JP2010190655A - センサ - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を安価に図ることができるセンサを提供する。
【解決手段】継手１にセンサモジュール２を設け、このセンサモジュール２を筐体３で収納し、この筐体３にターミナル端子５を設け、センサモジュール２のダイアフラム２２とターミナル端子５とをフレキシブル基板６で電気的に接続し、継手１にキャップ状のベース４を設け、このベース４の頂部４１にダイアフラム２２が露出する開口４１Ａを形成し、このベース４の開口が形成された頂部と交差する側面にフレキシブル基板６の一部を設け、この一部に電子実装品８を設けた。そのため、電子実装品８を設けるための板状の回路基板が不要となり、製造コストを低いものにできる。しかも、電子実装品８を設ける箇所がベース４の側面であるため、ベース４と電子実装品８とが横並びに配置される。
【選択図】図２

Description

本発明は、流体圧力を測定する圧力センサ、その他のセンサに関する。

流体圧力の測定には、圧力センサが利用されている。この圧力センサとして、被検出流体を導入する導入孔が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された流体の圧力により変位するダイアフラムを有するセンサモジュールとを備え、ダイアフラムの変位を信号に変換して出力するタイプのものがある。
このタイプの圧力センサには、ケースの内部にセンサモジュールが収納され、このセンサモジュールの上に回路基板が配置された従来例１（特許文献１）がある。この従来例１では、回路基板は樹脂製ホルダに保持されるとともに接続ピンを介してコネクタ部と接続され、このコネクタから回路基板で生成された信号が外部に出力される構成である。

また、センサモジュールを有するタイプの圧力センサには、センサモジュールにフレキシブル基板の一端部を接続し、このフレキシブル基板の他端部を回路基板と接続する従来例２，３（特許文献２，３）がある。
従来例２，３は、それぞれセンサモジュールのダイアフラムにキャップを設け、このキャップの周面にフレキシブル基板の一端部側を這わせて配置し、センサモジュールから離隔配置された回路基板にフレキシブル基板の他端部を接続したものである。この回路基板の上面には電子部品が設けられている。

特開平１１−１４８８８０号公報 特開２００８−２４１３４３号公報 特開２００８−２２４５１２号公報

従来例１では、センサモジュールの上に回路基板が配置され、この回路基板の上に接続ピンを介してコネクタ部が配置されるという積層構造が採用されており、センサモジュールとコネクタまでのセンサ高さ寸法が長くなり、圧力センサが大型化せざるを得ないという問題がある。
従来例２，３では、センサモジュールの上にキャップが設けられ、このキャップから回路基板が離隔配置され、これらの回路基板とキャップとの間にフレキシブル基板が配置されているため、従来例１と同様に、センサモジュールと回路基板までの寸法が長くなり、圧力センサが大型化せざるを得ないという問題がある。しかも、フレキシブル基板の他に電子部品を設けるための回路基板を別途必要とするので、製造コストが高いものとなる。

本発明の目的は、小型化を安価に図ることができるセンサを提供することである。

本発明のセンサは、被検出流体を導入する導入孔が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された流体の圧力により変位する検出部を有するセンサモジュールと、このセンサモジュールを収納するとともにターミナル端子が設けられた筐体と、前記センサモジュールの検出部と前記ターミナル端子とを電気的に接続するフレキシブル基板と、前記継手に設けられるとともに前記センサモジュールの検出部が露出する開口が頂部に形成されたキャップ状のベースとを備え、このベースの前記開口が形成された頂部と交差する側面に前記フレキシブル基板の一部が設けられるとともに前記フレキシブル基板の一部に電子実装品が設けられることを特徴とする。

