JP2019186292A - 加工装置及び加工装置の使用方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工水を供給する樹脂製チューブから表出した成分が被加工物に付着することを抑制することができること。【解決手段】切削装置１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を加工する切削ユニット２０とスピンナーテーブル７１に保持された被加工物２００を洗浄する。切削装置１は、被加工物２００に加工水を供給するノズル２４，２５，７２，８１と、ノズル２４，２５，７２，８１に加工水を供給する流路を有する樹脂製チューブと、各構成要素を制御する制御ユニット１００と、を備える。制御ユニット１００は、ノズル２４，２５，７２，８１からの加工水の噴出を停止して所定時間経過した後に噴出を再開する際に、樹脂製チューブの流路の断面積×長さ以上の体積の加工水をノズル２４，２５，７２，８１から噴出させて排水する。【選択図】図１

Description

本発明は、加工装置及び加工装置の使用方法に関する。

各種加工装置（例えば、特許文献１参照）は、被加工物を加工する際、純水などの加工水を被加工物に供給しながら加工を行う。加工水は、加工装置外の加工水供給源から、樹脂製の柔軟な樹脂製チューブ（ジュンロン（登録商標）チューブ等）によってノズルなどの噴出部位に供給される（例えば、特許文献２参照）。

特開２０００−３０６８７８号公報 特開２０１１−０９４６９４号公報

特許文献２に示された樹脂製チューブは、柔軟性を実現するためのワックス、内側を通す流体を識別するなどのための着色用の顔料、樹脂製チューブの劣化を防ぐための紫外線吸収剤など、各種機能を発揮するための成分が混入している。これらの成分は、時間の経過と共に僅かながらも表出するために、加工装置において、表出した成分が被加工物に付着してしまう虞がある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工水を供給する樹脂製チューブから表出した成分が被加工物に付着することを抑制することができる加工装置及び加工装置の使用方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットを備える加工装置であって、該被加工物に加工水を供給するノズルと、該ノズルに加工水を供給する流路を有する樹脂製チューブと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該ノズルからの加工水の噴出を停止して所定時間経過した後に噴出を再開する際に、該樹脂製チューブの流路の断面積×長さ以上の体積の加工水を該ノズルから噴出させて排水することを特徴とする。

前記加工装置において、該加工水を排水させる際は、該加工水が該チャックテーブルにかからない位置に該ノズルと該チャックテーブルの位置が調整されても良い。

本発明の加工装置の使用方法は、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットを備える加工装置の使用方法であって、該加工装置は、該被加工物に加工水を供給するノズルと、該ノズルに該加工水を供給する樹脂製チューブと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を有し、該ノズルからの該加工水の噴出を所定時間停止して噴出を再開する前に、該樹脂製チューブの断面積×長さ以上の体積の該加工水を該ノズルから噴出させて排水することを特徴とする。

前記加工装置の使用方法において、該加工水を排水させる際は、該加工水が該チャックテーブルにかからない位置に該ノズルと該チャックテーブルの位置を調整しても良い。

本願発明の加工装置及び加工装置の使用方法は、加工水を供給する樹脂製チューブから表出した成分が被加工物に付着することを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の一例である切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の配管系統を示す図である。 図３は、図２に示された切削装置の配管系統の樹脂製チューブの斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置及び加工装置の使用方法を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の一例である切削装置の構成例を示す斜視図である。

加工装置の一例である切削装置１は、板状物である被加工物２００を切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等でも良い。被加工物２００は、裏面２０４に保護部材である粘着テープ２１０に貼着されている。粘着テープ２１０は、外周に環状フレーム２１１が取り付けられている。

図１に示された切削装置１は、分割予定ライン２０２を備える被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削（加工に相当）する装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００をスピンドル２２に装着した切削ブレード２１で切削する加工ユニットである切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りする図示しないＸ軸移動ユニットと、切削ユニット２０を水平方向及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４０と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット５０とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニットにより切削ユニット２０の下方の加工領域１０１と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域１０２とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物２００を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、環状フレーム２１１をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。

切削ユニット２０は、図１に示すように、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着するスピンドル２２を備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部４に設けられている。なお、柱部３，４は、上端が水平梁５により連結されている。

