KR101521500B1 - 기판 절단 시스템 - Google Patents

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채희병
김용운
최교원
김종경
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Abstract

기판 절단 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 시스템은, 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하기 위해 기판이 올려지되, 기판에 형성되는 스크라이브 라인에 대응되는 형상으로 돌출되게 마련되는 스크라이브스테이지유닛(Scribe Stage Unit); 스크라이브스테이지유닛으로부터 이격되어 배치되며, 스크라이브스테이지유닛에 올려진 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브유닛(Scribe Unit); 스크라이브유닛으로부터 이격되어 배치되고, 스크라이브 라인이 형성된 기판이 스크라이브스테이지유닛으로부터 이동되어 올려지는 브레이크스테이지유닛(Break Stage Unit); 및 브레이크스테이지유닛의 상측에 배치되어 브레이크스테이지유닛에 올려진 기판을 커팅하는 브레이크유닛(Break Unit)을 포함한다.

Description

기판 절단 시스템{GLASS CUTTING SYSTEM}
본 발명은, 기판 절단 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 스크라이브 공정 진행시 스테이지에 의해 레이저가 기판으로 반사되는 것을 방지하여 커팅 특성이 변화하는 것을 예방할 수 있는 기판 절단 시스템에 관한 것이다.
최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였는데, 평면디스플레이는 TV나 컴퓨터의 모니터, 혹은 핸드폰(mobile phone), PDA, 디지털 카메라 등과 같은 기기의 표시장치로 사용되고 있다.
여기서, 평면디스플레이의 종류에는 LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 또는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등이 있다.
한편, 평면디스플레이 중 LCD 기판을 예를 들어 설명하면, LCD 기판은, 내부에 액정이 주입된 상태에서 상호 부분적으로 접면하여 합착되는 유리재질의 상판 및 하판을 포함하며, 상판 및 하판의 노출면에 각각 결합되어 해당 위치에서 광학적인 특성을 부여하는 편광 판을 구비한다.
여기서, LCD 기판의 칼라 화상을 형성하는 상판은 하판에 비해 그 면적이 작게 형성될 수 있다. 따라서 상판과 하판이 합착되고 나면, 하판의 상면에는 상판이 중첩되지 않는 부분인 패드 부분이 마련된다.
이러한 패드 부분에는 단위기판을 제어하는 IC 드라이버와, IC 드라이버를 인쇄회로기판에 연결하는 연성회로기판(Flexable Printed Circuit,FPC) 등이 결합된다.
그리고, LCD 기판은, 상판 및 하판이 합착된 상태로 형성되고, 절단 공정을 통해 대면적 기판을 수 내지 수십 등분으로 절단하여 단위기판으로 제작한 후, 모듈 공정에서 단위기판들의 패드 부분에 IC 드라이버 등을 실장함으로써 각각 하나의 완제품으로 출시된다.
여기서, 기판의 절단은 통상 기판의 상부면 및 하부면에 크랙을 형성하는 스크라이브 공정과, 스크라이브 공정으로 형성된 크랙을 이용하여 기판을 완전히 절단하는 브레이킹 공정으로 이루어진다.
한편, 종래의 스크라이브 공정은, 다이아몬드 블레이드를 구비하는 스크라이브 휠(wheel)의 압력(scribing pressure)을 통해 기판의 상부면 및 하부면에 크랙을 형성하였다.
그러나, 종래의 스크라이브 휠의 경우 스크라이브 라인을 형성할 때에 기판의 회전이나 스크라이브 휠의 방향 전환 등으로 오류 요소가 많이 존재하여 불량 위험이 높으며, 스크라이브 휠에 구비된 다이아몬드 블레이드의 마모가 심하게 발생하는 문제점이 발생하게 된다.
이러한 스크라이브 휠을 이용하는 문제점을 해결하기 위하여, 최근에는 스크라이브 휠 대신에 레이저를 사용하여 스크라이브 공정을 진행하고 있다.
하지만, 종래, 레이저를 사용하는 스크라이브 공정의 경우, 레이저로부터 조사된 후 스테이지를 통해 반사되는 열에너지에 의해 스테이지의 커팅(Cutting) 특성이 달라져 스크라이브의 가공 정밀도가 감소되며, 나아가, 스테이지 자체가 원하지 않는 방향으로 가공되는 경우도 발생하는 문제점이 있었다.
대한민국공개특허 공개번호:제10-2010-0059204호(공개일자:2010.06.04)
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 레이저를 사용하여 스크라이브 공정 진행시 스테이지에 의해 레이저가 기판으로 반사되는 것을 방지하여 커팅 특성이 변화하는 것을 예방하며, 이를 통해, 스크라이브의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 기판 절단 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하기 위해 기판이 올려지되, 상기 기판에 형성되는 상기 스크라이브 라인에 대응되는 형상으로 돌출되게 마련되는 스크라이브스테이지유닛(Scribe Stage Unit); 상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이격되어 배치되며, 상기 스크라이브스테이지유닛에 올려진 상기 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브유닛(Scribe Unit); 상기 스크라이브유닛으로부터 이격되어 배치되고, 상기 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판이 상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이동되어 올려지는 브레이크스테이지유닛(Break Stage Unit); 및 상기 브레이크스테이지유닛의 상측에 배치되어 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 커팅하는 브레이크유닛(Break Unit)을 포함하는 기판 절단 시스템이 제공될 수 있다.
또한, 상기 스크라이브스테이지유닛은, 가로방향으로 이동가능하도록 가로방향으로의 구동력을 제공하는 가로방향구동유닛; 및 세로방향으로 이동가능하도록 세로방향으로의 구동력을 제공하는 세로방향구동유닛을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 스크라이브스테이지유닛은, 저면에 배치되는 하측베이스; 및 상기 하측베이스의 상부로 돌출되어 형성되며, 상기 기판이 올려지는 기판안착플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판안착플레이트는, 상기 기판의 상기 스크라이브 라인으로 이루어지는 형상에 대응되는 형상을 가지되, 상기 기판의 상기 스크라이브 라인으로 이루어지는 면적보다 작은 면적을 가지도록 마련될 수 있다.
그리고, 상기 기판안착플레이트는, 상기 기판 하측에서 상기 기판의 상기 스크라이브 라인 내부에 위치하도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 기판안착플레이트는 가공의 용이성을 위해 알루미늄으로 마련될 수 있다.
그리고, 상기 브레이크유닛은, 상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성되며, 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 가압하여 커팅하는 패턴형브레이크유닛(Pattern type Break Unit)일 수 있다.
또한, 상기 패턴형브레이크유닛은, 상부와 하부로 이동가능하게 마련되는 구동유닛; 및 상기 구동유닛에 결합되고, 상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성되는 패턴플레이트를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 패턴플레이트에는 삽입홀이 형성되어 있고, 상기 패턴형브레이크유닛은, 상기 패턴플레이트에 형성된 상기 삽입홀에 삽입되어 상하로 구동하며, 상기 기판의 흡착과 흡착해제가 가능하도록 마련되는 기판탈부착유닛을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판탈부착유닛은, 진공 흡착과 공기 주입에 의해 상기 기판의 탈부착이 가능하도록하는 배큐엄블로워(Vacuum Blower)를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 패턴형브레이크유닛은, 상기 기판탈부착유닛의 원상회복을 위한 탄성력을 제공하기 위해, 상기 기판탈부착유닛에 결합되는 탄성유닛을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 패턴플레이트는, 상기 구동유닛에 결합되는 상측플레이트; 및 상기 상측플레이트의 하측에서 상기 상측플레이트에 결합되며, 상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성된 하측플레이트를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 상측플레이트는 알루미늄으로 마련될 수 있다.
또한, 상기 하측플레이트는 우레탄 또는 복합수지로 마련될 수 있다.
