JP2020049161A - 放射線検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】内部に格納された放射線検出パネルを保護できる放射線検出装置を提供する。【解決手段】放射線検出装置１０は、正面部材２０と、正面部材２０が組付けられると共に、外縁に沿って形成された外リブ３２Ａと、外リブ３２Ａの内側に外リブ３２Ａに沿って形成された内リブ３２Ｂと、を備えた背面部材３０と、正面部材２０と背面部材３０との間に配置され、正面部材２０側から入射した放射線を検出する放射線検出パネル４０と、を備えている。【選択図】図２

Description

本開示は、放射線検出装置に関する。

下記特許文献１には、可搬型放射線画像検出装置の構造が示されている。この可搬型放射線画像検出装置においては、平面形状が略矩形状とされた筐体の内部に、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス基板上に、Ｘ線を吸収して電荷に変換する電荷発生層が積層されて構成されたＦＰＤ（Flat Panel Detector）が格納されている。また、ＦＰＤの背面側には、回路基板が配置されている。

特開２０１２−６３３４１号公報

上記特許文献１のような可搬型放射線画像検出装置は、撮影室内の撮影台に取り付けて用いる場合の他、撮影室外へ持ち出して病室のベッドと患者との間に挿入して用いる場合等がある。このように、可搬型放射線画像検出装置は様々な形態で使用される。このため、可搬型ではない放射線画像検出装置と比較して、不意に落下する等により局所的な衝撃が加わる可能性がある。可搬型放射線画像検出装置の内部には、放射線検出パネルが格納されているため、これらの放射線検出パネルを適切に保護することが好ましい。

そこで、本開示は、内部に格納された放射線検出パネルを保護できる放射線検出装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本開示に係る放射線検出装置は、正面部材と、正面部材が組付けられると共に、外縁に沿って形成された外リブと、外リブの内側に外リブに沿って形成された内リブと、を備えた背面部材と、正面部材と背面部材との間に配置され、正面部材側から入射した放射線を検出する放射線検出パネルと、を備えている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、外リブ及び内リブは枠状に形成されている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、外リブは内リブより厚みが厚く形成された部分を有している。

また、本開示に係る放射線検出装置は、外リブと内リブは連結リブによって連結されている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、連結リブの少なくとも一部は外リブの角部から内リブへ向って延出された角部連結リブとされ、内リブは角部連結リブと直交して配置されている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、外リブ、内リブ及び連結リブはトラス構造を形成している。

また、本開示に係る放射線検出装置は、放射線検出パネルを支持する支持板を備え、支持板は背面部材と接合されている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、支持板は背面部材の角部と接合されている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、支持板には補強リブが形成され、補強リブと背面部材とが接合されている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、外リブ及び内リブの側面には外挿部材を挿入する開口部が形成され、開口部の両端に開口連結リブが形成されている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、開口部は、背面部材における中央部に形成されている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、開口部は背面部材において互いに隣接する２辺にそれぞれ形成されている。

また、本開示に係る放射線検出装置は、支持板には開口部から挿入された外挿部材を取り囲む保護リブが形成されている。

本開示に係る放射線検出装置によれば、放射線検出パネルが、正面部材と背面部材の間に配置される。背面部材には、外縁に沿って外リブが形成され、さらに外リブの内側に内リブが形成されている。これにより、内リブ又は外リブの何れか一方が無い構造や、内リブ及び外リブの何れも無い構造と比較して、背面部材の剛性が高い。このため、例えば放射線検出装置に落下時の衝撃が加わっても背面部材が変形し難く、放射線検出パネルが保護される。

本実施形態に係る放射線検出装置を示す斜視図である。 本実施形態に係る放射線検出装置を分解した状態を示す分解側断面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置を示す側断面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置における背面部材を示す正面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置における支持板を示す正面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置における放射線検出パネルを示す正面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置における制御基板を示す正面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置における背面部材の補強リブでトラス構造を形成した変形例を示す正面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置における背面部材の内リブと外リブの厚みを等しく形成した変形例を示す正面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置においてバッテリ挿入用の開口部を短辺のみに設けた変形例を示す斜視図である。 本実施形態に係る放射線検出装置においてバッテリ挿入用の開口部を同一側面に二箇所設けた変形例を示す斜視図である。 本実施形態に係る放射線検出装置においてバッテリ挿入用の開口部を背面部材の裏面に設けた変形例を示す斜視図である。 本実施形態に係る放射線検出装置において支持板に形成された支持柱の厚みを先端部から支持板に向かって漸増するように形成した変形例を示す断面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置において支持板に形成された支持柱の厚みを軸方向の中央部から支持板に向かって漸増するように形成した変形例を示す断面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置において支持板に形成された補強リブの端部における厚みを支持柱に向かって漸増するように形成した変形例を示す断面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置において支持板に形成された支持柱の内部に補強リブを形成した変形例を示す断面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置において支持柱と支持板とを別体で形成した変形例を示す断面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置において支持柱と支持板とを別体で形成し、支持柱の軸方向を支持板の面内方向に沿った方向とした変形例を示す断面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置において支持柱を背面部材の底板と一体に形成した変形例を示す断面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置において支持柱を同一形状の支持柱のみで形成した変形例を示す拡大平面図である。 本実施形態に係る放射線検出装置において支持柱を八角形状とした変形例を示す拡大平面図である。

（放射線検出装置）
図１には、本開示の実施形態に係る放射線検出装置１０の概形が斜視図で示されている。放射線検出装置１０は、平面視で略矩形状とされた電子カセッテであり、正面部材２０及び背面部材３０を含んで構成された筐体１２に、バッテリ１００が装着されて駆動する。

筐体１２の平面サイズは、例えば半切サイズ（３８３．５ｍｍ×４５９．５ｍｍ）のフイルムカセッテ又はＩＰ（Imaging Plate）カセッテと同様の国際規格ＩＳＯ４０９０：２００１に準拠したサイズとされている。これにより、放射線検出装置１０は、フイルムカセッテやＩＰカセッテ用の撮影台に取り付けて使用することもできる。

バッテリ１００は、平面視で略矩形状とされた背面部材３０において互いに隣接する２辺の中央部に形成された開口部３０Ａ、３０Ｂにそれぞれ挿入されて放射線検出装置１０に装着される。放射線検出装置１０は、開口部３０Ａ、３０Ｂの少なくとも一方にバッテリ１００が装着された状態で駆動する。

なお、開口部３０Ａは、放射線検出装置１０において、図１に示すＹ方向に沿う側面（短辺）の中央部に形成された開口部であり、開口部３０Ｂは、開口部３０Ａが形成された側面と隣接し、Ｙ方向と直交するＸ方向に沿う側面（長辺）の中央部に形成された開口部である。

