒體來向主體20直接搬送(搬入)基板22的情況下，具有作為載置該開放式盒體的場所(部位)的載體埠(carrier port)32。另外，載體埠32，亦可代替開放式盒體，作成為載置是密閉型的載體的FOUP(Front Opening Unified Pod)的構造。第1搬送裝置6，作為在曝光裝置2與塗布顯影裝置3之間實施搬送(傳遞)基板22時的第1搬送場所(傳遞部)，具有第1搬入部33及第1搬出部34。另外，第1搬送裝置6具有用於向構成第1搬送裝置6的各部分適當地搬送基板22的搬入手35及搬出手36。搬入手35及搬出手36例如包括水平多關節型的機器人(選擇順應性裝配機械手臂機器人)。另外，第1搬入部33雖為從塗布顯影裝置3向曝光裝置2搬送(搬入)基板22(未曝光基板)時的搬送場所，但亦可具有預對準部30的功能、調節基板的溫度的程序處理部的功能。另外，第1搬出部34雖為從曝光裝置2向塗布顯影裝置3搬送(搬出)基板22(曝光完成基板)時的搬送場所，但是亦可具有實施周邊曝光處理的程序處理部的功能。另外，曝光裝置2具有控制部(以下稱為「第1控制部」)7，第1控制部7例如由電腦等構成，連接於曝光裝置2的各部分，並按照儲存於記憶部的程式對曝光裝置2的各部分進行控制。第1控制部7可一體地構成於曝光裝置2的內部，亦可構成於曝光裝置2的外部。第1控制部7控制曝光裝置2的各部分，進行包括各種對準處理、曝光處理等在內的曝光裝置處理。另外，第1控制部7，在本實施方式中，根據搬送模式來控制在曝光裝置2與塗布顯影裝置3之間的基板的搬送。針對塗布顯影裝置3的構成進行說明。如圖1所示，塗布顯影裝置3具有：塗布顯影處理部8，其設置於腔室40的內部；以及基板搬送裝置(以下稱為「第2搬送裝置」)9，其設置於腔室41的內部，在與曝光裝置2之間實施基板的搬送(傳遞)。塗布顯影處理部8作為對於基板22的程序處理部，包括塗布部44、加熱部45、顯影部46及冷卻部47。塗布部44例如包括旋轉塗布機，在將抗蝕劑滴落到基板22的表面上的狀態下使基板22旋轉，從而在基板22的表面上形成均勻的抗蝕膜。加熱部45實施對基板22(未曝光基板)的預烤(PreBake)、對基板22(曝光完成基板)的顯影前烘烤(Post Exposure Bake)。預烤是為了在基板22的表面上塗布了抗蝕劑之後使抗蝕膜的殘留溶劑蒸發來強化抗蝕膜與基板22的表面之間的密接性而實施的熱處理。為了對未曝光狀態(曝光前)的基板22實施預烤，優選上，用不會使聚合物、添加物發生熱解的溫度來實施預烤。另外，顯影前烘烤是為了降低在用單一波長的光進行曝光的情況下的駐波效應導致的抗蝕劑圖案的變形而對曝光後並且顯影處理前的基板22實施的熱處理。顯影前烘烤亦有促進化學增強抗蝕劑在被曝光後的催化反應的效果。另外，作為加熱部45的烘烤處理的方式，可採用電阻加熱方式、紅外線加熱方式等。顯影部46實施基板22(曝光完成基板)的顯影。作為顯影部46的顯影處理的方式，可採用旋轉(sping)式、噴灑(spray)式等。冷卻部47例如包括透過冷卻水的循環等進行冷卻的冷卻板，對帶熱的基板22實施冷卻。作為冷卻部47的冷卻處理的其他方式，亦可採用基於帕耳帖效應的電子冷卻等。再者，塗布顯影處理部8包括：載體埠48，其為載置開放式盒體或FOUP等的載體的場所(部位)；以及搬送手49，其在載體與各部分之間適當地搬送基板22。搬送手49例如包括選擇順應性裝配機械手臂機器人。由手動式的搬送台車(PGV：Person Guided Vehicle)在無塵室內搬送開放式盒體或FOUP，並被對於載體埠48自動地搬送。另外，亦存在由OHT(Over Head Transfer)將開放式盒體或FOUP從無塵室內的上方載置到載體埠48的構成。第2搬送裝置9作為在曝光裝置2與塗布顯影裝置3之間實施基板22的搬送(傳遞)時的第2搬送場所(傳遞部)，具有第2搬入部50及第2搬出部51。另外，第2搬送裝置9具有搬送手52，該搬送手52在第2搬入部50及第2搬出部51與設置於第1搬送裝置6的第1搬入部33及第1搬出部34之間適當地搬送基板22。搬送手52包括例如選擇順應性裝配機械手臂機器人。第2搬入部50為從曝光裝置2向塗布顯影處理部8搬送(搬入)基板22(曝光完成基板)時的搬送場所。第2搬出部51為從塗布顯影處理部8向曝光裝置2搬送(搬出)基板22(未曝光基板)時的搬送場所。再者，塗布顯影裝置3具有控制部(以下稱為「第2控制部」)10，第2控制部10例如由電腦等構成，連接於塗布顯影裝置3的各部分，按照儲存於記憶部的程式來控制塗布顯影裝置3的各部分。第2控制部10可一體地構成於塗布顯影裝置3的內部，亦可構成於塗布顯影裝置3的外部。針對光刻系統1中的動作進行說明。在此，是被處理基板的基板22以25枚為一個批次被收納於開放式盒體，並被搬送到塗布顯影裝置3中的塗布顯影處理部8的載體埠48。