JP2020102511A

JP2020102511A - 発光装置及びその製造方法

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Publication number: JP2020102511A
Application number: JP2018239302A
Authority: JP
Inventors: 真史纐纈; Masashi Koketsu; 重郎武田; Shigeo Takeda; 下西　正太; Shota Shimonishi; 正太下西
Original assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Current assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date: 2018-12-21
Filing date: 2018-12-21
Publication date: 2020-07-02
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Abstract

【課題】不良の発光素子及びその封止部材の交換に伴う発光特性への悪影響を抑えることのできる発光装置の製造方法、及びその方法により製造される発光装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様として、基板２０上から発光素子２４及びそれを封止する封止部材２６を取り外す工程と、発光素子２４及び封止部材２６を取り外した後、発光素子２４の実装位置に発光素子１２４を実装する工程と、発光素子１２４を実装した後、基板２０上の封止部材２６の外縁の少なくとも一部に残された封止部材２６の残渣２６ａの内側に樹脂を供給し、残渣２６ａをダムとして用いて、前記樹脂からなる封止部材１２６を形成する工程と、を含む、発光装置２の製造方法を提供する。【選択図】図６

Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。

従来、直下型バックライトなどの多数の発光素子を実装した発光装置の製造工程において、実装後に不良が判明した発光素子の代わりに、良品である発光素子を新たに実装する処置が取られている（例えば、特許文献１参照）。これは、不良の発光素子が１個でも存在すると、発光装置全体が不良となるためである。

特許文献１に記載の技術では、不良の発光素子の封止部材を除去した後、不良の発光素子又は不良の発光素子の取り外し後に残る跡を残した状態で、これらに隣接して新たな発光素子を実装し、封止部材で封止する。

特許第６０６５５８６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術によれば、不良の発光素子の代わりに新たに実装される発光素子の位置が、本来の位置（不良の発光素子の実装位置）からずれる。このため、例えば、この技術をバックライトなどの、発光素子が挟ピッチで多数実装された、位置ズレの許容値が狭い発光装置の製造に適用する場合には、適切な発光制御ができなくなるおそれがあり、また、新たに実装された発光素子とその周囲の発光素子との特性差が生じうる。

本発明の目的は、不良の発光素子及びその封止部材の交換に伴う発光特性への悪影響を抑えることのできる発光装置の製造方法、及びその方法により製造される発光装置を提供することにある。

本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記［１］〜［６］の発光装置の製造方法、［７］〜［９］の発光装置を提供する。

［１］基板上から第１の発光素子及び前記第１の発光素子を封止する第１の封止部材を取り外す工程と、前記第１の発光素子及び前記第１の封止部材を取り外した後、前記第１の発光素子の実装位置に第２の発光素子を実装する工程と、前記第２の発光素子を実装した後、前記基板上の前記第１の封止部材の外縁の少なくとも一部に残された前記第１の封止部材の残渣の内側に樹脂を供給し、前記残渣をダムとして用いて、前記樹脂からなる第２の封止部材を形成する工程と、を含む、発光装置の製造方法。
［２］前記第１の発光素子及び前記第１の封止部材を取り外す工程において、前記第１の封止部材を加熱しながら取り外す、上記［１］に記載の発光装置の製造方法。
［３］前記第１の封止部材と前記第２の封止部材とが同じ材料からなる、上記［１］又は［２］に記載の発光装置の製造方法。
［４］前記第１の封止部材の残渣が、内周面に凹凸を有する、上記［１］〜［３］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［５］前記第２の封止部材を形成する工程において、前記第１の封止部材の外縁の全周に残された前記残渣の内側に樹脂を供給する、上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［６］前記第２の封止部材を形成する工程において、高さが５０μｍ以下である前記残渣の内側に樹脂を供給する、上記［１］〜［５］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［７］基板上に実装された発光素子と、前記発光素子を囲む、内周面に凹凸を有する樹脂部材と、前記樹脂部材と同じ材料からなり、前記樹脂部材に外縁が接する、前記発光素子を封止する封止部材と、を備えた、発光装置。
［８］前記封止部材の前記外縁が、全周に渡って前記樹脂部材に接する、上記［７］に記載の発光装置。
［９］前記樹脂部材の高さが５０μｍ以下である、上記［７］又は［８］に記載の発光装置。

