JP2017532632A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017532632A5 JP2017532632A5 JP2017507732A JP2017507732A JP2017532632A5 JP 2017532632 A5 JP2017532632 A5 JP 2017532632A5 JP 2017507732 A JP2017507732 A JP 2017507732A JP 2017507732 A JP2017507732 A JP 2017507732A JP 2017532632 A5 JP2017532632 A5 JP 2017532632A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- polyester polyol
- mol
- adhesive composition
- crystalline polyester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 35
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 16
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 10
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 claims 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 5
- 229920001228 Polyisocyanate Polymers 0.000 claims 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims 4
- 230000003750 conditioning Effects 0.000 claims 3
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 claims 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 claims 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims 1
Claims (13)
- 電子構成部品と、
第1基材と、
第2基材と、
ポリウレタンプレポリマーから誘導された、硬化した湿気硬化型ホットメルト接着剤組成物と
を含む電子装置であって、
前記第1基材は、前記接着剤組成物により前記第2基材に結合され、
前記硬化した接着剤組成物は、
約30分間にわたり少なくとも60℃から100℃以下までの温度で前記装置を調整した後、前記第1基材と前記第2基材の少なくとも1つから完全に除去可能であり、
少なくとも3MPaの信頼性破断応力を示す、
電子装置。 - 前記ポリウレタンプレポリマーは、
40℃以上の融点、および、少なくとも5500g/molから約20,000g/molまでの数平均分子量を有する第1結晶性ポリエステルポリオールと、
40℃以上の融点を有する第2結晶性ポリエステルポリオールであって、5500g/mol未満の数平均分子量を有し、かつ、ジオールとポリカルボン酸から誘導された結晶性ポリエステルポリオール、および、500g/molから約50,000g/molまでの数平均分子量を有するポリカプロラクトンポリオールからなる群から選択される第2結晶性ポリエステルポリオールと、
ポリイソシアネートと
の反応生成物を含む、請求項1に記載の電子装置。 - 前記ポリウレタンプレポリマーは、
40℃以上の融点、および、少なくとも5500g/molから約20,000g/molまでの数平均分子量を有する第1結晶性ポリエステルポリオールと、
40℃以上の融点を有する第2結晶性ポリエステルポリオールであって、5500g/mol未満の数平均分子量を有し、かつ、ジオールとポリカルボン酸から誘導された結晶性ポリエステルポリオール、および、500g/molから約50,000g/molまでの数平均分子量を有するポリカプロラクトンポリオールからなる群から選択される第2結晶性ポリエステルポリオールと、
ポリエーテルポリオールと、
25℃以下の融点を有する第3ポリエステルポリオールと、
ポリイソシアネートと
の反応生成物を含む、請求項1に記載の電子装置。 - 前記第1基材は、約30分間にわたり少なくとも60℃から100℃以下の温度で前記装置を調整した後、前記第1基材と前記第2基材の少なくとも1つを損傷させることなく、前記第2基材から分離可能である、請求項1に記載の電子装置。
- 前記第1基材を前記第2基材から分離した後、前記第2基材上に存在する前記硬化した接着剤組成物の残留物を全て、前記第2基材から完全に除去可能である、請求項4に記載の電子装置。
- 前記硬化した接着剤組成物は、少なくとも4の剥離度を示す、請求項1に記載の電子装置。
- 前記第1基材は、72時間にわたり85℃、および、相対湿度85%で前記装置を調整し、前記装置を室温まで冷却した後、前記第2基材と恒久的に結合したままである、請求項1に記載の電子装置。
- 約30分間にわたり、少なくとも60℃から100℃以下までの温度で物品を調整するステップであって、前記物品は、
第1基材と、
第2基材と、
硬化した湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤組成物と
を含み、前記第1基材は、前記硬化した接着剤組成物により前記第2基材に結合するステップと、
前記第1基材と前記第2基材の少なくとも1つを損傷させることなく、前記第1基材を前記第2基材から分離させるステップと
前記第1基材から前記接着剤組成物を完全に除去するステップと
を含む、物品をリワークする方法。 - 前記分離させるステップは、人により実施され、前記第1基材の少なくとも一部を第1の手で把持するステップと、前記第2基材の少なくとも一部を第2の手で把持するステップと、前記2枚の基材を互いに引き離すステップとを含む、請求項8に記載の方法。
- 前記方法は、前記2枚の基材を分離した後、剥離力を使って、前記接着剤組成物を前記第1基材から完全に除去するステップを更に含む、請求項8に記載の方法。
- 40℃以上の融点、120℃以下の軟化点、および、少なくとも5500g/molから20,000g/mol以下までの数平均分子量を有する第1結晶性ポリエステルポリオールと、
40℃以上の融点、95℃以下の軟化点、および、約500g/molから約50,000g/molまでの数平均分子量を有する第2結晶性ポリエステルポリオールであって、前記第1結晶性ポリエステルポリオールとは異なる第2結晶性ポリエステルポリオールと、
40℃以下の融点を有する第3ポリエステルポリオールと、
ポリエーテルポリオールと、
ポリイソシアネートと
の反応生成物を含むポリウレタンプレポリマーを含む湿気硬化型ポリウレタン接着剤組成物であって、
前記接着剤組成物は、少なくとも5MPaの25℃破断応力、および、1MPa以下の80℃破断応力を示し、80℃破断応力試験法に準拠する1分以内の試験中に、ポリカーボネート基材から完全に除去できる、湿気硬化型ポリウレタン接着剤組成物。 - 前記ポリウレタンプレポリマーは、
1重量%から60重量%の前記第1結晶性ポリエステルポリオールと、
1重量%から40重量%の前記第2結晶性ポリエステルポリオールと、
10重量%から60重量%の前記第3ポリエステルポリオールと
