JP2020194065A - 光ファイバテープ心線および光ファイバケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】低温の環境下における伝送損失の増加を抑制できる、光ファイバテープ心線および光ファイバケーブルを提供する。【解決手段】互いに離れた状態で並列に配置された複数の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌと、複数の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌを連結する連結樹脂２１と、を有する光ファイバテープ心線１であって、隣接する光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌ間に連結樹脂２１で形成されたブリッジ部２１ａを有し、光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌの外径は、２２０μｍ以下であり、隣り合う光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌの中心間距離は、２５０μｍ±３０μｍであり、連結樹脂２１は、常温でのヤング率が０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。【選択図】図１

Description

本開示は、光ファイバテープ心線および光ファイバケーブルに関する。

特許文献１には、互いに接触しないように離れて配置された複数の単心被覆光ファイバに対して、隣接する単心被覆光ファイバ間に樹脂により形成された連結部を設けた構成の光ファイバテープ心線が記載されている。
特許文献２には、外径寸法が約２００μｍの光ファイバ心線を複数本並列させて、隣接する光ファイバ心線の中心同士のピッチが例えば約２５０μｍになるようにして樹脂で一括被覆を行うことが記載されている。さらに、同文献には、上記樹脂に間欠的に切り込みを入れる間欠加工を施して、間欠連結型の光ファイバテープ心線を製造する方法が記載されている。
特許文献３には、光ファイバ心線の外径寸法を２２０μｍ以下とし、且つ隣り合う光ファイバ心線の中心間距離を２５０±３０μｍとした間欠連結型の光ファイバテープ心線が記載されている。

特開２０１０−１１７５９２号公報 特開２０１５−５２７０４号公報 特開２０１３−８８６１７号公報

光ファイバテープ心線において２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いて隙間なく光ファイバ心線を並べた場合、隣り合う光ファイバ心線の中心間距離が短くなり、既存の融着機のＶ溝に光ファイバ心線が載り難い。

特許文献２、３には、隣り合う２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線間に隙間を空けて、光ファイバ心線の中心間距離を約２５０μｍとする間欠連結型の光ファイバテープ心線が記載されている。ところが、上記のような細径の光ファイバ心線を用いた間欠連結型の光ファイバテープ心線は、光ファイバ心線間の隙間を一定にして、長手方向に高速かつ精度良く間欠加工を施して製造することが難しい場合がある。

一方、間欠連結型ではない光ファイバテープ心線は、例えば特許文献１に記載された光ファイバテープ心線のように、光ファイバ心線を互いに接触しないように離れて配置させて、光ファイバ心線間に樹脂で連結部を設けた構成にすれば、光ファイバ心線間の隙間を一定にして連結させることができる。ところが、特許文献１のような構成では、２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を用いた場合、光ファイバテープ心線の剛性が低くなるおそれがあり、温度収縮によって長手方向で光ファイバテープ心線が座屈し易くなる場合がある。このため、低温の環境下において伝送損失が増加してしまうことが考えられる。

本開示は、細径の光ファイバ心線を用いた光ファイバテープ心線および光ファイバケーブルを生産性良く製造し、且つ低温の環境下における伝送損失の増加を抑制することを目的とする。

本開示の一態様に係る光ファイバテープ心線は、
互いに離れた状態で並列に配置された複数の光ファイバ心線と、前記複数の光ファイバ心線を連結する連結樹脂と、を有する光ファイバテープ心線であって、
隣接する光ファイバ心線間に前記連結樹脂で形成されたブリッジ部を有し、
前記光ファイバ心線の外径は、２２０μｍ以下であり、
隣り合う前記光ファイバ心線の中心間距離は、２５０μｍ±３０μｍであり、
前記連結樹脂は、常温でのヤング率が０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。

