KR100811115B1 - 디스플레이 패널용 배기홀 가공방법 - Google Patents
디스플레이 패널용 배기홀 가공방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (4)
- 기판의 설정된 모델별로 레이저유닛의 마킹 헤드좌표를 설정하고 마킹을 위한 대기위치로 레이저유닛을 이동시키는 과정과;상기 기판을 로딩부와 상/하 수직 이동되는 정렬가공부 및 배출부의 3단계로 나누어진 이송컨베이어를 통해 이송 처리하되 상기 정렬가공부 상에 배치되는 가공스테이지 상에 기판이 진입되었는가를 확인하는 과정과;상기 가공스테이지 상에 기판의 진입이 확인되면, 상기 이송컨베이어의 정렬가공부를 다운시킴에 의해 정렬가공부와 기판과의 접촉상태를 해제시켜 가공스테이지에 기판을 안착시킴과 동시에 상기 가공스테이지의 상측으로 공기를 불어넣어 기판을 부상시키는 과정과;상기 기판의 부상상태에서 기판의 X축과 Y축 센터링을 조정하여 가공스테이지의 중앙으로 정렬시키고 기판의 중앙 정렬이 완료되었는가를 확인하는 과정과;상기 기판의 중앙 정렬이 완료되면, 기판의 부상상태를 해제하고 진공흡착을 통해 가공스테이지에 기판을 고정시키는 과정과;상기 대기위치로 이동된 레이저유닛을 통해 기판의 가공위치로 레이저를 주사하여 배기홀을 가공함과 동시에 가공시 발생되는 분진 제거를 위한 석션을 행하는 과정과;상기 기판의 배기홀 가공이 완료되면, 기판의 진공흡착을 해제하고 다운상태에 있는 이송컨베이어의 정렬가공부를 업시켜 이송컨베이어에 기판을 접촉시키는 과정과;상기 이송컨베이어를 통해 기판을 배출시키되 기판의 엔드라인 통과여부를 확인하는 과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공방법.
- 제 1항에 있어서,상기 레이저는 자외선레이저인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공방법.
- 제 1항에 있어서,상기 배기홀 가공시에는 빔의 포커싱을 가변 조정하는 가변 BET를 레이저소스와 광학계의 사이에 배치하여 Z축 방향에 대한 레이저의 포커싱을 조정할 수 있도록 하며, X 및 Y 미러와 X 및 Y 갈바노미터와 포커스렌즈로 구비되는 광학계를 통해 X축 및 Y축 방향에 대한 레이저의 위치를 조정할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공방법.
- 제 1항에 있어서,상기 기판은 가공스테이지의 전방과 후방 및 양측부에 배치되는 스토퍼와 X정렬기 및 Y정렬기를 통하여 중앙 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060094888A KR100811115B1 (ko) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 디스플레이 패널용 배기홀 가공방법 |
CN2007101436427A CN101154542B (zh) | 2006-09-28 | 2007-08-16 | 显示板排气孔加工方法 |
JP2007242452A JP2008084858A (ja) | 2006-09-28 | 2007-09-19 | ディスプレイパネル用排気ホールの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060094888A KR100811115B1 (ko) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 디스플레이 패널용 배기홀 가공방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100811115B1 true KR100811115B1 (ko) | 2008-03-06 |
Family
ID=39256107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060094888A KR100811115B1 (ko) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 디스플레이 패널용 배기홀 가공방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008084858A (ko) |
KR (1) | KR100811115B1 (ko) |
CN (1) | CN101154542B (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103180255A (zh) * | 2010-10-20 | 2013-06-26 | 旭硝子株式会社 | 母玻璃基板开孔加工方法及母玻璃基板 |
CN106517749B (zh) * | 2016-11-08 | 2018-11-20 | 重庆兴宝兴玻璃制品有限公司 | 利用高温熔融原理加工玻璃的装置 |
CN107721142A (zh) * | 2017-11-25 | 2018-02-23 | 滕州市耀海玻雕有限公司 | 一种吹制玻璃产品热打孔工艺 |
US20210310122A1 (en) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Applied Materials, Inc. | Method of forming holes from both sides of substrate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20060055578A (ko) * | 2004-11-17 | 2006-05-23 | 삼성전자주식회사 | 패널제조장치 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1167092A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-09 | Ise Electronics Corp | 蛍光表示管の製造方法 |
JP2000193604A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Takano Co Ltd | 基板用自動検査装置 |
JP4046913B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2008-02-13 | 松下電器産業株式会社 | 加工テーブルおよびレーザ加工機 |
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CN100470710C (zh) * | 2003-05-19 | 2009-03-18 | 松下电器产业株式会社 | 等离子显示面板 |
JP2005139055A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラスパネルの製造方法及びその製造方法により製造されたガラスパネル |
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-
2006
- 2006-09-28 KR KR1020060094888A patent/KR100811115B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-08-16 CN CN2007101436427A patent/CN101154542B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-19 JP JP2007242452A patent/JP2008084858A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050094665A (ko) * | 2004-03-24 | 2005-09-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 |
KR20060055578A (ko) * | 2004-11-17 | 2006-05-23 | 삼성전자주식회사 | 패널제조장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101154542B (zh) | 2010-06-16 |
JP2008084858A (ja) | 2008-04-10 |
CN101154542A (zh) | 2008-04-02 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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