の反応生成物を含む、請求項11に記載の湿気硬化型ポリウレタン接着剤組成物。 - 第1基材と、
第2基材と、
硬化した接着剤組成物と
を含む物品であって、前記第1基材は、前記硬化した接着剤組成物により前記第2基材に結合し、前記硬化した接着剤組成物は、
少なくとも5500g/molから20,000g/molまでの数平均分子量、40℃以上の融点、および、120℃以下の軟化点を有する第1結晶性ポリエステルポリオールと、
40℃以上の融点、95℃以下の軟化点、および、約500g/molから約50,000g/molまでの数平均分子量を有する第2結晶性ポリエステルポリオールであって、前記第1結晶性ポリエステルポリオールとは異なる第2結晶性ポリエステルポリオールと、
ポリイソシアネートと
の反応生成物を含むポリウレタンプレポリマーから誘導され、
前記接着剤組成物は、約30分間にわたり少なくとも60℃から100℃以下までの温度で前記物品を調整した後、溶剤の使用、または、研磨作用なしに前記第1基材と前記第2基材の少なくとも1つから完全に除去可能であり、
前記硬化した接着剤組成物は、少なくとも5MPaの25℃破断応力、および、1MPa以下の80℃破断応力を示す、物品。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462037817P | 2014-08-15 | 2014-08-15 | |
US62/037,817 | 2014-08-15 | ||
US201462049489P | 2014-09-12 | 2014-09-12 | |
US62/049,489 | 2014-09-12 | ||
PCT/US2015/045250 WO2016025821A1 (en) | 2014-08-15 | 2015-08-14 | Re-workable moisture curable hot melt adhesive composition methods of using the same, and articles including the same |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017532632A JP2017532632A (ja) | 2017-11-02 |
JP2017532632A5 true JP2017532632A5 (ja) | 2018-09-20 |
JP6665161B2 JP6665161B2 (ja) | 2020-03-13 |
Family
ID=54140629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017507732A Active JP6665161B2 (ja) | 2014-08-15 | 2015-08-14 | リワーク性湿気硬化型ホットメルト接着剤組成物、これを使用する方法およびこれを含む物品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10011749B2 (ja) |
EP (1) | EP3180376A1 (ja) |
JP (1) | JP6665161B2 (ja) |
CN (1) | CN105593329B (ja) |
TW (1) | TWI700349B (ja) |
WO (1) | WO2016025821A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106536666A (zh) * | 2014-07-02 | 2017-03-22 | 汉高股份有限及两合公司 | 可移除的聚氨酯热熔粘合剂及其用途 |
WO2016025821A1 (en) * | 2014-08-15 | 2016-02-18 | H.B. Fuller Company | Re-workable moisture curable hot melt adhesive composition methods of using the same, and articles including the same |
CN107636075B (zh) * | 2015-06-08 | 2020-08-14 | 出光兴产株式会社 | 聚碳酸酯树脂组合物和光学成形品 |
KR102625370B1 (ko) | 2016-11-10 | 2024-01-15 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 반응성 핫 멜트 접착제 조성물 및 이의 용도 |
CN108203575B (zh) * | 2016-12-20 | 2020-08-11 | 苏州宇熠新材料科技有限公司 | 一种双组份尼龙与透明tpu薄膜贴合胶及制备方法 |
CN106598347B (zh) * | 2017-01-16 | 2023-04-28 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 力感测装置及oled显示装置 |
US10080283B1 (en) | 2017-05-08 | 2018-09-18 | International Business Machines Corporation | Interface for limiting substrate damage due to discrete failure |
US10470290B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-11-05 | International Business Machines Corporation | Coating for limiting substrate damage due to discrete failure |
WO2019014560A1 (en) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | The University Of Rochester | INJECTION-REACTION MOLDING OF STIMULI-SENSITIVE THERMOSETTING PLASTICS |
WO2019124266A1 (ja) * | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 日立化成株式会社 | 反応性ホットメルト接着剤組成物及びその製造方法、接着方法、並びに、画像表示装置及びその製造方法 |
JP7174478B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2022-11-17 | 株式会社イノアックコーポレーション | 低アウトガス性ウレタンホットメルト接着剤組成物 |
CN110835510A (zh) * | 2018-08-15 | 2020-02-25 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 胶黏剂及其制备方法 |
EP3617244A1 (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-04 | Henkel AG & Co. KGaA | Bio-based reactive polyurethane hotmelt adhesives |
WO2020231417A1 (en) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Re-workable adhesives for electronic devices |