この構成の本発明では、継手にセンサモジュールを設け、このセンサモジュールの検出部が開口から露出するようにベースを配置し、このベースの開口端を継手に接合する。そして、フレキシブル基板の一部をベースの側面に接着等する。このベースの側面に接着等されたフレキシブル基板の一部には、予め電子実装品を設けておき、あるいは、フレキシブル基板を接着固定した後に、電子実装品を設ける。そして、フレキシブル基板の一端部とベースの開口から露出したセンサモジュールの検出部とをワイヤボンディング等によって電気的に接続し、フレキシブル基板の他端部と筐体に予め設けられたターミナル端子とを電気的に接続し、この筐体でセンサモジュールを覆う。
従って、本発明では、電子実装品をフレキシブル基板に設けたから、電子実装品を設けるための回路基板が不要となり、製造コストを低いものにできる。しかも、電子実装品を設ける箇所がベースの側面であるため、ベースと電子実装品とが横並びに配置されることで、従来採用されている積層構造とはならず、センサの高さ寸法を小さくして小型化を図ることができる。

ここで、本発明では、前記電子実装品は増幅回路を有し、この増幅回路は前記センサモジュールの検出部より前記継手側に配置されている構成が好ましい。
この構成の本発明では、増幅回路は他の電子実装品に比べて大きさが大きなものであるため、この増幅回路がセンサモジュールの検出部より継手側に配置されることで、センサの小型化をより効率的に実現することができる。

前記ベースの側面は平板状とする構成が好ましい。
この構成の本発明では、ベースの側面を平板状とすることで、このベース側面にフレキシブル基板の一部を介して設けられる電子実装品として通常使用される平板状の部品を使用することができる。そのため、電子実装品の構造を従来と比べて変更することを要しないから、センサの製造コストを低いものにできる。

前記ベースの側面と交差する部分には前記継手を溶接するための鍔部が形成されている構成が好ましい。
この構成の本発明では継手を鍔部と重ね合わせ、この重ね合わせた部分を溶接する。そのため、溶接に際して、鍔部がベースの位置決めを兼ねることになるので、適正な位置で継手とベースとを溶接固定することができる。

前記ベースの上にはスペーサが設けられ、このスペーサは前記フレキシブル基板を接着する構成が好ましい。
この構成の本発明では、スペーサによりフレキシブル基板が接着されるので、センサの運搬に際して、筐体の内部でフレキシブル基板が揺れることを防止することができる。そのため、センサ運搬時にフレキシブル基板の両端部に大きな力がかかることがないので、フレキシブル基板とターミナル端子との間やフレキシブル基板とセンサモジュールの検出部との間が離れることがなくなり、断線等に伴う不都合を回避することができる。

本発明の一実施形態にかかるセンサの正断面図。 前記センサの側断面図。 ベースを示すもので（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図。 スペーサの斜視図。 フレキシブル基板の展開図。

本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態にかかるセンサの正断面図であり、図２は、センサの側断面図である。
図１及び図２において、センサは、継手１と、この継手１に設けられるセンサモジュール２と、このセンサモジュール２を収納する筐体３と、この筐体３の内部に収納され継手１に設けられるキャップ状のベース４と、筐体３に設けられたターミナル端子５と、このターミナル端子５とセンサモジュール２とを電気的に接続するフレキシブル基板６と、このフレキシブル基板６の一部を支持するスペーサ７と、フレキシブル基板６に設けられる電子実装品８とを備えている。

継手１は、被検出流体を導入する導入孔１Ａが形成される軸部１１と、この軸部１１の中央部分から径方向に延びて形成されたフランジ部１２とを有する金属製部材である。
軸部１１は、その一端部が図示しない被取付部に螺合されるねじ部とされ、その他端部がセンサモジュール２と接合される。
フランジ部１２のセンサモジュール２が設けられた底面側には取付溝１２Ａがリング状に形成されている。この取付溝１２Ａは、センサモジュール２の外周径と略同じ径の内壁面１２Ａ１と、この内壁面１２Ａ１と同心円上に形成される外壁面１２Ａ２と、これらの内壁面１２Ａ１と外壁面１２Ａ２との下端縁を連結する底面１２Ａ３とから形成された断面矩形状の空間であり、その深さがＤであり、その幅がＷである。

センサモジュール２は、継手１の他端部に溶接等で接合される筒状部２１と、この筒状部２１の一端側に形成された検出部としてのダイアフラム２２とが一体に形成された金属製部材である。
このダイアフラム２２には図示しない歪みゲージ等が形成されて導入された流体の圧力を検出するようにされている。

