KR20190005130A - 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
웨이퍼의 가공 조건을 입력하는 입력 화면(66a)을 표시하는 조작 패널과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 제어 유닛은, 입력 화면(66a)이 등록되는 입력 화면 등록부와, 입력 화면(66a)의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크(67a)를, 입력 화면(66a)마다 등록하는 마스크 등록부를 구비하며, 마스크 등록부에 상기 마스크(67a)를 등록할 때에는, 입력 화면(66a)의 마스크로 덮는 영역(85) 및 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하여 등록한다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 입력 화면을 표시하는 조작 패널을 구비한 가공 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 각종 반도체 웨이퍼나, 패키지 기판, 세라믹스 기판 등 판형의 피가공물을 척 테이블로 유지하고, 절삭 블레이드, 연삭 지석, 혹은 레이저 빔 등을 이용하여 피가공물을 가공하는 가공 장치가 알려져 있다. 이 종류의 가공 장치는, 가공하는 속도나 가공하는 영역 등, 각종 가공 조건을 설정하기 위해, 터치 패널 방식의 입력 화면을 갖는 조작 패널을 구비하고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2009-117776호 공보
그런데, 가공 조건(수치나 선택지 등) 중에는, 조건을 변경하면 가공이 의도한 대로 실시되지 않고, 예컨대 웨이퍼의 파손을 초래하는 등의 치명적인 가공 불량을 발생시키는 조건이 있다. 이 때문에, 통상의 생산(가공)시에, 오퍼레이터가 잘못하여 가공 조건을 변경하는 것을 억제하기 위해, 이른바 스크린세이버와 같은 록 화면을 설정 가능하게 설치하여, 입력 화면 전체에 대하여 입력을 불가능하게 하는 구성이 상정된다.
그러나, 생산(가공)시에는, 약간이긴 하지만 입력 화면에 대한 입력 조작이 필요하기 때문에, 상기한 록 화면을 설정하는 구성에서는, 입력 조작이 필요해질 때마다, 록 화면의 설정이 해제되기 때문에, 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 피가공물의 가공 조건을 입력하는 입력 화면을 표시하는 조작 패널과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 가공 장치로서, 상기 제어 유닛은, 상기 입력 화면이 복수 등록되는 입력 화면 등록부와, 상기 입력 화면의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크를, 상기 입력 화면마다 등록하는 마스크 등록부를 구비하고, 상기 마스크 등록부에 상기 마스크를 등록할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역을 지정하여 등록하는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 따르면, 각 입력 화면의 원하는 영역에 각각 마스크를 설정할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면에 있어서의 마스크를 설정하지 않는 영역에서는 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있어, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.
이 구성에 있어서, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역을 지정할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역의 코너부를 지정하여 등록하여도 좋다.
또한, 상기 입력 화면에 있어서의 미리 결정된 특정 영역을 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역으로서 지정할 때에는, 상기 특정 영역 내의 일부를 지정하여 등록하여도 좋다.
또한, 상기 입력 화면에는, 상기 입력 화면에 상기 마스크를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면과, 상기 입력 화면에 상기 마스크가 겹쳐 표시되지 않는 표준 화면으로 표시를 전환하는 전환 버튼이 표시되어도 좋다.
또한, 상기 마스크는, 색의 농담이 조정되어 상기 마스크 너머로 표시되는 상기 입력 화면의 시인성이 설정되어도 좋다.
본 발명에 따르면, 각 입력 화면의 원하는 영역에 각각 마스크를 설정할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면에 있어서의 마스크를 설정하지 않는 영역에서는 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있어, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치의 구성예를 나타낸 도면이다.
도 2는 표시 패널의 구성예를 나타낸 도면이다.
도 3은 제어 유닛의 기능 블록도이다.
도 4는 입력 화면의 일례를 나타낸 도면이다.
