JP2016216281A - 割断方法及び割断装置 - Google Patents
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Abstract
Description
スクライブ装置1は、テーブル10と、移動機構11と、レーザユニット12と、支持ユニット13と、移載機構14とを備える。テーブル10は、処理対象の基板を支持する。テーブル10は水平な上面10aを備え、上面10aに基板が載置される。上面10aには複数の吸着部10bが形成されている。本実施形態の場合、各吸着部10bは、上面10aに開口した孔であり、この孔にはテーブル10内部の通路を介して不図示の給排気装置が接続されている。給排気装置の作動により、複数の吸着部10bから空気を噴出したり、或いは、空気を吸引することが可能である。スクライブ装置1による基板に対する作業中、複数の吸着部10bから空気を吸引することで、図4に示すように、基板Wを上面10aに吸着することが可能である。なお、また、複数の吸着部10bから空気を噴出することで基板Wを上面10aに非接触で吸着する方式も採用可能である(ベルヌーイチャック)。
次に、割断装置2について説明する。割断装置2は、テーブル20と、割断ユニット21と、移動機構23と、を備える。テーブル20は、処理対象の基板を支持する。テーブル20は、不図示の架台上に固定されており、水平な上面20aを備える。上面20aには複数の吸着部20bが形成されている。本実施形態の場合、各吸着部20bは、上面20aに開口した孔であり、この孔にはテーブル20内部の通路を介して不図示の給排気装置が接続されている。給排気装置の作動により、複数の吸着部20bから空気を噴出したり、或いは、空気を吸引することが可能である。割断装置2による基板に対する作業中、複数の吸着部20bから空気を吸引することで、基板を上面20aに吸着することが可能である。なお、また、複数の吸着部20bから空気を噴出することで基板を上面20aに非接触で吸着する方式も採用可能である(ベルヌーイチャック)。
図3は割断システムAの制御を行う制御装置30のブロック図である。制御装置30は、CPU等の処理部31と、RAM、ROM等の記憶部32と、外部デバイスと処理部31とをインターフェースするインターフェース部33と、を含む。インターフェース部33には、ホストコンピュータとの通信を行う通信インターフェースも含まれる。ホストコンピュータは、例えば、割断システムAが配置された製造設備全体を制御するコンピュータである。
処理部31の制御例について図4(A)〜図7(C)を参照して説明する。ここでは基板に対してスクライブ装置1によって予め割断予定線を形成し、割断装置2によって割断予定線に沿って基板を割断する処理例について説明する。
クリアランス=H−H0
で算出することができる。このクリアランスが規定値に維持されるように、計測ユニット212の計測値に基づくリアルタイムのフィードバック制御により昇降機構213を駆動して超音波ツール211を昇降する。これにより基板Wの基板面に対する超音波振動子211aの高さが常に一定に保たれ、割断時に基板Wの損傷を低減することができる。また、より確実に基板Wを割断できる。
上述した基板Wは、ガラス板等の一枚の基板を想定したが、基板Wは上下に積層された二枚のパネルの積層体であってもよい。図8(A)はその一例を示している。同図の基板WはパネルW1とパネルW2との積層体であり、パネルW1とパネルW2との間には封止材Fが積層されている。図8(A)の基板Wは、例えば、液晶ディスプレイパネルを複数備えた中間製品であり、ここから個々の液晶ディスプレイパネルが切り出される。パネルW1は例えばカバーガラス、パネルW2は例えば液晶パネルである。封止材Fは例えば個々の液晶ディスプレイパネルの境界となる部分に配設される。
上記実施形態では、割断ユニット21が、一つの計測ユニット212を備える構成であったが、複数の計測ユニット212を備えていてもよい。この場合、複数の計測ユニット212は、割断ユニット21が移動可能な移動方向に対して超音波ツール211の相対移動方向前方側に計測部が位置するように設けられてもよい。例えば、超音波ツール211のX方向の一方及び他方、Y方向の一方及び他方にそれぞれ、合計4つの計測ユニット212が設けられてもよい。これにより、割断ユニット21が移動可能な各方向において割断ユニット21を移動させながら、計測ユニット212による距離Hの計測と超音波ユニット211による打撃とを連続的に行うことができる。
Claims (8)
- 振動により基板を断続的に打撃する超音波振動子を備えたツールと前記基板の少なくとも一方を、前記基板の面方向に相対的に移動させる移動工程と、
前記基板の基板面からの前記ツールの高さを計測する計測工程と、
前記基板上の打撃開始位置から打撃終了位置に亘って、前記基板面からの前記ツールの高さを一定に保った状態で前記ツールによる前記基板の打撃を行うべく、前記移動工程中に前記計測工程の計測値に基づいて前記ツールを前記基板に対して昇降させる昇降制御工程と、を含む、
ことを特徴とする割断方法。 - 請求項1に記載の割断方法であって、
前記基板に割断予定線を予め形成する形成工程を更に含み、
前記移動工程は、前記基板の前記割断予定線に沿って前記超音波振動子を移動させる、
ことを特徴とする割断方法。 - 請求項2に記載の割断方法であって、
前記基板は、上下に積層された二枚のパネルの積層体であり、
前記形成工程は、
前記二枚のパネルのうちの上側のパネルの上面と、前記二枚のガラス板のうちの下側のパネルの下面とに、同時に前記割断予定線を形成する、
ことを特徴とする割断方法。 - 請求項2に記載の割断方法であって、
前記基板は、上下に積層された二枚のパネルの間にブラックマトリックスを部分的に設けてなる液晶ディスプレイパネルであり、
前記形成工程は、前記二枚のパネルそれぞれの、前記ブラックマトリックスの非設置部分にレーザ光を照射し、前記割断予定線を形成する、
ことを特徴とする割断方法。 - 振動により基板を断続的に打撃する超音波振動子を備えたツールと、
前記基板の表面からの前記ツールの高さを計測する計測ユニットと、
前記ツール及び前記計測ユニットと、前記基板とのうちの少なくとも一方を、前記基板の面方向に相対的に移動させる移動機構と、
前記移動機構による相対的な移動を行う際、前記基板面からの前記ツールの高さを一定に維持するべく、前記ツールを前記基板に対して昇降させる昇降機構と、を備える、
ことを特徴とする割断装置。 - 請求項5に記載の割断装置であって、
前記計測ユニットは、前記超音波振動子の相対移動方向前方側に計測部を備える、
ことを特徴とする割断装置。 - 請求項5に記載の割断装置であって、
前記基板には割断予定線が予め形成され、
前記移動機構は、前記基板の前記割断予定線に沿って前記超音波振動子を移動させる、ことを特徴とする割断装置。 - 請求項5に記載の割断装置であって、
前記基板を支持するテーブルを備え、
前記テーブルは、
その上面に設けられ、前記基板を吸着する吸着部と、
前記上面から突出して設けられ、前記基板に当接される複数の突出部と、を備える、
ことを特徴とする割断装置。
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