JP2018176320A - 加工装置 - Google Patents

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Hiroki Hidaka
宏紀 日高
可奈恵 平田
Kanae Hirata
可奈恵 平田
克治 根岸
Katsuharu Negishi
克治 根岸
博輝 古澤
Hiroteru Furusawa
博輝 古澤
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Abstract

【課題】簡易な操作でユニットの移動方向及び移動速度を変更すること。【解決手段】加工装置が、一方向に移動可能なユニット（９７）と、ユニットの操作画面を表示するタッチパネル（７５）と、タッチパネルに対する操作に応じてユニットの移動を制御する制御手段（９０）と、ユニットを一方向で正逆移動させる移動軸（９６）とを備え、タッチパネルにはユニットに対する移動指示を受け付ける移動ボタン（８１）が表示され、制御手段は、移動ボタンを押した指が画面上を移動する移動方向によって移動軸の移動方向を決定する移動方向決定部（９１）と、画面上を移動する指の移動速度を認識する指移動速度認識部（９２）と、指移動速度認識部が認識した指の移動速度から軸移動速度を決定する軸移動速度決定部（９３）とを備える構成にした。【選択図】図５

Description

本発明は、タッチパネルを備えた加工装置に関する。
一般に、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置は複数の移動軸を備えて構成されている。例えば、切削装置であれば、被加工物を保持するチャックテーブルを加工送り方向に移動させるＸ軸、切削ブレードをチャックテーブルに対して離間又は接近させるＺ軸、切削ブレードをインデックス方向に移動させるＹ軸が設けられている。さらに、切削装置には、上記のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の他にも、カセットステージの昇降用の昇降軸、カセットとチャックテーブルの間で被加工物を搬送する搬送軸等の様々な移動軸が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
このような加工装置のメンテナンス作業では、チャックテーブルをＸ方向に移動させたり、切削ブレードをＹ方向に移動させたりして、作業の邪魔になるユニットを退避させて作業後に元の位置に戻すようにしている。各ユニットを戻す際には、ユニット同士が衝突することがないかを目視確認しながら低速で移動させている。ユニットを退避させる際には、作業箇所に応じてユニットの移動位置が可変するが、目標位置から離れた位置ではユニットを高速移動させ、目標位置に近づくと目視確認しながらユニットを低速移動させて少しずつ動かしている。
このため、現状の加工装置には、ユニットの高速移動と低速移動の動作モードが設定されている。加工装置のタッチパネルには移動方向が対称的な移動キーが表示されており、さらに、移動キーは、低速移動キーと、高速移動キーとを別々に表示していて、移動速度が異なる移動キーを押すことによって移動軸の動作モードが変更される。つまり、目標位置の手前まではタッチパネルの高速移動キーを押してユニットを高速移動させ、目標位置付近で高速移動キーから指を離し、低速移動キーを押して低速移動に切り替えて、目標位置にユニットを近づけることが可能になっている。
特開２００６−１０８２１９号公報
上記のタッチパネルでは、低速移動キーおよび高速移動キーから指を離すことで低速移動および高速移動を解除している。このため、低速移動と高速移動とを切り替えるとき、それぞれ異なる移動キーを押すので、タッチパネルの移動キーを探す必要がある。さらに、ユニットが目標位置を通り過ぎたときには、逆方向の移動キーを押さなければならないので、タッチパネルの画面から逆方向の移動キーを探さなければならなかった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、簡易な操作でユニットの移動方向及び移動速度を変更することができる加工装置を提供することを目的の１つとする。
本発明の一態様の加工装置は、一方向に移動可能なユニットと、該ユニットの操作画面を表示するタッチパネルと、該タッチパネルに対する操作に応じてユニットの移動を制御する制御手段とを少なくとも備えた加工装置であって、該ユニットを一方向で正逆移動させる移動軸を備え、該タッチパネルには該ユニットに対する移動指示を受け付ける移動ボタンが表示され、該制御手段は、該移動ボタンを押した指が画面上を移動する移動方向によって該移動軸の移動方向を決定する移動方向決定部と、該画面上を移動する指の移動速度を認識する指移動速度認識部と、該指移動速度認識部が認識した指の移動速度から軸移動速度を決定する軸移動速度決定部とを備えている。
