JP2017041790A - 平面型アンテナ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性を向上させることができる平面型アンテナ装置を提供することである。【解決手段】実施形態の平面型アンテナ装置は、第１の導体板と、前記第１の導体板に対向する第２の導体板と、第１の信号線と、二以上の誘電体基板と、が積層される。前記第１の信号線は、前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれる。前記二以上の誘電体基板は、前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれる。実施形態の平面型アンテナ装置は、放射部を有する。前記放射部は、前記第１の信号線により給電される。前記二以上の誘電体基板のそれぞれには、前記誘電体基板を厚さ方向に貫通し、積層面において前記放射部の周囲に配置された導電体が設けられる。前記導電体は、積層面の法線方向に沿って他の誘電体基板に設けられた導電体と並べられる。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、平面型アンテナ装置に関する。

従来より、金属パッチ等の放射素子にストリップ線路を用いて給電し、放射素子を励振させる平面型アンテナが知られている。この平面型アンテナは、放射素子を励振させた際において発生する平行平板モードによる電波の伝搬を抑制して放射効率などのアンテナの諸特性を高くするために、一対の導体板を導通するための複数のスルーホールを設けている。しかしながら、使用環境における温度変化または長期間の使用などの理由によりスルーホールが破断した場合には、平行平板モードによる電波の伝搬を抑制する効果が低下するため、信頼性が十分ではなかった。

特開２０００−２６１２３５号公報

本発明が解決しようとする課題は、信頼性を向上させることができる平面型アンテナ装置を提供することである。

実施形態の平面型アンテナ装置は、第１の導体板と、前記第１の導体板に対向する第２の導体板と、第１の信号線と、二以上の誘電体基板と、が積層される。前記第１の信号線は、前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれる。前記二以上の誘電体基板は、前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれる。実施形態の平面型アンテナ装置は、放射部を有する。前記放射部は、前記第１の信号線により給電される。前記二以上の誘電体基板のそれぞれには、前記誘電体基板を厚さ方向に貫通し、積層面において前記放射部の周囲に配置された導電体が設けられる。前記導電体は、積層面の法線方向に沿って他の誘電体基板に設けられた導電体と並べられる。

第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００の分解斜視図。 第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００の平面図。 第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００の３−３線断面図。 第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００における第１の導電体１１８と第２の導電体１２０との位置関係を説明する図。 第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０の分解斜視図。 第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０の平面図。 第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０の７−７線断面図。 第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００の分解斜視図。 第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００の平面図。 第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００の１０−１０線断面図。 第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００の分解斜視図。 第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００の上面図。 第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００の１３−１３線断面図。 第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａを示す分解斜視図。 第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａの上面図。 第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａの１６−１６線断面図。 第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａにおける第１の導電体１１８と第２の導電体１２０と第１の導電体パターン１４０Ａと第２の導電体パターン１４０Ｂと第３の導電体パターン１４０Ｃの位置関係を説明する図。 第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００の分解斜視図。 第５の実施形態の他の平面型アンテナ装置４００Ａを示す分解斜視図。 変形例の平面型アンテナ装置１００Ｂの分解斜視図。

以下、実施形態の平面型アンテナ装置を、図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００について説明する。図１は、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００の分解斜視図であり、図２は、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００の上面図であり、図３は、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００の３−３線断面図である。

第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００は、図１に示すように、放射素子（放射部）１０２と、信号線１０４と、第１の導体板１０６と、第２の導体板１０８と、スロット１１０と、第１の誘電体基板１１２と、第２の誘電体基板１１４と、第３の誘電体基板１１６と、第１の導電体１１８と、第２の導電体１２０とを備える。なお、第１の実施形態では三つの誘電体基板（１１２、１１４、および１１６）を有するものとするが、平面型アンテナ装置は、二以上の任意の数の誘電体基板を備えていてもよい。

放射素子１０２は、信号線１０４から見て第１の導体板１０６側に設けられる。放射素子１０２は、信号線１０４に信号が印加されたとき、または電磁波を受信したときに励振するマイクロストリップアンテナである。放射素子１０２は、例えば、金属パッチである。また、放射素子１０２の平面視の形状（図１におけるＺ方向から見た形状）は、図２に示すように、矩形（例えば正方形）に形成される。なお、放射素子１０２の平面視の形状は、矩形に限らない。放射素子１０２は、例えば、多角形、円形、またはその他の形状でもよい。放射素子１０２は、例えば、第１の誘電体基板１１２の第１の主面（図１における＋Ｚ方向側の面）上にパターニングされた導電材によって形成される。第１の誘電体基板１１２は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、エポキシなどの樹脂基板、樹脂を発泡した発泡プラスチック、液晶ポリマーなどのフィルム基板などの絶縁体で形成される。

信号線１０４は、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８とに挟まれて配置される。信号線１０４は、信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波を受信したときに放射素子１０２と電磁結合して、図３に示すようなストリップ線路（トリプレート線路）１３０を形成する。信号線１０４は、例えば、第２の誘電体基板１１４の第２の導体板１０８側の面にパターニングされた導電材によって形成される。なお、信号線１０４は、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８との間であれば、任意の箇所に配置されてよい。例えば、信号線１０４は、第３の誘電体基板１１６の第１の導体板１０８側に形成されてもよい。また、図１の例では、信号線１０４は、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８との間であって、放射素子１０２の下方（図１における−Ｚ方向側）に配置されている。信号線１０４の一部は、第１の導体板１０６側の面が放射素子１０２の中央部（例えば、矩形の中心または重心）の下方（図１における−Ｚ方向）に配置されている。

第２の誘電体基板１１４は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、エポキシなどの樹脂基板、樹脂を発泡した発泡プラスチック、液晶ポリマーなどのフィルム基板などの絶縁体で形成される。

第１の導体板１０６は、信号線１０４の上方（図１における＋Ｚ方向）に形成される。第１の導体板１０６は、例えば、第１の誘電体基板１１２における第２の導体板１０８側の面にパターニングされた導電材で形成される。

第２の導体板１０８は、信号線１０４の下方（図１における―Ｚ方向）に形成される。第２の導体板１０８と信号線１０４との間には、第３の誘電体基板１１６が配置される。第２の導体板１０８は、例えば、第３の誘電体基板１１６における下方側の面にパターニングされた導電材で形成される。第３の誘電体基板１１６は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、エポキシなどの樹脂基板、樹脂を発泡した発泡プラスチック、液晶ポリマーなどのフィルム基板などの絶縁体で形成される。

スロット１１０は、第１の導体板１０６の一部を開口して形成された開口部である。スロット１１０の平面視の形状は、矩形、Ｈ字型、ダンベル型、楕円、円形など、任意の形状に形成される。

信号線１０４と、信号線１０４を挟んで配置された第１の導体板１０６および第２の導体板１０８とは、ストリップ線路として機能する。信号線１０４、第１の導体板１０６、および第２の導体板１０８は、図３に示すように、ストリップ線路１３０を形成する。ストリップ線路１３０は、スロット１１０を介して放射素子１０２と信号線１０４とを電磁結合させて、平面型アンテナ装置１００をスロット結合給電型パッチアンテナとして動作させる。また、この平面型アンテナ装置１００において、スロット１１０により平行平板モードの電波が励振され、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８との間に平行平板モードの電波が励振される。

第１の導電体１１８は、第２の誘電体基板１１４を厚さ方向に貫通するように形成される。第１の導電体１１８は、例えば、金属ビアまたはスルーホールである。第１の導電体１１８は、第２の誘電体基板１１４の貫通孔の内壁面に形成されたメッキまたは導体、若しくは、第２の誘電体基板１１４の貫通孔に充填された導電性樹脂で形成される。第１の導電体１１８は、上方（図３における＋Ｚ方向）側の一端が、第１の導体板１０６と離間して対向し、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに第１の導体板１０６と容量結合する。また、第１の導電体１１８は、上方側の一端が、第１の導体板１０６と導通してもよい。図３の例では、第１の導電体１１８は、上方側の一端が、第１の導体板１０６と離間して対向している。

第１の導電体１１８は、積層面（図１におけるＸＹ平面）において放射素子１０２の周囲に配置される。放射素子１０２の周囲とは、積層面における周囲、すなわち放射素子１０２を第２の誘電体基板１１４等の面に法線方向に正投影した領域１０２ａ−１の外側を意味する。また、放射素子１０２の周囲は、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。第１の導電体１１８は、放射素子１０２の周囲であって、例えば、信号線１０４の先端１０４ａ側、信号線１０４の長手方向の側方、および信号線１０４の根本側に形成されている。