筐体３は、フランジ部１２に一端開口部が溶接で接合された筒状の金属製ケース３１と、このケース３１の他端側に設けられた合成樹脂製コネクタ３２とを備えている。
ケース３１は、センサモジュール２を収納する筒状部３１Ａと、この筒状部３１Ａの端部に一端部が接続されコネクタ３２を保持するための大径部３１Ｂとを備えており、この大径部３１Ｂは、その他端側が開口されている。
コネクタ３２は大径部３１Ｂに保持されるリング状の基部３２Ａと、この基部３２Ａに一体形成されターミナル端子５が取り付けられた本体部３２Ｂとを備えている。
本体部３２Ｂは、ターミナル端子５が取り付けられた部分を境に、一方が筐体３の内部空間を構成する凹部とされ、他方が図示しないソケットをガイドするガイド用凹部とされる。
大径部３１Ｂは金属製円板部材からなる蓋体３３で閉塞されている。この蓋体３３の周縁部は、大径部３１Ｂと基部３２Ａとの間に挟持されている。蓋体３３の中央部分には開口３３Ａが形成されている。

ベース４の構造が図３に示されている。図３（Ａ）はベース４の平面図、（Ｂ）はベース４の正面図、（Ｃ）はベース４の側面図である。
図１から図３において、ベース４は、ダイアフラム２２の平面と対向配置される平板状の頂部４１と、この頂部４１に接続されセンサモジュール２の外周面に内周部が対向する壁部４２と、この壁部４２と同一面上に形成される脚部４３とを備えた金属製の部材である。
頂部４１はダイアフラム２２を露出させるための開口４１Ａが形成されており、この開口４１Ａを通じてダイアフラム２２とフレキシブル基板６の端部とがワイヤボンディングで電気的に接続されている。そして、頂部４１にはフレキシブル基板６を係止するための係止突起４１Ｂが形成されている。
頂部４１の平面形状は、その互いに対向する一対の円弧部と、これらの円弧部の端部同士を接続する一対の直線部とから形成される。

壁部４２は、頂部４１の円弧部に対応するように形成された湾曲部４２Ａと、これらの湾曲部４２Ａを接続する平板状の側面部４２Ｂと、湾曲部４２Ａの端部から外側に向けて折り曲げ形成された鍔部４２Ｃとを有する。本実施形態では、湾曲部４２Ａと側面部４２Ｂとから壁部本体４２０が構成される。鍔部４２Ｃは互いに対向する位置に２カ所形成され、これらの鍔部４２Ｃとは交差する位置に脚部４３が形成されることになる。
鍔部４２Ｃは、フランジ部１２の取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２の近傍と係合するものであり、その平面形状は湾曲部４２Ａに沿って円弧状とされる。鍔部４２Ｃはフランジ部１２に係止された状態で溶接接合される。

脚部４３は、その外面が側面部４２Ｂの外面と略同一となるように形成された平板状部材であり、その先端部が取付溝１２Ａに差し込まれるようにされている。脚部４３の外周面と取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２との間にはスペース１Ｂが形成される。
脚部４３は、鍔部４２Ｃの近傍から中央部分にかけて幅方向寸法が短くなる括れ部４３Ａを有する。この括れ部４３Ａは平面がコ字状に切り欠かれた形状であり、互いに対向する位置に２カ所形成されている。

ターミナル端子５は合成樹脂製の取付部材５１にインサート成形されている。この取付部材５１はターミナル端子５を保持する本体部５１Ａと、この本体部５１Ａの両側に一体形成された脚部５１Ｂとを有する鞍型とされ、この脚部５１Ｂは蓋体３３に支持されている。本実施形態では、３本のターミナル端子５が本体部５１Ａの長手方向に沿って並んで配置されている。
取付部材５１の本体部５１Ａからターミナル端子５の端部が露出しており、この露出した端子にフレキシブル基板６の一端部が接続されている。