この構成によれば、タッチパネルの移動ボタンを押した指が画面上を移動した方向によってユニットの移動方向が自動的に決定されると共に、画面上の指の移動速度によってユニットの移動速度が自動的に決定される。したがって、ユニットの移動方向及び移動速度を容易に切り換えることができ、タッチパネルによるユニットの操作性が向上される。さらに、移動方向が決められた移動キーや矢印キー等でユニットの移動方向が指示されるのではなく、指の動き始める方向でユニットの移動方向が自動的に決定されるため、オペレータがタッチパネルを目視することなくユニットの移動方向を切り替えることができる。
本発明によれば、タッチパネルの移動ボタンを押した指が動いた方向からユニットの移動方向が決定されると共に、画面上の指の移動速度からユニットの移動速度が決定されるため、タッチパネルによるユニットの操作性を向上させることができる。
本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。 本実施の形態の切削装置の内部の斜視図である。 比較例の軸動作画面の表示例を示す図である。 本実施の形態のタッチパネルの断面模式図である。 本実施の形態のユニットの操作制御を示すブロック図である。 本実施の形態の軸動作画面の表示例を示す図である。 本実施の形態の移動軸の操作方法の説明図である。 本実施の形態の移動軸の操作方法の説明図である。 変形例の軸動作画面の表示例を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。図２は、本実施の形態の切削装置の内部の斜視図である。なお、切削装置は、図１及び図２に示す構成に限定されない。切削装置は、切削ブレードによって被加工物を切削する装置であれば、どのような構成であってもよい。
切削装置１には、オペレータの操作を受け付けるタッチパネル７５が設けられており、タッチパネル７５によって各種加工条件が設定されている。切削装置１は、タッチパネル７５で設定された設定条件に基づいて、切削ブレード７１（図２参照）とチャックテーブル１４に保持された被加工物Ｗとを相対的に移動させて、チャックテーブル１４上の被加工物Ｗを分割予定ラインに沿って切削するように構成されている。被加工物Ｗの表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、区画された各領域には各種デバイスが形成されている。
被加工物Ｗの裏面にはダイシングテープＴが貼着されており、ダイシングテープＴの外周にはリングフレームＦが貼着されている。被加工物Ｗは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、被加工物Ｗは、加工対象になるものであればよく、例えば、デバイス形成済みの半導体ウェーハや光デバイスウェーハでもよい。また、ダイシングテープＴは、テープ基材に粘着層が塗布された通常の粘着テープの他、テープ基材にＤＡＦが貼着されたＤＡＦ（Dai Attach Film）テープでもよい。
切削装置１は、切削加工の加工スペースを覆う直方体状の筐体１０と、筐体１０に隣接して待機スペースや洗浄スペースを形成する支持台１３とを有している。支持台１３の上面中央は、筐体１０内に向かって延在するように開口されており、この開口はチャックテーブル１４と共に移動可能な移動板１５及び蛇腹状の防水カバー１６に覆われている。防水カバー１６の下方には、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構５０（図２参照）が設けられている。図１においては、チャックテーブル１４を筐体１０の外部に移動させて支持台１３上で待機させた状態を示している。
チャックテーブル１４は、ポーラスセラミック材によって保持面１７が形成されており、この保持面１７に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。チャックテーブル１４の周囲にはエア駆動式の４つのクランプ１８が設けられており、各クランプ１８によって被加工物Ｗの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。チャックテーブル１４の上方には、Ｙ軸方向に延在する一対のセンタリングガイド２１が設けられている。一対のセンタリングガイド２１のＸ軸方向の離間接近によって、チャックテーブル１４に対して被加工物ＷのＸ軸方向が位置決めされる。
支持台１３には、チャックテーブル１４の隣に、カセットが載置されるエレベータユニット２２が設けられている。エレベータユニット２２では、カセットが載置されたステージ２３が昇降されて、カセット内の被加工物Ｗの出し入れ位置が高さ方向で調整される。筐体１０の側面１１には、一対のセンタリングガイド２１にリングフレームＦをガイドさせながらカセットに被加工物Ｗを出し入れするプッシュプルアーム２４が設けられている。また、筐体１０の側面１１には、一対のセンタリングガイド２１とチャックテーブル１４との間で被加工物Ｗを搬送する搬入アーム３１、搬出アーム４１が設けられている。
