CN108705434A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置，通过简单的操作来变更组件的移动方向和移动速度。一种加工装置，其具有：组件(97)，其能够在一个方向上移动；触摸面板(75)，其显示组件的操作画面；控制单元(90)，其根据对触摸面板的操作来控制组件的移动；以及移动轴(96)，其使组件在一个方向上正反移动，在触摸面板上显示有接受对组件的移动指示的移动按钮(81)。控制单元包含：移动方向确定部(91)，其根据按下移动按钮的手指在画面上进行移动的移动方向来确定移动轴的移动方向；手指移动速度识别部(92)，其识别在画面上进行移动的手指的移动速度；以及轴移动速度确定部(93)，其根据手指移动速度识别部所识别出的手指的移动速度来确定轴移动速度。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及具有触摸面板的加工装置。
背景技术
通常，对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置构成为具有多个移动轴。例如，如果是切削装置，则设置有使保持被加工物的卡盘工作台在加工进给方向上移动的X轴、使切削刀具相对于卡盘工作台远离或接近的Z轴以及使切削刀具在转位方向上移动的Y轴。此外，在切削装置中，除了上述的X轴、Y轴、Z轴之外，还设置有盒载台的升降用的升降轴、在盒与卡盘工作台之间搬送被加工物的搬送轴等各种移动轴(例如，参照专利文献1)。
在这样的加工装置的维护作业中，使卡盘工作台在X方向上移动并使切削刀具在Y方向上移动，使妨碍作业的组件退避而在作业后回到原来的位置。在使各组件返回时，一边目视确认组件彼此不会发生冲突，一边使各组件以低速移动。在使组件退避时，组件的移动位置可以根据作业部位而变化，在远离目标位置的位置使组件高速移动，当接近目标位置时一边进行目视确认一边使组件低速移动而一点点地进行动作。
因此，在目前的加工装置中设定有组件的高速移动和低速移动的动作模式。在加工装置的触摸面板上显示有移动方向呈对称的移动键，此外，移动键分别显示为低速移动键和高速移动键，通过按下移动速度不同的移动键来变更移动轴的动作模式。也就是说，可以按下触摸面板的高速移动键直至目标位置的近前侧而使组件高速移动，在目标位置附近则使手指离开高速移动键，按下低速移动键而切换成低速移动，使组件接近目标位置。
专利文献1：日本特开2006-108219号公报
在上述的触摸面板中，通过使手指离开低速移动键和高速移动键而解除低速移动和高速移动。因此，由于当对低速移动和高速移动进行切换时要分别按下不同的移动键，所以需要寻找触摸面板的移动键。此外，由于当组件经过了目标位置时必须按下反方向的移动键，所以必须从触摸面板的画面中寻找反方向的移动键。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供加工装置，能够通过简单的操作来变更组件的移动方向和移动速度。
根据本发明，提供加工装置，其具有：组件，其能够在一个方向上移动；触摸面板，其显示该组件的操作画面，在该触摸面板上显示有接受对该组件的移动指示的移动按钮；控制单元，其根据对该触摸面板的操作来控制组件的移动；以及移动轴，其使该组件在一个方向上进行正反移动，该控制单元包含：移动方向确定部，其根据按下了该移动按钮的手指在画面上进行移动的移动方向来确定该移动轴的移动方向；手指移动速度识别部，其识别在该画面上进行移动的手指的移动速度；以及轴移动速度确定部，其根据该手指移动速度识别部所识别出的手指的移动速度来确定轴移动速度。
根据该结构，通过按下了触摸面板的移动按钮的手指在画面上进行了移动的方向来自动确定组件的移动方向，并且通过画面上的手指的移动速度来自动确定组件的移动速度。因此，能够容易地切换组件的移动方向和移动速度，提高了触摸面板对组件的操作性。此外，由于不是通过确定了移动方向的移动键或箭头键等来指示组件的移动方向，而是通过手指开始动作的方向来自动确定组件的移动方向，所以操作人员不用目视触摸面板便能够切换组件的移动方向。