WO2020246243A1 (ja) * | 2019-06-03 | 2020-12-10 | Dic株式会社 | 接着剤、電池用包装材用接着剤、積層体、電池用包装材、電池用容器及び電池 |
WO2021006898A1 (en) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Reworkable optically clear adhesive compositions |
CA3165506A1 (en) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | Marietta B. Helmeke | Heat resistant hot melt moisture cure adhesive composition and articles including the same |
CN112029019B (zh) * | 2020-08-27 | 2022-12-02 | 青岛昊鑫新能源科技有限公司 | 一种碳纳米管分散剂及其制备方法 |
JP2023542008A (ja) * | 2020-09-18 | 2023-10-04 | ランクセス・コーポレーション | 反応性ホットメルト接着剤のための低遊離ポリウレタンプレポリマー組成物 |
CN114989765B (zh) * | 2021-03-01 | 2024-02-20 | 深圳科创新源新材料股份有限公司 | 一种热塑性底部填充材料及其制备方法和应用 |
CN113831830B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | 江苏图研新材料科技有限公司 | 一种高阻隔聚氨酯自修复组合物及其制备方法 |
WO2023083248A1 (en) * | 2021-11-11 | 2023-05-19 | Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc | Adhesive system |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3840220A1 (de) | 1988-11-29 | 1990-05-31 | Henkel Kgaa | Verfahren zur herstellung und applikation von unter feuchtigkeitseinwirkung nachvernetzenden schmelzkleber- und/oder dichtmassen |
DE3931845A1 (de) * | 1989-09-23 | 1991-04-04 | Bayer Ag | Schnellkristallisierende polyurethansysteme |
EP0591174B1 (en) | 1990-06-08 | 1997-07-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Reworkable adhesive for electronic applications |
DE4446027A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Henkel Kgaa | Formteile aus PU-Schmelzklebstoffen |
US6221978B1 (en) | 1998-04-09 | 2001-04-24 | Henkel Corporation | Moisture curable hot melt adhesive and method for bonding substrates using same |
US6365700B1 (en) * | 1999-06-07 | 2002-04-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | High green strength reactive hot melt by a prepolymerization in the main reactor |
DE10028810A1 (de) * | 2000-06-10 | 2001-12-20 | Henkel Kgaa | Polyurethan-Zusammensetzungen auf der Basis von Polyester-Block-Copolymeren |
US20030004263A1 (en) * | 2001-06-15 | 2003-01-02 | Schmidt Robert C. | Reactive hot melt adhesive |
US6844073B1 (en) * | 2001-09-27 | 2005-01-18 | H. B. Fuller Licensing & Financing Inc. | Hot melt moisture cure polyurethane adhesive with wide range of open time |
JP3700645B2 (ja) * | 2001-12-20 | 2005-09-28 | 宇部興産株式会社 | 相溶化剤およびそれを含むポリエステルポリオール混合物ならびにこの混合物を使用した溶融接着剤 |
EP1386936A1 (de) * | 2002-07-30 | 2004-02-04 | Thomas Abend | Verfahren und Zusammensetzung zur Herstellung reaktiver Schmelzmassen auf Basis von oberflächendesaktivierten festen Isocyanaten und Polymeren mit funktionellen Gruppen |
WO2006127583A1 (en) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. | Method of making water repellent laminates |
JP5011933B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2012-08-29 | Dic株式会社 | ウェット単板用湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いた化粧造作部材 |
EP2025730B1 (en) * | 2006-12-01 | 2014-04-16 | DIC Corporation | Moisture-curable polyurethane hot melt adhesive and multilayer sheet using the same |
JP5292891B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-09-18 | Dic株式会社 | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いた造作部材 |
CN102480872B (zh) | 2010-11-22 | 2014-12-10 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 壳体组件及其制造方法以及应用该壳体组件的电子装置 |