第２の導電体１２０は、第３の誘電体基板１１６を厚さ方向に貫通するように形成される。第２の導電体１２０は、例えば、金属ビアまたはスルーホールである。第２の導電体１２０は、第３の誘電体基板１１６の貫通孔の内壁面に形成されたメッキまたは導体、若しくは、第３の誘電体基板１１６の貫通孔に充填された導電性樹脂で形成される。第２の導電体１２０は、下方（図３における−Ｚ方向）側の一端が第２の導体板１０８と導通する。また、第２の導電体１２０は、下方側の一端が、第２の導体板１０８と離間して対向し、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに第２の導体板１０８と容量結合してもよい。図３の例では、第２の導電体１２０は、下方側の一端が第２の導体板１０８と導通する。

第２の導電体１２０は、積層面において放射素子１０２の周囲に配置される。放射素子１０２の周囲とは、積層面における周囲、すなわち放射素子１０２を第２の誘電体基板１１４等の面に法線方向（図１におけるＺ方向）に正投影した領域１０２ａ−２の外側を意味する。また、放射素子１０２の周囲は、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。第２の導電体１２０は、放射素子１０２の周囲であって、例えば、信号線１０４の長手方向の先端１０４ａ側、信号線１０４の長手方向の側方、および信号線１０４の根本側に形成されている。

第１の導電体１１８は、積層面の法線方向に沿って他の第３の誘電体基板１１６に設けられた第２の導電体１２０と並べられる。また、第２の導電体１２０は、積層面の法線方向に沿って他の第２の誘電体基板１１４に設けられた第１の導電体１１８と並べられる。図４は、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００における第１の導電体１１８と第２の導電体１２０との位置関係を説明する図である。図４の左図は、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とが積層面の法線方向に沿って並べられた状態の模式図である。図４の右図は、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０との位置関係を平面視で示す模式図である。

第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とは、図４の左図に示すように、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とが積層された状態において、積層面の法線方向（図４左図のＺ方向）に沿って並べられる。積層面の法線方向とは、第１の導体板１０６の法線方向であってもよいし、第２の導体板１０８の法線方向であってもよい。第１の導体板１０６と第２の導体板１０８とが平行に積層された場合は、第１の導体板１０６の法線方向と第２の導体板１０８の法線方向とは一致する。第１の導電体１１８および第２の導電体１２０が積層面の法線方向において並べられているとは、図４の右図に示すように、第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の端面１１８ａと、第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の端面１２０ａとの少なくとも一部が平面視で（Ｚ方向から見た場合に）重なっていることをいう。第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の端面１１８ａと、第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の端面１２０ａとが対向する幅Ｗ１およびズレ幅Ｗ２は、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とが積層された際の位置ズレに依存する。

第１の導体板１０６と第１の導電体１１８とは、第１の誘電体基板１１２と第２の誘電体基板１１４とが積層された状態において、少なくとも一部が近接するように配置される。第１の導体板１０６と第１の導電体１１８とが近接するとは、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに、第１の導体板１０６と第１の導電体１１８とが容量結合する距離で離間していることをいう。また、これに代えて、第１の導体板１０６と第１の導電体１１８とは、直接的または導電体によって間接的に接触し、導通してもよい。

第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とは、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とが積層された状態において、少なくとも一部が近接するように配置される。第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とが近接するとは、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とが容量結合する距離で離間していることをいう。また、これに代えて、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とは、直接的または導電体によって間接的に接触し、導通してもよい。

平面型アンテナ装置１００は、図３に示すように、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０との間に第１の接着層１２２と、第２の接着層１２４とを配置させて、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とを対向させてもよい。第１の接着層１２２は、第１の誘電体基板１１２と第２の誘電体基板１１４とを接着する。第２の接着層１２４は、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とを接着する。第１の接着層１２２および第２の接着層１２４は、例えば、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂などのフィルム、またはプリプレグで形成される。

第１の接着層１２２および第２の接着層１２４は、第１の誘電体基板１１２、第２の誘電体基板１１４、および第３の誘電体基板１１６を積層するプレス工程において、第１の誘電体基板１１２と第２の誘電体基板１１４との間、および第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６との間に配置され、真空環境（減圧環境ともいう）において加熱された状態でプレスされる。これにより、第１の接着層１２２および第２の接着層１２４は、誘電体基板同士を接着させる。第１の接着層１２２および第２の接着層１２４は、プレス工程によって第１の導電体１１８と第２の導電体１２０との間に残存している場合と、プレス工程によって破断されて第１の導電体１１８と第２の導電体１２０との間に残存していない場合とがある。例えば、第１の導電体１１８および第２の導電体１２０の製造工程において第２の誘電体基板１１４の第２の導体板１０８側の面または第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の面に導体のランドが形成された場合などには、プレス工程においてランドにより接着層が破断されうる。このような場合、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とは、少なくとも一部が接触して導通していてもよい。

以上説明したように、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００は、第２の誘電体基板１１４に設けられた第１の導電体１１８と、第３の誘電体基板１１６に設けられた第２の導電体１２０とを積層面の法線方向に沿って並べて配置させる。これにより、平面型アンテナ装置１００によれば、第１の導体板１０６、第１の導電体１１８、第２の導電体１２０、および第２の導体板１０８の間に高周波電流が流れ、平行平板モードによる電波の伝搬が抑制され、効率のよいアンテナ装置を実現することができる。

また、この第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００は、第２の誘電体基板１１４に第１の導電体１１８を形成し、第３の誘電体基板１１６に第２の導電体１２０を形成して、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とを積層させている。これにより、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００は、第１の導電体１１８および第２の導電体１２０の直径（ＸＹ平面での寸法）に対する、第１の導電体１１８および第２の導電体１２０の積層面の法線方向の長さの比で決定されるアスペクト比を小さくすることができる。すなわち、平面型アンテナ装置１００は、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８とに挟まれるそれぞれの誘電体基板に導電体を形成し、導電体を形成した誘電体基板を積層することで、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８を直接接続するようにスルーホールを形成する場合に比べて、導電体のアスペクト比を小さくしている。これにより、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００によれば、第２の誘電体基板１１４および第３の誘電体基板１１６の熱膨張係数と第１の導電体１１８および第２の導電体１２０の熱膨張係数との差が大きくても、第１の導電体１１８および第２の導電体１２０が断線することを抑制することができ、平行平板モードによる電波の伝搬を抑制する効果の低下を抑制することができる。この結果、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００によれば、平行平板モードによる電波の伝搬を抑制することに対する信頼性を向上させることができる。

ここで、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００において、第１の導体板１０６と第１の導電体１１８とが離間している場合、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに第１の導体板１０６と第１の導電体１１８の間に生じる容量結合により、第１の導体板１０６と第１の導電体１１８との間に高周波電流を流すことができ、平行平板モードの電波の伝搬を抑制することができる。

また、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００において、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とが離間している場合、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに第１の導電体１１８と第２の導電体１２０の間に生じる容量結合により、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０との間に高周波電流を流すことができ、平行平板モードの電波の伝搬を抑制することができる。

また、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００において、第２の導電体１２０と第２の導電板１０８とが離間している場合、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに第２の導電体１２０と第２の導体板１０８の間に生じる容量結合により、第２の導電体１２０と第２の導電板との間に高周波電流を流すことができ、平行平板モードの電波の伝搬を抑制することができる。

また、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００において、第１の導体板１０６と第１の導電体１１８との少なくとも一部が導通するように配置される場合、第１の導体板１０６と第１の導電体１１８との間に高周波電流がより流れやすくなり、平行平板モードの電波の伝搬を更に抑制することができる。

また、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００において、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０との少なくとも一部が導通するように配置される場合、第１の導電体１１８と第２の導電体１２０との間に高周波電流がより流れやすくなり、平行平板モードの電波の伝搬を更に抑制することができる。

また、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００において、第２の導電体１２０と第２の導電板１０８との少なくとも一部が導通するように配置される場合、第２の導電体１２０と第２の導電板１０８との間に高周波電流がより流れやすくなり、平行平板モードの電波の伝搬を更に抑制することができる。

なお、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００は、放射素子１０２と信号線１０４との間のスロット１１０を介して電磁結合して給電する方式のものを説明したが、これに限るものではない。第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００は、信号線１０４を放射素子１０２の直下（図１における−Ｚ方向）に設けて信号線１０４と放射素子１０２とを電磁結合して給電する近接結合給電方式、または放射素子１０２と信号線１０４とを導電体により接続する背面結合給電方式であってもよい。

（第１の実施形態の変形例）
以下、第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０について説明する。図５は、第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０の分解斜視図であり、図６は、第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０の上面図であり、図７は、第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０の７−７線断面図である。

第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０は、放射素子１５２と信号線１５４が第２の誘電体基板１６６の同一面に配置される点で、第１の実施形態に係る平面アンテナ装置１００とは異なる。平面型アンテナ装置１５０は、図５に示すように、放射素子１５２と、信号線１５４と、開口１５６ａが設けられた第１の導体板１５６と、第２の導体板１５８と、第１の導電体１６０と、第２の導電体１６２と、第１の誘電体基板１６４と、第２の誘電体基板１６６とを備える。なお、図５では、平面型アンテナ装置１５０は二つの誘電体基板（１６４および１６６）を有するものとするが、平面型アンテナ装置は、二以上の任意の数の誘電体基板を備えていてもよい。