スペーサ７の詳細な構造が図４に示されている。図４はスペーサ７の斜視図である。
図１、図２及び図４において、スペーサ７はベース４を覆うものであり、継手１のフランジ部１２に一端が係合又は接着される筒状部７１と、この筒状部７１の他端を塞ぐ天板部７２とを備えている。
筒状部７１は、その外周面がケース３１の内周面と対向しており、内周面が取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２と略同一の円弧面とされ一部が軸方向に沿って切り欠かれた円筒部７１Ａと、この円筒部７１Ａの切り欠かれた部分を接続する平板部７１Ｂとが一体に形成されたものであり、円筒部７１Ａの開口端部から所定長さにかけてフレキシブル基板６を挿通させるための挿通溝７１Ｃが円筒部７１Ａの軸方向に沿って形成されている。
天板部７２は筒状部７１の端面と同様の形状を有するものであり、円筒部７１Ａに対応した円弧面７２Ａと、平板部７１Ｂに対応した直線面７２Ｂとを有する。
円弧面７２Ａの外周縁に沿って立上部７２Ｃが形成されており、この立上部７２Ｃは直線面７２Ｂに対応する位置で欠損されている。そして、天板部７２には、その中央部分にフレキシブル基板６を係合する係合用突起７２Ｄが２個互いに離れて形成されている。これらの係合用突起７２Ｄの間にフレキシブル基板６を支持するテーパ面７２Ｅが形成されている。

フレキシブル基板６の詳細な構造が図５に示されている。図５はフレキシブル基板６の展開図である。
図１、図２及び図５において、フレキシブル基板６は、ターミナル端子５に接続される第一端部６１と、ダイアフラム２２と接続される第二端部６２と、この第二端部６２を挟んで互いに反対側に設けられる第一取付面部６３及び第二取付面部６４と、第一取付面部６３と第一端部６１との間に設けられるとともにスペーサ７の天板部７２に接着される中間面部６５と、この中間面部６５と第一端部６１との間を接続する第一接続部６６と、第一取付面部６３と中間面部６５との間を接続する第二接続部６７とを有するものである。

第一端部６１はターミナル端子５と係合する係合孔６１Ａが形成されている。本実施形態では、第一端部６１とターミナル端子５との接続を強固にするために、蓋体３３とコネクタ３２との間の空間に接着剤からなる接着層９を設けるものでもよい。
第二端部６２はベース４の頂部４１に熱圧着で固定されるもので、その輪郭形状が頂部４１の平面形状に対応しており、その内部にダイアフラム２２を露出させるための開口６２Ａが形成されている。そして、第二端部６２には、頂部４１に形成された係止突起４１Ｂと係合する係合孔６２Ｂが形成されている。この係合孔６２Ｂを挿通した係止突起４１Ｂは第二端部６２と半田付け又は導電性接着剤により接着固定されており、これにより、フレキシブル基板６と筐体３とが電気的に接続されることになる。

第一取付面部６３はベース４の一方の側面部４２Ｂ及び脚部４３の外面にそれぞれ接着固定されるものであり、第二取付面部６４はベース４の他方の側面部４２Ｂ及び脚部４３の外面にそれぞれ接着固定されるものである。ここで、第一取付面部６３と第二取付面部６４の側面部４２Ｂ及び脚部４３への接着は、第一取付面部６３と第二取付面部６４との間に予め粘着テープを貼り付けておき、この粘着テープで側面部４２Ｂと脚部４３とに貼り付けるものでもよく、あるいは、接着剤を側面部４２Ｂと脚部４３とに塗布し、この後、第一取付面部６３と第二取付面部６４とを貼り付けるものでもよい。

図２に示される通り、第一取付面部６３と第二取付面部６４とは、ベース４に取り付けられる際には第二端部６２に対して直角に折り曲げ、かつ、取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２と対向している。そして、第一取付面部６３には電子実装品８としての増幅回路８１が設けられ、第二取付面部６４には電子実装品としての複数の電子回路８２が設けられている。増幅回路８１は側面部４２Ｂと脚部４３との外側に設けられていることになり、この状態では、増幅回路８１は取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２とスペーサ７の内周面とに対向するとともに、センサモジュール２のダイアフラム２２より継手側に配置されている。換言すれば、取付溝１２Ａのスペース１Ｂは増幅回路８１の厚み寸法より大きい。同様に、複数の電子回路８２は側面部４２Ｂと脚部４３との外側に設けられていることになり、この状態では、電子回路８２は取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２とスペーサ７の内周面とに対向している。換言すれば、取付溝１２Ａのスペース１Ｂは電子回路８２の厚み寸法より大きい。本実施形態では、第一取付面部６３及び第二取付面部６４と側面部４２Ｂ及び脚部４３との接着、あるいは、増幅回路８１及び電子回路８２とフレキシブル基板６との接続を強固にするために、取付溝１２Ａに接着剤からなる接着層９を設けるものでもよい。

