JP2006222398A - 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 塗布膜形成用の単位ブロックと現像処理用の単位ブロックとを互いに積層することで、レジスト膜を形成するためのユニット間を搬送する搬送手段と現像処理を行うためのユニット間を搬送する搬送手段とを独立させる。そしてインターフェイスブロック内の搬送手段から露光後の基板を受け渡しステージに受け渡した後、現像処理用の単位ブロック内の搬送手段による当該基板の受け取りのタイミングを、当該基板が露光されてから加熱ユニットに搬入されるまでの時間が予め設定した時間となるように調整する。
【選択図】 図7
Description
レジスト液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む、一連の処理を順次行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送する単位ブロック用の搬送手段とを備えた塗布膜形成用の単位ブロックと、
この塗布膜形成用の単位ブロックに対して積層してまたは横に並んで設けられ、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む、一連の処理を順次行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送する単位ブロック用の搬送手段と、を備えた現像処理用の単位ブロックと、
前記インターフェイス用の搬送手段から露光後の基板を現像処理用の単位ブロック内の搬送手段に受け渡すための受け渡しステージと、
この受け渡しステージに露光後の基板が搬送されたときに、現像処理用の単位ブロック内の搬送手段による当該基板の受け取りのタイミングを、当該基板が露光されてから前記加熱ユニットにて加熱開始されるまでの時間が予め設定した時間となるように調整するための制御部と、を備えたことを特徴とする。
制御部は、インターフェイス用の搬送手段が前記搬出ステージから露光後の基板を受け取るタイミングに応じて、現像処理用の単位ブロック内の搬送手段が前記受け渡しステージから基板を受け取るタイミングを調整するようにしてもよい。
この塗布膜形成用の単位ブロックに対して積層してまたは横に並んで設けられ、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む、一連の処理を順次行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送する単位ブロック用の搬送手段と、を備えた現像処理用の単位ブロックと、
を備えた塗布、現像装置を用いて塗布、現像処理を行う方法において、
塗布膜形成用の単位ブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜が形成された基板をインターフェイスブロックを介して露光装置に搬送する工程と、
露光装置にて露光された基板をインターフェイスブロック内のインターフェイス用の搬送手段により受け渡しステージに搬送する工程と、
現像処理用の単位ブロック内の搬送手段による前記受け渡しステージからの基板の受け取りのタイミングを、当該基板が露光されてから加熱ユニットにて加熱開始されるまでの時間が予め設定した時間となるように調整する工程と、を備えたことを特徴とする。
図7は、処理ブロックS2のうちのレジスト膜を形成するための単位ブロックB4(COT層)と、現像を行うための単位ブロックB1(DEV層)と、インターフェイスブロックS3と、露光装置S4と、をウエハWの搬送系及びウエハWの搬送の順番と合わせて示した説明図であり、また制御部6の構成も示してある。この図7を用いて今までの説明を補うとすると、露光装置S4は搬入ステージ45及び搬出ステージ46を備えている。そして図7に示す制御部6は、塗布、現像装置の搬送系全体を制御するものであるが、ここではこの実施の形態の要部に関連する部位についてのみ示している。メイン制御プログラム61は、搬送スケジュール62を参照して塗布膜形成用の単位ブロックB1〜B3のメインアームA1〜A3を制御すると共に、前記搬送スケジュール62を参照することに加え、露光後経過時間管理部63内のデータを読み出して現像処理用の単位ブロックB1、B2のメインアームA1、A2を制御するプログラムである。
20 キャリア
S1 キャリアブロック
S2 処理ブロック
S3 インターフェイスブロック
S4 露光装置
A1〜A5 メインアーム
C トランファーアーム
41 第1の受け渡しアーム
42 第2の受け渡しアーム
43 インターフェイスアーム
45 搬入ステージ
46 搬出ステージ
51 筐体
52 搬送口
53 加熱プレート
54 冷却プレート
TRS6 受け渡しステージ
6 制御部
Claims (4)
- キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、この処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロック内のインターフェイス用の搬送手段を介して戻ってきた露光後の基板を前記処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
レジスト液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む、一連の処理を順次行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送する単位ブロック用の搬送手段とを備えた塗布膜形成用の単位ブロックと、
この塗布膜形成用の単位ブロックに対して積層してまたは横に並んで設けられ、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む、一連の処理を順次行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送する単位ブロック用の搬送手段と、を備えた現像処理用の単位ブロックと、
前記インターフェイス用の搬送手段から露光後の基板を現像処理用の単位ブロック内の搬送手段に受け渡すための受け渡しステージと、
この受け渡しステージに露光後の基板が搬送されたときに、現像処理用の単位ブロック内の搬送手段による当該基板の受け取りのタイミングを、当該基板が露光されてから前記加熱ユニットにて加熱開始されるまでの時間が予め設定した時間となるように調整するための制御部と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 現像処理用の単位ブロック内の搬送手段は、少なくとも2本のアームを含み、基板が置かれる個所をモジュールと呼ぶとすると、各モジュールに置かれた基板を1枚づつ一つ順番が後のモジュールに移すように順次搬送を行うことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルが終了した後、次の搬送サイクルに移行するように制御されることを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
- 基板が露光されてから前記加熱ユニットにて加熱開始されるまでの設定時間は、露光装置における搬出ステージに露光後の基板が搬出されてから、インターフェイス用の搬送手段が当該搬出ステージから基板を受け取るタイミングの中で最も遅くなるタイミングを見込んだ最大時間に設定され、
制御部は、インターフェイス用の搬送手段が前記搬出ステージから露光後の基板を受け取るタイミングに応じて、現像処理用の単位ブロック内の搬送手段が前記受け渡しステージから基板を受け取るタイミングを調整することを特徴とする請求項1または2記載の塗布、現像装置。 - レジスト液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む、一連の処理を順次行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送する単位ブロック用の搬送手段とを備えた塗布膜形成用の単位ブロックと、
この塗布膜形成用の単位ブロックに対して積層してまたは横に並んで設けられ、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む、一連の処理を順次行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送する単位ブロック用の搬送手段と、を備えた現像処理用の単位ブロックと、
