CN105514643B - 电连接器及其制造方法、电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电连接器，包括：绝缘壳体；和多个板状件，保持在所述绝缘壳体中。在每个所述板状件的表面上形成有多个导电片，并且在每个所述板状件的一个侧缘上形成有与所述多个导电片分别电连接的多个导电垫；所述多个导电片适于与配对的电连接器的多个导电端子电接触，并且所述多个导电垫适于电连接到一个电路板上。与现有技术相比，本发明的电连接器无需使用多个单独的导电端子，提供了一种结构与现有技术完全不同的球状格栅阵列电连接器，扩大了球状格栅阵列电连接器的应用场合，并且简化了整个电连接器的制造过程。

Description

电连接器及其制造方法、电连接器组件

技术领域

本发明涉及一种电连接器、具有该电连接器的电连接器组件以及制造该电连接器的方法。

背景技术

在现有技术中，球状格栅阵列电连接器包括板状绝缘本体、安装在板状绝缘本体中的多个导电端子和焊接在板状绝缘本体的顶表面或底表面上的多个锡球。多个锡球与多个导电端子相互电连接。多个锡球用于焊接到一个印刷电路板上，多个导电端子的弹性臂用于与配对的电连接器的多个导电端子电接触。

对于现有技术中的这种球状格栅阵列电连接器，需要制造多个单独的导电端子，并且需要在板状绝缘本体中形成有用于分别保持和定位多个导电端子的多个保持槽。此外，在现有技术中，有时还需要在板状绝缘本体的顶表面或底表面上形成用于电连接多个导电端子和多个锡球的导电迹线。在制造时，需要先将多个导电端子组装到多个保持槽中，然后将多个导电端子和多个锡球焊接到导电迹线上。

在前述现有的球状格栅阵列电连接器中，由于需要制造多个单独的导电端子，导致整个球状格栅阵列电连接器的制造过程比较复杂。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明的一个目的在于提供一种电连接器，其结构简单、制造方便。

根据本发明的一个方面，提供一种电连接器，包括：绝缘壳体；和多个板状件，保持在所述绝缘壳体中。在每个所述板状件的表面上形成有多个导电片，并且在每个所述板状件的一个侧缘上形成有与所述多个导电片分别电连接的多个导电垫；所述多个导电片适于与配对的电连接器的多个导电端子电接触，并且所述多个导电垫适于电连接到一个电路板上。

根据本发明的一个实施例，所述电连接器还包括多个锡球，所述多个锡球分别焊接到所述多个导电垫上；并且所述多个锡球从所述绝缘壳体的底面露出，以便焊接到所述一个电路板上。

根据本发明的另一个实施例，所述导电垫的截面呈弧形，并且凹陷到所述板状件的所述一个侧缘中。

根据本发明的另一个实施例，每个所述导电垫通过形成在所述板状件的内部或表面上的导电迹线与对应的导电片电连接。

根据本发明的另一个实施例，每个所述板状件通过制造印刷电路板的工艺制成。

根据本发明的另一个实施例，每个所述板状件具有与所述一个侧缘相对的另一个侧缘；并且所述多个导电片形成在所述板状件的靠近所述另一个侧缘的表面上。

根据本发明的另一个实施例，所述多个导电片形成在所述板状件的一侧的表面或两侧的表面上。

根据本发明的另一个实施例，每个所述板状件上的多个导电片沿所述另一个侧缘的延伸方向排列。

根据本发明的另一个实施例，多个所述板状件被布置成一排，并且彼此平行。

根据本发明的另一个实施例，多个所述板状件被布置成大致垂直于所述绝缘壳体的底面。

根据本发明的另一个实施例，所述绝缘壳体包括一对侧壁和连接所述一对侧壁的基部；并且在所述一对侧壁和所述基部中形成有用于分别安装所述多个板状件的多个插槽。

根据本发明的另一个方面，提供一种制造电连接器的方法，包括以下步骤：

提供一个绝缘壳体和多个板状件，其中每个板状件的表面上形成有多个导电片，并且每个板状件的一个侧缘上形成有与所述多个导电片分别电连接的多个导电垫；和

将所述多个板状件组装到所述绝缘壳体中，其中每个所述板状件的所述一个侧缘从所述绝缘壳体的底面露出。

根据本发明的一个实施例，前述方法还包括步骤：将多个锡球焊接到板状件的多个导电垫上，其中，焊接到每个板状件上的锡球从绝缘壳体的底面露出，以便焊接到一个电路板上。

根据本发明的一个实施例，所述多个锡球以表面贴装的方式一次性地焊接到所有的板状件的导电垫上。

根据本发明的另一个实施例，所述导电垫的截面呈弧形，并且凹陷到所述板状件的所述一个侧缘中。

根据本发明的另一个实施例，每个所述板状件通过制造印刷电路板的工艺制成。

根据本发明的另一个实施例，每个所述锡球通过形成在所述板状件的内部或表面上的导电迹线与对应的导电片电连接。

根据本发明的另一个方面，提供一种电连接器组件，包括：第一电连接器，所述第一电连接器为前述任一实施例所描述的电连接器或由前述任一方法制成的电连接器；和第二电连接器，与所述第一电连接器配合。

