JP2000323391A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
ープットを向上させる。 【解決手段】 レチクルステージ3と、レチクル待機位
置12〜16と、当該露光装置内でレチクルを搬送する
ためのレチクル搬送手段15と、ロット処理の実行順番
を登録するジョブキューテーブルとを備え、複数のレチ
クルをジョブキューテーブルの情報に基づく順序で前記
レチクルステージ上に配置して、そのレチクルの像を被
露光基板上に転写する露光装置において、前記複数の各
レチクルの配置場所を前記ジョブキューテーブルの情報
に基づいて決定する手段18,19を設ける。
Description
半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等の微小デバイスの製造に使用される露
光装置に関し、特にこのような露光装置おけるレチクル
の搬送制御に関するものである。
換えによりレチクルを交換する場合、レチクルステージ
からレチクルを搬出し、レチクル搬入搬出口またはレチ
クルライブラリーへ回収すると同時に、レチクル搬入搬
出口またはレチクルライブラリーからレチクルステージ
へレチクルを搬入していた。また、次ロットで使用する
レチクルが予め分かっている場合、特開平5−5510
3号ではそのレチクルをロット切り換えに先立ってレチ
クルステージの近傍に設けられたレチクル待機位置に搬
入しておくことにより、ロット切り換えを速やかに行な
って、スループットを向上させる方法が提案されてい
る。
ョブキューテーブルを用いて次ロット以降の複数のジョ
ブを予約することが提案されている。
理の実行順番を登録するジョブキューテーブルを有する
露光装置において、スループットをさらに向上させるべ
く検討した結果、以下の問題点を見出した。
ルが予め分かっている場合、そのレチクルをレチクルス
テージ近傍の待機位置まで搬送する方法は提案されてい
た。しかし、ジョブキューテーブルにより次ロット以降
で使用するレチクルが分かっている場合において次ロッ
ト以降のレチクル情報を考慮したレチクル搬送は行なわ
れていなかったため、レチクル搬送に余分な時間を要す
ることがあった。
された状態で、新たなレチクルをレチクルステージに搬
送する際、レチクルステージに配置されていたレチクル
を、ジョブキューテーブルの情報とは無関係に、予め決
定されているレチクル回収先に回収していた。例えば、
レチクルステージに配置されていたレチクルが、現在使
用されているレチクルの次に使用される場合であって
も、レチクルステージとは離れたレチクル保管装置(レ
チクルライブラリー)に回収されていた。
される場合、レチクルステージからレチクルステージと
は離れたレチクル保管装置(レチクルライブラリー)へ
の搬送、およびレチクルライブラリーからレチクルステ
ージへの搬送時間分スループットが低下するという問題
があった。
予約するためのジョブキューテーブルを有する露光装置
において、次ロット以降で使用する複数のレチクルが分
かっている場合の、スループットを向上させることを目
的とする。
決するため本発明の第1の局面では、レチクルステージ
と、1つ以上のレチクル待機位置と、当該露光装置内で
レチクルを搬送するためのレチクル搬送手段と、ロット
処理の実行順番を登録するジョブキューテーブルとを備
え、複数のレチクルをジョブキューテーブルの情報に基
づく順序で前記レチクルステージ上に配置して、そのレ
チクルの像を被露光基板上に転写する露光装置におい
て、前記複数の各レチクルの配置場所を前記ジョブキュ
ーテーブルの情報に基づいて決定することを特徴とす
る。このレチクル配置場所の決定は、例えば、前記ジョ
ブキューテーブルに指定された全てのジョブを処理する
時間が最小となるように行なう。
際レチクルが配置されるレチクルステージと、前記レチ
クルステージにレチクルを搬入し、かつ前記レチクルス
テージからレチクルを搬出する機能を有するレチクル搬
送手段と、複数のレチクル待機位置と、ロット処理の順
番を登録するジョブキューテーブルを持つ露光装置にお
いて、前記ジョブキューテーブルに指定されているレチ
クルを前記レチクルステージまたは前記レチクル待機位
置に搬送する際、全てのジョブを処理するのに要する時
間が最小となるように、前記レチクルステージおよび複
数のレチクル待機位置の中から各レチクルの配置場所を
決定することを特徴とする。
る際レチクルが配置されるレチクルステージと、前記レ
チクルステージにレチクルを搬入および前記レチクルス
テージからレチクルを搬出する機能を有するレチクル搬
送手段と、複数のレチクル待機位置と、ロット処理の順
番を登録するジョブキューテーブルを持つ露光装置にお
いて、あるレチクルが前記レチクルステージに配置され
た状態で、新たなレチクルを前記レチクルステージに搬
送する際、該レチクルステージに予め配置されていた前
記レチクルの回収先を、前記ジョブキューテーブルの情
報から判断し、全てのジョブを処理するのに要する時間