プッシュプルアーム２４は、筐体１０の側面１１に配設された水平移動機構２５で駆動される。水平移動機構２５は、筐体１０の側面１１に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール２６と、一対のガイドレール２６にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ２７とを有している。スライダ２７の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２８が螺合されている。ボールネジ２８の一端部に連結された駆動モータ２９が回転駆動されることで、プッシュプルアーム２４が一対のガイドレール２６に沿ってＹ軸方向にプッシュプル動作を実施する。
搬入アーム３１及び搬出アーム４１は、筐体１０の側面１１に配設された水平移動機構３２、４２で駆動される。水平移動機構３２、４２は、筐体１０の側面１１に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３３、４３と、一対のガイドレール３３、４３にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ３４、４４とを有している。スライダ３４、４４の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ３５、４５が螺合されている。ボールネジ３５、４５の一端部に連結された駆動モータ３６、４６が回転駆動されることで、搬入アーム３１及び搬出アーム４１が一対のガイドレール３３、４３に沿ってＹ軸方向に搬送移動される。
図２に示すように、筐体１０及び支持台１３（図１参照）内の基台１９上には、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動するＸ軸移動機構５０が設けられている。Ｘ軸移動機構５０は、基台１９上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール５１と、一対のガイドレール５１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル５２とを有している。Ｘ軸テーブル５２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ５３が螺合されている。ボールネジ５３の一端部に連結された駆動モータ５４が回転駆動されることで、チャックテーブル１４が一対のガイドレール５１に沿ってＸ軸方向に移動される。
基台１９上には、チャックテーブル１４の移動経路を跨ぐように立設した門型の立壁部２０が設けられている。立壁部２０には、切削手段７０をＹ軸方向に移動するＹ軸移動機構６０と、切削手段７０をＺ軸方向に移動するＺ軸移動機構６５とが設けられている。Ｙ軸移動機構６０は、立壁部２０の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール６１と、一対のガイドレール６１にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル６２とを有している。Ｚ軸移動機構６５は、Ｙ軸テーブル６２上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６６と、一対のガイドレール６６にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル６７とを有している。
各Ｚ軸テーブル６７の下部には、被加工物Ｗを切削する切削手段７０が設けられている。Ｙ軸テーブル６２およびＺ軸テーブル６７の背面側には、それぞれナット部が形成されており、これらナット部にボールネジ６３、６８が螺合されている。Ｙ軸テーブル６２用のボールネジ６３、Ｚ軸テーブル６７用のボールネジ６８の一端部には、それぞれ駆動モータ６４、６９が連結されている。駆動モータ６４、６９により、それぞれのボールネジ６３、６８が回転駆動されることで、各切削手段７０がガイドレール６１に沿ってＹ軸方向に移動され、各切削手段７０がガイドレール６６に沿ってＺ軸方向に移動される。
各切削手段７０のスピンドルには、チャックテーブル１４に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード７１が回転可能に装着される。各切削ブレード７１は、例えばダイヤモンド砥粒を結合剤で固めて円板状に成形されている。図１に戻り、筐体１０の前面１２には、タッチパネル７５が設置されている。タッチパネル７５の表示画面には各種加工条件の設定画面の他、チャックテーブル１４や切削手段７０等の各ユニットの操作画面等が表示される。操作画面としては、例えば、メンテナンス時に各ユニットをマニュアルで動作させる軸動作画面が表示される。
ところで、図３の比較例に示すような、一般的な軸動作画面にはユニットの正逆方向の移動を指示するとともに移動速度を指示する高速移動キー１０５及び低速移動キー１０６が表示されている。高速移動キー１０５及び低速移動キー１０６の選択によってユニットの移動方向および移動速度が決定される。そのため移動方向を変えるとき、また、移動速度を変えるときには、軸操作画面で高速移動キー１０５及び低速移動キー１０６を探していたため、ユニットの動きを微調整することが困難になっていた。
