JP2017121039A - アンテナ組立体 - Google Patents

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陸倉 秦
Lucang Qin
陸倉 秦
俊傑 曾
Junjie Zeng
俊傑 曾
紀軒 張
Jixuan Zhang
紀軒 張
海兵 劉
Haibing Liu
海兵 劉
長青 林
Chang-Chong Lim
長青 林
朝棟 黄
Chaodong Huang
朝棟 黄
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Abstract

【課題】本発明は、製造費用が低く、製造過程が簡単になるアンテナ組立体を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のアンテナ組立体は、アンテナ本体と、前記アンテナ本体に連接されるフィーダーと、前記回路パスに付着され、電子装置の外部ケージに粘着される導電性接着剤と、を備える。前記アンテナ組立体は、回路基板と、前記回路基板に設けられる回路と、接地ための回路パスと、を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、アンテナ組立体に関し、特に、無線データを転送できるアンテナ組立体に関するものである。
従来のソケットコネクタにおいて、アンテナモジュールは、液晶スクリーンが配置されるシェルに設置される。前記アンテナモジュールが銅片によって、前記シェルと電気的に接続される。前記銅片は半田付けによりシェルに接続され、接地される。
銅片を配置する必要があるが、銅片を配置することによって、コストが高くなっていた。また、銅片が半田付けにより接続される半田付け接続ステップによって、製造が複雑になっていた。
中国実用新案第１０１３９９３９９号公報 中国実用新案第１０４８５２１３８号公報
そこで、本発明の目的は、製造費用が低く、製造過程が簡単になるアンテナ組立体を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明のアンテナ組立体は、アンテナ本体と、前記アンテナ本体に連接されるフィーダーと、前記回路パスに付着され、電子装置の外部ケージに粘着される導電性接着剤と、を備える。前記アンテナ組立体は、回路基板と、前記回路基板に設けられる回路と、接地ための回路パスと、を有する。
従来の技術と比べると、本発明は以下の長所を有する。前記アンテナ組立体は、前記導電性接着剤によって、ノードなどの電子装置の外部ケージに粘着されることができ、接地を実現することができる。この過程で、銅片を使用しないので、製造費用が低くなる。また、半田付けにより銅片を接続する半田付け接続ステップを行う必要がないので、製造過程が簡単になる。
本発明のアンテナ組立体の組立斜視図である。 図１に示すアンテナ組立体の別の組立斜視図である。 図１に示すアンテナ組立体の正視図である。 図１に示すアンテナ組立体の俯瞰図である。 図１に示すアンテナ組立体が外部ケージに取り付けられる斜視図である。 図５を別の角度から見た斜視図である。 アンテナ組立体が外部ケージの内シェルに取り付けられる斜視図。
図１〜図４に示すように、本発明のアンテナ組立体２００は、アンテナ本体１と、前記アンテナ本体１に連接されるフィーダー３と、導電性接着剤１０４と、フォーム４０と、固定板６０と、を備える。
前記アンテナ本体１は、回路基板１０と、前記回路基板１０に設けられる回路（図示せず）と、接地を実現するため、銅材料によって成型される回路パス１０３と、を備える。
前記導電性接着剤１０４が、前記回路パス１０３に付着される。前記アンテナ組立体２００は、前記導電性接着剤１０４によって、ノードなどの電子装置の外部ケージ５００に粘着され、接地を実現する。この過程で、銅片を使用しないので、製造費用が低くなる。
回路基板１０は、対向する第１表面１０１及び第２表面１０２を含む。前記回路が第１表面１０１に設けられ、絶縁層で被覆される。前記回路パス１０３が第２表面１０２に設けられ、第２表面１０２から露出される。前記フィーダー３は、第１表面１０１に連接され、前記回路と電気的に接続する。
前記フォーム４０が、前記回路基板１０の第１表面１０１に配置され、外部部材（図示せず）に当接される。
前記固定板６０は、前記回路基板１０の第２表面１０２に粘着される。図５に示すように、前記回路基板６０は、外部ケージ５００の固定孔５０１に固定される。
前記回路パス１０３は、平行する二つの回路線１０３１を有する。前記固定板６０が二つの回路線１０３１の間に配置される。前記回路基板１０は、二つの第１エッジ１１１と、二つの第２エッジ１１２と、を備える。第１エッジ１１１の長さが、第２エッジ１１２の長さより長くなっている。前記二つの回路線１０３１が、回路基板１０の二つの第１エッジ１１１に隣接し、固定板６０が第１エッジ１１１に対して平行である。
図５〜図７に示すように、前記外部ケージ５００は、内シェル５１及び外シェル５２を備える。前記アンテナ本体１は、内シェル５１の固定溝５１１に取り付けられる。前記アンテナ本体１の固定板６０が外シェル５２の固定孔５０１に固定される。前記回路パス１０３は、導電性接着剤１０４によって、外シェル５２に粘着される。固定板６０によって、アンテナ本体１が安定して取り付けられる。フォーム４０が外部部材（図示せず）に当接される。フォーム４０によって、前記アンテナ本体１が、更に安定して外部ケージ５００に当接される。
１ アンテナ本体
１０ 回路基板
１０１ 第１表面
１０２ 第２表面
１０３ 回路パス
１０３１ 回路線
１０４ 導電性接着剤
１１１ 第１エッジ
１１２ 第２エッジ
２００ アンテナ組立体
３ フィーダー
４０ フォーム
５００ 外部ケージ
５０１ 固定孔
５１ 内シェル
５１１ 固定溝
５２ 外シェル
６０ 固定板

Claims (10)

  1. 回路基板と、前記回路基板に設けられる回路と、接地ための回路パスと、を有するアンテナ本体と、
    前記アンテナ本体に連接されるフィーダーと、
    前記回路パスに付着され、電子装置の外部ケージに粘着される導電性接着剤と、
    を備えることを特徴とするアンテナ組立体。
  2. 前記回路基板が、対向する第１表面及び第２表面を有し、前記回路が前記回路基板の第１表面に設けられ、前記回路パスが前記回路基板の第２表面に設けられることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ組立体。
  3. 前記回路パスが前記回路基板の第２表面に露出され、前記回路が前記回路基板の第１表面において絶縁層で被覆されることを特徴とする請求項２に記載のアンテナ組立体。
  4. 前記フィーダーが前記回路基板の第１表面に連接され、前記回路と電気接続することを特徴とする請求項２に記載のアンテナ組立体。
  5. 前記アンテナ組立体は、回路基板に設けられ、外部ケージに当接されるフォームを備えることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ組立体。
  6. 前記フォームは、前記回路基板の第１表面に設けられることを特徴とする請求項５に記載のアンテナ組立体。
  7. 前記アンテナ組立体は、前記回路基板に粘着され、外部ケージに形成される固定孔に固着される固定板を備えることを特徴とする請求項５に記載のアンテナ組立体。
  8. 前記固定板が前記回路基板の第２表面に粘着されることを特徴とする請求項７に記載のアンテナ組立体。
  9. 前記回路パスは、平行する二つの回路線を有し、前記固定板が前記二つの回路線の間に位置することを特徴とする請求項７に記載のアンテナ組立体。
  10. 前記回路基板は、二つの第１エッジと、二つの第２エッジと、を備え、第１エッジの長さが、第２エッジの長さより長くなっていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ組立体。
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