根据本发明，通过按下了触摸面板的移动按钮的手指进行了移动的方向来确定组件的移动方向，并且通过画面上的手指的移动速度来确定组件的移动速度，因此能够提高触摸面板对组件的操作性。
附图说明
图1是本实施方式的切削装置的外观立体图。
图2是本实施方式的切削装置的内部的立体图。
图3是示出比较例的轴动作画面的显示例的图。
图4是本实施方式的触摸面板的剖视示意图。
图5是示出本实施方式的组件的操作控制的框图。
图6是示出本实施方式的轴动作画面的显示例的图。
图7的(A)、(B)和(C)是本实施方式的移动轴的操作方法的说明图。
图8的(A)和(B)是本实施方式的移动轴的操作方法的说明图。
图9是示出变形例的轴动作画面的显示例的图。
标号说明
1：切削装置(加工装置)；14：卡盘工作台(组件)；24：推挽臂(组件)；25：水平移动机构(移动轴)；31：搬入臂(组件)；32：水平移动机构(移动轴)；41：搬出臂(组件)；42：水平移动机构(移动轴)；50：X轴移动机构(移动轴)；60：Y轴移动机构(移动轴)；70：切削单元(组件)；75：触摸面板；81：移动按钮；90：控制单元；91：移动方向确定部；92：手指移动速度识别部；93：轴移动速度确定部；96：移动轴；97：组件；W：被加工物。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置的外观立体图。图2是本实施方式的切削装置的内部的立体图。另外，切削装置并不限定于图1和图2所示的结构。切削装置只要是通过切削刀具对被加工物进行切削的装置，则也可以是任意的结构。
在切削装置1上设置有接受操作人员的操作的触摸面板75，通过触摸面板75来设定各种加工条件。切削装置1构成为根据利用触摸面板75而设定的设定条件使切削刀具71(参照图2)和保持于卡盘工作台14的被加工物W相对地移动，沿着分割预定线对卡盘工作台14上的被加工物W进行切削。被加工物W的正面被格子状的分割预定线划分成多个区域，在所划分的各区域内形成有各种器件。
在被加工物W的背面粘贴有划片带T，在划片带T的外周粘贴有环状框架F。被加工物W在借助划片带T被支承于环状框架F的状态下搬入到切削装置1中。另外，被加工物W能够成为加工对象即可，例如，也可以是形成有器件的半导体晶片或光器件晶片。并且，关于划片带T，除了在带基材上涂布有粘合层的通常的粘合带之外，也可以是在带基材上粘贴有DAF的DAF(Die Attach Film：膜状粘接剂)带。
切削装置1具有：长方体状的壳体10，其将切削加工的加工空间覆盖；以及支承台13，其与壳体10相邻地形成待机空间及清洗空间。支承台13的上表面中央以朝向壳体10内延伸的方式开口，该开口被能够与卡盘工作台14一起移动的移动板15和折皱状的防水罩16覆盖。在防水罩16的下方设置有使卡盘工作台14在X轴方向上移动的X轴移动机构50(参照图2)。在图1中示出了使卡盘工作台14移动至壳体10的外部而在支承台13上待机的状态。
卡盘工作台14利用多孔陶瓷材料来形成保持面17，通过在该保持面17上产生的负压来吸引保持被加工物W。在卡盘工作台14的周围设置有空气驱动式的4个夹具18，被加工物W的周围的环状框架F被各夹具18从四周夹持固定。在卡盘工作台14的上方设置有沿Y轴方向延伸的一对定心引导件21。通过一对定心引导件21的X轴方向上的远离接近，被加工物W的X轴方向相对于卡盘工作台14被定位。
在支承台13的与卡盘工作台14相邻的位置设置有供盒载置的升降台组件22。在升降台组件22中，使载置有盒的载台23升降而在高度方向上调整盒内的被加工物W的取出放入位置。在壳体10的侧面11上设置有推挽臂24，该推挽臂24一边使一对定心引导件21引导环状框架F，一边将被加工物W相对于盒取出放入。并且，在壳体10的侧面11上设置有搬入臂31和搬出臂41，该搬入臂31和搬出臂41在一对定心引导件21与卡盘工作台14之间对被加工物W进行搬送。