그리고, 상기 구동유닛은, 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 가압하는 구동력을 제공하는 기판가압실린더유닛; 및 상기 기판가압실린더유닛에 연결되어 기판가압실린더유닛에서 제공하는 구동력을 제어하는 구동력제어부를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 구동유닛은, 상기 기판에 대한 상기 패턴플레이트의 타격속도를 제어하는 타격속도제어부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 패턴형브레이크유닛은, 상기 기판가압실린더유닛에 의해 제공되는 구동력을 모니터링하기 위해 상기 패턴플레이트의 일측에 결합되는 로드셀을 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 브레이크유닛은, 막대형상으로 형성되어 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판의 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 가압하여 커팅하는 막대형브레이크유닛(Bar type Break Unit)일 수 있다.
또한, 상기 막대형브레이크유닛은, 상기 기판의 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 가압하는 가압막대; 및 상기 가압막대에 연결되어 상기 가압막대에 구동력을 제공하는 가압막대실린더유닛을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 막대형브레이크유닛은, 상기 가압막대에 연결되며, 상기 가압막대가 회전축을 중심으로 회전가능하게 마련되는 가압막대회전유닛을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 가압막대는 우레탄 또는 복합수지를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 브레이크유닛은, 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판의 상기 스크라이브 라인을 가열하여 상기 기판을 커팅하는 핫에어브레이크유닛(Hot Air Break Unit)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 핫에어브레이크유닛은, 상기 기판으로부터 이격되어 배치되는 핫에어노즐; 및 상기 핫에어노즐에 연결되어 가열된 공기를 상기 핫에어노즐로 제공하는 핫에어공급유닛을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 핫에어브레이크유닛은, 상기 핫에어노즐에 연결되어 상기 핫에어노즐이 상기 기판의 상측에서 이동가능하도록 마련되는 핫에어노즐구동유닛을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 브레이크유닛은, 상기 핫에어브레이크유닛에 의해 상기 기판의 가열 후 상기 기판을 냉각시키기 위해, 상기 핫에어브레이크유닛으로부터 이격되어 배치되고 가열된 상기 기판을 냉각시키는 쿨에어브레이크유닛(Cool Air Break Unit)을 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 스크라이브유닛은, 레이저를 사용하여 상기 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하기 위해, 상기 기판을 향해 레이저를 조사하는 레이저조사유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 레이저조사유닛은, 상기 기판을 향해 레이저를 조사하는 레이저스캐너; 상기 레이저스캐너에 연결되어 상기 레이저를 생성하는 레이저헤드; 및 상기 레이저헤드에 연결되며, 상기 레이저헤드에 전원을 공급하는 레이저전원공급유닛을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 레이저조사유닛은, 상기 레이저스캐너에 연결되어 상기 레이저스캐너가 상하로 구동가능하도록 구동력을 제공하는 레이저스캐너구동유닛을 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 측면에 따르면, 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하기 위해 기판이 올려지되, 상기 기판에 형성되는 상기 스크라이브 라인에 대응되는 형상으로 돌출되게 마련되는 스크라이브스테이지유닛(Scribe Stage Unit); 상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이격되어 배치되며, 상기 스크라이브스테이지유닛에 올려진 상기 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브유닛(Scribe Unit); 및 상기 스크라이브스테이지유닛의 상측에 배치되어 상기 스크라이브스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 커팅하는 브레이크유닛(Break Unit)을 포함하는 기판 절단 시스템이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 레이저를 사용하여 스크라이브 공정 진행시 스테이지에 의해 레이저가 기판으로 반사되는 것을 방지하여 커팅 특성이 변화하는 것을 예방하며, 이를 통해, 스크라이브의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템의 전체사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템의 측면도이다.
도 3는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 스크라이브스테이지유닛의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 스크라이브스테이지유닛의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 패턴형브레이크유닛의 전체사시도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 패턴형브레이크유닛의 하측사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 패턴형브레이크유닛의 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 레이저조사유닛의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 막대형브레이크유닛의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 핫에어브레이크유닛의 사시도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
본 명세서에서 사용되는 '일측'과 '타측'의 용어는 특정된 측면을 의미하는 것은 아니며, 복수의 측면 중 임의의 측면을 일측이라 지칭하면, 이에 대응되는 다른 측면이 타측을 지칭하는 것으로 이해되어져야 함을 밝혀 둔다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 '연결'이라는 용어는, 하나의 부재와 다른 부재를 직접 연결하는 경우뿐만 아니라 하나의 부재가 이음부재를 통해 다른 부재에 간접적으로 연결되는 경우도 포함됨을 밝혀 둔다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템의 전체사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템의 측면도이며, 도 3는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 스크라이브스테이지유닛의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 스크라이브스테이지유닛의 측면도이고, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 패턴형브레이크유닛의 전체사시도이며, 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 패턴형브레이크유닛의 하측사시도이고, 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 패턴형브레이크유닛의 측면도이며, 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 레이저조사유닛의 사시도이다.
본 명세서에서 사용되는 기판(910)은 TV나 컴퓨터의 모니터, 혹은 핸드폰(mobile phone), PDA, 디지털 카메라 등 각종 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)에 사용되는 기판(910)을 포함하며, 특히, 본 명세서에서 기판(910)은 글래스(Glass)로 마련될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)은, 스크라이브스테이지유닛(Scribe Stage Unit,200)과, 스크라이브유닛(Scribe Unit,300)과, 브레이크스테이지유닛(Break Stage Unit,400)과, 브레이크유닛(Break Unit,500)을 포함하여 구성될 수 있다.
스크라이브스테이지유닛(200)은 기판(910)의 스크라이브 공정을 위해 기판(910)이 올려지는 것으로, 기판(910)이 스크라이브스테이지유닛(200) 상측에 올려진 후 스크라이브유닛(300)에 의해 스크라이브 라인(Scribe Line,920)이 형성된다.
여기서, 스크라이브스테이지유닛(200)은 레이저조사유닛(310)으로부터 조사된 레이저가 스크라이브스테이지유닛(200)에 의해 기판(910)으로 직접 반사되는 것을 방지할 수 있도록, 도 4 및 도 5를 참조하면, 스크라이브스테이지유닛(200)은 기판(910)에 형성되는 스크라이브 라인(920)에 대응되는 형상으로 돌출되게 마련된다.
즉, 종래, 스크라이브 공정을 위한 스테이지유닛은 돌출되지 않고 평면으로 마련되어 평면 형상의 스테이지유닛에 기판이 올려진 후 기판을 향해 레이저가 조사되는데, 이 경우, 기판의 스크라이브 작업을 수행한 레이저가 평면의 스테이지유닛에 직접 반사되고, 반사된 열에너지에 의해 기판에 대한 커팅(Cutting) 특성이 변화하게 되며, 이에 의해, 스크라이브 공정 시 가공 정밀도가 감소되는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)은 스크라이브스테이지유닛(200)이 돌출되게 형성되고 기판(910)은 스크라이브스테이지유닛(200)의 돌출부분에 올려지므로(도 5 참조), 레이저조사유닛(310)으로부터 조사된 레이저가 가지는 반사 열에너지에 의한 커팅(Cutting) 특성의 변화를 방지할 수 있는데, 이하, 이에 대해 상세히 설명한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 스크라이브스테이지유닛(200)은, 저면에 배치되는 하측베이스(210)와, 하측베이스(210)의 상부로 돌출되어 형성되며 기판(910)이 올려지는 기판안착플레이트(220)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 하측베이스(210)는 기판안착플레이트(220)의 지지와 평활 유지를 위해 석정반(石定盤)으로 마련될 수 있다.
그리고, 기판안착플레이트(220)는 하측베이스(210)로부터 연장되고 돌출되되 하측베이스(210)에 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 기판안착플레이트(220)는 기판(910)의 스크라이브 라인(920)으로 이루어지는 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.
