JP2016184664A - 基板搬送方法及び基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を搬送する搬送室の周囲に配置され、基板に処理を施す複数の処理室と、前記搬送室の周囲に配置され、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替え可能なロードロック室と、を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、前記ロードロック室は、基板を一枚搬送することが可能な第1の領域と、基板を複数枚搬送することが可能な第2の領域との間で基板の搬送空間を切り替える駆動部を有し、前記複数の処理室における基板の処理状況に応じて前記ロードロック室の前記第1の領域又は前記第2の領域のいずれかを選択し、前記選択した結果に応じて前記駆動部を制御する基板搬送方法が提供される。
【選択図】図2
Description
まず、本発明の一実施形態に係る基板処理装置10の全体構成の一例について、図1を参照しながら説明する。図1に示す基板処理装置10は、クラスタ構造(マルチチャンバタイプ)を有する基板処理装置の一例である。
次に、ロードロック室LLMの内部構成について、図2を参照しながら説明する。図2は、本発明の一実施形態に係るロードロック室LLMの縦断面の一例を示す。図2に示すロードロック室LLMの縦断面は、図1に示したロードロック室LLMのA−A断面を示す。よって、図2(a)及び図2(b)において、ロードロック室LLMの筐体11の左側は、ほぼ大気雰囲気に維持されたローダーモジュールLMに接続され、筐体11の右側は、真空雰囲気に維持された搬送室VTMに接続されている。筐体11のローダーモジュールLM側の側壁の開口には、ローダーモジュールLMとの間でウェハを搬送するための開閉部11aが設けられている。同様に、筐体11の搬送室VTM側の側壁の開口には、搬送室VTMとの間でウェハを搬送するための開閉部11bが設けられている。
第2のステージ14は、所定枚数のウェハWを格納できるバッファ部15を有し、ウェハWを複数枚連続して載置可能である。本実施形態では、バッファ部15は、最大で処理室PMの数と同数のウェハWを載置可能になっている。
次に、ウェハWの搬送について、図3〜図8を参照しながら説明する。ウェハWは、搬送装置LA及び搬送装置VAを用いて下記の搬送経路でロードポートLPから搬出され、処理室PMに搬入される。
処理室PMへのウェハWの搬入及び搬出の基本フローは、ウェハレスドライクリーニング(以下、「WLDC:Wafer Less Dry Cleaning」という。)の有無によって異なる。WLDCの工程がない場合、処理室PMへのウェハWの搬入及び搬出のフローは、ウェハ(一枚目)搬入→処理→ウェハ(一枚目)搬出→ウェハ(二枚目)搬入→処理→ウェハ(二枚目)搬出→・・・となる。
次に、WLDCなしの場合のウェハの搬送について図8を参照しながら説明する。図8では、6つの処理室PMに対して同じプロセスが実行される場合(つまり、6つの処理室PMにてプロセス時間が同じ場合)の各ウェハWの搬送タイミングの一例を示す。
ロードロックモジュールサイクル/LLM台数>真空搬送サイクル≧大気搬送サイクル
つまり、上記サイクルのうち、ロードロックモジュールサイクルの処理時間が最も長い。また、ロードロックモジュールサイクル時間は、ロードロック室LLMの数が多いほど短くなる。図8に示す搬送タイミングのように処理室PMの処理時間が一定の場合、ロードロック室LLMにも一定のシーケンスでウェハの搬入及び搬出ができる。この場合、図8に示すように、ウェハの搬入タイミングは、ロードロックモジュールサイクルでほぼ決まる。このため、処理室PMには、ロードロックモジュールサイクル毎にウェハを供給することができる。
制御部20は、複数の処理室PMでウェハWの処理が終了し、搬送室VTMから所定のタイミングで複数のウェハWを搬出する際に第2の領域Vを選択するように駆動部12を制御する。
10:チャンバ
12:載置台(下部電極)
12a:基材
28:排気装置
38:シャワーヘッド(上部電極)
40:静電チャック
44:交流電源
47:給電線
75:ヒータ
76:ヒータ接続部
81:端子
82:ジャックピン
82b:第1の挿入部
82b1:突起部
83:第1の筐体
84:ジャックピン
84b:第2の挿入部
84b1:突起部
85:第2の筐体
C,D,E:クリアランス
Claims (5)
- 基板を搬送する搬送室の周囲に配置され、基板に処理を施す複数の処理室と、
前記搬送室の周囲に配置され、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替え可能なロードロック室と、を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、
前記ロードロック室は、基板を一枚搬送することが可能な第1の領域と、基板を複数枚搬送することが可能な第2の領域との間で基板の搬送空間を切り替える駆動部を有し、
前記複数の処理室における基板の処理状況に応じて前記ロードロック室の前記第1の領域又は前記第2の領域のいずれかを選択し、
前記選択した結果に応じて前記駆動部を制御する基板搬送方法。 - 前記複数の処理室での基板の処理が終了し、前記搬送室から所定のタイミングで複数の基板を搬出する際に前記第2の領域を選択するように前記駆動部を制御する、
請求項1に記載の基板搬送方法。 - 前記複数の処理室に所定のタイミングで複数の基板を搬入する際に前記第2の領域を選択するように前記駆動部を制御する、
請求項1又は2に記載の基板搬送方法。 - 前記第2の領域は、
最大で前記複数の処理室の数と同数の基板を載置可能なバッファ部を有する、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板搬送方法。 - 基板を搬送する搬送室の周囲に配置され、基板に処理を施す複数の処理室と、
前記搬送室の周囲に配置され、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替え可能なロードロック室と、制御部とを備えた基板処理装置であって、
前記ロードロック室は、基板を一枚搬送することが可能な第1の領域と、基板を複数枚搬送することが可能な第2の領域との間で基板の搬送空間を切り替える駆動部を有し、
前記制御部は、前記複数の処理室における基板の処理状況に応じて前記ロードロック室の前記第1の領域又は前記第2の領域のいずれかを選択し、
前記駆動部は、前記選択した結果に応じて前記第1の領域又は前記第2の領域に基板の搬送空間を切り替える、
基板処理装置。
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