TWI844623B - 加工裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的課題，係提供可謀求減低操作員的操作失誤的加工裝置。 解決手段係具備顯示輸入晶圓的加工條件之輸入畫面(80)的觸控面板，與控制各構成要素的控制單元，於限制輸入畫面(80)之該區域的操作的遮罩(86)，顯示操作員所輸入於遮罩(86)上的備註資訊(88a～88c)，與具有從該遮罩(86)刪除備註資訊(88a～88c)，或從輸入畫面(80)刪除該遮罩(86)之功能的備註刪除按鍵(90a～90c)。

Description

加工裝置

本發明係關於具備輸入畫面的加工裝置。

一般來說，在切削裝置或雷射加工裝置、磨削裝置等，對被各種吸盤台保持之被加工物實施加工的加工裝置中，設定配合被加工物及其目的的加工條件，對被加工物進行加工。此種加工裝置係為了設定加工的速度及加工的區域等各種加工條件，具備觸控面板方式之輸入畫面的操作面板，藉由輸入至輸入畫面，從複數條件中選擇設定適切的加工條件(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-074198號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，在生產製造現場，複數操作員協力操作各種加工裝置來進行生產製造，相互依據生產製造資訊(今天製造哪種產品、利用哪個裝置、何時、加工多少量等)來進行作業。於加工裝置有非常多的設定項目，也有很多需要注意的項目。因此，從其他操作員傳達注意事項時，為了不忘記也實施貼上公告等，但是也會有忘記看的狀況，有在需要的時機提供重要的注意資訊，想要謀求減低操作員的操作失誤的要求。

本發明係有鑑於前述問題所發明者，目的為提供可謀求減低操作員的操作失誤的加工裝置。 [用以解決課題之手段]

為了解決上述之課題，以達成目的，本發明是一種加工裝置，係具備保持被加工物的吸盤台、對被該吸盤台保持的被加工物進行加工的加工單元、顯示輸入被加工物的加工條件之輸入畫面的觸控面板、及控制各構成要素的控制單元的加工裝置，其中，該控制單元係具備：畫面登記部，係登記複數個該輸入畫面；及遮罩設定部，係覆蓋該輸入畫面之指定的區域，限制該輸入畫面之該區域的操作的遮罩對應各個該輸入畫面設定；於該遮罩設定部所顯示的該遮罩，顯示操作員所輸入於該遮罩上的備註資訊，與具有從該遮罩刪除該備註資訊，或從該輸入畫面刪除該遮罩之功能的刪除部。

於該構造中，該刪除部作為刪除按鍵，或者輸入用以刪除該備註資訊或該遮罩的密碼的密碼輸入部亦可。

又，該遮罩係設定為可顯示複數個於1個該輸入畫面，且設定為可藉由顯示於第1遮罩的該刪除部的操作，刪除第2遮罩亦可。 [發明的效果]

依據本發明，於覆蓋輸入畫面所指定的區域，限制該輸入畫面之該區域的操作的遮罩，顯示有操作員輸入於該遮罩上的備註資訊，故可藉由顯示於遮罩上的備註資訊，容易謀求操作員彼此之注意事項的傳達。進而，於遮罩顯示具有從該遮罩刪除備註資訊，或從輸入畫面刪除該遮罩之功能的刪除部，故操作員可確認備註資訊的內容之後刪除遮罩，可謀求減低操作員的操作失誤。

針對用以實施本發明的形態(實施形態)，一邊參照圖面一邊詳細說明。並不是根據以下的實施形態所記載之內容而限定本發明者。又，於以下所記載之構成要素，包含該發明所屬技術領域中具有通常知識者可易於思及者、實質上相同者。進而，以下所記載的構造可適當組合。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行構造的各種省略、置換或變更。

圖1係揭示本實施形態的切削裝置之構造例的圖。圖2係揭示顯示面板之構造例的圖。圖3係控制單元的功能區塊圖。如圖1所示，作為加工裝置的切削裝置1係具備支持各構造的基台2。於基台2的角部，形成開口2a，於該開口2a內，設置有可升降的晶匣升降機3。於晶匣升降機3的上面，載置可收容複數晶圓(被加工物)100的晶匣4。再者，在該圖1中，為了便利說明，僅揭示晶匣4的輪廓。