在根据本发明的各个实施例的电连接器中，电连接器包括绝缘壳体、保持在绝缘壳体中的多个板状件。与现有技术相比，本发明的电连接器无需使用多个单独的导电端子，提供了一种结构与现有技术完全不同的球状格栅阵列电连接器，扩大了球状格栅阵列电连接器的应用场合，并且简化了整个电连接器的制造过程。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实施例的电连接器的、从正面观看时的立体示意图；

图2显示根据本发明的一个实施例的电连接器的、从底面观看时的立体示意图；

图3显示图1和图2中的电连接器的一个板状件的立体示意图；和

图4显示将锡球焊接到图3所示的板状件的侧缘上的示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种电连接器，包括：绝缘壳体；和多个板状件，保持在所述绝缘壳体中。在每个所述板状件的表面上形成有多个导电片，并且在每个所述板状件的一个侧缘上形成有与所述多个导电片分别电连接的多个导电垫；所述多个导电片适于与配对的电连接器的多个导电端子电接触，并且所述多个导电垫适于电连接到一个电路板上。

图1显示根据本发明的一个实施例的电连接器100的、从正面观看时的立体示意图；图2显示根据本发明的一个实施例的电连接器100的、从底面观看时的立体示意图。

如图1和图2所示，在本发明的一个实施例中，电连接器100为一种球状格栅阵列电连接器。

请继续参见图1和图2，在图示的实施例中，电连接器主要包括、绝缘壳体110和多个板状件120。

如图1和图2所示，多个板状件120分别保持在绝缘壳体110中，多个板状件120被布置成一排，并且彼此平行。

在本发明的一个实施例中，如图1和图2所示，多个板状件120被布置成大致垂直于绝缘壳体110的底面。

如图1和图2所示，在本发明的一个实施例中，绝缘壳体110主要包括一对竖直的侧壁111、112和连接一对侧壁111、112的基部113。在一对侧壁111、112和基部113中形成有用于分别安装多个板状件120的多个插槽。多个板状件120分别插装到绝缘壳体110的多个插槽中。

图3显示图1和图2中的电连接器100的一个板状件120的立体示意图。

如图1至图3所示，在本发明的一个实施例中，在每个板状件120的表面上形成有多个导电片121，并且在每个板状件120的一个侧缘120b上形成有与多个导电片121分别电连接的多个导电垫123。

图4显示将锡球122焊接到图3所示的板状件120的侧缘120b上的示意图。

如图4所示，在图示的实施例中，多个锡球122分别被预先焊接到多个导电垫123上，成为电连接器的一部分。但是，本发明不局限于图示的实施例，电连接器可以不包括多个锡球122，因为锡球122本身是一种可溶焊料，因此，锡球122可以作为将电连接器焊接到一个电路板(未图示)上的焊料。

在本发明的一个实施例中，每个板状件120可以通过制造印刷电路板的工艺制成。

在图示的实施例中，如图4所示，每个导电垫123通过形成在板状件120的内部的导电迹线(未图示)与对应的导电片121电连接。但是，本发明不局限于图示的实施例，每个导电垫123也可以通过形成在板状件120的表面上的导电迹线与对应的导电片121电连接。

如图2清楚地显示，多个锡球122从绝缘壳体110的底面露出，以便焊接到一个电路板(未图示)上。如图1清楚地显示，电连接器100的多个导电片121适于与配对的电连接器(未图示)的多个导电端子电接触。

如图1和图2所示，绝缘壳体110的一对侧壁111、112限定一个端口101，配对的电连接器(未图示)可以***到该端口101中。

在图示的实施例中，如图3和图4所示，导电垫123的截面呈弧形，并且凹陷到板状件120的一个侧缘120b中。这样，锡球122能够方便地焊接到导电垫123上。

如图3和图4所示，在本发明的一个实施例中，每个板状件120具有与一个侧缘120b相对的另一个侧缘120a；并且多个导电片121形成在板状件120的靠近另一个侧缘120a的表面上。

在图示的实施例中，如图3和图4所示，多个导电片121形成在板状件120的一侧的表面上。但是，本发明不局限于图示的实施例，多个导电片121也可以形成在板状件120的两侧的表面上，这样，可以减少板状件120的数量，减小整个电连接器的体积。

