JP2020085720A - センサアッシーおよび物理量測定装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】適切な温度補正が可能なセンサアッシーおよび物理量測定装置を提供すること。【解決手段】センサアッシー１０は、被測定流体が導入される筒体部１２１と、被測定流体と接触する第１面および検出部１２３が配置される第２面１２２Ｂを有するダイアフラム１２２と、を有するセンサモジュール１２と、センサモジュール１２に被測定流体を導入する圧力導入孔が形成された継手１１と、センサモジュール１２の周囲を囲う筒状の台部材１３と、台部材１３に取り付けられ検出部１２３から出力される検出信号を受信する電子回路部１４と、電子回路部１４と電気的に接続する温度センサ１５とを備え、温度センサ１５は、温度を検出する温度検出素子１５１と、温度検出素子１５１と電子回路部１４とを電気的に接続させるリード線１５２とを有し、台部材１３には、温度検出素子１５１およびリード線１５２を収容可能な収容部１３３が設けられる。【選択図】図４
Description
本発明は、センサアッシーおよび物理量測定装置に関する。
温度センサが組み込まれた圧力測定装置が知られている（例えば、特許文献１〜４）。
特許文献１〜４の圧力測定装置では、圧力検出素子に圧力を導入するためにハウジングに形成された圧力導入孔に温度センサが取り付けられている。これにより、圧力検出素子に導入される被測定流体の温度を正確に測定することができる。
ところで、圧力測定装置では、温度により測定値が相違するので、温度補正を行うことがある。この際、圧力検出素子から出力される検出信号を処理する回路基板に温度センサを取り付け、当該温度センサの温度測定値に基づいて、温度補正を行うことがある。
この場合、ダイアフラムに設けられる歪みゲージ等の圧力検出素子と回路基板との間は、空間によって隔てられているので、当該回路基板に取り付けられた温度センサでは、圧力検出部の正確な温度を測定できず、適切な温度補正を行うことが難しかった。
この場合、ダイアフラムに設けられる歪みゲージ等の圧力検出素子と回路基板との間は、空間によって隔てられているので、当該回路基板に取り付けられた温度センサでは、圧力検出部の正確な温度を測定できず、適切な温度補正を行うことが難しかった。
そこで、特許文献１〜４の圧力測定装置の技術を利用して、温度センサで測定した被測定流体の温度で温度補正を行うことが考えられる。
しかしながら、例えば、被測定流体が高温である場合、温度センサは高温の被測定流体に曝される一方で、ダイアフラムの被測定流体に曝されない側の面に配置される圧力検出素子は、被測定流体からの熱が伝導されるものの、周辺の空気によって冷却されることから、圧力検出素子と温度センサ近傍とでは、温度が異なることがある。そのため、特許文献１〜４の圧力測定装置では、圧力検出素子の温度を温度センサにて正確に測定できず、適切な温度補正ができないことがあるといった問題がある。
しかしながら、例えば、被測定流体が高温である場合、温度センサは高温の被測定流体に曝される一方で、ダイアフラムの被測定流体に曝されない側の面に配置される圧力検出素子は、被測定流体からの熱が伝導されるものの、周辺の空気によって冷却されることから、圧力検出素子と温度センサ近傍とでは、温度が異なることがある。そのため、特許文献１〜４の圧力測定装置では、圧力検出素子の温度を温度センサにて正確に測定できず、適切な温度補正ができないことがあるといった問題がある。
本発明の目的は、適切な温度補正が可能なセンサアッシーおよび物理量測定装置を提供することにある。
本発明のセンサアッシーは、被測定流体が導入される筒体部と、前記筒体部の先端側に設けられ、前記被測定流体と接触する第１面および前記第１面の反対側に設けられ検出部が配置される第２面を有するダイアフラムと、を有するセンサモジュールと、前記センサモジュールが取り付けられ、前記センサモジュールに前記被測定流体を導入する圧力導入孔が形成された継手と、前記継手に取り付けられ前記センサモジュールの周囲を囲う筒状の台部材と、前記台部材に取り付けられ前記検出部から出力される検出信号を受信する電子回路部と、前記電子回路部と電気的に接続する温度センサとを備え、前記温度センサは、温度を検出する温度検出素子と、前記温度検出素子と前記電子回路部とを電気的に接続させるリード線とを有し、前記台部材には、前記温度検出素子および前記リード線を収容可能な収容部が設けられることを特徴とする。
本発明では、温度センサの温度検出素子は、検出部を有するセンサモジュールの周囲を囲う筒状の台部材の収容部に収容される。これにより、温度検出素子をセンサモジュールの被測定流体が導入される側とは反対側、すなわち、検出部が配置される側において、センサモジュールの近傍に配置することができる。そのため、例えば、被測定流体が高温であっても、温度検出素子は、検出部と同様に周囲の空気によって冷却されるので、検出部の温度を正確に測定することができる。したがって、検出部で検出した被測定流体の圧力に対して適切な温度補正をすることができる。
また、温度検出素子およびリード線は、台部材の収容部に収容することができるので、温度検出素子およびリード線を配置するために、継手にこれらの収容部を設ける必要がなく、継手の加工を容易にすることができる。なお、台部材は、例えば、樹脂材料等で製作することにより、温度検出素子およびリード線を収容する収容部を容易に形成することができる。
また、温度検出素子およびリード線は、台部材の収容部に収容することができるので、温度検出素子およびリード線を配置するために、継手にこれらの収容部を設ける必要がなく、継手の加工を容易にすることができる。なお、台部材は、例えば、樹脂材料等で製作することにより、温度検出素子およびリード線を収容する収容部を容易に形成することができる。
本発明のセンサアッシーにおいて、前記台部材は、内周側に位置決め凸部を有し、前記継手には、前記位置決め凸部に対応する位置に、前記位置決め凸部と係合する位置決め凹部が設けられていることが好ましい。
この構成では、台部材と継手とを組み立てる際に、継手の位置決め凹部に台部材の位置決め凸部を係合させることで、継手に対して台部材を位置決めすることができる。そのため、台部材と継手とを組み立てる際に、位置決め装置等を不要とすることができ、センサアッシーの製造を容易にすることができる。
この構成では、台部材と継手とを組み立てる際に、継手の位置決め凹部に台部材の位置決め凸部を係合させることで、継手に対して台部材を位置決めすることができる。そのため、台部材と継手とを組み立てる際に、位置決め装置等を不要とすることができ、センサアッシーの製造を容易にすることができる。