首先，在塗布顯影處理部8中，搬送手49從載置於載體埠48的開放式盒體取得基板22並搬送到塗布部44，塗布部44對該基板22實施抗蝕劑的塗布。然後，搬送手49將抗蝕劑的塗布完成了的基板22從塗布部44搬送到加熱部45，加熱部45對該基板22實施預烤處理。然後，搬送手49將預烤處理完成了的基板22從加熱部45搬送到冷卻部47，冷卻部47對該基板22實施冷卻處理。另外，優選上，將在向曝光裝置2搬送(搬入)時的基板22的溫度設為對曝光裝置2的腔室4的內部沒有影響的溫度，因此冷卻部47例如能以主體20的空調系統的溫度作為目標溫度來調節基板22的溫度。其中，在曝光裝置2中，在第1搬送裝置6的第1搬入部33設置有溫度調節部的情況下，可對從塗布顯影裝置3搬送的基板22最終並且精細地進行溫度調節。因此，在冷卻部47中，使基板22的溫度在某種程度趨近目標溫度即可，亦可調節成與最終的目標溫度相比稍微高的溫度。然後，搬送手49將冷卻處理完成了的基板22從冷卻部47搬送到第2搬出部51。如此般，塗布顯影處理部8的搬送手49依次取得被收納於開放式盒體的基板22，並搬送到塗布顯影裝置3的各部分。然後，第2搬送裝置9的搬送手52將被搬送到第2搬出部51的基板22搬送到曝光裝置2中的第1搬送裝置6的第1搬入部33。然後，在第1搬送裝置6中，經由在第1搬入部33的內部設置的溫度調節部，將基板22的溫度調節成目標溫度。然後，搬入手35將溫度調節完成了的基板22從第1搬入部33搬送到預對準部30。在預對準部30中，基板22被載置於預對準載台，並經由預對準載台驅動系統被旋轉驅動。此時，由CCD感測器等檢測器檢測基板22的邊緣，第1控制部7基於來自該檢測器的輸出，算出基板22的槽口(notch)方向、基板中心及偏心量。然後，預對準部30最終會使在基板22形成的槽口的方向位置對準於既定方向。然後，供應手31將預對準處理完成了的基板22從預對準部30供應到主體20的基板台26，主體20對被保持於基板台26的基板22實施曝光處理。然後，搬出手36將曝光處理完成了的基板22(曝光完成基板)從基板台26搬送到第1搬出部34。然後，第2搬送裝置9的搬送手52將被搬送到第1搬出部34的基板22從第1搬出部34搬送到第2搬入部50。然後，塗布顯影處理部8的搬送手49將被搬送到第2搬入部50的基板22從第2搬入部50搬送到加熱部45，加熱部45對該基板22實施顯影前烘烤處理。然後，搬送手49將顯影前烘烤處理完成了的基板22從加熱部45搬送到顯影部46，顯影部46對該基板22實施顯影處理。另外，搬送手49將顯影處理完成了的基板22從顯影部46搬送到載置於載體埠48的開放式盒體的既定的插槽。光刻系統1對被收納於開放式盒體的全部的基板22依次、連續地實施如此的一連串的處理。因此，由各把持件35、36、49、52在對批次中的第1枚基板完成了曝光處理之後，增加進行將曝光完成基板從曝光裝置2搬送到塗布顯影裝置3的動作，需要對未曝光基板和曝光完成基板並行地實施搬送動作。接著，針對光刻系統1中的與基板22的搬送相關的處理即搬送處理(搬送方法)進行說明。首先，作為比較例，針對先前技術中的搬送處理進行說明。圖3為針對先前技術中的曝光裝置與塗布顯影裝置之間的基板的搬送序列進行繪示的圖。在此，關注曝光裝置中的第1搬送裝置的搬入手的動作及塗布顯影裝置中的第2搬送裝置的搬送手的動作。另外，對先前技術中的曝光裝置及塗布顯影裝置的各構成要素，標注與本實施方式中的曝光裝置2及塗布顯影裝置3的各構成要素相同的符號。如S31所示，曝光裝置2的第1控制部7，為了使塗布顯影裝置3中的第2搬送裝置9實施搬送作為下個處理對象的基板，對塗布顯影裝置3的第2控制部10發送「基板搬入要求」。針對該基板搬入要求，在塗布顯影裝置3無法立即準備基板的情況下，即在無法立即從塗布顯影裝置3向曝光裝置2搬入基板的情況下，在從塗布顯影裝置3搬入基板之前，曝光裝置2為等待狀態(基板搬入待機狀態)。在如此的基板搬入待機狀態期間，考慮如S32所示般曝光裝置2將曝光處理完成了的基板(曝光完成基板)載置於第1搬出部34。此情況下，如S33所示，曝光裝置2的第1控制部7對塗布顯影裝置3的第2控制部10發送「基板搬出要求」。塗布顯影裝置3的第2控制部10接受來自曝光裝置2的基板搬出要求(S33)，如S34所示，由搬送手52將載置於第1搬出部34的基板搬出。此處，在將基板從曝光裝置2搬出到塗布顯影裝置3的基板搬出處理(S34)期間，即使在塗布顯影裝置3中完成了針對基板搬入要求(S31)之基板的準備，亦無法將基板搬出處理(S34)中斷。因此，在基板搬出處理(S34)完成之後，如S35所示，針對基板搬入要求(S31)的基板搬入處理開始。在基板搬入處理中，由搬送手52將基板從塗布顯影裝置3搬入曝光裝置2(將基板載置於第1搬入部33)。