を備えた塗布、現像装置を用いて塗布、現像処理を行う方法において、
塗布膜形成用の単位ブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜が形成された基板をインターフェイスブロックを介して露光装置に搬送する工程と、
露光装置にて露光された基板をインターフェイスブロック内のインターフェイス用の搬送手段により受け渡しステージに搬送する工程と、
現像処理用の単位ブロック内の搬送手段による前記受け渡しステージからの基板の受け取りのタイミングを、当該基板が露光されてから加熱ユニットにて加熱開始されるまでの時間が予め設定した時間となるように調整する工程と、を備えたことを特徴とする塗布、現像方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005036800A JP4414909B2 (ja) | 2005-02-14 | 2005-02-14 | 塗布、現像装置 |
US11/239,386 US7262829B2 (en) | 2005-02-14 | 2005-09-30 | Coating and developing apparatus and coating and developing method |
TW094145040A TWI285408B (en) | 2005-02-14 | 2005-12-19 | Coating and developing apparatus and coating and developing method |
KR1020060013649A KR101086174B1 (ko) | 2005-02-14 | 2006-02-13 | 도포·현상 장치 및 도포·현상 방법 |
CNB2006100070885A CN100573328C (zh) | 2005-02-14 | 2006-02-14 | 涂敷、显影装置和涂敷、显影方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005036800A JP4414909B2 (ja) | 2005-02-14 | 2005-02-14 | 塗布、現像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006222398A true JP2006222398A (ja) | 2006-08-24 |
JP4414909B2 JP4414909B2 (ja) | 2010-02-17 |
Family
ID=36816216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005036800A Active JP4414909B2 (ja) | 2005-02-14 | 2005-02-14 | 塗布、現像装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7262829B2 (ja) |
JP (1) | JP4414909B2 (ja) |
KR (1) | KR101086174B1 (ja) |
CN (1) | CN100573328C (ja) |
TW (1) | TWI285408B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007081121A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008130857A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム |
JP2008147315A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Canon Inc | 露光装置、露光・現像システム及びデバイス製造方法 |
JP2008300578A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2009044131A (ja) * | 2007-06-06 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | 一体型露光後ベークトラック |
US7597492B2 (en) | 2006-12-05 | 2009-10-06 | Tokyo Electron Limited | Coating and developing system, coating and developing method and storage medium |
JP2010147424A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP2010219168A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法、塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4414921B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2010-02-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
KR100626395B1 (ko) * | 2005-06-29 | 2006-09-20 | 삼성전자주식회사 | 노광 후 베이크 장치 및 노광 후 베이크 방법, 그리고 상기장치를 가지는 포토 리소그래피 시스템 |
KR100809966B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 제조장치 및 이에 대한 수평 감지 방법 |
JP4999415B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理装置の用力供給装置及び基板処理装置の用力供給方法 |
KR100897850B1 (ko) | 2007-06-18 | 2009-05-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR100904392B1 (ko) | 2007-06-18 | 2009-06-26 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP5006122B2 (ja) | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5318403B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-10-16 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5128918B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
KR100892756B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2009-04-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법 |
JP5179170B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5001828B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
US7525646B1 (en) | 2008-03-27 | 2009-04-28 | International Business Machines Corporation | Multiple pattern generator integration with single post expose bake station |
CN103529652B (zh) * | 2013-10-23 | 2015-04-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种精密测长机中冷却缓冲机构的进出片控制方法及装置 |