利用配设于壳体10的侧面11的水平移动机构25来驱动推挽臂24。水平移动机构25具有：一对导轨26，它们配置在壳体10的侧面11上，与Y轴方向平行；以及电动机驱动的滑块27，其被设置成能够在一对导轨26上滑动。在滑块27的背面侧形成有未图示的螺母部，该螺母部与滚珠丝杠28螺合。通过对与滚珠丝杠28的一端部连结的驱动电动机29进行旋转驱动，推挽臂24沿着一对导轨26在Y轴方向上实施推挽动作。
利用配设于壳体10的侧面11的水平移动机构32、42来驱动搬入臂31和搬出臂41。水平移动机构32、42具有：一对导轨33、43，它们配置在壳体10的侧面11上，与Y轴方向平行；以及电动机驱动的滑块34、44，它们被设置成能够在一对导轨33、43上滑动。在滑块34、44的背面侧形成有未图示的螺母部，该螺母部与滚珠丝杠35、45螺合。通过对与滚珠丝杠35、45的一端部连结的驱动电动机36、46进行旋转驱动，搬入臂31和搬出臂41沿着一对导轨33、43在Y轴方向上搬送移动。
如图2所示，在壳体10和支承台13(参照图1)内的基台19上设置有X轴移动机构50，该X轴移动机构50使卡盘工作台14在X轴方向上移动。X轴移动机构50具有：一对导轨51，它们配置在基台19上，与X轴方向平行；以及电动机驱动的X轴工作台52，其被设置成能够在一对导轨51上滑动。在X轴工作台52的背面侧形成有未图示的螺母部，该螺母部与滚珠丝杠53螺合。通过对与滚珠丝杠53的一端部连结的驱动电动机54进行旋转驱动，卡盘工作台14沿着一对导轨51在X轴方向上移动。
在基台19上设置有门型的立壁部20，该立壁部20以横跨卡盘工作台14的移动路径的方式竖立设置。在立壁部20上设置有Y轴移动机构60和Z轴移动机构65，该Y轴移动机构60使切削单元70在Y轴方向上移动，该Z轴移动机构65使切削单元70在Z轴方向上移动。Y轴移动机构60具有：一对导轨61，它们配置在立壁部20的前表面上，与Y轴方向平行；以及Y轴工作台62，其被设置成能够在一对导轨61上滑动。Z轴移动机构65具有：一对导轨66，它们配置在Y轴工作台62上，与Z轴方向平行；以及Z轴工作台67，其被设置成能够在一对导轨66上滑动。
在各Z轴工作台67的下部设置有对被加工物W进行切削的切削单元70。在Y轴工作台62和Z轴工作台67的背面侧分别形成有螺母部，这些螺母部与滚珠丝杠63、68螺合。Y轴工作台62用的滚珠丝杠63和Z轴工作台67用的滚珠丝杠68的一端部分别与驱动电动机64、69连结。利用驱动电动机64、69来旋转驱动各自的滚珠丝杠63、68，从而各切削单元70沿着导轨61在Y轴方向上移动，各切削单元70沿着导轨66在Z轴方向上移动。
在各切削单元70的主轴上以能够旋转的方式安装有切削刀具71，该切削刀具71对保持在卡盘工作台14上的被加工物W进行切削。各切削刀具71例如利用结合剂将金刚石磨粒固定而成形为圆板状。回到图1，在壳体10的前表面12上设置有触摸面板75。在触摸面板75的显示画面上除了各种加工条件的设定画面之外，还显示有卡盘工作台14及切削单元70等各组件的操作画面等。作为操作画面，例如，在维护时显示有使各组件手动地进行动作的轴动作画面。
此外，在图3的比较例所示的、通常的轴动作画面上显示有高速移动键105和低速移动键106，该高速移动键105和低速移动键106指示组件的正反方向的移动并且指示移动速度。通过高速移动键105和低速移动键106的选择来确定组件的移动方向和移动速度。因此，在改变移动方向时以及改变移动速度时，要在轴操作画面上寻找高速移动键105和低速移动键106，因此很难对组件的动作进行微调整。
因此，在本实施方式中，在轴动作画面上设置有接受组件的指示的移动按钮81(参照图5)，根据按下了移动按钮81的手指的移动方向来确定组件的移动方向，根据手指的移动速度来确定组件的移动速度。由此，手指的动作与组件的动作关联在一起，因此能够更直观地使组件进行动作，提高了触摸面板75的操作性。通过这样的直观的操作使组件朝向目标位置迅速地移动，不用寻找移动键便能够将组件高精度地定位在目标位置。
