JP2022151369A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 ノイズによる影響を抑制し、アンテナの性能を確保できる電子機器を提供する。【解決手段】 電子機器は、少なくとも一部が導体で形成されたシールド領域と、シールド領域の少なくとも一部よりも外周側に位置し、誘電体で形成されシールドされていない非シールド領域とを有する筐体と、筐体内のシールド領域に配置され、電子部品が実装された回路基板と、筐体内の非シールド領域に配置されたアンテナと、誘電体で形成されたケースと、ケース内に設けられた振動体と、を有し、ケースの一部の面がシールド領域に位置し、かつケースの他の部分が非シールド領域に位置するように筐体内に配置された振動発生部材と、シールド領域内における筐体とケースの間に挟持され、ケースを弾性的に支持する導電性を有する弾性支持部材と、を備え、振動発生部材のシールド領域に位置した面に、弾性支持部材と接触するように導電層が形成されている。【選択図】 図２

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

ノート型ＰＣやモバイル型ＰＣ等の電子機器には、通信機能を備えるものがある。電子機器に搭載される通信用のアンテナとして、例えば無線ＬＡＮ用のアンテナやＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）用のアンテナ、第５世代移動通信システム（５Ｇ）用のアンテナが知られている。アンテナを回路基板等とともに筐体に搭載する場合には、ＣＰＵ等の電子部品が発生するノイズの影響を考慮し、アンテナの性能を確保する必要がある。

実用新案登録第３２０３５８５号公報 特開２００５－３４１５４７号公報 特許第６５１３１３６号公報

例えば、アンテナの性能を確保するためには、アンテナをノイズからシールドするために筐体内に専用のシールド壁を設ける等の方法が知られている。しかし、電子機器には、小型化や薄型化等が要望されている。また、電子機器には、筐体にアンテナやスピーカ等を配置するために広い空間を確保することが要望されている。

本発明は、ノイズによる影響を抑制し、アンテナの性能を確保できる電子機器を提供することを目的の一つとする。

実施形態によれば、電子機器は、少なくとも一部が導体で形成されたシールド領域と、前記シールド領域の少なくとも一部よりも外周側に位置し、誘電体で形成されシールドされていない非シールド領域とを有する筐体と、前記筐体内の前記シールド領域に配置され、電子部品が実装された回路基板と、前記筐体内の前記非シールド領域に配置されたアンテナと、誘電体で形成されたケースと、前記ケース内に設けられた振動体と、を有し、前記ケースの一部の面が前記シールド領域に位置し、かつ前記ケースの他の部分が前記非シールド領域に位置するように前記筐体内に配置された振動発生部材と、前記シールド領域内における前記筐体と前記ケースの間に挟持され、前記ケースを弾性的に支持する導電性を有する弾性支持部材と、を備えている。

前記振動発生部材の前記シールド領域に位置した面に、前記弾性支持部材と接触するように導電層が形成され、前記導電層は、前記弾性支持部材により前記導体と電気的に接続されている。

図１は、一実施形態に係る電子機器の概略的な斜視図である。 図２は、一実施形態に係る電子機器が備える筐体の概略的な分解斜視図である。 図３は、図２に示す筐体の組み立てられた状態における概略的な平面図である。 図４は、筐体の内部を示す概略的な平面図である。 図５は、図３に示す電子機器のＶ－Ｖ線に沿う概略的な部分断面図である。 図６は、図３に示す電子機器のＶＩ－ＶＩ線に沿う概略的な部分断面図である。 図７は、アンテナを示す概略的な平面図である。 図８は、第１シールド部分と第１非シールド部分との結合の一例を示す概略的な部分平面図である。 図９は、振動発生部材のケースに関する他の例を示す図である。

以下、本発明の実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、以下の実施形態に記載した内容により発明が限定されるものではない。当業者が容易に想到し得る変形は、当然に開示の範囲に含まれる。説明をより明確にするため、図面において各部分のサイズ、形状等を実際の実施態様に対して変更して模式的に表す場合もある。複数の図面において、対応する要素には同じ符号を付して、詳細な説明を省略する場合もある。

本実施形態においては、第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第３方向Ｚを定義する。第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第３方向Ｚは互いに直交するが、９０°以外の角度で交差してもよい。以下、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面を見ることを平面視という。

図１は、本実施形態に係る電子機器１００の概略的な斜視図である。本実施形態においては、電子機器１００の一例としてノート型ＰＣを開示する。電子機器１００は、筐体１と、筐体２と、筐体１と筐体２を連結するヒンジ３とを備えている。筐体１，２は、扁平な略直方体形状である。筐体１と筐体２は、長手方向に設けられたヒンジ３の軸を中心に回動可能（開閉可能）に連結されている。ヒンジ３の軸は、第１方向Ｘと平行な軸である。筐体２は、例えば筐体１に対して閉じた状態から１８０度回動させることができる。図１は、筐体１に対して筐体２をおよそ９０度回動させた状態を示している。さらにヒンジ３に二軸式の構造を採用することで、筐体２が、筐体１に対して閉じた状態から３６０度回動させることもできる。

筐体１には、入力用のキーボード４ａやタッチパッド４ｂが設けられている。さらに筐体１の内部には、後述の回路基板５等が収容されている。筐体１は、下筐体１０と、第３方向Ｚにおいて下筐体１０と重なる上筐体２０とを有している。筐体１に対して筐体２が閉じた際に、上筐体２０は筐体２に対向する。電子機器１００を机上等の設置面に置いた際に、下筐体１０は設置面に対向する。下筐体１０と上筐体２０とは、ツメによる結合、ねじ止めおよび接着等により重ねた状態で固定される。

筐体２には、ディスプレイ４ｃが設けられている。ディスプレイ４ｃは、筐体２に形成された開口２ａに対応する位置に表示部４１を有している。ディスプレイ４ｃは、例えば液晶ディスプレイや有機エレクトロルミネッセンスディスプレイである。表示部４１は、画像やテキスト情報等を表示するものであってもよいし、さらに入力用にタッチパネル等の操作を行えるものであってもよい。

図１に示すように筐体１に対して筐体２が開かれた状態において、ユーザーが表示部４１を正面から視認する方向を基準として、第２方向Ｙにおいて筐体１の手前側を「前」、奥側を「後」、第１方向Ｘにおいて一方側を「左」、他方側を「右」と定義する。第３方向Ｚを「上」または「上方」、第３方向Ｚと反対方向を「下」または「下方」と定義する。