が最小となるように、前記複数のレチクル待機位置の中
から決定することを特徴とする。
クルステージの最も近傍に設けられたレチクルプリステ
ージ、レチクル搬入搬出口、レチクル搬入搬出口の近く
に設けられたレチクルライブラリー、前記レチクルステ
ージと前記レチクルライブラリーまたはレチクル搬入搬
出口との間に設けられた中継収納ユニット、およびレチ
クルまたはレチクルを収納したレチクルカセットを搬送
する搬送ロボット等がある。また、レチクルライブラリ
ーをレチクルステージまたはレチクルプリステージの近
傍に設け、このレチクルライブラリーの各棚をそれぞれ
1つの待機位置に設定してもよい。
り、前記レチクルステージ上に配置されるレチクルの他
に、次ロット以降で使用する2枚以上のレチクルを含む
3枚以上のレチクルそれぞれの配置場所を前記待機位置
の中から決定する場合、特に好適である。
っている場合、そのレチクルをレチクルステージ近傍の
待機位置まで搬送する方法が提案されていたが、本発明
では、ジョブキューテーブルにより次ロット以降の複数
のレチクルが分かっている場合において、レチクル使用
順番に応じたレチクル配置場所を決定する。これによ
り、レチクル搬送にかかる時間を最小限とすることが可
能となり、露光装置の運用スループットを向上すること
が可能となる。
置された状態で、新たなレチクルをレチクルステージに
搬送する際、レチクルステージに配置されていたレチク
ルが、ジョブキューテーブルから再度使用されると判断
される場合、レチクルステージに配置されていたレチク
ルの回収先を、レチクルプリステージなど、レチクルス
テージ近傍に設けられたレチクル待機位置とする。
管装置(レチクルライブラリー)などのレチクル待機位
置を複数持つ半導体製造装置においては、ジョブキュー
テーブルから判断して、先に使用されるレチクルをより
レチクルステージ近傍のレチクル保管装置に配置できる
ように、レチクルステージに配置されていたレチクルの
回収先を決定する。
り、レチクル交換にかかる時間を最小限とすることが可
能となり、半導体製造装置の運用スループットを向上す
ることが可能となる。
る。図1は本発明の一実施例に係わる半導体製造装置の
概略の構成を示す。
ャッタとを含む照明装置1と、回路パターンの描かれた
レチクル2を載せるためのレチクルステージ3と、レチ
クルステージ3上のレチクル2の位置を計測するレチク
ル位置計測機構4と、焼付け用の投影光学系となる結像
レンズ5と、焼付け対象のウエハ8を載せてXY平面内
でXおよびYの2方向に移動するXYステージ6の位置
を計測するレーザー干渉計7と、ウエハ9を載せ露光時
のピントを調節する(フォーカシングする)ためにウエ
ハ9を垂直方向に移動させるウエハZステージ8と、ウ
エハ9のピント位置を計測するオートフォーカスユニッ
ト10とを備えている。
関連するユニットについて概略の構成を示す。半導体製
造装置チャンバー11には外部からレチクルの出し入れ
を可能とするレチクル搬入搬出口16が設けられてい
る。オペレータはこのレチクル搬入搬出口16よりレチ
クル2をレチクルカセットに入れた状態で半導体製造装
置内に挿入する。オペレータはワークステーション19
に接続されたX端末17より挿入されたレチクル2の搬
送指示を出す。搬送指示はワークステーション19を経
由してレチクル搬送ロボット15を制御するレチクル搬
送制御ボード18に伝達される。
クルステージ14に搬送する指示を出した場合、レチク
ル搬送ロボット15はレチクルカセットに入れられたレ
チクルを中継収納ユニット13まで搬送し、中継収納ユ
ニット13においてレチクル2をレチクルカセットより
取り出し、レチクルプリステージ14に搬送する。レチ
クルプリステージ14に置かれたレチクル2は更にレチ
クルステージ3に搬送される。
16より挿入されたレチクル2をレチクルライブラリー
12に収納する指示を出すこともできる。その場合、レ
チクル搬送ロボット15はレチクルカセットに入れられ
たレチクルをレチクルライブラリー12に搬送し、レチ
クルカセットに入ったままレチクルライブラリー12の
空き位置に収納する。
が配置された状態において、レチクルロードオペレーシ
ョンを実施する場合の回収レチクルの制御を示すフロー
チャートを示す。S301において制御シーケンスがス
タートする。
18はレチクルロードコマンドを受信したか否かを判断
する。レチクルロードコマンドを受信していない場合は
再度S302を実行する。レチクルロードコマンドを受
信した場合はS303へ進む。
18はレチクルステージ3にレチクルが存在しているか
否かを判断する。レチクルが存在していない場合はS3
04へ進む。レチクルが存在している場合はS305へ
進む。
18はレチクル2をレチクルステージ3へ搬送する指示
をレチクル搬送ロボット15に出す。レチクル搬送ロボ
ット15はレチクルをレチクルステージ3に搬送する。
18はワークステーション19に格納されている情報か
ら現在ジョブキューモードがオンであるかオフであるか
判定する。ジョブキューモードがオンである場合S30