放射素子１５２は、例えば、第２の誘電体基板１６６の第１の導体板１５６側に設けられる。第１の導体板１５６には、開口１５６ａが形成されている。開口１５６ａの平面視の形状は、例えば、矩形に形成されている。開口１５６ａは、第１の導体板１５６の中央部に設けられている。放射素子１５２は、例えば、金属パッチである。放射素子１５２の平面視の形状は、例えば、矩形に形成されている。放射素子１５２の大きさは、開口１５６ａの大きさよりも小さく形成されている。放射素子１５２は、開口１５６ａの内部に配置されている。すなわち、放射素子１５２は、開口１５６ａを第２の誘電体基板１６６の面に法線方向に正投影した領域１５６ｂの内部に位置する。

信号線１５４に信号が印加されたとき、または放射素子１５２により電磁波が受信されたときに、共平面給電によって放射素子１５２が励振する。信号線１５４の平面視の形状は、例えば、矩形に形成される。信号線１５４は、例えば、第２の誘電体基板１６６の第１の導体板１５６側の面にパターニングされた導電材によって形成される。信号線１５４は、第１の導体板１５６と第２の導体板１５８との間であれば、任意の箇所に配置されてよい。例えば、信号線１５４は、第１の誘電体基板１６４の第２の導体板１５８側に形成されてもよい。また、信号線１５４は、図５に示すように、放射素子１５２の端部（例えば、辺の中心）に接続されてよい。

信号線１５４と、信号線１５４を挟んで配置された第１の導体板１５６および第２の導体板１５８とは、ストリップ線路として機能する。信号線１５４、第１の導体板１５６、および第２の導体板１５８は、ストリップ線路１７０を形成する。ストリップ線路１７０は、放射素子１５２と接続され、平面型アンテナ装置１５０を共平面給電型パッチアンテナとして動作させる。また、この平面型アンテナ装置１５０において、放射素子１５２により、第１の導体板１５６と第２の導体板１５８との間に平行平板モードの電波が励振される。

第１の導体板１５６は、第１の誘電体基板１６４の主面（図５における＋Ｚ方向側の面）にパターニングにより形成される。これにより、第１の導体板１５６は、信号線１５４の上方側（＋Ｚ方向側）に形成される。第２の導体板１５８は、第２の誘電体基板１６６の下方側（−Ｚ方向側）の面にパターニングにより形成される。これにより、第２の導体板１５８は、信号線１５４の下方側に形成される。

第１の導電体１６０は、第１の誘電体基板１６４を厚さ方向に貫通するように形成される。第１の導電体１６０は、第１の導体板１５６側の一端が第１の導体板１５６と導通する。また、第１の導電体１６０と第１の導体板１５６とは、信号線１５４に信号が印加されたとき、または放射素子１５２により電磁波が受信されたときに、容量結合する距離で離間して対向してもよい。第１の導電体１６０は、積層面（追加図１におけるＸＹ平面）において開口部１５６ａの周囲に配置される。開口部１５６ａの周囲とは、積層面における周囲の外側を意味する。また、開口部１５６ａの周囲は、第１の導体板１５６と第２の導体板１５８との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。

第２の導電体１６２は、第２の誘電体基板１６６を厚さ方向に貫通するように形成される。第２の導電体１６２は、第２の導体板１５８側の一端が第２の導体板１５８と導通する。また、第２の導電体１６２と第２の導体板１５８とは、信号線１５４に信号が印加されたとき、または放射素子１５２により電磁波が受信されたときに、容量結合する距離で離間して対向してもよい。第２の導電体１６２は、積層面（図５におけるＸＹ平面）において、開口１５６ａを第２の誘電体基板１６６の面に法線方向に正投影した領域１５６ｂの周囲に配置される。開口１５６ａを第２の誘電体基板１６６の面に法線方向に正投影した領域１５６ｂの周囲とは、積層面における周囲、すなわち開口１５６ａを第２の誘電体基板１６６の面に法線方向に正投影した領域１５６ｂの外側を意味する。また、開口１５６ａを第２の誘電体基板１６６の面に法線方向に正投影した領域１５６ｂの周囲は、第１の導体板１５６と第２の導体板１５８との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。

第１の導電体１６０と第２の導電体１６２とは、第１の実施形態の第１の導電体１１８および第２の導電体１２０と同様に、図４の左図に示すように、第１の誘電体基板１６４と第２の誘電体基板１６６とが積層された状態において、積層面の法線方向（図４左図のＺ方向）に沿って並べられる。第１の導電体１６０と第２の導電体１６２とは、第１の誘電体基板１６４と第２の誘電体基板１６６とが積層された状態において、少なくとも一部が近接するように配置される。第１の導電体１６０と第２の導電体１６２とが近接するとは、信号線１５４に信号が印加されたとき、または放射素子１５２により電磁波が受信されたときに、第１の導電体１６０と第２の導電体１６２とが容量結合する距離で離間していることをいう。また、第１の導電体１６０と第２の導電体１６２とは、少なくとも一部が接触して導通していてもよい。

以上説明したように、第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０は、第１の誘電体基板１６４に設けられた第１の導電体１６０と、第２の誘電体基板１６６に設けられた第２の導電体１６２とを積層面の法線方向に沿って並べて配置させる。これにより、平面型アンテナ装置１５０によれば、第１の実施形態と同様に、第１の導体板１５６と第１の導電体１６０との間、第１の導電体１６０と第２の導電体１６２との間、および第２の導電体１６２と第２の導体板１５８との間に高周波電流を流すことができ、平行平板モードによる電波の伝搬が抑制され、効率のよいアンテナ装置を実現することができる。また、第１の実施形態の変形例である平面型アンテナ装置１５０によれば、第１の実施形態と同様に、第１の導電体１６０および第２の導電体１６２のアスペクト比（前述）を小さくすることができ、平行平板モードによる電波の伝搬を抑制することに対する信頼性を向上させることができる。

（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００について説明する。図８は、第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００の分解斜視図であり、図９は、第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００の上面図であり、図１０は、第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００の１０−１０線断面図である。

第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００は、放射部がスロットである点で上述した実施形態とは異なる。第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００は、図８に示すように、スロット２０２と、信号線２０４と、第１の導体板２０６と、第２の導体板２０８と、第１の導電体２１０と、第２の導電体２１２と、第１の誘電体基板２１４と、第２の誘電体基板２１６とを備える。また、図中、符号２１８は接着層である。なお、第２の実施形態では二つの誘電体基板（２１４、および２１６）を有するものとするが、平面型アンテナ装置は、二以上の任意の数の誘電体基板を備えていてもよい。

スロット２０２は、信号線２０４に信号が印加されたとき、または電磁波が受信されたときに励振するスロットアンテナである。スロット２０２は、図１０に示すように、第１の誘電体基板２１４の積層面の法線方向（図１０における＋Ｚ方向）側の面に形成された第１の導体板２０６の開口部により形成される。スロット２０２のＺ方向から見た形状である外形は、例えば、矩形に形成される。

信号線２０４は、信号が印加されたとき、またはスロット２０２により電磁波が受信されたときにスロット２０２との間で電磁結合する。信号線２０４の平面視の形状は、例えば、矩形に形成される。信号線２０４は、例えば、第２の誘電体基板２１６の第１の導体板２０６側の面にパターニングされた導電材によって形成される。なお、信号線２０４は、第１の導体板２０６と第２の導体板２０８との間であれば、任意の箇所に配置されてよい。例えば、信号線２０４は、第１の誘電体基板２１４の第２の導体板２０８側に形成されてもよい。また、信号線２０４の一部は、図９に示すように、スロット２０２の中央部（例えば、中心）の第１の導体板２０６側に配置されている。

信号線２０４と、信号線１０４を挟んで配置された第１の導体板２０６および第２の導体板２０８とは、ストリップ線路として機能する。信号線２０４、第１の導体板２０６、および第２の導体板２０８は、図１０に示すように、ストリップ線路２２０を形成する。ストリップ線路２２０は、スロット２０２と信号線２０４とを電磁結合させて、平面型アンテナ装置２００をスロットアンテナとして動作させる。また、この平面型アンテナ装置２００において、スロット２０２により平行平板モードの電波が励振され、第１の導体板２０６と第２の導体板２０８との間に平行平板モードの電波が伝搬される。

第１の導体板２０６は、第１の誘電体基板２１４の主面（図８における＋Ｚ方向側の面）にパターニングにより形成される。これにより、第１の導体板２０６は、信号線２０４の上方側（図８における＋Ｚ方向側）に形成される。第２の導体板２０８は、例えば、第２の誘電体基板２１６の下方側の面にパターニングにより形成される。これにより、第２の導体板２０８は、信号線２０４の下方側に形成される。