また、本開示の一態様に係る光ファイバケーブルは、
スロット溝が設けられたスロットロッドと、上記の光ファイバテープ心線と、を有するスロット型の光ファイバケーブルであって、
前記光ファイバテープ心線が前記スロット溝内に実装されており、
前記スロット溝内の前記光ファイバテープ心線の断面積とスロット溝の断面積とから算出される実装密度が２５％以上６５％以下である。

本開示によれば、細径の光ファイバ心線を用いた光ファイバテープ心線および光ファイバケーブルを生産性良く製造し、且つ低温の環境下における伝送損失の増加を抑制することができる。

本実施形態に係る光ファイバテープ心線の一例を示す断面図である。 本実施形態に係る光ファイバケーブルの一例を示す断面図である。 図１に示す光ファイバテープ心線の変形パラメータと低温環境下における伝送損失との関係を示すグラフである。

（本開示の実施形態の説明）
最初に、本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の一態様に係る光ファイバテープ心線は、
（１）互いに離れた状態で並列に配置された複数の光ファイバ心線と、前記複数の光ファイバ心線を連結する連結樹脂と、を有する光ファイバテープ心線であって、
隣接する光ファイバ心線間に前記連結樹脂で形成されたブリッジ部を有し、
前記光ファイバ心線の外径は、２２０μｍ以下であり、
隣り合う前記光ファイバ心線の中心間距離は、２５０μｍ±３０μｍであり、
前記連結樹脂は、常温でのヤング率が０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
上記光ファイバテープ心線は、外径が２２０μｍ以下の複数の光ファイバ心線を用いて、隣接する光ファイバ心線間に連結樹脂で形成されたブリッジ部を設け、隣り合う光ファイバ心線の中心間距離を２５０μｍ±３０μｍとする構成である。当該構成の光ファイバテープ心線において、上記連結樹脂のヤング率を０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下の範囲とすることで、光ファイバテープ心線の剛性が適度な範囲となる。これにより、上記光ファイバテープ心線は、剛性が適度に大きいため温度収縮による長手方向での座屈がしにくく、低温の環境下における伝送損失の増加を抑制できる。

（２）前記光ファイバ心線を含む前記光ファイバテープ心線の最大厚Ｄが、２３５μｍ以下であり、
前記ブリッジ部の幅をＷ、前記ブリッジ部の厚みをｔ、前記連結樹脂の常温ヤング率をＥとすると、Ｐ＝Ｄ×Ｅ×ｔ^２／Ｗで示される変形パラメータＰが０．０３５以上１４．２以下であってもよい。
上記光ファイバテープ心線は、変形パラメータＰが０．０３５以上１４．２以下であるので、適度な剛性が得られる。上記光ファイバテープ心線は、剛性が適度に大きいため温度収縮による長手方向での座屈がしにくい。また、上記光ファイバテープ心線は、剛性が大き過ぎないため光ファイバテープ心線が収容された光ファイバケーブルが曲げられた際に、光ファイバテープ心線が適度に幅方向に交差する方向に変形するので伝送損失の増加を抑制できる。したがって、上記光ファイバテープ心線は、低温の環境下における伝送損失の増加をさらに抑制できる。

（３）前記光ファイバテープ心線は、前記光ファイバ心線数が１２心以上であってもよい。
光ファイバ心線数が１２心以上の多心の光ファイバテープ心線において、低温の環境下における伝送損失の増加を抑制できる。

（４）前記連結樹脂は、シリコンを含む樹脂であってもよい。
上記の連結樹脂は、シリコンを含む樹脂であるので、摩擦係数を小さくすることができる。連結樹脂の摩擦係数が小さいので、複数の上記光ファイバテープ心線を光ファイバケーブルに収容し、温度を下げた際に、各光ファイバテープ心線が長手方向で移動し易い。したがって、複数の上記光ファイバテープ心線を収容した光ファイバケーブルは、低温の環境下における伝送損失の増加をさらに抑制できる。

