TWI634384B - 傳送盒與半導體製程元件傳輸系統 - Google Patents

Abstract

一種傳送盒，包括底座、控制電路、固定裝置。底座設置於傳送盒內部。固定裝置被配置於底座上方且連接控制電路。固定裝置包括傳動裝置以及固定件。其中，控制電路可透過傳動裝置選擇性地使固定件向底座延伸。

Description

傳送盒與半導體製程元件傳輸系統

本發明實施例係關於一種傳送盒，特別係有關於容納半導體製程元件的傳送盒。

在半導體製程中，半導體製程元件可能需要在各個階段中被傳送到不同的設備。舉例而言，應用於微影技術(Lithography))之光罩(photo mask)可能需要在不同的設備之間傳送。一般而言，光罩是放置於光罩盒中以進行傳送。若以人力搬運上述光罩盒(例如以推車運送多個光罩盒)，可能會有掉落之風險，或是可能在人力搬運的過程中使上述光罩盒承受額外的振動，導致光罩受到損壞。

因此，需要一種傳送盒，可透過自動化的方式於晶圓廠之不同設備之間傳送，藉以減少或避免人為搬運所產生的風險。

本發明一些實施例提供一種傳送盒，傳送盒包括底座、控制電路、固定裝置。底座設置於傳送盒內部。固定裝置被配置於底座上方且連接控制電路。固定裝置包括傳動裝置以及固定件。控制電路可透過傳動裝置選擇性地使固定件向底 座延伸。

本發明一些實施例提供一種半導體製程元件傳輸系統，包括傳送盒以及頭頂式升降搬運系統(Overhead Hoist Transport,OHT)。傳送盒包括底座、控制電路、固定裝置。底座設置於傳送盒內部。固定裝置被配置於底座上方且連接控制電路。固定裝置包括傳動裝置以及固定件。其中，控制電路可透過傳動裝置選擇性地使固定件向底座延伸。頭頂式升降搬運系統被配置以運送傳送盒。

FP1、FP3‧‧‧傳送盒

FD1-FD4‧‧‧固定裝置

C‧‧‧控制電路

D1、D2‧‧‧傳動裝置

FX1‧‧‧固定件

ST‧‧‧底座

H‧‧‧外殼

d1-d3、d41、d51、d52、d81-d83‧‧‧距離

PD、PD3、PD4‧‧‧容置盒

200、201‧‧‧半導體製程元件傳輸系統

20‧‧‧軌道

21‧‧‧搬運車

PW‧‧‧前開式晶圓傳送盒

S‧‧‧距離感測電路

CS、CS1、CS2‧‧‧控制訊號

LT‧‧‧訊號

FL‧‧‧彈性體

TC1-TC3‧‧‧接觸部

f1‧‧‧方向

A1-A4、A61-A66‧‧‧接觸面

M1、M2、M61、M62‧‧‧可移動件

T1‧‧‧上側面

B1‧‧‧下側面

TR1、TR2、TR11、TR22‧‧‧軌道

P1、P2‧‧‧固定柱

PX1、PX2‧‧‧活塞裝置

PI‧‧‧凸出部

SF‧‧‧側面

O‧‧‧開口

RB‧‧‧機械手臂

CV‧‧‧盒蓋

FO3‧‧‧打開之傳送盒

R1-R3‧‧‧反射訊號

第1A圖是依據本發明實施例之傳送盒的示意圖；第1B圖是依據本發明實施例之傳送盒與容置盒的示意圖；第2A、2B圖是依據本發明實施例之半導體製程元件傳輸系統的示意圖；第3圖是依據本發明實施例之傳送盒與容置盒的示意圖；第4A圖是依據本發明實施例之傳送盒的示意圖；第4B圖是依據本發明實施例之傳送盒與容置盒的示意圖；第5A-5C圖是依據本發明實施例之傳送盒的示意圖；第6A、6B圖是依據本發明實施例之固定裝置的示意圖；第7A-7B圖是依據本發明實施例之傳送盒與容置盒的俯視圖；第8A-8C圖是依據本發明實施例之距離感測電路的操作示意圖。

以下揭露內容提供許多不同的實施例或範例以實施本案的不同特徵。以下揭露內容敘述各個構件及其排列方式的特定範例，以簡化說明。當然，這些特定的範例並非用以限定。例如，若實施例中敘述了一第一特徵形成於一第二特徵之上或上方，即表示其可能包含上述第一特徵與上述第二特徵是直接接觸的情況，亦可能包含了有附加特徵形成於上述第一特徵與上述第二特徵之間，而使得上述第一特徵與第二特徵未直接接觸的情況。