背面部材３０に組み付けられる正面部材２０は、略矩形状の透過板２２を含んで構成されている。透過板２２は例えばＸ線透過率が高いカーボン材料で形成されている。この透過板の面内方向に対して略直交方向から、放射線（本実施形態においてはＸ線Ｐ）が入射される。

なお、正面部材２０及び背面部材３０は、本実施形態においてはマグネシウム合金（Ｍｇ合金）を用いてダイカスト成形によって形成される。但し正面部材２０及び背面部材３０の材質並びに製法はこの限りではなく、各種金属や樹脂等を用いて成形することができる。

図２には、筐体１２（図１、図３参照）を分解した状態が断面図で示されている。この図に示されるように、筐体１２の内部には、放射線検出パネル４０と、放射線検出パネル４０が取り付けられた支持板５０と、放射線検出パネル４０を制御する制御基板６０と、が正面部材２０及び背面部材３０に挟まれた状態で格納されている。

これらの正面部材２０、背面部材３０、放射線検出パネル４０、支持板５０、制御基板６０及びバッテリ１００（図１参照）等を組付けることで、図３に示される放射線検出装置１０が形成される。

なお、図２、図３においては、支持板５０の構成を簡略化して図示している。すなわち、図２、図３に示された支持板５０は、後述する支持柱５４、補強リブ５６Ｂ、保護リブ５６Ｄの図示を省略した、支持板５０の構成の概略を示すものである。

（背面部材−二重枠）
背面部材３０は、二重枠３２（外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂ）及び底板３４を備えて形成されている。図４に示すように、二重枠３２は、上述したＸ方向及びＹ方向に沿う矩形の枠状に形成され、図２に示すように、底面に底板３４が嵌め込まれている。底板３４は、ネジなどを用いて二重枠３２に固定されている。

二重枠３２には、底板３４が嵌め込まれる矩形状の開口端を補強する内リブ３２Ｂが、正面部材２０の方向へ向って立設されている。また、二重枠３２は、底板３４が嵌め込まれた底面から外縁部に向かってなだらかに正面部材２０の方向へ向って立ち上げられており、この立ち上げられた部分が、外リブ３２Ａとされている。

外リブ３２Ａの立ち上げ高さＨ１は、内リブ３２Ｂの立ち上げ高さＨ２より高く形成され、外リブ３２Ａの厚みＷ１は、内リブ３２Ｂの厚みＷ２より厚く形成されている。一例として、厚みＷ１は４〜５ｍｍ程度、厚みＷ２は０．８ｍｍ程度とされている。なお、本実施形態においては、外リブ３２Ａは、全周において内リブ３２Ｂより厚みが厚く形成されているが、本開示の実施形態はこれに限らず、外リブ３２Ａは、部分的に内リブ３２Ｂより薄く形成してもよい。換言すると、内リブ３２Ｂは、部分的に外リブ３２Ａより厚く形成してもよい。

なお、背面部材３０における外リブ３２Ａにおいて正面部材２０と対向する面と、正面部材２０との間には、図示しない樹脂製のパッキンが配置され、正面部材２０と背面部材３０との間で圧縮されて、正面部材２０と背面部材３０との間に形成される内部空間を水密空間としている。

図４には、背面部材３０の平面視（図１に示すＸ線Ｐの入射方向から背面部材３０を見た状態）が示されている。この図に示すように、外リブ３２Ａは背面部材３０の外縁に沿って、各辺がＸ方向及びＹ方向に沿う枠状に形成され、外リブ３２Ａの内側において、外リブ３２Ａに沿って内リブ３２Ｂが枠状に形成されている。

なお、本開示における「沿って」とは、外リブ３２Ａと内リブ３２Ｂとが互いに離間して平行に配置されている状態の他、互いに接して平行に配置されている状態を含むものとする。また、厳密に平行である必要はなく、製造上のバラつきによる捩れがある場合や、外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂの少なくとも一方をジグザグ状や波型に配置した状態を含むものとする。

また、本開示における「枠状」とは、背面部材３０の外縁部において、周長の半分以上の長さを閉める部分に外リブ３２Ａが配置されている状態を示している。この外リブ３２Ａは必ずしも連続している必要はなく、間欠部を備えていてもよい。また、後述するように、外リブ３２Ａには貫通孔による開口部を形成してもよい。内リブ３２Ｂについても同様である。

外リブ３２Ａには、貫通孔３２ＡＡ、３２ＡＢが形成されており、バッテリ１００（図１参照）が挿入可能とされている。また、貫通孔３２ＡＡ、３２ＡＢにおけるバッテリ１００の挿入方向内側には内リブ３２Ｂが形成されていない。換言すると、内リブ３２Ｂには、外リブ３２Ａにおける貫通孔３２ＡＡ、３２ＡＢの内側に間欠部３２ＢＡ、３２ＢＢが形成されている。

これらの貫通孔３２ＡＡ、間欠部３２ＢＡによって、上述した開口部３０Ａが形成され、貫通孔３２ＡＢ、間欠部３２ＢＢによって、上述した開口部３０Ｂが形成されている。なお、貫通孔３２ＡＡ及び貫通孔３２ＡＢ、間欠部３２ＢＡ及び間欠部３２ＢＢは、本開示における「開口部」の一例である。

（背面部材−連結リブ）
図４に示すように、外リブ３２Ａと内リブ３２Ｂには、複数の連結リブ３６が接合され、外リブ３２Ａと内リブ３２Ｂとは、これらの連結リブ３６によって連結されている。連結リブ３６は、外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂと略直交する方向へ延設されている。なお、以下の説明において、連結リブ３６のうち、外リブ３２Ａの角部から内リブ３２Ｂへ向って延出されたものを角部連結リブ３６Ａと称す。また、連結リブ３６のうち、開口部３０Ａ、３０Ｂの両端に形成されたものを開口連結リブ３６Ｂと称す。

なお、外リブ３２Ａの「角部」とは背面部材３０のＸ方向に沿う中心線ＣＬ１よりもＸ方向に沿う外リブ３２Ａに近い部分であって、かつ、背面部材３０のＹ方向に沿う中心線ＣＬ２よりもＹ方向に沿う外リブ３２Ａに近い部分を指す。また、外リブ３２Ａの「中央部」とは、上述した「角部」以外の部分であって、中心線ＣＬ１、ＣＬ２を含む部分を指す。