（５）前記光ファイバ心線は、ガラスファイバと、当該ガラスファイバの外周を覆う被覆とを有し、
前記被覆は、二層の被覆層を含み、
前記二層の被覆層のうちの外側の被覆層は、
ウレタンアクリレートオリゴマーまたはウレタンメタアクリレートオリゴマー、フェノキシ基を有するモノマー、光重合開始剤及びシランカップリング剤を含有するベース樹脂と、
疎水性の無機酸化物粒子と、を含む樹脂組成物の硬化物であり、
前記樹脂組成物における前記無機酸化物粒子の含有量が、前記樹脂組成物の総量を基準として１質量％以上４５質量％以下であってもよい。
光ファイバ心線における被覆を構成する外側の被覆層として、上記の樹脂組成物の硬化物を用いることにより、光ファイバ心線の耐側圧性が強くなる。このような光ファイバ心線を用いて、光ファイバテープ心線を構成すれば、光ファイバケーブルに収容したときの伝送損失の増加を抑えることができるので、光ファイバケーブルに光ファイバテープ心線を高密度に収容することが可能となる。

また、本開示の一態様に係る光ファイバケーブルは、
（６）スロット溝が設けられたスロットロッドと、上記（１）から（５）のいずれか一つに記載の光ファイバテープ心線と、を有するスロット型の光ファイバケーブルであって、
前記光ファイバテープ心線が前記スロット溝内に実装されており、
前記スロット溝内の前記光ファイバテープ心線の断面積とスロット溝の断面積とから算出される実装密度が２５％以上６５％以下である。
光ファイバテープ心線の実装密度が２５％以上６５％以下の高密度な光ファイバケーブルにおいて、低温の環境下における伝送損失の増加を抑制できる。

（本開示の実施形態の詳細）
本開示の実施形態に係る光ファイバテープ心線および光ファイバケーブルの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。
なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

図１は、実施形態に係る光ファイバテープ心線の一例を示す断面図である。
図１に示すように、本例の光ファイバテープ心線１は、複数（本例では１２心）の光ファイバ心線１１（本例では１１Ａ〜１１Ｌ）が並列に配置されている。１２心の光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌは、隣接する光ファイバ心線同士が互いに一定の距離を置いた状態で配置されるとともに、全体が一括して連結樹脂２１により連結されている。

光ファイバ心線１１は、例えばコアとクラッドとからなるガラスファイバ１２と、ガラスファイバ１２の周囲を覆う二層の被覆層１３，１４と、を有する。二層の被覆層のうちの内側の被覆層１３はプライマリ樹脂の硬化物で形成されている。また、二層の被覆層のうちの外側の被覆層１４はセカンダリ樹脂の硬化物で形成されている。

ガラスファイバ１２と接触する内側の被覆層１３を構成するプライマリ樹脂の硬化物には、バッファ層として比較的ヤング率が低い軟質の樹脂が用いられている。また、外側の被覆層１４を構成するセカンダリ樹脂の硬化物には、保護層として比較的ヤング率が高い硬質の樹脂が用いられている。当該セカンダリ樹脂の硬化物は、例えば２３℃におけるヤング率が９００ＭＰａ以上であり、好ましくは１０００ＭＰａ以上、さらに好ましくは１５００ＭＰａ以上である。

被覆層１４を構成することになるセカンダリ樹脂は、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはウレタンメタアクリレートオリゴマー、フェノキシ基を有するモノマー、光重合開始剤及びシランカップリング剤を含有するベース樹脂と、疎水性の無機酸化物粒子と、を含む樹脂組成物であってもよい。樹脂組成物における無機酸化物粒子の含有量は、例えば、樹脂組成物の総量を基準として１質量％以上４５質量％以下である。

以下、アクリレート又はそれに対応するメタアクリレートのことを、（メタ）アクリレートと称する。

ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレート化合物を反応させて得られるオリゴマーを用いることができる。このオリゴマーは、例えば、分子量４０００のポリプロピレングリコール、イソホロンジイソシアネート、ヒドロキシエチルアクリレート及びメタノールを反応させることなどによって得られる。