在下文中使用的空間相關用詞，例如"在…下方"、"下方"、"較低的"、"上方"、"較高的"及類似的用詞，係為了便於描述圖示中一個元件或特徵與另一個(些)元件或特徵之間的關係。除了在圖式中繪示的方位外，這些空間相關用詞也意指可能包含在不同的方位下使用或者操作圖式中的裝置。

以下不同實施例中可能重複使用相同的元件標號及/或文字，這些重複係為了簡化與清晰的目的，並非用以限定所討論的不同實施例及/或結構之間有特定的關係。

在下文中使用的第一以及第二等詞彙，僅作為清楚解釋之目的，並非用以對應以及限制專利範圍。此外，第一特徵以及第二特徵等詞彙，並非限定為相同或是不同的特徵。

在圖式中，結構的形狀或厚度可能擴大，以簡化或便於標示。必須了解的是，未特別描述或圖示之元件可以本領域技術人士所熟知之各種形式存在。

第1A圖是依據本發明實施例之傳送盒FP1的示意圖。傳送盒FP1包括外殼H以及設置於傳送盒FP1內部的底座 ST、控制電路C、固定裝置FD1。固定裝置FD1包括傳動裝置D1以及固定件FX1。如第1A圖所示，控制電路C連接固定裝置FD1，且固定裝置FD1是被配置於底座ST上方。在一些實施例中，固定裝置FD1是設置於傳送盒FP1內部之上側面T1。在一些實施例中，固定裝置FD1是設置於連接傳送盒FP1內部之一基座(未示於第1A圖中)，且上述基座位於底座ST之上方。在某些實施例中，底座ST是設置於傳送盒FP1內部之下側面B1上，且具有一表面朝向固定裝置FD1。

控制電路C可透過傳動裝置D1，選擇性地使固定件FX1向底座ST延伸。舉例而言，控制電路C可使固定件FX1與底座ST的距離由距離d1縮短為距離d2，或是由距離d2增加為距離d1。在一些實施例中，傳動裝置D1可為一馬達，且固定件FX1可為透過馬達驅動之一活塞裝置。在某些實施例中，固定件FX1是沿著一第一方向往底座ST延伸，且上述第一方向是垂置於底座ST的表面。

第1A圖所示之傳送盒FP1可用以容納一容置盒。以第1B圖為例，將容置盒PD放置於傳送盒FP1內部之後，控制電路C可控制傳動裝置D1，藉此驅動固定件FX1向底座ST延伸，進而使固定件FX1與底座ST夾住容置盒PD。在此情況下，容置盒PD於傳送過程中，可固定於傳送盒FP1內部。熟知本領域技術人士應可理解第1B圖之容置盒PD僅用於說明，並不對本發明實施例產生任何限制。在一些實施例中，傳送盒FP1內部可容納至少一容置盒。

在一些實施例中，傳送盒FP1可透過頭頂式升降搬 運系統(Overhead Hoist Transport,OHT)進行傳送，如第2A圖所示。第2A圖之半導體製程元件傳輸系統200包括頭頂式升降搬運系統與傳送盒FP1。頭頂式升降搬運系統包括軌道20與搬運車21，且搬運車21可運送傳送盒FP1。在一些實施例中，傳送盒FP1之外觀尺寸與前開式晶圓傳送盒(wafer front opening unified pod,wafer FOUP)基本相同。因此，用以乘載容置盒之傳送盒FP1與用以乘載半導體晶圓之上述前開式晶圓傳送盒，可使用相同之頭頂式升降搬運系統進行傳送，藉此減少晶圓廠之傳送設備的成本，並且減少或避免人為搬運所產生的風險。如第2B圖所示，半導體製程元件傳輸系統201之頭頂式升降搬運系統包括軌道20與搬運車21，而乘載半導體晶圓之前開式晶圓傳送盒PW與傳送盒FP1可使用相同之上述頭頂式升降搬運系統進行傳送。舉例而言，乘載12吋晶圓之前開式晶圓傳送盒與傳送盒FP1可透過搬運車21在相同之頭頂式升降搬運系統進行傳送，而本發明並不受限於此。