角部連結リブ３６Ａは１箇所の角部毎に複数本形成され、外リブ３２Ａの角部から内リブ３２Ｂへ向って、Ｘ方向及びＹ方向と交わる方向へ延出されている。内リブ３２Ｂにおいて、外リブ３２Ａの角部と対向する部分には、角部連結リブ３６Ａと略直交する方向に延設された斜行部３２Ｃが形成されている。換言すると、内リブ３２Ｂは、矩形の角部の一部が面取りされた形状の枠状に形成され、当該面取り部分に、角部連結リブ３６Ａが直交するように連結された斜行部３２Ｃが形成されている。

なお、斜行部３２Ｃは、内リブ３２Ｂにおける各辺のうち、放射線検出装置１０の短辺に沿う辺（すなわちＹ方向に沿う辺）であって、開口部３０Ａが形成された辺の端部に形成される。

一方、内リブ３２Ｂにおける各辺のうち、放射線検出装置１０の短辺に沿う辺（すなわちＹ方向に沿う辺）であって、開口部３０Ａが形成されていない辺は、その他の辺と比較して、外リブ３２Ａとの離隔距離が大きくなるように配置されている。

開口連結リブ３６Ｂは、内リブ３２Ｂにおける間欠部３２ＢＡ、３２ＢＢの両端部において、外リブ３２Ａと内リブ３２Ｂとを連結している。開口連結リブ３６Ｂには、支持板５０（図２参照）を固定するための取付孔を形成する取付リブ３８が連結されている。

取付リブ３８は複数設けられており、開口連結リブ３６Ｂの他、角部連結リブ３６Ａの近傍に配置された連結リブ３６にも連結されている。また、取付リブ３８は、内リブ３２Ｂにおいて、他の辺と比較して外リブ３２Ａとの離隔距離が大きく形成された辺にも連結されている。なお、「角部連結リブ３６Ａの近傍」とは、上述した「角部」に含まれる部分を指すものとする。

（支持板）
図５には、支持板５０の平面視（図１に示すＸ線Ｐの入射方向と反対方向から支持板５０を見た状態）が示されている。すなわち、図２に示す放射線検出パネル４０が取付けられた面とは反対側の面が示されている。

支持板５０は、マグネシウム（Ｍｇ）に対するリチウム（Ｌｉ）の配合比率（質量パーセント）が９％とされたマグネシウムリチウム合金（ＭｇＬｉ合金）を用いて形成されている。

なお、リチウム（Ｌｉ）の配合比率としては９％に限定されるものではなく、１．５％以上１４％以下であればよい。配合比率が１．５％未満の場合、軽量化効果が得られにくくなる。すなわち、同等の剛性を備えたＭｇＬｉ合金とＭｇ合金とでは、Ｍｇ合金の方が軽量化できる。また、配合比率が１４％より大きい場合、耐食性への配慮が必要となる。

支持柱５２は支持板５０と一体的に形成され、図２に示すように、軸方向が支持板５０の面外方向（面内方向と直交する方向、すなわち法線方向）に沿う筒状に形成されている。支持柱５２における壁面は、支持板５０と垂直に形成されている。

図３に示すように、筐体１２と放射線検出パネル４０及び支持板５０とを組付けた状態においては、透過板２２が放射線検出パネル４０と接して配置されている。また、支持柱５２及び後述する支持柱５４は、背面部材３０における底板３４と接して配置されている。なお、「接して配置されている」とは、放射線検出装置１０の使用時に透過板２２が外部から押圧された際に支持柱５２、５４と底板３４とが接する程度の隙間がある状態を含むものとする。また、詳しくは後述するが、支持柱と底板とが一体的に形成されている場合を含むものとする。

図５に示すように、支持柱５２は略正六角形状に形成され、平面視で所定の間隔で配置されている。より具体的には、平面を充填する正三角形グリッドの格子点上に支持柱５２の中心が配置されている。また、六角形状の支持柱５２における各頂点は曲線状に面取りされ、正三角形グリッドを形成する三角形の辺上に配置されている。

また、各支持柱５２の間には、隣接する辺同士の長さが異なる六角形状の支持柱５４が配置されている。より具体的には、上述した正三角形グリッドを形成する三角形の重心上に支持柱５４の中心が配置されている。支持柱５４は、短辺５４Ａと長辺５４Ｂとが交互に隣接して形成され、短辺５４Ａが支持柱５２の辺５２Ａと対向し、長辺５４Ｂが、隣接する支持柱５４の長辺５４Ｂと対向している。

さらに、互いに隣接する支持柱５２間には、上述した正三角形グリッドに沿う補強リブ５６Ａが形成されている。また、互いに隣接する支持柱５２と支持柱５４との間、及び、互いに隣接する支持柱５４間には、補強リブ５６Ｂが形成されている。

またさらに、これらの支持柱５２、５４、補強リブ５６Ａ、５６Ｂを取り囲むように、かつ支持板５０の外周に沿って、枠状の外周部補強リブ５６Ｃが形成されている。本開示における補強リブの一例である外周部補強リブ５６Ｃには、突起部５８が形成されている。この突起部５８は、上述した背面部材３０における取付リブ３８によって形成された取付孔と対応する位置に形成されており、この取付孔に突起部５８を挿入及び接着することで、背面部材３０と支持板５０とが接合される。なお、取付リブ３８は、背面部材３０における開口連結リブ３６Ｂ及び角部連結リブ３６Ａの近傍に配置された連結リブ３６に連結されている。このため、支持板５０の外周部補強リブ５６Ｃは、背面部材３０の角部及び開口部３０Ａ、３０Ｂの両端部において、背面部材３０と接合される。

またさらに、背面部材３０における開口部３０Ａ、３０Ｂと対応する位置には、保護リブ５６Ｄが形成されている。保護リブ５６Ｄは、外周部補強リブ５６Ｃを分断し、開口部３０Ａ、３０Ｂへ挿入されたバッテリ１００（図１参照）を取り囲むように配置されている。

（放射線検出パネル）
放射線検出パネル４０は、平面視で外縁に４辺を有する四辺形状の平板である。図６に示すように、放射線検出パネル４０は、絶縁性基板に薄膜トランジスタ４８Ａおよびコンデンサ４８Ｂが形成されたＴＦＴアクティブマトリクス基盤（ＴＦＴ基板）４７を備えている。また、このＴＦＴ基板４７上には、入射されるＸ線を光に変換するシンチレータ（不図示）が配置されている。さらにＴＦＴ基板４７には、シンチレータによって変換された光が入射されることにより電荷を発生するセンサ部４８Ｃが形成されている。

