TWM518459U - 遮蔽板拆裝設備 - Google Patents

Description

遮蔽板拆裝設備

本創作有關一種加工設備，尤指一種將遮蔽板拆卸以及焊裝在電路板上的拆裝設備。

為了達到電磁屏蔽的目的，在電路板上部份的電子元件上需加上如鋁等材質的遮蔽板（shielding cover）。目前遮蔽板的重工均是透過人工方式來進行，也就是說，當需要自電路板上移除某一遮蔽板時，需配合遮蔽板的外型以人工使用熱風槍融化焊錫以移除遮蔽板。待維修完成後，再以人工焊接的方式將遮蔽板焊接回電路板上。

然而對於目前日趨微型化的電子設備（如行動電話）而言，其電路板上的元件（包含遮蔽板）也隨之越來越小，因此重工以移除遮蔽板的工作的困難度也越來越高。除了以人工進行遮蔽板的拆卸不易、加熱過程中容易造成其下的積體電路晶片的毀損外，對於卸下遮蔽板後的電路板，也需再經過一次除錫的過程後，才能重新上錫以焊回原來的遮蔽板。而這樣的工序相當耗時，並且也難以保證重工的品質與穩定度。

本創作提供了一種遮蔽板的拆裝設備，以增加遮蔽板重工的效率以及穩定度。

於本創作的一個實施例中，提供了一種遮蔽板拆裝設備，用來拆裝連接於一電路板的一遮蔽板。電路板具有一上表面以及一下表面，遮蔽板連接於下表面，遮蔽板拆裝設備包含一基座、一第一支撐座、一第二支撐座、一加熱器以及一移動座。第一支撐座設置於基座上，第一支撐座具有一承載槽，遮蔽板以及電路板放置於承載槽內，且遮蔽板位於電路板及承載槽的一底面之間。第二支撐座包含一第二彈性件，第二支撐座設置於承載槽的一開口內且第二彈性件支撐第二支撐座於基座上，使第二支撐座能夠藉由第二彈性件於開口內相對第一支撐座移動，其中第二支撐座的位置對應遮蔽板。加熱器設置於電路板的上表面的一側，且加熱器可移動地抵接電路板的上表面以加熱遮蔽板，使遮蔽板能夠分離於電路板。移動座包含複數第三彈性件，第三彈性件連接移動座及加熱器，移動座帶動加熱器移動以使加熱器靠近或遠離電路板。

於本創作的遮蔽板拆裝設備的實施例中，其中該些第三彈性件位於加熱器的一第一側，移動座更具有一止抵件，止抵件位於加熱器的一第二側外，當加熱器抵接電路板的上表面時，該些第三彈性件推抵加熱器，加熱器的第二側抵接於止抵件。其中加熱器的第二側吊掛於移動座上。

於本創作的遮蔽板拆裝設備的實施例中，其中基座更包含複數個第一彈性件，當移動座帶動加熱器靠近電路板以抵接電路板的上表面時，第一支撐座施力於基座，使該些第一彈性件被壓縮。

於本創作的遮蔽板拆裝設備的實施例中，當移動座帶動加熱器靠近電路板以抵接電路板的上表面時，遮蔽板施力於第二支撐座，第二支撐座施力於第二彈性件，使第二彈性件被壓縮。

於本創作的遮蔽板拆裝設備的實施例中，其中電路板更包含一上遮蔽板，上遮蔽板連接於電路板的上表面，加熱器抵接上遮蔽板以加熱上遮蔽板。

於本創作的遮蔽板拆裝設備的實施例中，其中加熱器更包含一第四彈性件，第四彈性件突出設置於加熱器相對於連接移動座之一側，當加熱器抵接電路板的上遮蔽板時，上遮蔽板壓縮第四彈性件，當加熱器遠離上遮蔽板時，第四彈性件推抵上遮蔽板以使加熱器與上遮蔽板分離。

於本創作的遮蔽板拆裝設備的實施例中，其中加熱器更具有一加熱部，加熱部的一第一外圍輪廓能夠配合上遮蔽板的一第二外圍輪廓，當加熱器抵接上遮蔽板時，加熱部的第一外圍輪廓接觸上遮蔽板的第二外圍輪廓，以加熱上遮蔽板的第二外圍輪廓。