晶圓100係例如以矽作為母材之圓板狀的半導體晶圓、以藍寶石、Sic(碳化矽)等作為母材的光學裝置晶圓。該晶圓100的表面，形成有藉由相互正交(格子狀的)之預定分割線區隔成複數區域，於各區域形成有IC、LED等的裝置。又，於晶圓100的背面，貼附有直徑大於該晶圓100的切割膠帶(黏著膠帶)101。又，於切割膠帶101的外周部，固定環狀的框架102。藉此，晶圓100係隔著切割膠帶101被環狀的框架102支持。

於鄰接於晶匣升降機3的位置，形成X軸方向(加工進送方向)長之矩形狀的開口2b。於該開口2b內，設置有移動工作台5、使移動工作台5移動於X軸方向的工作台移動機構6、及覆蓋工作台移動機構6的防塵防滴護蓋7。

於移動工作台5上，設置有吸引、保持晶圓100的吸盤台8。又，於吸盤台8的周圍，設置有用以從四方固定支持晶圓100的環狀之框架102的4個箝夾9。

吸盤台8係連結於馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，繞著與Z軸方向(高度方向)大略平行的旋轉軸周圍旋轉。利用工作台移動機構6使移動工作台5移動於X軸方向的話，吸盤台8會被X軸方向加工進送。吸盤台8的上面，成為保持晶圓100的保持面8a。該保持面8a係形成為大略平行於X軸方向及Y軸方向(分度進送方向)，透過形成於吸盤台8的內部之流通路徑(未圖示)等連接於吸引源(未圖示)。

於開口2b的上方，設置有用以暫時置放晶圓100的暫時置放機構10。暫時置放機構10係包含例如一邊維持平行於Y軸方向的狀態一邊相互接近、隔離於X軸方向的一對導引軌道10a、10b所構成。各導引軌道10a、10b係在載置從晶匣4拉出的晶圓100(框架102)的狀態下，藉由相互接近夾持於X軸方向(加工進送方向)，對合於所定位置。

於基台2的上方，門型的第1支持構造11以跨越開口2b之方式配置。於第1支持構造11的表面(暫時置放機構10側之面)，固定延伸於Y軸方向的第1軌道12，於該第1軌道12，透過第1移動機構13等連結第1搬送機構14。第1搬送機構14係藉由第1移動機構13升降，並且沿著第1軌道12移動於Y軸方向。

第1搬送機構14係於晶匣4側設置用以握持框架102的握持機構14a。例如以握持機構14a握持框架102，使第1搬送機構14移動於Y軸方向的話，可將收容於晶匣4的晶圓100拉出至暫時置放機構10的導引軌道10a、10b，或將載置於導引軌道10a、10b的晶圓100***至晶匣4。

又，於第1支持構造11的表面(暫時置放機構10側之面)，延伸於Y軸方向的第2軌道15被固定於第1軌道12的上方。於該第2軌道15，透過第2移動機構16等連結第2搬送機構17。第2搬送機構17係藉由第2移動機構16升降，並且沿著第2軌道15移動於Y軸方向。

於第1支持構造11的背面側，配置有門型的第2支持構造18。於第2支持構造18的表面(第1支持構造11側之面)，分別隔著移動機構(分度進送單元)19設置有兩組切削單元(加工單元)20。該切削單元20係具備安裝於旋轉驅動之未圖示的旋轉主軸的切削刀21，藉由該切削刀21一邊旋轉，一邊將吸盤台8(晶圓100)往X軸方向進行加工進送，沿著預定分割線切削晶圓100。

又，於鄰接於切削單元20的位置，設置有對晶圓100的表面側進行攝影的相機22。切削單元20及相機22係藉由移動機構19往Y軸方向及Z軸方向。又，設為作為相機22，一併具有紅外線相機的構造亦可。

於對於開口2b與開口2a相反側的位置，配置洗淨單元24。洗淨單元24係具備在筒狀的洗淨空間內吸引、保持晶圓100的旋轉台25。於旋轉台25的下部，連結以所定速度使旋轉台25旋轉的旋轉驅動源(未圖示)。於旋轉台25的上方，配置有朝向晶圓100噴射洗淨用的流體(代表性來說是混合水與空氣的二流體)的噴射噴嘴26。利用使保持晶圓100的旋轉台25旋轉，從噴射噴嘴26噴射洗淨用的流體，可洗淨晶圓100。