第１の導電体２１０は、第１の誘電体基板２１４を厚さ方向に貫通するように形成される。第１の導電体２１０は、第１の導体板２０６側の一端が第１の導体板２０６と導通する。また、第１の導電体２１０は、上方（図１０における＋Ｚ方向）側の一端が、信号線２０４に信号が印加されたとき、またはスロット２０２を介して信号線２０４より電磁波が受信されたときに第１の導体板２０６と容量結合する距離で第１の導体板２０６と離間して対向してもよい。第１の導電体２１０は、積層面（図８におけるＸＹ平面）においてスロット２０２の周囲に配置される。スロット２０２の周囲とは、積層面における周囲、すなわち放射素子２０２を第２の誘電体基板２１４等の面に法線方向に正投影した領域２０２ａの外側を意味する。また、スロット２０２の周囲は、第１の導体板２０６と第２の導体板２０８との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。第１の導電体２１０は、放射素子２０２の周囲であって、例えば、信号線２０４の先端２０４ａ側、信号線２０４の長手方向の側方、および信号線２０４の根本側に形成されている。

第２の導電体２１２は、第２の誘電体基板２１６を厚さ方向に貫通するように形成される。第２の導電体２１２は、下方（図１０における−Ｚ方向）側の一端が第２の導体板２０８と導通する。また、第２の導電体２１２は、下方側の一端が、信号線２０４に信号が印加されたとき、またはスロット２０２を介して信号線２０４より電磁波が受信されたときに第２の導体板２０８と容量結合する距離で第２の導体板２０８と離間して対向してもよい。第２の導電体２１２は、積層面（図８におけるＸＹ平面）においてスロット２０２の周囲に配置される。スロット２０２の周囲とは、積層面における周囲、すなわちスロット２０２を第２の誘電体基板２１６等の面に法線方向に正投影した領域２０２ａの外側を意味する。また、スロット２０２の周囲は、第１の誘電体基板２１４と第２の誘電体基板２１６との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。第２の導電体２１２は、スロット２０２の周囲であって、例えば、信号線２０４の長手方向の先端２０４ａ側、信号線２０４の長手方向の側方、および信号線２０４の根本側に形成されている。

第１の導電体２１０と第２の導電体２１２とは、第１の実施形態の第１の導電体１１８および第２の導電体１２０と同様に、図４の左図に示すように、第１の誘電体基板２１４と第２の誘電体基板２１６とが積層された状態において、積層面の法線方向（図４左図のＺ方向）に沿って並べられる。第１の導電体２１０と第２の導電体２１２とは、第１の誘電体基板２１４と第２の誘電体基板２１６とが積層された状態において、少なくとも一部が近接するように配置される。第１の導電体２１０と第２の導電体２１２とが近接するとは、信号線２０４に信号が印加されたとき、またはスロット２０２により電磁波が受信されたときに、第１の導電体２１０と第２の導電体２１２とが容量結合する距離で離間していることをいう。また、第１の導電体２１０と第２の導電体２１２とは、少なくとも一部が接触して導通していてもよい。

以上説明したように、第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００は、第１の誘電体基板２１４に設けられた第１の導電体２１０と、第２の誘電体基板２１６に設けられた第２の導電体２１２とを積層面の法線方向に沿って並べて配置させる。これにより、平面型アンテナ装置２００によれば、第１の実施形態と同様に、第１の導体板２０６、第１の導電体２１０、第２の導電体２１２、および第２の導体板２０８の間に高周波電流が流れ、平行平板モードによる電波の伝搬が抑制され、効率のよいアンテナ装置を実現することができる。また、第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００によれば、第１の実施形態と同様に、第１の誘電体基板２１４および第２の誘電体基板２１６のアスペクト比（前述）を小さくすることができ、平行平板モードによる電波の伝搬を抑制することに対する信頼性を向上させることができる。

（第３の実施形態）
以下、第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００について説明する。図１１は、第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００の分解斜視図であり、図１２は、第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００の上面図であり、図１３は、第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００の１３−１３線断面図である。

第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００は、２つの信号線を有する点で、上述した実施形態と異なる。平面型アンテナ装置３００は、図１１に示すように、放射素子３０２と、第１の信号線３０４と、第２の信号線３０６と、開口３０８ａが設けられた第１の導体板３０８と、第２の導体板３１０と、第３の導体板３１２と、スロット３１４と、第１の誘電体基板３１６と、第２の誘電体基板３１８と、第３の誘電体基板３２０と、第４の誘電体基板３２２と、第１の導電体３２４と、第２の導電体３２６と、第３の導電体３２８と、第４の導電体３３０とを備える。また、図中、符号３３２は第１の接着層、符号３３４は第２の接着層、符号３３６は第３の接着層である。なお、第３の実施形態では四つの誘電体基板（３１６、３１８、３２０、および３２２）を有するものとするが、平面型アンテナ装置は、二以上の任意の数の誘電体基板を備えていてもよい。

放射素子３０２および第１の導体板３０８は、第１の誘電体基板３１６の上方（図１１における＋Ｚ方向）側の面に形成されている。第１の導体板３０８には、開口３０８ａが形成されている。開口３０８ａの平面視の形状は、例えば、矩形に形成されている。開口３０８ａは、第１の導体板３０８の中央部に設けられている。放射素子３０２は、例えば、金属パッチである。放射素子３０２の平面視の形状は、例えば、矩形に形成されている。放射素子３０２の大きさは、開口３０８ａの大きさよりも小さく形成されている。放射素子３０２は、開口３０８ａの内部に配置されている。

第１の信号線３０４は、例えば、第２の誘電体基板３１８の第１の導体板３０８側の面に形成されている。なお、第１の信号線３０４は、第１の導体板３０８と第２の導体板３１０との間であれば、任意の箇所に配置されてよい。例えば、第１の信号線３０４は、第１の誘電体基板３１６の第２の導体板３１０側に形成されてもよい。また、図１１の例では、第１の信号線３０４は、第１の導体板３０８と第２の導体板３１８との間であって、放射素子３０２の下方に配置されている。第１の信号線３０４の一部は、放射素子３０２の中央部（例えば、中心）の下方に配置されてよい。

第１の信号線３０４は、信号が印加されたとき、または放射素子３０２により電磁波を受信したときに近接結合給電によって放射素子３０２を励振させる。これにより放射素子３０２は、第１の信号線３０４の長辺方向（図１１におけるＸ方向）に平行な第１偏波を送受信する。第１の信号線３０４は、例えば、平面型アンテナ装置３００の送信信号を搬送する送信用信号線であってもよい。

第２の導体板３１０は、第２の誘電体基板３１８の第１の導体板３０８とは逆側の面に形成される。なお、第２の導体板３１０は、第１の信号線３０４が、第１の導体板３０８と第２の導体板３１０との間に位置するのであれば、如何なる位置に配置されてもよい。例えば、第２の導体板３１０は、第３の誘電体基板３２０の第１の導体板３０８側に形成されてもよい。第２の導体板３１０には、第２の導体板３１０の開口部としてスロット３１４が形成される。スロット３１４の平面視の形状は、例えば、矩形に形成されている。スロット３１４が設けられた第２の導体板３１０は、第２の誘電体基板３１８を介して第１の信号線３０４の下方に配置されている。スロット３１４の中央部（例えば、中心）は、放射素子３０２の中央部（例えば、中心）の下方に配置されている。スロット３１４は、スロット３１４の長辺方向（図１１におけるＸ方向）を第１の信号線３０４の長辺方向にほぼ平行にして配置されている。

第２の信号線３０６は、例えば、第３の誘電体基板３２０の第３の導体板３１２側の面に形成されている。第２の信号線３０６の平面視の形状は、例えば、矩形に形成されている。なお、第２の信号線３０６は、第２の導体板３１０との間であれば、任意の箇所に配置されてよい。例えば、第１の信号線３０４は、第１の誘電体基板３１６の第２の導体板３１０側に形成されてもよい。また、図１１から図１３の例では、第２の信号線３０６の一部は、放射素子３０２の中央部（例えば、中心）の下方に配置され、第２の信号線３０６の長辺方向（図１１におけるＹ方向）をスロット３１４の長辺方向にほぼ直交するようにして配置されている。

第２の信号線３０６は、信号が印加されたとき、または放射素子３０２により電磁波を受信したときにスロット３１４を介してスロット結合給電によって放射素子３０２を励振させる。これにより放射素子３０２は、スロット３１４の長辺方向に垂直な第２偏波、つまり第１偏波にほぼ直交する第２偏波を送受信する。第２の信号線３０６は、例えば、平面型アンテナ装置３００に到来した電波を受信する受信用信号線であってもよい。

第３の導体板３１２は、第４の誘電体基板３２２を介して第２の信号線３０６の第２の導体板３１０と逆側に形成される。第３の導体板３１２は、第３の誘電体基板１１６における第２の導体板３１０の逆側の面にパターニングされた導電材である。