於本創作的遮蔽板拆裝設備的實施例中，其中加熱器更具有一加熱部，加熱部設置於上表面的一側且對應遮蔽板的位置，加熱部的一第一外圍輪廓能夠配合遮蔽板的一第三外圍輪廓，當加熱器抵接上表面時，加熱部加熱遮蔽板的第三外圍輪廓。

於本創作的遮蔽板拆裝設備的實施例中，其中遮蔽板以焊料連接於下表面。

藉由本創作的遮蔽板拆裝設備能夠重新將遮蔽板焊回未除錫的電路板上，不僅加速遮蔽板與電路板之間的拆裝速度，亦能保證拆裝過程的品質與穩定度。

請參考第1圖，第1圖為本創作的遮蔽板拆裝設備一實施例的示意圖。為了圖示說明緣故，在第1圖中，遮蔽板拆裝設備1的部分元件省略不繪示。遮蔽板拆裝設備1可將連接於電路板100的遮蔽板移除以及將被移除的遮蔽板重新焊上電路板100。其利用一軌道2沿著L ₂方向帶動基座10以及其上的支撐座與電路板移動至加熱器40下方以拆卸或焊裝遮蔽板，並於處理完後沿著L ₁方向帶動基座10以及其上的支撐座與電路板移出進行散熱（遮蔽板拆裝設備1上的散熱裝置於圖示中未繪出，但所屬技術領域具有通常知識者均能理解）以及後續的維修工作。

請參考第2圖以及第3圖，其係為複數個遮蔽板連接於一電路板的示意圖。電路板100具有一上表面102以及一下表面104，上表面102以焊錫連接上遮蔽板110，下表面104以焊錫連接下遮蔽板120。在一實施例中，遮蔽板拆裝設備1以直接接觸加熱的方式拆裝上表面102的上遮蔽板110，並以導熱的方式加熱拆裝下表面104的下遮蔽板120，也就是說，下表面104可以使用低溫錫焊錫連接下遮蔽板120，因此能以導熱的方式被加熱熔融。在其他實施例中，電路板100的上表面102不一定具有上遮蔽板110，而遮蔽板拆裝設備1則以接觸導熱加熱下表面104的下遮蔽板120。

請參考第4圖以及第5圖，其中第4圖為本創作的遮蔽板拆裝設備1主要的元件的示意圖，第5圖為電路板100放置於遮蔽板拆裝設備1的示意圖。遮蔽板拆裝設備1包含一基座10、一第一支撐座20、一第二支撐座30、一加熱器40以及一移動座50。

請一併參考第6圖以及第7圖，第6圖為第5圖的遮蔽板拆裝設備1中沿著AA線段的剖面示意圖，第7圖為第5圖的遮蔽板拆裝設備1中沿著BB線段的剖面示意圖。請一併參考第4圖，基座10包含複數個第一彈性件60（較佳地為彈簧），第一支撐座20設置於基座10且具有一承載槽22，承載槽22用以承載上遮蔽板110、電路板100及下遮蔽板120，並且下遮蔽板120位於電路板100以及承載槽22的一底面26之間。承載槽22具有一開口24，第二支撐座30包含一第二彈性件70，第二支撐座30設置於承載槽22的開口24內，且第二彈性件70（較佳地為彈簧）支撐第二支撐座30於基座10上，使第二支撐座30能夠藉由第二彈性件70於開口24內相對第一支撐座20移動，其中開口24對應電路板100的下遮蔽板120的位置，因此當電路板100以及其下表面104的下遮蔽板120放置於承載槽22內時，第二支撐座30的位置也對應下遮蔽板120。

移動座50包含複數第三彈性件80，複數個第三彈性件80（較佳地為彈簧）連接於移動座50及加熱器40，移動座50以及加熱器40設置於第一支撐座20、第二支撐座30以及基座10的上方，更詳細地說，移動座50以及加熱器40設置於電路板100的上表面102的一側，而移動座50可帶動加熱器40沿著H ₁H ₂方向上下移動，以使加熱器40靠近或遠離電路板100。移動座50可以氣動、液壓、電磁等方式帶動加熱器40，但本創作不以此為限。當下遮蔽板120、電路板100及上遮蔽板110放置於承載槽22內時，移動座50以及加熱器40面對電路板100的上表面102，並且移動座50可帶動加熱器40沿H ₁方向移動以抵接電路板100的上遮蔽板110並加熱上遮蔽板110及下遮蔽板120，使上遮蔽板110及下遮蔽板120能夠分離於電路板100。