利用切削單元20加工的晶圓100，係例如利用第2搬送機構17搬入至洗淨單元24。利用洗淨單元24洗淨的晶圓100，係例如利用第1搬送機構14載置於暫時置放機構10，被收容於晶匣4。

工作台移動機構6、吸盤台8、第1搬送機構14、第2搬送機構17、移動機構19、切削單元20、相機22、洗淨單元24等的各構成要素，分別連接於控制單元30。該控制單元30係配合晶圓100的加工所需之一連串的工程，控制上述之各構成要素。又，於控制單元30，連接有具備顯示用以輸入加工動作的狀態及資訊的輸入畫面、操作畫面等之顯示面板41的操作面板(觸控面板)40。

操作面板40所具備的顯示面板41係如圖2所示，具有液晶驅動電路基板43、液晶面板44、觸控面板45，該等以該順序層積配置。於觸控面板45，例如使用電阻膜方式者，透明度(光透射度)高，液晶面板44的顯示可透過觸控面板45視認。所以，於液晶面板44顯示用以設定各種加工條件的輸入畫面及操作畫面時，可利用以手指等觸控操作觸控面板45(例如輕敲或滑動等)來進行各種操作。再者，也可使用例如有機EL(Electro-Luminescence)面板等來代替前述的液晶面板44。

控制單元30係如圖3所示，具備控制部31與輸入畫面登記部32。控制部31係具備透過液晶驅動電路基板43，控制液晶面板44以生成各種輸入畫面之畫像的顯示控制部33，與依據觸控面板45的觸控操作，控制各部之動作的觸控面板控制部34。顯示控制部33係生成複數層，重疊對合該等複數層並顯示於液晶面板44。在本實施形態中，顯示控制部33係於表示各種輸入畫面之畫像的輸入畫面之層，重疊顯示表示覆蓋輸入畫面的所定區域之畫像的遮罩之層(遮罩)、表示生成於對應遮罩的區域之文字列等的備註資訊之畫像的備註畫面之層(備註資訊)、生成於對應前述遮罩的區域，表示刪除所對應之備註畫面之層或/及遮罩之層的刪除按鍵之畫面的刪除按鍵之層(刪除按鍵)。

遮罩之層係比輸入畫面之層更上位，從操作員觀察是在輸入畫面之層的前側。因此，藉由遮罩覆蓋輸入畫面的所定區域。顯示控制部33可於輸入畫面之層上，顯示覆蓋輸入畫面之不同區域的複數遮罩之層。又，顯示控制部33可分別調整顯示重疊於輸入畫面之層的各遮罩之層的顏色的濃淡。據此，加深遮罩之層的顏色的話，可容易識別設置遮罩的區域與未設置遮罩的區域。又，淡化遮罩之層的顏色的畫，可提升透過遮罩所顯示之輸入畫面的視認性。

備註畫面之層係比遮罩之層更上位，從操作員觀察是在遮罩之層的前側。因此，可於遮罩上的任意區域顯示由任意文字列所成的備註資訊，可對其他操作員傳達必要的注意事項。該備註資訊係手寫或使用鍵盤等的輸入裝置生成。顯示控制部33也可於1遮罩上顯示複數個備註資訊，存在複數個備註資訊時，對應各備註資訊生成備註畫面之層亦可。

又，刪除按鍵之層係比遮罩之層更上位，從操作員觀察是在遮罩之層的前側。因此，可於遮罩上的任意區域顯示刪除按鍵。再者，顯示控制部33係備註資訊與刪除按鍵生成於在遮罩上不干擾的位置，故備註畫面之層及刪除按鍵之層係任一位於上位亦可。刪除按鍵之層設定為與備註畫面之層建立對應。因此，觸控操作相當於刪除按鍵之區域的觸控面板45的話，對應之備註畫面之層會被刪除。此時，所操作的刪除按鍵之層也一起被刪除。又，操作刪除按鍵時要求預先設定之密碼的輸入亦可。

