KR102583036B1 - 기판 검사 방법 - Google Patents

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KR102583036B1 KR1020150148712A KR20150148712A KR102583036B1 KR 102583036 B1 KR102583036 B1 KR 102583036B1 KR 1020150148712 A KR1020150148712 A KR 1020150148712A KR 20150148712 A KR20150148712 A KR 20150148712A KR 102583036 B1 KR102583036 B1 KR 102583036B1
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Abstract

기판 검사 방법이 개시된다. 상기 방법은, 회로 패턴들이 형성된 기판으로부터 검사 이미지를 획득하는 단계와, 기준 이미지와 검사 이미지를 비교하여 적어도 하나의 결함 후보 영역을 검출하는 단계와, 상기 결함 후보 영역의 일부를 포함하는 분석 영역에 대하여 표준 편차를 산출하는 단계와, 상기 표준 편차를 기 설정된 값과 비교하여 상기 결함 후보 영역이 결함인지 아닌지를 판단하는 단계를 포함한다.

Description

기판 검사 방법{Method of inspecting a substrate}
본 발명의 실시예들은 기판 검사 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 회로 패턴들이 형성된 기판 상의 결함들을 검출하기 위한 기판 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼, 유리기판, 인쇄회로기판 등과 같이 회로 패턴들이 형성된 기판에 대한 검사 공정은 상기 기판으로부터 오픈, 쇼트, 스크레치, 이물질, 등과 같은 결함들을 검출하기 위해 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판으로부터 획득된 검사 이미지는 기준 이미지와 비교될 수 있으며, 이를 통해 상기 기판 상의 결함들이 검출될 수 있다.
상기 기준 이미지는 상기 기판으로부터 획득될 수도 있으며, 이와 다르게 상기 회로 패턴들의 설계 데이터를 이용하여 마련될 수도 있다. 상기 결함들은 상기 검사 이미지와 상기 기준 이미지의 픽셀들 사이의 그레이 레벨 차이를 통해 검출될 수 있다.
그러나, 상기 결함들과 상기 기판의 백그라운드 이미지 사이의 그레이 레벨 차이가 상대적으로 작은 한도성 결함들의 경우 상기와 같이 검사 이미지와 기준 이미지의 비교만으로는 검출이 매우 어려운 문제점이 있다. 예를 들면, 상기 결함들과 상기 기판의 백그라운드 이미지 사이의 그레이 레벨 차이가 대략 10 이하인 경우 정상 영역들이 결함들로서 검출되는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2006-0128277호 (2006.12.14) 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0020437호 (2011.03.03)
본 발명의 실시예들은 기판 상의 결함들과 상기 기판의 백그라운드 이미지 사이의 그레이 레벨 차이가 상대적으로 작은 한도성 결함들을 용이하게 검출할 수 있는 기판 검사 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 기판 검사 방법은, 회로 패턴들이 형성된 기판으로부터 검사 이미지를 획득하는 단계와, 기준 이미지와 검사 이미지를 비교하여 적어도 하나의 결함 후보 영역을 검출하는 단계와, 상기 결함 후보 영역의 일부를 포함하는 분석 영역에 대하여 표준 편차를 산출하는 단계와, 상기 표준 편차를 기 설정된 값과 비교하여 상기 결함 후보 영역이 결함인지 아닌지를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 결함 후보 영역을 검출하는 단계는, 기 설정된 임계값을 이용하여 상기 검사 이미지로부터 이진 이미지를 획득하는 단계와, 상기 이진 이미지를 상기 기준 이미지와 비교하여 상기 결함 후보 영역을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 분석 영역은 상기 결함 후보 영역의 윤곽선의 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 표준 편차를 산출하는 단계는, 상기 결함 후보 영역의 윤곽선을 검출하는 단계와, 상기 윤곽선 상의 특징점들을 검출하는 단계와, 상기 특징점들 중에서 선택된 하나를 포함하도록 상기 분석 영역을 지정하는 단계와, 상기 분석 영역의 픽셀들이 갖는 그레이 레벨들에 대하여 상기 표준 편차를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 선택된 특징점은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 상기 결함 후보 영역의 최외측에 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 분석 영역은 상기 회로 패턴들 중 상기 선택된 특징점이 속해있는 회로 패턴의 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 검사 방법은, 상기 선택된 특징점을 포함하도록 관심 영역을 지정하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 