JP2858904B2 - リードフレーム及びモールド金型 - Google Patents
リードフレーム及びモールド金型Info
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- JP2858904B2 JP2858904B2 JP20741590A JP20741590A JP2858904B2 JP 2858904 B2 JP2858904 B2 JP 2858904B2 JP 20741590 A JP20741590 A JP 20741590A JP 20741590 A JP20741590 A JP 20741590A JP 2858904 B2 JP2858904 B2 JP 2858904B2
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- air vent
- resin
- mold
- shrink
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はリードフレーム及びこれを樹脂モールドする
モールド金型に関する。
モールド金型に関する。
(従来の技術) リードフレームをモールドする際はキャビティ内のエ
アあるいは溶融樹脂中に含有されるエアをキャビティか
ら排出させて樹脂成形する。このエアの排出には種々の
方法があるが、モールド金型でリードフレームをクラン
プした際にリードフレームとモールド金型のクランプ面
との間にエア抜きのための僅かな隙間が生じるようにモ
ールド金型を研削してエア抜きをする方法がある。この
エア抜きのために設ける個所をエアベント部という。
アあるいは溶融樹脂中に含有されるエアをキャビティか
ら排出させて樹脂成形する。このエアの排出には種々の
方法があるが、モールド金型でリードフレームをクラン
プした際にリードフレームとモールド金型のクランプ面
との間にエア抜きのための僅かな隙間が生じるようにモ
ールド金型を研削してエア抜きをする方法がある。この
エア抜きのために設ける個所をエアベント部という。
たとえば、DIPタイプのリードフレームではふつうパ
ッケージの外側面でリードを配設しない側面に接続する
フルーム位置にエアベント部を設ける。また、クワドタ
イプのリードフレームでは、パッケージの外周側面全体
にリードが配設されるからパッケージの3つのコーナ部
位置にエアベント部を設定する。パッケージの残りの1
つのコーナ部は樹脂を充填するゲート位置である。
ッケージの外側面でリードを配設しない側面に接続する
フルーム位置にエアベント部を設ける。また、クワドタ
イプのリードフレームでは、パッケージの外周側面全体
にリードが配設されるからパッケージの3つのコーナ部
位置にエアベント部を設定する。パッケージの残りの1
つのコーナ部は樹脂を充填するゲート位置である。
第6図はクワドタイプのリードフレームをモールドし
た状態で、エアベント部を形成したコーナ部を示す。10
はリードフレーム、12はパッケージ、14はアウターリー
ド、16はダムバー、18はエアベント部である。エアベン
ト部18にはモールド時にエアとともに若干の樹脂が排出
される。
た状態で、エアベント部を形成したコーナ部を示す。10
はリードフレーム、12はパッケージ、14はアウターリー
ド、16はダムバー、18はエアベント部である。エアベン
ト部18にはモールド時にエアとともに若干の樹脂が排出
される。
(発明が解決しようとする課題) 第7図はクワドタイプのリードフレームの他の例で、
変形を防止するシュリンク部として窓20を設けたリード
フレームである。リードフレームの変形防止のため歪み
を吸収するシュリンク部を設けた製品は従来多用されて
いる。
変形を防止するシュリンク部として窓20を設けたリード
フレームである。リードフレームの変形防止のため歪み
を吸収するシュリンク部を設けた製品は従来多用されて
いる。
クワドタイプのリードフレームでは前述したようにパ
ッケージ12のコーナ部にエアベント部18を設定するが、
第7図のようにコーナ部に窓20を設けたタイプでは、パ
ッケージ12の側面から窓20までの距離が短いため、エア
とともに排出された樹脂が窓20内に流れ込むという問題
点がある。
ッケージ12のコーナ部にエアベント部18を設定するが、
第7図のようにコーナ部に窓20を設けたタイプでは、パ
ッケージ12の側面から窓20までの距離が短いため、エア
とともに排出された樹脂が窓20内に流れ込むという問題
点がある。
第8図はエアベント部で流れ出した樹脂24が窓20内に
流れ込む様子を示す。第6図に示したリードフレームの
ようにパッケージ12のコーナ部の延長上にそのままフレ
ームが連続している場合は、エアベントに必要な幅およ
び長さを確保することができるのでこの樹脂の流れ込み