又，也可將刪除按鍵之層與遮罩之層建立對應來進行設定。例如，作為於輸入畫面設置兩個遮罩，於一方的遮罩顯示複數備註資訊及刪除按鍵，於另一方的遮罩不顯示刪除按鍵的設定時，操作所有一方的遮罩的刪除按鍵時，不僅一方的遮罩，也可刪除另一方的遮罩之層。據此，可將設置於一方的遮罩上的刪除按鍵使用來作為另一方的遮罩的解除條件，不依照所定步驟操作刪除按鍵的話無法刪除另一方的遮罩，故可謀求減低操作員的操作失誤。

觸控面板控制部34係因應對顯示於輸入畫面之操作按鍵及數值輸入部的觸控或輸入操作，來控制各部。對於觸控面板控制部34，作為觸控資訊傳達表示觸控面板45之面上的觸控處的座標資訊，可識別觸控面板45上的觸控處。在本構造中，觸控面板控制部34係不受理對於設置遮罩之區域的輸入畫面的觸控操作，讓操作員所致之輸入無法進行。又，觸控面板控制部34係被指示於遮罩上作成手寫的備註資訊時，作為備註資訊，生成觸控面板45(遮罩)上之觸控處的座標資訊的軌跡，將該備註資訊輸出至顯示控制部33。進而，觸控面板控制部34係於遮罩上生成刪除按鍵時，受理對應該刪除按鍵之區域的觸控操作。

輸入畫面登記部32係登記包含對晶圓100進行切削加工時的加工條件等的輸入畫面。在本實施形態中，登記加工條件資訊35、刀片資訊36、修整條件資訊37等。例如，於登記加工條件資訊35登記有3個加工條件，於刀片資訊36登記有1個刀片資訊，於修整條件資訊37登記有兩個修整條件，但是，該等數量可適當變更。顯示控制部33係根據所執行之切削加工的內容，選擇適切的加工條件、刀片資訊、及修整條件，將所生成之輸入畫面層顯示於液晶面板44。

輸入畫面登記部32具備遮罩設定部38。該遮罩設定部38係對應各輸入畫面設定限制輸入畫面之所定區域的操作的遮罩，分別與加工條件、刀片資訊、及修整條件建立對應。又，於各個遮罩，可設定用以刪除該遮罩的條件(解除條件)。例如，以操作所有形成於遮罩上的刪除按鍵時刪除該遮罩之方式設定亦可，以操作所有形成於1個遮罩上的刪除按鍵時，與1個遮罩一起刪除其他遮罩之方式設定亦可。

顯示控制部33係在設定有對應輸入畫面的遮罩時，將對應之遮罩層與輸入畫面之層重疊顯示。該等遮罩係防止操作員誤對於輸入畫面進行輸入操作者。於該等遮罩，顯示操作員可輸入至遮罩上的備註資訊，與具有從遮罩刪除該備註資訊，或從輸入畫面刪除遮罩之功能的刪除按鍵。

接下來，針對對於輸入畫面之遮罩的設定動作、備註資訊及刪除按鍵的設定動作、及備註資訊及遮罩的刪除動作進行說明。圖4係揭示輸入畫面之一例的圖。圖5及圖6係說明於輸入畫面設定遮罩時之動作步驟的圖。圖7、圖8及圖9係說明於遮罩上設定備註資訊及刪除按鍵時之動作步驟的圖。圖10及圖11係說明刪除備註資訊及遮罩時之動作步驟的圖。

在圖4中，輸入畫面80係區分成用以於中央部輸入加工條件的資料輸入區域81、位於資料輸入區域81之下方的輸入鍵區域82、設置於資料輸入區域81的側方(右側)的操作鍵區域83、位於資料輸入區域81之上方的非遮罩區域84。該等區域的區分僅為一例，各區域的位置、大小、種別等可適當變更。

