JP2013197239A

JP2013197239A - 加工装置

Info

Publication number: JP2013197239A
Application number: JP2012061524A
Authority: JP
Inventors: Hiroshige Okubo; 広成大久保
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-03-19
Filing date: 2012-03-19
Publication date: 2013-09-30

Abstract

【課題】書き込み自由な半透明な備考欄によって、設定画面の表示を隠すことなく、操作パネルの所望の位置で注意喚起等を行うこと。
【解決手段】操作パネル（５１）は、加工装置の各部を制御するための設定画面を表示しており、設定画面の前面における任意の画面位置に、書き込み自由な半透明の備考欄（５７）を表示し、この設定画面でのみ備考欄（５７）が表示されるように設定画面の画面種別に備考欄（５７）を関連付ける構成とした。
【選択図】図３

Description

本発明は、タッチ式の操作パネルを備える加工装置に関し、特に被加工物のフルオートメーション加工に対応した加工装置に関する。

半導体デバイスの製造工程では、被加工物の表面には格子状の分割予定ラインが形成されており、この分割予定ラインに区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。被加工物は、所定厚みまで裏面研削された後にダイシング装置等の加工装置に搬入され、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割される。分割された個々のデバイスは、携帯電話やパソコン等の電子機器に広く利用されている。加工装置の各種操作は、加工装置に設置された表示モニタのタッチ式の操作パネルで行われる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−１６６９９１号公報

ところで、操作パネルの誤入力等を抑制するために、操作パネル上の所望の位置に入力操作時の注意を促すメモ紙が操作者によって付着される場合がある。このようなメモ紙は、操作パネルに表示された設定画面に対応して操作者に注意喚起等を行うが、設定画面が切り替わることで新たな設定画面の表示を隠してしまうという問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、設定画面の表示を隠すことなく、操作パネルの所望の位置で注意喚起等を行うことができる加工装置を提供することを目的とする。

本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、前記保持手段に保持された被加工物の表面を撮像する撮像手段と、前記加工手段および前記撮像手段を含む当前記加工装置の構成要素を制御する制御手段と、前記制御手段に対してパラメータを入力設定する操作パネルとを備える加工装置であって、前記操作パネルには、操作者が所望する前記操作パネル内の任意の画面位置に、書き込み自由な半透明の備考欄を表示させることを特徴とする。

この構成によれば、操作パネルの任意の画面位置に表示される備考欄によって、操作者に対する注意喚起等を画面上で行うことができる。また、備考欄は半透明に表示されるため、設定画面の表示が備考欄に隠れることがない。

本発明によれば、書き込み自由な半透明な備考欄によって、設定画面の表示を隠すことなく、操作パネルの所望の位置で注意喚起等を行うことができる。

本実施の形態に係る切削装置のハウジングの正面図である。本実施の形態に係るハウジング内の切削機構の斜視図である。本実施の形態に係る設定画面を示す図である。本実施の形態に係る備考欄の表示処理を示す機能ブロック図の一例である。本実施の形態に係る備考欄の表示処理の流れを示すフローチャートの一例である。本実施の形態に係る備考欄の自動調整処理の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係るハウジングの正面図である。図２は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、以下においては、加工装置として切削装置を例示した構成について説明するが、この構成に限定されない。本発明は、タッチ式の操作パネルを備えた加工装置に適用可能である。

図１に示すように、切削装置１は、直方体状のハウジング２を有し、ハウジング２の内部には切削機構３が収容されている（図２参照）。ハウジング２の正面２ａには、タッチ式の操作パネル５１が設けられた表示モニタ４が設置されている。表示モニタ４の操作パネル５１には、切削装置１の各種処理に関する設定画面等が表示されている。操作者は、ハウジング２の正面に立って操作パネル５１に指先で直接触れることで、切削装置１の動作条件の設定等を実施する。なお、本実施の形態に係る操作パネル５１は、操作時の注意喚起のために、書き込み自由な備考欄５７（図３参照）が表示可能に構成されている。

図２に示すように、切削機構３は、切削ブレード４２を有するブレードユニット（加工手段）１５と被加工物Ｗを保持したチャックテーブル（保持手段）１３とを相対移動させて、被加工物Ｗを切削するように構成されている。被加工物Ｗの表面には格子状に分割予定ラインが形成されており、分割予定ラインに区画された各領域にはデバイスが配設されている。被加工物Ｗは、デバイスが配設された表面を下向きにして、リングフレーム８１に張られた粘着テープ８２に貼着されている。