ＴＦＴ基板４７には、センサ部４８Ｃ、コンデンサ４８Ｂ及び薄膜トランジスタ４８Ａを含んで構成される画素４８が一定方向（図６の左右方向＝行方向）及び一定方向に対する交差方向（図６の上下方向＝列方向）に２次元状に複数設けられている。

また、放射線検出パネル４０には、各薄膜トランジスタ４８Ａをオン・オフさせるための複数本のゲート配線４２Ｂと、オン状態の薄膜トランジスタ４８Ａを介して電荷を読み出すための複数本のデータ配線４２Ａとが設けられている。ゲート配線４２Ｂとデータ配線４２Ａとは、互いに交差する方向へ延設されている。

さらに、データ配線４２Ａの一端側には結線用のコネクタ４４Ａが複数個並んで設けられ、ゲート配線４２Ｂの一端側にコネクタ４４Ｂが複数個並んで設けられている。

コネクタ４４Ａには、フレキシブルケーブル４６Ａの一端が接続され、コネクタ４４Ｂには、フレキシブルケーブル４６Ｂの一端が接続されている。

（制御基板）
図７に示すように、制御基板６０には、信号処理部６２Ａ、ゲート線ドライバ６２Ｂ、画像メモリ６２Ｃ及び制御部６２Ｄや、図示しない無線通信部等が設けられている。

ＴＦＴ基板４７の個々のゲート配線４２Ｂは、フレキシブルケーブル４６Ｂを介してゲート線ドライバ６２Ｂに接続され、ＴＦＴ基板４７の個々のデータ配線４２Ａは、フレキシブルケーブル４６Ａを介して信号処理部６２Ａに接続されている。

ゲート線ドライバ６２Ｂ及び信号処理部６２Ａは、支持板５０において互いに隣接する２辺に沿って配置され、支持板５０に対して直接接合されている。つまり、樹脂等のマウント部材を介さずに、支持板５０とゲート線ドライバ６２Ｂ及び信号処理部６２Ａとが直接接するように配置されている。

また、ゲート線ドライバ６２Ｂ及び信号処理部６２Ａは、支持板５０においてバッテリ１００を保護する保護リブ５６Ｄが設けられた辺とは異なる辺に取付けられている。さらに、画像メモリ６２Ｃ及び制御部６２Ｄは、支持柱５２、５４と干渉しない位置に取り付けられている。

なお、図７に示されたゲート線ドライバ６２Ｂ、信号処理部６２Ａ、画像メモリ６２Ｃ及び制御部６２Ｄの配置は一例であり、支持柱の形状や配置に応じて適宜変更することができる。換言すると、ゲート線ドライバ６２Ｂ、信号処理部６２Ａ、画像メモリ６２Ｃの大きさや形状に応じて、支持柱の配置は適宜調整することができる。

ＴＦＴ基板４７の各薄膜トランジスタ４８Ａは、ゲート線ドライバ６２Ｂからゲート配線４２Ｂを介して供給される信号により行単位で順にオンされる。オン状態とされた薄膜トランジスタ４８Ａによって読み出された電荷は、電気信号としてデータ配線４２Ａを伝送されて信号処理部６２Ａに入力される。これにより、電荷は行単位で順に読み出され、二次元状の放射線画像が取得可能となる。

図示は省略するが、信号処理部６２Ａは、個々のデータ配線４２Ａ毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路及びサンプルホールド回路を備えており、個々のデータ配線４２Ａを伝送された電気信号は増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換器が順に接続されており、個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサへ順に（シリアルに）入力され、Ａ／Ｄ変換器によってデジタルの画像データへ変換される。

信号処理部６２Ａには画像メモリ６２Ｃが接続されており、信号処理部６２ＡのＡ／Ｄ変換器から出力された画像データは画像メモリ６２Ｃに順に記憶される。画像メモリ６２Ｃは所定枚分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ６２Ｃに順次記憶される。

画像メモリ６２Ｃは制御部６２Ｄと接続されている。制御部６２Ｄはマイクロコンピュータによって構成され、ＣＰＵ（Central Processing Unit、中央処理装置）、ＲＯＭ（Read Only Memory）およびＲＡＭ（Random Access Memory）を含むメモリ、フラッシュメモリ等からなる不揮発性の記憶部を備えており、放射線検出装置１０全体の動作を制御する。

また、制御部６２Ｄには無線通信部（不図示）が接続されている。無線通信部は、ＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers）８０２．１１ａ／ｂ／ｇ等に代表される無線ＬＡＮ（Local Area Network）規格に対応しており、無線通信による外部機器との間での各種情報の伝送を制御する。制御部６２Ｄは、無線通信部を介して、放射線撮影全体を制御するコンソールなど外部装置と無線通信が可能とされており、コンソールとの間で各種情報の送受信が可能とされている。

これらの各種回路や各素子(ゲート線ドライバ６２Ｂ、信号処理部６２Ａ、画像メモリ６２Ｃ、無線通信部や制御部６２Ｄとして機能するマイクロコンピュータ)は、バッテリ１００から供給された電力によって作動する。なお、図７では、バッテリ１００と各種回路や各素子を接続する配線を省略している。

本開示に係る放射線検出装置１０では、図２及び図３に示すように、放射線検出パネル４０が、正面部材２０と背面部材３０の間に配置される。背面部材３０には、外縁に沿って外リブ３２Ａが形成され、さらに外リブ３２Ａの内側に内リブ３２Ｂが形成されている。これにより、内リブ３２Ｂ及び外リブ３２Ａの何れか一方が無い構造や、内リブ３２Ｂ及び外リブ３２Ａの何れも無い構造と比較して、背面部材３０の剛性が高い。このため、例えば放射線検出装置１０に落下時の衝撃が加わっても背面部材３０が変形し難く、放射線検出パネル４０が保護される。

また、放射線検出装置１０では、図４に示すように、外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂが枠状に形成されている。このため、外リブ及び内リブの少なくとも一方が、例えば背面部材３０の角部のみや、Ｘ方向又はＹ方向に沿う辺上のみに形成されている場合と比較して、背面部材３０が歪み難い。これにより、放射線検出パネル４０の保護効果が高い。

また、放射線検出装置１０では、外リブ３２Ａは内リブ３２Ｂより厚みが厚く形成されている。これにより、例えば内リブのほうが外リブより厚みが厚い場合や、内リブと外リブの厚みが等しい場合と比較して、外部からの衝撃が直接加わる外リブが変形し難くなる。このため、衝撃に対して効率的に背面部材３０の変形を抑制できる。