도 5는 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 6은 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 7은 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 8은 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 9는 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 10은 마스크의 농도를 조정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 11은 마스크를 해제할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치의 구성예를 나타낸 도면이다. 도 2는 표시 패널의 구성예를 나타낸 도면이다. 도 3은 제어 유닛의 기능 블록도이다. 레이저 가공 장치(가공 장치)(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 척 테이블(10)과, 레이저 광선 조사부(가공 유닛)(20)를 구비하고 있다. 레이저 가공 장치(1)는, 척 테이블(10) 상에 유지된 웨이퍼(피가공물)(100)에 대하여, 예컨대, 레이저 광선 조사부(20)로부터 레이저 광선을 조사하는 레이저 가공을 행하여, 웨이퍼(100)를 미리 정해진 크기의 디바이스 칩(도시하지 않음)으로 분할한다. 웨이퍼(100)는, 예컨대, 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 웨이퍼(100)의 표면에는 복수의 스트리트(분할 예정 라인)가 격자형으로 형성되고, 이들 스트리트에 의해 구획된 각 영역에 각각 디바이스가 형성되어 있다. 또한, 웨이퍼(100)는, 점착테이프(101)에 의해 환형의 프레임(102)에 유지된 웨이퍼 유닛(103)의 형태로 가공 및 반송된다.
레이저 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)을 X축 방향(가공 이송 방향)을 따라 이동하는 X축 이동 수단(가공 이송 수단)(30)과, 척 테이블(10)을 Y축 방향(인덱싱 이송 방향)을 따라 이동하는 Y축 이동부(인덱싱 이송 수단)(40)를 구비한다. 이에 따라, 척 테이블(10)과 레이저 광선 조사부(20)는, 상기한 X축 방향 및 Y축 방향으로 각각 상대적으로 이동하는 것이 가능한 구성으로 되어 있다.
레이저 가공 장치(1)는, 레이저 가공 전후의 웨이퍼(100)(웨이퍼 유닛(103))를 수용하는 카세트(50)가 배치되는 카세트 배치대(51)를 구비한다. 또한, 레이저 가공 장치(1)는, 레이저 가공 전의 웨이퍼(100)에 보호막을 형성하고, 또한, 레이저 가공 후의 웨이퍼(100)로부터 보호막을 제거하는 보호막 형성 겸 세정부(52)를 구비하고 있다. 또한, 레이저 가공 장치(1)는, 웨이퍼 유닛(103)을 상기한 각 부위로 반송하는 반송 수단(53)과, 레이저 가공 장치(1)의 동작 전체를 제어하는 제어 유닛(60)과, 이 제어 유닛(60)에 각종 정보의 입력 조작을 행하는 조작 패널(70)을 구비한다. 이 조작 패널(70)은, 각종 정보를 입력 가능하게 함과 더불어, 각종 정보를 표시하는 표시 패널(71)과, 이 표시 패널(71)을 유지하는 프레임(72)을 갖는다.
척 테이블(10)은, 웨이퍼(100)에 대하여 레이저 가공을 행할 때에 웨이퍼 유닛(103)을 유지한다. 척 테이블(10)은, 웨이퍼 유닛(103)이 배치되어 흡인되는 유지면(11)과, 이 유지면(11)의 외주측에 복수 배치되어 프레임(102)을 고정하는 클램프부(12)를 갖고 있다.
레이저 광선 조사부(20)는, 장치 본체(2)의 벽부(3)에 고정되어 있고, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(100)(웨이퍼 유닛(103))를 향해 레이저 광선을 조사한다. 레이저 광선 조사부(20)는, 레이저 광선을 발진하는 발진기(도시하지 않음)와, 이 발진기에 의해 발진된 레이저 광선을 집광하는 집광기(도시하지 않음)와, 집광된 레이저 광선을 웨이퍼(100)를 향해 조사하는 조사 헤드(21)를 구비한다. 발진기는, 웨이퍼(100)의 종류, 가공 형태 등에 따라, 미리 설정된 가공 조건에 따라 발진하는 레이저 광선의 파장(주파수)이나 출력, 반복 주파수를 적절하게 조정한다. 조사 헤드(21)는, 집광기 등의 광학계에 의해, 레이저 광선의 집광 위치(포커스 위치)를 Z축 방향(수직 방향)으로 조정할 수 있다.