図２は、本実施形態に係る電子機器１００が備える筐体１の概略的な分解斜視図である。図３は、図２に示す筐体１の組み立てられた状態における概略的な平面図である。図４は、筐体１の内部を示す概略的な平面図である。図２および図３において、筐体１に対して筐体２は開かれた状態である。図３においては、筐体２の図示を省略している。図４においては、上筐体２０を取り外した状態で筐体１の内部を見ている。

図２に示すように、電子機器１００は、電子部品等が実装された回路基板５と、送受信用のアンテナ６Ｌ，６Ｒと、振動発生部材８Ｌ，８Ｒと、第１弾性支持部材Ｅ１と、第２弾性支持部材Ｅ２と、バッテリＢＡとを筐体１の内部に備えている。以下、アンテナ６Ｌ，６Ｒをまとめて「アンテナ６」と呼ぶ場合があり、振動発生部材８Ｌ，８Ｒをまとめて「振動発生部材８」と呼ぶ場合があり、第１弾性支持部材Ｅ１，第２弾性支持部材Ｅ２をまとめて「弾性支持部材Ｅ」と呼ぶ場合がある。

下筐体１０は、底壁１１と、底壁１１の周囲に形成された周壁１２とを有している。周壁１２は、前壁１２ａと、後壁１２ｂと、左側に位置する側壁１２ｃと、右側に位置する側壁１２ｄとを有している。底壁１１および周壁１２は、導体で形成された第１シールド部分１３と、誘電体で形成された第１非シールド部分１４Ｌ，１４Ｒとを有している。以下、第１非シールド部分１４Ｌ，１４Ｒをまとめて「第１非シールド部分１４」と呼ぶ場合がある。

第１非シールド部分１４Ｌは、前壁１２ａと側壁１２ｃで形成される角部から第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに沿って形成されている。第１非シールド部分１４Ｒは、前壁１２ａと側壁１２ｄで形成される角部から第１方向Ｘと反対方向および第２方向Ｙに沿って形成されている。

すなわち、第１非シールド部分１４Ｌ，１４Ｒは、下筐体１０の前壁１２ａおよび側壁１２ｃ，１２ｄで形成される角部の周辺にそれぞれ形成されている。第１シールド部分１３は、底壁１１および周壁１２のうち第１非シールド部分１４が形成された部分以外の部分である。

上筐体２０は、底壁１１に間隔を置いて対向する上壁２１と、上壁２１の周囲に形成された周壁２２とを有している。周壁２２は、前壁２２ａと、後壁２２ｂと、左側に位置する側壁２２ｃと、右側に位置する側壁２２ｄとを有している。上壁２１および周壁２２は、導体で形成された第２シールド部分２３と、誘電体で形成された第２非シールド部分２４Ｌ，２４Ｒとを有している。以下、第２非シールド部分２４Ｌ，２４Ｒをまとめて「第２非シールド部分２４」と呼ぶ場合がある。

第２非シールド部分２４Ｌは、前壁２２ａと側壁２２ｃで形成される角部から第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに沿って形成されている。第２非シールド部分２４Ｒは、前壁２２ａと側壁２２ｄで形成される角部から第１方向Ｘと反対方向および第２方向Ｙに沿って形成されている。

すなわち、第２非シールド部分２４Ｌ，２４Ｒは、上筐体２０の前壁２２ａおよび側壁２２ｃ，２２ｄで形成される角部の周辺にそれぞれ形成されている。第２シールド部分２３は、上壁２１および周壁２２のうち第２非シールド部分２４が形成された部分以外の部分である。第１非シールド部分１４Ｌ、１４Ｒおよび第２非シールド部分２４Ｌ，２４Ｒは例えば同じ形状に形成され、本実施形態においては平面視においてＬ字形状に形成されている。

下筐体１０における第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４との境界を境界Ｂ１とし、上筐体２０における第２シールド部分２３と第２非シールド部分２４との境界を境界Ｂ２とする。境界Ｂ１，Ｂ２において、第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４、第２シールド部分２３と第２非シールド部分２４には、種々の形状を適用することができる。境界Ｂ１，Ｂ２は、各々の境界を疑似的に示したものであり、実際の結合時の形状とは異なる場合がある。

境界Ｂ１において、第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４は、重なってもよいし、重ならなくともよい。同様に、境界Ｂ２において、第２シールド部分２３と第２非シールド部分２４は、重なってもよいし、重ならなくともよい。図２に図示する例においては、境界Ｂ１および境界Ｂ２は、第２方向Ｙに延びる部分と、第１方向Ｘに延びる部分とで形成されている。境界Ｂ１および境界Ｂ２は、第１方向Ｘや第２方向Ｙと交差する部分を有してもよい。

第１シールド部分１３および第２シールド部分２３を形成する導体は、例えばマグネシウム合金、アルミニウム等の金属材料であるが、金属材料に限定されない。第１非シールド部分１４および第２非シールド部分２４を形成する誘電体は、例えばフッ素樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリカーボネイト－ＡＢＳ等の樹脂材料であるが、樹脂材料に限定されない。

他の観点からは、下筐体１０は、第１シールド部分１３を形成する部材と、第１非シールド部分１４を形成する、当該部材とは異なる他の部材とで形成されている。また、上筐体２０は、第２シールド部分２３を形成する部材と、第２非シールド部分２４を形成する、当該部材とは異なる他の部材とで形成されている。

下筐体１０および上筐体２０の各々は、例えばインサート成形や２色成形により形成される。この場合、第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４は一体的に形成され、第２シールド部分２３と第２非シールド部分２４は一体的に形成される。

第３方向Ｚにおいて、底壁１１の第１シールド部分１３は上壁２１の第２シールド部分２３に対向し、底壁１１の第１非シールド部分１４は上壁２１の第２非シールド部分２４に対向している。平面視において、第１シールド部分１３の面積は第２シールド部分２３の面積とおおよそ等しく、第１非シールド部分１４の面積は第２非シールド部分２４の面積とおおよそ等しい。

また、第１シールド部分１３の面積は、第２シールド部分２３の面積よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。同様に、第１非シールド部分１４の面積は、第２非シールド部分２４の面積よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。