여기서, 기판안착플레이트(220)가 반드시 기판(910)의 스크라이브 라인(920)과 동일한 형상을 가질 필요는 없으며, 기판안착플레이트(220)가 기판(910) 하측에서 기판(910)을 지지할 수 있다면, 다양한 형상을 가질 수 있음을 밝혀 둔다.
그리고, 도 4 및 도 5를 참조하면, 기판안착플레이트(220)는 기판(910)의 스크라이브 라인(920)으로 이루어지는 면적보다 작은 면적을 가지도록 마련될 수 있으며, 기판안착플레이트(220)가 기판(910)의 하측에서 기판(910)의 스크라이브 라인(920) 내부에 위치하도록 배치될 수 있다.
여기서, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(910)이 기판안착플레이트(220)에 올려지게 되면, 기판(910)과 기판안착플레이트(220) 사이에는 소정의 공간(S)이 형성된다.
그런데, 레이저조사유닛(310)으로부터 조사된 레이저가 기판(910)에 대해 스크라이브 공정을 진행하는 경우, 레이저는 기판(910) 아래부분의 공간(S)을 통해 직진하게 되고, 기판(910)으로 직접 반사되지 않으므로, 레이저의 반사에 의한 열에너지가 기판(910)에 직접적으로 영향을 미치지 않게 된다.
이에 의해, 레이저 반사로부터 발생되는 열에너지에 의한 커팅 특성 변화를 예방하여 스크라이브의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 기판안착플레이트(220)가 석영으로 마련되는 경우, 가공이 용이하지않고 상대적으로 비용도 증가할 수 있으므로, 기판안착플레이트(220)는 가공의 용이성과 비용을 고려하여 알루미늄으로 마련될 수 있다.
한편, 스크라이브스테이지유닛(200)은 스크라이브 공정을 위해 다양한 방향으로 이동가능하게 마련될 수 있다(도 3의 200a 내지 200c 참조). 즉, 스크라이브스테이지유닛(200) 상측에 기판(910)이 올려진 채 레이저조사유닛(310)의 하측에서 여러 방향으로 이동할 수 있다.
이를 위해, 스크라이브스테이지유닛(200)은 가로방향으로 이동가능하도록 가로방향으로의 구동력을 제공하는 가로방향구동유닛(미도시)과, 세로방향으로 이동가능하도록 세로방향으로의 구동력을 제공하는 세로방향구동유닛(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 가로방향구동유닛(미도시)은 스크라이브스테이지유닛(200)이 가로방향에 대해 직선 형태로 구동하도록 마련되며, 세로방향구동유닛(미도시)은 스크라이브스테이지유닛(200)이 세로방향에 대해 직선 형태로 구동하도록 마련될 수 있다.
즉, 스크라이브스테이지유닛(200) 상측에 기판(910)이 올려지면, 스크라이브스테이지유닛(200)은 가로방향구동유닛(미도시)과 세로방향구동유닛(미도시)의 작동에 의해 레이저조사유닛(310)의 하측으로 이동하게 된다.
그리고, 레이저조사유닛(310)에서 레이저를 조사하게 되면, 형성하려는 스크라이브 라인(920)에 대응되도록 세로방향과 가로방향의 조합된 방향으로 스크라이브스테이지유닛(200)을 구동하게 되며, 이에 의해, 기판(910)에 스크라이브 라인(920)이 형성될 수 있게 된다.
다만, 스크라이브 라인(920)의 형성 방식은 이에 한정되는 것은 아니며, 스크라이브스테이지유닛(200)이 고정된 후 레이저조사유닛(310)이 이동하면서 스크라이브 라인(920)을 형성할 수도 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 스크라이브유닛(300)은 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성하기 위한 것으로 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 이격되어 배치된다.
그리고, 기판(910)이 올려진 스크라이브스테이지유닛(200)이 스크라이브유닛(300)의 하측에 근접하게 위치하면, 스크라이브유닛(300)은 스크라이브스테이지유닛(200)에 올려진 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성하도록 마련된다.
여기서, 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성하는 것은 다양한 형태가 고려될 수 있다. 예를 들어, 다이아몬드 블레이드를 구비하는 스크라이브 휠(wheel)을 통해 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성할 수도 있고, 또는, 레이저를 통해 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성할 수도 있다.
다만, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 레이저를 사용하여 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성하는 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
즉, 스크라이브유닛(300)은 레이저를 사용하여 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성하기 위해, 기판(910)을 향해 레이저를 조사하는 레이저조사유닛(310)을 포함하여 구성될 수 있다. 그리고, 레이저조사유닛(310)은 프레임에 결합되어 스크라이브스테이지유닛(200)의 상측에 배치될 수 있다.
여기서, 레이저조사유닛(310)이 고정 설치되면, 기판(910)이 올려진 스크라이브스테이지유닛(200)이 미리 설정된 범위에 따라 레이저조사유닛(310) 하측을 이동하면서 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성하게 된다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 스크라이브스테이지유닛(200)이 고정되고 레이저조사유닛(310)이 이동하면서 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성하는 방식도 가능하다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 레이저조사유닛(310)은 레이저스캐너(311)와, 레이저헤드(312)와, 레이저전원공급유닛(313)을 포함하여 구성될 수 있다.
레이저스캐너(311)는 스크라이브 라인(920)의 형성을 위해 기판(910)을 향해 레이저를 조사하도록 마련될 수 있는데, 레이저스캐너(311)는 자외선 레이저(UltraViolet Laser)를 조사하도록 마련될 수 잇다.
여기서, 도 9를 참조하면, 레이저스캐너(311)에는 레이저스캐너구동유닛(314)이 연결될 수 있는데, 레이저스캐너구동유닛(314)은 레이저스캐너(311)가 상하로 구동가능하도록 구동력을 제공할 수 있다.
이를 설명하면, 스크라이브 공정시, 기판(910)에 복수의 횟수로 레이저가 조사될 수 있는데, 이 경우, 기판(910)에서의 레이저 초점 위치가 각각 다를 수 있다. 이를 위해, 레이저스캐너(311)가 상하로 구동하면서 기판(910)에 대한 초점 위치를 조절할 수 있게 된다.
그리고, 레이저헤드(312)는 레이저스캐너(311)에 연결되어 레이저를 생성하며, 레이저헤드(312)로부터 생성된 레이저가 레이저스캐너(311)를 통해 기판(910)으로 조사되도록 마련될 수 있다.
또한, 레이저전원공급유닛(313)은 레이저헤드(312)에 연결되어 레이저헤드(312)에 전원을 공급하도록 마련된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 브레이크스테이지유닛(400)은 스크라이브 라인(920)인 형성된 기판(910)을 절단하기 위해 기판(910)을 올려놓는 스테이지로서, 브레이크스테이지유닛(400)은 스크라이브유닛(300)으로부터 이격되어 배치된다.
그리고, 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)이 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 이동되어 브레이크스테이지유닛(400)에 올려지면, 브레이크유닛(500)에 의해 기판(910)이 절단된다.
여기서, 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)은 독립된 이동장치에 의해 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 브레이크스테이지유닛(400)으로 이동될 수도 있지만, 후술하는 바와 같이, 브레이크유닛(500)에 의해 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 브레이크스테이지유닛(400)으로 이동된 후 절단되도록 마련될 수도 있다.
즉, 브레이크유닛(500)이 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)의 이동과 절단을 모두 수행하도록 마련될 수 있다.
그리고, 브레이크스테이지유닛(400)은 연결부재인 볼트와 너트 등을 통해 높이조절이 가능하도록 마련될 수 있으며, 또한, 가공의 용이성을 고려하여 알루미늄으로 마련될 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 브레이크유닛(500)은 브레이크스테이지유닛(400)의 상측에 배치되어 브레이크스테이지유닛(400)에 올려진 기판(910)을 커팅하도록 마련된다.