の問題は生じないが、第7図のような窓20を形成したタ
イプのリードフレームではエアベントに必要な幅および
長さをフレーム上でとることができないため窓20内に樹
脂が流れ込む場合がある。
流れ込む様子を示す。第6図に示したリードフレームの
ようにパッケージ12のコーナ部の延長上にそのままフレ
ームが連続している場合は、エアベントに必要な幅およ
び長さを確保することができるのでこの樹脂の流れ込み
の問題は生じないが、第7図のような窓20を形成したタ
イプのリードフレームではエアベントに必要な幅および
長さをフレーム上でとることができないため窓20内に樹
脂が流れ込む場合がある。
窓20に流れ込む樹脂量はわずかであるが、第8図に示
すように窓20内に流れ込んだ樹脂は板厚方向にしずく24
a状に垂れ下がるため、次工程のフォーミング加工など
でリードフレームをクランプした際に段差の原因となっ
たり、しずく24aが落下して金型を損傷するといった問
題点が生じる。
すように窓20内に流れ込んだ樹脂は板厚方向にしずく24
a状に垂れ下がるため、次工程のフォーミング加工など
でリードフレームをクランプした際に段差の原因となっ
たり、しずく24aが落下して金型を損傷するといった問
題点が生じる。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、リードフレームに
好適なエアベント部を形成することにより、モールド時
にエアベント部で排出された樹脂がリードフレームの板
厚方向に流れ出ないようにすることができるリードフレ
ーム及びこのリードフレームを樹脂封止するためのモー
ルド金型を提供しようとするものである。
のであり、その目的とするところは、リードフレームに
好適なエアベント部を形成することにより、モールド時
にエアベント部で排出された樹脂がリードフレームの板
厚方向に流れ出ないようにすることができるリードフレ
ーム及びこのリードフレームを樹脂封止するためのモー
ルド金型を提供しようとするものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、ステージサポートバーとサイドレールおよ
びセクションバーとの間にリードフレームの変形を防止
するシュリンク部を設けたリードフレームにおいて、パ
ッケージの成形位置のコーナ部から外方のシュリンク部
の領域内に、モールド時のエアベントで流れ出る樹脂の
流れ出し面積を確保するエアベント部を設けたことを特
徴とする。
びセクションバーとの間にリードフレームの変形を防止
するシュリンク部を設けたリードフレームにおいて、パ
ッケージの成形位置のコーナ部から外方のシュリンク部
の領域内に、モールド時のエアベントで流れ出る樹脂の
流れ出し面積を確保するエアベント部を設けたことを特
徴とする。
また、前記リードフレームを樹脂モールドする際に使
用するモールド金型であって、前記リードフレームをク
ランプするクランプ面に、モールド時に前記リードフレ
ームのシュリンク部の領域内にエアベントによりエアと
ともに樹脂を排出するエアベント部を設けたことを特徴
とするモールド金型。
用するモールド金型であって、前記リードフレームをク
ランプするクランプ面に、モールド時に前記リードフレ
ームのシュリンク部の領域内にエアベントによりエアと
ともに樹脂を排出するエアベント部を設けたことを特徴
とするモールド金型。
リードフレームをモールドする際にパッケージを成形
するコーナ部からエアを排出して成形する。エアベント
の際に流れ出る樹脂の流れ出し面積よりも広いエアベン
ト部を設けることにより、流れ出た樹脂がフレーム表面
に残留して止まり、リードフレームの板厚方向に流れ出
ることを防止する。また、シュリンク部を設けたことに
よってモールド後のリードフレームの変形が防止でか
る。
するコーナ部からエアを排出して成形する。エアベント
の際に流れ出る樹脂の流れ出し面積よりも広いエアベン
ト部を設けることにより、流れ出た樹脂がフレーム表面
に残留して止まり、リードフレームの板厚方向に流れ出
ることを防止する。また、シュリンク部を設けたことに
よってモールド後のリードフレームの変形が防止でか
る。
また、リードフレームのクランプ面にエアベント用加
工部を設けたモールド金型を用いることにより上記のエ
アベントを行って樹脂モールドすることができる。
工部を設けたモールド金型を用いることにより上記のエ
アベントを行って樹脂モールドすることができる。
(実施例) 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示
す説明図である。図ではクワドタイプのリードフレーム
でエアベント部を設けた一つのコーナ部分を示してい
る。
す説明図である。図ではクワドタイプのリードフレーム