本発明のセンサアッシーにおいて、前記収容部には、前記台部材の外周側に形成され前記リード線を収容する溝部と、前記台部材の内周側に形成され前記温度検出素子を収容する収容凹部と、前記溝部と前記収容凹部とを連通する連通孔とが設けられ、前記収容凹部は、前記位置決め凸部に形成されることが好ましい。
この構成では、台部材の内周側に、温度検出素子を収容する収容凹部が設けられるので、温度検出素子をセンサモジュールの近傍に配置することができる。そのため、センサモジュールの正確な温度を測定することができる。また、収容凹部は位置決め凸部に形成されるので、位置決め凸部および収容凹部を形成するための加工を個別に行う必要がなく、台部材を容易に制作することができる。
この構成では、台部材の内周側に、温度検出素子を収容する収容凹部が設けられるので、温度検出素子をセンサモジュールの近傍に配置することができる。そのため、センサモジュールの正確な温度を測定することができる。また、収容凹部は位置決め凸部に形成されるので、位置決め凸部および収容凹部を形成するための加工を個別に行う必要がなく、台部材を容易に制作することができる。
本発明のセンサアッシーにおいて、前記リード線は、第１リード線および第２リード線を有し、前記溝部には、前記第１リード線および前記第２リード線の間に突状ガイド部が設けられることが好ましい。
この構成では、第１リード線および第２リード線が、突状ガイド部を挟んで互いに反対側に配置されるので、第１リード線と第２リード線との短絡を防止できる。そのため、これらの配線に被覆等の絶縁処理を施す必要がなく、センサアッシーの製造を容易にすることができる。
この構成では、第１リード線および第２リード線が、突状ガイド部を挟んで互いに反対側に配置されるので、第１リード線と第２リード線との短絡を防止できる。そのため、これらの配線に被覆等の絶縁処理を施す必要がなく、センサアッシーの製造を容易にすることができる。
本発明の物理量測定装置は、前述のセンサアッシーと、前記センサアッシーが取り付けられる筒状ケースと、前記電子回路部に電気的に接続される信号伝達部材とを備えることを特徴とする。
本発明では、前述と同様の効果を奏することができる。
また、本発明では、センサアッシーの状態で、センサモジュール、電子回路部および温度センサを備えるので、当該センサアッシーを物理量測定装置に組み込む前にセンサモジュールの温度補正および温度特性の確認を行うことができる。したがって、センサモジュールの温度補正および温度特性の確認を行った状態でセンサアッシーを保管することができ、物理量測定装置の製造効率を高めることができる。
本発明では、前述と同様の効果を奏することができる。
また、本発明では、センサアッシーの状態で、センサモジュール、電子回路部および温度センサを備えるので、当該センサアッシーを物理量測定装置に組み込む前にセンサモジュールの温度補正および温度特性の確認を行うことができる。したがって、センサモジュールの温度補正および温度特性の確認を行った状態でセンサアッシーを保管することができ、物理量測定装置の製造効率を高めることができる。
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図２は、物理量測定装置１の概略を示す断面図である。
図１および図２に示すように、物理量測定装置１は、筒状ケース２と、蓋部材３と、回路基板４と、信号伝達部材５と、センサアッシー１０とを備えている。
図１は、本実施形態の物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図２は、物理量測定装置１の概略を示す断面図である。
図１および図２に示すように、物理量測定装置１は、筒状ケース２と、蓋部材３と、回路基板４と、信号伝達部材５と、センサアッシー１０とを備えている。
［筒状ケース］
筒状ケース２は、円筒状に形成された金属製部材であり、周面部２１と、中心軸Ｒに沿った一方の端部に設けられる第１開口２２と、他方の端部に設けられる第２開口２３とを有する。なお、筒状ケース２は、円筒状に形成されることに限られず、例えば、四角筒状や六角筒状等の多角筒状に形成されていてもよい。
筒状ケース２は、円筒状に形成された金属製部材であり、周面部２１と、中心軸Ｒに沿った一方の端部に設けられる第１開口２２と、他方の端部に設けられる第２開口２３とを有する。なお、筒状ケース２は、円筒状に形成されることに限られず、例えば、四角筒状や六角筒状等の多角筒状に形成されていてもよい。
［蓋部材］
蓋部材３は、金属製の所謂コネクタタイプの部材であり、蓋本体３１と、筒状部３２とを備えている。蓋本体３１は、有底円筒状に形成され、開口端側が筒状ケース２の第２開口２３側に溶接されて接続されている。なお、蓋本体３１は、筒状ケース２に溶接されて接続されることに限られず、例えば、蓋本体３１は、筒状ケース２に螺合されて接続されていてもよい。
また、蓋本体３１の底面には、筒状部３２と連通する連通部３１１が設けられている。筒状部３２は、内周面が信号伝達部材５を収容する取付孔３２１とされている。
なお、蓋部材３は、上記構成の部材に限られるものではなく、例えば、端子台が設けられた端子箱タイプの部材やワイヤレス出力を可能に構成された部材であってもよい。
蓋部材３は、金属製の所謂コネクタタイプの部材であり、蓋本体３１と、筒状部３２とを備えている。蓋本体３１は、有底円筒状に形成され、開口端側が筒状ケース２の第２開口２３側に溶接されて接続されている。なお、蓋本体３１は、筒状ケース２に溶接されて接続されることに限られず、例えば、蓋本体３１は、筒状ケース２に螺合されて接続されていてもよい。
また、蓋本体３１の底面には、筒状部３２と連通する連通部３１１が設けられている。筒状部３２は、内周面が信号伝達部材５を収容する取付孔３２１とされている。
なお、蓋部材３は、上記構成の部材に限られるものではなく、例えば、端子台が設けられた端子箱タイプの部材やワイヤレス出力を可能に構成された部材であってもよい。
［回路基板］
回路基板４は、基板本体４１と、基板本体４１に配置される電子部品４２とを有する。
基板本体４１は、筒状ケース２の中心軸Ｒに沿った方向が長手方向とされる平面矩形状の板部材であり、その正面には図示略の配線パターン等が形成されている。
本実施形態では、基板本体４１は、互いに平行に配置された第１基板４１１と第２基板４１２とを有する。そして、これらの第１基板４１１と第２基板４１２は、図示略の保持部材によって保持されている。なお、基板本体４１は、上記構成に限定されるものではなく、例えば、基板本体４１は１枚の基板から構成されていてもよく、あるいは、３枚以上の基板から構成されていてもよい。
