JP2017161236A - 欠陥検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この欠陥検査装置100は、撮像部40によって撮像された素子チップ70の画像に基づいて、素子チップ70の周縁領域72の外側のエッジ74および有効領域71を検出し、検出された周縁領域72の外側のエッジ74と有効領域71とに基づいて、素子チップ70の欠陥を検査するための検査領域75を決定し、素子チップ70の検査領域75に対応する画像と、予め記憶されている良品の素子チップ70の画像とを比較することにより、素子チップ70の欠陥を検出する制御部50を備える。
【選択図】図5
Description
(欠陥検査装置の構造)
図1および図2を参照して、本実施形態による欠陥検査装置100の構造について説明する。
図3および図4を参照して、素子チップ70の製造方法について説明する。
次に、図4を参照して、検査対象となる素子チップ70と比較される良品の素子チップ70の画像について説明する。
次に、図6〜図8を参照して、欠陥検査装置100(制御部50)の検査前の動作について説明する。
まず、図6に示すように、ステップS1において、切断前素子チップ83が所定の位置から欠陥検査装置100の載置テーブル30上(図1参照)に搬送される。
次に、ステップS2において、切断前素子チップ83のグローバルアライメントが行われる。すなわち、切断前素子チップ83の角度と中心位置とが定められる。
次に、ステップS3において、良品の素子チップ70の画像の作成が行われる。具体的には、図7に示すように、ステップS31において、撮像部40により、切断前素子チップ83の全体が撮像される。次に、ステップS32において、切断前素子チップ83の全体の画像における有効領域71が設定される。
次に、図6に示すように、ステップS4において、良品の素子チップ70の画像の作成が行われる。具体的には、図8に示すように、ステップS41において、各種のパラメータが呼び出される。
次に、図9〜図11を参照して、欠陥検査装置100(制御部50)の検査時の動作について説明する。なお、制御部50は、特許請求の範囲の「エッジ検出部」、「有効領域検出部」、「検査領域決定部」、「欠陥検出部」、「欠陥種類判別部」および「良品判定部」の一例である。
まず、図9に示すように、ステップS11において、検査対象となる素子チップ70(ダイシング工程後、または、拡張工程後の素子チップ70)が、所定の位置から欠陥検査装置100の載置テーブル30上(図1参照)に搬送される。
次に、ステップS12において、素子チップ70のグローバルアライメントが行われる。すなわち、素子チップ70の角度と中心位置とが定められる。
次に、ステップS13において、素子チップ70の検査が行われる。具体的には、図10に示すように、ステップS131において、各種のパラメータが呼び出される。
次に、本実施形態の効果について説明する。
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
50 制御部(エッジ検出部、有効領域検出部、検査領域決定部、欠陥検出部、欠陥種類判別部、良品判定部)
70、70a〜70d 素子チップ
71、171 有効領域
72、172 周縁領域
73 切断領域
74 エッジ
75、175 検査領域
83 切断前素子チップ
90 欠陥
90a 欠け
90b 亀裂
100 欠陥検査装置
Claims (5)
- 素子が形成された有効領域と前記有効領域の周縁に設けられる周縁領域とを含む素子チップを撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された前記素子チップの画像に基づいて、前記素子チップの前記周縁領域の外側のエッジを検出するエッジ検出部と、
前記撮像部によって撮像された前記素子チップの画像に基づいて、前記素子チップの前記有効領域を検出する有効領域検出部と、
検出された前記周縁領域の外側のエッジと前記有効領域とに基づいて、前記素子チップの欠陥を検査するための検査領域を決定する検査領域決定部と、
前記素子チップの前記検査領域に対応する画像と、予め記憶されている良品の前記素子チップの画像とを比較することにより、前記素子チップの欠陥を検出する欠陥検出部とを備える、欠陥検査装置。 - 良品の前記素子チップの画像は、複数の前記有効領域と、複数の前記有効領域の間に設けられ前記周縁領域を含む切断領域と、を有する切断前の切断前素子チップにおける、前記有効領域と前記周縁領域とのうちの少なくとも前記周縁領域を含む1つの前記素子チップに対応する部分の画像である、請求項1に記載の欠陥検査装置。
- 検出された前記欠陥の形状に基づいて、前記欠陥の種類を判別する欠陥種類判別部と、
前記欠陥種類判別部によって判別された前記欠陥の種類と、前記有効領域に対する前記欠陥の位置とに基づいて、前記素子チップが良品であるか不良品であるかを判定する良品判定部とをさらに備える、請求項1または2に記載の欠陥検査装置。 - 前記欠陥種類判別部が、前記欠陥の形状に基づいて、前記欠陥が前記素子チップの欠けであると判別した場合において、前記良品判定部は、前記欠けが前記有効領域に達している場合、前記素子チップを不良品と判定し、前記欠けが前記有効領域に達していない場合、前記素子チップを良品と判定するように構成されている、請求項3に記載の欠陥検査装置。
- 前記欠陥種類判別部が、前記欠陥の形状に基づいて、前記欠陥が前記素子チップの亀裂であると判別した場合、前記良品判定部は、前記亀裂が前記有効領域に達しているか否かにかかわらず、前記素子チップを不良品と判定するように構成されている、請求項3または4に記載の欠陥検査装置。
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