でエアベント部を設けた一つのコーナ部分を示してい
る。
12はパッケージのモールド位置、14はアウターリー
ド、16はダムバー、26はサイドレール、28はセクション
バーである。
ド、16はダムバー、26はサイドレール、28はセクション
バーである。
ステージサポートバー22の一方側はパッケージ12内に
延出してステージを支持し、他端側はパッケージ12のコ
ーナ部からシュリンク部30を介してサイドレール26とセ
クションバー28に接続している。シュリンク部30はモー
ルド後に樹脂が収縮することによってリードフレームが
変形することを防止する歪み吸収部として設けたもの
で、シュリンク部30の形状としては種々パターンがあ
る。
延出してステージを支持し、他端側はパッケージ12のコ
ーナ部からシュリンク部30を介してサイドレール26とセ
クションバー28に接続している。シュリンク部30はモー
ルド後に樹脂が収縮することによってリードフレームが
変形することを防止する歪み吸収部として設けたもの
で、シュリンク部30の形状としては種々パターンがあ
る。
32はパッケージ12のコーナ部から外方にステージサポ
ートバー22に連結して設けた広幅部である。この広幅部
32はモールド時にエアを排出するエアベント部を形成す
るために設けた部分である。図でA部分がエアベント部
で、広幅部32内に所定面積を確保する。広幅部32はステ
ージサポートバー22よりも幅広に形成し、所定長さを確
保することによってエアベントに必要な面積を確保する
ことができ、これによってエアベントで流れ出す樹脂を
広幅部32から流れ出ないように止めることができる。
ートバー22に連結して設けた広幅部である。この広幅部
32はモールド時にエアを排出するエアベント部を形成す
るために設けた部分である。図でA部分がエアベント部
で、広幅部32内に所定面積を確保する。広幅部32はステ
ージサポートバー22よりも幅広に形成し、所定長さを確
保することによってエアベントに必要な面積を確保する
ことができ、これによってエアベントで流れ出す樹脂を
広幅部32から流れ出ないように止めることができる。
本実施例ではエアベントのための広幅部32を確保する
とともに、リードフレームの変形を防止するためシュリ
ンク部30を屈曲形状に設けて、平面の各方向に対する歪
みを好適に吸収し得るように設けている。
とともに、リードフレームの変形を防止するためシュリ
ンク部30を屈曲形状に設けて、平面の各方向に対する歪
みを好適に吸収し得るように設けている。
本発明に係るリードフレームは上記のようにパッケー
ジのコーナ部にエアベント部を設ける際に必要なエアベ
ント部を確保し、かつリードフレームの変形を好適に防
止するシュリンク部を形成することを特徴とする。
ジのコーナ部にエアベント部を設ける際に必要なエアベ
ント部を確保し、かつリードフレームの変形を好適に防
止するシュリンク部を形成することを特徴とする。
第2図〜第5図は必要なエアベント部を設けたシュリ
ンク部の他の実施例を示す説明図である。
ンク部の他の実施例を示す説明図である。
第2図はパッケージ12のコーナ部に連続して広幅部32
を形成し、広幅部32の端部からたがいに直交する方向に
シュリンク部30を設けた例である。エアベント部Aは広
幅部32およびシュリンク部30上に連続して設ける。
を形成し、広幅部32の端部からたがいに直交する方向に
シュリンク部30を設けた例である。エアベント部Aは広
幅部32およびシュリンク部30上に連続して設ける。
第3図はパッケージ12のコーナ部に連続して広幅部32
を設け、広幅部32の延出方向と同方向にシュリンク部30
を設けたものである。エアベント部は広幅部32とシュリ
ンク部30に設けるとともに、リードフレーム10の外縁部
Bにも設けている。
を設け、広幅部32の延出方向と同方向にシュリンク部30
を設けたものである。エアベント部は広幅部32とシュリ
ンク部30に設けるとともに、リードフレーム10の外縁部
Bにも設けている。
第4図はシュリンク部30をジグザグ状のパターンで形
成した例で、ジグザグ状のシュリンク部30上にエアベン
ト部Aを設けている。この実施例の場合はエアベント部
が複雑な形状となっているが放電加工などでモールド金
型を加工して形成することができる。
成した例で、ジグザグ状のシュリンク部30上にエアベン
ト部Aを設けている。この実施例の場合はエアベント部
が複雑な形状となっているが放電加工などでモールド金
型を加工して形成することができる。
第5図はパッケージ12のコーナ部に接続して広幅部32
を形成し、広幅部32の端部とサイドレール26とセクショ
ンバー28との間をジグザグ状のシュリンク部30で連結し
た例である。この実施例では第1図と同様に広幅部32内
にエアベント部Aを設定している。
を形成し、広幅部32の端部とサイドレール26とセクショ
