WO2008126502A1 - スクライブ装置及びスクライブ方法 - Google Patents
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Abstract
ワークの平面度が不均一でも、カッタをワークの凸凹に正確に追従させることができるスクライブ装置を提供する。 本発明のスクライブ装置は、ワークWに当接するカッタ6と、カッタ6をワークWの表面に沿って相対的に移動させる相対移動部20と、カッタ6がワークWに切り込む深さを調節する切込み深さ調節部31と、カッタ6がワークWにスクライブ線を形成する最中に、カッタ6の進行方向の前方のワークWの測定点W1の高さを測定する高さ測定部18と、カッタ6がワークWの測定点W1を通過するとき、高さ測定部18が測定したワークWの測定点W1の高さに基づいて、切込み深さ調節部31を制御する制御部と、を備える。高さ測定部18はカッタ6の進行方向の前方に配置され、その測定値はカッタ6が測定点W1を通過するときに反映される(測定値が直ちに反映される訳ではない)ので、カッタ6をワークWの凸凹に正確に追従させることができる。
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