집광기는, 발진기에 의해 발진된 레이저 광선의 진행 방향을 변경하는 전반사 미러나 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈 등을 포함하여 구성된다. 또한, 본 실시형태에서는, 레이저 광선 조사부(20)는, X축 방향으로 조사 헤드(21)와 옆으로 나란히 배치된 촬상부(22)를 구비한다. 이 촬상부(22)는, 척 테이블(10) 상의 웨이퍼(100)의 배치 상황 및 웨이퍼(100)에의 가공 상황 등을 촬상하는 카메라이다.
X축 이동 수단(30)은, X축 방향으로 연장되는 볼나사(31)와, 볼나사(31)와 평행하게 배치된 가이드 레일(32)과, 볼나사(31)의 일단에 연결되어 볼나사(31)를 회동시키는 펄스 모터(33)와, 하부가 가이드 레일(32)에 미끄럼 접촉하고 볼나사(31)에 나사 결합하는 너트(도시하지 않음)를 내부에 구비한 슬라이드판(34)을 구비한다. 슬라이드판(34)은, 볼나사(31)의 회동에 따라, 가이드 레일(32)에 가이드되어 X축 방향으로 이동한다. 또한, 슬라이드판(34)에는, 내부에 펄스 모터(도시하지 않음)를 구비한 회전 구동부(35)가 고정되어 있고, 회전 구동부(35)는, 척 테이블(10)을 미리 정해진 각도 회전시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 예컨대, 촬상부(22)에 의해 촬상된 웨이퍼(100)의 화상에 기초하여, 서로 교차하는 스트리트가 각각 X축 방향 및 Y축 방향을 향하도록, 척 테이블(10)(웨이퍼(100))을 회전한다.
또한, Y축 이동 수단(40)은, Y축 방향으로 연장되는 볼나사(41)와, 볼나사(41)와 평행하게 배치된 가이드 레일(42)과, 볼나사(41)의 일단에 연결되어 볼나사(41)를 회동시키는 펄스 모터(43)와, 하부가 가이드 레일(42)에 미끄럼 접촉하고 볼나사(41)에 나사 결합하는 너트(도시하지 않음)를 내부에 구비한 슬라이드판(44)을 구비하고, 볼나사(41)의 회동에 따라 슬라이드판(44)이 가이드 레일(42)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동한다. 슬라이드판(44)에는 상기한 X축 이동 수단(30)이 배치되어 있고, 슬라이드판(44)의 Y축 방향의 이동에 따라, X축 이동 수단(30)도 같은 방향으로 이동한다. 카세트(50)는, 상기한 웨이퍼 유닛(103)을 복수매 수용하는 것이다. 카세트 배치대(51)는, 장치 본체(2)에 Z축 방향으로 승강 가능하게 마련되어 있다.
조작 패널(70)이 구비하는 표시 패널(71)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 액정 구동 회로 기판(73)과, 액정 패널(74)과, 터치 패널(75)을 가지며, 이들이 이 순서로 적층 배치되어 있다. 터치 패널(75)에는, 예컨대, 저항막 방식인 것이 이용되며, 투명도(광투과도)가 높아, 액정 패널(74)의 표시가 터치 패널(75)을 통해 시인 가능하게 되어 있다. 따라서, 액정 패널(74)에 각종 가공 조건을 설정하기 위한 입력 화면이나 조작 화면이 표시되어 있을 때에, 터치 패널(75)을 손끝 등으로 터치 조작(예컨대 탭이나 스와이프 등)함으로써, 각종 조작이 가능하게 되어 있다. 또한, 상기한 액정 패널(74) 대신에, 예컨대 유기 EL(Electro-Luminescence) 패널 등을 이용하는 것도 가능하다.