本発明によれば、不良の発光素子及びその封止部材の交換に伴う発光特性への悪影響を抑えることのできる発光装置の製造方法、及びその方法により製造される発光装置を提供することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係るリワーク装置の構成を概略的に示す模式図である。図２（ａ）は、第１の実施の形態に係る治具の構成の例を示す垂直断面図である。図２（ｂ）は、治具の動作を模式的に示す垂直断面図である。図３（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施の形態に係るリワークの流れの一例を示す垂直断面図である。図４（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施の形態に係るリワークの流れの一例を示す垂直断面図である。図５（ａ）は、配線が発光素子から直線状に延びている場合の、２つの爪の先端の好ましい摺動方向を模式的に示す上面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示される発光素子と配線、及びその周辺部材の、配線の長さ方向に直交する垂直断面図である。図６は、残渣の状態を示す平面図である。図７（ａ）〜（ｃ）は、第２の実施の形態に係るリワークの流れの一例を示す垂直断面図である。図８（ａ）、（ｂ）は、本発明の変形例に係る発光装置の垂直断面図である。

〔第１の実施の形態〕
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るリワーク装置３０の構成を概略的に示す模式図である。

リワーク装置３０は、ベース３１と、ベース３１上の前面側に設けられた基板移動機構３２と、基板移動機構３２に鉛直方向（上下方向）及び水平方向（前後左右方向）に移動可能に支持される基板ホルダー３３と、ベース３１上の背面側に設けられた筐体３４と、筐体３４に鉛直方向に移動可能に支持されるヘッド部３５と、を備える。

ヘッド部３５は、基板ホルダー３３の上方に、基板ホルダー３３に保持される基板２０に対して各種処理を実施するための治具１０などの治具を接続するための接続部３５ａを有する。

ヒーター３６は、発光素子の実装などの際に基板２０を加熱するためのヒーターであり、例えば、ホットエアー方式のヒーター、遠赤外線方式のヒーター、又はこれらの組み合わせから構成される非接触加熱式のエリアヒーターである。また、ホットエアー方式のヒーターなどの非接触加熱式のヒーター、又は接触加熱式のヒーターが接続部３５ａに含まれていてもよい。接続部３５ａのヒーターは、基板２０を上方から加熱するトップヒーターである。また、リワーク装置３０は、基板ホルダー３３の下の治具１０の直下に位置する接触加熱式のボトムヒーターを備えていてもよい。

リワーク装置３０としては、例えば、デンオン機器株式会社製のＲＤ−５００ＳＶを用いることができる。

ヘッド部３５の接続部３５ａに接続される治具１０は、基板ホルダー３３に保持される基板２０に実装された、不良の発光素子及びそれを封止する封止部材を取り外すための治具である。

図２（ａ）は、第１の実施の形態に係る治具１０の構成の例を示す垂直断面図である。治具１０は、基材１１と、固定部１３により基材１１に固定された、不良の発光素子及びそれを封止する封止部材を基板２０から取り外すための２つの爪１２を有する。

図２（ｂ）は、治具１０の動作を模式的に示す垂直断面図である。リワーク装置３０のヘッド部３５を下降させて、２つの爪１２を基板２０側に向けた状態で治具１０を基板２０側へ移動させると、基板２０に押し当てられた２つの爪１２の先端１２ａが、治具１０が基板２０側へ移動するのに伴って閉じるように基板２０の表面上を摺動する。

このとき、２つの爪１２の先端１２ａの間に発光素子があれば、２つの爪１２の先端１２ａが基板２０と発光素子の間に発光素子の両側から差し入れられ、発光素子及び発光素子を覆う封止部材を基板２０から取り外すことができる。

基材１１の材料や形状は、特に限定されない。爪１２の材料や形状は、図２（ｂ）に示される動作が可能なものであれば、特に限定されない。図２（ａ）に示される例では、爪１２は板バネ材から構成される。固定部１３の構成は特に限定されない。図２（ａ）に示される例では、固定部１３はネジ、ナット、ワッシャーで構成される。

なお、治具１０に備わる爪１２は１つでもよい。その場合、１つの爪１２が基板２０の表面上を摺動し、基板２０と発光素子の間に差し入れられ、発光素子と封止部材を取り外す。しかしながら、発光素子及び封止部材を爪１２で両側から挟み込むことにより、より取り外し易くなるため、治具１０は２つの爪１２を備えることが好ましい。以下、治具１０が２つの爪１２を備える場合について説明する。