電子部品４２は、センサアッシー１０からの検出信号を受信するものであり、第２基板４１２に設けられている。そして、電子部品４２は、後述するセンサアッシー１０の電子回路部１４と、図示略の配線等で電気的に接続されている。
回路基板４は、基板本体４１と、基板本体４１に配置される電子部品４２とを有する。
基板本体４１は、筒状ケース２の中心軸Ｒに沿った方向が長手方向とされる平面矩形状の板部材であり、その正面には図示略の配線パターン等が形成されている。
本実施形態では、基板本体４１は、互いに平行に配置された第１基板４１１と第２基板４１２とを有する。そして、これらの第１基板４１１と第２基板４１２は、図示略の保持部材によって保持されている。なお、基板本体４１は、上記構成に限定されるものではなく、例えば、基板本体４１は１枚の基板から構成されていてもよく、あるいは、３枚以上の基板から構成されていてもよい。
電子部品４２は、センサアッシー１０からの検出信号を受信するものであり、第２基板４１２に設けられている。そして、電子部品４２は、後述するセンサアッシー１０の電子回路部１４と、図示略の配線等で電気的に接続されている。
［信号伝達部材］
信号伝達部材５は、円筒部材５１と、ターミナル端子５２とを有する。
円筒部材５１は、蓋部材３の筒状部３２の内周側に配置される。
ターミナル端子５２は、円筒部材５１の内部に複数設けられる。本実施形態では、ターミナル端子５２は４つ設けられている。なお、ターミナル端子５２は、上記構成に限定されるものではなく、例えば、ターミナル端子５２は、１つ設けられていてもよく、あるいは、５つ以上設けられていてもよい。
また、ターミナル端子５２は、回路基板４の電子部品４２と、図示略の配線等で電気的に接続されている。これにより、ターミナル端子５２は、電子部品４２を介して、後述するセンサアッシー１０の電子回路部１４と電気的に接続される。
なお、円筒部材５１は、円筒状に形成されることに限られず、例えば、四角筒状や六角筒状等の多角筒状に形成されていてもよい。
信号伝達部材５は、円筒部材５１と、ターミナル端子５２とを有する。
円筒部材５１は、蓋部材３の筒状部３２の内周側に配置される。
ターミナル端子５２は、円筒部材５１の内部に複数設けられる。本実施形態では、ターミナル端子５２は４つ設けられている。なお、ターミナル端子５２は、上記構成に限定されるものではなく、例えば、ターミナル端子５２は、１つ設けられていてもよく、あるいは、５つ以上設けられていてもよい。
また、ターミナル端子５２は、回路基板４の電子部品４２と、図示略の配線等で電気的に接続されている。これにより、ターミナル端子５２は、電子部品４２を介して、後述するセンサアッシー１０の電子回路部１４と電気的に接続される。
なお、円筒部材５１は、円筒状に形成されることに限られず、例えば、四角筒状や六角筒状等の多角筒状に形成されていてもよい。
［センサアッシー］
図３は、センサアッシー１０の概略を示す斜視図であり、図４は、センサアッシー１０の概略を示す分解斜視図であり、図５は、図３におけるＡ−Ａ線で切断したセンサアッシー１０の概略を示す断面図である。
図２〜図５に示すように、センサアッシー１０は、継手１１と、センサモジュール１２と、台部材１３と、電子回路部１４と、温度センサ１５とを有し、筒状ケース２に取り付けられている。
図３は、センサアッシー１０の概略を示す斜視図であり、図４は、センサアッシー１０の概略を示す分解斜視図であり、図５は、図３におけるＡ−Ａ線で切断したセンサアッシー１０の概略を示す断面図である。
図２〜図５に示すように、センサアッシー１０は、継手１１と、センサモジュール１２と、台部材１３と、電子回路部１４と、温度センサ１５とを有し、筒状ケース２に取り付けられている。
［継手］
継手１１は、金属製の部材であり、筒状ケース２の第１開口２２を覆うように、筒状ケース２に取り付けられている。本実施形態では、継手１１は、筒状ケース２の第１開口２２側の端部に溶接されて接合されている。なお、継手１１と筒状ケース２とは溶接により接合されることに限定されず、例えば、継手１１は筒状ケース２に螺合されて取り付けられていてもよい。
継手１１は、金属製の部材であり、筒状ケース２の第１開口２２を覆うように、筒状ケース２に取り付けられている。本実施形態では、継手１１は、筒状ケース２の第１開口２２側の端部に溶接されて接合されている。なお、継手１１と筒状ケース２とは溶接により接合されることに限定されず、例えば、継手１１は筒状ケース２に螺合されて取り付けられていてもよい。
継手１１には、被測定流体を導入する圧力導入孔１１１が形成されている。また、継手１１の一端部は、中心から径方向に延びて形成されスパナ等の工具と係合する工具係合部１１２とされ、他端部は、図示略の被取付部に螺合される雄ねじ部１１３とされている。
また、継手１１には、後述する台部材１３の位置決め凸部１３４に対応する位置に、当該位置決め凸部１３４と係合する位置決め凹部１１４が設けられている。
なお、継手１１の他端部は雄ねじ部１１３とされることに限られず、例えば、雌ねじ部とされていてもよい。さらに、継手１１の他端部は、被取付部に溶接により取り付けられるように構成されていてもよい。
なお、継手１１の他端部は雄ねじ部１１３とされることに限られず、例えば、雌ねじ部とされていてもよい。さらに、継手１１の他端部は、被取付部に溶接により取り付けられるように構成されていてもよい。
［センサモジュール］
センサモジュール１２は、金属製の部材であり、筒体部１２１と、ダイアフラム１２２と、検出部１２３とを有する。
筒体部１２１は、継手１１の一端側に取り付けられている。また、筒体部１２１は、継手１１の圧力導入孔１１１と連通しており、被測定流体が導入される。
センサモジュール１２は、金属製の部材であり、筒体部１２１と、ダイアフラム１２２と、検出部１２３とを有する。
筒体部１２１は、継手１１の一端側に取り付けられている。また、筒体部１２１は、継手１１の圧力導入孔１１１と連通しており、被測定流体が導入される。
ダイアフラム１２２は、筒体部１２１の先端側に一体に設けられており、被測定流体と接触する第１面１２２Ａおよび第１面１２２Ａの反対側に設けられる第２面１２２Ｂを有する。
検出部１２３は、ダイアフラム１２２の第２面１２２Ｂに設けられている。本実施形態では、検出部１２３は所謂歪みゲージから構成され、これにより、筒体部１２１に導入された被測定流体の圧力を検出可能に構成されている。