제어 유닛(60)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제어부(61)와 입력 화면 등록부(62)를 구비한다. 제어부(61)는, 액정 구동 회로 기판(73)을 통해, 액정 패널(74)을 제어하는 표시 제어부(63)와, 터치 패널(75)의 터치 조작에 기초하여 각부의 동작을 제어하는 터치 패널 제어부(64)를 구비한다. 표시 제어부(63)는, 액정 패널(74)에 복수의 레이어를 중첩시켜 표시한다. 본 실시형태에서는, 표시 제어부(63)는, 각종 입력 화면의 화상을 나타내는 입력 화면의 레이어에, 입력 화면의 미리 정해진 영역을 덮는 화상을 나타내는 마스크의 레이어(마스크)를 중첩시켜 표시한다. 마스크의 레이어는, 입력 화면의 레이어보다도 상위에 있고, 오퍼레이터로부터는 입력 화면의 레이어의 전방측에 보인다. 이 때문에, 마스크에 의해 입력 화면의 미리 정해진 영역이 덮인다.
표시 제어부(63)는, 입력 화면의 레이어에 겹쳐진 마스크의 레이어의 색의 농담을 조정하여 표시 가능하게 구성된다. 이것에 따르면, 마스크의 레이어의 색을 짙게 하면, 마스크가 설치된 영역과 설치되지 않는 영역을 용이하게 식별할 수 있다. 또한, 마스크의 레이어의 색을 엷게 하면, 마스크 너머로 표시되는 입력 화면의 시인성을 높일 수 있다. 또한, 표시 제어부(63)는, 입력 화면의 레이어에 마스크의 레이어를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면과, 입력 화면의 레이어만을 표시하는 표준 화면을 전환하여 표시할 수 있다. 표준 화면에서는, 표시 제어부(63)는, 마스크의 레이어를 투명하게 표시함으로써 입력 화면을 용이하게 확인할 수 있다.
터치 패널 제어부(64)는, 입력 화면에 표시된 조작 버튼이나 수치 입력부에의 터치 또는 입력 조작에 따라 각부를 제어한다. 터치 패널 제어부(64)에는, 터치 패널(75)의 면상의 터치 지점을 나타내는 좌표 정보가 터치 정보로서 전달되고, 터치 패널(75) 상의 터치 지점을 식별 가능하게 되어 있다. 본 구성에서는, 터치 패널 제어부(64)는, 마스크가 설치된 영역에 대한 조작을 받지 않아, 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 한다.
입력 화면 등록부(62)는, 웨이퍼(100)를 레이저 가공할 때의 가공 조건을 입력하기 위한 입력 화면(66a, 66b, 66c)을 등록한다. 본 실시형태에서는, 설명의 편의상, 입력 화면(66a, 66b, 66c)의 수를 3개로 하지만, 가공 조건의 수에 따라 적절하게 변경 가능한 것은 물론이다. 입력 화면(66a∼66c)은, 각 가공 공정에 있어서의 가공 조건(1, 2, 3)마다 복수 등록되어 있다. 표시 제어부(63)는, 실행되는 가공 조건에 대응하는 입력 화면(66a∼66c)의 입력 화면 레이어를 액정 패널(74)에 표시한다.
입력 화면 등록부(62)는, 마스크 등록부(65)를 구비한다. 이 마스크 등록부(65)는, 복수의 입력 화면(66a∼66c)에 연결되어 지정된 마스크(67a∼67c)를 등록한다. 이들 마스크(67a∼67c)는, 입력 화면(66a∼66c)과 일대일로 대응하고, 입력 화면마다 설정할 수 있다. 표시 제어부(63)는, 입력 화면(66a∼66c)에 대응하는 마스크(67a∼67c)가 등록되어 있는 경우에는, 대응하는 마스크(67a∼67c)의 레이어를 입력 화면의 레이어에 겹쳐 표시한다. 마스크(67a∼67c)는, 오퍼레이터가 잘못하여 입력 화면에 대하여 입력 조작을 하는 것을 방지하는 것으로서, 예컨대, 생산 관리 부문의 마스크 설정자에 의해 설정된다.