請繼續參考第6圖以及第7圖。加熱器40包含一第四彈性件90，第四彈性件90突出設置於加熱器40相對於連接移動座50及第三彈性件80之一側，而第三彈性件80連接加熱器40及移動座50（在本實施例中，具有兩個加熱器40，但不以此為限），如第6、7圖中，第三彈性件80位於加熱器40的一第一側（外側42），而加熱器40的一第二側（內側44，或相對第三彈性件80設置的另一側）則吊掛於移動座50上，其中第三彈性件80設置於加熱器40的外側42為本創作的一種實施方式，在其他實施例中，也可將第三彈性件80設置於加熱器40的內側44，而加熱器40的外側42則吊掛於移動座50上。如圖所示，移動座50更具有一止抵件52，位於加熱器40的內側44外。

請參考第8圖以及第9圖，其中第8圖為移動座50帶動加熱器40移動，以使加熱器40抵接於電路板100的上表面102的示意圖，第9圖為第8圖中沿著CC線段的剖面示意圖。當移動座50帶動加熱器40往H ₁方向（即往靠近電路板100的方向）移動，使加熱器40抵接於電路板100的上表面102時，移動座50往加熱器40施以一下壓的力量，使第三彈性件80被壓縮，且加熱器40的內側44抵接於止抵件52，如此可確保加熱器40能準確定位於上遮蔽板110上。加熱器40受到被壓縮的第三彈性件80的彈力而往上遮蔽板110施以一下壓的力量，第四彈性件90因而被上遮蔽板110壓縮，又因加熱器40往上遮蔽板110所提供的下壓的力量帶動上遮蔽板110、電路板100、下遮蔽板120、第二支撐座30及第一支撐座20向下移動，導致第一彈性件60被壓縮，且第二支撐座30施以一下壓的力量於第二彈性件70，使第二彈性件70被壓縮。

請參考第9圖，於本實施例中，加熱器40更具有一加熱部46，加熱部46的一第一外圍輪廓（圖未示出）能夠配合上遮蔽板110的一第二外圍輪廓（圖未示出）及下遮蔽板120的一第三外圍輪廓（圖未示出），當加熱器40抵接上遮蔽板110時，加熱部46的第一外圍輪廓接觸上遮蔽板110的第二外圍輪廓，以加熱上遮蔽板110的第二外圍輪廓及下遮蔽板120的第三外圍輪廓。當加熱器40以加熱部46抵接電路板100的上遮蔽板110，加熱部46的第一外圍輪廓僅接觸上遮蔽板110的第二外圍輪廓以加熱上遮蔽板110的第二外圍輪廓，並透過傳導加熱下遮蔽板120的第三外圍輪廓，使上遮蔽板110及下遮蔽板120與電路板100之間的焊錫融化而與電路板100脫離（在下遮蔽板120下方的第二支撐座30提供真空吸封的力量），以完成拆卸的動作。若不需拆卸上遮蔽板110，則加熱溫度僅需達到可融化下遮蔽板120的焊料(如低溫錫)即可。此外，在其他實施例中，當電路板100不具備上遮蔽板110，僅需進行下遮蔽板120的拆卸工作時，所採用的加熱器40可設置於電路板100的上表面102且對應下遮蔽板120的位置，且加熱器40的加熱部46亦配合下遮蔽板120的第三外圍輪廓，使加熱部46透過導熱僅加熱下遮蔽板120的第三外圍輪廓。

當加熱器40遠離上遮蔽板110時，第四彈性件90提供一恢復力推抵上遮蔽板110以將加熱器40與上遮蔽板110分離，而當要將下遮蔽板120重新焊回電路板100的下表面104時，電路板100的下表面104殘留的焊錫並不需要先去除即可直接使用本創作的遮蔽板拆裝設備1逕行焊回下遮蔽板120，也就是說本創作的遮蔽板拆裝設備1特別可應用於未除錫的電路板100上。其作法如下。

