JP2016183893A - 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易かつ迅速に、電子部品載置部に対する電子部品把持部の位置決めを行うことができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を把持する電子部品把持部に配置可能であり、発光部及び前記発光部から出射した光を受光可能に配置された受光部を有する第１部材と、電子部品を載置する電子部品載置部に配置可能であり、前記光を透過可能な部分が形成された第２部材と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。

前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。

また、特許文献１には、試験を行うＩＣデバイスをテストヘッドに設けられたソケットに搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に応じて分類し、所定のトレイに格納する電子部品ハンドリング装置が開示されている。この電子部品ハンドリング装置では、装置の所定の箇所に、装置の各部材の位置を検出するための複数のセンサーが配置されている。そして、前記各センサーにより、各部材の位置を検出しつつトレイ移送アームにより、試験前のＩＣデバイスを搭載したカスタマトレイを試験前ＩＣストッカからトレイエレベーターに移送する。

国際公開第２００４／１０９３０５号公報

しかしながら特許文献１に記載の電子部品ハンドリング装置では、デバイス搬送ヘッド（ハンド）とシャトルの位置を検出してＩＣデバイスを常にシャトルのポケットに正確に配置することはできない。

本発明の目的は、容易かつ迅速に、電子部品載置部に対する電子部品把持部の位置決めを行うことができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持する電子部品把持部に配置可能であり、発光部及び前記発光部から出射した光を受光可能に配置された受光部を有する第１部材と、
電子部品を載置する電子部品載置部に配置可能であり、前記光を透過可能な部分が形成された第２部材と、を備えることを特徴とする。

これにより、第１部材と第２部材とを用い、発光部から出射した光を受光部で受光し、その受光部における受光量に基づいて、容易かつ迅速に、電子部品載置部に対する電子部品把持部の位置決めを行うことができ、すなわち、ティーチングを行うことができる。以下、電子部品載置部に対する電子部品把持部の位置決めを、単に「位置決め」とも言う。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記発光部と前記受光部の間に前記第２部材が配置可能であることが好ましい。

これにより、第２部材の光を透過可能な部分を、発光部から出射した光が透過し、その光を受光部で受光することが可能である。そして、その受光部における受光量に基づいて、容易かつ迅速に、位置決めを行うことができる。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、電子部品を搬送する搬送部または前記電子部品を検査する検査部であることが好ましい。

これにより、容易かつ迅速に、搬送部または検査部に対する電子部品把持部の位置決めを行うことができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部に対して前記電子部品把持部を相対的に移動させ、前記第１部材と前記第２部材とを用いて、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の鉛直方向および水平方向の位置決めを行うことが好ましい。

これにより、容易かつ迅速に、電子部品載置部に対する電子部品把持部の鉛直方向および水平方向の位置決めを行うことができる。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部に対して前記電子部品把持部を相対的に鉛直方向に移動させ、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の鉛直方向の位置決めを行い、前記電子部品載置部に対して前記電子部品把持部を相対的に水平方向に移動させ、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の水平方向の位置決めを行うことが好ましい。

これにより、容易かつ迅速に、電子部品載置部に対する電子部品把持部の鉛直方向および水平方向の位置決めを行うことができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部に対して前記電子部品把持部を相対的に移動させ、前記第１部材と前記第２部材とを用い、前記受光部における受光量を元に、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置決めを行うことが好ましい。
これにより、容易かつ確実に、位置決めを行うことができる。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記受光部における受光量が最大のときの前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置を位置決め位置とすることが好ましい。
これにより、精度良く、位置決めを行うことができる。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記発光部から出射した光を前記受光部が受光した場合、前記受光部が前記受光を開始したときの前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置と、前記受光部が前記受光を終了したときの前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置との中間の位置を位置決め位置とすることが好ましい。
これにより、精度良く、位置決めを行うことができる。

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１部材と前記第２部材との接近を検出する近接センサーを有することが好ましい。

これにより、位置決めの際、第１部材と第２部材とが接触（衝突）することを防止することができ、これによって、第１部材および第２部材の破損等を防止することができる。

［適用例１０］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持する電子部品把持部に配置可能であり、発光部及び前記発光部から出射した光を受光可能に配置された受光部を有する第１部材と、
電子部品を載置する電子部品載置部に配置可能であり、前記光を透過可能な部分が形成された第２部材と、
電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。