다음에, 마스크의 설정 동작에 대해서 설명한다. 도 4는 입력 화면의 일례를 나타낸 도면이다. 도 5∼도 9는 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다. 도 4에서는, 입력 화면(66a)은, 중앙부에 가공 데이터를 입력하기 위한 데이터 입력 영역(80)과, 데이터 입력 영역(80)의 아래쪽에 위치하는 입력키 영역(81)과, 데이터 입력 영역(80)의 일부(우측 구석)에 마련된 조작키 영역(82)과, 데이터 입력 영역(80)의 위쪽에 위치하는 비마스크 영역(83)으로 구분되어 있다. 이들 영역의 구분은, 어디까지나 일례이며, 각 영역의 위치, 크기, 종별 등은 적절하게 변경하는 것이 가능하다.
데이터 입력 영역(80)은, 레이저 가공을 행하는 가공 조건을 입력하기 위한 영역으로서, 마스크를 설정하는 우선순위가 높은 영역이다. 데이터 입력 영역(80)은, 예컨대, ID, 워크 사이즈, 가공 이송 속도, 레이저 출력 등을 설정 가능하게 되어 있다. 입력키 영역(81)은, 각종 정보를 입력하기 위한 키(스위치)이며, 숫자, 알파벳 등이 마련되어 있다. 조작키 영역(82)은, 생산(가공) 중에 조작이 필요로 되는 키(스위치)이며, 예컨대, 오퍼레이터의 지시를 입력하기 위한 Enter키(82a)나, 현재의 표시 페이지로부터 위의 계층의 페이지로 빠져나가기 위한 Exit키(82b)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 조작키 영역(82)은, 마스크를 설정하는 우선순위가 가장 낮은 영역이 된다. 비마스크 영역(83)은, 마스크가 설정되지 않는 영역으로서, 이 비마스크 영역(83)에는, 예컨대, 마스크의 설정이나 해제 모드로 이행하기 위한 설정/해제키(83a)와, 마스크가 설정된 상태에서, 상기한 마스킹 화면과 표준 화면을 전환하기 위한 전환키(전환 버튼)(83b)가 마련되어 있다. 비마스크 영역(83)은, 마스크가 설정되지 않기 때문에, 비마스크 영역(83)을 제외한 각 영역(80∼82)에 마스크가 설정된 상태여도, 설정/해제키(83a) 및 전환키(83b)를 조작할 수 있다.
본 실시형태에서는, 데이터 입력 영역(80)과 입력키 영역(81)에 마스크를 설정하는 동작에 대해서 설명한다. 마스크를 설정하는 경우, 마스크 설정자(예컨대, 생산 관리 부문)는, 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치한다. 그렇게 하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 입력 화면(66a)에 선택 탭(84)이 표시되기 때문에, 이 선택 탭(84) 중에서 마스크 설정 탭(84a)에 터치한다. 이에 따라, 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대하여 지정된 마스크 영역을 등록하는 마스크 설정 모드로 이행한다. 마스크 설정 모드에서는, 마스크 레이어의 아래에, 투명 레이어 및 입력 화면의 레이어가 이 순서로 겹쳐진다. 투명 레이어는, 마스크 설정 모드 중에, 입력 화면의 레이어가 조작되는 것을 보호하는 기능을 가지며, 마스크 설정 모드가 종료되면 투명 레이어는 삭제된다.
계속해서, 마스크 영역을 지정한다. 마스크 영역의 지정은, 마스크하고 싶은 영역의 코너부를 지정함으로써 행해진다. 구체적으로는, 도 6에 도시된 바와 같이, 마스크 설정자는, 마스크하고 싶은 영역의 좌측 위의 코너부(85a)에 터치한 후, 우측 아래의 코너부(85b)를 향해 스와이프한다. 이에 따라, 도 7에 도시된 바와 같이, 코너부(85a, 85b)를 대각으로 갖는 직사각형의 마스크 영역(85)이 지정된다. 마스크 영역의 지정은, 스와이프 조작에 한정되지 않고, 상기한 코너부(85a, 85b)를 탭하는 것이라도 좋고, 지정하고 싶은 영역(예컨대 직사각형)의 4개의 코너(네 구석)를 각각 탭하여도 좋다.
