TW201725784A - 天線組件 - Google Patents

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秦陸倉
曾俊傑
張紀軒
劉海兵
林長青
黃朝棟
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鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

一種天線組件，其包括天線本體以及連接於天線本體上之饋線，所述天線本體包括電路板、設置於電路板內之導電路徑、以及用於接地連接之覆銅，所天線組件還包括貼附在覆銅上之導電膠，所述導電膠用於粘接至外部機殼。本發明之天線組件通過導電膠直接粘接至外部機殼，省略了一大片接地銅片，只需直接粘接至外部機殼，即可實現接地連接，不但降低了生產成本，而且簡化了接地連接之生產工序。

Description

天線組件
本發明有關於一種天線組件，尤其係涉及一種可實現無線資料傳輸之天線組件。
筆記本由於需要無線聯網(wifi)，所以筆記本上經常需要設置wifi天線組件。先前技術請參考2009年4月1日中國第CN101399399A號專利申請，其揭示了一種經常設置在帶有液晶顯示屏幕之機殼內之wifi天線模組。
先前天線組件與機殼接地連接係通過電路板外連接一塊銅片，再將銅片焊接至機殼上實現接地連接。例如，中國第CN104852138A號專利申請，其揭示了這樣用於接地連接之天線組件。然而，這樣設置不但需要額外之一大片銅片，還需要筆記本系統廠商焊接銅片之焊接工序，這樣增加了筆記本系統廠商之製造成本。
因此，確有必要提供一種改進之天線組件，以克服先前技術存在之缺陷。
本發明所要解決之技術問題係：提供一種天線組件，其方便接地連接，且生產成本低。
為解決上述技術問題，本發明之技術方案係：
一種天線組件，其包括天線本體以及連接於天線本體上之饋線，所述天線本體包括電路板、設置於電路板內之導電路徑、以及用於接地連接之覆銅，所天線組件還包括貼附在覆銅上之導電膠，所述導電膠用於粘接至外部機殼。
與先前技術相比，本發明之天線組件通過導電膠直接粘接至外部機殼，省略了一大片接地銅片，只需直接粘接至外部機殼，即可實現接地連接，不但降低了生產成本，而且簡化了接地連接之生產工序。
請一併參閱圖1至圖4，為符合本發明之一種天線組件200，其包括天線本體1以及連接於天線本體1上之饋線3。
天線本體1包括電路板10、設置於電路板10內之導電路徑(未圖示)、以及用於接地連接之覆銅103，所述天線組件200還包括貼附在覆銅103上之導電膠104，所述導電膠104用於粘接至外部機殼500(請一併參閱圖5和圖7)。天線組件200通過導電膠104直接粘接至外部機殼500，省略了一大片接地銅片，只需直接粘接至外部機殼500，即可實現接地連接，不但降低了生產成本，而且簡化了接地連接之生產工序。
電路板10包括第一表面101和與第一表面101相反設置之第二表面102，所述導電路徑設置於第一表面101上，所述覆銅103設置於第二表面102上。所述覆銅103暴露於第二表面102，所述導電路徑於第一表面101上側覆蓋有絕緣層(未圖示)。所述饋線3連接於第一表面101上，並連接於導電路徑(未圖示)。
天線組件200還包括設置在電路板10上之泡棉40，所述泡棉40用於抵靠至外部物體(未圖示)，所述泡棉40設置於電路板10之第一表面101上。
天線組件200還包括粘接在電路板10上之定位板60，所述定位板60用於定位安裝至外部機殼500之定位孔501(請參閱圖5)。所述定位板60粘接於電路板10之第二表面102上，從而方便製造。
所述覆銅103包括兩條平行設置之覆銅線1031，所述定位板60設置在兩條覆銅線1031之間。所述電路板10具有第一長度之兩第一邊緣111和具有第二長度之兩第二邊緣112，第一長度大於第二長度，所述兩條覆銅線1031分別靠近電路板之兩第一邊緣111，所述定位板60平行於第一邊緣111。
請一併參閱圖5至圖7，外部機殼500可以為筆記本之機殼，其包括內殼體51和外殼體52。所述天線本體1安裝在內殼體51之安裝槽511內，所述天線本體1上之定位板60定位安裝在外殼體52之定位孔501內，所述天線本體1上之接地用覆銅103通過導電膠104粘接至外殼體52上。定位板60之設置方便了天線本體1之定位安裝。泡棉40用於抵靠至外部物體(未圖示)，泡棉40之設置使得天線本體1更加穩定可靠地抵靠在外部機殼500上。
1‧‧‧天線本體
10‧‧‧電路板
101‧‧‧第一表面
102‧‧‧第二表面
103‧‧‧覆銅
1031‧‧‧覆銅線
104‧‧‧導電膠
111‧‧‧第一邊緣
112‧‧‧第二邊緣
200‧‧‧天線組件
3‧‧‧饋線
40‧‧‧泡棉
500‧‧‧外部機殼
501‧‧‧定位孔
51‧‧‧內殼體
511‧‧‧安裝槽
52‧‧‧外殼體
60‧‧‧定位板
圖1係符合本發明天線組件之立體圖。
圖2係圖1所示天線組件之另一視角立體圖。
圖3係圖1所示天線組件之正視圖。
圖4係圖1所示天線組件之俯視圖。
圖5係圖1所示天線組件安裝於筆記本外部機殼之立體圖。
圖6係圖5所示天線組件安裝於筆記本外部機殼之另一視角立體圖。
圖7係圖5所示天線組件安裝於筆記本外部機殼之之內殼體之立體圖。
無
1‧‧‧天線本體
102‧‧‧第二表面
104‧‧‧導電膠
3‧‧‧饋線
10‧‧‧電路板
103‧‧‧覆銅
200‧‧‧天線組件
60‧‧‧定位板

Claims (10)

  1. 一種天線組件，其包括： 天線本體，所述天線本體包括電路板、設置於電路板內之導電路徑以及用於接地連接之覆銅；以及 連接於天線本體上之饋線，其中，所天線組件還包括貼附在覆銅上之導電膠，所述導電膠用於粘接至外部機殼。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之天線組件，其中，所述電路板包括第一表面和與第一表面相反設置之第二表面，所述導電路徑設置於第一表面上，所述覆銅設置於第二表面上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之天線組件，其中，所述覆銅暴露於第二表面，所述導電路徑於第一表面上側覆蓋有絕緣層。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之天線組件，其中，所述饋線連接於第一表面上，並連接於導電路徑。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之天線組件，其中，所述天線組件還包括設置在電路板上之泡棉，所述泡棉用於抵靠至外部機殼。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之天線組件，其中，所述泡棉設置於電路板之第一表面上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之天線組件，其中，所述天線組件還包括粘接在電路板上之定位板，所述定位板用於定位安裝至外部機殼之定位孔。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之天線組件，其中，所述定位板粘接於電路板之第二表面上。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之天線組件，其中，所述覆銅包括兩條平行設置之覆銅線，所述定位板設置在兩條覆銅線之間。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之天線組件，其中，所述電路板具有第一長度之兩第一邊緣和具有第二長度之兩第二邊緣，第一長度大於第二長度，所述兩條覆銅線分別靠近電路板之兩第一邊緣，所述定位板平行於第一邊緣。
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