フェノキシ基を有するモノマーとしては、フェノキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物を用いることができる。例えば、フェノキシ基を有するモノマーは、ノニルフェノールＥＯ変性アクリレート（東亞合成株式会社の商品名「アロニックスＭ−１１３」）などである。

光重合開始剤としては、公知のラジカル光重合開始剤の中から適宜選択して使用することができ、例えば、光重合開始剤は、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどである。

シランカップリング剤としては、樹脂組成物の硬化の妨げにならなければ、特に限定されない。例えば、シランカップリング剤は、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどである。

疎水性の無機酸化物粒子は、無機酸化物粒子の表面に疎水性の基が導入されている。無機酸化物粒子は、例えばシリカ粒子である。疎水性の基は、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の反応性基、又は、炭化水素基（例えば、アルキル基）、アリール基（例えば、フェニル基）等の非反応性基であってもよい。

被覆層１４を構成するセカンダリ樹脂に無機酸化物粒子を配合することで、光ファイバ心線１１の側圧特性が改善される。被覆層１３を構成するプライマリ樹脂および上記セカンダリ樹脂は、例えば紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等で形成されている。光ファイバ心線１１は、曲げ半径Ｒ＝１５ｍｍのとき、曲げ損失が０．２５ｄＢ／１０ターン以下である。

連結樹脂２１は、隣接する光ファイバ心線の隙間を充填するように２心の光ファイバ心線間に設けられるとともに、光ファイバ心線１１を覆うように光ファイバ心線１１の周囲に設けられている。上記光ファイバ心線間に設けられている連結樹脂２１は、隣接する光ファイバ心線１１を橋渡しするブリッジ部２１ａを構成している。また、上記光ファイバ心線間以外の光ファイバ心線１１の周囲に設けられている連結樹脂２１は、光ファイバ心線１１の外周を覆う外周被覆部２１ｂを構成している。光ファイバテープ心線１は、隣接する光ファイバ心線間にブリッジ状の連結部を有するブリッジ型の光ファイバテープ心線である。

連結樹脂２１（ブリッジ部２１ａおよび外周被覆部２１ｂ）のヤング率Ｅは、常温（例えば、２３℃）において０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。また、連結樹脂２１は、周囲に配置される他部材との摩擦を抑制するためにシリコンを含む樹脂で形成されていてもよい。

図１に示す本例では、ブリッジ部２１ａの厚みｔ（光ファイバ心線の並列方向に直交する方向の厚み）は、光ファイバ心線１１の外径Ｒと、外周被覆部２１ｂの厚みｓと、を足し合わせた厚みよりも薄い。このため、隣り合う２心の光ファイバ心線１１間には、ブリッジ部２１ａによって形成される凹部２２が設けられている。凹部２２は、光ファイバテープ心線１の両面（図１における上側面と下側面）に設けられている。

光ファイバ心線１１Ａ〜１１Ｌにおける隣り合う光ファイバ心線同士の中心間距離Ｆは、光ファイバ心線１１の外径Ｒと、ブリッジ部２１ａの幅Ｗ（光ファイバ心線の並列方向と同方向の幅）と、を足し合わせた長さである。

このように構成される光ファイバテープ心線１において、光ファイバ心線１１（１１Ａ〜１１Ｌ）の外径Ｒは、２２０μｍ以下である。光ファイバ心線１１同士の中心間距離Ｆは、２５０±３０μｍである。

図１に示すように、光ファイバテープ心線１の最大厚Ｄは、本例では、光ファイバ心線１１の外径Ｒに、光ファイバ心線１１の上下の外周被覆部２１ｂの厚みｓを加えた厚さである。ブリッジ幅Ｗは、ブリッジ部２１ａの幅Ｗであり、隣り合う光ファイバ心線１１の外周間の距離となっている。