여기서, 브레이크유닛(500)은 기판(910)에 형성된 스크라이브 라인(920)에 대응되는 패턴이 형성되는 패턴형브레이크유닛(Pattern type Break Unit,600)으로 마련될 수 있는데, 이러한 패턴형브레이크유닛(600)은 브레이크스테이지유닛(400)에 올려진 기판(910)을 가압하여 커팅하도록 마련된다.
즉, 도 4를 참조하여 예를 들어 설명하면, 하나의 기판(910)에서 16개의 단위기판(910a)이 생성되도록 스크라이브 라인(920)이 형성되는 경우, 도 7을 참조하면, 패턴형브레이크유닛(600)의 패턴플레이트(620) 역시 상기 16개의 단위기판(910a)에 대응되도록 16개의 단위구역(625)이 형성되는 패턴으로 마련될 수 있다.
그리고, 패턴형브레이크유닛(600)의 패턴플레이트(620)에 형성된 16개의 단위구역(625)이 16개의 단위기판(910a)에 접촉되어 기판(910)을 절단하게 되는데, 한 번의 작동으로 복수의 단위기판(910a)에 대해 절단이 가능하다.
즉, 기판(910)의 상측에서 패턴형브레이크유닛(600)의 패턴플레이트(620)가 기판(910)에 대해 한 번 가압하는 것을 통해 각각의 단위기판(910a)의 절단이 가능하므로, 택트 타임(Tact Time), 즉, 공정시간을 단축하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.
여기서, 패턴형브레이크유닛(600)은 구동유닛(610)과, 패턴플레이트(620)를 포함하여 구성될 수 있는데, 구동유닛(610)은 패턴플레이트(620)의 상부 내지 하부의 이동을 위해 패턴플레이트(620)에 구동력을 제공하도록 마련된다.
그리고, 패턴플레이트(620)에는 기판(910)에 형성된 스크라이브 라인(920)에 대응되는 패턴이 형성되며, 패턴플레이트(620)가 구동유닛(610)에 결합되어 상부와 하부로 이동하면서 기판(910)의 상측에서 기판(910)을 가압하도록 마련된다.
즉, 전술한 예시와 같이, 하나의 기판(910)에 16개의 단위기판(910a)이 생성되는 경우, 이에 대응하여 패턴플레이트(620)에 16개의 단위구역(625)이 형성되며, 구동유닛(610)의 작동에 따라 패턴플레이트(620)가 기판(910)을 가압하여 16개의 단위기판(910a)으로 절단하게 된다.
여기서, 기판탈부착유닛(630)이 패턴플레이트(620)에 삽입되어 상하로 구동가능하도록, 패턴플레이트(620)에는 삽입홀(621)이 형성될 수 있다.
즉, 전술한 바와 같이, 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)은 독립된 이동장치에 의해 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 브레이크스테이지유닛(400)으로 이동될 수도 있고, 또는 브레이크유닛(500)에 의해 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 브레이크스테이지유닛(400)으로 이동된 후 절단되도록 마련될 수도 있다.
여기서, 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)이 브레이크유닛(500)에 의해 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 브레이크스테이지유닛(400)으로 이동되는 경우를 설명하면, 브레이크유닛(500)에서 패턴형브레이크유닛(600)의 경우, 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)을 이동하기 위해 기판탈부착유닛(630)이 구비될 수 있다.
즉, 도 8을 참조하면, 기판탈부착유닛(630)이 패턴플레이트(620)에 형성된 삽입홀(621)에서 상측과 하측으로 이동하면서 기판(910)을 흡착 내지 흡착해제하도록 마련될 수 있다.
이를 상세히 설명하면, 기판탈부착유닛(630)은 진공 흡착과 공기 주입에 의해 기판(910)의 탈부착이 가능하도록하는 배큐엄블로워(Vacuum Blower,미도시)를 구비할 수 있다.
즉, 배큐엄블로워(미도시)를 통해 공기를 흡입하게 되면 기판탈부착유닛(630)이 기판(910)을 흡착하게 되고, 배큐엄블로워(미도시)를 통해 공기를 분사하게 되면, 기판탈부착유닛(630)이 기판(910)의 흡착을 해제하게 된다.
여기서, 기판탈부착유닛(630)이 패턴플레이트(620)에 형성된 삽입홀(621)을 통해 하측으로 구동하여 배큐엄블로워(미도시)에 의해 기판(910)을 흡착 후, 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 기판(910)을 브레이크스테이지유닛(400)측으로 이동하게 된다.
그리고, 패턴플레이트(620)가 구동유닛(610)에 의해 브레이크스테이지유닛(400)의 상측으로 하강하여 기판(910)이 브레이크스테이지유닛에 올려지면, 기판탈부착유닛(630)은 기판(910)에 접촉된 채 상측으로 가압되는데, 여기서, 배큐엄블로워(미도시)를 통해 공기를 분사하면 기판탈부착유닛(630)이 기판(910)의 흡착을 해제하게 된다.
또한, 기판탈부착유닛(630)은 탄성유닛(640)에 결합될 수 있는데, 이는, 기판탈부착유닛(630)이 기판(910)에 접촉된 채 상측으로 가압되어 삽입홀(621)을 통해 상측으로 이동된 후 기판탈부착유닛(630)이 기판(910)으로부터 접촉해제되면 기판탈부착유닛(630)에 탄성력을 제공하여 기판탈부착유닛(630)을 원상회복시킨다.
즉, 기판탈부착유닛(630)이 기판(910)으로부터 접촉해제되면 기판탈부착유닛(630)에 결합된 탄성유닛(640)의 탄성력에 의해 삽입홀(621)의 하측으로 이동하여 다시 기판(910)을 흡착할 수 있는 상태가 된다. 여기서, 탄성유닛(640)은 각종의 스프링으로 마련될 수 있다.
한편, 도 8을 참조하면, 패턴플레이트(620)는 상측플레이트(622)와, 상측플레이트(622)의 하측에서 상측플레이트(622)에 결합되는 하측플레이트(623)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 상측플레이트(622)는 구동유닛(610)에 결합되며, 가공의 용이성과 비용을 고려하여 알루미늄으로 마련될 수 있다.
그리고, 하측플레이트(623)는 기판(910)에 형성된 스크라이브 라인(920)에 대응되는 패턴이 형성되며, 기판(910)에 접촉되어 기판(910)을 가압하게 된다.
여기서, 하측플레이트(623)는 기판(910)과의 접촉시 발생될 수 있는 충격을 흡수하여 기판(910)의 손상을 방지하기 위해 우레탄 또는 복합수지로 마련될 수 있다.
한편, 도 6 및 도 8을 참조하면, 구동유닛(610)은 기판가압실린더유닛(611)와, 구동력제어부(612)를 포함하여 구성될 수 있다.
기판가압실린더유닛(611)은 브레이크스테이지유닛(400)에 올려진 기판(910)을 가압하는 구동력을 제공하도록 마련된다.
즉, 기판가압실린더유닛(611)이 상측플레이트(622)에 결합되어 상측플레이트(622)를 상측과 하측으로 이동시키면, 상측플레이트(622)에 결합된 하측플레이트(623) 역시 상측플레이트(622)의 이동에 연동되어 상측과 하측으로 이동하게 된다.
여기서, 하측플레이트(623)는 전술한 바와 같이, 기판(910)에 형성된 스크라이브 라인(920)에 대응되는 패턴이 형성되어 있으므로, 기판가압실린더유닛(611)의 작동에 따라 상측과 하측으로 움직이면서 기판(910)에 접촉되어 기판(910)을 가압하거나 기판(910)으로부터 접촉해제된다.