また、基板２０と発光素子との接合強度が高くなく、比較的取り外しが容易な場合は、爪１２の先端１２ａを基板２０と封止部材との間に差し入れ、持ち上げることにより、封止部材に密着する発光素子を封止部材とともに取り外すことができる。すなわち、爪１２の先端１２ａを基板２０と発光素子の間にまで差し入れなくても、基板２０と封止部材との間に差し入れれば、発光素子を基板２０から取り外すことができる。より確実に発光素子を封止部材とともに取り外したい場合は、爪１２の先端１２ａを基板２０と発光素子の間にまで差し入れることが好ましい。

爪１２の先端１２ａを基板２０と封止部材との間に差し入れ、封止部材を取り外す場合、基板２０と発光素子との接合強度などによっては、発光素子が封止部材とともに取り外されない場合がある。治具１０は、このような場合に、基板２０上に残された封止されていない発光素子を取り外すこともできる。また、発光素子の実装位置がずれた場合など、発光素子の問題が封止前に判明した場合に、封止されていない発光素子を治具１０により取り外すこともできる。

ヘッド部３５の接続部３５ａに接続できる治具としては、治具１０の他に、例えば、半田供給、半田除去、チップ実装用のものがある。これらの治具は、ヘッド部３５の接続部３５ａに適宜付け替えることができる。

以下、基板２０に実装された発光素子及びそれを封止する封止部材を基板２０から取り外し、新たな発光素子及び封止部材を実装する（以下、リワークと呼ぶ）方法について説明する。

図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施の形態に係るリワークの流れの一例を示す垂直断面図である。

まず、図３（ａ）に示される様に、治具１０の２つの爪１２の先端１２ａで、基板２０に実装された発光素子２４を封止する封止部材２６を両側から挟み込む。

具体的には、リワーク装置３０のヘッド部３５を下降させて、治具１０の２つの爪１２の先端１２ａを基板２０の表面に押し当てて、基板２０の表面上を閉じるように摺動させ、封止部材２６を両側から挟み込む。

ここで、基板２０は、板状の基材２１と、基材２１の表面上に形成された配線２２とを有する。発光素子２４は、半田２５により配線２２に接続されている。

また、基板２０は、図３（ａ）に示される様に、基板２０の最表面に設けられた、基材２１及び配線２２よりも摩擦係数が小さい滑り層２３を有することが好ましい。この場合、爪１２の先端１２ａに基板２０の滑り層２３の表面を摺動させることにより、先端１２ａの摺動がスムーズになり、発光素子２４及び封止部材２６の取り外しが容易になる、基板２０の損傷が抑えられるなどの効果が得られる。

滑り層２３は、白色レジストであることが好ましい。この場合、上述の滑り層の効果に加えて、基板２０の表面の反射率を向上させて発光装置の発光強度を向上させるなどの効果を得ることができる。

発光素子２４は、例えば、チップ基板と、発光層及びそれを挟むＰ層とＮ層を含む結晶層とを有するＬＥＤチップである。図３（ａ）に示される例では、発光素子２４は基板２０にフリップチップ実装されている。フリップチップ実装の場合、フェイスアップ実装の場合と比較して、発光素子２４と基板２０との間隔が大きいため、治具１０の２つの爪１２の先端１２ａを基板２０と発光素子２４の間に差し入れやすい。すなわち、本実施の形態に方法により、発光素子２４及び封止部材２６を取り外しやすい。さらに、基板２０と発光素子２４の間（基板２０と発光素子２４を接合するバンプや半田の間）に封止部材２６の一部が入り込んでいることが好ましい。この場合、発光素子２４を封止部材２６とともに持ち上げ、取り外すことが容易になる。なお、発光素子２４は、レーザーダイオード等のＬＥＤチップ以外の発光素子であってもよい。

本実施の形態において基板２０から取り外される発光素子２４は、直下型バックライトなどの発光装置に実装された多数の発光素子のうちの、実装後に不良が判明した発光素子である。

封止部材２６は、シリコーンやエポキシなどの透明樹脂からなる。また、封止部材２６は、典型的には、ダムを用いずに滴下した樹脂を硬化させることにより形成され、表面が凸状の曲面であるレンズ形状を有し、発光素子２４のレンズとして機能する。