本発明者らは、光ファイバテープ心線の変形しやすさを示す指標として、変形パラメータＰを考えた。変形パラメータＰは、光ファイバテープ心線１の最大厚Ｄ、ブリッジ部２１ａの幅Ｗ、ブリッジ部２１ａの厚みｔ、および連結樹脂２１のヤング率Ｅによって、下記の式（１）によって表される。
Ｐ＝Ｄ×Ｅ×ｔ^２／Ｗ 式（１）
上記の変形パラメータＰは、値が大きくなるほど光ファイバテープ心線１が変形しにくくなり、値が小さくなるほど光ファイバテープ心線１が変形しやすくなる指標である。光ファイバテープ心線１における、上記Ｐの値は、例えば０．０３５以上１４．２以下である。

なお、図１に示す例では光ファイバテープ心線における光ファイバ心線数を１２心としているが、これに限定されない。光ファイバ心線数は１２心以上であればよい。
また、連結樹脂２１は、少なくとも隣接する光ファイバ心線間に設けられていればよい。すなわち、少なくともブリッジ部２１ａが設けられていればよく、外周被覆部２１ｂを設けない構成であってもよい。また、光ファイバテープ心線１の片面のみ（図１における上側面或いは下側面）に、外周被覆部２１ｂを設ける構成であってもよい。
外周被覆部２１ｂを設けない構成の場合は、光ファイバテープ心線１の最大厚Ｄは、光ファイバ心線１１の外径Ｒと等しくなる。外周被覆部２１ｂが光ファイバテープ心線１の片面のみに設けられた構成の場合は、光ファイバテープ心線１の最大厚Ｄは、光ファイバ心線１１の外径Ｒに、光ファイバ心線１１の上側面或いは下側面の外周被覆部２１ｂの厚みｓのみを加えた厚さとなる。

ところで、光ファイバテープ心線において２２０μｍ以下の細径の光ファイバ心線を隙間なく並列させた場合、隣り合う光ファイバ心線の中心間距離が短くなり、既存の融着機のＶ溝に光ファイバ心線が載り難い。そこで、例えば光ファイバ心線同士を互いに接触しないように離れて配置させて、光ファイバ心線間に樹脂で連結部を設けた構成、すなわちブリッジ型の光ファイバテープ心線にすれば、隣り合う光ファイバ心線の中心間距離を所定の距離にして連結させることができる。しかしながら、光ファイバ心線間に樹脂により形成された連結部を設ける構成では、光ファイバテープ心線の剛性が低くなり、低温環境下においた場合、温度収縮によって光ファイバテープ心線の長手方向に座屈しやすい。このため、低温環境下において伝送損失が増加しやすい。

これに対して上記実施形態に係る光ファイバテープ心線１は、連結樹脂２１のヤング率が０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下の範囲とされているので、光ファイバテープ心線１の剛性が適度な範囲となっている。光ファイバテープ心線１は、外径Ｒが２２０μｍ以下の光ファイバ心線を用いて、隣接する光ファイバ心線１１間に連結樹脂２１で形成されたブリッジ部２１ａを設け、光ファイバ心線１１の中心間距離Ｆを２５０±３０μｍとする構成であっても、剛性が適度に大きいため温度収縮による長手方向での座屈を起こしにくい。これにより、光ファイバテープ心線１は、低温の環境下における伝送損失の増加を抑制することができる。

また、光ファイバテープ心線１は、変形パラメータＰが０．０３５以上１４．２以下であれば、さらに適度な剛性が得られる。光ファイバテープ心線１は、剛性が大き過ぎないので光ファイバテープ心線１が収容された光ファイバケーブルが曲げられた際に、光ファイバテープ心線１が適度に幅方向に変形するため伝送損失の増加が抑制される。したがって、光ファイバテープ心線１は、低温の環境下における伝送損失の増加をさらに抑制することができる。