資料輸入區域81係用以輸入進行切削加工時的加工條件的區域，且設定遮罩的優先順位高的區域。資料輸入區域81係例如可設定對應加工順序的加工條件，與開始該加工之晶匣的段數等。輸入鍵區域82係用以輸入各種資訊的鍵(開關)，設置有數字、字母等。操作鍵區域83係加工(製造生產)中需要操作的鍵(開關)，例如設置有用以開始切削裝置1的動作的START鍵83a及用以顯示加工條件目錄的加工條件目錄鍵83b、用以輸入操作員的指示的Enter鍵83c、用以從現在的顯示頁轉移至上面階層頁的Exit鍵83d。在本實施形態中，START鍵83a係設定遮罩的優先順位最高，為了減低操作失誤，依據製造生產資訊，操作員確認過加工條件等之後可刪除(解除)遮罩。非遮罩區域84係未設定遮罩的區域，於該非遮罩區域84，例如設置有遮罩的設定、備註資訊的輸入、刪除按鍵的設定等之用以轉移至各模式的設定/解除鍵84a。非遮罩區域84係未設定遮罩，故即使在除了非遮罩區域84之外的各區域81～83設定遮罩的狀態下，也可操作設定/解除鍵84a。

在本實施形態中，針對於資料輸入區域81與操作鍵區域83的START鍵83a、加工條件目錄鍵83b設定遮罩的動作進行說明。設定遮罩時，遮罩設定者(例如操作員)對設置於輸入畫面80之非遮罩區域84的設定/解除鍵84a進行觸控。於是，如圖5所示，於輸入畫面80顯示選擇製表鍵(Tab)85。於該選擇製表鍵85，設置有遮罩設定製表鍵85a、遮罩濃淡調整製表鍵85b、資訊輸入製表鍵85c及按鍵作成製表鍵85d。從選擇製表鍵85中對遮罩設定製表鍵85a進行觸控。藉此，遮罩設定部38係轉移至對於輸入畫面80登記所指定之遮罩區域的遮罩設定模式。在遮罩設定模式中，遮罩之層重疊顯示於輸入畫面之層上。

接下來，指定遮罩區域。遮罩區域的指定係藉由指定欲遮蔽之區域的角部來進行。具體來說，如圖6所示，遮罩設定者係對欲遮蔽之區域(資料輸入區域81)的左上的角部86a進行觸控後，朝右下的角部86b滑動。藉此，指定對角具有角部86a、86b之長方形的第1遮罩86。接下來，遮罩設定者係對欲遮蔽之區域(包含START鍵83a及加工條件目錄鍵83b的區域)的左上的角部87a進行觸控後，朝右下的角部87b滑動。藉此，指定對角具有角部87a、87b之長方形的第2遮罩87。該等各遮罩的區域指定並不限於滑動操作，作為觸控前述之角部亦可，作為分別輕敲欲指定之區域(例如長方形)的4個角部(四隅)亦可。

最後，藉由再次觸控設定/解除鍵84a，結束遮罩設定模式。遮罩設定部38係對於輸入畫面80設定所指定之第1遮罩86及第2遮罩87。該等第1遮罩86及第2遮罩87係與輸入畫面80重疊顯示，讓分別設定第1遮罩86及第2遮罩87的區域中之對於輸入畫面80的觸控操作無法進行。

接著，針對於所設定的遮罩上設定備註資訊及刪除按鍵時之動作進行說明。該備註資訊係利用於在設定遮罩的操作員換成其他操作員時，對該其他操作員傳達關於切削加工的資訊的傳達。設定備註資訊時，遮罩設定者(例如操作員)對設置於輸入畫面80之非遮罩區域84的設定/解除鍵84a進行觸控。於是，如圖7所示，於輸入畫面80顯示選擇製表鍵85，故從該選擇製表鍵85中對資訊輸入製表鍵85c進行觸控。於是，於資訊輸入製表鍵85c下顯示手輸入製表鍵85c1與鍵盤輸入製表鍵85c2，故對手輸入製表鍵85c1進行觸控。藉此，轉移至對於第1遮罩86或第2遮罩87，設定由指定之文字列所成的備註資訊的備註資訊設定模式。在備註資訊設定模式中，於遮罩之層上重疊顯示備註畫面之層。

操作員係如圖8所示，對第1遮罩86上的任意區域以手輸入(手寫)記載(輸入)任意文字列(例如晶匣交換、刀片交換、加工條件檢查)。觸控面板控制部34係作為備註資訊，生成手輸入所致之觸控處的座標資訊的軌跡，將該備註資訊輸出至顯示控制部33。顯示控制部33係生成該備註資訊的備註畫面之層，並將該備註畫面之層重疊顯示於遮罩之層上。藉此，於第1遮罩86上，顯示3個備註資訊88a、88b、88c。