シールド領域ＳＡは、第１シールド部分１３と、第２シールド部分２３と、第１シールド部分１３と第２シールド部分２３の間の空間と、を含んでいる。一方、非シールド領域ＮＳＡは、第１非シールド部分１４Ｌと、第２非シールド部分２４Ｌと、第１非シールド部分１４Ｌと第２非シールド部分２４Ｌの間の空間と、を含んでいる。さらに、非シールド領域ＮＳＡは、第１非シールド部分１４Ｒと、第２非シールド部分２４Ｒと、第１非シールド部分１４Ｒと第２非シールド部分２４Ｒの間の空間と、を含んでいる。

シールド領域ＳＡと非シールド領域ＮＳＡの境界は、例えば上述の境界Ｂ１と、境界Ｂ２と、境界Ｂ１と境界Ｂ２の間の空間と、を含んでいる。図２および図３に示すように、非シールド領域ＮＳＡは、筐体１の前側に位置する両側の角部の周辺にそれぞれ形成されているため、平面視において、非シールド領域ＮＳＡは、シールド領域ＳＡに対し筐体１の外周側に形成されている。

回路基板５とバッテリＢＡはシールド領域ＳＡに設けられ、アンテナ６は非シールド領域ＮＳＡに設けられている。より具体的には、回路基板５とバッテリＢＡは第１シールド部分１３と第２シールド部分２３の間に配置されている。また、アンテナ６Ｌは第１非シールド部分１４Ｌと第２非シールド部分２４Ｌの間に配置され、アンテナ６Ｒは第１非シールド部分１４Ｒと第２非シールド部分２４Ｒの間に配置されている。第１非シールド部分１４および第２非シールド部分２４が誘電体で形成されているため、アンテナ６は非シールド領域ＮＳＡにおいて筐体１の外部と電波の送受信を行うことができる。

振動発生部材８は、後述のケース８０の一部がシールド領域ＳＡに位置し、ケース８０の他の部分が非シールド領域ＮＳＡに位置するように筐体１に配置されている。他の観点からは、振動発生部材８は、第３方向Ｚにおいて境界Ｂ１および境界Ｂ２と重なっている。第３方向Ｚにおいて、アンテナ６Ｌは振動発生部材８Ｌと重なり、アンテナ６Ｒは振動発生部材８Ｒと重なっている。

弾性支持部材Ｅは、シールド領域ＳＡに配置されている。より具体的には、第１弾性支持部材Ｅ１は振動発生部材８Ｌと底壁１１の間、および振動発生部材８Ｒと底壁１１の間にそれぞれ配置されている。第２弾性支持部材Ｅ２は振動発生部材８Ｌと上壁２１の間、および振動発生部材８Ｒと上壁２１の間にそれぞれ配置されている。

第１弾性支持部材Ｅ１は境界Ｂ１に沿って延在し、第２弾性支持部材Ｅ２は境界Ｂ２に沿って延在している。第１弾性支持部材Ｅ１および第２弾性支持部材Ｅ２は、第２方向Ｙに延びる部分と、第１方向Ｘに延びる部分とを有している。

図４に示すように回路基板５には、アンテナ通信モジュール５１と、ＣＰＵ５２と、メモリ５３と、電源回路５４と、音声回路５５とが実装されている。回路基板５は、例えばプリント回路基板である。アンテナ通信モジュール５１、ＣＰＵ５２、メモリ５３、電源回路５４、音声回路５５は、電子部品の一例である。

アンテナ通信モジュール５１は、アンテナ６で受信した電波を受けたり、送信する電波をアンテナ６に供給したりする。回路基板５およびアンテナ通信モジュール５１は、コネクタ５１ａによって電気的に接続されかつ機械的に固定されている。コネクタ５１ａはレセプタクル側とプラグ側で一対となっており、例えば回路基板５がレセプタクル側を有しアンテナ通信モジュール５１がプラグ側を有している。回路基板５に実装されたＣＰＵ５２、メモリ５３および電源回路５４等は、アンテナ６の性能を低下させる要因であるノイズの発生源となりうる。また、ノイズの発生源は、上述の例に限られず、筐体１に収容される種々の電子部品等が該当する場合がある。

アンテナ６は平面状のアンテナであり、一例としてＬＴＥ用の通信アンテナである。アンテナ６は、第５世代移動通信システム（５Ｇ）にも適用できる。一例として、アンテナ６Ｌは受信用アンテナであり、アンテナ６Ｒは送信用アンテナである。アンテナ６Ｌ，６Ｒの各々は、アンテナ通信モジュール５１とケーブルＣにより電気的に接続されている。

ケーブルＣの一端は、アンテナ６Ｌ，６Ｒと振動発生部材８Ｌ，８Ｒの間にそれぞれ配線されている。ケーブルＣは、例えば同軸ケーブルである。また、アンテナ６Ｌにはアンテナグランド７Ｌが重なり、アンテナ６Ｒにはアンテナグランド７Ｒが重なっている。

振動発生部材８の一例として、スピーカを開示する。振動発生部材８は、誘電体で形成されたケース８０と、ケース８０に収容された振動体ＶＢとを有している。振動体ＶＢは、ケース８０に振動可能な状態で保持されている。振動発生部材８の動作時には、振動体ＶＢとケース８０はそれぞれ振動する。さらにケース８０の外面の一部には、図２に示すように導電層９０が形成されている。

ケース８０は平面視においてＬ字形状に形成されている。ケース８０を形成する誘電体は、例えば樹脂材料等である。当該誘電体は、第１非シールド部分１４や第２非シールド部分２４を形成する誘電体と同じであってもよいし、異なってもよい。振動体ＶＢは音の発生源であり、振動板、ヨーク、磁石およびコイル等を有している。例えばヨーク等は金属材料で形成されるため、振動体ＶＢは導電性材料で形成された部材を含んでいる。

振動体ＶＢで発生する音波は、ケース８０の内部において振動体ＶＢが配置されていない部分に形成されている中空の空間領域ＳＰ（図５および図６参照）により伝播される。中空の空間領域ＳＰにより音波が伝播されることで、音声が増幅する。図４に示すように振動体ＶＢは、平面視において、アンテナ６Ｌ，６Ｒと重っていない。

ケース８０をＬ字形状に形成することで、アンテナ６Ｌ，６Ｒと重ならない位置に振動体ＶＢを配置できるだけでなく、空間領域ＳＰを大きく形成できる。また、平面視において、振動発生部材８のケース８０は、アンテナ６よりも大きい。ケース８０の上面８２はアンテナ６全体を下方から覆っているため、ケース８０によるアンテナ６の性能低下は起こりにくい。