次に、図３（ｂ）に示される様に、治具１０をさらに基板２０へ近づけて、２つの爪１２の先端１２ａを基板２０の表面上をさらに摺動させる。これによって、封止部材２６を基板から剥離させつつ、２つの爪１２の先端１２ａを発光素子２４の両側から基板２０と発光素子２４の間に差し入れる。

そして、２つの爪１２の先端１２ａを基板２０の表面上をさらに摺動させることにより、発光素子２４を封止部材２６とともに基板２０から剥離させ、発光素子２４及び封止部材２６を同時に基板２０から取り除く。

爪１２の先端１２ａが基板２０と発光素子の間に容易に差し入れられるようにするため、先端１２ａの厚さは、基板２０と発光素子の間隔よりも小さいことが好ましい。

上述の発光素子２４及び封止部材２６を基板２０から剥離させる工程は、ヒーター３６などの各種ヒーターを用いて封止部材２６を加熱した状態で実施することが好ましい。この場合、封止部材２６の取り切れずに残る部分の量を減らすことができる。

図３（ｃ）に示される様に、発光素子２４及び封止部材２６を取り除いた後、完全に取り切れなかった封止部材２６の一部が基板２０上に残る。

図３（ｃ）に示される様に、封止部材２６の発光素子２４の下に位置していた部分や、封止部材２６の外縁（封止部材２６の底面の輪郭）部分が除去されずに残渣として残ることが多い。ここで、封止部材２６の外縁に残った残渣を残渣２６ａ、発光素子２４の下にあった部分に残った残渣を２６ｂとする。

次に、図３（ｄ）に示される様に、基板２０上から半田２５を除去する。具体的には、例えば、吸引機能付きの治具を用いて、半田２５を溶融させながら吸引して除去する。半田２５の除去は、このような吸引機能付きの治具を用いて、リワーク装置３０において実施することができる。

次に、図４（ａ）に示される様に、基板２０の表面にバフ研磨などの封止部材２６の残渣を除去するための処理を施す。これによって、基板２０の表面上に突出して残った残渣２６ａなどが除去される。

次に、図４（ｂ）に示される様に、基板２０上の半田２５が除去された部分に新たに半田１２５を供給する。半田１２５の供給は、二股のスタンプツールなどの半田供給用の治具を用いて、リワーク装置３０において実施することができる。

次に、図４（ｃ）に示される様に、基板２０上に新たに発光素子１２４を実装する。このとき、発光素子１２４の電極が半田１２５の上に乗るように、発光素子１２４を実装する。すなわち、発光素子２４の実装位置に発光素子１２４を実装する。発光素子１２４の実装は、素子実装用の治具を用いて、リワーク装置３０において実施することができる。

そして、基板２０を加熱して、半田１２５により基板２０の配線２２と発光素子１２４をリフロー半田付けする。基板２０の加熱は、ヒーター３６や基板２０を上方から加熱するヒーターを用いて、リワーク装置３０において実施することができる。

次に、図４（ｄ）に示される様に、基板２０上の封止部材２６が除去された部分に新たに封止部材１２６を形成する。封止部材１２６は、滴下法などにより形成される。

上述のリワーク工程を、不良であることが判明した全ての発光素子２４及びそれを封止する封止部材２６に対して実施することにより、直下型バックライトなどの複数の発光素子を実装した発光装置であって、不良の発光素子２４が発光素子１２４に交換された発光装置１が得られる。

なお、上述のリワーク工程は、発光素子２４が封止部材２６に封止されていない場合にも適用することができる。すなわち、発光素子２４と封止部材２６を取り外す上記の方法を応用して、封止されていない発光素子２４を取り外すことができる。

なお、発光素子２４及び封止部材２６を基板２０から取り外す工程においては、基板２０における配線２２が存在しない領域上を爪１２の先端１２ａが摺動することが好ましい。基板２０の配線２２が存在しない領域上では、配線２２が存在する領域上と比較して、配線２２の厚さ分だけ爪１２の先端１２ａの位置が低くなるため、先端１２ａを基板２０と発光素子２４の間に差し入れることが容易になる。すなわち、基板２０からの発光素子２４及び封止部材２６の取り外しが容易になる。

