JP7479169B2 - 加工方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された加工装置の保持ユニットと撮像カメラを示す斜視図である。
保持ステップ1001は、保持テーブル12で被加工物200を保持するステップである。保持ステップ1001では、加工装置1は、制御ユニット100が搬送ユニットを制御してカセット90から被加工物200を1枚取り出し、搬入出領域4に位置付けられた保持テーブル12の保持面124に載置する。保持ステップ1001では、加工装置1は、制御ユニット100が真空吸引源を制御して、保持面124にテープ211を介して被加工物200を吸引保持するとともに、フレーム支持部131上にテープ211を介して環状フレーム210を吸引保持して、撮像ステップ1002に進む。
実施形態1において、撮像ステップ1002では、加工装置1は、制御ユニット100がX軸移動ユニット31及び第2Y軸移動ユニット35を制御して、保持テーブル12の下方に撮像カメラ50を位置付ける。撮像ステップ1002では、加工装置1は、制御ユニット100が撮像カメラ50で透明な保持部123越しに下方から被加工物200の所定箇所を撮像し、被加工物200と切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を取得する。撮像ステップ1002では、加工装置1は、制御ユニット100が撮像カメラ50が取得した画像に基づいてアライメントを遂行し、加工ステップ1003に進む。
図6は、加工ステップの状態を示す模式図である。加工ステップ1003は、保持テーブル12で保持された被加工物200を切削ブレード21で切削するステップである。加工ステップ1003では、加工装置1は、制御ユニット100がX軸移動ユニット31を制御して、保持テーブル12を加工領域5まで移動し、制御ユニット100が移動ユニット30及び切削ユニット20を制御して、保持テーブル12と切削ユニット20の切削ブレード21とをストリート203に沿って相対的に移動させながら切削水を切削水ノズル24から供給しながらストリート203に切削ブレード21をテープ211に到達するまで切り込ませて切削溝を形成する。
図7は、液体供給ステップの状態を示す模式図である。液体供給ステップ1005は、図3及び図4に示す液体供給装置14で保持テーブル12に液体を供給して保持部123の上面である保持面124を液体140で覆うステップである。実施形態1において、液体供給ステップ1005では、加工装置1は、制御ユニット100が制御して、図3及び図4に示す液体供給装置14から保持テーブル12に向けて液体140を噴射する。具体的には、前述した高さ調整ネジ145をオペレータが回動することにより、保持テーブル12に保持される被加工物の厚さに対応して第1のノズル、第2のノズルおよび第3のノズルの高さ位置を適宜調整する。その後、制御ユニット100の制御により、第1のノズル、第2のノズルおよび第3のノズルにそれぞれ設けられた噴射穴146から液体140を保持テーブル12に向けて噴射する。これにより、図7に示すように、保持面124上が液体140で覆われる。こののち、液体除去ステップ1006に進む。
図8は、液体除去ステップの状態を示す模式図である。液体除去ステップ1006は、保持面124に付着した液体140を液体除去装置15の吸水体153が除去するステップである。実施形態1において、液体除去ステップ1006では、加工装置1は、制御ユニット100がX軸移動ユニット31を制御して保持テーブル12を搬入出領域4に位置付けた後、図外の昇降機構を制御して液体除去装置15を下降させる。液体除去ステップ1006では、加工装置1は、制御ユニット100がX軸移動ユニット31を制御して保持テーブル12をX2側からX1側に向けて加工領域5まで移動する。すると、図8に示すように、液体除去装置15の吸水体153が保持テーブル12の移動とともに保持面124上を転動して、保持面124に付着した液体を吸水体153が除去する。
次に、変形例1を説明する。図9は、変形例1に係る加工装置を上から見た模式図である。図10は、変形例1に係る液体供給装置を示す斜視図である。
本発明の実施形態2に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態2に係る加工装置を上から見た模式図である。図12は、図11の保護シート装置を示す斜視図である。図13は、実施形態2に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。図14は、実施形態2に係る上面保護ステップの状態を示す模式図である。
上面保護ステップ1007は、液体除去ステップ1006の実施後に、保持テーブル12の上面を保護シート460で覆うステップである。前述したように、回転ロール450のY2側の端部は、支持台410に回転可能に軸支され、回転ロール450のY1側の端部は、支持台421に軸支される。回転ロール450には、保護シート460が巻回される。従って、オペレータが把持部材470を把持してX1側に引っ張ると、把持部材470に固定されたスライド部材441はシャフト430に沿ってX1側にスライド移動する。スライド部材441の移動に伴って、回転ロール450が回転しつつ保護シート460もX1側に向けて広がる。スライド部材441がシャフト保持部材440に当接したときに回転ロール450の回転及び保護シート460の移動も止まる。これにより、図14に示すように、保護シート460で保持テーブル12の上が覆われる。その後は、保護シート除去ステップ1008に進む。