관심 영역 내의 회로 패턴들 중 상기 선택된 특징점이 속해있는 회로 패턴의 적어도 일부가 상기 분석 영역으로 지정될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 검사 방법은, 회로 패턴들이 형성된 기판으로부터 검사 이미지를 획득하는 단계와, 기 설정된 임계값을 이용하여 상기 검사 이미지로부터 제1 이진 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1 이진 이미지를 기준 이미지와 비교하여 적어도 하나의 결함 후보 영역을 포함하는 제2 이진 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제2 이진 이미지의 결함 후보 영역의 적어도 일부와 대응하도록 상기 검사 이미지에서 분석 영역을 지정하는 단계와, 상기 분석 영역의 픽셀들이 갖는 그레이 레벨들에 대하여 표준 편차를 산출하는 단계와, 상기 표준 편차를 기 설정된 값과 비교하여 상기 결함 후보 영역이 결함인지 아닌지를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기준 이미지는 상기 회로 패턴들의 설계 데이터를 이용하여 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 결함 후보 영역의 일부는 상기 결함 후보 영역의 윤곽선의 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 분석 영역을 지정하는 단계는, 상기 결함 후보 영역의 윤곽선을 검출하는 단계와, 상기 윤곽선 상의 특징점들을 검출하는 단계와, 상기 특징점들 중에서 선택된 하나를 포함하도록 관심 영역을 지정하는 단계와, 상기 제2 이진 이미지의 상기 관심 영역과 대응하는 상기 검사 이미지의 일부 영역 내에서 상기 선택된 특징점과 대응하는 지점을 포함하도록 상기 분석 영역을 지정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 선택된 특징점은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 상기 결함 후보 영역의 최외측에 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 분석 영역은 상기 회로 패턴들 중 상기 지점이 속해있는 회로 패턴의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 복수의 결함 후보 영역들이 검출되는 경우 기 설정된 크기보다 작은 결함 후보 영역을 제거하는 단계가 더 수행될 수 있으며, 이 경우 상기 상대적으로 작은 크기를 갖는 결함 후보 영역을 제거하기 이전 및 이후에, 상기 검출된 결함 후보 영역들에 대하여 번호를 부여하는 단계와, 상기 검출된 결함 후보 영역들 중 나머지 결함 후보 영역들에 대하여 번호를 부여하는 단계가 각각 더 수행될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 회로 패턴들이 형성된 기판으로부터 획득된 검사 이미지는 기준 이미지와 비교될 수 있으며, 이에 의해 적어도 하나의 결함 후보 영역이 검출될 수 있다. 상기 검사 이미지의 결함 후보 영역의 일부와 그에 인접하는 회로 패턴의 일부를 분석 영역으로 지정하고, 상기 분석 영역의 표준 편차를 산출할 수 있으며, 상기 표준 편차를 기 설정된 값과 비교함으로써 상기 결함 후보 영역이 결함인지 아닌지를 판단할 수 있다.
상기와 같이 결함 후보 영역의 일부와 그에 인접하는 회로 패턴의 일부를 포함하는 상기 분석 영역의 표준 편차를 산출함으로써 상기 분석 영역의 그레이 레벨 산포도를 확인할 수 있으며, 이를 통해 상기 결함 후보 영역에 대한 결함 판정이 이루어지므로, 상기 기판 상의 결함들이 보다 용이하고 또한 정확하게 검출될 수 있다. 결과적으로, 상기 기판 상의 결함들에 대한 검사 공정에서 그 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 결함 후보 영역을 검출하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 도 1에 도시된 분석 영역을 지정하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 회로 패턴들이 형성된 기판으로부터 획득된 검사 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 도 4에 도시된 검사 이미지로부터 획득된 제1 이진 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6은 기준 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 결함 후보 영역들을 포함하는 제2 이진 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 도 7에 도시된 결함 후보 영역들에 번호가 부여된 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 9는 상대적으로 작은 크기의 결함 후보 영역들이 제거된 상태의 제2 이진 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 10은 나머지 결함 후보 영역들에 번호가 부여된 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 11은 결함 후보 영역의 윤곽선 및 특징점들을 설명하기 위한 개략도이다.