以下，参照图4和图5对组件的控制结构进行说明。图4是本实施方式的触摸面板的剖视示意图。图5是示出本实施方式的组件的操作控制的框图。另外，在以下的说明中，以卡盘工作台、切削单元、推挽臂、搬入臂、搬出臂作为组件，以X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、各臂的水平移动机构作为移动轴来进行说明。
如图4所示，触摸面板75是所谓的电容型的触摸面板，其构成为在液晶面板76上层叠玻璃基板77、透明电极膜78以及保护膜79。在液晶面板76上显示有组件97(参照图5)的轴动作画面(操作画面)，能够通过使指尖在面板的上表面移动而对轴动作画面进行设定输入以及对移动轴96(参照图5)进行操作。在该情况下，在玻璃基板77的四角设置有电极(未图示)，对各电极施加电压而使触摸面板整体产生均匀的电场，根据指尖与触摸面板75的画面接触时的电容的变化来检测指尖的坐标。
如图5所示，在触摸面板75上，在轴动作画面中显示有移动按钮81和转位进给按钮82。移动按钮81接受对移动轴96的移动指示，在想要使移动轴96(组件97)按照手指的动作进行移动时使用该移动按钮81。在使组件97接受移动轴96(组件97)的转位进给(间歇进给)而按照规定的量移动时使用转位进给按钮82。在后文中对轴动作画面进行详细地叙述。触摸面板75与控制单元90连接，该控制单元90根据面板操作来控制组件97的移动。
在控制单元90中设置有：移动方向确定部91，其根据按下了移动按钮81的手指的移动方向来确定移动轴96的移动方向；手指移动速度识别部92，其识别画面上的手指的速度；以及轴移动速度确定部93，其根据手指的移动速度来确定移动轴96的轴移动速度。当按下了移动按钮81的手指发生滑动时，移动方向确定部91根据手指的移动方向来确定移动轴96的移动方向。在该情况下，以与移动按钮81最初接触的位置为起点，根据相对于起点沿顺时针方向(正方向)和逆时针方向(反方向)中的哪个方向移动来确定移动轴96的移动方向。
手指移动速度识别部92根据手指在规定的时间内在画面上移动的距离来识别移动速度。如果规定的时间内的移动距离较短，则识别为手指的移动速度较慢，如果规定的时间内的移动距离较长，则识别为手指的移动速度较快。轴移动速度确定部93根据手指移动速度识别部92所识别出的手指的移动速度来确定轴移动速度。在该情况下，参照手指的移动速度与轴移动速度的对应数据表来确定与手指的移动速度相对应的轴移动速度。例如，根据手指的移动速度，准备了低速和高速的两个阶段的移动速度来作为轴移动速度。
并且，在控制单元90中设置有转位进给部94，通过用手指按下转位进给按钮82从而利用移动轴96对组件97进行转位进给。当在触摸面板75上按下转位进给按钮82时，转位进给部94对移动轴96进行驱动而使组件97在一个方向上按照规定的转位进给量进行移动。即，当在维护作业时等要对移动轴96进行操作的情况下，能够选择使用了移动按钮81的直接进给操作和使用了转位进给按钮82的转位进给操作的两种操作。
这样，通过用手指来操作触摸面板75的轴动作画面，能够通过手动方式使与移动轴96连结的组件97进行动作。另外，控制单元90的各部由执行各种处理的处理器或存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory：只读存储器)、RAM(Random AccessMemory：随机存取存储器)等一个或多个存储介质构成。在存储器中例如存储有装置各部的驱动控制用的程序及显示控制用的程序。并且，控制单元90也可以区别于切削装置1整体的控制而设置成供触摸面板75专用。
参照图6对轴动作画面进行说明。图6是示出本实施方式的轴动作画面的显示例的图。另外，在图6中，X轴表示X轴驱动机构、Y1轴和Y2轴表示一对Y轴驱动机构。并且，在图6中，适当使用图2的标号来进行说明。
如图6所示，在轴动作画面上，从图示左侧起设定有卡盘工作台14的X轴的操作区域80a、一个切削单元70的Y1轴的操作区域80b以及另一个切削单元70的Y2轴的操作区域80c。在X、Y1、Y2轴的操作区域80a、80b、80c的中央部分显示有转位进给按钮82。转位进给按钮82由半圆状的加号按钮83和减号按钮84构成，利用加号按钮83对X轴、Y1轴、Y2轴在正方向上进行转位进给，利用减号按钮84对X轴、Y1轴、Y2轴在反方向上进行转位进给。
