CN203407011U - 麦克风线路板 - Google Patents

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CN203407011U
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CN
China
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hole
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microphone circuit
plated
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CN201320515793.1U
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王友
赵彦军
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Goertek Microelectronics Inc
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Goertek Inc
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Abstract

本实用新型属于电子设备用线路板技术领域,尤其涉及一种麦克风线路板,包括:基板,分别设置在基板两面上的导电层,贯通基板用于连接其两面上导电层的金属化孔,设置在金属化孔一侧的焊盘,以及连接金属化孔与焊盘的电连接件;由于金属化孔与焊盘分离设置,金属化孔与焊盘之间连接有电连接件,这样产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候,就不会对金属化孔产生影响,解决了现有麦克风线路板的焊盘直接设置在金属化孔上的问题,避免出现打线不牢固的问题。

Description

麦克风线路板
技术领域
本实用新型属于电子设备用线路板技术领域,尤其涉及一种麦克风线路板。
背景技术
线路板是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,只要有集成电路等电子元器件的都会用到线路板。
如图1所示,通常情况下麦克风线路板包括:基板1,分别设置在基板1两面上的导电层,贯通基板1且用于连接其两面上导电层的金属化孔2,该金属化孔2中填充有介质,在基板1对应于金属化孔2的位置设有焊盘3;生产麦克风时,需要在焊盘3与麦克风芯片之间打线,由于焊盘3位于金属化孔2处,产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候,会导致金属化孔2内填充的介质膨胀,导致打线牢固度很差,或者其他原因,比如金属孔2上的铜箔本身就比较松软,导致打线牢固度很差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种麦克风线路板,旨在解决现有麦克风线路板的金属化孔设置在焊盘上的问题,避免出现打线不牢固的问题。
本实用新型是这样实现的,一种麦克风线路板,所述麦克风线路板包括:基板,分别设置在所述基板两外表面上的导电层,贯通所述基板且用于连接其两外表面上所述导电层的金属化孔,以及设置在所述基板外表面上的焊盘,所述焊盘与所述金属化孔间隔分开设置并通过电连接件实现电连接。
作为一种改进,所述电连接件与所述焊盘为一体式结构。
作为进一步的改进,所述电连接件为铜箔。
由于采用上述技术方案,利用本实用新型提供的麦克风线路板生产麦克风时,由于金属化孔与焊盘分离设置,金属化孔与焊盘之间连接有电连接件,这样产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候,就不会对金属化孔产生影响,解决了现有麦克风线路板的焊盘直接设置在金属化孔上的问题,避免出现打线不牢固的问题。
附图说明
图1是现有麦克风线路板的结构示意图;
图2是本实用新型提供的麦克风线路板的结构示意图;
图3是图2中沿A-A线的剖视图;
其中,1、基板,2、金属化孔,3、焊盘,4、电连接件。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
图1示出了现有麦克风线路板的结构示意图,图2示出了本实用新型提供的麦克风线路板的结构示意图,图3示出了图2中沿A-A线的剖视图为了便于说明,图中只给出了与本实用新型相关的部分。
由图2可知,该麦克风线路板包括:基板1,分别设置在基板1两面上的导电层,贯通基板1用于连接其两面上导电层的金属化孔2,该金属化孔2中设有填充介质,设置在金属化孔2一侧的焊盘3,以及连接金属化孔2与焊盘3的电连接件4,在本实施例中,电连接件4是由铜箔制成的,当然电连接件4也可以是在印刷线路板时刻蚀余下的导电层铜箔。
在本实施例中,金属化孔2与焊盘3分离设置,金属化孔2与焊盘3之间连接有电连接件4,这样产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候,就不会对金属化孔2产生影响,解决了现有麦克风线路板的焊盘直接设置在金属化孔2上的问题,避免出现打线不牢固的问题。
在本实用新型中,焊盘3与电连接件4为一体式结构,是在印刷线路板时刻蚀时制成的。
本实用新型提供的麦克风线路板包括:基板,分别设置在基板两面上的导电层,贯通基板用于连接其两面上导电层的金属化孔,设置在金属化孔一侧的焊盘,以及连接金属化孔与焊盘的电连接件;由于金属化孔与焊盘分离设置,金属化孔与焊盘之间连接有电连接件,这样产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候,就不会对金属化孔产生影响,解决了现有麦克风线路板的焊盘直接设置在金属化孔上的问题,避免出现打线不牢固的问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.麦克风线路板,包括:基板,分别设置在所述基板两外表面上的导电层,贯通所述基板且用于连接其两外表面上所述导电层的金属化孔,以及设置在所述基板外表面上的焊盘,其特征在于,所述焊盘与所述金属化孔间隔分开设置并通过电连接件实现电连接。
2.根据权利要求1所述的麦克风线路板,其特征在于,所述电连接件与所述焊盘为一体式结构。
3.根据权利要求1或2所述的麦克风线路板,其特征在于,所述电连接件为铜箔。
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