在一些實施例中，傳送盒FP1之尺寸與乘載半導體晶圓之前開式晶圓傳送盒基本上相同，且第1B圖之容置盒PD可為極紫外線光罩盒。在此情況下，即便極紫外線光罩盒的尺寸(例如外觀高度)與傳送盒FP1內部之尺寸不同，傳送盒FP1仍可透過固定裝置FD1將極紫外線光罩盒固定於傳送盒FP1內部，並且使用與上述前開式晶圓傳送盒相同之頭頂式升降搬運系統進行傳送，藉此減少晶圓廠之傳送設備的成本，並且減少或避免人為搬運所產生的風險。

第3圖是依據本發明實施例之傳送盒與容置盒PD3 的示意圖。與第1A圖之傳送盒FP1不同的地方在於，第3圖之傳送盒除了包括外殼H以及設置於上述傳送盒內部的底座ST、控制電路C、固定裝置FD1之外，更包括距離感測電路S。在此實施例中，距離感測電路S是設置於底座ST上方，且距離感測電路S可選擇性地向底座ST發送訊號LT。在一些實施例中，訊號LT可為光學訊號或超音波等用以測距之訊號。

若第3圖之傳送盒中並無放置容置盒，則訊號LT可被底座ST所反射。訊號LT基於底座ST之材質或距離產生一第一反射訊號。距離感測電路S接收上述第一反射訊號，並且基於上述第一反射訊號之能量或延遲時間判斷底座ST上並無放置容置盒。相反地，若容置盒PD3已放置於第3圖之傳送盒中，則訊號LT可被容置盒PD3所反射。訊號LT基於容置盒PD3之材質或距離產生一第二反射訊號。距離感測電路S接收上述第二反射訊號，並且基於上述第二反射訊號之能量或延遲時間判斷容置盒PD3已放置於底座ST之上。在一些實施例中，距離感測電路S可將上述判斷結果傳送至控制電路C。

如第3圖所示之實施例，距離感測電路S判斷容置盒PD3已放置於底座ST之上，並將判斷結果透過控制訊號CS傳送給控制電路C。控制電路C基於控制訊號CS，控制傳動裝置D1以驅動固定件FX1，使固定件FX1向底座ST延伸，進而使固定件FX1與底座ST的距離由距離d1縮短為距離d3，藉此使固定件FX1與容置盒PD3接觸。在此情況下，固定件FX1與底座ST夾住容置盒PD3並將PD3固定於上述傳送盒內部。

在一些實施例中，若第3圖之傳送盒中並無放置容 置盒PD3，則距離感測電路S判斷底座ST上並無放置容置盒，並且基於上述判斷結果傳送一第二控制訊號至控制電路C。在此情況下，控制電路C亦可基於上述第二控制訊號，使固定件FX1與底座ST之間的距離為d1。

第4A圖是依據本發明實施例之傳送盒FP3的示意圖。傳送盒FP3包括外殼H以及設置於傳送盒FP3內部的底座ST、控制電路C、固定裝置FD2、距離感測電路S。固定裝置FD2包括傳動裝置D2以及固定件。上述固定件包括可移動件M1、M2、彈性體FL、接觸部TC1。接觸部TC1連接彈性體FL且包括接觸面A1、A2。可移動件M1包括接觸面A3，而可移動件M2包括接觸面A4。在此實施例中，接觸面A1與接觸面A3平行，且接觸面A2與接觸面A4平行。

如第4A圖所示，控制電路C連接固定裝置FD2，且固定裝置FD2是被配置於底座ST上方。在一些實施例中，彈性體FL是設置於傳送盒FP3內部之上側面。在一些實施例中，彈性體FL是設置於連接傳送盒FP3內部之一基座(未圖示)，且上述基座位於底座ST之上方。在一些實施例中，傳動裝置D2可為一馬達。在一些實施例中，彈性體FL可為一彈簧，且上述彈簧可沿方向f1伸縮。在一些實施例中，接觸面A1-A4之切線方向不與方向f1平行。在某些實施例中，移動件M1、M2是沿著垂直於方向f1的方向移動。

如第4A圖所示，距離感測電路S向底座ST所發送之訊號LT可被底座ST所反射，訊號LT基於底座ST之材質或距離產生一第一反射訊號。距離感測電路S基於上述第一反射訊號 之能量或延遲時間判斷底座ST上並無放置容置盒，並且將上述判斷結果透過控制訊號CS1傳送至控制電路C。控制電路C基於控制訊號CS1控制傳動裝置D2以使可移動件M1、M2移動至如第4A圖所示之位置。在此情況下，彈性體FL累積沿方向f1伸展之彈力。