對於第1遮罩86的備註資訊88a、88b、88c的設定結束的話，接下來，對第2遮罩87上的任意區域以手輸入(手寫)記載(輸入)任意文字列(例如○←全部以OK顯示)。觸控面板控制部34係同樣地作為備註資訊，生成手輸入所致之觸控處的座標資訊的軌跡，將該備註資訊輸出至顯示控制部33。顯示控制部33係生成該備註資訊的備註畫面之層，並將該備註畫面之層重疊顯示於遮罩之層上。藉此，於第2遮罩87上，顯示備註資訊89。最後，藉由再次觸控設定/解除鍵84a，結束備註資訊設定模式。再者，在本實施形態中，已針對手輸入所致之備註資訊的設定動作進行說明，也可藉由選擇鍵盤輸入製表鍵85c2，利用輸入鍵區域82的各種輸入鍵來設定備註資訊。

接著，於第1遮罩86上設定刪除按鍵。設定刪除按鍵時，遮罩設定者(例如操作員)對設置於輸入畫面80之非遮罩區域84的設定/解除鍵84a進行觸控。於是，會顯示圖9所示的選擇製表鍵85，故從該選擇製表鍵85中對按鍵作成製表鍵85d進行觸控。藉此，轉移至對於第1遮罩86或第2遮罩87，設定發揮所指定之功能的刪除按鍵的刪除按鍵設定模式。此時，於按鍵作成製表鍵之下顯示遮罩刪除按鍵製表鍵85d1與備註刪除按鍵製表鍵85d2。在刪除按鍵設定模式中，於遮罩之層上重疊顯示刪除按鍵之層。

操作員係藉由觸控操作等，選擇圖8所示之3個備註資訊88a、88b、88c中之一(備註資訊88a)，對備註刪除按鍵製表鍵85d2。藉此，顯示控制部33係於第1遮罩86上，顯示與備註資訊88a建立對應的備註刪除按鍵(刪除部)90a。又，觸控面板控制部34係允許對應備註刪除按鍵90a之區域的觸控操作，藉由觸控操作該備註刪除按鍵90a，設定刪除備註資訊88a的功能。同樣地，操作員也針對備註資訊88b、88c分別設定備註刪除按鍵90b、90c。最後，藉由再次觸控設定/解除鍵84a，結束刪除按鍵設定模式。再者，觸控圖9所示之選擇製表鍵85的遮罩濃淡調整製表鍵85b的話，遮罩設定部38可轉移至對於輸入畫面80調整所登記之第1遮罩86及第2遮罩87的濃淡的濃淡調整模式。在該濃淡調整模式中，顯示用以調整遮罩透射性(濃淡)的調整橫條85b1。在此範例中，將調整點數85b2往調整橫條85b1的右側移動的話，遮罩透射性會變高(遮罩的顏色變淡)，將調整點數85b2往調整橫條85b1的左側移動的話，遮罩透射性會變低(遮罩的顏色變深)。將遮罩的濃淡調整成所希望之值之後，可藉由操作員再次觸控設定/解除鍵84a，結束濃淡調整模式。

接著，針對刪除備註資訊及遮罩之動作進行說明。該動作係例如藉由與設定遮罩及備註資訊之前的操作員交替之後的操作員實施。在此，於遮罩設定部38，設定有預先觸控操作所有備註刪除按鍵90a、90b、90c時，刪除第1遮罩86及第2遮罩87的功能。

交替的操作員係遵照備註資訊88a的內容，將晶匣4交換為適合所定加工條件(加工品目)者。操作員係在交換晶匣4之後，對顯示於備註資訊88a旁的備註刪除按鍵90a進行觸控。藉由該觸控操作，顯示控制部33係如圖10所示，從第1遮罩86刪除對應備註刪除按鍵90a的備註資訊88a(圖8)。又，顯示控制部33係與備註資訊88a一起，刪除備註刪除按鍵90a的顯示亦可。