ンバー28との間をジグザグ状のシュリンク部30で連結し
た例である。この実施例では第1図と同様に広幅部32内
にエアベント部Aを設定している。
以上の各実施例で示すように、シュリンク部30はきわ
めて多様なパターンで形成され得るが、リードフレーム
の板厚方向に樹脂を流出させないようにするための方法
としては、シュリンク部30に広幅部を設ける方法、シュ
リンク部30上にシュリンク部30に沿ってエアベント部を
設定する方法、リードフレームの外縁側に連続させてエ
アベント部を設定する方法等がある。
めて多様なパターンで形成され得るが、リードフレーム
の板厚方向に樹脂を流出させないようにするための方法
としては、シュリンク部30に広幅部を設ける方法、シュ
リンク部30上にシュリンク部30に沿ってエアベント部を
設定する方法、リードフレームの外縁側に連続させてエ
アベント部を設定する方法等がある。
上記のようにしてシュリンク部30にエアベント部を設
ければ、エアベントの際の樹脂は必ずフレーム表面内に
排出され、前述したようなリードフレームの板厚方向に
樹脂がしずく状に垂れ下がるといった問題を回避するこ
とができる。
ければ、エアベントの際の樹脂は必ずフレーム表面内に
排出され、前述したようなリードフレームの板厚方向に
樹脂がしずく状に垂れ下がるといった問題を回避するこ
とができる。
シュリンク部を形成する個所はリードフレームの平面
内において比較的自由にフレームパターンを設計できる
個所であるから、必要なエアベント面積が確保できるよ
うにシュリンクパターンを設定することは容易にでき、
リードフレームの変形防止を効果的に図るとともに前述
した排出樹脂の問題点を解消することができる。
内において比較的自由にフレームパターンを設計できる
個所であるから、必要なエアベント面積が確保できるよ
うにシュリンクパターンを設定することは容易にでき、
リードフレームの変形防止を効果的に図るとともに前述
した排出樹脂の問題点を解消することができる。
また、上記各実施例のリードフレームを樹脂モールド
するモールド金型では、それぞれのリードフレームのエ
アベント部に対応して、リードフレームのクランプ面に
エアベント用の加工を施す。この加工は前述した従来の
モールド金型に設けるエアベント部と同様に、リードフ
レームのそれぞれのエアベント部の範囲についてエア抜
きのためわずかな隙間を設けるよう浅溝加工するもので
ある。
するモールド金型では、それぞれのリードフレームのエ
アベント部に対応して、リードフレームのクランプ面に
エアベント用の加工を施す。この加工は前述した従来の
モールド金型に設けるエアベント部と同様に、リードフ
レームのそれぞれのエアベント部の範囲についてエア抜
きのためわずかな隙間を設けるよう浅溝加工するもので
ある。
モールド金型にこのようなエアベント部を設けること
によって、上述したそれぞれのリードフレームについて
好適にエアベントさせて樹脂モールドすることができ
る。
によって、上述したそれぞれのリードフレームについて
好適にエアベントさせて樹脂モールドすることができ
る。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
(発明の効果) 本発明に係るリードフレームによれば、上述したよう
にモールド時のエア排出用のエアベント部が容易に形成
でき、エアベント時に排出される樹脂がリードフレーム
の表面にのみ残留するから、フォーミング加工などの加
工の際に不要な樹脂が落下したりする問題点を解消する
ことができる。また、シュリンク部も容易に形成できリ
ードフレームの変形を防止することができる。
にモールド時のエア排出用のエアベント部が容易に形成
でき、エアベント時に排出される樹脂がリードフレーム
の表面にのみ残留するから、フォーミング加工などの加
工の際に不要な樹脂が落下したりする問題点を解消する
ことができる。また、シュリンク部も容易に形成できリ
ードフレームの変形を防止することができる。
また、前記モールド金型を用いることにより上記エア
ベント部を有するリードフレームを好適の樹脂モールド
することができる等の著効を奏する。
ベント部を有するリードフレームを好適の樹脂モールド
することができる等の著効を奏する。
第1図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
説明図、第2図〜第5図はリードフレームの他の実施例
を示す説明図、第6図は従来例のリードフレームによる
モールド状態を示す説明図、第7図および第8図はリー
ドフレームの他の従来例によるモールド状態を示す説明
図および断面図。 10……リードフレーム、12……パッケージ、14……アウ
ターリード、16……ダムバー、18……エアベント部、22