これにより、第１部材と第２部材とを用い、発光部から出射した光を受光部で受光し、その受光部における受光量に基づいて、容易かつ迅速に、位置決めを行うことができ、すなわち、ティーチングを行うことができる。

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置の位置決め装置は、電子部品を把持する電子部品把持部に配置可能であり、発光部及び前記発光部から出射した光を受光可能に配置された受光部を有する第１部材と、
電子部品を載置する電子部品載置部に配置可能であり、前記光を透過可能な部分が形成された第２部材と、を備えることを特徴とする。

これにより、第１部材と第２部材とを用い、発光部から出射した光を受光部で受光し、その受光部における受光量に基づいて、容易かつ迅速に、位置決めを行うことができ、すなわち、ティーチングを行うことができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置の位置決め方法は、電子部品を把持する電子部品把持部に配置可能であり、発光部及び前記発光部から出射した光を受光可能に配置された受光部を有する第１部材と、
電子部品を載置する電子部品載置部に配置可能であり、前記光を透過可能な部分が形成された第２部材と、を用い、
前記光が前記光を透過可能な部分を透過するか否かにより、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置決めを行うことを特徴とする。

これにより、容易かつ迅速に、位置決めを行うことができ、すなわち、ティーチングを行うことができる。

本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。 図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。 図１に示す電子部品検査装置の第１部材および第２部材を示す斜視図である。 図１に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するための断面図である。 図１に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するためのグラフである。 図１に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するための図である。 本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における第１部材および第２部材を示す側面図である。 本発明の電子部品検査装置の第３実施形態における第１部材および第２部材を示す断面図である。 図９に示す電子部品検査装置のブロック図である。 図９に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するためのグラフである。 図９に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するためのグラフである。

以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の第１部材および第２部材を示す斜視図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するための断面図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するためのグラフである。図６は、図１に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するための図である。図７は、図１に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するための図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

また、以下では、説明の便宜上、図３および図４中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う（図８および図９についても同様）。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。

ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部（電子部品載置部）１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。本実施形態では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数のハンドユニット１３１を有しており、各ハンドユニット１３１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第１のデバイス搬送ヘッド１３の各ハンドユニット１３１では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができるように構成されていてもよい。

第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を配置して搬送可能な搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、ＩＣデバイス９０を配置して搬送可能な搬送部であるデバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。

デバイス供給部（電子部品載置部）１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置（搬送部）である。

デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板１４２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス供給部本体１４１とを有している。配置板１４２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケットが設けられている。この配置板１４２は、デバイス供給部本体１４１に着脱可能に設置される。デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、第１のデバイス搬送ヘッド１３により、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する部材である。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材１６２と、保持部材１６２を支持する検査部本体１６１とを有している。保持部材１６２は、検査部本体１６１に着脱可能に設置される。

検査部１６の保持部材１６２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数の保持部１６３が設けられている。ＩＣデバイス９０は、保持部１６３に収容され、これにより、検査部１６に配置（載置）される。

また、検査部１６の各保持部１６３に対応する位置には、それぞれ、ＩＣデバイス９０を保持部１６３に保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。また、本実施形態では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、各第２のデバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、デバイス回収部１８上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。

第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する電子部品把持部として、複数のハンドユニット１７１を有している。各ハンドユニット１７１の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１７１について説明する。ハンドユニット１７１は、ＩＣデバイス９０を保持する把持部材１７３と、把持部材１７３を支持するハンドユニット本体１７２とを有している。把持部材１７３は、ハンドユニット本体１７２に着脱可能に設置される。このハンドユニット１７１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部（電子部品載置部）１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置（搬送部）である。

デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板１８２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス回収部本体１８１とを有している。配置板１８２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケットが設けられている。この配置板１８２は、デバイス回収部本体１８１に着脱可能に設置される。デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第２のデバイス搬送ヘッド１７により、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。

回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、本実施形態では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数のハンドユニット２０１を有しており、各ハンドユニット２０１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。