なお、本実施の形態においては、被加工物Ｗとしてシリコンウェーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。半導体ウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料を被加工物Ｗとしてもよい。

切削機構３の基台１１上にはチャックテーブル１３をＸ軸方向に移動するチャックテーブル移動機構１２が設けられている。チャックテーブル移動機構１２は、基台１１上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール２１と、一対のガイドレール２１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２２とを有している。Ｘ軸テーブル２２の上部には、チャックテーブル１３が設けられている。また、Ｘ軸テーブル２２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２３が螺合されている。ボールネジ２３の一端部には、駆動モータ２４が連結されている。駆動モータ２４によりボールネジ２３が回転駆動されることで、チャックテーブル１３がガイドレール２１に沿ってＸ軸方向に移動される。

チャックテーブル１３は、Ｘ軸テーブル２２の上面に固定されたＺ軸回りに回転可能なθテーブル２５と、θテーブル２５の上部に設けられ、被加工物Ｗを吸着保持する保持部２７とを有している。保持部２７は、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面２８が形成されている。吸着面２８は、負圧により被加工物Ｗを吸着し、θテーブル２５の内部の配管を介して吸引源に接続されている。また、保持部２７の周囲には、被加工物Ｗの周囲のリングフレーム８１を挟持固定する４つのクランプ部２９が設けられている。

切削装置１の基台１１上には、ブレードユニット１５をチャックテーブル１３の上方でＹ軸方向及びＺ軸方向に移動するブレードユニット移動機構（駆動手段）１４が設けられている。ブレードユニット移動機構１４は、基台１１上面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル３２とを有している。Ｙ軸テーブル３２は上面視矩形状に形成されており、そのＸ軸方向における一端部には側壁部３３が立設している。

また、ブレードユニット移動機構１４は、側壁部３３の壁面に設置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３４と、一対のガイドレール３４にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３５とを有している。Ｚ軸テーブル３５には、チャックテーブル１３に向ってＹ軸方向に延在するスピンドル４１が片持で支持されている。また、Ｙ軸テーブル３２、Ｚ軸テーブル３５の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３６（Ｚ軸のボールネジは不図示）が螺合されている。各ボールネジ３６の一端部には、それぞれ駆動モータ３８、３９が連結されている。駆動モータ３８、３９によりボールネジが回転駆動され、ブレードユニット１５がガイドレール３１、３４に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。

ブレードユニット１５は、Ｙ軸回りに回転するスピンドル４１の先端に設けられた円盤状の切削ブレード４２と、切削部分に切削水を噴射する図示しないノズルとを有している。ブレードユニット１５は、切削ブレード４２を高速回転させ、複数のノズルから切削位置に切削水を噴射しつつ被加工物Ｗを切削加工する。また、ブレードユニット１５には、アライメント用の撮像機構（撮像手段）４３が設けられている。撮像機構４３は、被加工物Ｗの表面を照らす光源（不図示）を有している。撮像機構４３による撮像画像に含まれるチップパターン（アライメントターゲット）と予め登録された基準パターンとのマッチングにより、アライメント処理が行われる。

ハウジング２内には、切削装置１の各部を統括制御する制御部（制御手段）１６が設けられている。制御部１６には、表示モニタ４の操作パネル５１から各種指令（パラメータ）が入力設定され、各種指令に基づいて切削装置１の各処理を制御している。制御部１６は、切削装置１の各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。

このように構成された切削装置１においては、Ｙ軸テーブル３２の移動によって切削ブレード４２が被加工物Ｗの分割予定ラインに位置合わせされる。次に、Ｚ軸テーブル３５の移動によって回転された切削ブレード４２の被加工物Ｗに対する切り込み深さが調整される。そして、高速回転された切削ブレード４２に対してＸ軸テーブル２２が相対移動されることで、被加工物Ｗが分割予定ラインに沿って切削されて個々のデバイスチップに分割される。

図３を参照して、操作パネルに表示される備考欄について説明する。図３は、本実施の形態に係る設定画面を示す図である。なお、図３Ａは多品種フルオートメーション画面を示し、図３Ｂは単品種フルオートメーション画面を示す。以下の説明では、多品種フルオートメーション画面及び単品種フルオートメーション画面に備考欄が表示される一例について説明するが、これに限定されない。例えば、トップメニュー画面やデバイスデータ設定画面に備考欄を表示させることも可能である。