在转位进给按钮82的周围显示有环状的移动按钮81。通过使保持按下了移动按钮81的状态的手指移动，X轴、Y1轴、Y2轴按照手指的移动而进行移动。以手指与移动按钮81最初接触的位置为起点，根据手指从起点相对于移动按钮81的中心沿顺时针方向(正方向)或逆时针方向(反方向)中的哪个方向开始移动来确定X轴、Y1轴、Y2轴的移动方向(正反方向)。在附图的例子中，当手指沿顺时针方向开始移动时，X轴、Y1轴、Y2轴在正方向上移动，当手指沿逆时针方向开始移动时，X轴、Y1轴、Y2轴在反方向上移动。在后文中进行详细叙述，根据在规定的时间内在画面上移动了的至少3点的坐标来识别移动方向和移动速度。
此外，根据规定的时间内的移动距离来求出手指的移动速度，根据手指的移动速度来确定X轴、Y1轴、Y2轴的移动速度。例如，触摸面板75识别出被手指按下的部位的坐标而根据在规定的时间内手指所移动的轨迹来求出手指的移动距离，根据该移动距离是否为基准距离以上来切换X轴、Y1轴、Y2轴的高速移动和低速移动。高速移动被设定为与转位进给速度一致，低速移动被设定为转位进给速度的1/10。并且，当手指离开移动按钮81时，X轴、Y1轴、Y2轴的移动方向和移动速度被重置(reset)。
另外，当按下移动按钮81时，锁定对其他按钮的输入，直到手指从触摸面板75的画面(操作面)离开。因此，即使在按下了移动按钮81的状态下使手指滑动而手指与转位进给按钮82接触，X轴、Y1轴、Y2轴也不会被转位进给，防止了误操作。并且，当一旦用手指按下移动按钮81时，触摸面板75的画面整体作为操作面发挥功能。因此，即使在画面上滑动的手指从移动按钮81的环状的区域离开，也能够使X轴、Y1轴、Y2轴进行动作，直到手指从触摸面板75的画面离开。也就是说，在手指从画面离开之前移动方向不会改变，移动速度按照手指的移动速度来变更。
在各操作区域80a、80b、80c的下侧部分设置有输入单元格85、86和原点复位按钮87。在输入单元格85中设定X轴、Y1轴、Y2轴的转位进给量，在输入单元格86中设定X轴、Y1轴、Y2轴的高速移动时的移动速度。通过按下原点复位按钮87，X轴、Y1轴、Y2轴返回到初始的待机位置。这样，按照在轴动作画面上手指的动作来使X轴、Y1轴、Y2轴进行动作，从而能够直观地使卡盘工作台14和一对切削单元70在一个方向上进行正反移动。
参照图7和图8对使用了触摸面板的移动轴的操作方法进行说明。图7和图8是本实施方式的移动轴的操作方法的说明图。另外，在图7和图8中对操作Y2轴的一例进行说明，对X轴、Y1轴也是同样的。
如图7的(A)所示，在转位进给操作的情况下，用手指来选择Y2轴的转位进给按钮82的加号按钮83和减号按钮84中的任意按钮。例如，当用手指按下转位进给按钮82的减号按钮84时，对Y2轴在减号方向(反方向)上进行转位进给。此时，在转位进给用的输入单元格85中输入3.000[mm]，在移动速度用的输入单元格86中输入20.00[mm/s]。因此，每当用手指按下减号按钮84时，按照20.00[mm/s]的移动速度并按照3.000[mm]对Y2轴进行转位进给。
如图7的(B)所示，在直接进给操作的情况下，用手指按下Y2轴的环状的移动按钮81的任意的位置而使保持按下了画面的状态的手指滑动。此时，以手指最初按下移动按钮81的位置为起点O，根据以起点O为基准的、规定的时间内的手指的移动方向(移动轨迹)是顺时针方向和逆时针方向中的哪个方向来确定Y2轴的移动方向。也就是说，在规定的时间内根据至少3点的坐标来确定移动方向。例如在图7的(B)中，如果手指按照起点O、点P1、点P2的顺序滑动，则将移动方向识别为顺时针方向(正方向)，如果手指按照起点O、点P1、点P3的顺序滑动，则将移动方向识别为逆时针方向(反方向)。
并且，即使例如如图8的(A)所示，保持按下了移动按钮81的状态的手指超出了移动按钮81，也能够通过在画面上移动的手指的轨迹来识别移动方向。此外，在如图8的(B)所示按下了移动按钮81的手指所滑动的方向为斜45°方向、正横(0°)方向、正上或正下(90°)方向的情况下，无法判断所滑动的手指的方向为顺时针方向或逆时针方向，所以Y2轴不进行动作。