保護シート除去ステップ1008は、次の被加工物200を保持する前に保護シート460を保持テーブル12の上から除去するステップである。前述したように、回転ロール450のY2側の端部は、支持台410に回転可能に軸支され、回転ロール450のY1側の端部は、支持台421に軸支される。従って、オペレータが把持部材470を把持してX2側に押し戻すと、把持部材470に固定されたスライド部材441はシャフト430に沿ってX2側にスライド移動して保護シート460もX2側に移動する。スライド部材441がシャフト保持体420に当接したときに保護シート460の移動も止まる。これにより、保護シート460が回転ロール450に巻き付けられて、保持テーブル12の上が露出され、実施形態2に係る加工方法を終了する。なお、保護シート除去ステップ1008の後に、保持ステップ1001に進んで、再度、実施形態2に係る加工方法を繰り返してもよい。
本発明の変形例2に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図15は、変形例2に係る加工装置を上から見た模式図である。図16は、図15のインスペクションステージを示す斜視図である。図17は、変形例2に係る上面保護ステップの状態を示す模式図である。
上面保護ステップ1007は、液体除去ステップ1006の実施後に、保持テーブル12の上面を保護用フレームユニット220で覆うステップである。即ち、図16に示すように、検査用被加工物収納部806から被加工物載置台813を引き出して保護用フレームユニット220を図示しない搬送手段によって取り出し、保持テーブル12まで搬送して保持テーブル12の上に保護用フレームユニット220を載置する。これにより、図15に示すように、保護用フレームユニット220で保持テーブル12の上が覆われる。バキュームによって、保護用フレームユニット220のシート221が保持テーブル12の上面に吸引されるようにしてもよい。その後は、保護シート除去ステップ1008に進む。
保護シート除去ステップ1008は、次の被加工物200を保持する前に保護用フレームユニット220を保持テーブル12の上から除去するステップである。即ち、図15に示す保護用フレームユニット220を図示しない搬送手段によって持ち上げて、図16に示す検査用被加工物収納部806の被加工物載置台813まで搬送して保護用フレームユニット220を収納する。これにより、保持テーブル12の上から保護用フレームユニット220が除去される。
12 保持テーブル
14,14A 液体供給装置
15 液体除去装置
50 撮像カメラ(撮像ユニット)
123 保持部
124 保持面(上面)
140 液体
200 被加工物
221 シート(保護シート)
460 保護シート
1001 保持ステップ
1002 撮像ステップ
1003 加工ステップ
1005 液体供給ステップ
1006 液体除去ステップ
1007 上面保護ステップ
1008 保護シート除去ステップ
Claims (3)
- 加工装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、
該加工装置は、該被加工物を保持する透明体から形成された保持部を有する保持テーブルと、該保持部を通して該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を有し、
該被加工物を該保持部に保持する保持ステップと、
該被加工物を該保持部を介して撮像し加工位置を検出して被加工物を加工する加工ステップと、
該加工ステップの実施後に、該保持テーブル上から該被加工物を搬出する搬出ステップと、
該搬出ステップの実施後に、該保持テーブル上に液体を供給し、該保持部の上面を液体で覆う液体供給ステップと、
次の該被加工物を該保持テーブルに保持する前に該液体を除去する液体除去ステップと、
を備え、
該液体除去ステップの実施後に、
該被加工物の上面を保護シートで覆う上面保護ステップと、
次の被加工物を保持する前に該保護シートを除去する保護シート除去ステップと、
を備えることを特徴とする加工方法。 - 該加工装置は、液体を吸収する吸水体をさらに有し、
該液体除去ステップでは、該吸水体が該保持テーブルの該被加工物を保持する保持面上を転動して、該保持面に付着した該液体を除去することを特徴とする請求項1に記載の加工方法。 - 加工装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、
該加工装置は、該被加工物を保持する透明体から形成された保持部を有する保持テーブルと、該保持部を通して該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、液体を吸収する吸水体と、を有し、
該被加工物を該保持部に保持する保持ステップと、
該被加工物を該保持部を介して撮像し加工位置を検出して被加工物を加工する加工ステップと、
該加工ステップの実施後に、該保持テーブル上から該被加工物を搬出する搬出ステップと、
該搬出ステップの実施後に、該保持テーブル上に液体を供給し、該保持部の上面を液体で覆う液体供給ステップと、
次の該被加工物を該保持テーブルに保持する前に該液体を除去する液体除去ステップと、
を備え、
該液体除去ステップでは、該吸水体が該保持テーブルの該被加工物を保持する保持面上を転動して、該保持面に付着した該液体を除去することを特徴とする加工方法。
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JP2010087141A (ja) | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
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