다음에, 마스크를 제거하는 영역을 지정한다. 마스크를 제거하는 영역의 지정은, 마스크 영역의 지정과 마찬가지로, 마스크를 제거하고 싶은 영역의 코너부를 지정함으로써 행해진다. 구체적으로는, 도 8에 도시된 바와 같이, 마스크 설정자는, 마스크 영역(85) 상에 있어서, 마스크를 제거하고 싶은 영역의 좌측 위의 코너부(86a)에 터치한 후, 우측 아래의 코너부(86b)를 향해 스와이프한다. 이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이, 코너부(86a, 86b)를 대각으로 갖는 직사각형의 마스크를 제거하는 영역(86)(조작키 영역(82)과 동등한 영역)이 지정되고, 마스크 영역(85)으로부터 마스크를 제거하는 영역(86)이 제거된 마스크(67a)가 지정된다. 마지막으로, 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치함으로써, 마스크 설정 모드가 종료된다. 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대응한 마스크(67a)를 등록한다. 이 마스크(67a)는, 입력 화면(66a)과 겹쳐 표시되고, 마스크(67a)가 설정되어 있지 않은 조작키 영역(82) 이외의 터치 조작을 불가능하게 한다. 또한, 마스크(67a)가 설정된 상태에서, 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 전환키(83b)에 터치함으로써, 마스크(67a)가 겹쳐 표시된 마스킹 화면(90)(도 9 참조)과, 마스크(67a)를 투명하게 하여 입력 화면(66a)만을 표시하는 표준 화면(91)(도 4 참조)을 전환할 수 있다. 이 경우, 마스크(67a)를 투명하게 함으로써 입력 화면에 설정된 가공 조건을 신속하고 용이하게 확인할 수 있다.
본 실시형태에 따르면, 입력 화면(66a)의 원하는 영역에 마스크(67a)를 설정할 수 있기 때문에, 이 마스크(67a)가 설정된 영역으로의 터치 조작을 금지할 수 있어, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면(66a)에 있어서의 마스크(67a)를 설정하지 않는 조작키 영역(82)에서는, 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.
다음에, 마스크의 농도 조정 동작에 대해서 설명한다. 도 10은 마스크의 농도를 조정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다. 마스크의 농도 조정은, 오퍼레이터에 의해 실행되어도 좋다. 오퍼레이터가 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 입력 화면(66a)에 선택 탭(84)이 표시된다. 오퍼레이터는, 이 선택 탭(84) 중에서 마스크 농담 조정 탭(84c)에 터치한다. 이에 따라, 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대하여 등록된 마스크(67a)의 농담을 조정하는 농담 조정 모드로 이행한다.
농담 조정 모드로 이행하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 비마스크 영역(83)에, 마스크 투과성(농담)을 조정하기 위한 조정바(87)가 표시된다. 이 예에서는, 조정 포인트(87a)를 조정바(87)의 우측으로 이동하면, 마스크 투과성이 높아(마스크(67a)의 색이 엷어)지고, 조정 포인트(87a)를 조정바(87)의 좌측으로 이동하면, 마스크 투과성이 낮아(마스크(67a)의 색이 짙어)지도록 형성되어 있다. 마스크(67a)의 색을 짙게 하면, 마스크(67a)가 설치된 영역과 설치되지 않는 영역을 용이하게 식별할 수 있다. 또한, 마스크(67a)의 색을 엷게 하면, 마스크(67a) 너머로 표시되는 입력 화면(66a)의 시인성을 높일 수 있다. 마스크(67a)의 농담을 원하는 값으로 조정한 후, 오퍼레이터가 다시 설정/해제키(83a)에 터치함으로써, 농담 조정 모드를 종료할 수 있다.