先將下遮蔽板120置於第一支撐座20的承載槽22的開口24處的第二支撐座30上，接著將電路板100放置於承載槽22且位於下遮蔽板120上方，此時電路板100下表面104殘留的焊錫並非均勻分佈，因此下表面104殘留的焊錫與下遮蔽板120的接觸面並不平整。當加熱器40抵接上表面102時，加熱器40對電路板100施以一下壓的力量，使得上遮蔽板110、電路板100、下遮蔽板120、第二支撐座30及第一支撐座20向下移動，導致第一彈性件60被壓縮，且下遮蔽板120抵接且施力於第二支撐座30，使第二支撐座30施以一下壓的力量於第二彈性件70以壓縮第二彈性件70，經由加熱器40提供下遮蔽板120與電路板100的下表面104之間接合處的錫膏進行傳導加熱，使錫膏融化時，由於第二支撐座30抵接下遮蔽板120並透過下遮蔽板120朝電路板100施力，如此可確保下遮蔽板120第三外圍輪廓中需焊錫處能與電路板100的下表面104均勻接觸且都有錫膏分佈。

另外若同時欲將上遮蔽板110重新焊回電路板100的上表面102時，電路板100的上表面102上殘留的焊錫亦不需要先行去除。當加熱器40受到被壓縮的第三彈性件80的彈力而往上遮蔽板110施以一下壓的力量，使第四彈性件90被壓縮，且加熱器40抵接電路板100的上表面102的上遮蔽板110時，第四彈性件90具有向下推抵上遮蔽板110的力量。因此在加熱融化電路板100的上表面102上的不均勻錫膏時，受壓縮的第四彈性件90施以向下推抵上遮蔽板110的力量，如此可確保上遮蔽板110第二外圍輪廓中需焊錫處能與電路板100的上表面102均勻接觸且都有錫膏分佈。並且於加熱器40停止加熱而遠離電路板100時，第四彈性件90提供恢復力推抵上遮蔽板110，以使加熱器40以及上遮蔽板110分離。

本創作的遮蔽板拆裝設備利用第二彈性件及第三彈性件提供緩衝及抵接的功能。而當使用上方的加熱器下壓加熱上遮蔽板或電路板時，第二支撐座推抵下遮蔽板，而使下遮蔽板受壓並抵接於電路板的下表面，遮蔽板拆裝設備以加熱器加熱使焊料(如低溫錫)融化的方式卸除電路板的下遮蔽板，並能夠再以加熱器加熱使焊料(如低溫錫)融化的方式重新將下遮蔽板焊回未除錫的電路板上，如此可加速重工中遮蔽板的拆裝速度，並能保證重工的品質與穩定度。

1‧‧‧遮蔽板拆裝設備
2‧‧‧軌道
10‧‧‧基座
20‧‧‧第一支撐座
22‧‧‧承載槽
24‧‧‧開口
26‧‧‧底面
30‧‧‧第二支撐座
40‧‧‧加熱器
42‧‧‧外側
44‧‧‧內側
46‧‧‧加熱部
50‧‧‧移動座
52‧‧‧止抵件
60‧‧‧第一彈性件
70‧‧‧第二彈性件
80‧‧‧第三彈性件
90‧‧‧第四彈性件
100‧‧‧電路板
102‧‧‧上表面
104‧‧‧下表面
110‧‧‧上遮蔽板
120‧‧‧下遮蔽板
H₁‧‧‧方向
H₂‧‧‧方向
L₁‧‧‧方向
L₂‧‧‧方向

第1圖為本創作的遮蔽板拆裝設備一實施例的示意圖。 第2圖以及第3圖為複數個遮蔽板連接於一電路板的示意圖。 第4圖為本創作的遮蔽板拆裝設備主要的元件的示意圖。 第5圖為電路板放置於遮蔽板拆裝設備的示意圖。 第6圖為第5圖的遮蔽板拆裝設備中沿著AA線段的剖面示意圖。 第7圖為第5圖的遮蔽板拆裝設備中沿著BB線段的剖面示意圖。 第8圖為移動座帶動加熱器移動，以使加熱器抵接電路板的上表面的示意圖。 第9圖為第8圖中沿著CC線段的剖面示意圖。