6へ、オフである場合S307へ進む。
18はワークステーション19に格納されているジョブ
実行順番情報(ジョブキューテーブル)から、現在実行
されるジョブ以降に、レチクルステージ上にある回収対
象レチクルを指定したジョブがあるか否か判断する。あ
る場合S308に、無い場合S307へ進む。
18はレチクルステージ3上にあるレチクルを予め指定
されているレチクル回収位置に搬送する指示をレチクル
搬送ロボット15に出す。レチクル搬送ロボット15は
レチクルを予め指定されているレチクル回収位置に搬送
する。レチクル回収位置には、レチクルプリステージ1
4、中継収納ユニット13、レチクルライブラリー1
2、レチクル搬入搬出口16がある。S307における
回収位置としては、通常、レチクルライブラリー12ま
たはレチクル搬入搬出口16が指定されている。
18はワークステーション19に格納されているジョブ
実行順番情報(ジョブキューテーブル)から、レチクル
ステージ3上にある回収対象レチクルを指定したジョブ
が現在実行するジョブの次のジョブであるか否か判断す
る。次のジョブである場合S309に、次のジョブでな
い場合S310へ進む。
18はレチクルステージ3上にあるレチクルをレチクル
ステージ3の近傍にあるレチクルプリステージ14に搬
送する指示をレチクル搬送ロボット15に出す。レチク
ル搬送ロボット15はレチクルをレチクルプリステージ
14に搬送する。
18はレチクルステージ3上にあるレチクルをレチクル
プリステージ14の近傍にある中継収納ユニット13に
搬送する指示をレチクル搬送ロボット15に出す。レチ
クル搬送ロボット15はレチクルを中継収納ユニット1
3に搬送する。
は搬送対象レチクルをレチクルステージ3へ搬送する指
示をレチクル搬送ロボット15に出す。レチクル搬送ロ
ボット15はレチクルをレチクルステージに搬送する。
ーテーブル)の例としてケース1〜ケース4において、
それぞれの場合の回収レチクルの搬送先を示した表であ
る。 <ケース1>今まで実行されていたジョブがA.job
で、これから実行されるジョブがB.jobであり、そ
の後にA.jobで指定されているレチクルa.rfを
指定しているジョブはジョブキューテーブルに無い。こ
の場合レチクルステージ上にあるレチクルa.rfは予
め設定されている指定回収位置へ搬送される。
がA.jobで、これから実行されるジョブがB.jo
bであり、A.jobで指定されているレチクルa.r
fを指定しているジョブがジョブキューテーブルで次に
実行するジョブとして登録されている。この場合レチク
ルステージ上にあるレチクルa.rfはレチクルプリス
テージ14ヘ搬送される。
行されていたジョブがA.jobで、これから実行され
るジョブがB.jobであり、A.jobで指定されて
いるレチクルa.rfを指定しているジョブがジョブキ
ューテーブルで次に実行するジョブ(C.job)より
後に実行するジョブとして登録されている。この場合レ
チクルステージ上にあるレチクルa.rfは中継収納ユ
ニット13ヘ搬送される。ここで、レチクルプリステー
ジ14には次に実行されるジョブ(C.job)で指定
されるレチクルc.rfが、回収レチクルの制御とは別
制御として搬送される。
る。a.rf,b.rf,c.rf,d.rf,e.r
f,f.rfのレチクルがレチクルライブラリー12に
保管されている状態で、表2に示すジョブキューテーブ
ルが選択実行された場合、各処理状態における半導体製
造装置内の複数待機位置のレチクル配置を表3に示す。
ルプリステージ14、レチクルステージ3にはレチクル
は存在していない。
に指定された処理順番に応じて、レチクルステージ3か
ら近い順に対応するレチクルを搬送する。レチクルステ
ージ3にレチクルa.rfが配置されるとレチクル位置
補正動作の後、露光処理を実施する。
光処理が終了すると、レチクルプリステージ14に配置
されたレチクルb.rfとレチクルステージ3に配置さ
れたa.rfを入れ替える。
配置されるとレチクル位置補正動作の後露光処理を実施
する。
れているレチクルc.rfとレチクルプリステージ14
に配置されているレチクルa.rfを入れ替える。
光処理が終了すると、レチクルプリステージ14に配置
されたレチクルc.rfとレチクルステージ3に配置さ
れたb.rfを入れ替える。レチクルステージ3にレチ
クルc.rfが配置されるとレチクル位置補正動作の
後、露光処理を実施する。また、レチクルd.rfをレ
チクルライブラリー12から中継収納ユニット13に搬
送し、中継収納ユニット13のレチクルa.rfをレチ
クルライブラリー12に搬送する。
れているレチクルd.rfとレチクルプリステージ14
に配置されているレチクルb.rfを入れ替える。ここ
でレチクルライブラリー12から中継収納ユニット13
までの搬送に要する時間が、中継収納ユニット13から
レチクルプリステージ14までの搬送に要する時間、レ
チクルプリステージ14とレチクルステージ3のレチク
ル交換に要する時間、およびレチクルステージ3上での