前述的操作員係遵照備註資訊88a的內容，將切削刀21交換成適合加工條件者，同樣地，對顯示於備註資訊88b旁的備註刪除按鍵90b進行觸控。進而，操作員係遵照備註資訊88c的內容，檢查加工條件之後，對顯示於備註資訊88c旁的備註刪除按鍵90c進行觸控。

在本實施形態中，設定有在觸控操作所有備註刪除按鍵90a、90b、90c時，刪除第1遮罩86及第2遮罩87的功能。因此，遮罩設定部38係從輸入畫面80上刪除第1遮罩86及第2遮罩87。於是，如圖11所示，被第2遮罩87覆蓋的START鍵83a會露出，故可操作該START鍵83a。

再者，在本實施形態中，設為利用觸控操作各備註刪除按鍵90a～90c，分別刪除備註資訊88a～88c的構造，但例如，設為觸控操作備註刪除按鍵90a～90c的話，則於第1遮罩86上顯示解除用的密碼輸入部(未圖示；刪除部)，對密碼輸入部要求所定密碼的輸入的構造亦可。

如以上所說明般，本實施形態的切削裝置1係具備保持晶圓100的吸盤台8、對被吸盤台8的晶圓100進行切削加工的切削單元20、顯示用以輸入晶圓100的加工條件之輸入畫面80的操作面板40、控制各構成要素的控制單元30，控制單元30係具備登記複數輸入畫面80相關之資訊的輸入畫面登記部32，與覆蓋輸入畫面80之指定的區域，限制輸入畫面80之該區域的操作的遮罩對應該各輸入畫面設定的遮罩設定部38，於以遮罩設定部38顯示的遮罩86，顯示操作員輸入至遮罩86上的備註資訊88a～88c，故可藉由顯示於遮罩86上的備註資訊88a～88c，容易謀求操作員彼此之注意事項的傳達。進而，於遮罩86顯示具有從該遮罩86刪除備註資訊88a～88c，或從輸入畫面80刪除該遮罩86之功能的備註刪除按鍵90a～90c，故操作員可確認備註資訊88a～88c的內容之後刪除遮罩86，可謀求減低操作員的操作失誤。

又，在本實施形態中，藉由作為具有從遮罩86刪除備註資訊88a～88c，或從輸入畫面80刪除遮罩86之功能的刪除部，設置備註刪除按鍵90a～90c，可容易刪除備註資訊88a～88c或遮罩86。進而，藉由作為前述的刪除部，設置輸入用以刪除備註資訊88a～88c或遮罩86的密碼的密碼輸入部，可防止因為隨便的操作，務刪除備註資訊88a～88c或遮罩86的事態。

又，依據本實施形態，遮罩設定部38係設定為於1個輸入畫面80可顯示複數遮罩，且設定為可藉由顯示於第1遮罩86的備註刪除按鍵90a～90c的操作，刪除第2遮罩87，故可將設置於第1遮罩86上的備註刪除按鍵90a～90c使用來作為第2遮罩87的解除條件，不依照所定步驟操作備註刪除按鍵90a～90c的話無法刪除第2遮罩87，故可謀求減低操作員的操作失誤。

以上，已針對本實施形態進行說明，但是，本實施形態係作為範例所提示者，並未有限定發明的範圍的意圖。在本實施形態中，設為設置具有從第1遮罩86刪除備註資訊88a～88c，或從輸入畫面80刪除第1遮罩86之功能的備註刪除按鍵90a～90c的構造，但是，設置刪除第1遮罩86及第2遮罩87的遮罩刪除按鍵亦可。又，在本實施形態中，設為經常顯示設定於第1遮罩86或第2遮罩87之各備註資訊88a～88c、89的構造，但是，作為顯示輸入用以顯示該等備註資訊88a～88c、89之密碼的密碼輸入部，對該密碼輸入部輸入密碼的話則顯示備註資訊88a～88c、89的構造亦可。又，在本實施形態中，作為顯示輸入畫面之操作面板40的加工裝置，已例示切削裝置1進行說明，但並不限於此，也可將本發明適用於藉由照射雷射光切削被加工物的雷射加工裝置、藉由旋轉的磨削砥石磨削被加工物的磨削裝置。