1‧‧‧遮蔽板拆裝設備

10‧‧‧基座

20‧‧‧第一支撐座

22‧‧‧承載槽

24‧‧‧開口

26‧‧‧底面

30‧‧‧第二支撐座

40‧‧‧加熱器

50‧‧‧移動座

H₁‧‧‧方向

H₂‧‧‧方向

Claims (10)

1. 一種遮蔽板拆裝設備，用以拆裝連接於一電路板的一遮蔽板，該電路板具有一上表面以及一下表面，該遮蔽板連接於該下表面，該遮蔽板拆裝設備包含： 一基座； 一第一支撐座，設置於該基座上，該第一支撐座具有一承載槽，該遮蔽板以及該電路板放置於該承載槽內，且該遮蔽板位於該電路板及該承載槽的一底面之間； 一第二支撐座，包含一第二彈性件，該第二支撐座設置於該承載槽的一開口內，該第二彈性件支撐該第二支撐座於該基座上，使該第二支撐座能夠藉由該第二彈性件於該開口內相對該第一支撐座移動，其中該第二支撐座的位置對應該遮蔽板； 一加熱器，設置於該電路板的該上表面的一側，該加熱器可移動地抵接該電路板的該上表面以加熱該遮蔽板，使該遮蔽板能夠分離於該電路板；以及 一移動座，包含複數第三彈性件，該些第三彈性件連接該移動座及該加熱器，該移動座帶動該加熱器移動以使該加熱器靠近或遠離該電路板。
2. 如請求項1所述的遮蔽板拆裝設備，其中該些第三彈性件位於該加熱器的一第一側，該移動座更具有一止抵件，該止抵件位於該加熱器的一第二側外，當該加熱器抵接該電路板的該上表面時，該些第三彈性件推抵該加熱器，該加熱器的該第二側抵接於該止抵件。
3. 如請求項2所述的遮蔽板拆裝設備，其中該加熱器的該第二側吊掛於該移動座上。
4. 如請求項1所述的遮蔽板拆裝設備，其中該基座更包含複數個第一彈性件，當該移動座帶動該加熱器靠近該電路板以抵接該電路板的該上表面時，該第一支撐座施力於該基座，使該些第一彈性件被壓縮。
5. 如請求項4所述的遮蔽板拆裝設備，當該移動座帶動該加熱器靠近該電路板以抵接該電路板的該上表面時，該遮蔽板施力於該第二支撐座，該第二支撐座施力於該第二彈性件，使該第二彈性件被壓縮。
6. 如請求項1所述的遮蔽板拆裝設備，其中該電路板更包含一上遮蔽板，該上遮蔽板連接於該電路板的該上表面，該加熱器抵接該上遮蔽板以加熱該上遮蔽板。
7. 如請求項6所述的遮蔽板拆裝設備，其中該加熱器更包含一第四彈性件，該第四彈性件突出設置於該加熱器相對於連接該移動座之一側，當該加熱器抵接該電路板的該上遮蔽板時，該上遮蔽板壓縮該第四彈性件，當該加熱器遠離該上遮蔽板時，該第四彈性件推抵該上遮蔽板以使該加熱器與該上遮蔽板分離。
8. 如請求項6所述的遮蔽板拆裝設備，其中該加熱器更具有一加熱部，該加熱部的一第一外圍輪廓能夠配合該上遮蔽板的一第二外圍輪廓，當該加熱器抵接該上遮蔽板時，該加熱部的該第一外圍輪廓接觸該上遮蔽板的該第二外圍輪廓，以加熱該上遮蔽板的該第二外圍輪廓。
9. 如請求項1所述的遮蔽板拆裝設備，其中該加熱器更具有一加熱部，該加熱部設置於該上表面的一側且對應該遮蔽板的位置，該加熱部的一第一外圍輪廓能夠配合該遮蔽板的一第三外圍輪廓，當該加熱器抵接該上表面時，該加熱部加熱該遮蔽板的該第三外圍輪廓。
10. 如請求項1所述的遮蔽板拆裝設備，其中該遮蔽板以焊料連接於該下表面。