中間面部６５は天板部７２とほぼ同じ平面形状を備え、かつ、中央部には天板部７２の係合用突起７２Ｄと係合する長孔部６５Ａが形成されている。そして、中間面部６５には長孔部６５Ａを囲むように複数の電子回路８２が設けられている。中間面部６５の天板部７２との接着は、中間面部６５に予め粘着テープを貼り付けておき、この粘着テープで天板部７２に貼り付けるものでもよく、あるいは、接着剤を天板部７２に塗布し、この後、中間面部６５を貼り付けるものでもよい。
第一接続部６６は、天板部７２と蓋体３３との間に収納するために、中間面部６５に近接した箇所で折り曲げられており、この折り曲げられた部分は係合用突起７２Ｄの間に形成されたテーパ面７２Ｅで支持されている（図１参照）。

第二接続部６７は、中間面部６５を挟んで第一接続部６６と反対側に設けられた短寸部６７Ａと、この短寸部６７Ａに対して直角に折れ曲がって形成され第一取付面部６３側に設けられた長寸部６７Ｂとを備えている。短寸部６７Ａはスペーサ７の平板部７１Ｂに接着される（図１参照）。ここで、短寸部６７Ａの平板部７１Ｂへの接着は、中間面部６５から連続して短寸部６７Ａに予め粘着テープを貼り付けておき、この粘着テープで平板部７１Ｂに貼り付けるものでもよく、あるいは、接着剤を平板部７１Ｂに塗布し、この後、短寸部６７Ａを貼り付けるものでもよい。
長寸部６７Ｂは、第一取付面部６３側の部位がベース４の壁部４２の外周に対向配置され、短寸部６７Ａ側の部位がスペーサ７の筒状部７１の外周面に沿って配置され、その途中がスペーサ７の挿通溝７１Ｃに挿通される。この長寸部６７Ｂは、その側縁部がベース４の頂部４１より突出することがない。

従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）継手１にセンサモジュール２を設け、このセンサモジュール２を筐体３で収納し、この筐体３にターミナル端子５を設け、センサモジュール２のダイアフラム２２とターミナル端子５とをフレキシブル基板６で電気的に接続し、継手１にキャップ状のベース４を設け、このベース４の頂部にダイアフラム２２が露出する開口４１Ａを形成し、このベース４の開口が形成された頂部と交差する側面にフレキシブル基板６の一部を設け、この一部に電子実装品８を設けた。そのため、電子実装品８を設けるための板状の回路基板が不要となり、製造コストを低いものにできる。しかも、電子実装品８を設ける箇所がベース４の側面であるため、従来採用されている積層構造ではなく、ベース４と電子実装品８とが横並びに配置される。そのため、センサの高さ寸法を小さくして小型化を図ることができる。

（２）電子実装品８として、他の部品より大きい増幅回路８１をセンサモジュール２のダイアフラム２２より継手側に配置したから、センサの小型化をより効率的に実現することができる。

（３）ベース４の壁部４２を、頂部４１の円弧部に対応するように形成された湾曲部４２Ａと、これらの湾曲部４２Ａを接続する平板状の側面部４２Ｂとを備えて構成した。そのため、ベース４の側面に平板状の側面部４２Ｂを配置したことで、この側面部４２Ｂに従来から使用されている平板状の電子実装品８をそのまま設けることができる。従って、電子実装品８の構造を従来と比べて変更することを要しないから、製造コストの低いセンサを提供することができる。