第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００は、上述した第１の実施形態および第２の実施形態と同様に、第１の信号線３０４と、第１の信号線３０４を挟んで配置された第１の導体板３０８および第２の導体板３１０とは、第１のストリップ線路３４０を構成する。第１のストリップ線路３４０は、放射素子３０２と第１の信号線３０４とを電磁結合させて、平面型アンテナ装置３００を近接結合給電型パッチアンテナとして動作させる。また、この平面型アンテナ装置３００において、放射素子３０２により、第１の導体板３０８と第２の導体板３１０との間に平行平板モードの電波が励振される。更に、第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００において、第２の信号線３０６、第２の導体板３１０、および第３の導体板３１２は、図１３に示すように、第２のストリップ線路３５０を形成する。第２のストリップ線路３５０は、スロット３１４を介して放射素子３０２と第２の信号線３０６とを電磁結合させて、平面型アンテナ装置３００をスロット結合給電型パッチアンテナとして動作させる。また、この平面型アンテナ装置３００において、スロット３１４により平行平板モードの電波が励振され、第２の導体板３１０と第３の導体板３１２との間に平行平板モードの電波が励振される。

第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００は、第１の信号線３０４と第２の信号線３０６との電磁結合を低減するために、互いに直交するように配置される。これにより、平面型アンテナ装置３００は、直交する２つの偏波を送受信する直線偏波共用アンテナとして動作する。また、平面型アンテナ装置３００は、直線偏波共用アンテナに限らず、円偏波共用アンテナとしてもよい。円偏波は、９０度の位相差を持ち、直交する２つの直線偏波の合成である。平面型アンテナ装置３００を、円偏波パッチアンテナとして動作させるためには、第１の信号線３０４および第２の信号線３０６から放射素子３０２に給電する際に９０度の位相差をつけてもよい。

第１の導電体３２４は、第１の誘電体基板３１６を厚さ方向に貫通するように形成される。第１の導電体３２４は、上方（図１３における＋Ｚ方向）側の一端が第１の導体板３０８と導通する。また、第１の導電体３２４は、第１の信号線３０４に信号が印加されたとき、または放射素子３０２により電磁波が受信されたときに第１の導体板３０８と容量結合する距離で離間して第１の導体板３０８と対向してもよい。また、第１の導電体３２４は、第２の導体板３１０側の一端が第１の誘電体基板３１６に隣接する第２の誘電体基板３１８に設けられた第２の導電体３２６と積層面の法線方向に沿って並べられる。第１の導電体３２４は、積層面（図１１におけるＸＹ平面）において放射素子３０２の周囲に配置される。放射素子３０２の周囲とは、積層面における周囲の外側を意味する。また、放射素子３０２の周囲は、第１の導体板３０８と第２の導体板３１０との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。第１の導電体３２４は、放射素子３０２の周囲であって、例えば、第１の信号線３０４の長手方向の先端３０４ａ側、第１の信号線３０４の長手方向の側方、および第１の信号線３０４の根本側に形成されている。

第２の導電体３２６は、第２の誘電体基板３１８を厚さ方向に貫通するように形成される。第２の導電体３２６は、第１の導体板３０８側の一端が第２の誘電体基板３１８に隣接する第１の誘電体基板３１６に設けられた第１の導電体３２４と積層面の法線方向に沿って並べられる。第２の導電体３２６は、下方（図１３における−Ｚ方向）側の一端が、第２の導体板３１０と導通する。また、第２の導電体３２６は、下方側の一端が、第１の信号線３０４に信号が印加されたとき、または放射素子３０２により電磁波が受信されたときに第２の導体板３１０と容量結合する距離で離間して第２の導体板３１０と対向してもよい。これにより、第２の導電体３２６は、積層面において放射素子３０２の周囲に配置される。放射素子３０２の周囲とは、積層面における周囲、すなわち放射素子３０２を第２の誘電体基板３１８等の面に法線方向に正投影した領域３０２ａ−１の外側を意味する。また、放射素子３０２の周囲は、第１の導体板３０８と第２の導体板３１０との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。第２の導電体３２６は、放射素子３０２の周囲であって、例えば、第１の信号線３０４の長手方向の先端３０４ａ側、第１の信号線３０４の長手方向の側方、および第１の信号線３０４の根本側に形成されている。

第３の導電体３２８は、第３の誘電体基板３２０を厚さ方向に貫通するように形成される。第３の導電体３２８は、上方（図１３における＋Ｚ方向）側の一端が、第２の導体板３１０と離間して対向し、第２の信号線３０６に信号が印加されたとき、または放射素子３０２により電磁波が受信されたときに第２の導体板３１０と容量結合する。また、第３の導電体３２８は、上方側の一端が、第２の導体板３１０と導通してもよい。また、第３の導電体３２８は、第３の導体板３１２側の一端が第３の誘電体基板３２０に隣接する第４の誘電体基板３２２に設けられた第４の導電体３３０と積層面の法線方向に沿って並べられる。これにより、第３の導電体３２８は、積層面において放射素子３０２の周囲に配置される。放射素子３０２の周囲とは、積層面における周囲、すなわち放射素子３０２を第３の誘電体基板３２０等の面に法線方向に正投影した領域３０２ａ−２の外側を意味する。また、放射素子３０２の周囲は、第２の導体板３１０と第３の導体板３１２との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。第３の導電体３２８は、放射素子３０２の周囲であって、例えば、第２の信号線３０６の長手方向の先端３０６ａ側、第２の信号線３０６の長手方向の側方、および第２の信号線３０６の根本側に形成されている。

第４の導電体３３０は、第４の誘電体基板３２２を厚さ方向に貫通するように形成される。第４の導電体３３０は、第２の導体板３１０側の一端が第４の誘電体基板３２２に隣接した第３の誘電体基板３２０に設けられた第３の導電体３２８と積層面の法線方向に沿って並べられる。第４の導電体３３０は、下方（図１３における−Ｚ方向）側の一端が、第３の導体板３１２側の一端が第３の導体板３１２と導通する。また、第４の導電体３３０は、下方側の一端が、第２の信号線３０６に信号が印加されたとき、または放射素子３０２により電磁波が受信されたときに第２の導体板３１０と容量結合する距離で第３の導体板３１２と離間してもよい。これにより、第４の導電体３３０は、積層面において放射素子３０２の周囲に配置される。放射素子３０２の周囲とは、積層面における周囲、すなわち放射素子３０２を第４の誘電体基板３２２等の面に法線方向に正投影した領域３０２ａ−３の外側を意味する。また、放射素子３０２の周囲は、第２の導体板３１０と第３の導体板３１２との間に励振される平行平板モードの電波が生ずる領域であればよい。第４の導電体３３０は、放射素子３０２の周囲であって、例えば、第２の信号線３０６の長手方向の先端３０６ａ側、第２の信号線３０６の長手方向の側方、および第２の信号線３０６の根本側に形成されている。

第１の導電体３２４と第２の導電体３２６とは、上述した実施形態と同様に、図４の左図に示すように、第１の誘電体基板３１６と第２の誘電体基板３１８とが積層された状態において、積層面の法線方向（図４左図のＺ方向）に沿って並べられる。第１の導電体３２４と第２の導電体３２６とは、第１の誘電体基板３１６と第２の誘電体基板３１８とが積層された状態において、少なくとも一部が近接するように配置される。第１の導電体３２４と第２の導電体３２６とが近接するとは、第１の信号線３０４に信号が印加されたとき、または放射素子３０２により電磁波が受信されたときに、第１の導電体３２４と第２の導電体３２６とが容量結合する距離で離間していることをいう。また、第１の導電体３２４と第２の導電体３２６とは、少なくとも一部が接触して導通していてもよい。

第３の導電体３２８と第４の導電体３３０とは、上述した実施形態と同様に、図４の左図に示すように、第３の誘電体基板３２０と第４の誘電体基板３２２とが積層された状態において、積層面の法線方向（図４左図のＺ方向）に沿って並べられる。第３の導電体３２８と第４の導電体３３０とは、第３の誘電体基板３２０と第４の誘電体基板３２２とが積層された状態において、少なくとも一部が近接するように配置される。第３の導電体３２８と第４の導電体３３０とが近接するとは、第２の信号線３０６に信号が印加されたとき、または放射素子３０２により電磁波が受信されたときに、第３の導電体３２８と第４の導電体３３０とが容量結合する距離で離間していることをいう。また、第３の導電体３２８と第４の導電体３３０とは、少なくとも一部が接触して導通していてもよい。

なお、第１の導電体３２４および第２の導電体３２６と、第３の導電体３２８および第４の導電体３３０とは、積層面の法線方向に沿って並んでいなくてもよい。なぜなら、第１の導体板３０８と第２の導体板３１０との間において発生する平行平板モードの電波は、第１の導体板３０８、第１の導電体３２４、第２の導電体３２６および第２の導体板３１０に高周波電流が流れることで抑制され、第２の導体板３１０と第３の導体板３１２との間において発生する平行平板モードの電波は、第２の導体板３１０、第３の導電体３２８、第４の導電他３３０および第３の導体板３１２に高周波電流が流れることで抑制されるからである。