なお、センサモジュール１２は、金属製の部材に限られるわけではなく、例えば、セラミック製の部材であってもよい。
検出部１２３は、ダイアフラム１２２の第２面１２２Ｂに設けられている。本実施形態では、検出部１２３は所謂歪みゲージから構成され、これにより、筒体部１２１に導入された被測定流体の圧力を検出可能に構成されている。
なお、センサモジュール１２は、金属製の部材に限られるわけではなく、例えば、セラミック製の部材であってもよい。
［台部材］
図６は、台部材１３の概略を示す斜視図である。
図３〜図６に示すように、台部材１３は合成樹脂製の部材であり、台部材本体部１３１と、板状部１３２と、位置決め凸部１３４とを有する。なお、台部材１３は、合成樹脂製の部材に限られず、例えば、金属製やセラミック製の部材であってもよい。
台部材本体部１３１は、円筒状に形成されており、センサモジュール１２を囲うように配置されている。なお、台部材本体部１３１は、円筒状に形成されることに限られず、例えば、四角筒状や六角筒状等の多角筒状に形成されていてもよい。
図６は、台部材１３の概略を示す斜視図である。
図３〜図６に示すように、台部材１３は合成樹脂製の部材であり、台部材本体部１３１と、板状部１３２と、位置決め凸部１３４とを有する。なお、台部材１３は、合成樹脂製の部材に限られず、例えば、金属製やセラミック製の部材であってもよい。
台部材本体部１３１は、円筒状に形成されており、センサモジュール１２を囲うように配置されている。なお、台部材本体部１３１は、円筒状に形成されることに限られず、例えば、四角筒状や六角筒状等の多角筒状に形成されていてもよい。
板状部１３２は、台部材本体部１３１の周面から四方に向けて突出するように４つ設けられている。本実施形態では、板状部１３２のそれぞれは、台部材本体部１３１と一体に設けられている。そして、後述するように、４つ設けられた板状部１３２のうち、１つの板状部１３２には、内周側に位置決め凸部１３４が設けられているので、継手１１およびセンサモジュール１２に対して、台部材１３を位置決めすることができる。
また、４つ設けられた板状部１３２のうち、１つの板状部１３２には、後述する温度センサ１５の温度検出素子１５１およびリード線１５２を収容する収容部１３３が設けられている。収容部１３３の詳細については、後述する。
また、４つ設けられた板状部１３２のうち、１つの板状部１３２には、後述する温度センサ１５の温度検出素子１５１およびリード線１５２を収容する収容部１３３が設けられている。収容部１３３の詳細については、後述する。
位置決め凸部１３４は、収容部１３３が設けられた板状部１３２の内周側において、継手１１の位置決め凹部１１４に対応する位置に設けられている。そして、位置決め凸部１３４と、継手１１の位置決め凹部１１４とを係合させることにより、継手１１に対して台部材１３を位置決めすることができる。つまり、位置決め凸部１３４は、継手１１に対して台部材１３が回動することを防止する回転止めとして機能する。
［収容部］
収容部１３３には、溝部１３３１と、収容凹部１３３２と、連通孔１３３３と、突状ガイド部１３３４とが設けられている。
溝部１３３１は、板状部１３２の外周側に形成されており、後述する温度センサ１５のリード線１５２が収容される。また、溝部１３３１には、中央部に突状ガイド部１３３４が設けられている。
収容凹部１３３２は、板状部１３２の内周側において、位置決め凸部１３４に形成されている。収容凹部１３３２には、後述する温度センサ１５の温度検出素子１５１が収容される。すなわち、収容部１３３は、溝部１３３１および収容凹部１３３２により、温度センサ１５の温度検出素子１５１およびリード線１５２を収容可能に構成される。
連通孔１３３３は、溝部１３３１において、台部材本体部１３１および板状部１３２の内周側と外周側とを貫通して設けられている。これにより、温度センサ１５を台部材本体部１３１および板状部１３２の外周側から内周側に亘って配置することができる。
収容部１３３には、溝部１３３１と、収容凹部１３３２と、連通孔１３３３と、突状ガイド部１３３４とが設けられている。
溝部１３３１は、板状部１３２の外周側に形成されており、後述する温度センサ１５のリード線１５２が収容される。また、溝部１３３１には、中央部に突状ガイド部１３３４が設けられている。
収容凹部１３３２は、板状部１３２の内周側において、位置決め凸部１３４に形成されている。収容凹部１３３２には、後述する温度センサ１５の温度検出素子１５１が収容される。すなわち、収容部１３３は、溝部１３３１および収容凹部１３３２により、温度センサ１５の温度検出素子１５１およびリード線１５２を収容可能に構成される。
連通孔１３３３は、溝部１３３１において、台部材本体部１３１および板状部１３２の内周側と外周側とを貫通して設けられている。これにより、温度センサ１５を台部材本体部１３１および板状部１３２の外周側から内周側に亘って配置することができる。
［電子回路部］
電子回路部１４は、円盤状の板部材であり、台部材１３の一端側において、センサモジュール１２のダイアフラム１２２を覆うように配置される。電子回路部１４には、図示略の配線パターン等が形成されており、温度センサ１５が電気的に接続されている。また、電子回路部１４は、図示略の配線等により、センサモジュール１２および回路基板４と電気的に接続されている。これにより、センサモジュール１２および温度センサ１５から入力された検出信号を、回路基板４に出力することができる。
電子回路部１４は、円盤状の板部材であり、台部材１３の一端側において、センサモジュール１２のダイアフラム１２２を覆うように配置される。電子回路部１４には、図示略の配線パターン等が形成されており、温度センサ１５が電気的に接続されている。また、電子回路部１４は、図示略の配線等により、センサモジュール１２および回路基板４と電気的に接続されている。これにより、センサモジュール１２および温度センサ１５から入力された検出信号を、回路基板４に出力することができる。
また、電子回路部１４は、回路基板４を介さずに、外部機器と電気的に接続することもできる。これにより、センサアッシー１０を物理量測定装置１に組み込む前の状態、すなわち、センサアッシー１０の状態で、センサモジュール１２および温度センサ１５の検出信号を外部機器に出力することができる。そのため、外部機器により温度補正および温度特性の確認を行った状態でセンサアッシー１０を保管することができる。
［温度センサ］
温度センサ１５は、温度検出素子１５１とリード線１５２とを有する。