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動ユニット５０に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。また、切削ユニット２０は、切削中に被加工物２００、切削ブレード２１に加工水を供給するシャワーノズル２４、ブレードクーラーノズル２５及びブレード洗浄ノズルを備える。シャワーノズル２４、ブレードクーラーノズル２５及びブレード洗浄ノズルは、加工水供給源１５２から加工水が供給され、被加工物２００に供給された加工水を供給するノズルである。シャワーノズル２４、ブレードクーラーノズル２５及びブレード洗浄ノズルは、スピンドルハウジング２３の先端に取り付けられるホイールカバー２６に設けられている。

また、撮像ユニット３０は、一方の切削ユニット２０と一体的に移動するように、一方の切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

Ｘ軸移動ユニットは、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。

Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、パルスモータ５２のパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット６１が載置されかつカセット６１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ６０と、切削後の被加工物２００を洗浄（加工に相当）する加工ユニットである洗浄ユニット７０と、カセット６１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。洗浄ユニット７０は、被加工物２００を保持してかつ軸心回りに回転されるチャックテーブルであるスピンナーテーブル７１と、スピンナーテーブル７１に保持された被加工物２００に加工水を供給する加工水ノズル７２（ノズルに相当）を備える。加工水ノズル７２は、加工水供給源１５２から加工水が供給される。洗浄ユニット７０は、スピンナーテーブル７１に保持された被加工物２００を洗浄する。

また、切削装置１は、図１に示す点線で示すウォータカーテン８０と、エアーカーテン９０とを備える。実施形態１では、ウォータカーテン８０及びエアーカーテン９０は、加工領域１０１と搬入出領域１０２との間に配置され、加工領域１０１と搬入出領域１０２とに亘って移動するチャックテーブル１０が下方を通る位置に配置されている。ウォータカーテン８０及びエアーカーテン９０は、チャックテーブル１０の移動方向であるＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向に直線状に配置されている。ウォータカーテン８０は、加工水供給源１５２から供給される加工水を下方を通るチャックテーブル１０に保持された被加工物２００に供給する加工水ノズル８１をＹ軸方向に間隔をあけて配置している。エアーカーテン９０は、エアー源１１１から供給されるエアーを下方を通るチャックテーブル１０に保持された被加工物２００に供給するエアーノズル９１をＹ軸方向に間隔をあけて配置している。

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

次に、実施形態１に係る切削装置１の配管系統を図面に基づいて説明する。図２は、図１に示された切削装置の配管系統を示す図である。図３は、図２に示された切削装置の配管系統の樹脂製チューブの斜視図である。

切削装置１は、図２に示すように、エアーを供給するエアー源１１１と、冷却液を供給する冷却液源１１２と、加工水を供給する加工水供給源１５２とを備えている。

エアー源１１１は、樹脂製チューブ１１４を介してクリーンユニット１１３に接続されている。クリーンユニット１１３は、例えば、複数のフィルタで構成されており、エアー源１１１から樹脂製チューブ１１４を通じて供給されるエアーを浄化する。

冷却液源１１２及び加工水供給源１５２は、それぞれ、配管１１５，１１６を介してバルブ１１７，１１８に接続されている。バルブ１１７，１１８は、冷却液源１１２及び加工水供給源１５２から配管１１５，１１６を通じて供給される冷却液及び加工水を分岐する。

クリーンユニット１１３は、樹脂製チューブ１１９を介してチャックテーブル１０に接続され、樹脂製チューブ１２０を介してエジェクタ１５３に接続されると共に、樹脂製チューブ１２１を介して切削ユニット２０のスピンドルハウジング２３に接続されている。これにより、チャックテーブル１０には、被加工物２００リリース用のエアーが供給され、スピンドルハウジング２３には、スピンドル２２支持用（エアベアリング用）のエアーが供給される。

また、クリーンユニット１１３は、樹脂製チューブ１２２を介して切削ユニット２０のホイールカバー２６に接続され、樹脂製チューブ１２３を介してエアーカーテン９０に接続されているとともに、樹脂製チューブ１２４を介して撮像ユニット３０用の分岐継ぎ手１２５に接続されている。

これにより、ホイールカバー２６には、ホイールカバー開閉用のエアーが供給され、エアーカーテン９０のエアーノズル９１には、エアーカーテン発生用のエアーが供給され、分岐継ぎ手１２５には、撮像ユニット３０駆動用のエアーが供給される。