다음에, 마스크의 해제 동작에 대해서 설명한다. 도 11은 마스크를 해제할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다. 마스크의 해제는, 마스크 해제자(예컨대, 생산 관리 부문) 등의 권한을 갖는 자에 의해 실행되는 것이 바람직하다. 마스크 해제자가 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 입력 화면(66a)에 선택 탭(84)이 표시된다. 마스크 해제자는, 이 선택 탭(84) 중에서 마스크 해제 탭(84b)에 터치한다. 이에 따라, 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대하여 등록된 마스크(67a)를 해제하는 마스크 해제 모드로 이행한다.
마스크 해제 모드로 이행하면, 도 11에 도시된 바와 같이, 마스크(67a) 상에 해제용 패스워드 입력 박스(88)가 표시된다. 이 경우, 입력키 영역(81)에 상당하는 마스크가 일시적으로 해제되고, 입력키를 이용하여 패스워드를 입력 가능하게 된다. 또한, 다른 입력 수단을 이용하여 패스워드를 입력 가능하게 하는 경우에는, 입력키 영역(81)에 상당하는 마스크를 일시적으로 해제할 필요는 없다. 또한, 마스크의 해제 동작시뿐만 아니라, 마스크의 설정 동작시에 있어서도, 패스워드의 입력을 필요로 하는 구성으로 하여도 좋다.
패스워드 입력 박스(88)에 정규 패스워드가 입력되면, 마스크 등록부(65)는, 등록된 입력 화면(66a)에 대응하는 마스크(67a)의 등록을 해제한다. 마스크 해제자(예컨대, 생산 관리 부문)는, 다시 설정/해제키(83a)에 터치함으로써, 마스크 해제 모드를 종료할 수 있다. 이에 따라, 입력 화면(66a)에 대한 입력을 자유롭게 행할 수 있다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치(1)는, 웨이퍼(100)를 유지하는 척 테이블(10)과, 상기 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(100)를 가공하는 레이저 광선 조사부(20)와, 웨이퍼(100)의 가공 조건을 입력하는 입력 화면(66a∼66b)을 표시하는 조작 패널(70)과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛(60)을 구비하고, 제어 유닛(60)은, 복수의 입력 화면(66a∼66c)이 등록되는 입력 화면 등록부(62)와, 입력 화면(66a∼66c)의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크(67a∼67c)를, 입력 화면(66a∼66c)마다 등록하는 마스크 등록부(65)를 구비하고, 마스크 등록부(65)에 상기 마스크(67a)를 등록할 때에는, 입력 화면(66a)의 마스크로 덮는 영역(85) 및 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하여 등록한다. 이 구성에 따르면, 장치를 사용하는 고객이 그 용도에 따라, 입력 화면(66a)의 원하는 영역에 마스크(67a)를 설정할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 적절하고 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면(66a)에 있어서의 마스크(67a)를 설정하지 않는 조작키 영역(82)에서는 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있어, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 입력 화면(66a)의 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정할 때에는, 입력 화면(66a)의 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)의 코너부를 지정하여 등록하기 때문에, 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)을 용이하게 지정할 수 있어, 상기 영역의 지정 조작을 용이하게 실행할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 입력 화면(66a)에는, 입력 화면(66a)에 마스크(67a)를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면(90)과, 입력 화면(66a)에 마스크(67a)가 겹쳐 표시되지 않는 표준 화면(91)과 표시를 전환하는 전환키(83b)가 표시되기 때문에, 이 전환키(83b)의 조작에 의해, 입력 화면(66a)에 설정된 가공 조건을 신속하고 용이하게 확인할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 마스크(67a)는, 색의 농담이 조정되어 마스크(67a) 너머로 표시되는 입력 화면(66a)의 시인성이 설정되기 때문에, 마스크(67a)의 색을 짙게 하면, 마스크(67a)가 설치된 영역과 설치되지 않는 영역을 용이하게 식별할 수 있다. 또한, 마스크(67a)의 색을 엷게 하면, 마스크(67a) 너머로 표시되는 입력 화면(66a)의 시인성을 높일 수 있다.