図３Ａに示すように、多品種フルオートメーション画面５３は、備考欄５７を所望の位置に表示できるように構成されている。画面右端には、フルオートメーション加工を開始するＳＴＡＲＴボタン６１、指定位置での操作を決定するＥＮＴＥＲボタン６２、前画面に戻るＥＸＩＴボタン６３が配置されている。画面左端には、カセット数をプルダウン形式で表示する表示欄６４、カセット段数の開始及び終了をプルダウン形式で表示する表示欄６５が配置されている。表示欄６４、６５には、切削装置１に１つのカセットが配置され、カセット段数の１段目から１１段目までデバイス（被加工物Ｗ）が収容されていることが表示されている。

画面中央上側には、カセット内のデバイス毎に加工開始段数をプルダウン形式で表示する表示欄６６が配置されている。この表示欄６６には、カセット内にデバイスＮｏ．０００のＳＡＭＰＬＥ０がカセット段数の１段目から３段目、デバイスＮｏ．１１１のＳＡＭＰＬＥ１がセット段数の４段目から１１段目にそれぞれ収容されていることが表示されている。画面中央下側には、デバイスデータをリスト形式で表示する表示欄６７が配置されている。このリストからデバイスデータを選択することで、デバイスデータに対応したデバイスデータ設定画面に切り替わる。

また、画面下端には、多品種フルオートメーション画面５３に備考欄５７を生成する備考欄生成ボタン６８が配置されている。備考欄５７は、多品種フルオートメーション画面５３の前面に表示され、書き込み可能な半透明の矩形領域を有している。備考欄５７の位置は、操作者によって指先でドラッグされることで、多品種フルオートメーション画面５３上の所望の位置に位置付けられる。また、備考欄５７が指先でタップされると、多品種フルオートメーション画面５３上にキーボード画像（不図示）が表示される。操作者は、キーボード画像をタップすることで備考欄５７に注意事項等（テキストデータ）を入力する。

このように、多品種フルオートメーション画面５３の前面に表示される備考欄５７によって、操作者に対する注意喚起が画面上で行われる。この場合、備考欄５７を表示欄等の近くに位置付けることで、表示内容と合わせて効果的な注意喚起が可能になる。例えば、デバイス毎に加工開始段数が表示された表示欄６６の近くに備考欄５７を配置して、備考欄５７に「カセット内の段数を目視確認すること！！」を入力する。このような注意喚起により、操作者に対して、実際のカセット内のデバイスの収容状況が表示欄６４の表示内容通りか否かの目視確認を促すことができる。

操作者によって一通り確認をされた後に、ＳＴＡＲＴボタン６１からフルオートメーション加工が開始されるので、エラーの発生率を低下させることができる。そして、エラーによる加工停止のタイムロスが減少され、生産性が向上される。また、備考欄５７は、多品種フルオートメーション画面５３の前面で半透明に表示されている。このため、多品種フルオートメーション画面５３の前面に表示された備考欄５７によって、備考欄５７の裏側に表示される各種情報が隠れることがない。なお、図３では、備考欄５７と共に備考欄５７に書き込まれたテキストデータも半透明に表示されたが、備考欄５７だけが半透明に表示されてもよい。

備考欄５７のプロパティ画面を表示させて、備考欄５７の表示色やボックスサイズ、テキストデータのフォントのサイズやスタイル等を設定することも可能である。プロパティ画面は、備考欄５７のタップによって表示されてもよいし、備考欄５７に別途ボタン等を設けてボタンのタップによって表示されてもよい。

この備考欄５７は、多品種フルオートメーション画面５３でのみ表示される。したがって、ＥＸＩＴボタン６３によって、前画面に切り替えられた場合には、設定画面から備考欄５７が消えるので、切替後の新たな設定画面で不要な注意喚起を行うことがない。そして、再び多品種フルオートメーション画面５３が表示された場合には、多品種フルオートメーション画面５３と共に備考欄５７も表示される。すなわち、現画面で生成された備考欄５７は、別画面に切り替わった場合には引き継がれない。

また、多品種フルオートメーション画面５３から切り替わった別画面でも、新たに備考欄５７を表示させることができる。例えば、図３Ｂに示すように、単品種フルオートメーション画面５５でも、多品種フルオートメーション画面５３と同様に備考欄５７を表示させて注意喚起を行うことができる。単品種フルオートメーション画面５５でも、設定画面の切り替わりによって備考欄５７が消え、単品種フルオートメーション画面５５に戻ることで備考欄５７が再び表示される。このように、備考欄５７は設定画面毎に関連付けて表示される。