그리고, 소정의 패턴이 형성된 하측플레이트(623)가 기판(910)을 가압하게 되면, 기판(910)에 형성된 스크라이브 라인(920)을 따라 하나의 기판(910)이 복수의 단위기판(910a)으로 절단되게 된다.
여기서, 하측플레이트(623)는 우레탄 또는 복합수지로 마련되어 가압시의 충격을 흡수할 수 있으므로 기판(910)에 대한 손상 방지가 가능하며, 이를 통해, 기판(910) 절단시 향상된 가공 정밀도를 가지는 효과가 있다.
또한, 구동력제어부(612)는 기판가압실린더유닛(611)에 연결되어 기판가압실린더유닛(611)에서 제공하는 구동력을 제어하도록 마련된다.
즉, 하측플레이트(623)가 우레탄 또는 복합수지로 마련되어 가압시의 충격을 흡수할 수 있더라도, 우레탄 또는 복합수지의 충격 흡수 범위를 초과하게 되면 기판(910)에 손상이 발생될 우려가 있다.
따라서, 구동력제어부(612)는, 기판가압실린더유닛(611)에서 기판(910)에 손상이 발생되지 않으면서 용이하게 기판(910)을 절단할 수 있는 구동력을 제공하도록, 기판가압실린더유닛(611)에서 제공하는 구동력을 제어한다.
도 8을 참조하면, 타격속도제어부(613)는 기판(910)에 대한 패턴플레이트(620)의 타격속도를 제어하도록 마련된다.
여기서, 기판가압실린더유닛(611)은 기판(910)에 가압하는 힘을 제공하며, 구동력제어부(612)는 기판가압실린더유닛(611)에서 제공하는 구동력, 즉, 힘을 제어한다. 하지만, 타격속도제어부(613)는 기판(910)에 대한 패턴플레이트(620)의 타격속도를 제어하도록 마련된다.
즉, 패턴플레이트(620)에 의해 기판(910)에 가해지는 힘에 대한 제어와, 속도에 대한 제어를 분리하여 각각 제어하도록 마련되는데, 이에 의해, 다양한 방식에 따라 최적 형태의 기판(910)의 절단이 가능해진다.
즉, 패턴형브레이크유닛(600)을 사용하여 기판(910)을 절단하는 방식은 여러가지를 고려할 수 있는데, 그 중 하나는, 패턴형브레이크유닛(600)의 기판탈부착유닛(630)에 흡착되어 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 이동되는 기판(910)을 브레이크스테이지유닛(400) 상측에 올려놓은 후, 패턴플레이트(620)가 기판(910)을 가압하여 기판(910)을 절단하는 방식이다.
그리고, 다른 하나는, 패턴형브레이크유닛(600)의 기판탈부착유닛(630)에 흡착되어 스크라이브스테이지유닛(200)으로부터 이동되는 기판(910)을 브레이크스테이지유닛(400) 상측에 올려놓는 동시에, 패턴플레이트(620)가 기판(910)을 가압하여 기판(910)을 절단하는 방식이다.
즉, 기판(910)을 브레이크스테이지유닛(400)에 올려놓은 후 그 다음 단계로 기판(910) 절단이 이루어질 수도 있고, 또는, 기판(910)을 브레이크스테이지유닛(400)에 올려놓는 작동과 동시에 기판(910)을 절단할 수도 있다.
우선, 기판(910)을 브레이크스테이지유닛(400)에 올려놓은 후 그 다음 단계로 기판(910)을 절단하는 제1방식에 대해 2가지 경우를 고려해서 설명한다.
첫번째 방식의 경우, 패턴형브레이크유닛(600)의 패턴플레이트(620)가 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)에 접촉된 후 가압하여 기판(910)을 절단하는 것이다.
이 방식의 경우, 패턴형브레이크유닛(600)의 패턴플레이트(620)가 기판(910)의 상측에서 기판(910)측으로 천천히 하강하여 기판(910)에 접촉하고, 이후, 가압하는 방식으로, 기판(910)을 타격하는 것이 아니므로, 타격속도제어부(613)는 작동하지 않으며, 기판가압실린더유닛(611)을 제어하는 구동력제어부(612)만 작동하게 된다.
두번째 방식의 경우, 패턴형브레이크유닛(600)의 패턴플레이트(620)가 기판(910)의 상측에서 기판(910)을 향해 상대적으로 빠른 속도로 하강하면서 기판(910)을 타격하여 기판(910)을 절단하는 것이다.
이 경우, 패턴형브레이크유닛(600)의 패턴플레이트(620)가 기판(910)을 향해 빠른 속도로 하강하여 타격하므로, 타격속도제어부(613)는 패턴플레이트(620)의 하강 속도를 제어하게 되며, 이에 의해, 기판(910)에 대한 패턴플레이트(620)의 타격속도를 제어하게 된다.
그리고, 패턴플레이트(620)가 기판(910)에 타격 후에는 기판(910)에 접촉되므로, 구동력제어부(612)가 기판가압실린더유닛(611)의 구동력을 제어한다.
다음으로, 기판(910)을 브레이크스테이지유닛(400)에 올려놓은 작동과 동시에 기판(910)을 절단하는 제2방식을 고려하면, 이 경우, 역시, 구동력제어부(612)와 타격속도제어부(613)가 함께 작동하게 된다.
즉, 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)이 패턴형브레이크유닛(600)의 기판탈부착유닛(630)에 흡착되어 브레이크스테이지유닛(400)의 상측으로 이동된 후, 기판탈부착유닛(630)이 기판(910)을 흡착한 채 패턴플레이트(620)가 브레이크스테이지유닛(400)측으로 하강하게 되면, 기판탈부착유닛(630)에 흡착된 기판(910)이 브레이크스테이지유닛(400)에 접촉되어 타격됨과 동시에 패턴플레이트(620)로부터 가압되면서 절단된다.
여기서, 타격속도제어부(613)는 패턴플레이트(620)의 하강 속도를 제어하게 되고, 구동력제어부(612)는 기판가압실린더유닛(611)의 구동력을 제어하게 된다.
전술한 바와 같이, 패턴플레이트(620)의 타격속도와 힘을 분리하여 각각 제어하는 것을 통해, 기판(910)에 발생될 수 있는 충격을 최소화하여 기판(910)에 손상을 방지하면서 기판(910) 절단을 최적화할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 패턴플레이트(620)는 각종의 모터에 연결될 수 있으며, 타격속도제어부(613)는 각종의 모터에 연결되어 패턴플레이트(620)의 타격속도를 제어할 수 있다. 여기서, 패턴플레이트(620)에 연결되는 모터는 서보모터로 마련될 수 있다.
즉, 패턴플레이트(620)는 기판가압실린더유닛(611)에 의해 힘을 제공받고, 서보모터에 의해 타격속도를 얻도록 마련될 수 있다.
도 8을 참조하면, 로드셀(650)은 기판가압실린더유닛(611)에 의해 제공되는 구동력을 모니터링하기 위해 패턴플레이트(620)의 일측에 결합될 수 있다.
즉, 전술한 바와 같이, 기판가압실린더유닛(611)에서 제공되는 힘이 우레탄 또는 복합수지의 충격 흡수 범위를 초과하게 되면 기판(910)에 손상이 발생될 우려가 있으므로, 구동력제어부(612)는 기판가압실린더유닛(611)에서 제공하는 구동력을 제어하게 되는데, 이를 위해서는, 기판가압실린더유닛(611)에 의해 제공되는 힘의 정도를 파악해야할 필요가 있다.
따라서, 패턴플레이트(620)의 일측에 로드셀(650)을 결합하여 기판가압실린더유닛(611)에 의해 제공되는 힘 또는 하중을 측정하며, 구동력제어부(612)는 로드셀(650)로부터 측정된 힘 또는 하중에 기초하여 기판가압실린더유닛(611)의 구동력을 제어하도록 마련될 수 있다.