そこで、本実施の形態では、軸動作画面にユニットの指示を受け付ける移動ボタン８１（図６参照）を設けて、移動ボタン８１を押した指の移動方向からユニットの移動方向を決定し、指の移動速度からユニットの移動速度を決定するようにしている。これにより、指の動きとユニットの動きがリンクするため、より直感的にユニットを動かすことができタッチパネル７５の操作性が向上される。このような直感的な操作によってユニットを目標位置に向けて素早く移動させて、移動キーを探すことなくユニットを目標位置に精度よく位置付けることが可能になっている。
以下、図４及び図５を参照して、ユニットの制御構成について説明する。図４は、本実施の形態のタッチパネルの断面模式図である。図５は、本実施の形態のユニットの操作制御を示すブロック図である。なお、以下の説明では、チャックテーブル、切削手段、プッシュプルアーム、搬入アーム、搬出アームをユニットとし、Ｘ軸移動機構、Ｙ軸移動機構、Ｚ軸移動機構、各アームの水平移動機構を移動軸として説明する。
図４に示すように、タッチパネル７５は、いわゆる静電容量方式のタッチパネルであり、液晶パネル７６上にガラス基板７７、透明電極膜７８、保護膜７９を積層して構成されている。液晶パネル７６にはユニット９７（図５参照）の軸動作画面（操作画面）が表示され、パネル上面で指先を動かすことで軸動作画面に設定入力や移動軸９６（図５参照）を操作することが可能になっている。この場合、ガラス基板７７の四隅には電極（不図示）が設けられており、各電極に電圧を印加してタッチパネル全体に均一な電界を発生させており、タッチパネル７５の画面に指先が触れた時の静電容量の変化から指先の座標を検出している。
図５に示すように、タッチパネル７５には軸動作画面に移動ボタン８１、インデックス送りボタン８２が表示されている。移動ボタン８１は、移動軸９６に対する移動指示を受け付けており、移動軸９６（ユニット９７）を指の動きに合わせて移動させたいときに使用される。インデックス送りボタン８２は、移動軸９６（ユニット９７）のインデックス送り（ステップ送り）を受け付けており、ユニット９７を所定量だけ移動させるときに使用される。軸動作画面の詳細については後述する。タッチパネル７５には、パネル操作に応じてユニット９７の移動を制御する制御手段９０が接続されている。
制御手段９０には、移動ボタン８１を押した指の移動方向に応じて移動軸９６の移動方向を決定する移動方向決定部９１と、画面上の指の速度を認識する指移動速度認識部９２と、指の移動速度から移動軸９６の軸移動速度を決定する軸移動速度決定部９３とが設けられている。移動方向決定部９１は、移動ボタン８１を押した指がスライドされると、指の移動方向によって移動軸９６の移動方向を決定する。この場合、移動ボタン８１に最初に触れた位置を始点として、始点に対して時計方向（正方向）と反時計方向（逆方向）とのどちらに動くかによって移動軸９６の移動方向が決定される。
指移動速度認識部９２は、所定時間内で画面上を指が移動した距離から移動速度を認識する。所定時間内の移動距離が短ければ指の移動速度が遅いと認識され、所定時間内の移動距離が長ければ指の移動速度が速いと認識される。軸移動速度決定部９３は、指移動速度認識部９２で認識された指の移動速度に応じて軸移動速度を決定する。この場合、指の移動速度と軸移動速度の対応データ表を参照して、指の移動速度に応じた軸移動速度が決定される。例えば、指の移動速度に応じて、軸移動速度として低速及び高速の２段階の移動速度が用意されている。
また、制御手段９０には、インデックス送りボタン８２を指で押すことで、移動軸９６によってユニット９７をインデックス送りするインデックス送り部９４が設けられている。インデックス送り部９４は、タッチパネル７５でインデックス送りボタン８２が押されると、移動軸９６を駆動してユニット９７を一方向に所定のインデックス送り量だけ移動させる。すなわち、メンテナンス作業時等に移動軸９６を操作する場合には、移動ボタン８１を用いたダイレクト送り操作と、インデックス送りボタン８２を用いたインデックス送り操作の２通りを選択することが可能になっている。
このように、タッチパネル７５の軸動作画面を指で操作することで、移動軸９６に連結されたユニット９７をマニュアルで動作させることが可能になっている。なお、制御手段９０の各部は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、装置各部の駆動制御用のプログラムや表示制御用のプログラムが記憶されている。また、制御手段９０は、切削装置１全体の制御とは別に、タッチパネル７５専用に設けられていてもよい。
図６を参照して、軸動作画面について説明する。図６は、本実施の形態の軸動作画面の表示例を示す図である。なお、図６では、Ｘ軸がＸ軸駆動機構、Ｙ１軸及びＹ２軸が一対のＹ軸駆動機構をそれぞれ示している。また、図６では、図２の符号を適宜使用して説明する。
図６に示すように、軸動作画面には、図示左からチャックテーブル１４のＸ軸の操作領域８０ａ、一方の切削手段７０のＹ１軸の操作領域８０ｂ、他方の切削手段７０のＹ２軸の操作領域８０ｃが設定されている。Ｘ、Ｙ１、Ｙ２軸の操作領域８０ａ、８０ｂ、８０ｃの中央部分にはインデックス送りボタン８２が表示されている。インデックス送りボタン８２は半円状のプラスボタン８３とマイナスボタン８４から成り、プラスボタン８３でＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸が正方向にインデックス送りされ、マイナスボタン８４でＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸が逆方向にインデックス送りされる。