并且，如图7的(B)所示，求出在规定的时间(例如，300[msec])内手指所移动的移动距离，对移动距离L1和基准距离L0进行比较来设定Y2轴的移动速度。在移动距离L1为基准距离L0以上的情况下，视为手指的速度较快，Y2轴的移动速度被设定为高速移动时的20.00[mm/s]。在移动距离L1比基准距离L0小的情况下，视为手指的速度较慢，Y2轴的移动速度被设定为低速移动时的2.00[mm/s]。然后，当手指从轴操作画面离开时，Y2轴的移动方向和移动速度被重置。
并且，在移动距离L2和移动距离L3比移动距离L1小、移动距离L1比基准距离L0大、移动距离L2和移动距离L3比基准距离L0小的情况下，也可以根据移动距离L2和移动距离L3来确定速度。例如，在从起点O起按照点P1、点P2的顺序移动的情况下，将手指的移动方向识别为顺时针方向，由于在使轴移动开始时，移动距离L2比基准距离L0小，所以设定为低速移动的速度2.00mm/s。
另外，如图7的(C)或图8的(A)所示，由于在按下移动按钮81的时刻轴动作画面整体成为操作面，所以即使手指移动到移动按钮81的环状的区域以外，也能够确定Y2轴的移动方向和移动速度。并且，由于在用手指按下移动按钮81的时刻，锁定对轴操作画面的其他按钮的输入，所以在Y2轴的直接进给操作中无法实施Y2轴的转位进给操作或针对X轴、Y1轴的操作。当要使Y2轴返回到原点位置时，按下原点复位按钮87(参照图7的(A))而使Y2轴返回到移动开始前的初始状态。
如以上那样，在本实施方式的切削装置1中，根据保持按下了触摸面板75的移动按钮81的状态的手指在规定的时间内在画面上移动的轨迹来自动确定组件的移动方向，并且根据画面上的手指的移动速度来自动确定组件的移动速度。由此，将指尖的动作与组件的动作关联在一起，因此能够更直观地使组件进行动作，容易对组件的移动方向和移动速度进行切换而提高了触摸面板对组件的操作性。
另外，在本实施方式中，在轴动作画面中设定有X轴、Y1轴、Y2轴的操作区域，但并不限定于该结构。例如，也可以如图9所示，在轴动作画面上设置用于X轴、Y1轴、Y2轴的选择的轴选择按钮101，并设置X轴、Y1轴、Y2轴所共用的转位进给按钮103和移动按钮102。在该情况下，通过按下轴选择按钮101来选择操作对象的移动轴，利用转位进给按钮103和移动按钮102使所选择的移动轴进行动作。
并且，在本实施方式中，手指移动速度识别部构成为根据规定的时间内的移动距离来识别手指的移动速度，但并不限定于该结构。手指移动速度识别部只要构成为能够识别在画面上移动的手指的速度，则也可以根据手指移动规定的距离所需的时间来识别手指的移动速度。
并且，在本实施方式中，轴移动速度确定部构成为根据手指的移动速度并使用手指的移动速度与轴移动速度的对应数据表来确定轴移动速度，但并不限定于该结构。轴移动速度确定部只要根据手指的移动速度与轴移动速度的对应关系来确定轴移动速度，则也可以以图表形式存储手指的移动速度和轴移动速度。
并且，在本实施方式中，轴移动速度确定部构成为可以使轴移动速度按照高速和低速的两个阶段变化，但并不限定于该结构。轴移动速度确定部也可以使轴移动速度按照3个阶段以上变化。并且，轴移动速度确定部也可以将轴移动速度设定为与手指的移动速度成比例的速度。
并且，在本实施方式中，例示了电容型(表面电容型)的触摸面板，但并不限定于该结构。触摸面板只要能够显示组件的操作画面，例如，也可以使用电阻膜方式、投影型电容方式、超声波表面弹性波方式、光学方式、电磁感应方式的任意的触摸面板。
并且，在本实施方式中，作为加工装置例示了对被加工物进行切削的切削装置来进行说明，但并不限定于该结构。本发明也可以应用在具有触摸面板的其他加工装置中。例如，只要是具有触摸面板的加工装置，则也可以在切削装置、磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子蚀刻装置、边缘修整装置、扩展装置、断开装置以及将它们组合在一起的集群装置等其他加工装置中应用在使移动轴移动时。