이하, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)에 대한 작용 및 효과에 대해 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 우선, 가공 대상인 기판(910)이 스크라이브스테이지유닛(200)의 상측에 올려진다.
여기서, 스크라이브스테이지유닛(200)은 가로방향과 세로방향으로 이동할 수 있으므로, 스크라이브스테이지유닛(200)에 기판(910)이 올려진 채 스크라이브유닛(300)의 하측으로 이동하게 된다.
그리고, 스크라이브유닛(300)은 레이저를 조사할 수 있는 레이저조사유닛(310)으로 마련될 수 있는데, 스크라이브스테이지유닛(200)이 레이저조사유닛(310) 하측에서 미리 설정된 방향으로 이동하면서 레이저를 사용하여 기판(910)에 스크라이브 라인(920)을 형성하게 된다.
여기서, 스크라이브스테이지유닛(200)이 돌출되게 형성되고 기판(910)은 스크라이브스테이지유닛(200)의 돌출부분에 올려지므로, 레이저조사유닛(310)으로부터 조사된 레이저가 스크라이브스테이지유닛(200)에 의해 기판(910)으로 직접 반사되는 것을 방지할 수 있게 되며, 스크라이브 공정 진행시 커팅 특성이 변화하는 것을 예방하여 스크라이브의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 도 6 내지 도 8을 참조하면, 패턴형브레이크유닛(600)이 스크라이브스테이지유닛(200)측으로 이동하며, 패턴형브레이크유닛(600)의 기판탈부착유닛(630)이 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)을 흡착하여 브레이크스테이지유닛(400)측으로 이동하게 된다.
여기서, 패턴형브레이크유닛(600)이 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)을 브레이크스테이지유닛(400)의 상측에 올려놓은 후 브레이크유닛(500)이 기판(910)을 가압하여 절단하게 되는데, 패턴플레이트(620)의 타격속도와 힘을 분리하여 각각 제어할 수 있으며, 이에 의해, 기판(910) 절단의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 패턴형브레이크유닛(600)이 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)을 브레이크스테이지유닛(400)의 상측에 올려놓는 것과 동시에 브레이크유닛(500)이 기판(910)을 가압하여 절단하도록 마련될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 막대형브레이크유닛의 사시도이다.
이하, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)에 관한 작용 및 효과에 대해 설명하되, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)에서 설명한 내용과 공통되는 부분은 전술한 설명으로 대체한다.
제2실시예는 제1실시예와 대비시, 브레이크유닛(500)이 막대형브레이크유닛(Bar type Break Unit,700)으로 마련된다는 점에서 제1실시예와 차이가 있다.
도 10을 참조하면, 막대형브레이크유닛(700)은 막대형상으로 형성되어 브레이크스테이지유닛(400)에 올려진 기판(910)의 스크라이브 라인(920)을 따라 기판(910)을 가압하도록 마련된다.
즉, 레이저조사유닛(310)에 의해 기판(910)에 스크라이브 라인(920)이 형성되면, 스크라이브 라인(920)을 따라 크랙이 발생될 수 있는데, 이러한 스크라이브 라인(920)을 따라 막대형브레이크유닛(700)이 기판(910)을 가압하여 기판(910)을 절단하게 된다.
여기서, 막대형브레이크유닛(700)은 기판(910)의 스크라이브 라인(920)을 따라 기판(910)을 가압하는 가압막대(710)와, 가압막대(710)에 연결되어 가압막대(710)에 구동력을 제공하는 가압막대실린더유닛(720)을 포함하여 구성될 수 있다.
즉, 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)이 브레이크스테이지유닛(400)에 올려지면 가압막대실린더유닛(720)이 작동하여 가압막대(710)가 기판(910) 상측에 위치하게 된다.
그리고, 가압막대(710)가 하강하여 기판(910)의 스크라이브 라인(920)에 접촉 후 가압하게 되며, 이에 의해, 기판(910)이 절단될 수 있게 된다.
여기서, 도 10을 참조하면, 가압막대(710)는 가압막대회전유닛(730)에 연결될 수 있는데, 가압막대회전유닛(730)에 의해 가압막대(710)가 회전축을 중심으로 회전하게 된다.
즉, 여러 방향으로 형성되어 있는 스크라이브 라인(920)에 대응하여 회전 후 스크라이브 라인(920)을 가압할 수 있으므로, 다양한 방향의 스크라이브 라인(920)이 형성된 기판(910)에 대해서도 기판(910)을 절단할 수 있게 된다.
여기서, 가압막대회전유닛(730)은 모터, 특히, 각도조절이 가능한 서보모터를 포함할 수 있으며, 가압막대(710)가 서보모터에 결합되어 가압막대(710)의 회전 제어가 가능하도록 마련될 수 있다.
그리고, 가압막대(710)는 기판(910)과의 접촉시 발생될 수 있는 충격을 흡수하여 기판(910)의 손상을 방지하기 위해 우레탄 또는 복합수지로 마련될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 절단 시스템에서 핫에어브레이크유닛의 사시도이다.
이하, 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)에에 관한 작용 및 효과에 대해 설명하되, 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)에서 설명한 내용과 공통되는 부분은 전술한 설명으로 대체한다.
제3실시예는 제1실시예 및 제2실시예와 대비시, 브레이크유닛(500)이 핫에어브레이크유닛(Hot Air Break Unit,800)으로 마련된다는 점에서 제1실시예와 차이가 있다.
도 11을 참조하면, 핫에어브레이크유닛(800)은 브레이크스테이지유닛(400)에 올려진 기판(910)의 스크라이브 라인(920)을 가열하여 기판(910)을 커팅하도록 마련된다.
여기서, 핫에어브레이크유닛(800)은 핫에어노즐(810)과, 핫에어공급유닛(820)을 포함하여 구성될 수 있다.
핫에어노즐(810)은 기판(910)으로부터 이격되어 배치되는데, 스크라이브 라인(920)을 따라 핫에어를 공급하여 가열하게 되며, 이 후, 가열된 기판(910)이 상온에서 냉각되면서 열변형이 발생되어 스크라이브 라인(920)을 따라 기판(910)이 절단된다.
그리고, 핫에어공급유닛(820)은 핫에어노즐(810)에 연결되어 가열된 공기를 핫에어노즐(810)로 제공하도록 마련된다.
여기서, 핫에어노즐(810)은 핫에어노즐구동유닛(미도시)에 연결될 수 있다. 즉, 핫에어노즐(810)이 스크라이브 라인(920)을 따라 가열하기 위해서는 기판(910) 상측을 이동해야할 필요가 있으므로, 핫에어노즐구동유닛(미도시)이 핫에어노즐(810)에 연결되어 핫에어노즐(810)을 구동시키도록 마련될 수 있다.
한편, 핫에어브레이크유닛(800)으로부터 소정 간격 이격된 위치에는 쿨에어브레이크유닛(Cool Air Break Unit,890)가 배치될 수 있다.
즉, 핫에어브레이크유닛(800)에 의해 기판(910)이 가열되면 상온에서 공기에 의해 냉각이 될 수도 있지만, 쿨에어브레이크유닛(890)을 통해 기판(910)을 냉각시킬 수도 있으며, 이에 의해, 기판(910) 절단 공정의 택트 타임(Tact Time)을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
여기서, 쿨에어브레이크유닛(890)은 다양한 방향으로 휘어질 수 있는 플렉시블(Flexible) 재질로 마련될 수 있다.