……ステージサポートバー、24……樹脂、26……サイド
レール、28……セクションバー、30……シュリンク部、
32……広幅部。
説明図、第2図〜第5図はリードフレームの他の実施例
を示す説明図、第6図は従来例のリードフレームによる
モールド状態を示す説明図、第7図および第8図はリー
ドフレームの他の従来例によるモールド状態を示す説明
図および断面図。 10……リードフレーム、12……パッケージ、14……アウ
ターリード、16……ダムバー、18……エアベント部、22
……ステージサポートバー、24……樹脂、26……サイド
レール、28……セクションバー、30……シュリンク部、
32……広幅部。
Claims (2)
- 【請求項1】ステージサポートバーとサイドレールおよ
びセクションバーとの間にリードフレームの変形を防止
するシュリンク部を設けたリードフレームにおいて、 パッケージの成形位置のコーナ部から外方のシュリンク
部の領域内に、モールド時のエアベントで流れ出る樹脂
の流れ出し面積を確保するエアベント部を設けたことを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項2】請求項1記載のリードフレームを樹脂モー
ルドする際に使用するモールド金型であって、 前記リードフレームをクランプするクランプ面に、モー
ルド時に前記リードフレームのシュリンク部の領域内に
エアベントによりエアとともに樹脂を排出するエアベン
ト部を設けたことを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20741590A JP2858904B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | リードフレーム及びモールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20741590A JP2858904B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | リードフレーム及びモールド金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0496261A JPH0496261A (ja) | 1992-03-27 |
JP2858904B2 true JP2858904B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=16539373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20741590A Expired - Lifetime JP2858904B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | リードフレーム及びモールド金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2858904B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210064052A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3384901B2 (ja) * | 1995-02-02 | 2003-03-10 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム |
KR19980039677A (ko) * | 1996-11-28 | 1998-08-17 | 황인길 | 칩 스케일 반도체 패키지용 리드 프레임의 구조 |
KR100384079B1 (ko) * | 1999-11-01 | 2003-05-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 |
JP6526463B2 (ja) | 2015-03-31 | 2019-06-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP20741590A patent/JP2858904B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210064052A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0496261A (ja) | 1992-03-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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