インデックス送りボタン８２の周囲にはリング状の移動ボタン８１が表示されている。移動ボタン８１を押したまま指が動かされることで、指の移動に合わせてＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸が移動される。移動ボタン８１に最初に指が触れた位置を始点として、移動ボタン８１の中心に対して指が始点から時計方向（正方向）または反時計方向（逆方向）のいずれの方向に動き始めるかによってＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸の移動方向（正逆方向）が決定される。図の例では指が時計方向に移動し始めると、Ｘ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸が正方向に移動され、指が反時計方向に移動し始めるとＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸が逆方向に移動される。詳細は後述するが、所定時間内に画面上を動いた少なくとも３点の座標から移動方向と、移動速度とを認識している。
さらに、所定時間内の移動距離から指の移動速度が求められ、指の移動速度に応じてＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸の移動速度が決定される。例えば、タッチパネル７５は指で押された箇所の座標を認識して所定時間内に指が動いた軌跡により指の移動距離が求められ、この移動距離が基準距離以上か否かに応じてＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸の高速移動と低速移動が切り換えられる。高速移動はインデックス送り速度と一致し、低速移動はインデックス送り速度の１／１０に設定されている。そして、移動ボタン８１から指を離すと、Ｘ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸の移動方向及び移動速度がリセットされる。
なお、移動ボタン８１が押されると、タッチパネル７５の画面（操作面）から指が離れるまでは他のボタンに対する入力がロックされる。したがって、移動ボタン８１を押した状態で指をスライドさせて、インデックス送りボタン８２に指が触れてもＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸がインデックス送りされることがなく誤作動が防止される。また一旦、移動ボタン８１が指で押されると、タッチパネル７５の画面全体が操作面として機能する。よって、画面上をスライドさせる指が移動ボタン８１のリング状の領域から指が外れても、タッチパネル７５の画面から指が離れるまではＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸を動かすことが可能になっている。つまり、画面から指が離れるまで移動方向は変わらず、移動速度が指の移動速度に合わせて変更される。
各操作領域８０ａ、８０ｂ、８０ｃの下側部分には、入力セル８５、８６、原点復帰ボタン８７が設けられている。入力セル８５には、Ｘ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸のインデックス送り量が設定され、入力セル８６にはＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸の高速移動時の移動速度が設定される。原点復帰ボタン８７が押されることで、Ｘ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸が初期の待機位置に戻される。このように、軸動作画面で指の動きに合わせてＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸を動かすことで、直感的にチャックテーブル１４、一対の切削手段７０を一方向で正逆移動させることが可能になっている。
図７及び図８を参照して、タッチパネルを用いた移動軸の操作方法について説明する。図７及び図８は、本実施の形態の移動軸の操作方法の説明図である。なお、図７及び図８ではＹ２軸を操作する一例について説明するが、Ｘ軸、Ｙ１軸についても同様である。
図７Ａに示すように、インデックス送り操作の場合には、Ｙ２軸のインデックス送りボタン８２のプラスボタン８３、マイナスボタン８４のいずれかが指で選択される。例えば、インデックス送りボタン８２のマイナスボタン８４が指で押されると、Ｙ２軸がマイナス方向（逆方向）にインデックス送りされる。このとき、インデックス送り用の入力セル８５には３．０００［ｍｍ］が入力され、移動速度用の入力セル８６には２０．００［ｍｍ／ｓ］が入力されている。よって、マイナスボタン８４が指で押される度に、２０．００［ｍｍ／ｓ］の移動速度で３．０００［ｍｍ］だけＹ２軸がインデックス送りされる。