第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

また、図２に示すように、検査装置１は、制御部８０と、制御部８０に電気的に接続され、検査装置１の各操作を行う操作部６とを有している。

制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１等を有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａと、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、表示部６２と、後述するセンサー７の発光部７１等の各部の駆動を制御する。なお、記憶部８０１には、後述する位置決めにおいて用いられるプログラム（ソフトウェア）が記憶され、位置決めの際は、制御部８０は、前記プログラムを実行し、位置決め動作を制御する。

また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像等の各情報（データ）を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる。

なお、入力部６１としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。なお、前記操作部６の表示部６２により、報知部が構成される。

この検査装置１は、２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７のティーチングをそれぞれ自動的に行うことが可能なように構成されている。すなわち、検査装置１は、検査部１６に対する２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向（鉛直方向）およびＹ方向（水平方向）の位置決めと、２つのデバイス供給部１４に対する２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決めと、２つのデバイス回収部１８に対する２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決めとを行うことが可能なように構成されている。以下では、これらの位置決めをそれぞれ、単に「位置決め」とも言う。また、各位置決めは、同様であるので、以下では、代表的に、検査部１６に対する一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決めについて説明する。

図３に示すように、検査装置１は、第２のデバイス搬送ヘッド１７に着脱可能に設置（配置）される第１部材３と、検査部１６に着脱自在に設置（配置）される第２部材４とを有している。この第１部材３および第２部材４は、それぞれ、位置決めに用いられる部材である。なお、第１部材３、第２部材４および制御部８０等により、検査装置１（電子部品搬送装置）の位置決め装置が構成される。

位置決めを行う場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７の所定のハンドユニット１７１において、ハンドユニット本体１７２から把持部材１７３を取り外し、そのハンドユニット本体１７２に第１部材３を設置する。

同様に、検査部１６において、検査部本体１６１から保持部材１６２を取り外し、その検査部本体１６１の固定位置に第２部材４を設置する。

なお、詳細な説明は省略するが、デバイス供給部１４に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決めには、デバイス供給部１４に着脱自在に設置される図示しない第２部材が用いられる。そして、位置決めを行う場合は、デバイス供給部本体１４１から配置板１４２を取り外し、そのデバイス供給部本体１４１の固定位置に前記第２部材を設置する。

同様に、デバイス回収部１８に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決めには、デバイス回収部１８に着脱自在に設置される図示しない第２部材が用いられる。そして、位置決めを行う場合は、デバイス回収部本体１８１から配置板１８２を取り外し、そのデバイス回収部本体１８１の固定位置に前記第２部材を設置する。なお、検査装置１は、前記各第２部材を有している。

図３に示すように、第１部材３は、本体部３０と、本体部３０に設置されたセンサー７とを有している。

本体部３０は、基板（基部）３１と、１対の壁部３２、３３とを有している。壁部３２は、基板３１の図３中の右側の端部に配置され、壁部３３は、基板３１の図３中の左側の端部に配置されており、これらの壁部３２および３３は、互いに対向し、基板３１の下面に、下方に向って突出するように形成されている。この第１部材３は、基板３１、壁部３２、３３を一体的に形成されたものであってもよく、また、別部材を接合したものであってもよい。

なお、基板３１、壁部３２および３３の形状は、それぞれ、特に限定されないが、図示の構成では、基板３１は、Ｚ方向から見て（平面視で）、四角形をなしており、壁部３２および３３は、それぞれ、Ｘ方向（図３中の横方向）から見て、四角形をなしている。

また、壁部３２には、Ｘ方向（壁部３２の厚さ方向）に貫通する貫通孔３２１が形成され、同様に、壁部３３には、Ｘ方向（壁部３３の厚さ方向）に貫通する貫通孔３３１が形成されている。貫通孔３２１と貫通孔３３１とは、Ｚ方向（鉛直方向）において、同じ高さに配置されており、Ｙ方向（Ｘ方向とＺ方向に直交する水平方向）において同じ位置に配置されており、貫通孔３２１の中心と貫通孔３３１の中心とを結ぶ直線は、Ｘ方向（水平方向）に延在する。また、貫通孔３２１および３３１の寸法は、それぞれ、後述するセンサー７の発光部７１から出射した光が通過可能なように設定されている。