また、放射線検出装置１０では、外リブ３２Ａと内リブ３２Ｂが連結リブ３６によって連結されている。これにより、外リブ３２Ａが受けた衝撃を、連結リブ３６を介して内リブ３２Ｂへ伝達することができる。これにより、連結リブ３６が無い構成と比較して、内リブ３２Ｂによる背面部材３０の剛性向上効果を高めることができる。

また、連結リブ３６の一部は、外リブ３２Ａの角部から内リブ３２Ｂへ向って延出された角部連結リブ３６Ａとされ、内リブ３２Ｂにおける斜行部３２Ｃは角部連結リブ３６Ａと直交するように形成されている。

これにより、外リブ３２Ａの角部に加わった衝撃Ｃが、角部連結リブ３６Ａを介して斜行部３２Ｃに伝達される。この際、角部連結リブ３６Ａが外リブ３２Ａと斜行部３２Ｃとの間で圧縮材として機能して、衝撃に抵抗することができる。

また、外リブ３２Ａの角部に衝撃Ｃが加わった際、衝撃が加わった角部に隣接する角部には、引張力Ｔが作用する。この際、角部連結リブ３６Ａが外リブ３２Ａと斜行部３２Ｃとの間で引張材として機能して、背面部材３０の変形を抑制できる。

また、放射線検出装置１０は、図２、図３に示すように、放射線検出パネル４０を支持する支持板５０を備え、支持板５０における突起部５８が、背面部材３０における取付リブ３８によって形成された取付孔へ挿入されて接合及び接着されている。これにより、背面部材３０は板材である支持板５０によって補剛され、支持板５０の面内方向に沿うせん断変形が抑制される。また、支持板５０の面外方向に沿う曲げ変形が抑制される。

さらに、支持板５０は背面部材３０の角部において、背面部材３０と接合されている。これにより、例えば支持板５０が角部以外の部分において背面部材３０と接合されている場合と比較して、接合箇所で囲まれる部分の面積が大きくなり、背面部材３０の剛性向上効果が高い。

なお、支持板５０と背面部材３０との接合方法としては、突起部５８を取付リブ３８によって形成された取付孔へ挿入する方法の他、ネジ止め、溶接、接着等各種の方法を採用できる。また、支持板５０及び背面部材３０の材料の選定は自由であり、当該材料に適した任意の接合方法を選択できる。

またさらに、図５に示すように、支持板５０には補強リブ５６が形成されている。この補強リブ５６のうち、枠状に形成された外周部補強リブ５６Ｃに突起部５８が形成されている。この突起部５８によって、支持板５０が背面部材３０に固定されている。このため背面部材３０は、支持板５０と接合された状態で、外リブ３２Ａ、内リブ３２Ｂ、外周部補強リブ５６Ｃによる三重枠構造とされる。これにより背面部材３０の変形抑制効果がさらに高められている。

また、支持板５０において外周部補強リブ５６Ｃによって囲まれた部分においては、補強リブ５６Ａ、５６Ｂ、支持柱５２、５４が相互に連結されている。このため、補強リブ５６Ａ、５６Ｂ、支持柱５２、５４が無い構成と比較して、外周部補強リブ５６Ｃが変形し難く、背面部材３０の変形抑制効果がさらに高められている。

なお、上記で説明したように、支持板５０と背面部材３０とが接合されることで、背面部材３０が補強される一方、同様に、支持板５０も補強される。すなわち、支持板５０は、支持板５０の外周部に形成された外周部補強リブ５６Ｃにおける突起部５８が、背面部材３０に固定される。このため、支持板５０が背面部材３０と固定されない構成と比較して、支持板５０の剛性が高い。

さらに、背面部材３０は、支持板５０の突起部５８が取り付けられる取付リブ３８と、取付リブ３８が連結された連結リブ３６と、連結リブ３６によって連結される外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂと、を備えている。このため、背面部材３０は枠状の外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂによって補剛される。

また、放射線検出装置１０においては、図４に示すように、外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂには、それぞれ外挿部材としてのバッテリ１００を挿入する開口部としての貫通孔３２ＡＡ及び貫通孔３２ＡＢ、間欠部３２ＢＡ及び間欠部３２ＢＢが形成されている。さらに、これらによって形成された背面部材３０における開口部３０Ａ、３０Ｂの両端に、開口連結リブ３６Ｂが形成されている。これにより、開口部３０Ａ、３０Ｂが補強され、変形し難い。

また、開口連結リブ３６Ｂには取付リブ３８が連結されており、この取付リブ３８によって形成される取付孔に支持板５０が接合される。これにより、開口部３０Ａ、３０Ｂが補強される。また、支持板５０には、保護リブ５６Ｄが形成されているため、開口部３０Ａ、３０Ｂから挿入されたバッテリ１００が保護される。

また、開口部３０Ａ、３０Ｂは、背面部材３０における中央部、すなわち中心線ＣＬ１、ＣＬ２上に形成されている。これにより、背面部材３０の角部付近に開口部が形成されている場合と比較して、角部が衝撃を受けた際にその影響を受け難く開口部が変形し難い。

さらに、開口部３０Ａ、３０Ｂは、背面部材３０において互いに隣接する２辺にそれぞれ形成されている。これにより、図７に示すように、支持板５０の互いに隣り合う２辺に沿って設置された、制御基板６０における信号処理部６２Ａ、ゲート線ドライバ６２Ｂと、バッテリ１００とが干渉することが抑制されている。また、信号処理部６２Ａ、ゲート線ドライバ６２Ｂに接続されたフレキシブルケーブル４６Ａ、４６Ｂと、バッテリ１００とが干渉することが抑制されている。

また、放射線検出装置１０においては、図２、図３に示すように、背面部材３０における底板３４は、ネジなどを用いて二重枠３２に固定されている。これにより、ネジを外すことで制御基板６０における信号処理部６２Ａ、ゲート線ドライバ６２Ｂ、画像メモリ６２Ｃ、制御部６２Ｄ等を交換したり保守点検することができる。なお、二重枠３２と底板３４とは、それぞれ一体的に形成することもできる。この場合、二重枠３２の剛性をさらに向上できる。

また、放射線検出装置１０においては、背面部材３０における二重枠３２が、底板３４が嵌め込まれた底面から外縁部に向かってなだらかに正面部材２０の方向へ向って立ち上げられており、この立ち上げられた部分が、外リブ３２Ａとされている。これにより、放射線検出装置１０をベッドと患者との間に差し込む場合などにおいて、外リブ３２Ａがシーツや衣類に引っ掛かることが抑制され、作業性が高い。

また、背面部材３０における外リブ３２Ａにおいて正面部材２０と対向する面と、正面部材２０との間には、図示しないパッキンが配置され、正面部材２０と背面部材３０とで形成される内部空間を水密空間としている。これにより、Ｍｇ合金と比較して耐食性が低いＭｇＬｉ合金で形成された支持板５０を保護することができる。

