JP5923293B2 - モールド金型 - Google Patents
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Landscapes
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Description
50 上金型
52 キャビティピン
57、67 キャビティ
58、68 スルーゲート
60 下金型
63 ポッド
64 プランジャ
70 樹脂タブレット
71 樹脂
80 半導体チップ
82 ワイヤ
91 押さえ部
92 凹部
93 通路部
Claims (3)
- ワークを樹脂で封止して半導体装置を製造するために用いられるモールド金型であって、
前記ワークを一方面側から押さえる一方金型と、
前記ワークを他方面側から押さえる他方金型と、を有し、
前記一方金型および前記他方金型の少なくとも一つには、前記ワークを押さえるキャビティピン、および、該キャビティピンを取り囲むように構成されたキャビティが設けられており、
前記キャビティピンの先端は、
前記ワークを押さえる押さえ部と、
前記押さえ部の内側に形成されて樹脂封止時に前記キャビティから排出された空気を閉じ込める凹部と、
前記樹脂封止時に前記空気が前記キャビティから前記凹部へ移動するための通路部と、を有し、
前記通路部は、前記キャビティピンによって分けられた前記樹脂の流れが合流する位置に配置されており、前記空気を前記凹部へ移動させるとともに前記樹脂を前記凹部へ移動させないように構成されている、ことを特徴とするモールド金型。 - 前記ワークは、リードフレームであり、
前記半導体装置は、半導体センサであり、
前記通路部は、前記キャビティにおいて前記キャビティピンの側面に残留する空気を前記凹部へ排出することを特徴とする請求項1に記載のモールド金型。 - 前記キャビティピンは、前記凹部に閉じ込められた前記空気を抜くための抜き孔を有することを特徴とする請求項1または2に記載のモールド金型。
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