（４）ベース４の側面と交差する部分に継手１を溶接するための鍔部４２Ｃを形成したから、この鍔部４２Ｃと継手１のフランジ部１２とを重ね合わせ、この重ね合わせた部分を溶接することで、溶接に際して、鍔部４２Ｃがベース４の位置決めを兼ねることになり、溶接作業を精度よく実施することができる。

（５）ベース４の上にスペーサ７を設け、このスペーサ７の天板部７２にフレキシブル基板６の中間面部６５を接着するから、センサの運搬に際して、筐体３の内部でフレキシブル基板６が揺れることを防止することができる。そのため、揺れに伴うフレキシブル基板６の第一端部６１とターミナル端子５との間の断線やフレキシブル基板６の第二端部６２とダイアフラム２２との間の断線を防止することができる。

（６）天板部７２に２つの係合用突起７２Ｄを形成し、これらの係合用突起７２Ｄと係合する長孔部６５Ａを中間面部６５に形成したから、これらの係合用突起７２Ｄが位置決め部材として機能することで、天板部７２へのフレキシブル基板６の取付作業を容易かつ正確に行うことができる。

（７）中間面部６５と天板部７２とを接着固定する構成にしたから、センサ搬送時において、スペーサ７からフレキシブル基板６が離れることがない。
（８）ターミナル端子５に接続される第一端部６１とスペーサ７に接着される中間面部６５との間の第一接続部６６を中間面部６５に近接した箇所で折り曲げて天板部７２と蓋体３３との間に収納した。そのため、第一接続部６６の長さに余裕があるから、第一接続部６６の長さに誤差があっても、その誤差を吸収することができる。

（９）第一接続部６６の折り曲げられた部分を係合用突起７２Ｄの間に形成されたテーパ面７２Ｅで支持する構成としたから、センサの運搬時に第一接続部６６が揺れることがなく、断線等の不都合を回避することができる。
（１０）フレキシブル基板６として、ベース４の頂部４１に接着される第二端部６２と、この第二端部６２の両側にそれぞれ設けられた第一取付面部６３及び第二取付面部６４とを備え、第一取付面部６３と第二取付面部６４とに電子実装品８を分けて配置したから、多くの電子実装品８を効率的にベース４の側面に配置することが可能となり、センサの長さ寸法をより小さなものにできる。

（１１）ベース４を、センサモジュール２の外周面に対向する壁部４２と、この壁部４２と同一面上に形成される脚部４３と、を備えて構成した。そして、この脚部４３の端部を継手１のフランジ部１２の底面に開口した取付溝１２Ａに差し込むとともに脚部４３の外面と取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２との間にスペース１Ｂを形成した。そのため、電子実装品８が設けられたベース４の脚部４３を、フランジ部１２の取付溝１２Ａに差し込むことで、ベース自体の継手の底面からの高さ寸法が低くなり、センサの高さ寸法をより小さくして小型化を図ることができる。

（１２）ベース４の脚部４３の外面に電子実装品８を設け、スペース１Ｂを電子実装品８の厚み寸法より大きい構成としたから、電子実装品８をベース４の頂部４１に設ける場合に比べて、センサの高さ寸法を小さくすることができる。

（１３）ベース４の壁部４２を、壁部本体４２０と、この壁部本体４２０の端部に形成されるとともに取付溝１２Ａの外周面近傍と係合する鍔部４２Ｃとを有する構成としたから、ベース４の鍔部４２Ｃを取付溝１２Ａの外周面近傍に係合することで、ベース４の継手１への位置決めを容易に行うことができ、これにより、センサの組み立てを容易に行えることになる。

（１４）鍔部４２Ｃを壁部本体４２０の湾曲部４２Ａに対して外側に折り曲げて形成し、この折り曲げられた部分をフランジ部１２の取付溝１２Ａの外周面近傍に係合される構成としたから、ベース４の構造が簡易となり、ベース４を容易に製造することができる。