また、光ファイバテープ心線１の連結樹脂２１にシリコンが含まれていれば、連結樹脂２１の摩擦係数は、シリコンを含まない樹脂と比較して小さい。このため、例えば、複数の光ファイバテープ心線１を光ファイバケーブルに収容し、温度を下げた際に、各光ファイバテープ心線１は周囲に配置される他部材との摩擦力が小さいので長手方向で移動し易い。したがって、光ファイバテープ心線１は、光ファイバケーブルに収容された際に、低温の環境下における伝送損失の増加を抑制することができる。

また、光ファイバ心線１１における被覆を構成する外側の被覆層１４として、上記の樹脂組成物（無機酸化物粒子を含む樹脂）の硬化物を用いれば、光ファイバ心線１１の耐側圧性を強くすることができる。このような光ファイバ心線１１を用いて、光ファイバテープ心線１を構成すれば、光ファイバケーブルに収容したときの伝送損失の増加を抑えることができる。これにより、光ファイバテープ心線１は、光ファイバケーブルに高密度に収容することができる。

次に、図２を参照して、本実施形態に係る光ファイバケーブルについて説明する。図２は、本実施形態に係る光ファイバテープ心線１を使用したスロット型の光ファイバケーブルの一例を示す図である。

図２に示すスロット型の光ファイバケーブル３０は、複数（本例では６つ）のスロット溝３１を有するスロットロッド３２と、スロット溝３１内に収容された複数の光ファイバテープ心線１と、を備えている。図２では、スロット溝３１の内部を説明するため、便宜上、１つのスロット溝３１を拡大してその内部構成を図示している。なお、各スロット溝３１の内部構成は同様の構成であるため、他の５つのスロット溝３１については、ハッチングを施して内部構成の図示を省略した。

スロットロッド３２は、中央にテンションメンバ３３を有し、放射状に複数（本例では６つ）のスロット溝３１が設けられた構造になっている。各光ファイバテープ心線１は、積層されてスロット溝３１内に実装されている。なお、図２の例では、各光ファイバテープ心線１は、向きを揃えて積層されているが、向きを揃えずに積層されていてもよい。スロットロッド３２の周囲には押さえ巻きテープ３４が巻かれ、押さえ巻きテープ３４の周囲には外被３５が形成されている。

光ファイバケーブル３０において、各スロット溝３１における光ファイバテープ心線１の実装密度は、２５％以上６５％以下である。光ファイバテープ心線１の実装密度とは、各スロット溝３１の断面積に対する各スロット溝３１内に実装される光ファイバテープ心線１の断面積の割合を意味する。例えば、図２に示すスロット型の光ファイバケーブル３０は、各スロット溝３１に４８枚の光ファイバテープ心線１が実装される３４５６心のケーブルであり、光ファイバケーブル３０の外径を３４ｍｍとして作製した場合、光ファイバテープ心線１を実装密度５０％で収容することができる。

上記光ファイバケーブル３０は、上述したような構成を有する光ファイバテープ心線１が実装されている。しかしながら、上述したような構成の光ファイバテープ心線１であっても、光ファイバテープ心線１の実装密度が６５％を超えると、伝送損失が増加する光ファイバテープ心線１の割合が多くなる。一方、光ファイバテープ心線１の実装密度が２５％未満であると、高密度化が難しい。これに対して、光ファイバケーブル３０によれば、光ファイバテープ心線１の実装密度が２５％以上６５％以下となるように構成されているため、高密度化を実現しつつ、低温の環境下における伝送損失の増加を抑制することができる。

（実施例）
本実施形態に係る光ファイバテープ心線１において、光ファイバテープ心線の最大厚Ｄ、ブリッジ厚ｔ、およびヤング率Ｅを変えることで、変形パラメータＰが異なるように設定したサンプルＮｏ．１〜２７を用意した。サンプルＮｏ．１〜２７の光ファイバ心線１１の外径Ｒは、２２０μｍ以下である。また、サンプルＮｏ．１〜２７の連結樹脂にはシリコンが含まれている。また、本実施例では、ブリッジ幅Ｗは、各サンプルにおいて光ファイバテープ心線１の最大厚Ｄとブリッジ幅Ｗとを足し合わせた値が２７０μｍとなるように設定した。なお、上記サンプルＮｏ．１〜２７は、光ファイバ心線１１のセカンダリ樹脂に無機酸化物粒子が配合されていないものである。
本実施例では、各サンプルに対して、低温（−４０℃）環境下における伝送損失の評価を行った。以下の表１に、サンプルＮｏ．１〜２７に対する、伝送損失の評価結果を示す。