圖4為示出基於圖3所示的先前技術中的搬送序列來連續地處理複數個基板如6枚基板的情況的時序圖的一例的圖。在圖4中，從左向右表示時間的經過，從上向下表示要被處理的基板的順序。參照圖4，首先，如S401所示，曝光裝置2進行(開始)第1枚基板的搬入。此相當於透過了搬送手52的基板搬入處理(S35)。然後，曝光裝置2將第1枚基板依次搬送到曝光裝置2的各部分，並如S402所示般，進行包括各種對準處理、曝光處理等在內的曝光裝置處理。然後，當對第1枚基板的曝光裝置處理(S402)完成時，曝光裝置2如S403所示般進行對第1枚基板的搬出。此相當於透過了搬送手52的基板搬出處理(S34)。與對第1枚基板的曝光裝置處理(S402)並行地，曝光裝置2如S411所示般進行第2枚基板的搬入。當第2枚基板的搬入(S411)完成時，曝光裝置2將第2枚基板依次搬送到曝光裝置2的各部分，並如S412所示般，進行曝光裝置處理。然後，當對第2枚基板的曝光裝置處理(S412)完成時，曝光裝置2如S413所示般進行對第2枚基板的搬出。關於第3枚之後的基板，如圖4所示，從搬入第3枚基板至第6枚基板(最終處理基板)的搬出完成為止，並行地重複各處理(基板搬入處理、曝光裝置處理、基板搬出處理)。參照圖4，在先前技術中，在進行S421所示的第3枚基板的搬入之前，需要S424所示的基板搬入待機(待機時間)。此表示在第1枚基板(S403)的搬出的期間，雖然第3枚基板的搬入的準備完成了，但在第1枚基板的搬出完成之前，無法進行第3枚基板的搬入(S421)，因此處於基板搬入待機狀態。同樣地，因進行S423所示的對第3枚基板的搬出，從而無法進行S441所示的對第5枚基板的搬入，需要S444所示的基板搬入待機。如此般，當基板搬入待機即需要待機時間時，會影響在曝光裝置2與塗布顯影裝置3之間的與搬送基板相關的處理量。在圖4所示的例中，例如在完成S422所示的對於第3枚基板的曝光裝置處理的情況下，不立即進行第3枚基板的搬出(S423)，而是先進行第5枚基板的搬入(S441)，使得可提前進行之後的處理。因此，在本實施方式中，在從曝光裝置2對塗布顯影裝置3發送基板搬出要求(S33)之前，判定是否要優先進行透過了塗布顯影裝置3(搬送手52)的基板搬入處理(S35)。然後，根據該判定結果，變更在曝光裝置2與塗布顯影裝置3之間的基板的搬送序列，從而削減基板搬入待機即待機時間(S424、S444)，從而實現處理量的提升。例如，在本實施方式中，在應該對塗布顯影裝置3要求向第1搬入部33搬入基板的必要性和應該對塗布顯影裝置3要求從第1搬出部34的基板的搬出必要性並存(競合)的情況下，使基板搬入處理優先於基板搬出處理。具體而言，在存在應該向第1搬入部33搬入的基板和應該從第1搬出部34搬出的基板的情況下，將同在曝光裝置2與塗布顯影裝置3之間搬送基板相關的搬送模式，變更為搬入優先模式。搬入優先模式為，與從第1搬出部34的基板的搬出相比，優先向第1搬入部33搬入基板的搬送模式。另外，在本實施方式中，同在曝光裝置2與塗布顯影裝置3之間搬送基板相關的搬送模式，除了包括搬入優先模式以外，亦包括通常模式。通常模式，如在先前技術(圖3及圖4)中說明般，為以下的搬送模式：不使基板搬入處理優先於基板搬出處理，而是在基板被載置於第1搬出部34的情況下，立即對該基板進行基板搬出處理。以下，說明本實施方式中的與搬送基板相關的處理，即搬送處理(搬送方法)。圖5為針對本實施方式中的曝光裝置2與塗布顯影裝置3之間的基板的搬送序列進行繪示的圖。參照圖5，在本實施方式中，在基板搬入待機狀態期間，如S52所示，當曝光處理完成了的基板(曝光完成基板)被載置於第1搬出部34時，在發送基板搬出要求(S33)之前，進行S5所示的搬出入逐次控制處理。換言之，在本實施方式(圖5)中，與先前技術(圖3)相比較，將基板載置於第1搬出部34的處理(S32)被置換成搬出入逐次控制處理(S5)。搬出入逐次控制處理除了包括將基板載置於第1搬出部34的處理(S52)以外，還包括S57所示的搬入優先的判定及S58所示的基板搬入待機。在對搬入優先的判定(S57)中，判定是否使基板搬入處理優先於基板搬出處理，該基板搬入處理為將基板從塗布顯影裝置3搬入至曝光裝置2並將基板載置於第1搬入部33者，該基板搬出處理為將被載置於第1搬出部34的基板從曝光裝置2搬出者。換言之，判定是否將同曝光裝置2與塗布顯影裝置3之間搬送基板相關的搬送模式設為搬入優先模式。此處，在使基板搬入處理優先於基板搬出處理的情況下，不立即對塗布顯影裝置3發送基板搬出要求(S33)，而等待基板搬入處理開始，即開始待為了基板搬入處理而待機的基板搬入待機(S58)。然後，如S55所示，在基板搬入待機(S58)期間，針對基板搬入要求(S31)的基板搬入處理開始。