温度検出素子１５１は、所謂測温抵抗体で構成され、台部材１３の内周側、すなわち、センサモジュール１２側において、収容凹部１３３２に収容される。これにより、温度検出素子１５１は、センサモジュール１２の被測定流体が導入されない側、つまり、検出部１２３が配置される側において、センサモジュール１２の近傍に配置される。そのため、例えば、被測定流体が高温であっても、温度検出素子１５１は、検出部１２３と同様に、周囲の空気によって冷却されるので、検出部１２３の温度を正確に測定することができる。なお、温度検出素子１５１は、測温抵抗体で構成されることに限らず、温度を測定可能に構成されていればよい。
温度センサ１５は、温度検出素子１５１とリード線１５２とを有する。
温度検出素子１５１は、所謂測温抵抗体で構成され、台部材１３の内周側、すなわち、センサモジュール１２側において、収容凹部１３３２に収容される。これにより、温度検出素子１５１は、センサモジュール１２の被測定流体が導入されない側、つまり、検出部１２３が配置される側において、センサモジュール１２の近傍に配置される。そのため、例えば、被測定流体が高温であっても、温度検出素子１５１は、検出部１２３と同様に、周囲の空気によって冷却されるので、検出部１２３の温度を正確に測定することができる。なお、温度検出素子１５１は、測温抵抗体で構成されることに限らず、温度を測定可能に構成されていればよい。
リード線１５２は、温度検出素子１５１と電子回路部１４とを電気的に接続する配線であり、第１リード線１５２Ａおよび第２リード線１５２Ｂを有する。そして、第１リード線１５２Ａおよび第２リード線１５２Ｂは、収容部１３３の溝部１３３１において、突状ガイド部１３３４を挟んで、互いに反対側に配置される。これにより、第１リード線１５２Ａおよび第２リード線１５２Ｂは、接触することがないので、被覆等の絶縁処理を施していなくても短絡することを防止できる。
［センサアッシーの組み立て方法］
次に、センサアッシー１０の組み立て方法について、図３〜図６に基づいて説明する。
まず、継手１１の一端側にセンサモジュール１２の筒体部１２１を取り付ける。
次に、センサアッシー１０の組み立て方法について、図３〜図６に基づいて説明する。
まず、継手１１の一端側にセンサモジュール１２の筒体部１２１を取り付ける。
次に、継手１１に取り付けられたセンサモジュール１２を囲うように、台部材１３を配置する。その際、台部材１３の位置決め凸部１３４と、継手１１の位置決め凹部１１４とが係合するように、台部材１３を配置する。これにより、継手１１に対して、台部材１３が位置決めされる。なお、本実施形態では、接着剤により台部材１３を継手１１に固定している。
そして、温度センサ１５が接続された電子回路部１４を、台部材１３の一端側に配置する。この際、温度検出素子１５１が収容凹部１３３２に収容され、かつ、第１リード線１５２Ａおよび第２リード線１５２Ｂが突状ガイド部１３３４を挟んで互いに反対側に配置されるように、電子回路部１４を配置する。
最後に、センサモジュール１２の検出部１２３と電子回路部１４とを、図示略の配線等により電気的に接続する。
最後に、センサモジュール１２の検出部１２３と電子回路部１４とを、図示略の配線等により電気的に接続する。
以上のような本実施形態では、次の効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、温度センサ１５の温度検出素子１５１は、検出部１２３を有するセンサモジュール１２の周囲を囲う筒状の台部材１３の収容部１３３に収容される。これにより、温度検出素子１５１をセンサモジュール１２の被測定流体が導入される側とは反対側、すなわち、検出部１２３が配置される側において、センサモジュール１２の近傍に配置することができる。そのため、例えば、被測定流体が高温であっても、温度検出素子１５１は、検出部１２３と同様に周囲の空気によって冷却されるので、検出部１２３の温度を正確に測定することができる。したがって、検出部１２３で検出した被測定流体の圧力に対して適切な温度補正をすることができる。
また、温度検出素子１５１およびリード線１５２は、台部材１３の収容部１３３に収容することができるので、温度検出素子１５１およびリード線１５２を配置するために、継手１１にこれらの収容部を設ける必要がなく、継手１１の加工を容易にすることができる。なお、本実施形態では、台部材１３は、例えば、合成樹脂製なので、温度検出素子１５１およびリード線１５２を収容する収容部１３３を容易に形成することができる。
（１）本実施形態では、温度センサ１５の温度検出素子１５１は、検出部１２３を有するセンサモジュール１２の周囲を囲う筒状の台部材１３の収容部１３３に収容される。これにより、温度検出素子１５１をセンサモジュール１２の被測定流体が導入される側とは反対側、すなわち、検出部１２３が配置される側において、センサモジュール１２の近傍に配置することができる。そのため、例えば、被測定流体が高温であっても、温度検出素子１５１は、検出部１２３と同様に周囲の空気によって冷却されるので、検出部１２３の温度を正確に測定することができる。したがって、検出部１２３で検出した被測定流体の圧力に対して適切な温度補正をすることができる。
また、温度検出素子１５１およびリード線１５２は、台部材１３の収容部１３３に収容することができるので、温度検出素子１５１およびリード線１５２を配置するために、継手１１にこれらの収容部を設ける必要がなく、継手１１の加工を容易にすることができる。なお、本実施形態では、台部材１３は、例えば、合成樹脂製なので、温度検出素子１５１およびリード線１５２を収容する収容部１３３を容易に形成することができる。
（２）本実施形態では、台部材１３と継手１１とを組み立てる際に、継手１１の位置決め凹部１１４に台部材１３の位置決め凸部１３４を係合させることで、継手１１に対して台部材１３を位置決めすることができる。そのため、台部材１３と継手１１とを組み立てる際に、位置決め装置等を不要とすることができ、センサアッシー１０の製造を容易にすることができる。
（３）本実施形態では、台部材１３の内周側に、温度検出素子１５１を収容する収容凹部１３３２が設けられるので、温度検出素子１５１をセンサモジュール１２の近傍に配置することができる。そのため、センサモジュール１２の正確な温度を測定することができる。また、収容凹部１３３２は位置決め凸部１３４に形成されるので、位置決め凸部１３４および収容凹部１３３２を形成するための加工を個別に行う必要がなく、台部材１３を容易に製作することができる。