レチクルの位置補正と露光処理に要する時間に比べて十
分長い場合、レチクルd.rfをレチクルライブラリー
12から中継収納ユニット13に搬送する処理を、レチ
クルプリステージ14に配置されたレチクルc.rfと
レチクルステージ3に配置されたb.rfの入れ替え時
間と並行して実施することにより、レチクルc.rfの
露光処理がd.rfをレチクルプリステージ14に搬送
する処理の前に終了した場合、レチクルd.rfが予め
中継収納ユニット13に搬送完了または搬送途中である
ことで、レチクルd.rfの中継収納ユニット13から
レチクルプリステージ14への搬送終了、およびレチク
ルプリステージ14とレチクルステージ3のレチクル交
換の終了タイミングが早くなり、全体の処理時間を短縮
することが可能となる。
光処理が終了すると、「(状態7)」と同様に、レチク
ルプリステージ14に配置されたレチクルd.rfとレ
チクルステージ3に配置されたc.rfを入れ替える。
配置されるとレチクル位置補正動作の後、露光処理を実
施する。
ラリー12から中継収納ユニット13に搬送し、中継収
納ユニット13のレチクルb.rfをレチクルライブラ
リー12に搬送する。
同様な考え方で、レチクルe.rf、レチクルf.rf
の搬送終了のタイミングが早くなる。
は、レチクル待機位置としてレチクルライブラリー、中
継収納ユニット13、レチクルプリステージ14を用い
る場合について説明したが、待機位置の1つがレチクル
またはレチクルを収納したレチクルカセットを搬送する
搬送ロボット15であっても同様な効果が得られる。
クルのみを待機させる例での説明であったが、複数レチ
クルを中継収納ユニット13に保管できるシステムであ
っても同様な効果が得られる。
クルステージ3の近傍に設け、その複数のレチクル保管
位置(棚)を複数の待機位置として用いることもでき
る。その場合、前記中継収納ユニット13および待機位
置としてのレチクルプリステージ14(例えばロボット
ハンド上でプリアライメントを行なう場合)は無くても
よい。
置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
図4は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、
液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン
等)の製造のフローを示す。ステップ1(回路設計)で
はデバイスのパターン設計を行なう。ステップ2(マス
ク製作)では設計したパターンを形成したマスクを製作
する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコンや
ガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4
(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立
て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージ
ング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6
(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの
動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こう
した工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷
(ステップ7)される。
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明したレチクル搬送制御を
行なう露光装置によってマスクの回路パターンをウエハ
に焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウ
エハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像
したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19
(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成
される。本実施例の生産方法を用いれば、従来は製造が
難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造するこ
とができる。
チクルがレチクルステージに配置された状態で、新たな
レチクルをレチクルステージに搬送する際、レチクルス
テージに配置されていたレチクルが、ジョブキューテー
ブルにおいて再度使用されると判断される場合、レチク
ルステージに配置されているレチクルの回収先がレチク
ルステージから離れたレチクル保管装置(レチクルライ
ブラリー)またはレチクル搬入搬出口などに予め設定さ