また、放射線検出装置１０においては、内リブ３２Ｂにおける各辺のうち、放射線検出装置１０の短辺に沿う辺（すなわちＹ方向に沿う辺）であって、開口部３０Ａが形成されていない辺は、その他の辺と比較して、外リブ３２Ａとの離隔距離が大きくなるように配置されている。これにより、当該離隔距離がその他の辺と等しい場合と比較して、Ｘ方向に沿う衝撃に対する変形抑制効果が高くなる。

また、放射線検出装置１０においては、バッテリ１００を挿入する開口部３０Ａ、３０Ｂが、背面部材３０の側面に形成されている。このため、例えば撮影台に取り付けて使用する場合などにおいて、バッテリ１００と撮影台が引っ掛かり難く、撮影台から排出し易い。

これに対して、例えばバッテリ１００を設置する開口部が背面部材３０の裏面に形成されている場合においては、裏面からバッテリカバー等が突出する虞があり、撮影台と引っ掛かる可能性がある。また、作業台、ベッドなど様々な箇所と接触する機会が多い裏面にバッテリ用の開口部を設けると、バッテリと背面部材３０との間の隙間に塵などが詰まりやすい。

また、放射線検出装置１０においては、図２及び図５に示すように、支持板５０における放射線検出パネル４０と反対側の面に接して筒状の支持柱５２、５４が複数形成され、これらの支持柱５２、５４が、筐体１２における底板３４と接して配置されている。なお、「接して」とは、支持柱５２、５４のように、支持板５０と一体的に形成されている状態を含むものとする。

ここで、支持板５０はＭｇＬｉ合金で形成されている。ＭｇＬｉ合金は、例えばＭｇ合金やアルミニウム合金（Ａｌ合金）等と比較して比重が小さい。このため、支持板５０としてＭｇＬｉ合金を用いることより、Ｍｇ合金等と比較して軽量化できる。

また、ＭｇＬｉ合金は、Ｍｇ合金やＡｌ合金等と比較してヤング率が小さく、剛性が低い。本実施形態においては、放射線検出装置１０の使用時に放射線検出装置１０が外部から押圧され、放射線検出パネル４０に面外方向の荷重が作用した際に、支持板５０が受ける荷重を支持柱５２、５４によって筐体１２へ伝達する。これにより支持板５０が変形し難い。また、支持柱５２、５４をそれぞれ筒状に形成することにより、支持板５０の変形抑制と軽量化とを両立している。

また、放射線検出装置１０においては、支持柱５２、５４がそれぞれ六角形状とされ、互いに隣接する支持柱５２と支持柱５４は、それぞれの辺５２Ａと短辺５４Ａとが対向して配置されている。また、互いに隣接する支持柱５４同士は、それぞれの長辺５４Ｂ同士が対向して配置されている。

これにより、支持柱５２及び支持柱５４の支持力を高められる。すなわち、放射線検出装置１０の使用時に放射線検出装置１０が外部から押圧され、放射線検出パネル４０において支持柱５２と支持柱５４との間の部分に面外方向の荷重が作用した際に、当該荷重は支持柱５２及び支持柱５４へ伝達される。

このとき、荷重は辺５２Ａと短辺５４Ａとで支持されるため、例えば六角形状の頂点で支持する場合として、支持柱５２及び支持柱５４に発生する内部応力が分散される。これにより、支持柱５２及び支持柱５４の支持力が高くなる。

また、放射線検出装置１０においては、支持柱５２、５４は、軸方向が支持板５０の面外方向であって、面内方向と直交する方向に沿って形成されている。このため、支持板５０及び透過板２２に直交する方向からの外力に対する支持力が高い。

また、放射線検出装置１０においては、支持柱５２、５４は、支持板５０と一体成形されている。このため、支持板５０が受けた荷重が支持柱５２、５４へ伝達されやすい。また、例えば支持柱５２、５４と支持板５０とが接着されている場合と比較して、支持板５０の面外変形に対する追随性が高く、耐久性が高い。

また、放射線検出装置１０においては、支持柱５２間、支持柱５４間、及び支持柱５２、５４間に、支持板５０に接する補強リブ５６Ａ、５６Ｂが架け渡されている。このため、支持柱５２間、支持柱５４間、及び支持柱５２、５４間に面外方向の荷重が作用した際に、当該荷重は、これらの補強リブ５６Ａ、５６Ｂに伝達され、さらに支持柱５２、５４へ伝達される。

このように、荷重が支持柱５２、５４へ伝達される前に、一旦補強リブ５６Ａ、５６Ｂに伝達されることにより、補強リブ５６Ａ、５６Ｂが梁材として機能し、支持板５０の面外変形が抑制される。

また、本実施形態においては、ゲート線ドライバ６２Ｂ及び信号処理部６２Ａが、樹脂等のマウント部材を介さずに、支持板５０と直接接するように配置されている。これにより、ゲート線ドライバ６２Ｂ及び信号処理部６２Ａから発せられた熱が支持板５０へ放熱され、ゲート線ドライバ６２Ｂ及び信号処理部６２Ａの耐久性が向上する。また、放射線検出装置１０の内部が局所的に加熱されることが抑制される。

（その他の実施形態）
上記実施形態においては、図４に示すように、連結リブ３６は、外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂと略直交する方向へ延設したが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば図８に示す連結リブ３６Ｃのように、外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂと交差する方向へ延設し、連結リブ３６Ｃと外リブ３２Ａ又は内リブ３２Ｂとで三角形を形成してもよい。これにより、外リブ３２Ａ、内リブ３２Ｂ及び連結リブ３６Ｃがトラス構造を形成し、二重枠３２の剛性を高めることができる。

なお、上記実施形態においては、外リブ３２Ａと内リブ３２Ｂに連結リブ３６が「接合」されているが、本発明の実施形態はこれに限らない。例えば連結リブ３６と内リブ３２Ｂとの間に隙間を設けてもよい。隙間の大きさとしては、外リブ３２Ａに外力が加わった際に隙間が閉じて、連結リブ３６と内リブ３２Ｂとが接触する程度の大きさが好ましい。これにより、外力を内リブ３２Ｂへ伝達できる。

また、連結リブ３６と内リブ３２Ｂとの間の隙間を大きくしたい場合は、例えば連結リブ３６を太く形成し、外リブ３２Ａに加わった外力を、連結リブ３６から二重枠３２における連結リブ３６の背面側（図４における紙面奥側）へ伝達する。このように隙間を形成することで、放射線検出パネル４０又は制御基板６０における各種の配線を二重枠の内部、すなわち外リブ３２Ａと内リブ３２Ｂとの間に配置することができる。これにより配線の配置自由度を向上できる。