（４）本実施形態では、第１リード線１５２Ａおよび第２リード線１５２Ｂが、突状ガイド部１３３４を挟んで互いに反対側に配置されるので、第１リード線１５２Ａと第２リード線１５２Ｂとの短絡を防止できる。そのため、これらの配線に絶縁処理を施す必要がなく、センサアッシー１０の製造を容易にすることができる。
（５）本実施形態では、センサアッシー１０の状態で、センサモジュール１２、温度センサ１５および電子回路部１４を備えるので、当該センサアッシー１０を物理量測定装置１に組み込む前にセンサモジュール１２の温度補正および温度特性の確認を行うことができる。したがって、センサモジュール１２の温度補正および温度特性の確認を行った状態でセンサアッシー１０を保管することができ、物理量測定装置１の製造効率を高めることができる。
［変形例］
なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
前記実施形態では、温度センサ１５は、１つ設けられていたが、これに限定されるものではなく、例えば、温度センサ１５が複数設けられていてもよい。この場合、台部材１３には、それぞれの温度センサ１５に対応するように、収容部１３３が複数設けられていてもよい。
なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
前記実施形態では、温度センサ１５は、１つ設けられていたが、これに限定されるものではなく、例えば、温度センサ１５が複数設けられていてもよい。この場合、台部材１３には、それぞれの温度センサ１５に対応するように、収容部１３３が複数設けられていてもよい。
前記実施形態では、台部材１３において、収容凹部１３３２は、位置決め凸部１３４に形成されていたが、これに限定されるものではなく、例えば、収容凹部１３３２と位置決め凸部１３４とは別々に設けられていてもよい。さらに、位置決め凸部１３４が設けられない場合も、本発明に含まれる。
前記実施形態では、台部材１３において、溝部１３３１に突状ガイド部１３３４が設けられていたが、これに限定されるものではない。例えば、第１リード線１５２Ａおよび第２リード線１５２Ｂに対応するガイド溝が形成されていてもよい。
前記実施形態では、台部材１３において、台部材本体部１３１の周面から四方に向けて突出するように板状部１３２が４つ設けられ、当該板状部１３２のうちの１つに収容部１３３が設けられていたが、これに限定されるものではない。例えば、板状部１３２は１つだけ設けられていてもよく、あるいは、４つ以上設けられていてもよい。さらには、台部材本体部１３１に板状部１３２が設けられていない場合も本発明に含まれる。この場合、収容部１３３は、台部材本体部１３１に設けられていてもよい。
前記実施形態において、温度センサ１５の温度検出素子１５１は、センサモジュール１２の近傍に配置されていたが、これに限定されない。例えば、温度検出素子１５１は、継手１１の側面に当接して配置されていても良いし、センサモジュール１２の筒体部１２１の側面に当接して配置されていてもよい。また、温度検出素子１５１が、継手１１およびセンサモジュール１２とわずかに隙間を空けて配置されている場合も本発明に含まれる。
前記実施形態では、筒状ケース２、継手１１、および蓋部材３は金属製部材であったが、これに限定されるものではなく、例えば、これらの部材は合成樹脂から形成されていてもよい。
前記実施形態では、物理量測定装置１は被測定流体の圧力を測定可能に構成されていたが、これに限定されるものではなく、例えば、差圧を測定可能に構成されていてもよい。
１…物理量測定装置、２…筒状ケース、３…蓋部材、４…回路基板、５…信号伝達部材、１０…センサアッシー、１１…継手、１２…センサモジュール、１３…台部材、１４…電子回路部、１５…温度センサ、２１…周面部、２２…第１開口、２３…第２開口、４１…基板本体、４１１…第１基板、４１２…第２基板、４２…電子部品、１１１…圧力導入孔、１１２…工具係合部、１１３…雄ねじ部、１１４…位置決め凹部、１２１…筒体部、１２２…ダイアフラム、１２２Ａ…第１面、１２２Ｂ…第２面、１２３…検出部、１３１…台部材本体部、１３２…板状部、１３３…収容部、１３４…位置決め凸部、１５１…温度検出素子、１５２…リード線、１５２Ａ…第１リード線、１５２Ｂ…第２リード線、１３３１…溝部、１３３２…収容凹部、１３３３…連通孔、１３３４…突状ガイド部。
Claims (5)
- 被測定流体が導入される筒体部と、前記筒体部の先端側に設けられ、前記被測定流体と接触する第１面および前記第１面の反対側に設けられ検出部が配置される第２面を有するダイアフラムと、を有するセンサモジュールと、
前記センサモジュールが取り付けられ、前記センサモジュールに前記被測定流体を導入する圧力導入孔が形成された継手と、
前記継手に取り付けられ前記センサモジュールの周囲を囲う筒状の台部材と、
前記台部材に取り付けられ前記検出部から出力される検出信号を受信する電子回路部と、
前記電子回路部と電気的に接続する温度センサとを備え、
前記温度センサは、温度を検出する温度検出素子と、前記温度検出素子と前記電子回路部とを電気的に接続させるリード線とを有し、
前記台部材には、前記温度検出素子および前記リード線を収容可能な収容部が設けられる
ことを特徴とするセンサアッシー。 - 請求項１に記載のセンサアッシーにおいて、
前記台部材は、内周側に位置決め凸部を有し、
前記継手には、前記位置決め凸部に対応する位置に、前記位置決め凸部と係合する位置決め凹部が設けられている
ことを特徴とするセンサアッシー。 - 請求項２に記載のセンサアッシーにおいて、
前記収容部には、前記台部材の外周側に形成され前記リード線を収容する溝部と、前記台部材の内周側に形成され前記温度検出素子を収容する収容凹部と、前記溝部と前記収容凹部とを連通する連通孔とが設けられ、
前記収容凹部は、前記位置決め凸部に形成される
ことを特徴とするセンサアッシー。 - 請求項３に記載のセンサアッシーにおいて、
前記リード線は、第１リード線および第２リード線を有し、
前記溝部には、前記第１リード線および前記第２リード線の間に突状ガイド部が設けられる
ことを特徴とするセンサアッシー。 - 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のセンサアッシーと、前記センサアッシーが取り付けられる筒状ケースと、前記電子回路部に電気的に接続される信号伝達部材とを備える物理量測定装置。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022069118A (ja) * | 2020-10-23 | 2022-05-11 | 長野計器株式会社 | 圧力センサ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7418248B2 (ja) * | 2020-03-05 | 2024-01-19 | 株式会社堀場エステック | 真空計 |