れている場合でも、自動的にレチクルステージ近傍の待
機位置(レチクルプリステージなど)または中継収納ユ
ニットに回収することで、レチクルをレチクルステージ
からレチクルステージとは離れたレチクル保管装置など
への搬送、およびレチクルステージとは離れたレチクル
保管装置からレチクルステージへの搬送時間分スループ
ットが低下するという問題がなくなる。
り、レチクル交換にかかる時間を最小限とすることが可
能となり、半導体製造装置の運用スループットを向上す
ることが可能となる。
略図である。
連するユニットについての概略の構成図である。
れた状態において、レチクルロードオペレーションを行
なった場合の回収レチクルの制御流れ図である。
示す図である。
4:レチクル位置計測機構、5:投影レンズ、6:XY
ステージ、7:レーザー干渉計、8:ウエハ、9:ウエ
ハZステージ、10:オートフォーカスユニット、1
1:半導体製造装置チャンバー、12:レチクルライブ
ラリー、13:中継収納ユニット、14:レチクルプリ
ステージ14、15;レチクル搬送ロボット、16:レ
チクル搬入搬出口、17:X端末、18:レチクル搬送
制御ボード、19:ワークステーション。
Claims (8)
- 【請求項1】 レチクルステージと、1つ以上のレチク
ル待機位置と、当該露光装置内でレチクルを搬送するた
めのレチクル搬送手段と、ロット処理の実行順番を登録
するジョブキューテーブルとを備え、複数のレチクルを
ジョブキューテーブルの情報に基づく順序で前記レチク
ルステージ上に配置して、そのレチクルの像を被露光基
板上に転写する露光装置において、 前記複数の各レチクルの配置場所を前記ジョブキューテ
ーブルの情報に基づいて決定することを特徴とする露光
装置。 - 【請求項2】 前記ジョブキューテーブルに指定された
全てのジョブを処理する時間が最小となるようにレチク
ル配置場所を決定することを特徴とする請求項1記載の
露光装置。 - 【請求項3】 露光する際レチクルが配置されるレチク
ルステージと、前記レチクルステージにレチクルを搬入
し、かつ前記レチクルステージからレチクルを搬出する
機能を有するレチクル搬送手段と、複数のレチクル待機
位置と、ロット処理の順番を登録するジョブキューテー
ブルを持つ露光装置において、 前記ジョブキューテーブルに指定されているレチクルを
前記レチクルステージまたは前記レチクル待機位置に搬
送する際、全てのジョブを処理するのに要する時間が最
小となるように、前記レチクルステージおよび複数のレ
チクル待機位置の中から各レチクルの配置場所を決定す
ることを特徴とする露光装置。 - 【請求項4】 露光する際レチクルが配置されるレチク
ルステージと、前記レチクルステージにレチクルを搬入
および前記レチクルステージからレチクルを搬出する機
能を有するレチクル搬送手段と、複数のレチクル待機位
置と、ロット処理の順番を登録するジョブキューテーブ
ルを持つ露光装置において、 あるレチクルが前記レチクルステージに配置された状態
で、新たなレチクルを前記レチクルステージに搬送する
際、該レチクルステージに予め配置されていた前記レチ
クルの回収先を、前記ジョブキューテーブルの情報から
判断し、全てのジョブを処理するのに要する時間が最小
となるように、前記複数のレチクル待機位置の中から決
定することを特徴とする露光装置。 - 【請求項5】 前記複数のレチクル待機位置が、前記レ
チクルステージ近傍に設置されていることを特徴とする
請求項3または4に記載の露光装置。 - 【請求項6】 前記レチクル待機位置が、前記レチクル
ステージの最も近傍に設けられたレチクルプリステー
ジ、レチクル搬入搬出口、レチクル搬入搬出口の近くに
設けられたレチクルライブラリー、前記レチクルステー
ジと前記レチクルライブラリーまたはレチクル搬入搬出
口との間に設けられた中継収納ユニット、およびレチク
ルまたはレチクルを収納したレチクルカセットを搬送す
る搬送ロボットの少なくとも1つを含むことを特徴とす
る請求項1〜5のいずれかに記載の露光装置。 - 【請求項7】 前記待機位置を3か所以上備え、前記レ
チクルステージ上に配置されるレチクルの他に、3枚以
上のレチクルそれぞれの配置場所を前記待機位置の中か
ら決定することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに
記載の露光装置。 - 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載の露光装
置を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイ
ス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13141399A JP3818620B2 (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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