以上説明したように、第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００は、第１の誘電体基板３１６に設けられた第１の導電体３２４と、第２の誘電体基板３１８に設けられた第２の導電体３２６とを積層面の法線方向に沿って並べて配置させる。また、第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００は、第３の誘電体基板３２０に設けられた第３の導電体３２８と、第４の誘電体基板３２２に設けられた第４の導電体３３０とを積層面の法線方向に沿って並べて配置させる。これにより、平面型アンテナ装置３００によれば、第１の導体板３０８および第１の導電体３２４と、第２の導電体３２６および第２の導体板３１０の間に高周波電流が流れ、第１の導体板３０８と第２の導体板３１０との間における平行平板モードによる電波の伝播が抑制される。また、平面型アンテナ装置３００によれば、第２の導体板３１０および第３の導電体３２８と、第４の導電体３３０および第３の導体板３１２の間に高周波電流が流れ、第２の導体板３１０と第３の導体板３１２との間における平行平板モードによる電波の伝播が抑制される。この結果、第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００は、効率のよいアンテナ装置を実現することができる。更に、第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００によれば、上述の実施形態と同様に、第１の導電体３２４、第２の導電体３２６、第３の導電体３２８、および第４の導電体３３０のアスペクト比（前述）を小さくすることができ、平行平板モードによる電波の伝搬を抑制することに対する信頼性を向上させることができる。

（第４の実施形態）
以下、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａについて説明する。なお、以下の説明において、第１の実施形態と同様の部分については同一符号を付することにより詳細な説明を省略する。第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａは、第１の実施形態の平面型アンテナ装置１００を変形したものであるが、これに限らず、第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００および第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００にも適用してもよい。図１４は、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａを示す分解斜視図であり、図１５は、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａの上面図であり、図１６は、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａの１６−１６線断面図である。

第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａにおいて、二以上の誘電体基板のうち隣接する誘電体基板に設けられた導電体のそれぞれは、自身が設けられた誘電体基板における隣接する誘電体基板側の面に形成された導電体パターンに接続される。平面型アンテナ装置１００Ａは、図１４に示すように、第１の導電体パターン１４０Ａと、第２の導電体パターン１４０Ｂと、第３の導電体パターン１４０Ｃとを備える。

第１の導電体パターン１４０Ａは、第２の誘電体基板１１４の第１の導体板１０６側の面に形成される。第１の導電体パターン１４０Ａは、ランド状、例えば、円環状に形成される。第１の導電体パターン１４０Ａは、ランド状に限らず、第２の誘電体基板１１４の第１の導体板１０６側の面にランドよりもより大きな面積で形成されていてもよい。第１の導電体パターン１４０Ａは、第１の導電体１１８の第１の導体板１０６側の一端と接続される。

第１の導電体パターン１４０Ａが接続された第１の導電体１１８は、図１６に示すように、第１の誘電体基板１１２と第２の誘電体基板１１４とが積層された状態において、積層面の法線方向において少なくとも一部が第１の導体板１０６と対向する。第１の導電体パターン１４０Ａが接続された第１の導電体１１８は、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに、第１の導体板１０６との間で容量結合する距離で離間している。また、第１の導電体パターン１４０Ａが接続された第１の導電体１１８は、少なくとも一部が第１の導体板１０６と接触して導通していてもよい。

第２の導電体パターン１４０Ｂは、第２の誘電体基板１１４の第２の導体板１０８側の面に形成される。第２の導電体パターン１４０Ｂは、ランド状、例えば、円環状に形成される。第２の導電体パターン１４０Ｂは、ランド状に限らず、第２の誘電体基板１１４の第２の導体板１０８側の面にランドよりもより大きな面積で形成されていてもよい。第２の導電体パターン１４０Ｂは、第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の一端と接続される。

第３の導電体パターン１４０Ｃは、第３の誘電体基板１１６の第１の導体板１０６側の面に形成される。第３の導電体パターン１４０Ｃは、ランド状、例えば、円環状に形成される。第３の導電体パターン１４０Ｃは、ランド状に限らず、第３の誘電体基板１１６の第１の導体板１０６側の面にランドよりもより大きな面積で形成されていてもよい。第３の導電体パターン１４０Ｃは、第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の一端と接続される。

第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８は、図１６に示すように、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とが積層された状態において、積層面の法線方向において少なくとも一部が第２の導電体１２０の第２の導体板１０８側の端面または第３の導電体パターン１４０Ｃと対向する。第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８は、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに、第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の端面または第３の導電体パターン１４０Ｃとの間で容量結合する距離で離間している。また、第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８は、少なくとも一部が第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の端面または第３の導電体パターン１４０Ｃと接触して導通していてもよい。

第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０は、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とが積層された状態において、積層面の法線方向において少なくとも一部が第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の端面または第２の導電体パターン１４０Ｂと対向する。第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０は、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに、第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の端面または第２の導電体パターン１４０Ｂとの間で容量結合する距離で離間している。また、第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０は、少なくとも一部が第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の端面または第２の導電体パターン１４０Ｂと接触して導通していてもよい。

第２の誘電体基板１１４に設けられ、第１の導電体パターン１４０Ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８は、他の第３の誘電体基板１１６に設けられ、第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０と、積層面の法線方向に沿って並べられる。また、第３の誘電体基板１１６に設けられ、第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０は、他の第２の誘電体基板１１４に設けられ、第１の導電体パターン１４０Ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と、積層面の法線方向に沿って並べられる。図１７は、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａにおける第１の導電体パターン１４０Ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０との位置関係を説明する図である。図１７の左図は、第１の導電体パターン１４０Ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０とが積層面の法線方向に沿って並べられた状態の模式図である。図１７の右図は、第１の導電体パターン１４０Ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０との位置関係を平面視で示す模式図である。

第１の導電体パターン１４０Ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０とは、図１７の左図に示すように、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とが積層された状態において、積層面の法線方向（図１７左図のＺ方向）に沿って並べられる。積層面の法線方向とは、第１の導体板１０６の法線方向であってもよいし、第２の導体板１０８の法線方向であってもよい。第１の導体板１０６と第２の導体板１０８とが平行に積層された場合は、第１の導体板１０６の法線方向と第２の導体板１０８の法線方向とは一致する。第１の導電体パターン１４０Ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８および第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０が積層面の法線方向において並べられているとは、図１７の右図に示すように、第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の端面１１８ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂと、第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の端面１２０ａおよび第３の導電体パターン１４０Ｃとの少なくとも一部が平面視で重なっていることをいう。第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の端面１１８ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂと、第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の端面１２０ａおよび第３の導電体パターン１４０Ｃとが対向する幅Ｗ３およびズレ幅Ｗ２は、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とが積層された際の位置ズレに依存する。第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の端面１１８ａおよび第２の導電体パターン１４０Ｂと、第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の端面１２０ａおよび第３の導電体パターン１４０Ｃとが対向する幅Ｗ３は、第１の導電体１１８の第２の導体板１０８側の端面１１８ａと第２の導電体１２０の第１の導体板１０６側の端面１２０ａとが対向する幅Ｗ１よりも大きい。

以上説明したように、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａによれば、二以上の誘電体基板のうち隣接する誘電体基板に設けられた導電体のそれぞれが、自身が設けられた誘電体基板における隣接する誘電体基板側の面に形成された導電体パターンに接続される。これにより、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａによれば、隣接する基板間において、導電体および導電体パターン同士が対向している面積を増加させることができ、第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０との間に形成される静電容量を高くすることができるので、第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０との間に高周波電流が流れやすくなる。また、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａによれば、第１の導体板１０６と第１の導電体パターン１４０Ａが接続された第１の導電体１１８との間に形成される静電容量を高くすることができるので、第１の導電板１０６と第１の導電体パターン１４０Ａが接続されたとの間に高周波電流が流れやすくなり、より多くの高周波電流を第１の導電体１１８および第２の導電体１２０に流すことができる。この結果、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａによれば、更に平行平板モードの電波の伝搬を抑制することができ、より効率のよいアンテナ装置を実現することができる。

また、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａにおいて、第１の導体板１０６と、第１の導電体パターン１４０Ａが接続された第１の導電体１１８との少なくとも一部が導通するように配置される場合、第１の導体板１０６と、第１の導電体パターン１４０Ａが接続された第１の導電体１１８との間に高周波電流がより流れやすくなり、更に平行平板モードの電波の伝搬を抑制することができ、より効率のよいアンテナ装置を実現することができる。

また、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａにおいて、第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と、第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０との少なくとも一部が導通するように配置される場合、第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と、第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０との間に高周波電流がより流れやすくなり、更に平行平板モードの電波の伝搬を抑制することができ、より効率のよいアンテナ装置を実現することができる。