도 12는 도 11에 도시된 특징점들 중에서 선택된 특징점을 설명하기 위한 개략도이다.
도 13은 도 12에서 선택된 특징점을 포함하는 관심 영역을 설명하기 위한 개략도이다.
도 14 및 도 15는 검사 이미지에서 지정된 분석 영역을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 도 1에 도시된 결함 후보 영역을 검출하는 단계를 설명하기 위한 순서도이며, 도 3은 도 1에 도시된 분석 영역을 지정하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법은 회로 패턴들이 형성된 반도체 웨이퍼, 디스플레이 기판, 인쇄회로기판 등과 같은 기판 상의 오픈, 쇼트, 스크레치, 이물질 등과 같은 결함들을 검출하기 위해 사용될 수 있다.
도 4는 회로 패턴들이 형성된 기판으로부터 획득된 검사 이미지를 설명하기 위한 개략도이고, 도 5는 도 4에 도시된 검사 이미지로부터 획득된 제1 이진 이미지를 설명하기 위한 개략도이며, 도 6은 기준 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 먼저 S100 단계에서 상기 기판으로부터 도 4에 도시된 바와 같은 검사 이미지(10)를 획득한다. 상기 검사 이미지(10)는 상기 기판의 상부에 배치된 검사 카메라를 이용하여 획득될 수 있다.
상기 검사 이미지(10)는 S110 단계에서 도 6에 도시된 바와 같은 기준 이미지(20)와 비교될 수 있으며 이를 통해 적어도 하나의 결함 후보 영역을 검출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 결함 후보 영역은 상기 검사 이미지(10)의 이진화 처리를 통해 검출될 수 있다. 도 2를 참조하면, S112 단계에서 기 설정된 임계값을 이용하여 상기 검사 이미지(10)를 이진화 처리할 수 있으며 이를 통해 도 5에 도시된 바와 같은 제1 이진 이미지(12)를 획득할 수 있다. 이때, 상기 임계값은 상기 기판 상의 결함들이 누락되지 않도록 충분한 여유를 갖도록 설정되는 것이 바람직하다.
상기 제1 이진 이미지(12)는 S114 단계에서 기준 이미지(20)와 비교될 수 있으며 이를 통해 적어도 하나의 결함 후보 영역을 포함하는 제2 이진 이미지(14)가 획득될 수 있다. 특히, 상기 S112 단계에서 상기 임계값이 충분한 여유를 갖도록 설정된 상태이므로 상기 S114 단계에서 상기 기판 상에 실제로 존재하는 결함들보다 많은 개수의 결함 후보 영역들이 검출될 수 있다. 이어서, S115 단계에서 상기 검출된 결함 후보 영역들에 번호를 부여하는 블랍 라벨링(Blob Labeling) 작업이 수행될 수 있다.
도 7은 결함 후보 영역들을 포함하는 제2 이진 이미지를 설명하기 위한 개략도이며, 도 8은 도 7에 도시된 결함 후보 영역들에 번호가 부여된 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
한편, 상기 기준 이미지(20)는 상기 회로 패턴들의 설계 데이터를 이용하여 미리 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기와 같이 복수의 결함 후보 영역들이 검출되는 경우 검사 시간을 단축하기 위하여 상대적으로 작은 크기를 갖는 결함 후보 영역들을 제거할 수 있다. 예를 들면, S117 단계에서 기 설정된 크기보다 작은 결함 후보 영역들이 제거될 수 있으며, S118 단계에서 나머지 결함 후보 영역들에 새로이 번호가 부여될 수 있다.