この場合、備考欄５７は、多品種フルオートメーション画面５３や単品種フルオートメーション画面５５等の画面種別を識別する画面種別情報に関連付けられている。この画面種別情報と備考欄５７との関連付けが制御部１６で認識されることで、画面種別情報に示される設定画面でのみ備考欄５７が表示される。なお、備考欄５７は、クライアント情報、ロット情報等に関連付けられてもよい。クライアント情報やロット情報に備考欄５７が関連付けられることで、クライアント別又はロット毎に備考欄５７を表示させることもできる。

図４を参照して、本実施の形態に係る備考欄の表示処理について説明する。図４は、本実施の形態に係る備考欄の表示処理を示す機能ブロック図の一例である。なお、以下の備考欄の表示処理は一例を示すものであり、この構成に限定されない。本実施の形態に係る備考欄の表示処理は、設定画面上に半透明の表示欄を表示可能であればよい。

図４に示すように、制御部１６は、画面情報取得部７１、備考欄表示部７２、テキストデータ処理部７３を有している。また、制御部１６のメモリ（不図示）には、操作パネル５１に表示された設定画面の画面情報が格納されている。画面情報には、操作ボタンや表示欄等の画像情報の他、表示欄等に表示される表示情報や上記した画面種別情報が含まれる。画面情報取得部７１は、画面情報として画面種別情報を取得する。例えば、画面情報取得部７１は、操作パネル５１の設定画面が多品種フルオートメーション画面５３の場合には、多品種フルオートメーション画面５３を示す画面種別情報を取得する。画面情報取得部７１は、取得した画面種別情報を備考欄表示部７２に出力する。

備考欄表示部７２は、備考欄生成ボタン６８（図３参照）のタップによって、操作パネル５１の設定画面の前面に半透明の備考欄５７を表示する。このとき、備考欄表示部７２は、画面情報取得部７１から入力された画面種別情報に備考欄５７を関連付けて、操作パネル５１の設定画面に備考欄５７を表示する。この場合、備考欄表示部７２は、画面種別情報に示される設定画面でのみ、画面種別情報に関連付けされた備考欄５７を表示する。例えば、画面種別情報が多品種フルオートメーション画面５３を示す場合、多品種フルオートメーション画面５３でのみ備考欄５７が表示され、設定画面が切り替わった場合には新たな設定画面上に備考欄５７は表示されない。

また、備考欄表示部７２は、表示された備考欄５７の表示領域を示す領域情報をテキストデータ処理部７３に出力する。例えば、備考欄表示部７２は、領域情報として備考欄５７の四隅の座標をテキストデータ処理部７３に出力する。なお、備考欄表示部７２は、備考欄５７の配置箇所やボックスサイズが可変される度に、備考欄５７の領域情報をテキストデータ処理部７３に出力する。

テキストデータ処理部７３は、備考欄５７のタップによってキーボード画像を表示する。キーボード画像からテキストデータが入力されると、テキストデータ処理部７３は、備考欄表示部７２から入力された備考欄５７の領域情報に基づいて、設定画面上の備考欄５７の表示領域を特定し、備考欄５７の表示領域にテキストデータを表示させる。このような構成により、例えば、多品種フルオートメーション画面５３上で半透明の備考欄５７に注意事項を記載することが可能となる。

図５を参照して、備考欄の表示処理の流れについて説明する。図５は、本実施の形態に係る備考欄の表示処理の流れを示すフローチャートの一例である。

先ず、操作パネル５１に所定の設定画面が表示されると、画面情報取得部７１によって設定画面の画面情報として画面種別情報が取得される（ステップＳ０１）。次に、備考欄生成ボタン６８がタップされたか否かが判定される（ステップＳ０２）。備考欄生成ボタン６８がタップされると（ステップＳ０２でＹｅｓ）、備考欄表示部７２によって設定画面の前面に半透明の備考欄５７が表示される（ステップＳ０３）。このとき、備考欄５７が画面種別情報に関連付けられて表示される。なお、備考欄生成ボタン６８がタップされない場合（ステップＳ０２でＮｏ）には、備考欄生成ボタン６８がタップされるまで処理が停止される。