さらに、配線の配置自由度を向上させるためには、内リブ３２Ｂ及び連結リブ３６の少なくとも一方を部分的に低くしたり切り欠いた欠損部を設け、この欠損部に配線を通してもよい。またさらに、欠損部に代えて又は加えて、内リブ３２Ｂ及び連結リブ３６に貫通孔を形成し、この貫通孔に配線を通してもよい。

また、上記実施形態においては、図４に示すように、内リブ３２Ｂの厚みＨ２を外リブ３２Ａの厚みＨ１より薄く形成したが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば図９に示す内リブ３２Ｄのように、内リブは外リブ３２Ａの厚みと同等としてもよい。これにより、二重枠３２の剛性を向上できる。又は、二重枠３２の剛性を保持しつつ、二重枠３２の幅Ｈ３を小さくすることができる。二重枠３２の幅Ｈ３を小さくすることにより、例えば支持板５０及び放射線検出パネル４０の大きさを大きくして、検出できる放射線量を増やすことができる。

また、上記実施形態においては、図４に示すように、開口部３０Ａが形成されていない短辺における内リブ３２Ｂは、その他の辺における内リブ３２Ｂと比較して、外リブ３２Ａとの離隔距離が大きくなるように配置したが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば図９に示すように、開口部３０Ａが形成されていない短辺における内リブ３２Ｄと外リブ３２Ａとの離隔距離を、その他の辺における内リブ３２Ｄと外リブ３２Ａとの離隔距離と同等としてもよい。この際、開口部３０Ａが形成されていない短辺における内リブ３２Ｄの両端にも斜行部３２Ｃを設けることが好適である。

なお、図９に示す実施形態において、太い内リブ３２Ｄを細い内リブ３２Ｂに代えてもよい。あるいは、開口部３０Ａが形成されていない短辺における太い内リブ３２Ｄと外リブ３２Ａとの離隔距離を、その他の辺における内リブ３２Ｄと外リブ３２Ａとの離隔距離より大きく形成してもよい。

また、上記実施形態においては、図１に示すように、背面部材３０の互いに隣接する側面のそれぞれに、バッテリ１００を挿入する開口部３０Ａ、３０Ｂを形成したが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば図１０に示すように、背面部材３０における１つの短辺のみに開口部３０Ａを形成してもよい。あるいは、互いに対向する２つの短辺にそれぞれ開口部３０Ａ、３０Ｃを形成してもよい。

又は、図１１に示すように、背面部材３０における１つの長辺のみに２つの開口部３０Ｄ、３０Ｅを形成してもよい。あるいは、図示は省略するが、背面部材３０における１つの長辺のみに１つの開口部を設けてもよい。

さらに、図１２に示す開口部３０Ｆのように、開口部は背面部材３０の側面ではなく背面に設けてもよい。また、開口部が２つある実施形態においては、一方のバッテリを外挿入バッテリとし、他方のバッテリを内蔵バッテリとしてもよい。内蔵バッテリは端子を備え、外部から充電ケーブルを接続して充電される。また、開口部から挿入される部品としては、バッテリの他、メモリカード、通信機器など、適宜採用することができる。

また、上記実施形態においては、外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂが枠状に形成されているが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂの少なくとも一方を背面部材３０の角部のみに形成することで、衝突及び変形し易い角部を効率的に保護することができる。

あるいは、外リブ３２Ａ及び内リブ３２Ｂは、背面部材３０の角部に限らず、Ｘ方向及びＹ方向に沿う側面の一部に部分的に形成してもよい。部分的に形成することでも、当該部分の剛性が高くなるため、放射線検出パネル４０の保護効果が得られる。

また、上記実施形態においては、図２に示すように、支持柱５２における壁面は、支持板５０と垂直に形成されているが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば図１３に示す支持柱５２Ｂのように、支持柱５２Ｂの先端から支持板５０に向って厚みが漸増するように形成してもよい。このようにすることで、支持柱５２と比較して強度が向上するほか、成形後の抜き勾配が得られるため製造効率が高くなる。なお、抜き勾配としては支持板５０の法線方向に対して６度程度が好ましい。

あるいは図１４に示す支持柱５２Ｃのように、軸方向に沿った高さ方向における中間部から支持板５０に向って厚みが漸増するように形成してもよい。このようにすることで、支持板５０全体の重量の増加を抑制しつつ、応力が集中し易い支持柱５２Ｃの根元部を補強することができる。

また、上記実施形態においては、図２に示すように、補強リブ５６Ａは、支持柱５２の軸方向に沿う厚みが一定とされているが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば図１５に示す補強リブ５６Ｅのように、支持柱５２との接続箇所において支持柱５２の軸方向に沿う厚みを漸増させる構成としてもよい。これにより、支持板５０から補強リブ５６Ｅへ荷重が入力された際に、補強リブ５６Ｅと支持柱５２との境界部に作用する曲げモーメント及びせん断力に対する耐力が大きくなる。このため、荷重を支持柱５２へ効率的に伝達できる。

なお、このように支持柱５２との接続箇所において支持柱５２の軸方向に沿う厚みを漸増させる構成は、補強リブ５６Ｂにも適用できる。

また、上記実施形態においては、図２に示すように、筒状の支持柱５２の内部は空洞とされているが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば図１６に示すように、支持柱５２の内壁間に内側補強リブ５６Ｆを架け渡してもよい。これにより、支持柱５２の座屈を抑制できる。

なお、この内側補強リブ５６Ｆは、図５に破線で示すように、補強リブ５６Ａの延長線上に配置することが好適である。これにより、補強リブ５６Ａから伝達される荷重によって支持柱５２が変形することが抑制される。

また、上記実施形態においては、支持柱５２は支持板５０と一体的に形成され、軸方向が支持板５０の面外方向（面内方向と直交する方向）とされた筒状に形成されているが、本開示の実施形態はこれに限らない。

一例として、図１７に示す支持柱５２Ｄのように、支持柱と支持板５０とは別体としてもよい。この場合、補強リブ５６Ａ、５６Ｂは、支持柱５２Ｄと一体に形成してもよいし、別体で形成してもよい。補強リブ５６Ａ、５６Ｂと支持柱５２Ｄとを別体とした場合、補強リブ５６Ａ、５６Ｂと支持柱５２Ｄとは接着により固定する。また、支持柱５２Ｄ及び補強リブ５６Ａ、５６Ｂは、支持板５０へ接着することが好適である。