도 9는 상대적으로 작은 크기의 결함 후보 영역들이 제거된 상태의 제2 이진 이미지를 설명하기 위한 개략도이며, 도 10은 나머지 결함 후보 영역들에 번호가 부여된 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
상기와 같이 결함 후보 영역이 검출된 후 상기 결함 후보 영역의 일부를 포함하는 분석 영역에 대하여 표준 편차를 검출할 수 있다. 이때, 상기 분석 영역은 상기 결함 후보 영역의 윤곽선의 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, S120 단계에서 상기 제2 이진 이미지(14)의 결함 후보 영역의 적어도 일부와 대응하도록 상기 검사 이미지(10)에서 분석 영역을 지정하고, S130 단계에서 상기 분석 영역의 픽셀들이 갖는 그레이 레벨들에 대하여 표준 편차를 산출할 수 있다.
도 11은 결함 후보 영역의 윤곽선 및 특징점들을 설명하기 위한 개략도이고, 도 12는 도 11에 도시된 특징점들 중에서 선택된 특징점을 설명하기 위한 개략도이고, 도 13은 도 12에서 선택된 특징점을 포함하는 관심 영역을 설명하기 위한 개략도이고, 도 14 및 도 15는 검사 이미지에서 지정된 분석 영역을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 3 그리고 도 11 내지 14를 참조하면, S122 단계에서 상기 결함 후보 영역(30)의 윤곽선을 검출할 수 있으며, S124 단계에서 상기 윤곽선 상의 특징점들을 검출할 수 있다.
이어서, S126 단계에서 상기 특징점들 중에서 선택된 하나(32)를 포함하도록 관심 영역(34)을 지정할 수 있다. 이때, 상기 선택된 특징점(32)은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 상기 결함 후보 영역(30)의 최외측에 위치될 수 있다. 한편, 도 13에 도시된 바와 같이 두 개의 관심 영역들(34)이 지정될 수도 있으며, 이 경우 각각의 관심 영역들(34)에 포함된 특징점들은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 서로 반대 방향에 위치될 수 있다.
계속해서, S128 단계에서 상기 제2 이진 이미지(14)의 상기 관심 영역(34)에 대응하는 상기 검사 이미지(10)의 일부 영역 내에서 상기 선택된 특징점(32)과 대응하는 지점을 포함하도록 분석 영역(42)이 지정될 수 있다.
상기 분석 영역(42)은 상기 회로 패턴들 중 상기 선택된 특징점과 대응하는 상기 지점이 속해있는 회로 패턴(50)의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 관심 영역(34) 내에 위치된 회로 패턴들 중에서 상기 선택된 특징점(32)과 대응하는 상기 지점이 속해 있는 회로 패턴(50)이 상기 분석 영역(42)으로 지정될 수 있다. 결과적으로, 상기 제2 이진 이미지(14)의 결함 후보 영역(30)에 대응하는 상기 검사 이미지의 결함 후보 영역(40)의 일부와 그에 인접하는 회로 패턴(50)의 일부가 상기 분석 영역(42)으로 지정될 수 있다.
상기와 다르게, 상기 분석 영역(42) 내에 복수의 회로 패턴들이 포함되는 경우, 상기 회로 패턴들이 갖는 그레이 레벨들의 차이에 의해 상기 분석 영역(42)의 표준 편차가 상대적으로 크게 산출될 수 있으며, 이에 의해 후속하는 결함 판정에서 오류가 발생될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, S140 단계에서 상기 산출된 표준 편차를 기 설정된 값과 비교하여 상기 결함 후보 영역(40)이 결함인지 아닌지를 판단할 수 있다. 상기 분석 영역(42)은 상기 결함 후보 영역(40)의 일부와 상기 특징점(32)이 속해있는 회로 패턴(50)의 일부를 포함할 수 있으며, 상기 결함 후보 영역(42)과 상기 회로 패턴(50)의 그레이 레벨 차이에 의해 상기 표준 편차가 변화될 수 있다.
