JP2010158760A - 加工装置のアイドリング方法 - Google Patents
加工装置のアイドリング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010158760A JP2010158760A JP2009235500A JP2009235500A JP2010158760A JP 2010158760 A JP2010158760 A JP 2010158760A JP 2009235500 A JP2009235500 A JP 2009235500A JP 2009235500 A JP2009235500 A JP 2009235500A JP 2010158760 A JP2010158760 A JP 2010158760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- water
- idling
- grinding
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 74
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 5
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段とを備えた加工装置のアイドリング方法であって、加工水を間欠的に供給しながらアイドリングを遂行する。好ましくは、間欠的に供給される加工水は10秒の間に1〜2秒供給される。
【選択図】図2
Description
18 チャックテーブル
24 切削手段(切削ユニット)
26 スピンドル
28 切削ブレード
44 切削水供給ノズル
53 加工水間欠供給手段
54 開閉バルブ
55 間欠制御部
56 切削水源
62 研削装置
82 研削ホイール
105 加工水間欠供給手段
106 開閉バルブ
107 間欠制御部
108 研削水源
Claims (4)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段とを備えた加工装置のアイドリング方法であって、
加工水を間欠的に供給しながらアイドリングを遂行することを特徴とする加工装置のアイドリング方法。 - 間欠的に供給される加工水は、10秒の間に1〜2秒供給される請求項1記載の加工装置のアイドリング方法。
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、
加工水を間欠的に供給する加工水間欠供給手段を具備し、
加工装置をアイドリング運転する際に該加工水間欠供給手段が作動することを特徴とする加工装置。 - 加工水は、10秒の間に1〜2秒の割合で間欠的に供給される請求項3記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009235500A JP2010158760A (ja) | 2008-12-09 | 2009-10-09 | 加工装置のアイドリング方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008312985 | 2008-12-09 | ||
JP2009235500A JP2010158760A (ja) | 2008-12-09 | 2009-10-09 | 加工装置のアイドリング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010158760A true JP2010158760A (ja) | 2010-07-22 |
Family
ID=42576314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009235500A Pending JP2010158760A (ja) | 2008-12-09 | 2009-10-09 | 加工装置のアイドリング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010158760A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016197637A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
CN107972189A (zh) * | 2016-10-24 | 2018-05-01 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
JP2019145643A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | 水温設定方法 |
JP2019186292A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工装置の使用方法 |
JP7483309B2 (ja) | 2020-03-05 | 2024-05-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11114949A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-04-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 精密切削装置のアイドリング方法 |
JP2000021822A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の保守方法 |
JP2001259961A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2003326458A (ja) * | 2002-05-08 | 2003-11-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置及び研削装置 |
JP2008066755A (ja) * | 1999-08-20 | 2008-03-21 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
-
2009
- 2009-10-09 JP JP2009235500A patent/JP2010158760A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11114949A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-04-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 精密切削装置のアイドリング方法 |
JP2000021822A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の保守方法 |
JP2008066755A (ja) * | 1999-08-20 | 2008-03-21 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP2001259961A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2003326458A (ja) * | 2002-05-08 | 2003-11-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置及び研削装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016197637A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
CN107972189A (zh) * | 2016-10-24 | 2018-05-01 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
CN107972189B (zh) * | 2016-10-24 | 2021-06-08 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
JP2019145643A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | 水温設定方法 |
JP7100462B2 (ja) | 2018-02-20 | 2022-07-13 | 株式会社ディスコ | 水温設定方法 |
JP2019186292A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工装置の使用方法 |
JP7483309B2 (ja) | 2020-03-05 | 2024-05-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011108979A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
JP2010021464A (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
JP5184250B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2010158760A (ja) | 加工装置のアイドリング方法 | |
JP2010137309A (ja) | 切削装置の稼動開始時切削方法 | |
JP2004142086A (ja) | 切削装置 | |
JP5291403B2 (ja) | 切削加工装置 | |
JP2009130315A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
JP2009206362A (ja) | 板状物の切削方法 | |
JP5465064B2 (ja) | ノズル調整治具 | |
TW201250922A (en) | Wafer supporting plate and method for using wafer supporting plate | |
JP2009190127A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2009206363A (ja) | 切削ブレードばたつき検出方法 | |
JP2010098029A (ja) | 加工装置の排水機構 | |
JP5081600B2 (ja) | 修正器具 | |
JP2010050214A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2010022883A (ja) | ペースト塗布機 | |
JP2013091120A (ja) | ブレードカバー装置 | |
JP5220439B2 (ja) | 板状物の切削方法 | |
JP5214324B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5954978B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP5528245B2 (ja) | 切削方法 | |
JP5122232B2 (ja) | 切削ブレード | |
JP5362414B2 (ja) | ウエーハ加工装置 | |
JP5757715B2 (ja) | 切削装置及びブレードカバーの着脱方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20120913 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131217 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140603 |