図７Ｂに示すように、ダイレクト送り操作の場合には、Ｙ２軸のリング状の移動ボタン８１の任意の位置が指で押されて、画面を押したまま指がスライドされる。このとき、移動ボタン８１を指が最初に押した位置が始点Ｏになり、始点Ｏを基準にして所定時間内の指の移動方向（移動軌跡）が時計方向と反時計方向のどちらの方向になるかによってＹ２軸の移動方向が決定される。つまり、所定時間内に少なくとも３点の座標から移動方向が決定される。例えば図７Ｂでは、始点Ｏ、点Ｐ１、点Ｐ２の順に指がスライドしたら時計方向（正方向）として、始点Ｏ、点Ｐ１、点Ｐ３の順に指がスライドしたら反時計方向（逆方向）として移動方向を認識する。
また、例えば図８Ａに示すように、移動ボタン８１を押した指が移動ボタン８１からはみ出していても、画面上を移動した指の軌跡によって移動方向を認識している。さらに、図８Ｂに示すように移動ボタン８１を押した指をスライドする方向が斜め４５°方向、真横（０°）方向、真上または真下（９０°）方向の場合は、スライドした指の方向を時計方向または反時計方向として判断できないのでＹ２軸は動作しない。
また、図７Ｂに示すように、所定時間（例えば、３００［ｍｓｅｃ］）内に指が動かされた移動距離が求められ、移動距離Ｌ１と基準距離Ｌ０が比較されてＹ２軸の移動速度が設定される。移動距離Ｌ１が基準距離Ｌ０以上の場合、指の速度が速いとしてＹ２軸の移動速度が高速移動時の２０．００［ｍｍ／ｓ］に設定される。移動距離Ｌ１が基準距離Ｌ０よりも小さな場合、指の速度が遅いとしてＹ２軸の移動速度が低速移動時の２．００［ｍｍ／ｓ］に設定される。そして、軸操作画面から指が離れると、Ｙ２軸の移動方向及び移動速度がリセットされる。
また、移動距離Ｌ１より移動距離Ｌ２および移動距離Ｌ３が小さく、移動距離Ｌ１が基準距離Ｌ０より大きく、移動距離Ｌ２および移動距離Ｌ３が基準距離Ｌ０より小さい場合は、移動距離Ｌ２および移動距離Ｌ３から速度が決定されてもよい。例えば、始点Ｏから点Ｐ１、点Ｐ２の順で移動する場合には、指の移動方向を時計方向として認識して、軸移動を開始するときには移動距離Ｌ２が基準距離Ｌ０より小さいので低速移動の速度の２．００ｍｍ／ｓが設定される。
なお、図７Ｃまたは図８Ａに示すように、移動ボタン８１が押された時点で軸動作画面全体が操作面になるため、移動ボタン８１のリング状の領域外に指が移動してもＹ２軸の移動方向及び移動速度を決定することができる。また、移動ボタン８１が指で押された時点で、軸操作画面の他のボタンへの入力がロックされるため、Ｙ２軸のダイレクト送り操作中にＹ２軸のインデックス送り操作や、Ｘ軸、Ｙ１軸に対する操作が実施されることがない。Ｙ２軸を原点位置に戻すときは、原点復帰ボタン８７（図７Ａ参照）が押されてＹ２軸が移動開始前の初期状態に戻される。
以上のように、本実施の形態の切削装置１では、タッチパネル７５の移動ボタン８１を押した指が画面上を所定時間内に動いた軌跡によってユニットの移動方向が自動的に決定されると共に、画面上の指の移動速度によってユニットの移動速度が自動的に決定される。これにより、指先の動きとユニットの動きがリンクするため、より直感的にユニットを動かすことができ、ユニットの移動方向及び移動速度を容易に切り換えてタッチパネルによるユニットの操作性が向上される。
なお、本実施の形態では、軸動作画面にＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸の操作領域が設定されたが、この構成に限定されない。例えば、図９に示すように、軸動作画面にＸ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸の選択に使用する軸選択ボタン１０１が設けられ、Ｘ軸、Ｙ１軸、Ｙ２軸で共通のインデックス送りボタン１０３及び移動ボタン１０２が設けられていてもよい。この場合、軸選択ボタン１０１を押すことで操作対象の移動軸が選択され、選択された移動軸がインデックス送りボタン１０３及び移動ボタン１０２で動かされる。
また、本実施の形態では、指移動速度認識部が所定時間内の移動距離から指の移動速度を認識する構成にしたが、この構成に限定されない。指移動速度認識部は、画面上を移動する指の速度を認識する構成であればよく、所定距離を指が動くのに要する時間から指の移動速度を認識してもよい。
また、本実施の形態では、軸移動速度決定部が指の移動速度と軸移動速度の対応データ表を用いて、指の移動速度から軸移動速度を決定する構成にしたが、この構成に限定されない。軸移動速度決定部は、指の移動速度と軸移動速度を対応関係から軸移動速度を決定すればよく、指の移動速度と軸移動速度をグラフ形式で記憶してもよい。
また、本実施の形態では、軸移動速度決定部が軸移動速度を高速と低速の２段階で可変する構成にしたが、この構成に限定されない。軸移動速度決定部は軸移動速度を３段階以上で可変するようにしてもよい。また、軸移動速度決定部は、指の移動速度に比例させた速度に軸移動速度を設定してもよい。