（１５）鍔部４２Ｃを互いに対向する位置に２カ所形成し、これらの鍔部４２Ｃと交差する位置に脚部４３を２箇所に形成したから、ベース４をフランジ部１２に接合する際に、ベース４にかかる力が均等となり所定箇所に力が集中することがないため、ベースが破損等することがない。
（１６）脚部４３は、その途中に幅方向寸法が短くなる括れ部４３Ａを有するから、括れ部４３Ａをフランジ部１２の取付溝１２Ａの開口縁に係止した状態でベース４をフランジ部１２の底面に対して斜めになるように保持し、その後、係止部分を中心としてベース４を回せば、ベース４の取付溝１２Ａへの挿入作業を容易に行える。
（１７）ベース４の脚部４３と取付溝１２Ａとの間に接着剤を充填させて接着層９を形成することで、括れ部４３Ａが接着剤に係止されることになり、抜け止め効果が大きなものとなる。

（１８）ベース４の頂部４１にフレキシブル基板６を係止するための係止突起４１Ｂを形成したから、フレキシブル基板６のベース４への取付作業を容易に行うことができる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、ベース４の脚部４３を差し込むための取付溝１２Ａを継手１の底面に形成したが、本発明では、必ずしも、取付溝１２Ａを形成する必要がなく、継手１の底面はフラットな形状であってもよい。
さらに、前記実施形態では、ベース４の壁部４２を湾曲部４２Ａと平板状の側面部４２Ｂとを備えて構成したが、本発明は、ベース４の壁部４２を円筒状にしてもよい。

また、本発明では、ベース４に鍔部４２Ｃを必ずしも設けることを要せず、湾曲部４２Ａの下端部にフランジ部１２を当接させる構造であってもよい。
そして、本発明では、スペーサ７を省略する構成であってもよい。スペーサ７を設ける場合であっても、前記実施形態の構造である必要はなく、例えば、天板部７２に係合用突起７２Ｄを省略してスペーサ７を有底円筒状の部材から構成するものでもよい。

さらに、前記実施形態では、センサとして圧力センサを例示して説明したが、本発明では、継手に設けられるセンサモジュールに流体の圧力により変位する検出部を有するものであれば、差圧センサ、温度センサ、その他のセンサであってもよい。

本発明は、圧力センサ、その他のセンサ一般に利用することができる。

１…継手、１Ａ…導入孔、１Ｂ…スペース、２…センサモジュール、３…筐体、４…ベース、５…ターミナル端子、６…フレキシブル基板、７…スペーサ、８…電子実装品、１２…フランジ部、１２Ａ…取付溝、２２…ダイアフラム（検出部）、４１…頂部、４１Ａ…開口、４１Ｂ…係止突起、４２…壁部、４２Ａ…湾曲部、４２Ｂ…側面部、４２Ｃ…鍔部、４３…脚部、４３Ａ…括れ部、６１…第一端部、６２…第二端部、６３…第一取付面部、６４…第二取付面部、６５…中間面部、８１…増幅回路、８２…電子回路、４２０…壁部本体

Claims (5)

1. 被検出流体を導入する導入孔が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された流体の圧力により変位する検出部を有するセンサモジュールと、このセンサモジュールを収納するとともにターミナル端子が設けられた筐体と、前記センサモジュールの検出部と前記ターミナル端子とを電気的に接続するフレキシブル基板と、前記継手に設けられるとともに前記センサモジュールの検出部が露出する開口が頂部に形成されたキャップ状のベースとを備え、このベースの前記開口が形成された頂部と交差する側面に前記フレキシブル基板の一部が設けられるとともに前記フレキシブル基板の一部に電子実装品が設けられることを特徴とするセンサ。
2. 請求項１に記載されたセンサにおいて、
   前記電子実装品は増幅回路を有し、この増幅回路は前記センサモジュールの検出部より前記継手側に配置されていることを特徴とするセンサ。
3. 請求項１又は請求項２に記載されたセンサにおいて、
   前記ベースの側面は平板状とされることを特徴とするセンサ。
4. 請求項３に記載されたセンサにおいて、
   前記ベースの側面と交差する部分には前記継手を溶接するための鍔部が形成されていることを特徴とするセンサ。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載されたセンサにおいて、
   前記ベースの上にはスペーサが設けられ、このスペーサは前記フレキシブル基板を接着することを特徴とするセンサ。

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