另外，當基板搬入處理(S55)開始時，對塗布顯影裝置3發送基板搬出要求(S33)，接受該基板搬出要求(S33)，開始S54所示的基板搬出處理。圖6為供於說明搬出入逐次控制處理(S5)用的流程圖。參照圖6，在S52中，實施將曝光處理完成了的基板(曝光完成基板)載置於第1搬出部34的處理。當基板被載置於第1搬出部34時，在S57中，實施搬入優先的判定，判定是否使基板搬入處理優先於基板搬出處理。在使基板搬入處理優先於基板搬出處理的情況(將搬入模式設為搬入優先模式的情況)下，在S58中，實施基板搬入待機。然後，在實施了基板搬入待機之後，在S33中，發送基板搬出要求。另一方面，在不使基板搬入處理優先於基板搬出處理的情況下，不實施基板搬入待機(S58)，(即，立即)在S33中發送基板搬出要求。圖7為供於說明搬入優先的判定(S57)的一例用的流程圖。參照圖7，在S571中，判定曝光裝置2是否需要後續的基板，具體而言，判定是否存在尚未從塗布顯影裝置3搬入曝光裝置2的基板(未搬入基板)。例如，在將25枚基板設為1個批次的作業時，當將至第5枚為止的基板搬入曝光裝置2時會有20枚基板殘留於塗布顯影裝置3，因此判定為存在未搬入基板(是)。因此，基本上，在批次中的最終的基板即第25枚基板被搬入至曝光裝置2之前，判定為存在未搬入基板。其中，在被輸入了中止或中斷作業的指示的情況下，即使在1個批次的處理中，即處於存在未搬入基板的狀態下，亦判定為不存在未搬入基板(否)。如此般，當判定為存在未搬入基板時，移至S572，當判定為不存在未搬入基板時，移至S574。在S572中，判定曝光裝置2是否處於可搬送狀態，具體而言，判定第1搬送裝置6的狀態，是否為可對從塗布顯影裝置3被搬入曝光裝置2(第1搬入部33)的基板進行搬送的可搬送狀態。在以下中，參照圖8A、圖8B、圖8C及圖8D，說明第1搬送裝置6的狀態是否為可搬送狀態的具體的判定手法的一例。圖8A、圖8B、圖8C及圖8D分別示出構成第1搬送裝置6的搬入手35、搬出手36、預對準部30及供應手31的狀態。此處，搬入手35、搬出手36、預對準部30及供應手31的狀態，指是否保持或載置有基板的狀況。例如，如圖8A所示，在構成第1搬送裝置6的搬入手35、搬出手36、預對準部30及供應手31中的任一者均沒有保持或載置基板的狀態下，判定為第1搬送裝置6的狀態為可搬送狀態(是)。以圖8A所示的狀態為起點，當將基板從塗布顯影裝置3依次搬入曝光裝置2時，例如成為圖8B所示的狀態。在圖8B所示的狀態下，構成第1搬送裝置6的搬入手35、搬出手36、預對準部30及供應手31全部保持或載置有基板，因此無法再將基板搬入曝光裝置2。因此，判定為第1搬送裝置6的狀態非可搬送狀態(否)。在圖8A所示的狀態與圖8B所示的狀態之間的狀態下，例如在圖8C所示的狀態下，搬入手35沒有保持基板，因此可向曝光裝置2搬入基板。因此，判定為第1搬送裝置6的狀態為可搬送狀態(是)。另外，在圖8C所示的狀態下，雖然基板沒有載置於預對準部30，但是即使基板載置於預對準部30，亦判定為第1搬送裝置6的狀態為可搬送狀態(是)。另一方面，在圖8D所示的狀態下，雖然基板沒有載置於預對準部30，但是搬入手35保持有基板。在曝光裝置2中，搬入手35為第1搬入部33的下一搬送目的地，當搬入手35保持有基板時，無法由第1搬送裝置6搬送基板。因此，判定為第1搬送裝置6的狀態非可搬送狀態(否)。因此，在本實施方式中，如果搬入手35處於沒有保持基板的狀態(圖8A、圖8C)，則判定為第1搬送裝置6的狀態為可搬送狀態。另一方面，如果搬入手35處於保持有基板的狀態(圖8B、圖8D)，則判定為第1搬送裝置6的狀態非可搬送狀態。另外，例如可從在搬入手35、設於搬入手35的動作路徑的感測器等的檢測結果來獲得與搬入手35保持基板相關的當前的狀態(是否保持有基板)。如此般，在S572中，當判定為第1搬送裝置6的狀態為可搬送狀態時，移至S573，將搬送基板的搬送模式設定為搬入優先模式，該搬入優先模式為使基板搬入處理優先於基板搬出處理的模式。另外，在S572中，當判定為第1搬送裝置6的狀態非可搬送狀態時，移至S574，將搬送基板的搬送模式設定為通常模式，該通常模式為不使基板搬入處理優先於基板搬出處理而以與先前技術同樣的方式搬送基板的模式。換言之，在本實施方式中，在存在未搬入基板並且第1搬送裝置6的狀態為可搬送狀態的情況下，使基板搬入處理優先於基板搬出處理，在除此以外的情況下，不使基板搬入處理優先於基板搬出處理。圖9為供於說明基板搬入待機(S58)的一例用的流程圖。參照圖9，在S581中，判定基板是否從塗布顯影裝置3被搬入到曝光裝置2，具體而言判定基板是否載置於第1搬入部33。在基板載置於第1搬入部33的情況下，結束(解除)基板搬入待機。另一方面，在基板沒有載置於第1搬入部33的情況下，移至S582。在S582中，判定開始基板搬入待機後的經過時間是否超過最大待機時間(預先確定的時間)。