이상, 본 실시형태에 대해서 설명하였으나, 본 실시형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 본 실시형태에서는, 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하는 경우에는, 이들 영역(85, 86)의 코너부(85a, 85b, 86a, 86b)를 각각 지정함으로써 행하고 있지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예컨대, 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하는 경우, 미리 Enter키(82a)와 Exit키(82b)나, 도 4에 도시된 가공 모드나 이송 속도 등, 비교적 작은 입력 박스 등의 영역을 특정 영역으로서 결정해 둔다. 그리고, 마스크 설정자가, 이 특정 영역으로서의 Enter키(82a) 및 Exit키(82b) 내의 일부를 탭 등에 의해 지정함으로써, 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하여도 좋다. Enter키(82a)나 Exit키(82b)와 같은 버튼 부분은, 면적이 작기 때문에, 내부를 지정(탭)하는 구성에서는 영역 지정을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 마스크를 제거하는 영역(86)의 지정뿐만 아니라, 마스크 영역(85)의 지정에 대해서도, 특정 영역 내를 지정하는 방법을 이용할 수 있다. 절삭 장치나 연삭 장치에도 적용할 수 있다는 취지를 기재해 주십시오.
또한, 본 실시형태에서는, 입력 화면을 표시하는 조작 패널(70)을 구비한 가공 장치로서 레이저 가공 장치를 예시하여 설명하였으나, 이것에 한정되지 않고, 회전시킨 절삭 블레이드에 의해 피가공물을 절삭하는 절삭 장치나, 회전시킨 연삭 지석에 의해 피가공물을 연삭하는 연삭 장치에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다.
1 : 레이저 가공 장치(가공 장치) 10 : 척 테이블
20 : 레이저 광선 조사부(가공 유닛) 60 : 제어 유닛
61 : 제어부 62 : 입력 화면 등록부
63 : 표시 제어부 64 : 터치 패널 제어부
65 : 마스크 등록부 66a∼66c : 입력 화면
67a∼67c : 마스크 70 : 조작 패널
71 : 표시 패널 73 : 액정 구동 회로 기판
74 : 액정 패널 75 : 터치 패널
82a : Entet키(특정 영역) 82b : Exit키(특정 영역)
83a : 설정/해제키 83b : 전환키(전환 버튼)
85 : 마스크 영역(마스크로 덮이는 영역) 85a, 85b : 코너부
86 : 마스크를 제거하는 영역 86a, 86b : 코너부
88 : 패스워드 입력 박스 90 : 마스킹 화면
91 : 표준 화면 100 : 웨이퍼(피가공물)

Claims (5)

  1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 피가공물의 가공 조건을 입력하는 입력 화면을 표시하는 조작 패널과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 가공 장치로서,
    상기 제어 유닛은,
    상기 입력 화면이 복수 등록되는 입력 화면 등록부와,
    상기 입력 화면의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크를, 상기 입력 화면마다 등록하는 마스크 등록부를 구비하고,
    상기 마스크 등록부에 상기 마스크를 등록할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역을 지정하여 등록하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역을 지정할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역의 코너부를 지정하여 등록하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 입력 화면에 있어서의 미리 결정된 특정 영역을 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역으로서 지정할 때에는, 상기 특정 영역 내의 일부를 지정하여 등록하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 입력 화면에는, 상기 입력 화면에 상기 마스크를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면과, 상기 입력 화면에 상기 마스크가 겹쳐 표시되지 않는 표준 화면으로 표시를 전환하는 전환 버튼이 표시되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 마스크는, 색의 농담이 조정되어 상기 마스크 너머로 표시되는 상기 입력 화면의 시인성이 설정되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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