如图3和图4所示，每个板状件120上的多个导电片121沿另一个侧缘120a的延伸方向排列。

下面将参照图1至图4，说明制造根据本发明的一个实施例的电连接器的过程。

S110：提供一个绝缘壳体110和多个板状件120，其中，如图3所示，每个板状件120的表面上形成有多个导电片121，并且每个板状件120的一个侧缘120b上形成有与多个导电片121分别电连接的多个导电垫123；和

S120：将多个板状件120组装到绝缘壳体110中。

在本发明的一个实施例中，前述方法还包括步骤：

S130：将多个锡球122焊接到板状件120的多个导电垫123上，其中每个板状件120的侧缘120b上的锡球122从绝缘壳体110的底面露出，以便焊接到一个电路板上。在本发明的前述实施例中，锡球122本身就是一种可溶焊料，因此，可以通过直接加热锡球122使电连接器焊接到电路板上。

在本发明的一个实施例中，电连接器的所有锡球122可以以表面贴装的方式一次性地焊接到所有的板状件120的导电垫123上。这样，能够提高制造效率。

尽管未图示，在本发明的另一个实施例中，还提供一种电连接器组件，该电连接器组件包括第一电连接器和与该第一电连接器配合的第二电连接器。前述第一电连接器可以为前述任一个实施例中所描述的电连接器或由前述任一个方法制成的电连接器。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (17)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

绝缘壳体(110)；和

多个板状件(120)，保持在所述绝缘壳体(110)中，

在每个所述板状件(120)的表面上形成有多个导电片(121)，并且在每个所述板状件(120)的一个侧缘(120b)上形成有与所述多个导电片(121)分别电连接的多个导电垫(123)；

所述多个导电片(121)适于与配对的电连接器的多个导电端子电接触，并且所述多个导电垫(123)适于电连接到一个电路板上，

每个所述板状件(120)具有与所述一个侧缘(120b)相对的另一个侧缘(120a)；并且

所述多个导电片(121)形成在所述板状件(120)的靠近所述另一个侧缘(120a)的表面上。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，

所述电连接器还包括多个锡球(122)，所述多个锡球(122)分别焊接到所述多个导电垫(123)上；并且

所述多个锡球(122)从所述绝缘壳体(110)的底面露出，以便焊接到所述一个电路板上。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，

所述导电垫(123)的截面呈弧形，并且凹陷到所述板状件(120)的所述一个侧缘(120b)中。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，

每个所述导电垫(123)通过形成在所述板状件(120)的内部或表面上的导电迹线与对应的导电片(121)电连接。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，每个所述板状件(120)通过制造印刷电路板的工艺制成。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，

所述多个导电片(121)形成在所述板状件(120)的一侧的表面或两侧的表面上。

7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于，

每个所述板状件(120)上的多个导电片(121)沿所述另一个侧缘(120a)的延伸方向排列。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，多个所述板状件(120)被布置成一排，并且彼此平行。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，

多个所述板状件(120)被布置成大致垂直于所述绝缘壳体(110)的底面。

10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，

所述绝缘壳体(110)包括一对侧壁(111、112)和连接所述一对侧壁(111、112)的基部(113)；并且

在所述一对侧壁(111、112)和所述基部(113)中形成有用于分别安装所述多个板状件(120)的多个插槽。

11.一种制造电连接器的方法，包括以下步骤：

提供一个绝缘壳体(110)和多个板状件(120)，其中每个板状件(120)的表面上形成有多个导电片(121)，并且每个板状件(120)的一个侧缘(120b)上形成有与所述多个导电片(121)分别电连接的多个导电垫(123)；和

将所述多个板状件(120)组装到所述绝缘壳体(110)中，

其中，每个所述板状件(120)具有与所述一个侧缘(120b)相对的另一个侧缘(120a)；并且所述多个导电片(121)形成在所述板状件(120)的靠近所述另一个侧缘(120a)的表面上。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括以下步骤：

将多个锡球(122)焊接到板状件(120)的多个导电垫(123)上，其中，焊接到每个板状件(120)上的锡球(122)从绝缘壳体(110)的底面露出，以便焊接到一个电路板上。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于：

所述多个锡球(122)以表面贴装的方式一次性地焊接到所有的板状件(120)的导电垫(123)上。

14.根据权利要求13所述的方法，

所述导电垫(123)的截面呈弧形，并且凹陷到所述板状件(120)的所述一个侧缘(120b)中。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于：每个所述板状件(120)通过制造印刷电路板的工艺制成。

16.根据权利要求15所述的方法，

每个所述锡球(122)通过形成在所述板状件(120)的内部或表面上的导电迹线与对应的导电片(121)电连接。

17.一种电连接器组件，包括：

第一电连接器，所述第一电连接器为前述权利要求1-10中任一项所述的电连接器或由前述权利要求11-16中任一项所述的方法制成的电连接器；和

第二电连接器，与所述第一电连接器配合。