各サンプルに対する評価は、図２に示す光ファイバケーブル３０に上記サンプルの光ファイバテープ心線を実装密度５０％となるように収容し、当該光ファイバケーブルを低温（−４０℃）環境下においたとき、信号光の波長が１．５５μｍで伝送損失が０．５ｄＢ／ｋｍ以下を満たすか否かで判断した。伝送損失が０．５ｄＢ／ｋｍ以下であれば伝送損失が良好であると判断し、伝送損失が０．３ｄＢ／ｋｍよりも大きく０．５ｄＢ／ｋｍ以下のものを評価Ｂ、伝送損失が０．３ｄＢ／ｋｍ以下のものを評価Ａとした。また、伝送損失が０．５ｄＢ／ｋｍを超えるものを伝送損失が劣ると判断し評価Ｃとした。すなわち、評価Ａまたは評価Ｂのサンプルが、伝送損失の特性が良好な光ファイバテープ心線である。

表１に示される各サンプルの変形パラメータＰと−４０℃の環境下の伝送損失との関係を、図３に低温環境下における伝送損失特性のグラフとして示す。図３において、破線Ｌ１よりも下側の領域が伝送損失の評価がＡの領域であり、破線Ｌ１と破線Ｌ２の間の領域が伝送損失の評価がＢの領域である。また、破線Ｌ２よりも上側の領域が伝送損失の評価がＣの領域である。

表１の評価結果によれば、伝送損失が良好なサンプル（評価Ａまたは評価Ｂのサンプル）は、Ｎｏ．１〜２７であった。そして、その中で特に伝送損失が良好なサンプル（評価Ａのサンプル）は、Ｎｏ．４〜９、Ｎｏ．１２〜１８、Ｎｏ．２１〜２６であった。これにより、光ファイバテープ心線１において、変形パラメータＰが０．０３５以上１４．２以下である場合に、伝送損失が特に良好であることが分かった。

また、変形パラメータＰが小さすぎる（０．０３５未満になる）と、光ファイバテープ心線１の剛性が小さくなり、光ファイバケーブルが低温環境下で収縮した際に光ファイバテープ心線に座屈が生じて伝送損失が増加することが分かった。一方、変形パラメータＰが大きすぎる（１４．２を超える）と、光ファイバテープ心線１の剛性が大きくなり、例えば、光ファイバケーブルをドラム巻きして曲げた際に、光ファイバテープ心線１がその幅方向に交差する方向に変形しにくいために伝送損失が増加することが分かった。

なお、光ファイバケーブルに実装される光ファイバテープ心線の心密度を高めようとする場合、光ファイバテープ心線１の最大厚Ｄは、２３５μｍ以下であることが望ましい。

また、さらに伝送損失を向上させるために、光ファイバ心線１１のセカンダリ樹脂について検討した。そのために、サンプルＮｏ．１と同じ構成で、光ファイバ心線１１をセカンダリ樹脂に無機酸化物粒子を配合したものに変更したサンプルを別途用意して、サンプルＮｏ．１〜２７と同様に低温（−４０℃）環境下における伝送損失の評価を行った。その結果、表１の−４０℃環境下の伝送損失における、０．５ｄＢ／ｋｍの伝送損失（サンプルＮｏ．１）を０．３ｄＢ／ｋｍまで下げることができた。
サンプルＮｏ．１の伝送損失は、Ｎｏ．１〜２７のうちで、一番大きいので、セカンダリ樹脂に無機酸化物粒子を配合した場合、Ｎｏ．１〜２７の全てのサンプルで伝送損失が０．３ｄＢ／ｋｍ以下となる。