在開始基板搬入待機後的經過時間超過最大待機時間的情況下，結束基板搬入待機。另一方面，在開始基板搬入待機後的經過時間沒有超過最大待機時間的情況下，移至S581，再次判定基板是否載置於第1搬入部33。如此般，直到從開始基板搬入待機起的經過時間超過最大待機時間為止，重複判定基板是否載置於第1搬入部33。參照圖10A及圖10B，說明決定基板搬入待機(S58)的最大待機時間T的手法的一例。參照圖10A，上部所示的圖形100為示出透過了曝光裝置2的基板搬入要求(S31)的有效狀態的時序圖。在圖形100中，低(Low)側表示基板搬入要求非有效，高(High)側表示基板搬入要求有效。另外，下部所示的圖形101為示出基板是否載置於第1搬入部33的狀態的時序圖。在圖形101中，Low側表示基板沒有載置於第1搬入部33，High側表示基板載置於第1搬入部33。同樣地，參照圖10B，上部所示的圖形110為示出透過了曝光裝置2的基板搬入要求(S31)的有效狀態的時序圖，下部所示的圖形111為示出基板是否載置於第1搬入部33的狀態的時序圖。另外，中部所示的圖形112為示出曝光裝置2的基板搬出要求(S33)的有效狀態的時序圖。在圖形112中，低(Low)側表示基板搬出要求非有效，高(High)側表示基板搬出要求有效。圖10A相當於在基板沒有載置於第1搬出部34的狀態下發送了基板搬入要求(S31)的情況。此情況下，將從發送了基板搬入要求後，即從基板搬入要求為有效後至基板被載置於第1搬入部33為止的時間，設為基準搬入時間t ₀(第1時間)。基準搬入時間t ₀例如記憶於曝光裝置2具有的記憶部。圖10B相當於如下情況：在基板載置於第1搬出部34的狀態下，在作業開始後，初次或在任意的時序發送了基板搬入要求(S31)。此情況下，將從發送了基板搬入要求後，即從基板搬入要求為有效後至載置於第1搬出部34的基板被搬出並且基板被載置於第1搬入部33為止的時間設為搬出時搬入時間t ₁(第2時間)。搬出時搬入時間t ₁例如記憶於曝光裝置2具有的記憶部。當記憶(取得)有基準搬入時間t ₀及搬出時搬入時間t ₁雙方時，於曝光裝置2的第1控制部7，基於基準搬入時間t ₀和搬出時搬入時間t ₁來設定(決定)最大待機時間T。例如，將基準搬入時間t ₀與搬出時搬入時間t ₁之差(t ₀-t ₁)設定為最大待機時間T。最大待機時間T例如記憶於曝光裝置2具有的記憶部。當設定最大待機時間T時，只要曝光裝置2及塗布顯影裝置3的動作時間沒有發生大的變動，在基板搬入待機(S58)中，從其開始至最大待機時間T經過之前，可期待基板載置於第1搬入部33。因此，基於圖3與圖5的比較明顯可知，與先前技術中的基板搬入處理(S35)的開始時序相比，本實施方式中的基板搬入處理(S55)的開始時序早。在曝光裝置2中，如圖4所示，可並行地實施曝光裝置處理(例如，S422)和基板搬出處理(例如，S413)。因此，在連續地處理複數個基板的情況下，基板載置於第1搬入部33的開始時序變早的部分，可相應地使光刻系統1(曝光裝置2)的整體的處理量提升。圖11為示出基於圖5所示的本實施方式中的搬送序列來連續地處理複數個基板如6枚基板的情況的時序圖的一例的圖。在圖11中，從左向右表示時間的經過，從上向下表示要被處理的基板的順序。首先，如S1101所示，曝光裝置2進行(開始)第1枚基板的搬入。然後，曝光裝置2將第1枚基板依次搬送到曝光裝置2的各部分，並如S1102所示般，進行包括各種對準處理、曝光處理等在內的曝光裝置處理。然後，當對第1枚基板的曝光裝置處理(S1102)完成時，曝光裝置2如S1103所示般進行第1枚基板的搬出。如S1111所示，在進行(開始)第2枚基板的搬入時，處於正在對第1枚基板進行曝光裝置處理(S1102)的狀態，因此在第1搬出部34沒有載置(不存在)基板。因此，取得(儲存)從S1115所示的要求第2枚基板的搬入後(從發送基板搬入要求後)至開始S1111所示的第2枚基板的搬入為止的時間，來作為基準搬入時間t0。另一方面，如S1121所示，在進行(開始)第3枚基板的搬入時，處於已經開始了第1枚基板的搬出(S1103)的狀態，因此在第1搬出部34載置(存在)有基板。因此，取得(記憶)從S1125所示的要求第3枚基板的搬入後(從發送基板搬入要求後)至開始S1121所示的第3枚基板的搬入為止的時間，來作為搬出時搬入時間t ₁。此處，由於取得了基準搬入時間t ₀及搬出時搬入時間t ₁，因此可設定(記憶)最大待機時間T=t ₀-t ₁。當S1122所示的對第3枚基板的曝光裝置處理完成時，由於已經設定了最大待機時間T，因此如S1126所示般，開始基板搬入待機。據此，從開始對第3枚基板的曝光處理(S1122)至最大待機時間T經過之前，進行(開始)S1141所示的第5枚基板的搬入。