図２に示すようにケース８０は、底壁１１と対向する底面８１と、底面８１と反対側に位置し、上壁２１と対向する上面８２と、底面８１と上面８２とを接続する側面８３とを有している。側面８３は、アンテナ６と回路基板５の間に位置する側面８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄを有している。側面８３ａ，８３ｃは、第２方向Ｙに延び、第１方向Ｘに並んでいる。側面８３ｂ，８３ｄは、第１方向Ｘに延び、第２方向Ｙに並んでいる。他の観点からは、側面８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄは境界Ｂ１および境界Ｂ２に沿って延在している。

さらに、ケース８０には、アンテナ６と回路基板５の間に位置するように導電層９０が形成されている。導電層９０は、底面８１、上面８２および側面８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄにそれぞれ形成されている。導電層９０は、アルミニウムテープ等の導電性テープをケース８０に貼り付けたり、金属材料をスパッタリングでケース８０の側面８３と底面８１および上面８２の側面８３と接続する部分に成膜したり、レーザダイレクトストラクチャリング加工（ＬＤＳ）等でケース８０の側面８３と底面８１および上面８２の側面８３と接続する部分に導電層の形成を行ったりすることで形成される。

バッテリＢＡは、例えば扁平な略直方体形状である。バッテリＢＡは、筐体１の内部において回路基板５よりも前側に配置されている。また、バッテリＢＡは、第１方向Ｘにおいて、アンテナ６Ｌ（振動発生部材８Ｌ）とアンテナ６Ｒ（振動発生部材８Ｒ）の間に配置されている。

弾性支持部材Ｅは、弾性変形可能であって、導電性を有するように構成されている。弾性支持部材Ｅは、一例として導電ガスケットである。弾性支持部材Ｅは、例えば金属等の導電性材料が分散された発泡体（スポンジ）で形成されている。また、弾性支持部材Ｅは、発泡体の周りに導電性テープや布等を有するものであってもよいし、導電性を有する不織布等の布であってもよい。

弾性支持部材Ｅは、断面形状が矩形状であってもよいし、円形状であってもよい。また、弾性支持部材Ｅは、例えばシート等から規定の形状に切断されたものであってもよいし、紐形状であってもよいし、シート形状であってもよい。弾性支持部材Ｅは、１つの部材から形成されてもよいし、複数の部材を組み合わせて形成されてもよい。弾性支持部材Ｅは、導電層９０と重なるように境界Ｂ１および境界Ｂ２に沿って延在している。

弾性支持部材Ｅは、所定の厚さまで圧縮された際に所望の抵抗値を有する部材である。一例としては、弾性支持部材Ｅが初期状態からおよそ３０％圧縮された際には、０．０８～０．０９Ωの抵抗値を得ることができる。さらに他の例としては弾性支持部材Ｅが初期状態からおよそ５０％圧縮された際には、０．０４～０．０５Ωの抵抗値を得ることができる。

第１弾性支持部材Ｅ１は、形状やサイズ、材質等の各々が第２弾性支持部材Ｅ２と同一であってもよいし、異なってもよい。例えば、第１弾性支持部材Ｅ１の一端は前壁１２ａと接触し、他端は側壁１２ｃと接触している。また、第２弾性支持部材Ｅ２の一端は前壁２２ａと接触し、他端は側壁２２ｃと接触している。

図５は、図３に示す電子機器１００のＶ－Ｖ線に沿う概略的な部分断面図である。図６は、図３に示す電子機器１００のＶＩ－ＶＩ線に沿う概略的な部分断面図である。図５および図６は、第２方向Ｙから見た断面図である。図６は、図５よりも回路基板５に近い部分の断面図である。

図５および図６においては、筐体１における左側の非シールド領域ＮＳＡ、アンテナ６Ｌおよび振動発生部材８Ｌについて主に説明するが、右側の非シールド領域ＮＳＡ、アンテナ６Ｒおよび振動発生部材８Ｒについても同様に適用できる。

図５および図６に図示する例においては、第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４Ｌは、境界Ｂ１において重なっている。このとき、第１シールド部分１３は、第１非シールド部分１４Ｌよりも上筐体２０側に位置している。一方、第２シールド部分２３と第２非シールド部分２４Ｌは、境界Ｂ２において重なっている。このとき、第２シールド部分２３は、第２非シールド部分２４Ｌよりも下筐体１０側に位置している。

図５および図６に図示する例においては、境界Ｂ１においては第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４Ｌが重なる部分があり、境界Ｂ２においては、第２シールド部分２３と第２非シールド部分２４Ｌが重なる部分がある。

底壁１１において第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４Ｌが重なる部分は、底壁１１の他の部分よりも厚く形成され、上壁２１において第２シールド部分２３と第２非シールド部分２４Ｌが重なる部分は、上壁２１の他の部分よりも厚く形成されている。

第１シールド部分１３の少なくとも一部は、第１非シールド部分１４Ｌよりも導電層９０側に向けて露出し、第２シールド部分２３の少なくとも一部は、第２非シールド部分２４Ｌよりも導電層９０側に向けて露出している。本実施形態においては、内面１３ａおよび内面２３ａが導電層９０に向けて露出している。

他の観点からは、境界Ｂ１および境界Ｂ２において、第１非シールド部分１４Ｌは第１シールド部分１３よりも外周側に位置し、第２非シールド部分２４Ｌは第２シールド部分２３よりも外周側に位置している。すなわち、非シールド領域ＮＳＡには、シールド領域ＳＡの外周側に形成されている部分が含まれる。

図５および図６に示すように、下筐体１０、振動発生部材８Ｌ、アンテナ６Ｌおよび上筐体２０は、第３方向Ｚにこの順で並んでいる。振動発生部材８Ｌは、ケース８０の一部がシールド領域ＳＡに位置し、ケース８０の他の部分が非シールド領域ＮＳＡに位置するように筐体１に配置されている。

他の観点からは、ケース８０の底面８１は、第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４Ｌに対向している。ケース８０の上面８２は、第２シールド部分２３と第２非シールド部分２４Ｌに対向している。

側面８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄは、上述の通り境界Ｂ１，Ｂ２に沿って延在している。図５においては側面８３ａを示し、図６においては側面８３ｃを示している。導電層９０は、底面８１のうちシールド領域ＳＡに位置する部分を含むように形成され、第１シールド部分１３に対向する底部導電層９１と、上面８２のうちシールド領域ＳＡに位置する部分を含むように形成され、第２シールド部分２３に対向する上部導電層９２とを有している。

さらに、導電層９０は、シールド領域ＳＡに位置する側面８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄに形成された側部導電層９３を有している。側部導電層９３は、底部導電層９１と上部導電層９２を電気的に接続している。図５においては側面８３ａに形成された側部導電層９３ａを示し、図６においては側面８３ｃに形成された側部導電層９３ｃを示している。

底部導電層９１は、底面８１のうち第１シールド部分１３と対向する部分に形成されている。上部導電層９２は、上面８２のうち第２シールド部分２３と対向する部分に形成されている。底部導電層９１は第１非シールド部分１４Ｌと対向する部分にまで形成されてもよいし、上部導電層９２は第２非シールド部分２４Ｌと対向する部分にまで形成されてもよいが、上部導電層９２はアンテナ６Ｌのうちエレメント部６３（図７参照）と対向する部分にまで形成されてはならない。上部導電層９２を当該部分にまで形成しないことで、上部導電層９２によるアンテナ６Ｌの性能の低下を抑制できる。

底部導電層９１と第１シールド部分１３の内面１３ａの間には第１隙間Ｇ１が形成され、上部導電層９２と第２シールド部分２３の内面２３ａの間には第２隙間Ｇ２が形成されている。他の観点からは、ケース８０は、底部導電層９１が第１シールド部分１３の内面１３ａと第１隙間Ｇ１を置き、上部導電層９２が第２シールド部分２３の内面２３ａと第２隙間Ｇ２を置くように筐体１に配置されている。

さらに、第１隙間Ｇ１には第１弾性支持部材Ｅ１が配置され、第２隙間Ｇ２には第２弾性支持部材Ｅ２が配置されている。例えば、第１弾性支持部材Ｅ１および第２弾性支持部材Ｅ２は、導電性を有する両面テープ等により筐体１等に接着されている。

第１隙間Ｇ１および第２隙間Ｇ２は、第１弾性支持部材Ｅ１および第２弾性支持部材Ｅ２が配置された際に上述の所定の厚さに圧縮されるように設定されている。その際、第１弾性支持部材Ｅ１および第２弾性支持部材Ｅ２は、上述の所望の抵抗値を得ることができる。

第３方向Ｚにおいて、第１隙間Ｇ１の大きさは、第１弾性支持部材Ｅ１の厚さよりも小さく、第２隙間Ｇ２の大きさは、第２弾性支持部材Ｅ２の厚さよりも小さい。また、第１隙間Ｇ１の大きさは、第２隙間Ｇ２よりも大きくてもよいし、小さくてもよいし、または等しくてもよい。

シールド領域ＳＡにおいて、第１弾性支持部材Ｅ１は圧縮された状態で底部導電層９１と第１シールド部分１３とに挟持され、第２弾性支持部材Ｅ２は圧縮された状態で上部導電層９２と第２シールド部分２３とに挟持されている。この場合、第１弾性支持部材Ｅ１は底部導電層９１と第１シールド部分１３の内面１３ａと接触し、第２弾性支持部材Ｅ２は上部導電層９２と第２シールド部分２３の内面２３ａと接触している。

例えば、第１弾性支持部材Ｅ１は第１隙間Ｇ１に配置された状態で底部導電層９１の全体ないし大部分を覆うように接触し、第２弾性支持部材Ｅ２は第２隙間Ｇ２に配置された状態で上部導電層９２の全体ないし大部分を覆うように接触する。

弾性支持部材Ｅは導電性を有し、内面１３ａ，２３ａの各々は導体であるため、上述の状態であれば、第１弾性支持部材Ｅ１は底部導電層９１を第１シールド部分１３の内面１３ａに電気的に接続し、第２弾性支持部材Ｅ２は上部導電層９２を第２シールド部分２３の内面２３ａに電気的に接続する。また、側部導電層９３は、底部導電層９１と上部導電層９２とを電気的に接続している。そのため、第１シールド部分１３、第２シールド部分２３、底部導電層９１、上部導電層９２および側部導電層９３が電気的に接続される。

第１シールド部分１３、第２シールド部分２３、底部導電層９１、上部導電層９２および側部導電層９３によりシールド構造が形成されるため、シールド領域ＳＡのノイズから非シールド領域ＮＳＡに配置されたアンテナ６Ｌをシールドすることができる。

弾性支持部材Ｅは圧縮された状態で挟持されているため、弾性支持部材Ｅは底部導電層９１、上部導電層９２および内面１３ａ，２３ａに対して接触しやすい。さらに、弾性支持部材Ｅは弾性変形可能であるため、弾性支持部材Ｅは筐体１に対してケース８０を弾性的に支持する。

アンテナ６Ｌは、非シールド領域ＮＳＡのうち、上壁２１の第２非シールド部分２４Ｌとケース８０の上面８２の間に配置されている。図５および図６に示すようにアンテナ６Ｌは、第１方向Ｘにおいて導電層９０や弾性支持部材Ｅよりも側壁１２ｃ，２２ｃ側に配置されている。

図６に示すようにアンテナ６Ｌの下面の一部には、アンテナグランド７Ｌが積層されている。すなわち、アンテナ６Ｌとケース８０の上面８２の間には、アンテナグランド７Ｌが配置されている。アンテナ６Ｌは、両面テープ等の接着材により第２非シールド部分２４Ｌに接着されている。アンテナグランド７Ｌは、導電性両面テープ等の接着材によりアンテナ６Ｌの、後述するアンテナパターン６２のグランド部６４に接着されている。

また、アンテナ６Ｌは、振動体ＶＢから離れた位置に配置されている。図５および図６に示す例においては、アンテナ６Ｌは、ケース８０のうち空間領域ＳＰを形成するケース８０の外表面に対向して配置されている。他の観点からは、アンテナ６Ｌは、アンテナ６Ｌとケース８０の積層方向（第３方向Ｚ）において振動体ＶＢと重ならないが、空間領域ＳＰとは重なっている。

振動体ＶＢは、アンテナ６Ｌから５ｍｍ以上の間隔をあけるようにケース８０に収容されることが好ましい。また上部導電層９２も、アンテナ６Ｌから５ｍｍ以上の間隔をあけるようにケース８０の上面８２に配置されることが好ましい。非シールド領域ＮＳＡ内に配置される、アンテナグランド７Ｌを除く他の全ての導電体についても同様である。アンテナ６Ｌは、直線距離で振動体ＶＢ、上部導電層９２ないしその他の導電体から５ｍｍ以上離れた状態で非シールド領域ＮＳＡに配置されている。アンテナ６Ｌを導電体から離して配置することで、導電体によるアンテナ６Ｌの性能の低下を抑制できる。

さらに、アンテナ６Ｌと上面８２の間には第３隙間Ｇ３が形成されている。図５に示すように第３隙間Ｇ３の一部には、振動吸収部材ＡＢ１が配置されている。第３隙間Ｇ３に振動吸収部材ＡＢ１を配置することで、ケース８０の上面８２にアンテナ６Ｌを重ねて配置した状態でも、後述の他の振動吸収部材ＡＢ２および下筐体１０、上筐体２０と合わせてケース８０を弾性的に保持できる。図９に示すように、アンテナ６Ｌと第２非シールド部分２４Ｌの間に、さらに振動吸収部材を配置してもよい。

図６に示すように、シールド領域ＳＡにおいて、バッテリＢＡと第２シールド部分２３の間には、内壁２５が配置されている。内壁２５は、第３方向Ｚに延びる第１部分２５１と、第１方向Ｘに延びる第２部分２５２とを有している。内壁２５は、例えば、アンテナグランド７Ｌと両面テープ等の接着材により接着されている。内壁２５は、例えば、樹脂材料等の誘電体で形成されている。内壁２５は、第１部分２５１がバッテリＢＡと接触していない。内壁２５は、製造時にバッテリＢＡを保持したり、筐体１に外力が加わった際に筐体１の変形を抑制したりする。

さらに、図５および図６に示すように、ケース８０と底壁１１の間、ケース８０と上壁２１の間、ケース８０と側壁１２ｃの間、内壁２５の第１部分２５１と側部導電層９３ｃの間には、他の振動吸収部材ＡＢ２が配置されている。弾性支持部材Ｅだけでなく振動吸収部材ＡＢ１，ＡＢ２を配置することで、シールド領域ＳＡと非シールド領域ＮＳＡにおけるケース８０の位置が決められている。

振動吸収部材ＡＢ１，ＡＢ２は、例えば樹脂材料で形成された発泡体（スポンジ）である。振動吸収部材ＡＢ１，ＡＢ２は、変形可能な状態で筐体１に配置されている。振動吸収部材ＡＢ１，ＡＢ２は、例えば両面テープ等の接着材により筐体１やケース８０等に接着されている。振動吸収部材ＡＢ１，ＡＢ２の各々は、配置される隙間等に応じて形状、サイズおよび材質等を適宜選択することができる。振動吸収部材ＡＢ１，ＡＢ２が配置される位置や数量は図示した例に限られず、本実施形態よりも多くてもよいし、少なくてもよい。

振動発生部材８Ｌのケース８０は、弾性支持部材Ｅや振動吸収部材ＡＢ１，ＡＢ２により振動可能な状態で筐体１に配置されている。弾性支持部材Ｅや振動吸収部材ＡＢ１，ＡＢは防振機能を有するため、振動発生部材８の動作時における振動体ＶＢやケース８０の振動は下筐体１０や上筐体２０に伝達されにくい。

図６に示すようにアンテナ６Ｌと上面８２の間には、ケーブルＣが設けられている。ケーブルＣは、例えば、上面８２の一部に形成された溝８４に配線されている。溝８４を形成することで、アンテナ６Ｌと上面８２の間にケーブルＣを配線する場合であっても、第３方向Ｚにおいて、上面８２と第２非シールド部分２４Ｌの間を小さくできる。

ここで、アンテナ６Ｌについて説明する。図７は、アンテナ６Ｌを示す概略的な平面図である。アンテナ６Ｌは、矩形状のアンテナ基板６１と、アンテナ基板６１に形成されたアンテナパターン６２とを有している。アンテナ基板６１は、例えばフレキシブルプリント基板等である。

アンテナパターン６２は、エレメント部６３と、グランド部６４と、給電点となる接続部６５と、グランド部６４に形成された接続部６６と、接続部６５とエレメント部６３の間に配置するＡＣカップリングコンデンサ６７のための接続部６９を有している。アンテナパターン６２のうちエレメント部６３は、アンテナ基板６１が有する、上筐体２０の下面に対向する面に、銅やアルミニウム等の導電性を有する金属により形成されている。

エレメント部６３とグランド部６４の各々は、ケーブルＣにより図４に示したアンテナ通信モジュール５１と電気的に接続されている。電気的な接続は、例えば半田付けなどの手段によってなされる。エレメント部６３に形成された接続部６５は、例えばケーブルＣの内部導体と接続される。一方、グランド部６４に形成された接続部６６は、例えばケーブルＣの外部導体と接続される。図７に示すように接続部６６において、グランド部６４とケーブルＣの外部導体はある程度の長さを有する範囲で接続される場合がある。エレメント部６３と接続部６５とは基板のパターンによって直接接続しても良いし、間にＡＣカップリングコンデンサ６７を設けて電流の直流成分を遮断することにより電力効率の向上を図っても良い。また、接続部６５よりエレメント部６３に供給された電荷は電路６８およびグランド部６４を経由して接続部６６に還る。

図６に示すようにアンテナグランド７Ｌの一部は、上部導電層９２と第２シールド部分２３の間に位置している。第２弾性支持部材Ｅ２は、上部導電層９２と、アンテナグランド７Ｌが有する、導体が上部導電層９２に向けて露出しているグランド７Ｇとそれぞれ接触している。上部導電層９２は、第２弾性支持部材Ｅ２が接触するグランド７Ｇを介して、第２シールド部分２３と電気的に接続されている。図６においては、第２弾性支持部材Ｅ２はアンテナグランド７Ｌに接着されている。

次に下筐体１０における第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４Ｌとの境界Ｂ１における結合の一例を説明する。図８は、第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４Ｌとの結合の一例を示す概略的な部分平面図である。図８においては、当該部分の一部を拡大して示す。ここでは下筐体１０について例示するが、上筐体２０の第２シールド部分２３と第２非シールド部分２４の結合部にも適用できる。下筐体１０と上筐体２０の結合部は同様の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。

第１シールド部分１３には結合部１３Ａが形成され、第１非シールド部分１４Ｌには結合部１４Ａが形成されている。結合部１４Ａは、面１４１と、面１４１よりも第１シールド部分１３側に位置する面１４２とを有している。面１４２は、第３方向Ｚにおいて面１４１よりも下方に位置している。さらに、面１４１は第１シールド部分１３に向けて突出する突起部１４３を有し、面１４２は第１シールド部分１３に向けて突出する突起部１４４を有している。さらに、突起部１４４は、第３方向Ｚ（上方）に向けて突出するピン１４５を有している。

結合部１３Ａは、結合部１４Ａと結合した際に、面１４１と対向する面１３１と、面１４２に対向する面１３２とを有している。面１３１は、面１３２よりも第１非シールド部分１４Ｌ側に位置している。また、面１３２は、第３方向Ｚにおいて面１３１よりも下方に位置している。さらに、面１３１は突起部１４３に対応する位置に凹部１３３を有し、面１３２は突起部１４４に対応する位置に凹部１３４を有している。さらに、結合部１３Ａは、結合部１４Ａと結合した際に、ピン１４５に対応する位置に開口１３５を有している。

上述のような結合部１３Ａを有する第１シールド部分１３を形成する導体に対し、インサート成形や２色成形等により誘電体で第１非シールド部分１４Ｌを形成することで、第１シールド部分１３と第１非シールド部分１４Ｌとを一体的に形成することができる。

結合部１３Ａと結合部１４Ａとの結合時には、突起部１４３が凹部１３３に嵌合し、突起部１４４が凹部１３４に嵌合する。さらに、ピン１４５は、開口１３５に挿入される。境界Ｂ１において、第１シールド部分１３の少なくとも一部は、第１非シールド部分１４Ｌよりも底部導電層９１側に露出している。

凹部１３３，１３４は、第１非シールド部分１４Ｌから離れるにつれ境界Ｂ１に沿う方向の長さが長くなるため、突起部１４３は凹部１３３から外れにくく、突起部１４４は凹部１３４から外れにくい。さらに、ピン１４５が開口１３５に挿入されるため、結合部１３Ａは結合部１４Ａから第１方向Ｘに沿って外れにくい。

図９は、振動発生部材８のケース８０に関する他の例を示す図である。図９は、図５と同様に図３に示す電子機器１００のＶ－Ｖ線に沿う概略的な部分断面図である。図９においては、振動発生部材８Ｌについて説明するが、振動発生部材８Ｒについても同様に適用できる。

ケース８０は、上面８２に底面８１側に向けて凹む凹部８５を有している。凹部８５は、上面８２のうち側壁１２ｃ，２２ｃ側に第２方向Ｙに沿って形成されている。凹部８５は、上面８２と平行な面８５１を有している。平面視において、面８５１は、アンテナ６Ｌよりも大きく形成されている。また、第３方向Ｚにおいて、凹部８５は、例えばアンテナ６Ｌの厚さよりも大きい。凹部８５の形状は、図９に示す例に限られない。

図９に示すようにアンテナ６Ｌは、凹部８５に配置されている。図５と同様に、アンテナ６Ｌの下方には、振動体ＶＢが位置していない。第３隙間Ｇ３には、振動吸収部材ＡＢ１が配置されている。アンテナ６Ｌと上壁２１の第２非シールド部分２４Ｌの間には、振動吸収部材ＡＢ３がさらに配置されている。振動吸収部材ＡＢ３を配置することで、アンテナ６Ｌと第２非シールド部分２４Ｌの間に一定の間隔を設けることができる。振動吸収部材ＡＢ３は、上述の振動吸収部材ＡＢ１，ＡＢ２と同じものであってもよいし、異なってもよい。

また、図５に示した例においても同様に、アンテナ６Ｌと第２非シールド部分２４Ｌの間に振動吸収部材ＡＢ３を配置してもよい。アンテナ６Ｌをケース８０の凹部８５に配置することで、上面８２と第２非シールド部分２４Ｌの間の長さを小さくし、筐体１の薄型化を図ることができる。

以上説明した本実施形態によれば、ノイズによる影響を抑制し、アンテナの性能を確保できる電子機器１００を提供することができる。つまり、筐体１には、振動発生部材８のケース８０に形成された導電層９０を弾性支持部材Ｅにより第１シールド部分１３および第２シールド部分２３と電気的に接続することでシールド壁を形成することができる。形成されたシールド壁によりシールド領域ＳＡで発生するノイズから非シールド領域ＮＳＡに配置されたアンテナ６をシールドすることで、アンテナ６の性能の低下を抑制し、アンテナ６に良好な通信環境を提供する。

非シールド領域ＮＳＡにおいて、アンテナ６を誘電体で形成されたケース８０の上方に配置することで筐体１の厚みを増すことなく、アンテナ６に必要な空間を確保し筐体１の薄型化を図ることができる。

さらに、弾性支持部材Ｅは、導電性を有し、導電層９０を第１シールド部分１３および第２シールド部分２３と電気的に接続するだけでなく、ケース８０を防振する機能を有している。そのため、スピーカのように動作時に振動する振動体ＶＢが収容されたケース８０に導電層９０を形成する場合であっても、ケース８０と筐体１の間に弾性支持部材Ｅを配置することで、ケース８０の振動が筐体１に伝達されにくい。また、弾性支持部材Ｅを配置する振動発生部材８と筐体１との隙間Ｇ１，Ｇ２を小さくでき、筐体１の薄型化を図ることができる。

本実施形態であれば、ノイズの発生源となりうる回路基板５とアンテナ６Ｌ，６Ｒの間に新たに専用のシールド壁を設ける必要がないため、専用のシールド壁や必要なクリアランス等の空間を省スペース化するとともに、筐体１にアンテナやスピーカ等の振動発生部材８を収容する広い空間を確保できる。

また、筐体１を小型化することで電子機器１００全体を軽量化し、ユーザーの利便性を向上させることができる。専用のシールド壁を設ける必要がないため、筐体１の構造を簡略化することで筐体１の製造コストを抑えることができる。さらに、本実施形態における弾性支持部材Ｅであれば、製造時において筐体１への組み込みを容易に行うことができる。

本実施形態における筐体１の他の例として、下筐体１０および上筐体２０の各々を誘電体で形成し、第１シールド部分１３および第２シールド部分２３に相当する部分の内面に塗装やめっき等により導電層を形成してもよい。

また、第１シールド部分１３や第２シールド部分２３は、その内部や外面に導体で形成された層と、その他の部分に誘電体で形成された層とを有するように形成されてもよい。このような場合であっても、第１シールド部分１３や第２シールド部分２３において、当該導体の少なくとも一部は、導電層９０に向けて露出している。そのため、当該導体が弾性支持部材Ｅにより導電層９０と電気的に接続されることでシールド壁を形成し、シールド領域ＳＡで発生するノイズから非シールド領域ＮＳＡに配置されたアンテナ６をシールドできる。

本実施形態においては、非シールド領域ＮＳＡは筐体１の前側に位置する両側の角部の周辺にそれぞれ形成されていたが、非シールド領域ＮＳＡは筐体１の前側全体に形成されてもよい。

図５においては、アンテナ６Ｌが第２非シールド部分２４Ｌに接着される例を説明したが、アンテナ６Ｌ，６Ｒと上壁２１の間にさらにスペーサを設け、当該スペーサを介してアンテナ６Ｌ，６Ｒを上壁２１に接着してもよい。当該スペーサを設けることで、アンテナ６と上壁２１の間に一定の間隔を設けることができる。

なお、本実施形態においては、電子機器１００の一例としてノート型ＰＣを開示したが、モバイル型ＰＣやその他の情報処理端末等にも適用できる。アンテナ６Ｌ，６ＲとしてＬＴＥ用の通信アンテナを開示したが、無線ＬＡＮ用の通信アンテナ、その他の無線通信アンテナにも適用できる。

振動発生部材８の一例としてスピーカを開示したが、振動発生部材８は筐体１に収容されるファン等であってもよい。弾性支持部材Ｅの一例として導電ガスケットを開示したが、弾性支持部材Ｅは金属材料で形成されたコイルばね等であってもよい。

１００…電子機器、１，２…筐体、１０…下筐体、１１…底壁、１３…第１シールド部分、１４…第１非シールド部分、２０…上筐体、２１…上壁、２３…第２シールド部分、２４…第２非シールド部分、５…回路基板、６Ｌ，６Ｒ…アンテナ、８Ｌ，８Ｒ…振動発生部材、８０…ケース、８１…底面、８２…上面、８３…側面、８５…凹部、９０…導電層、９１…底部導電層、９２上部導電層、９３…側部導電層、ＡＢ１～ＡＢ３…振動吸収部材、Ｅ１…第１弾性支持部材、Ｅ２…第２弾性支持部材、Ｇ１…第１隙間、Ｇ２…第２隙間，Ｇ３…第３隙間、ＳＡ…シールド領域、ＮＳＡ…非シールド領域、ＳＰ…空間領域、ＶＢ…振動体。

Claims (8)

1. 少なくとも一部が導体で形成されたシールド領域と、前記シールド領域の少なくとも一部よりも外周側に位置し、誘電体で形成されシールドされていない非シールド領域とを有する筐体と、
   前記筐体内の前記シールド領域に配置され、電子部品が実装された回路基板と、
   前記筐体内の前記非シールド領域に配置されたアンテナと、
   誘電体で形成されたケースと、前記ケース内に設けられた振動体と、を有し、前記ケースの一部の面が前記シールド領域に位置し、かつ前記ケースの他の部分が前記非シールド領域に位置するように前記筐体内に配置された振動発生部材と、
   前記シールド領域内における前記筐体と前記ケースの間に挟持され、前記ケースを弾性的に支持する導電性を有する弾性支持部材と、を備え、
   前記振動発生部材の前記シールド領域に位置した面に、前記弾性支持部材と接触するように導電層が形成され、
   前記導電層は、前記弾性支持部材により前記導体と電気的に接続されている、
   電子機器。
2. 前記筐体は、底壁を有する下筐体と、前記底壁に間隔を置いて対向する上壁を有する上筐体と、を有し、
   前記底壁は、少なくとも内面が前記導体で形成された第１シールド部分と、前記誘電体で形成された第１非シールド部分とを有し、
   前記上壁は、少なくとも内面が前記導体で形成され前記第１シールド部分に対向する第２シールド部分と、前記誘電体で形成され前記第１非シールド部分に対向する第２非シールド部分とを有し、
   前記ケースは、少なくとも一部が前記底壁の前記第１シールド部分に対向する底面と、少なくとも一部が前記上壁の前記第２シールド部分に対向する上面と、前記第１シールド部分および前記第２シールド部分と前記第１非シールド部分および前記第２非シールド部分との境界に沿って延在する側面と、を有し、
   前記導電層は、前記底面に形成され第１隙間を置いて前記第１シールド部分に対向する底部導電層と、前記上面に形成され第２隙間を置いて前記第２シールド部分に対向する上部導電層と、前記側面に形成され前記底部導電層と前記上部導電層を電気的に接続する側部導電層とを有し、
   前記弾性支持部材は、前記第１隙間に配置され前記境界に沿って延在する第１弾性支持部材と、前記第２隙間に配置され前記境界に沿って延在する第２弾性支持部材と、を含んでいる、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記弾性支持部材は、弾性変形可能で導電性を有する材料で構成され、所定の厚さに圧縮された際に所望の抵抗値を有する導電ガスケットであり、
   前記第１隙間および前記第２隙間は、前記導電ガスケットが前記所定の厚さに圧縮された状態で配置される隙間に設定されている、
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記アンテナは、前記上壁の前記第２非シールド部分と前記ケースの前記上面の間に配置され、かつ前記アンテナと前記上壁の間に振動吸収部材を配置している、
   請求項２または３に記載の電子機器。
5. 前記アンテナと前記ケースの前記上面の間には、第３隙間が形成され、前記第３隙間に振動吸収部材を配置している、
   請求項４に記載の電子機器。
6. 前記ケースは、前記上面に前記底面側に向けて凹む凹部を有し、
   前記アンテナは、前記凹部に配置されている、
   請求項４または５に記載の電子機器。
7. 前記ケースは、導電性材料を含む前記振動体を収容し、前記振動体は前記アンテナから５ｍｍ以上の間隔をあけて収容されている
   請求項１乃至６のいずれかに記載の電子機器。
8. 前記振動発生部材はスピーカであり、かつ
   前記ケースは、前記振動体から発生する音波が伝播する中空の空間領域を形成し、
   前記アンテナは、前記空間領域を形成する前記ケースの外表面に対向して配置されている、
   請求項７に記載の電子機器。

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