また、光ファイバテープ心線１の連結樹脂２１にシリコンが含まれていれば、連結樹脂２１の摩擦係数は、シリコンを含まない樹脂と比較して小さくなる。このため、低温の環境下において、各光ファイバテープ心線１は周囲に配置される他部材との摩擦力が小さいので長手方向で移動し易くなる。
連結樹脂にシリコンを含むことにより、低温環境下における伝送損失特性が改善することを検証するために、連結樹脂２１をシリコンが添加されていない連結樹脂に変更したサンプルを別途用意して、サンプルＮｏ．１〜２７と同様に低温（−４０℃）環境下における伝送損失の評価を行った。評価により、シリコンが添加されていない連結樹脂に変更したサンプルは、シリコンが添加されているサンプルＮｏ．１〜２７よりも、低温環境下における伝送損失が１．５倍程度増加した。すなわち、連結樹脂にシリコンを添加した場合は、シリコンを添加していない場合と比較して、低温環境下における伝送損失特性が改善され、伝送損失を２／３程度まで抑制できることが分かった。

以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。また、上記説明した構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等に変更することができる。

１：光ファイバテープ心線
１１（１１Ａ〜１１Ｌ）：光ファイバ心線
１２：ガラスファイバ
１３：内側の被覆層
１４：外側の被覆層
２１：連結樹脂
２１ａ：ブリッジ部
２１ｂ：外周被覆部
２２：凹部
３０：光ファイバケーブル
３１：スロット溝
３２：スロットロッド

Claims (6)

1. 互いに離れた状態で並列に配置された複数の光ファイバ心線と、前記複数の光ファイバ心線を連結する連結樹脂と、を有する光ファイバテープ心線であって、
   隣接する光ファイバ心線間に前記連結樹脂で形成されたブリッジ部を有し、
   前記光ファイバ心線の外径は、２２０μｍ以下であり、
   隣り合う前記光ファイバ心線の中心間距離は、２５０μｍ±３０μｍであり、
   前記連結樹脂は、常温でのヤング率が０．５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である、
   光ファイバテープ心線。
2. 前記光ファイバ心線を含む前記光ファイバテープ心線の最大厚Ｄが、２３５μｍ以下であり、
   前記ブリッジ部の幅をＷ、前記ブリッジ部の厚みをｔ、前記連結樹脂の常温ヤング率をＥとすると、Ｐ＝Ｄ×Ｅ×ｔ^２／Ｗで示される変形パラメータＰが０．０３５以上１４．２以下である、
   請求項１に記載の光ファイバテープ心線。
3. 前記光ファイバテープ心線は、前記光ファイバ心線数が１２心以上である、
   請求項１または請求項２に記載の光ファイバテープ心線。
4. 前記連結樹脂は、シリコンを含む樹脂である、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
5. 前記光ファイバ心線は、ガラスファイバと、当該ガラスファイバの外周を覆う被覆とを有し、
   前記被覆は、二層の被覆層を含み、
   前記二層の被覆層のうちの外側の被覆層は、
   ウレタンアクリレートオリゴマーまたはウレタンメタアクリレートオリゴマー、フェノキシ基を有するモノマー、光重合開始剤及びシランカップリング剤を含有するベース樹脂と、
   疎水性の無機酸化物粒子と、を含む樹脂組成物の硬化物であり、
   前記樹脂組成物における前記無機酸化物粒子の含有量が、前記樹脂組成物の総量を基準として１質量％以上４５質量％以下である、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
6. スロット溝が設けられたスロットロッドと、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線と、を有するスロット型の光ファイバケーブルであって、
   前記光ファイバテープ心線が前記スロット溝内に実装されており、
   前記スロット溝内の前記光ファイバテープ心線の断面積とスロット溝の断面積とから算出される実装密度が２５％以上６５％以下である、
   光ファイバケーブル。

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