如上所述，在先前技術(圖4)中，在第5枚基板的搬入(S441)之前，需要基板搬入待機(S444)。另一方面，在本實施方式中，可使第5枚基板的搬入(S1141)的開始提前與基板搬入待機(S444)相當量。另外，在本實施方式中，S1123所示的第3枚基板的搬出為在第5枚基板的搬入(S1141)之後。其中，由於為並行地進行第3枚基板的搬出(S1123)和S1132所示的對第4枚基板的曝光裝置處理，因此不影響光刻系統1(曝光裝置2)的整體上的處理量。再者，在本實施方式中，S1143所示的第5枚基板的搬出之後及S1153所示的第6枚基板的搬出之後，透過判定是否存在未搬入基板(S571)，從而判定為不存在未搬入基板(No)。因此，不使基板搬入處理優先於基板搬出處理，不會發生S1125所示般的基板搬入待機。如此般，根據本實施方式，與先前技術相比較，可提升光刻系統1(曝光裝置2)上的整體的處理量。例如，在圖11中，說明了連續地處理6枚基板的情況，但是關於第7枚以後的基板亦同樣地，每2枚基板就可提升與一次基板搬入待機相當的處理量。因此，在連續地處理1批次，即25枚基板的情況下，可縮短與11次相當量的基板搬入待機，從而提升處理量。另外，在本實施方式中，如圖11所示，僅在第3枚基板的搬入(S1121)開始時，設定最大待機時間T(搬出時搬入時間t ₁)。其中，在塗布顯影裝置3的動作時間發生了大的變動的情況下，未必會在最大待機時間T經過之前搬入下一基板。設想如此的情況，亦可在搬入第4枚以後的基板時亦取得搬出時搬入時間t _n，以基板為單位來更新最大待機時間T。在更新最大待機時間T時，可以基於緊接著之前的搬出時搬入時間t _n來更新最大待機時間T，亦可基於至緊接著之前為止的搬出時搬入時間t _n、t _n-1、t _n-2、……的平均值等的統計值來更新最大待機時間T。如此般，根據由曝光裝置2進行基板的處理的情形來更新最大待機時間T，從而可提高塗布顯影裝置3對於動作時間的變動而言的穩態性。另外，在本實施方式中，以曝光裝置處理所需的時間(S1102等)為固定的情形為前提進行了說明，但實際上，以基板為單位而變更處理，或發生任何的異常恢復等，均存在曝光裝置處理所需的時間發生變動的可能性。在設定最大待機時間T之後，例如在曝光裝置處理所需的時間增長的情況下，可與之相應地縮短最大待機時間T。另一方面，在設定最大待機時間T之後，例如，在曝光裝置處理所需的時間縮短的情況下，需要與之相應地增長最大待機時間T。因此，最大待機時間T亦可根據曝光裝置處理所需的時間的變動來進行加減運算。如此般，基於曝光裝置2處理基板(曝光裝置處理)所需的時間來設定最大待機時間T，從而可提高對於曝光裝置處理所需的時間的變動而言的穩態性。另外，在本實施方式中，在搬入優先的判定(S57)中，著眼於構成第1搬送裝置6的搬入手35是否保持有基板。其中，搬入手35是否保持有基板(是否為可搬送狀態)會時時刻刻發生變化。例如，在基板搬入待機的開始時，搬入手35保持有基板，但是在基板搬入待機的期間，有時保持於搬入手35的基板會被移動到預對準部30。在如此的情況下，預先取得構成第1搬送裝置6的搬入手35保持有基板的時間(保持時間)，判定搬入手35是否保持有基板即可。例如，根據搬入手35的動作分布(profile)來推定搬入手35的基板的保持時間，即與搬入手35保持基板相關的當前狀態。然後，基於根據搬入手35的動作分布而推定出的與搬入手35保持基板相關的當前狀態，來判定搬入手35是否保持有基板。如此般，在搬入優先的判定(S57)中，在最大待機時間T期間，推定與搬入手35保持基板相關的當前狀況發生如何變化，從而可更嚴密地進行搬入優先的判定。本發明的實施方式中的物品之製造方法例如適於製造裝置(半導體元件、磁記憶媒體、液晶顯示元件等)等的物品。如此之製造方法包含：利用光刻系統1(曝光裝置2)將圖案形成於基板的程序；針對形成有圖案的基板進行處理的程序；以及從被處理的基板製造物品的程序。此外，如此之製造方法可包含其他周知的程序(氧化、成膜、蒸鍍、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑剝離、切割、接合、封裝等)。本實施方式下的物品之製造方法比起歷來有利於物品之性能、品質、生產性及生產成本中的至少一者。在前述的實施方式中，作為處理基板的處理裝置，以曝光裝置為例進行了說明，但是不限定於此。例如，處理基板的處理裝置包括壓印裝置、平坦化裝置等，該壓印裝置用模具使基板上的壓印材成型來在基板上形成圖案，該平坦化裝置使用具有平坦面的模具來使基板上的組成物平坦化。另外，用於處理基板的處理裝置，亦包括使用帶電粒子束(電子束、離子束等)在基板上描繪圖案的描繪裝置等。發明不限於前述實施方式，在不背離發明的精神及範圍下，可進行各種的變更及變形。因此，撰寫申請專利範圍以公開發明的範圍。