図５（ａ）は、配線２２が発光素子２４から直線状に延びている場合の、２つの爪１２の先端１２ａの好ましい摺動方向を模式的に示す上面図である。なお、図５（ａ）においては、配線２２と発光素子２４以外の部材の図示を省略している。

図５（ｂ）は、図５（ａ）に示される発光素子２４と配線２２、及びその周辺部材の、配線２２の長さ方向に直交する垂直断面図である。

図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、配線２２が発光素子２４から直線状に延びている場合、２つの爪１２の先端１２ａの摺動方向を、配線２２の長さ方向に直交させることにより、先端１２ａを基板２０と発光素子２４の間に容易に差し入れることができる。

また、封止部材２６を基板から取り外す方法として、先端が金属製の吸引装置に熱を加え、封止部材２６に押し当て、封止部材２６を崩しながら吸引して除去する方法を用いてもよい。この方法は、加熱可能な吸引用の治具を用いて、リワーク装置３０において実施することができる。

また、封止部材２６を基板から取り外す方法として、日本精密機械工作株式会社製のリューターなどのグラインダーを用いて封止部材２６を削り取る方法を用いてもよい。この方法によれば、グラインダーにより綿棒などの繊維素材を回転させながら封止部材２６に押し当て、削り取ることができる。

また、封止部材２６を基板から取り外す方法として、加熱した半田ごてを封止部材２６に接触させ、熱により変質して浮いた封止部材２６を半田ごてで擦り切って取り外す方法を用いてもよい。

〔第２の実施の形態〕
本発明の第２の実施の形態は、封止部材２６の残渣２６ａを封止部材１２６の製造に利用する点において、第１の実施の形態と異なる。なお、第１の実施の形態と同様の点（物の構成や処理工程など）については、その説明を省略又は簡略化する。

以下、第２の実施の形態に係るリワーク方法について説明する。

まず、図３（ａ）〜（ｄ）に示される、半田２５を除去するまでの工程を、第１の実施の形態と同様に実施する。

第２の実施の形態では、封止部材２６の外縁の残渣２６ａを残したままで、封止部材１２６の形成を行う。このため、半田２５を除去した後、残渣２６ａを残すため、例えば、封止部材２６の残渣の総量などに応じて、図４（ａ）に示される残渣の除去処理を省いたり、残渣２６ａが残る程度に残渣の除去処理を実施したりする。

ここで、残渣２６ａは、基板２０上の封止部材２６の外縁の少なくとも一部に残されるが、後述するダムとしての機能を優れたものにするため、封止部材２６の外縁の全周に渡って残されることが好ましい。例えば、封止部材２６の平面視での形状が円形である場合は、残渣２６ａが不連続な円形に残されてもよいが、完全に連続した円形に残されることが好ましい。

また、封止部材１２６の形成後の光学特性への影響を抑えるため、残渣２６ａの高さは、５０μｍ以下であることが好ましい。

図６は、残渣２６ａの状態を示す平面図である。図６に示されるように、残渣２６ａは、その内周面２６０に凹凸を有する。この内周面２６０の凹凸は、封止部材２６を取り外す際に形成されるものである。この内周面２６０の凹凸の存在により、後述する封止部材１２６と残渣２６ａの密着性が高まり、封止部材１２６の剥離が抑制される。

図７（ａ）〜（ｃ）は、半田２５を除去した後の第２の実施の形態に係るリワークの流れの一例を示す垂直断面図である。

まず、図７（ａ）に示される様に、封止部材２６の外縁の残渣２６ａを残したままで、半田１２５を供給する。

次に、図７（ｂ）に示される様に、基板２０上の発光素子２４の実装位置に発光素子１２４を実装する。そして、基板２０を加熱して、半田１２５により基板２０の配線２２と発光素子１２４をリフロー半田付けする。

次に、図７（ｃ）に示される様に、基板２０上の残渣２６ａの内側に滴下法などにより樹脂を供給し、封止部材１２６を形成する。このとき、封止部材２６の外縁の残渣２６ａがダムとして機能するため、封止部材１２６の形状やサイズの制御が容易であり、除去された封止部材２６と近い形状やサイズで封止部材１２６を形成することができる。このため、封止部材２６を封止部材１２６へ交換することによる発光特性への悪影響を抑えることができる。