한편, 제1실시예와, 제2실시예와, 제3실시예에서는 각각의 브레이크유닛(500)에 대해 설명하고 있지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)은 제1실시예, 제2실시예 및 제3실시예에서 설명된 브레이크유닛(500) 중 적어도 하나를 구비하여 대상 기판(910)의 종류와 두께, 가공 정밀도에 따라 각각의 브레이크유닛(500)을 선택하여 기판(910)을 절단하도록 마련될 수 있음을 밝혀 둔다.
이하, 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)에에 관한 작용 및 효과에 대해 설명하되, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 절단 시스템(100)에서 설명한 내용과 공통되는 부분은 전술한 설명으로 대체한다.
제4실시예는 제1실시예와 대비시, 기판(910)의 절단이 브레이크스테이지유닛(400)이 아닌 스크라이브스테이지유닛(200)에서 이루어진다는 점에서 제1실시예와 차이가 있다.
즉, 스크라이브스테이지유닛(200)에 올려진 기판(910)이 스크라이브유닛(300)에 의해 스크라이브 라인(920)이 형성된 후, 브레이크유닛(500)이 스크라이브스테이지유닛(200) 상측에 올려진 기판(910)을 가압하여 기판(910)의 절단을 실시하게 된다.
여기서, 스크라이브스테이지유닛(200)은 돌출된 구조이고, 전술한 바와 같이, 기판(910)이 스크라이브스테이지유닛(200)의 기판안착플레이트(220)에 올려지게 되면, 기판(910)과 기판안착플레이트(220) 사이에 소정의 공간(S)이 형성된다.
그리고, 브레이크유닛(500)이 상측에서 기판(910)을 가압하게 되면, 기판(910)과 기판안착플레이트(220) 사이에 형성된 공간(S)으로 기판(910)이 미세이동하면서 가압되므로, 기판(910)이 용이하게 절단될 수 있다.
본 발명의 제4실시예와 같이, 기판(910)이 스크라이브스테이지유닛(200)에서 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 모두 실시하게 되면, 이동시간을 단축시킬 수 있으므로, 택트 타임이 감소되는 효과가 있다.
다만, 기판(910)의 크기, 두께 또는 브레이크유닛(500)의 종류 등을 고려하여, 필요에 따라 브레이크스테이지유닛(400)에서의 절단과 스크라이브스테이지유닛(200)에서의 절단을 적절히 선택할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 기판 절단 시스템 200 : 스크라이브스테이지유닛
210 : 하측베이스 220 : 기판안착플레이트
300 : 스크라이브유닛 310 : 레이저조사유닛
311 : 레이저스캐너 312 : 레이저헤드
313 : 레이저전원공급유닛 314 : 레이저스캐너구동유닛
400 : 브레이크스테이지유닛 500 : 브레이크유닛
600 : 패턴형브레이크유닛 610 : 구동유닛
611 : 기판가압실린더유닛 612 : 구동력제어부
613 : 타격속도제어부 620 : 패턴플레이트
621 : 삽입홀 622 : 상측플레이트
623 : 하측플레이트 630 : 기판탈부착유닛
640 : 탄성유닛 650 : 로드셀
700 : 막대형브레이크유닛 710 : 가압막대
720 : 가압막대실린더유닛 730 : 가압막대회전유닛
800 : 핫에어브레이크유닛 810 : 핫에어노즐
820 : 핫에어공급유닛 890 : 쿨에어브레이크유닛
910 : 기판 920 : 스크라이브 라인

Claims (29)

  1. 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하기 위해 기판이 올려지되, 상기 기판에 형성되는 상기 스크라이브 라인에 대응되는 형상으로 돌출되게 마련되는 스크라이브스테이지유닛(Scribe Stage Unit);
    상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이격되어 배치되며, 상기 스크라이브스테이지유닛에 올려진 상기 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브유닛(Scribe Unit);
    상기 스크라이브유닛으로부터 이격되어 배치되고, 상기 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판이 상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이동되어 올려지는 브레이크스테이지유닛(Break Stage Unit); 및
    상기 브레이크스테이지유닛의 상측에 배치되어 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 커팅하는 브레이크유닛(Break Unit)을 포함하며,
    상기 브레이크유닛은,
    상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성되며, 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 가압하여 커팅하는 패턴형브레이크유닛(Pattern type Break Unit)을 포함하고,
    상기 패턴형브레이크유닛은,
    상부와 하부로 이동가능하게 마련되는 구동유닛; 및
    상기 구동유닛에 결합되고, 상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성되는 패턴플레이트를 포함하되,
    상기 패턴플레이트에는 삽입홀이 형성되어 있고,
    상기 패턴형브레이크유닛은,
    상기 패턴플레이트에 형성된 상기 삽입홀에 삽입되어 상하로 구동하며, 상기 기판의 흡착과 흡착해제가 가능하도록 마련되는 기판탈부착유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스크라이브스테이지유닛은,
    가로방향으로 이동가능하도록 가로방향으로의 구동력을 제공하는 가로방향구동유닛; 및
    세로방향으로 이동가능하도록 세로방향으로의 구동력을 제공하는 세로방향구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스크라이브스테이지유닛은,
    저면에 배치되는 하측베이스; 및
    상기 하측베이스의 상부로 돌출되어 형성되며, 상기 기판이 올려지는 기판안착플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판안착플레이트는,
    상기 기판의 상기 스크라이브 라인으로 이루어지는 형상에 대응되는 형상을 가지되, 상기 기판의 상기 스크라이브 라인으로 이루어지는 면적보다 작은 면적을 가지도록 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판안착플레이트는,
    상기 기판 하측에서 상기 기판의 상기 스크라이브 라인 내부에 위치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판안착플레이트는 가공의 용이성을 위해 알루미늄으로 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판탈부착유닛은,
    진공 흡착과 공기 주입에 의해 상기 기판의 탈부착이 가능하도록하는 배큐엄블로워(Vacuum Blower)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 패턴형브레이크유닛은,
    상기 기판탈부착유닛의 원상회복을 위한 탄성력을 제공하기 위해, 상기 기판탈부착유닛에 결합되는 탄성유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 패턴플레이트는,
    상기 구동유닛에 결합되는 상측플레이트; 및
    상기 상측플레이트의 하측에서 상기 상측플레이트에 결합되며, 상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성된 하측플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 상측플레이트는 알루미늄으로 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 하측플레이트는 우레탄 또는 복합수지로 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  15. 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하기 위해 기판이 올려지되, 상기 기판에 형성되는 상기 스크라이브 라인에 대응되는 형상으로 돌출되게 마련되는 스크라이브스테이지유닛(Scribe Stage Unit);
    상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이격되어 배치되며, 상기 스크라이브스테이지유닛에 올려진 상기 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브유닛(Scribe Unit);
    상기 스크라이브유닛으로부터 이격되어 배치되고, 상기 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판이 상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이동되어 올려지는 브레이크스테이지유닛(Break Stage Unit); 및
    상기 브레이크스테이지유닛의 상측에 배치되어 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 커팅하는 브레이크유닛(Break Unit)을 포함하며,
    상기 브레이크유닛은,
    상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성되며, 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 가압하여 커팅하는 패턴형브레이크유닛(Pattern type Break Unit)을 포함하고,
    상기 패턴형브레이크유닛은,
    상부와 하부로 이동가능하게 마련되는 구동유닛; 및
    상기 구동유닛에 결합되고, 상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성되는 패턴플레이트를 포함하되,
    상기 구동유닛은,
    상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 가압하는 구동력을 제공하는 기판가압실린더유닛; 및
    상기 기판가압실린더유닛에 연결되어 기판가압실린더유닛에서 제공하는 구동력을 제어하는 구동력제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 구동유닛은,
    상기 기판에 대한 상기 패턴플레이트의 타격속도를 제어하는 타격속도제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 패턴형브레이크유닛은,