| ES2886581A1 (es) * | 2020-06-17 | 2021-12-20 | Cebi Electromechanical Components Spain S A | Dispositivo de medicion de presion y temperatura |
| KR20240049691A (ko) * | 2022-10-07 | 2024-04-17 | 한온시스템 주식회사 | 차량의 실내온도 감지센서 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4141252A (en) * | 1977-11-04 | 1979-02-27 | Lodge Arthur S | Flush pressure transducers for measuring pressures in a flowing fluid |
| JPH112577A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Daikin Ind Ltd | 複合センサー |
| EP1096241A1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-05-02 | Delphi Technologies, Inc. | Integrated pressure and temperature sensor for high pressure fluid |
| JP2008064732A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Denso Corp | 圧力センサおよび圧力センサの取付構造ならび圧力センサの製造方法 |
| JP2013015476A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ、温度及び圧力を検知する一体型センサ |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4835717A (en) * | 1987-12-18 | 1989-05-30 | Emhart Industries, Inc. | Intelligent line pressure probe |
| US20040035634A1 (en) * | 2002-08-26 | 2004-02-26 | Horst Rueter | Pneumatically clamped wellbore seismic receiver |
| JP3870918B2 (ja) * | 2002-10-23 | 2007-01-24 | 株式会社デンソー | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
| US6915686B2 (en) * | 2003-02-11 | 2005-07-12 | Optoplan A.S. | Downhole sub for instrumentation |
| JP3870917B2 (ja) | 2003-03-19 | 2007-01-24 | 株式会社デンソー | 温度センサ一体型圧力センサ装置及びその温度センサ固定方法 |
| US20050103110A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-05-19 | Cts Corporation | Integrated pressure and temperature sensor |
| JP2006194683A (ja) | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
| DE102005056762A1 (de) * | 2005-11-29 | 2007-05-31 | Robert Bosch Gmbh | Kombinierter Druck-Temperatursensor mit zentrischer Temperaturmessung |
| DE102005060651A1 (de) * | 2005-12-19 | 2007-06-28 | Robert Bosch Gmbh | Kombinierter Druck- und Temperatursensor |
| JP4867437B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2012-02-01 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| US7464600B2 (en) * | 2006-08-25 | 2008-12-16 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Combined temperature and pressure transducer incorporating connector keyway alignment and an alignment method |
| DE102007042789A1 (de) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Robert Bosch Gmbh | Steckfühler zur Messung mindestens einer Eigenschaft eines fluiden Mediums |
| JP2009074905A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Denso Corp | エンジン用温度センサ装置 |
| JP4968179B2 (ja) | 2008-05-23 | 2012-07-04 | 株式会社デンソー | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
| JP5655702B2 (ja) | 2011-05-18 | 2015-01-21 | 株式会社デンソー | 温度センサ、温度センサの製造方法及び温度センサ付圧力センサ |