1:光刻系統 2:曝光裝置 3:塗布顯影裝置 4:腔室 5:曝光部 6:第1搬送裝置 7:第1控制部 8:塗布顯影處理部 9:第2搬送裝置 10:第2控制部 20:主體 21:原版 22:基板 23:照明光學系統 24:原版載台 25:投影光學系統 26:基板台 30:預對準部 31:供應手 32:基板 33:第1搬入部 34:第1搬出部 35:搬入手 36:搬出手 40:腔室 41:腔室 44:塗布部 45:加熱部 46:顯影部 47:冷卻部 48:載體埠 49:搬送手 50:第2搬入部 51:第2搬出部 52:搬送手 100:圖形 101:圖形 110:圖形 111:圖形 112:圖形

[圖1]為針對光刻系統的構成進行繪示的示意圖。 [圖2]為針對設置於曝光部的內部的主體的構成進行繪示的示意圖。 [圖3]為針對先前技術中的曝光裝置與塗布顯影裝置之間的基板的搬送序列進行繪示的圖。 [圖4]為針對在先前技術中連續地處理了基板的情況下的時序圖的一例進行繪示的圖。 [圖5]為針對本實施方式中的曝光裝置與塗布顯影裝置之間的基板的搬送序列進行繪示的圖。 [圖6]為供於說明搬出入逐次控制處理用的流程圖。 [圖7]為供於說明搬入優先的判定的一例用的流程圖。 [圖8A]為供於說明第1搬送裝置的狀態是否為可搬送狀態的具體的判定手法的一例用的圖。 [圖8B]為供於說明第1搬送裝置的狀態是否為可搬送狀態的具體的判定手法的一例用的圖。 [圖8C]為供於說明第1搬送裝置的狀態是否為可搬送狀態的具體的判定手法的一例用的圖。 [圖8D]為供於說明第1搬送裝置的狀態是否為可搬送狀態的具體的判定手法的一例用的圖。 [圖9]為供於說明基板搬入待機的一例用的流程圖。 [圖10A]為供於說明決定在基板搬入待機的最大待機時間的手法的一例用的圖。 [圖10B]為供於說明決定在基板搬入待機的最大待機時間的手法的一例用的圖。 [圖11]為針對在本實施方式中連續地處理了基板的情況下的時序圖的一例進行繪示的圖。