    상기 기판가압실린더유닛에 의해 제공되는 구동력을 모니터링하기 위해 상기 패턴플레이트의 일측에 결합되는 로드셀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  18. 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하기 위해 기판이 올려지되, 상기 기판에 형성되는 상기 스크라이브 라인에 대응되는 형상으로 돌출되게 마련되는 스크라이브스테이지유닛(Scribe Stage Unit);
    상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이격되어 배치되며, 상기 스크라이브스테이지유닛에 올려진 상기 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브유닛(Scribe Unit);
    상기 스크라이브유닛으로부터 이격되어 배치되고, 상기 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판이 상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이동되어 올려지는 브레이크스테이지유닛(Break Stage Unit); 및
    상기 브레이크스테이지유닛의 상측에 배치되어 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 커팅하는 브레이크유닛(Break Unit)을 포함하며,
    상기 브레이크유닛은,
    막대형상으로 형성되어 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판의 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 가압하여 커팅하는 막대형브레이크유닛(Bar type Break Unit)을 포함하고,
    상기 막대형브레이크유닛은,
    상기 기판의 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 가압하는 가압막대; 및
    상기 가압막대에 연결되어 상기 가압막대에 구동력을 제공하는 가압막대실린더유닛을 포함하되,
    상기 막대형브레이크유닛은,
    상기 가압막대에 연결되며, 상기 가압막대가 회전축을 중심으로 회전가능하게 마련되는 가압막대회전유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 제18항에 있어서,
    상기 가압막대는 우레탄 또는 복합수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  22. 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하기 위해 기판이 올려지되, 상기 기판에 형성되는 상기 스크라이브 라인에 대응되는 형상으로 돌출되게 마련되는 스크라이브스테이지유닛(Scribe Stage Unit);
    상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이격되어 배치되며, 상기 스크라이브스테이지유닛에 올려진 상기 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브유닛(Scribe Unit);
    상기 스크라이브유닛으로부터 이격되어 배치되고, 상기 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판이 상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이동되어 올려지는 브레이크스테이지유닛(Break Stage Unit); 및
    상기 브레이크스테이지유닛의 상측에 배치되어 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 커팅하는 브레이크유닛(Break Unit)을 포함하며,
    상기 브레이크유닛은,
    상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판의 상기 스크라이브 라인을 가열하여 상기 기판을 커팅하는 핫에어브레이크유닛(Hot Air Break Unit)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 핫에어브레이크유닛은,
    상기 기판으로부터 이격되어 배치되는 핫에어노즐; 및
    상기 핫에어노즐에 연결되어 가열된 공기를 상기 핫에어노즐로 제공하는 핫에어공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 핫에어브레이크유닛은,
    상기 핫에어노즐에 연결되어 상기 핫에어노즐이 상기 기판의 상측에서 이동가능하도록 마련되는 핫에어노즐구동유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  25. 제22항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브레이크유닛은,
    상기 핫에어브레이크유닛에 의해 상기 기판의 가열 후 상기 기판을 냉각시키기 위해, 상기 핫에어브레이크유닛으로부터 이격되어 배치되고 가열된 상기 기판을 냉각시키는 쿨에어브레이크유닛(Cool Air Break Unit)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  26. 제1항, 제15항, 제18항 및 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스크라이브유닛은,
    레이저를 사용하여 상기 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하기 위해, 상기 기판을 향해 레이저를 조사하는 레이저조사유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 레이저조사유닛은,
    상기 기판을 향해 레이저를 조사하는 레이저스캐너;
    상기 레이저스캐너에 연결되어 상기 레이저를 생성하는 레이저헤드; 및
    상기 레이저헤드에 연결되며, 상기 레이저헤드에 전원을 공급하는 레이저전원공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 레이저조사유닛은,
    상기 레이저스캐너에 연결되어 상기 레이저스캐너가 상하로 구동가능하도록 구동력을 제공하는 레이저스캐너구동유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
  29. 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하기 위해 기판이 올려지되, 상기 기판에 형성되는 상기 스크라이브 라인에 대응되는 형상으로 돌출되게 마련되는 스크라이브스테이지유닛(Scribe Stage Unit);
    상기 스크라이브스테이지유닛으로부터 이격되어 배치되며, 상기 스크라이브스테이지유닛에 올려진 상기 기판에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브유닛(Scribe Unit); 및
    상기 스크라이브스테이지유닛의 상측에 배치되어 상기 스크라이브스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 커팅하는 브레이크유닛(Break Unit)을 포함하며,
    상기 브레이크유닛은,
    상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성되며, 상기 브레이크스테이지유닛에 올려진 상기 기판을 가압하여 커팅하는 패턴형브레이크유닛(Pattern type Break Unit)을 포함하고,
    상기 패턴형브레이크유닛은,
    상부와 하부로 이동가능하게 마련되는 구동유닛; 및
    상기 구동유닛에 결합되고, 상기 기판에 형성된 상기 스크라이브 라인에 대응되는 패턴이 형성되는 패턴플레이트를 포함하되,
    상기 패턴플레이트에는 삽입홀이 형성되어 있고,
    상기 패턴형브레이크유닛은,
    상기 패턴플레이트에 형성된 상기 삽입홀에 삽입되어 상하로 구동하며, 상기 기판의 흡착과 흡착해제가 가능하도록 마련되는 기판탈부착유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101650683B1 (ko) * 2016-04-04 2016-08-23 (주)디엠티 글라스기판 흡착클램퍼 및 그를 구비한 원스테이지 글라스기판 절단시스템
KR101930238B1 (ko) * 2016-12-27 2018-12-18 주식회사 에스에프에이 하향식 기판 레이저 에칭 장치
KR20190080371A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 주식회사 에스에프에이 레이저 드릴링 겸용 에칭장치
CN112453733A (zh) * 2020-11-20 2021-03-09 昌河飞机工业(集团)有限责任公司 一种激光切边夹具
WO2021248982A1 (zh) * 2020-06-11 2021-12-16 苏州富强科技有限公司 一种自动化激光焊接流水线

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980008428A (ko) * 1996-07-02 1998-04-30 죠지 다까시 스캐닝식 레이저마킹장치
KR20120004793A (ko) * 2010-07-07 2012-01-13 주식회사 이오테크닉스 레이저를 이용한 스크라이빙 방법, 장치, 절단방법, 및 절단방치
KR20120098869A (ko) * 2009-12-07 2012-09-05 제이피 서셀 어소시에트, 인코퍼레이티드 레이저 가공과 스크라이빙 시스템 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980008428A (ko) * 1996-07-02 1998-04-30 죠지 다까시 스캐닝식 레이저마킹장치
KR20120098869A (ko) * 2009-12-07 2012-09-05 제이피 서셀 어소시에트, 인코퍼레이티드 레이저 가공과 스크라이빙 시스템 및 방법
KR20120004793A (ko) * 2010-07-07 2012-01-13 주식회사 이오테크닉스 레이저를 이용한 스크라이빙 방법, 장치, 절단방법, 및 절단방치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101650683B1 (ko) * 2016-04-04 2016-08-23 (주)디엠티 글라스기판 흡착클램퍼 및 그를 구비한 원스테이지 글라스기판 절단시스템
KR101930238B1 (ko) * 2016-12-27 2018-12-18 주식회사 에스에프에이 하향식 기판 레이저 에칭 장치
KR20190080371A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 주식회사 에스에프에이 레이저 드릴링 겸용 에칭장치
KR102003229B1 (ko) * 2017-12-28 2019-07-24 주식회사 에스에프에이 레이저 드릴링 겸용 에칭장치
WO2021248982A1 (zh) * 2020-06-11 2021-12-16 苏州富强科技有限公司 一种自动化激光焊接流水线
CN112453733A (zh) * 2020-11-20 2021-03-09 昌河飞机工业(集团)有限责任公司 一种激光切边夹具

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