在另一實施例中，容置盒PD4被放置於傳送盒FP3之底座ST之上，如第4B圖所示。在此實施例中，距離感測電路S所發送之訊號LT被容置盒PD4所反射，訊號LT基於容置盒PD4之材質或距離產生一第二反射訊號。距離感測電路S基於上述第二反射訊號之能量或延遲時間判斷容置盒PD4已放置於底座ST之上，並且將上述判斷結果透過控制訊號CS2傳送至控制電路C。在此情況下，控制電路C基於控制訊號CS2控制傳動裝置D2以使可移動件M1、M2彼此遠離。如第4B圖所示，接觸面A1與接觸面A3相互接觸，且接觸面A2與接觸面A4相互接觸。接觸部TC1接收彈性體FL之上述彈力而沿著方向f1被推降。當可移動件M1、M2彼此間隔距離d41時，接觸部TC1與容置盒PD4接觸，藉此使容置盒PD4被固定於傳送盒FP3內。

在第4B圖所示之實施例中，彈性體FL仍累積沿方向f1伸展之彈力，但彈性體FL於第4B圖中所累積的彈力與彈性體FL於第4A圖中所累積的彈力不同。在一些實施例中，傳動裝置D2可使可移動件M1、M2彼此遠離至不與接觸部TC1接觸。在一些實施例中，當可移動件M1、M2不與接觸部TC1接觸時，傳動裝置D2亦可使可移動件M1、M2彼此靠近，且致使接觸面A1、A2分別與接觸面A3、A4接觸。

在一些實施例中，當可移動件M1、M2彼此間隔距離d41且彈性體FL之彈力為已知的情況下，控制電路C可使可移動件M1、M2產生朝彼此靠近的力(不至於使接觸部TC1被接觸面A3、A4推升)，並藉由接觸面A1-A4將上述力在方向f1上的分量施加於接觸部TC1，藉此調整彈性體FL透過接觸部TC1施加在容置盒PD4上沿著方向f1伸展的彈力。

在一些實施例中，一機械裝置(例如機械手臂)可進入第4B圖之傳送盒FP3內。在此情況下，距離感測電路S向底座ST所發送訊號LT被上述機械裝置所反射，訊號LT基於上述機械裝置之材質或彼此之距離產生一第三反射訊號。距離感測電路S基於上述第三反射訊號之能量或延遲時間判斷上述機械裝置已進入傳送盒FP3，並且將上述判斷結果透過一第三控制訊號傳送至控制電路C。

在此狀況下，控制電路C基於距離感測電路S之判斷結果(例如上述第三控制訊號)，控制傳動裝置D2以使可移動件M1、M2彼此靠近至第4A圖之配置。若可移動件M1、M2是由第4B圖之位置移動至第4A圖之位置，則在可移動件M1、M2彼此靠近的過程中，可移動件M1、M2藉由接觸面A3、A4使接觸部TC1沿方向f1被推升並且離開容置盒PD4，同時使彈性體FL累積沿方向f1伸展的彈力。當固定裝置FD2之配置與第4A圖相同時，容置盒PD4不被固定裝置FD2以及底板ST所包夾。在一些實施例中，上述第三控制訊號可與控制訊號CS1相同。

第5A-5C圖是依據本發明實施例之傳送盒FP3的示意圖。為求簡潔明瞭之目的，第5A-5C圖只描繪固定裝置FD2 之部分元件、外殼H以及底座ST。如第5A圖所示，固定裝置FD2更包括分別設置於傳送盒FP3內部之左側面與右側面的軌道TR1、TR2。傳動裝置D2可驅動可移動件M1、M2，使可移動件M1、M2分別沿軌道TR1與軌道TR2移動。在一些實施例中，距離d51須大於容置盒的高度，以使上述容置盒可順利被放置於底座ST之上。例如在一些實施例中，極紫外線光罩盒的高度約為102毫米，因此，若傳送盒FP3欲容納上述極紫外線光罩盒，距離d51必須大於102毫米。

如第5B圖所示，固定裝置FD2更包括分別設置於傳送盒FP3內部之上側面的固定柱P1、P2，以及分別連接固定柱P1、P2之軌道TR11、TR22。傳動裝置D2可驅動可移動件M1、M2，使可移動件M1、M2分別沿軌道TR11與軌道TR22移動。