| JP5983493B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2016-08-31 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
| US20150007650A1 (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-08 | Delaware Capital Formation, Inc. | Sensors for measuring temperature, pressure transducers including temperature sensors and related assemblies and methods |
| JP6093323B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-03-08 | 長野計器株式会社 | 物理量測定装置及びその製造方法 |
| JP6301230B2 (ja) | 2014-09-30 | 2018-03-28 | 長野計器株式会社 | 物理量測定装置 |
| JP6412851B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2018-10-24 | 長野計器株式会社 | 物理量測定装置 |
| DE102016215956A1 (de) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsträger für eine Sensoreinheit, korrespondierende Sensoreinheit und Verfahren zur Montage einer solchen Sensoreinheit |
| US10288513B2 (en) * | 2016-09-14 | 2019-05-14 | Sensata Technologies | Integrated pressure and temperature sensor |
| US10584309B2 (en) * | 2017-02-06 | 2020-03-10 | Rosemount Inc. | Pressure transducer for single-use containers |
| DE102018123433A1 (de) * | 2018-09-24 | 2020-03-26 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Hydraulischer Druckmittler und Druckaufnehmer mithydraulischem Druckmittler |
| DE102019208361A1 (de) * | 2019-06-07 | 2020-12-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Sensoranordnung, Sensorvorrichtung für eine Sensoranordnung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoranordnung |
| DE102019216810A1 (de) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Robert Bosch Gmbh | Sensoreinheit |
| CN111595384A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-08-28 | 山东电工电气集团有限公司 | 一种油浸式套管用温压一体化传感器 |
-
2018
- 2018-11-28 JP JP2018222336A patent/JP6964063B2/ja active Active
-
2019
- 2019-11-22 US US16/691,769 patent/US11293824B2/en active Active
- 2019-11-25 KR KR1020190152216A patent/KR20200063994A/ko unknown
- 2019-11-27 EP EP19211949.3A patent/EP3660478B1/en active Active
- 2019-11-27 TW TW108143169A patent/TWI834765B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4141252A (en) * | 1977-11-04 | 1979-02-27 | Lodge Arthur S | Flush pressure transducers for measuring pressures in a flowing fluid |
| JPH112577A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Daikin Ind Ltd | 複合センサー |
| EP1096241A1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-05-02 | Delphi Technologies, Inc. | Integrated pressure and temperature sensor for high pressure fluid |
| JP2008064732A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Denso Corp | 圧力センサおよび圧力センサの取付構造ならび圧力センサの製造方法 |
| JP2013015476A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ、温度及び圧力を検知する一体型センサ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022069118A (ja) * | 2020-10-23 | 2022-05-11 | 長野計器株式会社 | 圧力センサ |
| JP7330161B2 (ja) | 2020-10-23 | 2023-08-21 | 長野計器株式会社 | 圧力センサ |
Also Published As
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