次に、備考欄５７がタップされたか否かが判定される（ステップＳ０４）。備考欄５７がタップされると（ステップＳ０４でＹｅｓ）、テキストデータ処理部７３によって設定画面にキーボード画像が表示され、備考欄５７にテキストデータの入力が受け付けられる（ステップＳ０５）。そして、備考欄５７にテキストデータが入力されることで、備考欄５７による効果的な注意喚起が可能になる。この場合、備考欄５７は画面種別情報に関連付けられており、設定画面の切り替わりに応じて消えるので、新たな設定画面で不要な注意喚起を行うことがない。なお、備考欄５７がタップされない場合（ステップＳ０４でＮｏ）には、備考欄５７がタップされるまで処理が停止される。

以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、操作パネル５１の任意の画面位置に表示される備考欄５７によって、操作者に対する注意喚起等を設定画面で行うことができる。また、備考欄５７は半透明に表示されるため、設定画面の表示が備考欄５７に隠れることがない。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、本実施の形態においては、画面情報としての画面種別情報に備考欄５７を関連付ける構成について説明したが、この構成に限定されない。備考欄５７は、画面情報としてのクライアント情報及びロット情報に関連付けられていてもよい。また、画面種別情報、クライアント情報、ロット情報は、階層構造で管理されてもよい。この場合、画面種別情報を上位階層、クライアント情報及びロット情報を下位階層として管理する。そして、備考欄５７が上位の階層に関連付けられた場合には、自動的に下位の階層にも備考欄５７が関連付けられるようにする。逆に、備考欄５７が下位の階層に関連付けられた場合には、上位の階層には備考欄５７が関連付けられないようにする。

例えば、多品種フルオートメーション画面５３において、画面種別情報に備考欄５７が関連付けられる場合には、多品種フルオートメーション画面５３であればクライアントやロットに関わらず備考欄５７が表示される。一方、クライアント情報に備考欄５７が関連付けられる場合には、同じ多品種フルオートメーション画面５３であっても、クライアントが異なれば備考欄５７が表示されない。同様に、ロット情報に備考欄５７が関連付けられる場合には、同じ多品種フルオートメーション画面５３であっても、ロットが異なれば備考欄５７が表示されない。

よって、多品種フルオートメーション画面５３で注意喚起したい備考欄５７と、多品種フルオートメーション画面５３であっても特定のクライアントやロットのときにだけ注意喚起したい備考欄５７とを使い分けできる。このように、操作者に対してクライアントやロットに特化した注意喚起を行うことができる。なお、画面種別情報、クライアント情報、ロット情報に対する備考欄５７の関連付けは、どのような操作方法で関連付けられてもよい。例えば、備考欄５７は、初期設定では画面種別情報に関連付けられ、プロパティ画面等によって後からクライアント情報やロット情報に関連付けできるようにしてもよい。

また、上記した階層構造は、画面種別情報、クライアント情報、ロット情報の他に、様々な画面情報を加えてもよい。例えば、画面情報としてデバイス種別を示すデバイス情報や、更に操作者を示す操作者情報を加えて階層構造を構築してもよい。さらに、全ての設定画面で備考欄５７が表示されるように、画面情報として最上階層を示すルート情報を加えて階層構造を構築してもよい。

また、本実施の形態においては、備考欄の位置やサイズを操作者が手動で調整する構成としたが、この構成に限定されない。設定画面における備考欄の配置箇所に応じて、備考欄の位置やサイズが自動的に調整されてもよい。以下、図６を参照して、備考欄の自動調整処理について説明する。図６は、本実施の形態に係る備考欄の自動調整処理の一例を示す図である。以下の説明では、多品種フルオートメーション画面に備考欄が表示される一例について説明するが、これに限定されない。例えば、単品種フルオートメーション画面、トップメニュー画面やデバイスデータ設定画面に備考欄を表示させることも可能である。

図６Ａに示すように、多品種フルオートメーション画面５３は、複数の領域に区画されている。画面右端には、各操作ボタンが配置される縦長の領域Ａ１が設定されている。画面左端には、カセット数やカセット段数の開始段数及び終了段数を表示する縦長の領域Ａ２が設定されている。画面中央上側には、カセット内のデバイス毎に加工開始段数を表示する横長の領域Ａ３が設定されている。画面中央下側には、リスト形式でデバイスデータを表示する領域Ａ４が設定されている。また、各領域Ａ１−Ａ４は、それぞれ操作ボタン及び表示欄等の表示情報が占める占有領域Ａ１ａ−Ａ４ａと残りの余白領域Ａ１ｂ−Ａ４ｂとに分けられている。