如第5C圖所示，固定裝置FD2更包括分別設置於傳送盒FP3內部之左側面與右側面的活塞裝置PX1、PX2，且活塞裝置PX1、PX2分別包括可移動件M1、M2。傳動裝置D2可驅動活塞裝置PX1、PX2，使可移動件M1、M2分別從活塞裝置PX1、PX2中被推出或拉回，藉此使可移動件M1、M2彼此靠近或遠離。在一些實施例中，容置盒之外殼包括至少一凹槽。底座ST可包括與上述容置盒之凹槽匹配之凸出部PI，且距離d52須大於上述容置盒的高度，以使上述容置盒可順利被放置於底座ST之上。舉例而言，如前述之極紫外線光罩盒的高度約為102毫米，因此，若傳送盒FP3欲容納上述極紫外線光罩盒，距離d52必須至少大於102毫米。

第6A圖是依據本發明實施例之固定裝置FD3的示 意圖，且固定裝置FD3可用以取代第4A、4B圖之固定裝置FD2。固定裝置FD3之接觸部TC2與固定裝置FD2之接觸部TC1不同，其餘部件則與固定裝置FD2相同，於此不再贅述。接觸部TC2包括接觸面A61、A62，其中接觸面A61、A62為曲面。在一些實施例中，當可移動件M1、M2移動至如第6A圖所示之配置時，彈性體FL累積沿方向f1伸展之彈力。

第6B圖是依據本發明實施例之固定裝置FD4的示意圖，且固定裝置FD4可用以取代第4A、4B圖之固定裝置FD2。固定裝置FD4包括傳動裝置D2以及固定件。上述固定件包括可移動件M61、M62、彈性體FL、接觸部TC3。其中，固定裝置FD4之傳動裝置D2、彈性體FL與固定裝置FD2相同。

如第6B圖所示，接觸部TC3連接彈性體FL且包括接觸面A63、A64，其中接觸面A63、A64為曲面。可移動件M61包括接觸面A65，而可移動件M62包括接觸面A66。在一些實施例中，當可移動件M1、M2移動至如第6B圖所示之配置時，彈性體FL累積沿方向f1伸展之彈力。

第7A圖是依據本發明實施例之傳送盒FP3與容置盒PD4的俯視圖。為求簡潔明瞭之目的，第7A圖只描繪傳送盒FP3之部分元件以及容置盒PD4。在此實施例中，距離感測電路S向底座ST發射之訊號LT主要是被容置盒PD4所反射(如第4B圖所示)。

在一些實施例中，傳送盒FP3為一前開式傳送盒，且傳送盒FP3之開口位於側面SF。在此情況下，傳送盒FP3為打開之傳送盒FO3與盒蓋CV所組成之前開式傳送盒(如第7B圖所 示)。當位於傳送盒FP3之側面SF之盒蓋CV被打開時，一機械裝置(例如機器手臂)可由開口O進入打開之傳送盒FO3，並將容置盒PD4取出。在一些實施例中，當一機械裝置進入打開之傳送盒FO3時，距離感測電路S所發送之訊號LT亦可被上述機械裝置所反射。

在一些實施例中，當傳送盒FP3為打開之傳送盒FO3與盒蓋CV所組成之上述前開式傳送盒時(如第7B圖所示)，距離感測電路S與一機械裝置之互動可如第8A-8C圖所示。為求簡潔明瞭之目的，第8A-8C圖只描繪打開之傳送盒FO3之部分元件。

如第8A圖所示，當容置盒並未放置於打開之傳送盒FO3之底座ST之上時，距離感測電路S向底座ST所發射之訊號LT被底座ST所反射，距離感測電路S基於底座ST之材質或距離d81產生反射訊號R1。距離感測電路S接收反射訊號R1並且基於反射訊號R1之能量或延遲時間判斷底座ST上並無放置容置盒，進而將相對應之控制訊號傳送給控制電路(例如控制電路C)。在此情況下，打開之傳送盒FO3之固定裝置FD2的配置與第4A圖之固定裝置FD2相同。