また、残渣２６ａをダムとして用いることにより、発光素子２４及び封止部材２６を基板２０から取り外す工程において、爪１２の先端１２ａの摺動などにより基板２０の表面にキズが付いている場合であっても、封止部材１２６の形状やサイズを制御することができる。

封止部材１２６の材料として、封止部材２６と同様の材料（樹脂組成物）を用いることができる。また、封止部材１２６の材料は、封止部材２６の材料、すなわち残渣２６ａの材料と同一であることが好ましい。この場合、封止部材１２６と残渣２６ａの密着性が高まり、封止部材１２６の剥離が抑制される。

上述のリワーク工程を、不良であることが判明した全ての発光素子２４及びそれを封止する封止部材２６に対して実施することにより、直下型バックライトなどの複数の発光素子を実装した発光装置であって、不良の発光素子２４が発光素子１２４に交換された発光装置２が得られる。

発光装置２において、残渣２６ａは、発光素子１２４を囲むように位置している。そして、新たに形成された封止部材１２６は残渣２６ａをダムとして利用して形成されているため、封止部材１２６の外縁（底面の輪郭）が残渣２６ａに接している。残渣２６ａが封止部材２６の外縁の一部に残されている場合は、封止部材１２６の外縁の一部が残渣２６ａに接し、残渣２６ａが封止部材２６の外縁の全周に渡って残されている場合は、封止部材１２６の外縁がその全周に渡って残渣２６ａに接する。

（実施の形態の効果）
上記第１及び第２の実施の形態によれば、不良の発光素子が実装されていた位置に新たに発光素子を実装するため、交換前後の発光素子の位置の変化による発光装置の発光特性への悪影響を抑えることができる。また、上記第２の実施の形態によれば、新たに実装した発光素子の封止部材を除去された不良の発光素子の封止部材と近い形状やサイズで形成することができるため、交換前後の封止部材の形状やサイズの変化による発光装置の発光特性への悪影響を抑えることができる。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。

例えば、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、発光装置１又は発光装置２の封止部材１２６の上に、封止部材１２６の中心かつ発光素子１２４の直上の領域を覆う遮光部２７を設けてもよい。この場合、発光素子１２４の直上の明るさを抑えることができるため、発光装置１又は発光装置２をバックライトなどに好適に用いることができる。遮光部２７は、例えば、封止部材１２６の上面に印刷された印刷層である。遮光部２７が黒色材料などの発光素子１２４の光を吸収する材料からなる場合は、乱光を防止することができる。

また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

１０治具
１２爪
１２ａ先端
２０基板
２１基材
２２配線
２３滑り層
２４、１２４発光素子
２５、１２５半田
２６、１２６封止部材
２６ａ残渣

Claims

基板上から第１の発光素子及び前記第１の発光素子を封止する第１の封止部材を取り外す工程と、
前記第１の発光素子及び前記第１の封止部材を取り外した後、前記第１の発光素子の実装位置に第２の発光素子を実装する工程と、
前記第２の発光素子を実装した後、前記基板上の前記第１の封止部材の外縁の少なくとも一部に残された前記第１の封止部材の残渣の内側に樹脂を供給し、前記残渣をダムとして用いて、前記樹脂からなる第２の封止部材を形成する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
前記第１の発光素子及び前記第１の封止部材を取り外す工程において、前記第１の封止部材を加熱しながら取り外す、
請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記第１の封止部材と前記第２の封止部材とが同じ材料からなる、
請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
前記第１の封止部材の残渣が、内周面に凹凸を有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記第２の封止部材を形成する工程において、前記第１の封止部材の外縁の全周に残された前記残渣の内側に樹脂を供給する、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記第２の封止部材を形成する工程において、高さが５０μｍ以下である前記残渣の内側に樹脂を供給する、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
基板上に実装された発光素子と、
前記発光素子を囲む、内周面に凹凸を有する樹脂部材と、
前記樹脂部材と同じ材料からなり、前記樹脂部材に外縁が接する、前記発光素子を封止する封止部材と、
を備えた、発光装置。
前記封止部材の前記外縁が、全周に渡って前記樹脂部材に接する、
請求項７に記載の発光装置。
前記樹脂部材の高さが５０μｍ以下である、
請求項７又は８に記載の発光装置。