また別の一例として、図１８に示す支持柱５２Ｅのように、支持柱の軸方向を支持板５０の面内方向に沿うように形成してもよい。

さらに別の一例として、図１９に示す支持柱５２Ｆのように、支持柱を背面部材３０における底板３４と一体に形成してもよい。

これらの支持柱５２Ｄ、５２Ｅ、５２Ｆによっても、透過板２２及び放射線検出パネル４０に面外方向の荷重が作用した際に、当該荷重を負担できる。なお、支持柱５２Ｄ、５２Ｅ、５２Ｆの構成は、図５に示す支持柱５４にも適用できる。

なお、支持柱を支持板５０と別体とする場合、支持柱は各種の材料で形成することができる。支持柱としては、一例としてＡｌ合金及びＭｇ合金等の金属系材料を用いる事ができる。

また別の一例として、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂、ＰＣ（Polycarbonate）樹脂、変成ＰＰＥ（modified-Polyphenyleneether）樹脂、ＰＥ（Polyethylene）樹脂、ＨＤＰＥ（High Density Polyethylene）樹脂、ＰＰ（Polypropylene）樹脂、ＰＯＭ（Polyoxymethylene）樹脂、ＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）樹脂及びＰＥＥＫ（Polyetheretherketone）樹脂等の樹脂材料を用いる事ができる。

さらに別の一例として、これらの樹脂材料にガラス繊維、セルロースナノファイバ、タルク(カルシウム系の強化材)及びマグネシウム繊維等を添加して強化した複合樹脂材（強化プラスチック）を用いる事ができる。またさらに別の一例としては、例えばカーボン素材を用いたり、ＦＲＰ（Fiber-Reinforced Plastics）等を用いることができる。

また、上記実施形態においては、支持板５０に、形状の異なる２つの支持柱５２、５４を配置しているが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば図２０に示すように、略正六角形状の支持柱５２のみを用いてもよい。このような場合、互いに隣接する支持柱５２における辺５２Ａ同士が対向するように配置することが好適である。

また、上記実施形態においては、支持柱５２、５４が六角形状とされているが、本開示の実施形態はこれに限らない。例えば図２１に示す支持柱５２Ｇのように、支持柱は八角形状としてもよい。このような場合においても、互いに隣接する支持柱５２Ｇにおける辺５２ＧＡ同士が対向するように配置することが好ましい。

１０ 放射線検出装置
１２ 筐体
２０ 正面部材
２２ 透過板
３０ 背面部材
３０Ａ 開口部
３０Ｂ 開口部
３０Ｄ 開口部
３０Ｆ 開口部
３２ 二重枠
３２Ａ 外リブ
３２ＡＡ 貫通孔
３２ＡＢ 貫通孔
３２Ｂ 内リブ
３２ＢＡ 間欠部
３２ＢＢ 間欠部
３２Ｃ 斜行部
３２Ｄ 内リブ
３４ 底板
３５Ｂ 開口連結リブ
３６ 連結リブ
３６Ａ 角部連結リブ
３６Ｂ 開口連結リブ
３６Ｃ 連結リブ
３８ 取付リブ
４０ 放射線検出パネル
４２Ａ データ配線
４２Ｂ ゲート配線
４４Ａ コネクタ
４４Ｂ コネクタ
４６Ａ フレキシブルケーブル
４６Ｂ フレキシブルケーブル
４７ 基板
４８ 画素
４８Ａ 各薄膜トランジスタ
４８Ａ 薄膜トランジスタ
４８Ｂ コンデンサ
４８Ｃ センサ部
５０ 支持板
５２ 支持柱
５２Ａ 辺
５２Ｂ 支持柱
５２Ｃ 支持柱
５２Ｄ 支持柱
５２Ｅ 支持柱
５２Ｆ 支持柱
５２Ｇ 支持柱
５２ＧＡ 辺
５４ 支持柱
５４Ａ 短辺
５４Ｂ 長辺
５６ 補強リブ
５６Ａ 補強リブ
５６Ｂ 補強リブ
５６Ｃ 外周部補強リブ
５６Ｄ 保護リブ
５６Ｅ 補強リブ
５６Ｆ 内側補強リブ
５８ 突起部
６０ 制御基板
６２Ａ 信号処理部
６２Ｂ ゲート線ドライバ
６２Ｃ 画像メモリ
６２Ｄ 制御部
１００ バッテリ

Claims (13)

1. 正面部材と、
   前記正面部材が組付けられると共に、外縁に沿って形成された外リブと、前記外リブの内側に前記外リブに沿って形成された内リブと、を備えた背面部材と、
   前記正面部材と前記背面部材との間に配置され、前記正面部材側から入射した放射線を検出する放射線検出パネルと、
   を備えた放射線検出装置。
2. 前記外リブ及び前記内リブは枠状に形成されている、請求項１に記載の放射線検出装置。
3. 前記外リブは前記内リブより厚みが厚く形成された部分を有している、請求項１又は請求項２に記載の放射線検出装置。
4. 前記外リブと前記内リブは連結リブによって連結されている、請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の放射線検出装置。
5. 前記連結リブの少なくとも一部は前記外リブの角部から前記内リブへ向って延出された角部連結リブとされ、
   前記内リブは前記角部連結リブと直交して配置されている、請求項４に記載の放射線検出装置。
6. 前記外リブ、前記内リブ及び前記連結リブはトラス構造を形成している、請求項４又は請求項５に記載の放射線検出装置。
7. 前記放射線検出パネルを支持する支持板を備え、
   前記支持板は前記背面部材と接合されている、請求項１〜６の何れか１項に記載の放射線検出装置。
8. 前記支持板は前記背面部材の角部と接合されている、請求項７に記載の放射線検出装置。
9. 前記支持板には補強リブが形成され、
   前記補強リブと前記背面部材とが接合されている、請求項７又は８に記載の放射線検出装置。
10. 前記外リブ及び前記内リブの側面には外挿部材を挿入する開口部が形成され、
    前記開口部の両端に開口連結リブが形成されている、
    請求項７〜９の何れか１項に記載の放射線検出装置。
11. 前記開口部は、前記背面部材における中央部に形成されている、
    請求項１０項に記載の放射線検出装置。
12. 前記開口部は前記背面部材において互いに隣接する２辺にそれぞれ形成されている、請求項１０又は１１に記載の放射線検出装置。
13. 前記支持板には前記開口部から挿入された前記外挿部材を取り囲む保護リブが形成されている、請求項１０〜１２の何れか１項に記載の放射線検出装置。