如第8B圖所示，當機械手臂RB與容置盒PD4進入打開之傳送盒FO3時，距離感測電路S向底座ST所發射之訊號LT被機械手臂RB所反射，距離感測電路S基於機械手臂RB之材質或距離d82產生反射訊號R2。距離感測電路S接收反射訊號R2並且基於反射訊號R2之能量或延遲時間判斷機械手臂RB已進入打開之傳送盒FO3，進而將相對應之控制訊號傳送給控制 電路(例如控制電路C)。在此情況下，打開之傳送盒FO3之固定裝置FD2的配置與第4A圖之固定裝置FD2相同。

如第8C圖所示，當機械手臂RB已將容置盒PD4放置於底座ST之上且離開打開之傳送盒FO3時，距離感測電路S向底座ST所發射之訊號LT被容置盒PD4所反射，距離感測電路S基於容置盒PD4之材質或距離d83產生反射訊號R3。距離感測電路S接收反射訊號R3並且基於反射訊號R3之能量或延遲時間判斷判斷容置盒PD4已放置於底座ST之上，進而將相對應之控制訊號傳送給控制電路(例如控制電路C)。在此情況下，打開之傳送盒FO3之固定裝置FD2的配置與第4B圖之固定裝置FD2相同。

在一些實施例中，距離感測電路S在持續接收反射訊號R3之能量達一既定時間後，才使打開之傳送盒FO3之固定裝置FD2的配置與第4B圖之固定裝置FD2相同。在一些實施例中，將容置盒PD4放入打開之傳送盒FO3的過程，是依照第8A圖、第8B圖、第8C圖之順序來進行。在一些實施例中，將打開之傳送盒FO3內的容置盒PD4取出的過程，是依照第8C圖、第8B圖、第8A圖之順序來進行。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種傳送盒，包括：一底座，設置於該傳送盒內部；一控制電路；以及一固定裝置，被配置於該底座上方且連接該控制電路，該固定裝置包括：一傳動裝置；以及一固定件；其中，該控制電路可透過該傳動裝置選擇性地使該固定件向該底座延伸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之傳送盒，更包括：一距離感測電路，耦接該控制電路，選擇性地輸出一控制訊號至該控制電路；其中，該控制電路依據該控制訊號控制該傳動裝置，致使該固定件向該底座延伸。
3. 如申請專利範圍第2項所述之傳送盒，其中，該距離感測電路選擇性地向該底座發送一訊號，並且接收該訊號所產生之一第一反射訊號；其中，當該距離感測電路接收具有一第一能量之該第一反射訊號時，該距離感測電路將該控制訊號發送至該控制電路。
4. 如申請專利範圍第1項所述之傳送盒，其中，該固定件包括：一第一可移動件；一第二可移動件； 一彈性體，可沿一第一方向伸縮；以及一接觸部，連接該彈性體，且該接觸部包括一第一接觸面與一第二接觸面；其中該第一接觸面可選擇性地接觸該第一可移動件之一第三接觸面，且該第二接觸面可選擇性地接觸該第二可移動件之一第四接觸面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之傳送盒，更包括：一距離感測電路，耦接該控制電路，選擇性地輸出一控制訊號至該控制電路；其中，該控制電路依據該控制訊號控制該傳動裝置，致使該第一可移動件與該第二可移動件彼此靠近，且致使該接觸部被該第三接觸面與該第四接觸面沿該第一方向推升。
6. 如申請專利範圍第4項所述之傳送盒，更包括：一距離感測電路，耦接該控制電路，選擇性地輸出一控制訊號至該控制電路；其中，該控制電路依據該控制訊號控制該傳動裝置，致使該第一可移動件與該第二可移動件彼此遠離至相隔一第一既定距離，且致使該接觸部被該彈性體沿該第一方向推降。
7. 如申請專利範圍第4項所述之傳送盒，其中，該第三接觸面與該第一接觸面平行，且該第四接觸面與該第二接觸面平行。
8. 如申請專利範圍第1項所述之傳送盒，其中，該傳送盒可被配置以運送一極紫外線光罩盒，並且該傳動裝置被配置以 選擇性地使該固定件向該底座延伸，使得該固定件與該底座夾住該極紫外線光罩盒。
9. 一種半導體製程元件傳輸系統，包括：如申請專利範圍第1項所述之傳送盒；以及一頭頂式升降搬運系統，被配置以運送該傳送盒。
10. 如申請專利範圍第9項所述之半導體製程元件傳輸系統，其中，該頭頂式升降搬運系統可被配置以運送一前開式晶圓傳送盒。