また、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａは、プレス工程において第１の導電体パターン１４０Ａが第１の接着層１２２を破断させて、第１の導体板１０６と第１の導電体パターン１４０Ａとが接触して直流的に接続する場合もある。例えば、第１の導電体パターン１４０Ａの形状がランドのような形状であり、ランドが形成されている誘電体基板の面の金属の被覆率が小さく、第１の接着層１２２の厚みが第１の導電体パターン１４０Ａの厚さと同程度以下の場合、プレス工程時に導電体パターンにより、接着層が破断し、導体板と金属パターンが直流的に接続する可能性がある。この場合であっても、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａによれば、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８との間により多くの高周波電流を流すことができ、平行平板モードの電波の伝搬を抑制する効果が向上する。

また、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａは、プレス工程において第２の導電体パターン１４０Ｂと第３の導電体パターン１４０Ｃとが第２の接着層１２４を破断させて、第２の導電体パターン１４０Ｂと第３の導電体パターン１４０Ｃとが接触して直流的に接続する場合もある。例えば、第２の導電体パターン１４０Ｂと第３の導電体パターン１４０Ｃの形状がランドのような形状であり、ランドが形成されている誘電体基板の面の金属（信号線１０４など）の被覆率が小さく、第２の接着層１２４の厚みが第２の導電体パターン１４０Ｂと第３の導電体パターン１４０Ｃの厚さと同程度以下の場合、プレス工程時に導電体パターンにより、接着層が破断し、金属パターンどうしが直流的に接続する可能性があるこの場合であっても、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａによれば、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８との間により多くの高周波電流を流すことができ、平行平板モードの電波の伝搬を抑制する効果が向上する。

更に、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａによれば、第２の誘電体基板１１４と第３の誘電体基板１１６とが対向される面同士に第２の導電体パターン１４０Ｂおよび第３の導電体パターン１４０Ｃが形成されるので、積層される部材の層間の位置ずれに対するロバスト性を向上させることができ、積層される部材の層間の位置ずれに起因する、反射特性などのアンテナ諸特性の劣化を抑制できる。更に、第４の実施形態によれば、第３の実施形態のような構成において、交差偏波識別度の劣化を抑制することができ、更には、第１の信号線３０４および第２の信号線３０６に接続されたポート間のアイソレーションを向上させることができる。

（第５の実施形態）
以下、第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００について説明する。なお、以下の説明において、上述した実施形態と同様の部分については同一符号を付することにより詳細な説明を省略する。第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００は、第４の実施形態の平面型アンテナ装置１００Ａを変形したものであるが、これに限らず、第２の実施形態の平面型アンテナ装置２００および第３の実施形態の平面型アンテナ装置３００にも適用してもよい。図１８は、第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００の分解斜視図である。

第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００は、複数の放射部が配列されたアレーアンテナ装置である。第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００は、複数の放射素子１０２と、複数のスロット１１０と、複数の信号線１０４を含む給電回路１０４Ａとを備える。複数のスロット１１０および複数の信号線１０４は、複数の放射素子１０２のそれぞれに対応して設けられる。

複数の放射素子１０２は、第１の誘電体基板１１２の上方（図１８における＋Ｚ方向）側の面上に二次元格子状に配列されている。複数の放射素子１０２は、Ｎを２以上の任意の自然数とする２^Ｎ×２^Ｎ個の二次元格子状に設けられる。また、複数の放射素子１０２は、Ｎを２以上の任意の自然数とする２^Ｎ×２^Ｎ−１個の二次元格子状に設けられてもよい。図１９は、第５の実施形態の他の平面型アンテナ装置４００Ａを示す分解斜視図である。これにより、第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００および４００Ａは、多段の２分岐回路を含む完全なトーナメント型の給電回路１０４Ａを形成することができる。

第２の誘電体基板１１４には、放射素子１０２の周囲に、放射素子１０２のそれぞれに対応して複数の第１の導電体１１８が形成される。第１の導電体１１８には、第２の誘電体基板１１４の第１の導体板１０６側の面に形成された第１の導電体パターン１４０Ａが接続される。第１の導電体１１８には、第２の誘電体基板１１４の第２の導体板１０８側の面に形成された第２の導電体パターン１４０Ｂが接続される。

第３の誘電体基板１１６には、放射素子１０２の周囲に、放射素子１０２のそれぞれに対応して複数の第２の導電体１２０が形成される。第２の導電体１２０には、第３の誘電体基板１１６の第１の導体板１０６側の面に形成された第３の導電体パターン１４０Ｃが接続される。第２の導電体１２０の第２の導体板１０８側の一端は、第２の導体板１０８と導通する。

第１の導体板１０６と第１の導電体１１８および第１の導電体パターン１４０Ａとは、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに容量結合する距離で、離間して対向する。また、第１の導電体１１８および第２の導電体パターン１４０Ｂと、第２の導電体１２０、第３の導電体パターン１４０Ｃおよび第２の導体板１０８とは、信号線１０４に信号が印加されたとき、または放射素子１０２により電磁波が受信されたときに容量結合する距離で、離間して対向する。第１の導電体１１８と第２の導電体１２０とは、第１の誘電体基板１１２、第２の誘電体基板１１４、および第３の誘電体基板１１６が積層された状態において、積層面の法線方向に沿って並べられる。

平面型アンテナ装置４００および４００Ａは、複数の信号線１０４と、複数の信号線１０４を挟んで配置された第１の導体板１０６および第２の導体板１０８とは、ストリップ線路として機能する。複数の信号線１０４、第１の導体板１０６、および第２の導体板１０８は、図３に示した複数のストリップ線路１３０を形成する。これにより、複数のストリップ線路１３０は、複数のストリップ線路１３０は、複数のスロット１１０を介して複数の放射素子１０２と複数の信号線１０４とを電磁結合させて、平面型アンテナ装置４００および４００Ａをスロット結合給電型のパッチアレーアンテナとして動作させる。また、この平面型アンテナ装置４００および４００Ａにおいて、複数のスロット１１０により、第１の導体板１０６と第２の導体板１０８との間に平行平板モードの電波が励振される。

以上説明したように、第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００および４００Ａは、上述した実施形態と同様に、第１の導体板１０６に対向し、第１の導電体パターン１４０Ａとおよび第２の導電体パターン１４０Ｂが接続する第１の導電体１１８と、第２の導体板１０８に接続し、第３の導電体パターン１４０Ｃが接続する第２の導電体１２０とを積層面の法線方向に沿って並べて配置させる。これにより、平面型アンテナ装置４００および４００Ａによれば、第１の導体板１０６、第１の導電体パターン１４０Ａとおよび第２の導電体パターン１４０Ｂが接続する第１の導電体１１８、第３の導電体パターン１４０Ｃが接続する第２の導電体１２０および第２の導体板１０８の間に高周波電流が流れ、平行平板モードの電波の伝播が抑制され、効率のよいアンテナ装置を実現することができる。

また、第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００および４００Ａにおいて、第１の導体板１０６と、第１の導電体パターン１４０Ａが接続された第１の導電体１１８との少なくとも一部が導通するように配置される場合、第１の導体板１０６と、第１の導電体パターン１４０Ａが接続された第１の導電体１１８との間に高周波電流がより流れやすくなり、更に平行平板モードの電波の伝搬を抑制することができ、より効率のよいアンテナ装置を実現することができる。

また、第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００および４００Ａにおいて、第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と、第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０との少なくとも一部が導通するように配置される場合、第２の導電体パターン１４０Ｂが接続された第１の導電体１１８と、第３の導電体パターン１４０Ｃが接続された第２の導電体１２０との間に高周波電流がより流れやすくなり、更に平行平板モードの電波の伝搬を抑制することができ、より効率のよいアンテナ装置を実現することができる。

また、第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００および４００Ａによれば、複数の放射素子１０２を二次元格子状に設けたので、アンテナ利得を向上させることができ、より遠方のアンテナ装置と通信を行うことが可能となる。更に、第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００および４００Ａによれば、複数の放射部は、Ｎを２以上の任意の自然数とする２^Ｎ×２^Ｎ個または２^Ｎ×２^Ｎ−１個の二次元格子状に放射素子１０２を設けたので、給電回路１０４Ａの構造を簡単化することができる。

更に、第５の実施形態の平面型アンテナ装置４００および４００Ａによれば、放射素子１０２と信号線１０４との間で発生する平行平板モードの電波が積層面において隣接する他の放射素子１０２および信号線１０４に伝搬することを抑制することができる。更に、平面型アンテナ装置４００および４００Ａによれば、上述した実施形態と同様に、第１の導電体１１８および第２の導電体１２０のアスペクト比（前述）を小さくすることができ、平行平板モードによる電波の伝搬を抑制することに対する第１の導電体１１８および第２の導電体１２０の信頼性を向上させることができる。