図６Ｂに示すように、例えば、多品種フルオートメーション画面５３において、デバイス毎に加工開始段数が表示された表示欄６６（領域Ａ３）の近くに備考欄５７を配置する。このとき、図６Ｃに示すように、備考欄５７は、表示欄６６の表示の邪魔とならない位置に自動的に移動されると同時に、表示欄６６周辺の余白領域に合わせて自動的にサイズ調整される。具体的には、備考欄５７の表示領域が占有領域Ａ３ａに重なると、占有領域Ａ３ａに対応した余白領域Ａ３ｂに備考欄５７が自動的に移動される。そして、横長の余白領域Ａ３ｂに合わせて備考欄５７が自動的に横長の表示領域となるようにサイズ調整される。

このように、備考欄５７の配置箇所に応じて、備考欄５７の位置やサイズが自動調整されることで、表示欄６６に対する備考欄５７の位置合わせ作業が簡略化される。また、備考欄５７が表示欄６６に対して適切な位置に配置されるため、備考欄５７と表示欄６６との関連性が高められる。さらに、備考欄５７は、表示欄６６の占有領域Ａ３ａを避けて位置合わせされるため、設定画面の表示を隠すことなく、操作者に対して注意喚起を行うことができる。

このような備考欄５７の自動調整処理は、図４に示す機能ブロックに、備考欄の位置及びサイズを自動調整する備考欄調整部を加えることで実現される。この自動調整処理を実施する変形例では、占有領域Ａ１ａ−Ａ４ａ及び余白領域Ａ１ｂ−Ａ４ｂの領域情報が、画面情報として制御部１６のメモリに格納されている。備考欄調整部は、占有領域Ａ１ａ−Ａ４ａの領域情報及び余白領域Ａ１ｂ−Ａ４ｂの領域情報を取得して、備考欄５７の位置及びサイズを調整するように構成されている。例えば、備考欄５７の表示領域と占有領域Ａ１ａ−Ａ４ａとの重なりに基づいて移動先が調整され、余白領域Ａ１ｂ−Ａ４ｂのサイズに合わせて備考欄５７の表示領域のサイズが調整される。

また、備考欄調整部は、備考欄５７の位置及びサイズを調整する構成に限定されない。備考欄調整部は、備考欄５７のパラメータを調整するものであればよく、例えば、備考欄５７の表示領域の透過率を自動的に調整してもよい。この場合、備考欄５７の裏側に設定画面の各種情報があるか否かに応じて透過率が調整される。備考欄５７の裏側に各種情報があれば、透過率が高く調整され、備考欄５７の裏側に各種情報が無ければ、透過率が低く調整される。このような構成により、操作者に対する備考欄５７の視認性を向上させることができる。なお、備考欄５７のパラメータとしては、表示色やフォント情報等を含むことも可能である。

また、本実施の形態においては、設定画面の表示欄等に表示される各種情報は、操作者が手動で入力されてもよいし、カセットに付着されたコード情報を読み込むことで入力されてもよい。

また、本実施の形態においては、撮像機構４３を備えた切削装置１の操作パネル５１に備考欄５７の表示処理を適用する構成について説明したが、この構成に限定されない。備考欄５７の表示処理は、操作パネル５１を備えた加工装置に適用可能である。

以上説明したように、本発明は、書き込み自由な半透明な備考欄によって、設定画面の表示を隠すことなく、操作パネルの所望の位置で注意喚起等を行うことができるという効果を有し、特に、被加工物のフルオートメーション加工に対応した加工装置に有用である。

１切削装置（加工装置）
１３チャックテーブル（保持手段）
１５ブレードユニット（加工手段）
１６制御部（制御手段）
４３撮像機構（撮像手段）
５１操作パネル
５３多品種フルオートメーション画面
５５単品種フルオートメーション画面
５７備考欄
６８備考欄生成ボタン
７１画面情報取得部
７２備考欄表示部
７３テキストデータ処理部
Ｗ被加工物

Claims

被加工物を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、前記保持手段に保持された被加工物の表面を撮像する撮像手段と、前記加工手段および前記撮像手段を含む当前記加工装置の構成要素を制御する制御手段と、前記制御手段に対してパラメータを入力設定する操作パネルとを備える加工装置であって、
前記操作パネルには、操作者が所望する前記操作パネル内の任意の画面位置に、書き込み自由な半透明の備考欄を表示させることを特徴とする加工装置。