エジェクタ１５３は、オリフィス（しぼり部）を通過する高圧の流体を利用して負圧を発生する。このエジェクタ１５３は、樹脂製チューブ１２６を介してチャックテーブル１０に接続されると共に、樹脂製チューブ１２７を介して洗浄ユニット７０のスピンナーテーブル７１に接続されている。これにより、チャックテーブル１０及び洗浄ユニット７０のスピンナーテーブル７１には、被加工物２００バキューム用の負圧が供給される。

分岐継ぎ手１２５は、樹脂製チューブ１２８，１２９，１３０を介して撮像ユニット３０に接続されている。撮像ユニット３０には、樹脂製チューブ１２８を通じて顕微鏡カバー開閉用のエアーが供給され、樹脂製チューブ１２９を通じてマクロ顕微鏡用のブローエアーが供給され、樹脂製チューブ１３０を通じてミクロ顕微鏡用のブローエアーが供給される。

バルブ１１７は、樹脂製チューブ１３１を介して切削ユニット２０のスピンドルハウジング２３に接続されている。これにより、スピンドルハウジング２３には、スピンドル２２冷却用の液（冷却液）が供給される。

バルブ１１８は、樹脂製チューブ１３２を介して洗浄ユニット７０の加工水ノズル７２に接続され、樹脂製チューブ１３３を介してホイールカバー２６用の分岐継ぎ手１３４に接続されると共に、樹脂製チューブ１３５を介してウォータカーテン８０の加工水ノズル８１に接続されている。

これにより、洗浄ユニット７０の加工水ノズル７２には、被加工物２００の洗浄用の加工水が供給され、分岐継ぎ手１３４には、被加工物２００の切削用の加工水が供給され、ウォータカーテン８０の加工水ノズル８１には、ウォータカーテン発生用の加工水が供給される。

分岐継ぎ手１３４は、配管１３６，１３７，１３８を介してホイールカバー２６に接続されている。ホイールカバー２６のシャワーノズル２４には、配管１３６を通じて加工水が供給され、ホイールカバー２６のブレードクーラーノズル２５には、配管１３７を通じて加工水が供給され、ホイールカバー２６のブレード洗浄ノズルには、配管１３８を通じて加工水が供給される。

洗浄ユニット７０において使用された加工水、スピンドルハウジング２３において使用された冷却液、ホイールカバー２６において使用された加工水、ウォータカーテン８０において使用された加工水は、それぞれ、配管１３９，１４０，１４１，１４２を通じてドレイン１４３に排出される。

また、チャックテーブル１０、洗浄ユニット７０、スピンドルハウジング２３、ホイールカバー２６、エアーカーテン９０、撮像ユニット３０において使用されたエアーは、配管１４４，１４５，１４６，１４７，１４８，１４９を通じてダクト１５０で排気される。

樹脂製チューブ１３２，１３３，１３５は、円筒状に形成され、合成樹脂を含んでいるとともに、柔軟性を出すワックス、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の成分を含んで構成される。樹脂製チューブ１３２，１３３，１３５は、経年変化などにより、ワックス、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の成分が表面から滲み出す。樹脂製チューブ１３５は、図３に示すように、洗浄ユニット７０の加工水ノズル７２、切削ユニット２０のノズル２４，２５及びウォータカーテン８０の加工水ノズル８１に加工水を供給する流路１５１を内部に備える。

次に、前述した構成の切削装置１の加工動作、即ち実施形態１に係る加工装置の使用方法を説明する。加工装置の使用方法では、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、切削加工前の被加工物２００を収容したカセット６１がカセットエレベータ６０に設置される。その後、切削装置１は、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。切削装置１は、加工動作を開始すると、制御ユニット１００が、搬送ユニットに切削加工前の被加工物２００をカセット６１から取り出させて粘着テープ２１０を介して裏面２０４側をチャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持するとともに、クランプ部１２で環状フレーム２１１をクランプする。

切削装置１の制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニットによりチャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方に向かって移動させて、撮像ユニット３０に被加工物２００を撮影させて、撮像ユニット３０が撮影して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。切削装置１の制御ユニット１００は、分割予定ライン２０２に沿って被加工物２００と切削ユニット２０とを相対的に移動させて、切削ブレード２１を各分割予定ライン２０２に切り込ませて被加工物２００を個々のデバイス２０３に分割し、個々のデバイス２０３に分割された被加工物２００を洗浄ユニット７０で洗浄した後、カセット６１に収容する。切削装置１の制御ユニット１００は、カセット６１内に収容した被加工物２００を順に切削加工して、カセット６１内の全ての被加工物２００を切削加工が完了すると加工動作を終了する。