（変形例）
以下、実施形態の変形例について説明する。
上述した実施形態の平面型アンテナ装置は、積層面における放射部の周囲として、信号線１０４の長手方向の先端１０４ａ側、信号線１０４の長手方向の側方、および信号線１０４の根本側に複数の導電体が形成されているが、これに限らない。図２０は、変形例の平面型アンテナ装置１００Ｂの分解斜視図である。変形例の平面型アンテナ装置１００Ｂは、信号線１０４の長手方向の先端１０４ａ側に複数の導電体第１の導電体１１８および第２の導電体１２０が形成される。

以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、二以上の誘電体基板のそれぞれに、誘電体基板を厚さ方向に貫通し、積層面において放射部の周囲に配置された導電体であって、積層面の法線方向に沿って他の誘電体基板に設けられた導電体と並べられる導電体が設けられることにより、導電体が破断して平行平板モードによる電波の伝搬を抑制する効果が低下することを抑制でき、信頼性を向上させることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１００、１００Ａ、１００Ｂ、１５０、２００、３００、４００、４００Ａ…平面型アンテナ装置、１０２、１５２、３０２…放射素子、１０４、１５４、２０４…信号線、１０４Ａ…給電回路、１０６、１５６、２０６、３０８…第１の導体板、１０８、１５８、２０８、３１０…第２の導体板、１１０、２０２、３１４…スロット、１１２、１６４、２１４、３１６…第１の誘電体基板、１１４、１６６、２１６、３１８…第２の誘電体基板、１１６、３２０…第３の誘電体基板、３２２…第４の誘電体基板、１１８、１６０、２１０、３２４…第１の導電体、１２０、１６２、２１２、３２６…第２の導電体、３０４…第１の信号線、３０６…第２の信号線、３１２…第３の導体板、３２８…第３の導電体、３３０…第４の導電体、１２２、３３２…第１の接着層、１２４、３３４…第２の接着層、２１８…接着層、３３６…第３の接着層、１３０、１７０、２２０…ストリップ線路、３４０…第１のストリップ線路、３５０…第２のストリップ線路、１４０Ａ…第１の導電体パターン、１４０Ｂ…第２の導電体パターン、１４０Ｃ…第３の導電体パターン

Claims (19)

1. 第１の導体板と、
   前記第１の導体板に対向する第２の導体板と、
   前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた第１の信号線と、
   前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた二以上の誘電体基板と、
   が積層され、
   前記第１の信号線により給電される放射部を有し、
   前記二以上の誘電体基板のそれぞれには、前記誘電体基板を厚さ方向に貫通し、積層面において前記放射部の周囲に配置された導電体であって、積層面の法線方向に沿って他の誘電体基板に設けられた導電体と並べられる導電体が設けられる、
   平面型アンテナ装置。
2. 前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち前記第１の導体板に隣接した誘電体基板に設けられた導電体は、一端が前記第１の導体板と導通しており、
   前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち前記第２の導体板に隣接した誘電体基板に設けられた導電体は、一端が前記第２の導体板と導通している、
   請求項１に記載の平面型アンテナ装置。
3. 前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち前記第１の導体板に隣接した誘電体基板に設けられた導電体は、一端が前記第１の導体板と離間して対向し、前記第１の信号線に信号が印加されたとき、または前記放射部により電磁波が受信されたときに前記第１の導体板と容量結合し、
   前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち前記第２の導体板に隣接した誘電体基板に設けられた導電体は、一端が前記第２の導体板と離間して対向し、前記第１の信号線に信号が印加されたとき、または前記放射部により電磁波が受信されたときに前記第２の導体板と容量結合する、
   請求項１に記載の平面型アンテナ装置。
4. 前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち前記第１の導体板に隣接した誘電体基板に設けられた導電体は、一端が前記第１の導体板と導通しており、
   前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち前記第２の導体板に隣接した誘電体基板に設けられた導電体は、一端が前記第２の導体板と離間して対向し、前記第１の信号線に信号が印加されたとき、または前記放射部により電磁波が受信されたときに前記第２の導体板と容量結合する、
   請求項１に記載の平面型アンテナ装置。
5. 前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち前記第１の導体板に隣接した誘電体基板に設けられた導電体は、一端が前記第１の導体板と離間して対向し、前記第１の信号線に信号が印加されたとき、または前記放射部により電磁波が受信されたときに前記第１の導体板と容量結合し、
   前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち前記第２の導体板に隣接した誘電体基板に設けられた導電体は、一端が前記第２の導体板と導通している、
   請求項１に記載の平面型アンテナ装置。
6. 前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち隣接する誘電体基板に設けられた導電体同士は、少なくとも一部が導通している、
   請求項１から５のうちいずれか１項に記載の平面型アンテナ装置。
7. 前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち隣接する誘電体基板に設けられた導電体同士は離間しており、前記第１の信号線に信号が印加されたとき、または前記放射部により電磁波が受信されたときに容量結合する、
   請求項１から６のうちいずれか１項に記載の平面型アンテナ装置。
8. 前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板のうち隣接する誘電体基板に設けられた導電体同士は、前記二以上の誘電体基板のうち隣接する誘電体基板同士を接着する接着層を介して互いに対向する、
   請求項１から７のうちいずれか１項に記載の平面型アンテナ装置。
9. 前記放射部は、前記第１の導体板に形成された開口部を介して、前記第１の信号線から見て前記第１の導体板側に電波を放射する放射素子である、
   請求項１から８のうちいずれか１項に記載の平面型アンテナ装置。
10. 前記放射素子は、前記第１の信号線から見て前記第１の導体板側に、前記第１の信号線と離間して配置される、
    請求項９に記載の平面型アンテナ装置。
11. 前記放射素子は、前記第１の信号線と同層に配置され、前記第１の信号線と接続される、
    請求項９に記載の平面型アンテナ装置。
12. 前記放射部は、前記第１の導体板に形成された開口部である、
    請求項１から８のうちいずれか１項に記載の平面型アンテナ装置。
13. 前記第１の導体板および前記第２の導体板に挟まれた前記二以上の誘電体基板に設けられた導電体のそれぞれは、自身が設けられた誘電体基板において、隣接する他の誘電体基板側に形成された導電体パターンに接続される、
    請求項１から１２のうちいずれか１項に記載の平面型アンテナ装置。
14. 前記放射部を複数有し、
    前記第１の信号線が前記複数の放射部に給電する給電回路を形成する、
    請求項１から１３のうちいずれか１項に記載の平面型アンテナ装置。
15. 前記複数の放射部は、二次元格子状に設けられる、
    請求項１４に記載の平面型アンテナ装置。
16. 前記複数の放射部は、Ｎを２以上の任意の自然数とする２^Ｎ×２^Ｎ個の二次元格子状に設けられる、
    請求項１５に記載の平面型アンテナ装置。
17. 前記複数の放射部は、Ｎを２以上の任意の自然数とする２^Ｎ×２^Ｎ−１個の二次元格子状に設けられる、
    請求項１５に記載の平面型アンテナ装置。
18. 第１の導体板と、第１の誘電体基板と、第１の信号線と、第２の誘電体基板と、第２の導体板と、が順に積層され、
    前記第１の信号線により給電される放射部と、
    前記第１の誘電体基板を貫通して前記第１の導体板と接続され、積層面において前記放射部の周囲に配置された第１の導電体と、
    前記第２の誘電体基板を貫通して前記第２の導体板と接続され、積層面の法線方向において端面の少なくとも一部が前記第１の導電体の端面と対向する第２の導電体と、
    を備える、平面型アンテナ装置。
19. 第１の導体板と、第１の誘電体基板と、第１の信号線と、第２の誘電体基板と、第２の導体板と、第３の誘電体基板と、積層面において前記第１の信号線の長手方向と異なる方向が長手方向となるように形成された第２の信号線と、第４の誘電体基板と、第３の導体板が順に積層され、
    前記第１の信号線により給電される放射素子であって、前記第１の信号線の前記積層面の法線方向において前記第１の導体板に形成された開口の内部となる位置に形成された放射素子を備え、
    前記第２の導体板には、前記積層面の法線方向において前記第１の信号線と前記第２の信号線との間に前記第１の信号線の長手方向に沿った開口部が形成され、
    前記第１の誘電体基板を貫通して前記第１の導体板と接続され、前記積層面において前記放射部の周囲に配置された第１の導電体と、
    前記第２の誘電体基板を貫通して前記第２の導体板と接続され、前記積層面の法線方向において端面の少なくとも一部が前記第１の導電体の端面と対向する第２の導電体と、
    前記第３の誘電体基板を貫通して前記第２の導体板と接続され、前記積層面において前記放射部の周囲に配置された第３の導電体と、
    前記第４の誘電体基板を貫通して前記第３の導体板と接続され、前記積層面の法線方向において端面の少なくとも一部が前記第３の導電体の端面と対向する第４の導電体と、
    を備える平面型アンテナ装置。

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