1:切削裝置(加工裝置) 2:基台 2a:開口 2b:開口 3:晶匣升降機 4:晶匣 5:移動工作台 6:工作台移動機構 7:防塵防滴護蓋 8:吸盤台 8a:保持面 10:暫時置放機構 10a:導引軌道 10b:導引軌道 11:第1支持構造 12:第1軌道 13:第1移動機構 14:第1搬送機構 14a:握持機構 15:第2軌道 16:第2移動機構 17:第2搬送機構 18:第2支持構造 19:移動機構 20:切削單元(加工單元) 21:切削刀 22:相機 24:洗淨單元 25:旋轉台 30:控制單元 31:控制部 32:輸入畫面登記部(畫面登記部) 33:顯示控制部 34:觸控面板控制部 35:登記加工條件資訊 36:刀片資訊 37:修整條件資訊 38:遮罩設定部 40:操作面板(觸控面板) 41:顯示面板 43:液晶驅動電路基板 44:液晶面板 45:觸控面板 80:輸入畫面 81:資料輸入區域 82:輸入鍵區域 83a:START鍵 83b:加工條件目錄鍵 83c:Enter鍵 83d:Exit鍵 84:非遮罩區域 84a:設定/解除鍵 85:選擇製表鍵 85a:遮罩設定製表鍵 85b:遮罩濃淡調整製表鍵 85b1:調整橫條 85b2:調整點數 85c:資訊輸入製表鍵 85c1:手輸入製表鍵 85c2:鍵盤輸入製表鍵 85d:按鍵作成製表鍵 85d1:遮罩刪除按鍵製表鍵 85d2:備註刪除按鍵製表鍵 86:第1遮罩(遮罩) 86a:角部 86b:角部 87:第2遮罩(遮罩) 88a～88c,89:備註資訊 90a～90c:備註刪除按鍵(刪除部) 100:晶圓(被加工物) 101:切割膠帶 102:框架

[圖1]圖1係揭示本實施形態的切削裝置之構造例的圖。 [圖2]圖2係揭示顯示面板之構造例的圖。 [圖3]圖3係控制單元的功能區塊圖。 [圖4]圖4係揭示輸入畫面之一例的圖。 [圖5]圖5係說明於輸入畫面設定遮罩時之動作步驟的圖。 [圖6]圖6係說明於輸入畫面設定遮罩時之動作步驟的圖。 [圖7]圖7係說明於遮罩上設定備註資訊及刪除按鍵時之動作步驟的圖。 [圖8]圖8係說明於遮罩上設定備註資訊及刪除按鍵時之動作步驟的圖。 [圖9]圖9係說明於遮罩上設定備註資訊及刪除按鍵時之動作步驟的圖。 [圖10]圖10係說明刪除備註資訊及遮罩時之動作步驟的圖。 [圖11]圖11係說明刪除備註資訊及遮罩時之動作步驟的圖。

80:輸入畫面

84a:設定/解除鍵

86:第1遮罩

87:第2遮罩

88a:備註資訊

88b:備註資訊

88c:備註資訊

89:備註資訊

90a:備註刪除按鍵

90b:備註刪除按鍵

90c:備註刪除按鍵

Claims (2)

1. 一種加工裝置，係具備保持被加工物的吸盤台、對被該吸盤台保持的被加工物進行加工的加工單元、顯示輸入被加工物的加工條件之輸入畫面的觸控面板、及控制各構成要素的控制單元的加工裝置，其特徵為：該控制單元係具備：畫面登記部，係登記複數個該輸入畫面；及遮罩設定部，係覆蓋該輸入畫面之指定的區域，限制該輸入畫面之該區域的操作的遮罩對應各個該輸入畫面設定；於該遮罩設定部所顯示的該遮罩，顯示操作員所輸入於該遮罩上的備註資訊，與具有從該遮罩刪除該備註資訊，或從該輸入畫面刪除該遮罩之功能的刪除部；該遮罩，係設定為可顯示複數個於1個該輸入畫面，且設定為可藉由顯示於第1遮罩的該刪除部的操作，刪除第2遮罩。
2. 如請求項1所記載之加工裝置，其中，該刪除部，係刪除按鍵，或者輸入用以刪除該備註資訊或該遮罩的密碼的密碼輸入部。

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