因此，在本实施方式中，作为组件例示了卡盘工作台、切削单元、推挽臂、搬入臂、搬出臂，但并不限定于该结构。组件只要是能够在一个方向上移动的结构即可，例如，也可以是在磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子蚀刻装置、边缘修整装置、扩展装置、断开装置、集群装置中使用的各种加工单元、工作台、搬送单元等组件。
此外，在本实施方式中，作为移动轴例示了X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、各臂的水平移动机构，但并不限定于该结构。移动轴只要是使组件在一个方向上进行正反移动的结构，则也可以是在磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子蚀刻装置、边缘修整装置、扩展装置、断开装置、集群装置中使用的X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、水平移动机构。并且，移动轴并不限定于螺纹进给式的移动机构，也可以是直动式的移动机构，例如线性电动机式的移动机构。
并且，作为加工对象，根据加工的种类，例如，也可以使用半导体器件晶片、光器件晶片、封装基板、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，也可以使用器件形成后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片，也可以使用器件形成后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。并且，作为封装基板、CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板、半导体基板，也可以使用硅或砷化镓等，作为无机材料基板，也可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。此外，作为氧化物晶片，也可以使用器件形成后或器件形成前的钽酸锂、铌酸锂。
并且，对本发明的实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
并且，本发明的实施方式并不限定于上述的实施方式和变形例，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。此外，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而能够利用其他方式实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法来实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
并且，在本实施方式中，对将本发明应用于切削装置的结构进行了说明，但也可以应用在利用触摸面板来驱动直动机构的其他装置中。
如以上说明的那样，本发明具有能够用简单的操作来变更组件的移动方向和移动速度的效果，特别是对切削被加工物的切削装置有用。

Claims (1)

1.一种加工装置，其具有：
组件，其能够在一个方向上移动；
触摸面板，其显示该组件的操作画面，在该触摸面板上显示有接受对该组件的移动指示的移动按钮；
控制单元，其根据对该触摸面板的操作来控制组件的移动；以及
移动轴，其使该组件在一个方向上进行正反移动，
该控制单元包含：
移动方向确定部，其根据按下了该移动按钮的手指在画面上进行移动的移动方向来确定该移动轴的移动方向；
手指移动速度识别部，其识别在该画面上进行移动的手指的移动速度；以及
轴移动速度确定部，其根据该手指移动速度识别部所识别出的手指的移动速度来确定轴移动速度。
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