따라서, 상기 표준 편차가 상기 기 설정된 값보다 크게 산출되는 경우 상기 결함 후보 영역(40)과 상기 회로 패턴(50) 사이의 그레이 레벨 차이가 상대적으로 큰 것을 의미하므로 상기 결함 후보 영역(40)은 결함으로 판단될 수 있다. 이와 반대로, 상기 표준 편차가 상기 기 설정된 값보다 작게 산출되는 경우 상기 결함 후보 영역(40)과 상기 회로 패턴(50) 사이의 그레이 레벨 차이가 상대적으로 작은 것을 의미하므로 상기 결함 후보 영역(40)은 결함이 아닌 것으로 판단될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 회로 패턴들이 형성된 기판으로부터 획득된 검사 이미지(10)는 기준 이미지(20)와 비교될 수 있으며, 이에 의해 적어도 하나의 결함 후보 영역이 검출될 수 있다. 상기 검사 이미지(10)의 결함 후보 영역(40)의 일부와 그에 인접하는 회로 패턴(50)의 일부를 분석 영역(42)으로 지정하고, 상기 분석 영역(42)의 표준 편차를 산출할 수 있으며, 상기 표준 편차를 기 설정된 값과 비교함으로써 상기 결함 후보 영역(40)이 결함인지 아닌지를 판단할 수 있다.
상기와 같이 결함 후보 영역(40)의 일부와 그에 인접하는 회로 패턴(50)의 일부를 포함하는 상기 분석 영역(42)의 표준 편차를 산출함으로써 상기 분석 영역(42)의 그레이 레벨 산포도를 확인할 수 있으며, 이를 통해 상기 결함 후보 영역(40)에 대한 결함 판정이 이루어지므로, 상기 기판 상의 결함들이 보다 용이하고 또한 정확하게 검출될 수 있다. 결과적으로, 상기 기판 상의 결함들에 대한 검사 공정에서 그 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 검사 이미지
12 : 제1 이진 이미지
14 : 제2 이진 이미지
20 : 기준 이미지
30 : 제2 이진 이미지의 결함 후보 영역
32 : 특징점
34 : 관심 영역
40 : 검사 이미지의 결함 후보 영역
42 : 분석 영역
50 : 분석 영역에 인접하는 회로 패턴

Claims (17)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 회로 패턴들이 형성된 기판으로부터 검사 이미지를 획득하는 단계;
    기 설정된 임계값을 이용하여 상기 검사 이미지로부터 제1 이진 이미지를 획득하는 단계;
    상기 제1 이진 이미지를 기준 이미지와 비교하여 적어도 하나의 결함 후보 영역을 포함하는 제2 이진 이미지를 획득하는 단계;
    상기 제2 이진 이미지의 결함 후보 영역의 적어도 일부와 대응하도록 상기 검사 이미지에서 분석 영역을 지정하는 단계;
    상기 분석 영역의 픽셀들이 갖는 그레이 레벨들에 대하여 표준 편차를 산출하는 단계; 및
    상기 표준 편차를 기 설정된 값과 비교하여 상기 결함 후보 영역이 결함인지 아닌지를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기준 이미지는 상기 회로 패턴들의 설계 데이터를 이용하여 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 결함 후보 영역의 일부는 상기 결함 후보 영역의 윤곽선의 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 분석 영역을 지정하는 단계는,
    상기 결함 후보 영역의 윤곽선을 검출하는 단계;
    상기 윤곽선 상의 특징점들을 검출하는 단계;
    상기 특징점들 중에서 선택된 하나를 포함하도록 관심 영역을 지정하는 단계; 및
    상기 제2 이진 이미지의 상기 관심 영역과 대응하는 상기 검사 이미지의 일부 영역 내에서 상기 선택된 특징점과 대응하는 지점을 포함하도록 상기 분석 영역을 지정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 선택된 특징점은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 상기 결함 후보 영역의 최외측에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 분석 영역은 상기 회로 패턴들 중 상기 지점이 속해있는 회로 패턴의 적어도 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  14. 제8항에 있어서, 복수의 결함 후보 영역들이 검출되는 경우 기 설정된 크기보다 작은 결함 후보 영역을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 검출된 결함 후보 영역들에 대하여 번호를 부여하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 검출된 결함 후보 영역들 중 나머지 결함 후보 영역들에 대하여 번호를 부여하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  17. 제8항에 있어서, 상기 표준 편차가 상기 기 설정된 값보다 큰 경우 상기 결함 후보 영역을 결함으로 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
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