JP5648851B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-01-07 | Dic株式会社 | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いて得られる化粧造作部材 |
JP5734092B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2015-06-10 | ヘンケルジャパン株式会社 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
CN103717688A (zh) * | 2011-07-22 | 2014-04-09 | H.B.富勒公司 | 在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂 |
US20140242322A1 (en) | 2011-07-22 | 2014-08-28 | H.B. Fuller Company | One component, dual-cure adhesive for use in electronics |
US20140262002A1 (en) * | 2011-10-24 | 2014-09-18 | 3M Innovative Properties Company | Micro-structured optically clear adhesives |
CN103289631B (zh) * | 2013-06-21 | 2014-12-10 | 上海智冠高分子材料有限公司 | 一种反应型聚氨酯热熔胶组合物的制备方法及其应用 |
WO2015016029A1 (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Dic株式会社 | 湿気硬化型ホットメルトウレタン組成物及び接着剤 |
WO2015056478A1 (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | Dic株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2016025821A1 (en) * | 2014-08-15 | 2016-02-18 | H.B. Fuller Company | Re-workable moisture curable hot melt adhesive composition methods of using the same, and articles including the same |
US20160251552A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | H.B. Fuller Company | Oily chemical resistant articles and oily chemical resistant moisture curable hot melt adhesive compositions |
-
2015
- 2015-08-14 WO PCT/US2015/045250 patent/WO2016025821A1/en active Application Filing
- 2015-08-14 US US14/826,547 patent/US10011749B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-14 JP JP2017507732A patent/JP6665161B2/ja active Active
- 2015-08-14 US US14/826,567 patent/US20160046846A1/en not_active Abandoned
- 2015-08-14 EP EP15763671.3A patent/EP3180376A1/en not_active Withdrawn
- 2015-08-14 CN CN201580002097.2A patent/CN105593329B/zh active Active
- 2015-08-14 TW TW104126536A patent/TWI700349B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017532632A5 (ja) | ||
TWI700349B (zh) | 可再使用之濕氣固化性熱熔黏著組成物,使用其之方法,及包括其之物品 | |
TWI534165B (zh) | 濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物、接著劑及物品 | |
CN107683313B (zh) | 用于柔性显示器的组件层 | |
KR102598844B1 (ko) | 재박리형 점착제 및 표면 보호 필름 | |
CN102516893B (zh) | 粘接性组合物以及使用该组合物的构件的临时固定方法 | |
JP6447083B2 (ja) | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤及び積層体 | |
CN108292178A (zh) | 光学透明粘着片、光学透明粘着片的制造方法、层叠体、及带有触摸屏的显示装置 | |
JP2016534185A5 (ja) | ||
MX2014010783A (es) | Revestimiento curable por radiacion con resistencia a altas temperaturas para sustratos metalicos. | |
JP2016523742A5 (ja) | ||
JP2016113552A (ja) | 湿気硬化型ホットメルトウレタン組成物及び接着剤 | |
JP2007321150A5 (ja) | ||
JP2019537651A (ja) | 反応性ホットメルト接着剤組成物およびその使用 | |
JP2021500440A5 (ja) | ||
JP2011084686A (ja) | 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤 | |
JP6175869B2 (ja) | 湿気硬化型ウレタンホットメルト樹脂組成物及び成形品 | |
JP2011225636A (ja) | 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤 | |
JP6536757B2 (ja) | 反応性ホットメルト樹脂用剥離剤 | |
US20200192510A1 (en) | Touch sensor assembly and planarization tape | |
WO2020200999A1 (en) | Method for preparing a bonded article by conducting single-sided gluing | |
JP2019119208A5 (ja) | ||
KR20170114858A (ko) | 반도체용 점착 조성물, 이의 제조방법 및 반도체용 보호 필름 | |
JP2009242515A (ja) | 硬化性樹脂およびそれを用いた再はく離型粘着フィルム | |
JP2011084623A (ja) | 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤 |