CN102683862A - Gps天线 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示一种GPS天线，包括：基板，其为绝缘板，所述基板具有第一平面及与所述第一平面相反方向的第二平面；振子，其镀于所述基板第一平面靠近所述基板侧缘位置；微带传输线，其镀于所述第一平面，所述微带传输线的一端与所述振子电性连接；第一接地面，其为设于所述第一平面的金属面，所述微带传输线的另一端与所述第一接地面电性连接；信号放大电路，其输入端与所述振子的一端电性连接，输出端为馈点；同轴线，其包括由内到外的芯线、绝缘层、屏蔽层、保护层，所述同轴线一端的芯线与所述馈点电性连接，所述同轴线一端的屏蔽层与所述第一接地面相连，所述同轴线的另一端与所述GPS模块相连。所述天线更加轻薄，占用空间更小，具有高增益。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种GPS天线，特别是涉及一种占用空间小且具有高增益的GPS天线。
【背景技术】
目前，市面上的通讯产品有逐渐微小化的趋势，通讯产品也逐渐与其它电子产品整合。例如，将通讯装置装设于笔记本电脑、个人数字助理等。此一额外的装置装设于电子产品时，势必要将其微小化。
GPS是英文Global Positioning System(全球定位***)的简称。在笔记本电脑上装设GPS模块已经越来越广泛被应用，尤其是军工笔记本电脑。因此会使用到GPS天线来收发信号，目前业界通用的GPS天线多为陶瓷本体圆极化天线。
由于陶瓷本体体积较大，重量较重，在现在电子产品要求更加轻薄及高移动需求下，其缺点日渐显现。同时，采用上述陶瓷本体圆极化天线，亦不能满足高增益的需求。
有鉴于此，实有必要开发一种GPS天线，以解决上述问题。
【发明内容】
因此，本发明的目的是提供一种GPS天线，更加轻薄，占用空间更小，且具有高增益的优点。
为了达到上述目的，本发明提供的GPS天线，所述GPS天线与GPS模块相连，所述GPS天线包括：
基板，其为绝缘板，所述基板具有第一平面及与所述第一平面相反方向的第二平面；
振子，其镀于所述基板第一平面靠近所述基板侧缘位置；
微带传输线，其镀于所述第一平面，所述微带传输线的一端与所述振子电性连接；
第一接地面，其为设于所述第一平面的金属面，所述微带传输线的另一端与所述第一接地面电性连接；
信号放大电路，其输入端与所述振子的一端电性连接，输出端为馈点；
同轴线，其包括由内到外的芯线、绝缘层、屏蔽层、保护层，所述同轴线一端的芯线与所述馈点电性连接，所述同轴线一端的屏蔽层与所述第一接地面相连，所述同轴线的另一端与所述GPS模块相连。
可选的，所述振子包括第一本体和第二本体，所述第二本体由所述第一本体一端延伸出，所述第二本体与所述第一本体间具有夹角。
可选的，所述第一本体与所述第二本体垂直。
可选的，所述信号放大电路上方设有保护壳。
可选的，所述第一接地面上设有保护涂层。
可选的，所述基板上还具有通孔，所述通孔内镀有金属，所述基板的第二平面上设有第二接地面，所述第二接地面为金属面，所述第二接地面与所述第一接地面导通。
可选的，所述第二接地面上涂有导电胶。
可选的，所述基板上还具有螺丝孔，所述GPS天线通过所述螺丝孔锁附于电子产品上。
可选的，所述GPS天线为线性极化天线。
可选的，所述振子为对应1.575GHz工作频段的振子。
相较于现有技术，利用本发明的GPS天线，由于使用在平面基板上镀设振子的方式，使得天线更加轻薄，占用空间更小，同时，采用线性极化，且增加了信号放大电路，使得所述GPS天线具有高增益的优点。
【附图说明】
图1为本发明的GPS天线的第一实施例中第一平面结构示意图。
图2为本发明的GPS天线的第二实施例中第一平面结构示意图。
图3为本发明的GPS天线第一或第二实施例中第二平面结构示意图。
图4为本发明的GPS天线的馈线结构示意图。
【具体实施方式】
请共同参阅图1、图3，其分别为本发明的GPS天线的第一实施例中第一平面结构示意图、本发明的GPS天线第一或第二实施例中第二平面结构示意图、图4为本发明的GPS天线的馈线结构示意图。
为了达到上述目的，本发明提供的GPS天线，所述GPS天线与GPS模块相连，所述GPS天线包括：
基板1，其为绝缘板，所述基板1具有第一平面10及与所述第一平面10相反方向的第二平面20；
振子11，其镀于所述基板第一平面10靠近所述基板1侧缘位置；
微带传输线12，其镀于所述第一平面10，所述微带传输线12的一端与所述振子11电性连接；
第一接地面13，其为设于所述第一平面10的金属面，所述微带传输线12的另一端与所述第一接地面13电性连接；
信号放大电路14，其输入端140与所述振子11的一端电性连接，输出端141为馈点；
同轴线15，其包括由内到外的芯线150、绝缘层151、屏蔽层152、保护层153，所述同轴线15一端的芯线150与所述馈点电性连接，所述同轴线15一端的屏蔽层152与所述第一接地面13相连，所述同轴线15的另一端与所述GPS模块(图未示)相连。
其中，所述振子11包括第一本体110和第二本体111，所述第二本体111由所述第一本体110一端延伸出，所述第一本体110与所述第二本体111垂直，从而可以节省空间。当然，所述第二本体111与所述第一本体110间可以为具有其它角度的夹角。
其中，所述基板1上还具有通孔100，所述通孔100内镀有金属，所述基板1的第二平面20上设有第二接地面21，所述第二接地面21为金属面，所述第二接地面21与所述第一接地面13导通，从而增加接地面的范围。
其中，所述GPS天线为线性极化天线。
其中，所述振子为对应1.575GHz工作频段的振子。
可见，利用本发明的GPS天线，由于使用在平面基板上镀设振子的方式，使得天线更加轻薄，占用空间更小。
下表为采用所述第一实施例的GPS天线的增益效果表
| 频率(MHZ) | 总辐射功率(dBm) | 峰值(dBm) |
| 1575 | -3.62739 | 1.27624 |
由表可见，采用线性极化，且增加了信号放大电路14后，所述GPS天线具有高增益的优点。
当然，所述第一接地面13上还可以设有保护涂层，所述保护涂层用于对所述第一接地面13进行保护。
当然，所述第二接地面21上还可以涂有导电胶。所述导电胶一方面用以将所述第二接地面21粘贴于电子产品上；另一方面发挥其导电特性，将所述第二接地面21连接于电子产品内更大的接地区域。
当然，所述基板1上还可以具有螺丝孔，所述GPS天线通过所述螺丝孔锁附于电子产品上。
请再共同参阅图2、图3，图2为本发明的GPS天线的第二实施例中第一平面结构示意图。
于该第二实施例，所述第二平面21与第一实施例中相同，所述第二平面21已在上述第一实施例中详述，在此不再赘述。所述第一平面13与所述第一实施例的区别在于，于所述信号放大电路14上方还设有保护壳16，所述保护壳16可以达到对所述信号放大电路14的保护。
Claims (10)
1.一种GPS天线，所述GPS天线与GPS模块相连，其特征在于，所述GPS天线包括：
基板，其为绝缘板，所述基板具有第一平面及与所述第一平面相反方向的第二平面；
振子，其镀于所述基板第一平面靠近所述基板侧缘位置；
微带传输线，其镀于所述第一平面，所述微带传输线的一端与所述振子电性连接；
第一接地面，其为设于所述第一平面的金属面，所述微带传输线的另一端与所述第一接地面电性连接；
信号放大电路，其输入端与所述振子的一端电性连接，输出端为馈点；
同轴线，其包括由内到外的芯线、绝缘层、屏蔽层、保护层，所述同轴线一端的芯线与所述馈点电性连接，所述同轴线一端的屏蔽层与所述第一接地面相连，所述同轴线的另一端与所述GPS模块相连。
2.如权利要求1所述的GPS天线，其特征在于，所述振子包括第一本体和第二本体，所述第二本体由所述第一本体一端延伸出，所述第二本体与所述第一本体间具有夹角。
3.如权利要求2所述的GPS天线，其特征在于，，所述第一本体与所述第二本体垂直。
4.如权利要求1所述的GPS天线，其特征在于，所述信号放大电路上方设有保护壳。
5.如权利要求1所述的GPS天线，其特征在于，所述第一接地面上设有保护涂层。
6.如权利要求1所述的GPS天线，其特征在于，所述基板上还具有通孔，所述通孔内镀有金属，所述基板的第二平面上设有第二接地面，所述第二接地面为金属面，所述第二接地面与所述第一接地面导通。
7.如权利要求6所述的GPS天线，其特征在于，所述第二接地面上涂有导电胶。
8.如权利要求1所述的GPS天线，其特征在于，所述基板上还具有螺丝孔，所述GPS天线通过所述螺丝孔锁附于电子产品上。
9.如权利要求1所述的GPS天线，其特征在于，所述GPS天线为线性极化天线。
10.如权利要求1所述的GPS天线，其特征在于，所述振子为对应1.575GHz工作频段的振子。
Priority Applications (1)
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| CN2011100564104A CN102683862A (zh) | 2011-03-09 | 2011-03-09 | Gps天线 |
Publications (1)
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| CN102683862A true CN102683862A (zh) | 2012-09-19 |
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Country Status (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105633571A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-06-01 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 天线组件 |
| CN108258414A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-06 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种印制电路板及终端 |
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