JP2021086866A - 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 218
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 218
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 58
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/561—Batch processing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C45/0055—Shaping
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/70—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by moulding
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- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C2045/0079—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping applying a coating or covering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C2045/0094—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor injection moulding of small-sized articles, e.g. microarticles, ultra thin articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
Description
溝部を有するリードフレームを樹脂成形する樹脂成形工程を含み、
前記樹脂成形工程は、前記リードフレームの側面から前記溝部に液状樹脂を注入する液状樹脂注入工程と、注入した前記液状樹脂を固化させる樹脂固化工程と、を含むことを特徴とする。
樹脂成形済リードフレームから樹脂成形品を製造する方法であって、
本発明の樹脂成形済リードフレームの製造方法により前記樹脂成形済リードフレームを製造する樹脂成形済リードフレーム製造工程と、
前記樹脂成形済リードフレームに前記樹脂成形品の他の部品を接合する接合工程と、
前記樹脂成形済リードフレームに接合された前記他の部品を樹脂封止する樹脂封止工程と、
を含むことを特徴とする。
貫通溝と第1有底溝とを含む溝部を有するリードフレームであって、
前記リードフレームの周縁部の少なくとも一部に、前記貫通溝と連結した前記第1有底溝を有し、
前記前記第1有底溝を介して前記溝部内の気体を前記リードフレーム外部に排出可能であることを特徴とする。
図7の工程断面図に、リードフレーム上面にゲートを設けて樹脂を注入する方法(比較例)と、本発明の樹脂成形済リードフレームの製造方法とを対比させて模式的に示す。図7(a1)〜(a4)は、リードフレーム上面にゲートを設けて樹脂を注入する方法を示す工程断面図である。図7(b1)〜(b3)は、本発明の樹脂成形済リードフレームの製造方法の一部を示す工程断面図であり、図1(d)の工程と同様である。
Package)、SON(small-outline no lead Package)等のリードフレームを用いたリードレスタイプの電子部品の製造に適用することができる。ただし、本発明により製造することができる樹脂成形品は、このような電子部品に限定されず、任意である。
11e リードフレーム11の溝部
11f 樹脂注入溝(第2有底溝)
11g エアベント溝(第1有底溝)
12 チップ
13 ワイヤ
20 樹脂部
20b 液状樹脂
20d 不要樹脂
30 電子部品(樹脂成形品)
40 離型フィルム
1001、1001x 上型
1002、1002x 下型
1003 樹脂注入口
1004 ランナー
1005 ゲート
Claims (7)
- 溝部を有するリードフレームを樹脂成形する樹脂成形工程を含み、
前記樹脂成形工程は、前記リードフレームの側面から前記溝部に液状樹脂を注入する液状樹脂注入工程と、注入した前記液状樹脂を固化させる樹脂固化工程と、を含むことを特徴とする樹脂成形済リードフレームの製造方法。 - 樹脂成形済リードフレームから樹脂成形品を製造する方法であって、
請求項1記載の樹脂成形済リードフレームの製造方法により前記樹脂成形済リードフレームを製造する樹脂成形済リードフレーム製造工程と、
前記樹脂成形済リードフレームに前記樹脂成形品の他の部品を接合する接合工程と、
前記樹脂成形済リードフレームに接合された前記他の部品を樹脂封止する樹脂封止工程と、
を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記樹脂成形品が、電子部品である請求項2記載の樹脂成形品の製造方法。
- 貫通溝と第1有底溝とを含む溝部を有するリードフレームであって、
前記リードフレームの周縁部の少なくとも一部に、前記貫通溝と連結した前記第1有底溝を有し、
前記第1有底溝を介して前記溝部内の気体を前記リードフレーム外部に排出可能であることを特徴とするリードフレーム。 - 前記第1有底溝が、少なくとも一か所で折り返された形状である請求項4記載のリードフレーム。
- 前記リードフレームの周縁部の少なくとも一部に、樹脂注入用の第2有底溝を有する請求項4又は5記載のリードフレーム。
- 前記第1有底溝の一部の幅が、前記第1有底溝の他の部分の幅よりも狭い請求項6記載のリードフレーム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019212746A JP6986539B2 (ja) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム |
TW109136782A TWI747568B (zh) | 2019-11-25 | 2020-10-23 | 具有溝部的引線框、樹脂成形後的引線框的製造方法、樹脂成形品的製造方法及樹脂成形品 |
CN202011185026.XA CN112838014B (zh) | 2019-11-25 | 2020-10-29 | 树脂成形后的引线框的制造方法、树脂成形品的制造方法及引线框 |
KR1020200149508A KR102407742B1 (ko) | 2019-11-25 | 2020-11-10 | 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019212746A JP6986539B2 (ja) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021086866A true JP2021086866A (ja) | 2021-06-03 |
JP6986539B2 JP6986539B2 (ja) | 2021-12-22 |
Family
ID=75923731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019212746A Active JP6986539B2 (ja) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6986539B2 (ja) |
KR (1) | KR102407742B1 (ja) |
CN (1) | CN112838014B (ja) |
TW (1) | TWI747568B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2019-11-25 JP JP2019212746A patent/JP6986539B2/ja active Active
-
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- 2020-10-23 TW TW109136782A patent/TWI747568B/zh active
- 2020-10-29 CN CN202011185026.XA patent/CN112838014B/zh active Active
- 2020-11-10 KR KR1020200149508A patent/KR102407742B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Publication date |
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TW202120292A (zh) | 2021-06-01 |
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