また、加工装置の使用方法では、制御ユニット１００は、加工動作中に各ノズル２４，２５，７２，８１から加工水を排水するタイミングであるか否かを判定し、各ノズル２４，２５，７２，８１から加工水を排水するタイミングであると判定すると、各ノズル２４，２５，７２，８１から加工水を排水する。なお、各ノズル２４，２５，７２，８１から加工水を排水するタイミングは、ノズル２４，２５，７２，８１からの加工水の噴出を停止して所定時間経過した後に噴出を再開する際などであり、樹脂製チューブ１３２，１３３，１３５内の流路１５１内に所定時間、加工水が滞留したタイミングである。各ノズル２４，２５，７２，８１から加工水を排水するタイミングは、例えば、切削装置１の各日の加工開始時等である。

制御ユニット１００は、各ノズル２４，２５，７２，８１から加工水を排水する際は、加工水がチャックテーブル１０及びスピンナーテーブル７１にかからない位置にノズル２４，２５，７２，８１とチャックテーブル１０及びスピンナーテーブル７１との相対的な位置を調整する。具体的には、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０を搬入出領域１０２に位置付けるとともに、加工水ノズル７２をスピンナーテーブル７１の保持面上から退避した位置に位置付ける。

また、制御ユニット１００は、各ノズル２４，２５，７２，８１から加工水を排水する際には、樹脂製チューブ１３２，１３３，１３５の流路１５１の断面積×長さ以上の体積の加工水をノズル２４，２５，７２，８１ら噴出させて排水する。実施形態では、制御ユニット１００は、樹脂製チューブ１３２，１３３，１３５のうちの流路１５１の断面積×長さである体積が最も大きな樹脂製チューブ１３２，１３３，１３５の流路１５１の断面積×長さである体積を若干超える体積の加工水をノズル２４，２５，７２，８１から排水する。

以上のように、実施形態１に係る切削装置１及び加工装置の使用方法では、表出した樹脂製チューブ１３２，１３３，１３５の成分が被加工物２００に付着するのを防ぐため、所定時間以上、樹脂製チューブ１３２，１３３，１３５内に滞留した加工水を加工に用いずに排出する。これにより、実施形態１に係る切削装置１及び加工装置の使用方法は、樹脂製チューブ１３２，１３３，１３５から表出した成分が被加工物２００に付着することを抑制できるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態１では、加工装置として切削装置１を示しているが、本発明の加工装置は、切削装置に限定されない。また、実施形態１では、加工ユニットとして切削ユニット２０と洗浄ユニット７０を示しているが、本発明では、これらに限定されずに、加工ユニットは、被加工物の表面の水性保護膜を塗布する塗布装置でも良い。

１ 切削装置（加工装置）
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２４ シャワーノズル（ノズル）
２５ ブレードクーラーノズル（ノズル）
７０ 洗浄ユニット（加工ユニット）
７１ スピンナーテーブル（チャックテーブル）
７２ 加工水ノズル（ノズル）
８１ 加工水ノズル（ノズル）
１００ 制御ユニット
１３２，１３３，１３５ 樹脂製チューブ
１５１ 流路
２００ 被加工物

Claims (4)

1. チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットを備える加工装置であって、
   該被加工物に加工水を供給するノズルと、該ノズルに加工水を供給する流路を有する樹脂製チューブと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、
   該ノズルからの加工水の噴出を停止して所定時間経過した後に噴出を再開する際に、該樹脂製チューブの流路の断面積×長さ以上の体積の加工水を該ノズルから噴出させて排水する加工装置。
2. 該加工水を排水させる際は、該加工水が該チャックテーブルにかからない位置に該ノズルと該チャックテーブルの位置が調整される請求項１記載の加工装置。
3. チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットを備える加工装置の使用方法であって、
   該加工装置は、該被加工物に加工水を供給するノズルと、該ノズルに該加工水を供給する樹脂製チューブと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を有し、
   該ノズルからの該加工水の噴出を所定時間停止して噴出を再開する前に、該樹脂製チューブの断面積×長さ以上の体積の該加工水を該ノズルから噴出させて排水する加工装置の使用方法。
4. 該加工水を排水させる際は、該加工水が該チャックテーブルにかからない位置に該ノズルと該チャックテーブルの位置を調整する請求項３記載の加工装置の使用方法。

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