JP7022589B2 (ja) * | 2018-01-05 | 2022-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP7232596B2 (ja) * | 2018-08-30 | 2023-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7181068B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2022-11-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7162541B2 (ja) * | 2019-01-22 | 2022-10-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法、及び記憶媒体 |
CN111796492B (zh) * | 2020-08-03 | 2024-04-12 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 涂胶显影设备 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3346716B2 (ja) * | 1997-02-14 | 2002-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板冷却方法および基板冷却装置 |
TW428216B (en) * | 1998-07-29 | 2001-04-01 | Tokyo Electron Ltd | Substrate process method and substrate process apparatus |
JP3851751B2 (ja) * | 1999-03-24 | 2006-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
JP3445757B2 (ja) * | 1999-05-06 | 2003-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP3914690B2 (ja) | 1999-06-30 | 2007-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し装置及び塗布現像処理システム |
US6402400B1 (en) * | 1999-10-06 | 2002-06-11 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
US6402401B1 (en) * | 1999-10-19 | 2002-06-11 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
KR100348938B1 (ko) | 1999-12-06 | 2002-08-14 | 한국디엔에스 주식회사 | 포토리소그라피 공정을 위한 반도체 제조장치 |
JP3916473B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2007-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP4087328B2 (ja) | 2002-11-28 | 2008-05-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法 |
-
2005
- 2005-02-14 JP JP2005036800A patent/JP4414909B2/ja active Active
- 2005-09-30 US US11/239,386 patent/US7262829B2/en active Active
- 2005-12-19 TW TW094145040A patent/TWI285408B/zh active
-
2006
- 2006-02-13 KR KR1020060013649A patent/KR101086174B1/ko active IP Right Grant
- 2006-02-14 CN CNB2006100070885A patent/CN100573328C/zh active Active
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007081121A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4549959B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2010-09-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US8012418B2 (en) | 2005-09-14 | 2011-09-06 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for and method of processing substrate subjected to exposure process |
JP2008130857A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム |
US7597492B2 (en) | 2006-12-05 | 2009-10-06 | Tokyo Electron Limited | Coating and developing system, coating and developing method and storage medium |
JP2008147315A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Canon Inc | 露光装置、露光・現像システム及びデバイス製造方法 |
JP2008300578A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2009044131A (ja) * | 2007-06-06 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | 一体型露光後ベークトラック |
US8636458B2 (en) | 2007-06-06 | 2014-01-28 | Asml Netherlands B.V. | Integrated post-exposure bake track |
JP2010147424A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP4702446B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2011-06-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP2010219168A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法、塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060183340A1 (en) | 2006-08-17 |
TWI285408B (en) | 2007-08-11 |
JP4414909B2 (ja) | 2010-02-17 |
CN1831649A (zh) | 2006-09-13 |
KR20060091250A (ko) | 2006-08-18 |
TW200629464A (en) | 2006-08-16 |
KR101086174B1 (ko) | 2011-11-25 |
US7262829B2 (en) | 2007-08-28 |
CN100573328C (zh) | 2009-12-23 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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