S1101:搬入

S1102:曝光裝置處理

S1103:搬出

S1111:搬入

S1115:第2枚基板搬入要求

S1121:搬入

S1122:曝光裝置處理

S1123:搬出

S1124:基板搬入待機

S1125:第3枚基板搬入要求

S1126:基板搬入待機

S1132:曝光裝置處理

S1141:搬入

S1143:搬出

S1153:搬出

Claims

一種處理裝置，處理從外部裝置搬送的複數個基板，具有：搬送部，其包含載置從前述外部裝置搬入至前述處理裝置的基板的搬入部以及載置從前述處理裝置搬出至前述外部裝置的基板的搬出部，並在前述搬入部、前述搬出部以及進行前述基板的處理的處理部之間搬送基板；以及控制部，其依搬送模式控制前述外部裝置與前述處理裝置之間的基板的搬送；前述搬送模式包含一搬入優先模式，前述搬入優先模式為在存在應往前述搬入部搬入的基板與應從前述搬出部搬出的基板的情況下，比起從前述搬出部的基板的搬出，使往前述搬入部的基板的搬入優先者。
如請求項1的處理裝置，其中，前述控制部在對前述外部裝置要求往前述搬入部的基板的搬入或從前述搬出部的基板的搬出之前，判定是否使前述搬送模式為搬入優先模式。
如請求項1的處理裝置，其中，前述控制部基於前述搬送部的狀態是否為能以前述搬送部搬送從前述外部裝置搬入至前述搬入部的基板的可搬送狀態，判定是否使前述搬送模式為搬入優先模式。
如請求項3的處理裝置，其中，前述搬送部進一步包含供於保持從前述外部裝置搬入至前述搬入部的基板而將該基板在前述搬入部與前述處理部之間搬送用的搬送手，前述控制部，在前述搬送手未保持基板的情況下，判定為前述搬送部的狀態為前述可搬送狀態，使前述搬送模式為搬入優先模式，在前述搬送手保持著基板的情況下，判定為前述搬送部的狀態非前述可搬送狀態，不使前述搬送模式為搬入優先模式。
如請求項4的處理裝置，其中，前述控制部基於與前述搬送手的基板的保持相關的當前的狀態的檢測結果或從前述搬送手的動作分布推定的與前述搬送手的基板的保持相關的當前的狀態，判定前述搬送手是否保持著基板。
如請求項1的處理裝置，其中，在前述搬入優先模式，前述控制部對前述外部裝置要求往前述搬入部的基板的搬入後，在前述外部裝置未完成基板的搬入的準備的狀態下，在前述搬出部載置有基板的情況下，在前述控制部對前述外部裝置要求從前述搬送部的基板的搬出之前，待機直到預先確定的時間經過為止，在前述預先確定的時間經過之前基板被從前述外部裝置搬入而載置於前述搬入部時，在開始透過了前述搬送部之載置於前述搬入部的基板的搬送後，前述控制部對前述外部裝置要求從前述搬送部的基板的搬出。
如請求項6的處理裝置，其中，在前述搬入優先模式，在前述預先確定的時間經過之前基板未被從前述外部裝置搬入時，前述控制部對前述外部裝置要求從前述搬送部的基板的搬出。
如請求項6的處理裝置，其中，前述預先確定的時間，基於以下而設定：在基板未被載置於前述搬出部的狀態下，從前述控制部對前述外部裝置要求往前述搬入部的基板的搬入直到基板被從前述外部裝置搬入而載置於前述搬入部為止的第1時間；以及在基板被載置於前述搬出部的狀態下，從前述控制部對前述外部裝置要求往前述搬入部的基板的搬入至被載置於前述搬出部的基板被搬出且基板被從前述外部裝置搬入而載置於前述搬入部為止的第2時間。
如請求項8的處理裝置，其中，於前述預先確定的時間，設定有前述第1時間與前述第2時間的差分。
如請求項8的處理裝置，其中，前述預先確定的時間，在前述處理部中亦基於前述基板的處理所需的時間而設定。
如請求項6的處理裝置，其中，前述預先確定的時間，依在前述處理部進行前述基板的處理而被更新。
如請求項1的處理裝置，其中，前述處理部包含供於作為前述基板的處理將原版的圖案投影於基板用的投影光學系統。
一種搬送方法，在具有搬送部的處理裝置與外部裝置之間搬送基板，前述搬送部包含載置從前述外部裝置搬入的基板的搬入部以及載置搬出至前述外部裝置的基板的搬出部，並在前述搬入部、前述搬出部以及進行前述基板的處理的處理部之間搬送基板，具有依搬送模式控制前述外部裝置與前述處理裝置之間的基板的搬送的程序，前述搬送模式包含一搬入優先模式，前述搬入優先模式為在存在應往前述搬入部搬入的基板與應從前述搬出部搬出的基板的情況下，比起從前述搬出部的基板的搬出，使往前述搬入部的基板的搬入優先者。
一種物品之製造方法，具有：使用如請求項12的處理裝置將圖案形成於基板的程序；處理在前述程序形成有前述圖案的前述基板的程序；以及從經處理的前述基板製造物品的程序。