JP2009071194A - 半導体製造装置、半導体製造方法及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、半導体製造装置であって、処理部と、処理部において使用又は処理される物品を搬送する搬送部と、キューテーブルと、キューテーブルに基づいて搬送部を制御する制御部と、を備える。キューテーブルには、現在処理部が実行しているジョブの次のジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送することを制御するための制御情報が登録される。制御部は、制御情報に基づいて、次のジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送するように搬送部を制御する。
【選択図】図4
Description
図2は、図1で示したジョブ属性103の詳細な例を示している。ジョブID201はジョブの順番を示す。ジョブ名202はジョブの名前を示す。レチクル搬送先203はジョブにおいて使用するレチクルの最終搬送先を示す。ウエハ搬送先204はジョブにおいて処理される物品であるウエハの最終搬送先を示す。次のレチクル準備搬送可否205は次のジョブにおいて使用する物品であるレチクルを予め搬送することを許すか否かを示すフラグである。ここで言う準備搬送とは、現在ステージ等の処理部が実行している処理中ジョブのレチクルの最終搬送先がレチクルステージであるとする。ここで言う準備搬送とは、次のジョブのレチクルを例えばレチクルプレステージに搬送することである。次のウエハ準備搬送可否206は次のジョブのレチクルの準備搬送可否205と同様に、次のジョブのウエハの準備搬送可否を示すフラグである。
図3は、図1で示したジョブ属性103ではあるが、図2で示した例とは違う情報の形式の例を示している。この例では、レチクルだけを取り上げているが、図2と同様にウエハ等他の材料においても同じ情報をジョブの属性として保持することが可能である。
上記説明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図7は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行なう。ステップ2(マスク製作)では設計したパターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いて基板であるウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4において作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)では、ステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て、半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
Claims (9)
- 半導体製造装置であって、
処理部と、
前記処理部において使用又は処理される物品を搬送する搬送部と、
キューテーブルと、
前記キューテーブルに基づいて前記搬送部を制御する制御部と、
を備え、
前記キューテーブルには、処理部が実行しているジョブの次のジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送することを制御するための制御情報が登録され、
前記制御部は、前記制御情報に基づいて、前記次のジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送するように前記搬送部を制御する、
ことを特徴とする半導体製造装置。 - 前記制御情報は、前記次のジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送することの可否の情報を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記制御情報は、前記次のジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送することが可能な位置の情報を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記キューテーブルには、ジョブ毎に、使用又は処理される物品の現在位置の情報がさらに登録され、
前記制御部は、
前記予め搬送することが可能な位置の情報と前記現在位置の情報とに基づいて、前記次のジョブに後続するジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送が可能な位置を算出し、
前記算出した位置に前記後続するジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送するように前記搬送部を制御する、
ことを特徴とする請求項3記載の半導体製造装置。 - 前記ジョブは、製造のためのジョブと点検のためのジョブとを含むことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半導体製造装置。
- 前記物品はレチクルであり、
前記半導体製造装置は露光装置である、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の半導体製造装置。 - 前記物品は基板であり、
前記半導体製造装置は露光装置である、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の半導体製造装置。 - 請求項6又は請求項7に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。 - 半導体製造方法であって、
キューテーブルに基づいて、処理部において使用又は処理される物品を搬送する工程を含み、
前記キューテーブルには、前記処理部が実行しているジョブの次のジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送することを制御するための制御情報が登録され、
前記工程では、前記制御情報に基づいて、前記次のジョブにおいて使用又は処理される物品を予め搬送する、
ことを特徴とする半導体製造方法。
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