また、本実施の形態では、静電容量方式（表面型静電容量方式）のタッチパネルを例示したが、この構成に限定されない。タッチパネルはユニットの操作画面を表示可能であればよく、例えば、抵抗膜方式、投影型静電量方式、超音波表面弾性波方式、光学方式、電磁誘導方式のいずれのタッチパネルが用いられてもよい。
また、本実施の形態では、加工装置として被加工物を切削する切削装置を例示して説明したが、この構成に限定されない。本発明は、タッチパネルを備えた他の加工装置に適用可能である。例えば、タッチパネルを備えた加工装置であれば、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、プラズマエッチング装置、エッジトリミング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、及びこれらを組み合わせたクラスター装置等の他の加工装置に移動軸を移動させる際に適用されてもよい。
したがって、本実施の形態では、ユニットとしてチャックテーブル、切削手段、プッシュプルアーム、搬入アーム、搬出アームを例示したが、この構成に限定されない。ユニットは、一方向に移動可能な構成であればよく、例えば、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、プラズマエッチング装置、エッジトリミング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、クラスター装置で使用されている各種加工手段、テーブル、搬送手段等のユニットでもよい。
さらに、本実施の形態では、移動軸としてＸ軸移動機構、Ｙ軸移動機構、Ｚ軸移動機構、各アームの水平移動機構を例示したが、この構成に限定されない。移動軸は、ユニットを一方向で正逆移動させる構成であればよく、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、プラズマエッチング装置、エッジトリミング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、クラスター装置で使用されているＸ軸移動機構、Ｙ軸移動機構、Ｚ軸移動機構、水平移動機構でもよい。また、移動軸は送りねじ式の移動機構に限定されず、直動式の移動機構であればよく、例えばリニアモータ式の移動機構でもよい。
また、加工対象として、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウエーハ、光デバイスウエーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウエーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のシリコンウエーハや化合物半導体ウエーハが用いられてもよい。光デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のサファイアウエーハやシリコンカーバイドウエーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip Size Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウエーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
また、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
また、本実施の形態では、本発明を切削装置に適用した構成について説明したが、タッチパネルで直動機構を駆動させる他の装置に適用することも可能である。
以上説明したように、本発明は、簡易な操作でユニットの移動方向及び移動速度を変更することができるという効果を有し、特に、被加工物を切削する切削装置に有用である。
１ 切削装置（加工装置）
１４ チャックテーブル（ユニット）
２４ プッシュプルアーム（ユニット）
２５ 水平移動機構（移動軸）
３１ 搬入アーム（ユニット）
３２ 水平移動機構（移動軸）
４１ 搬出アーム（ユニット）
４２ 水平移動機構（移動軸）
５０ Ｘ軸移動機構（移動軸）
６０ Ｙ軸移動機構（移動軸）
７０ 切削手段（ユニット）
７５ タッチパネル
８１ 移動ボタン
９０ 制御手段
９１ 移動方向決定部
９２ 指移動速度認識部
９３ 軸移動速度決定部
９６ 移動軸
９７ ユニット
Ｗ 被加工物

Claims (1)

  1. 一方向に移動可能なユニットと、該ユニットの操作画面を表示するタッチパネルと、該タッチパネルに対する操作に応じてユニットの移動を制御する制御手段とを少なくとも備えた加工装置であって、
    該ユニットを一方向で正逆移動させる移動軸を備え、
    該タッチパネルには該ユニットに対する移動指示を受け付ける移動ボタンが表示され、
    該制御手段は、該移動ボタンを押した指が画面上を移動する移動方向によって該移動軸の移動方向を決定する移動方向決定部と、該画面上を移動する指の移動速度を認識する指移動速度認識部と、該指移動速度認識部が認識した指の移動速度から軸移動速度を決定する軸移動速度決定部とを備えた加工装置。
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