なお、貫通孔３３１および３３２には、それぞれ、例えば、樹脂やガラス等の光透過性を有する部材（透明な部材）が設けられていてもよい。

センサー７は、透過型の光センサーであり、光を出射する（発する）発光部７１と、発光部７１から出射した光を受光する受光部７２とを有している。受光部７２では、受光した光がその受光量に応じた大きさの電流に変換される。前記電流は、図示しない変換部で電圧に変換され、制御部８０に入力される。これにより、制御部８０は、受光部７２における受光量を把握することができる。

発光部７１は、壁部３２の貫通孔３２１の位置において、壁部３２の図３中の右側に設置されている。また、受光部７２は、壁部３３の貫通孔３３１の位置において、壁部３３の図３中の左側に設置されている。これにより、発光部７１から出射した光は受光部７２で受光することができる。

この第１部材３の壁部３２と壁部３３との間、すなわち、発光部７１と受光部７２の間には、後述する２部材の壁部４２が配置可能になっている。

第２部材４は、基板（基部）４１と、壁部４２とを有している。壁部４２は、基板４１の上面に、上方に向って突出するように形成されている。この第２部材４は、基板４１、壁部４２を一体的に形成されたものであってもよく、また、別部材を接合したものであってもよい。

なお、基板４１および壁部４２の形状は、それぞれ、特に限定されないが、図示の構成では、基板４１は、Ｚ方向から見て（平面視で）、四角形をなしており、壁部４２は、Ｘ方向（図３中の横方向）から見て、四角形をなしている。

また、壁部４２には、Ｘ方向（壁部４２の厚さ方向）に貫通する貫通孔４２１が形成されている。

貫通孔４２１の形状は、特に限定されないが、図示の構成では、Ｘ方向（貫通孔４２１の正面）から見て、円形をなしている。また、貫通孔４２１の寸法は、特に限定されないが、貫通孔４２１の直径は、発光部７１から出射する光のビーム径（直径）よりも大きいことが好ましく、本実施形態では、そのように設定されている。

なお、貫通孔４２１には、例えば、樹脂やガラス等の光透過性を有する部材（透明な部材）が設けられていてもよい。

前記第１部材３および第２部材４は、それぞれ、第２のデバイス搬送ヘッド１７および検査部１６における配置位置も含めて、位置決めがなされた場合に、第１部材３の壁部３２と壁部３３との間、すなわち、発光部７１と受光部７２の間に、第２部材４の壁部４２が配置され、かつ、発光部７１から出射した光Ｌが、貫通孔４２１を通過（透過）し、受光部７２で受光されるように構成されている。

次に、位置決めの際の手順および基準位置（位置決め位置）の決定方法等について説明する。なお、位置決めは、受光部７２における光Ｌの受光量を元に行われる。以下では、発光部７１から出射した光Ｌが第２部材４の貫通孔４２１を通過するか否か、すなわち、受光部７２における前記光Ｌの受光量の大小により、位置決めを行う場合（位置決め方法）について説明する。

まず、作業者（使用者）は、第２のデバイス搬送ヘッド１７の所定のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２から把持部材１７３を取り外し、そのハンドユニット本体１７２に第１部材３を設置する。同様に、検査部１６の検査部本体１６１から保持部材１６２を取り外し、その検査部本体１６１に第２部材４を設置する。これで、位置決めの準備が完了する。

次に、作業者は、操作部６の入力部６１を操作し、位置決めを開始させる。なお、以下の位置決めは、制御部８０の制御により、自動的に行われる。

まず、検査装置１は、第１部材３が第２部材４の真上に位置するように、第２のデバイス搬送ヘッド１７を移動させる。なお、この検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置は、第２のデバイス搬送ヘッド１７をＺ方向マイナス側に移動（下降）させた場合、発光部７１から出射した光Ｌ（図４参照）が、必ず、第２部材４の貫通孔４２１を通過し、受光部７２において受光される位置とする。

次に、図４（ａ）に示すように、発光部７１から光Ｌを出射し、受光部７２においてその光Ｌを受光しつつ、第２のデバイス搬送ヘッド１７をＺ方向マイナス側に移動させる（下降させる）。

これにより、図５に示すように、光Ｌ（光Ｌの光軸）が第２部材４の壁部４２で遮られる位置Ｐ１までは、受光部７２は、光Ｌを受光する。

また、位置Ｐ１から位置Ｐ２までは、光Ｌが第２部材４の壁部４２で遮られ、受光部７２は、光Ｌを受光しない。

また、図６に示すように、光Ｌが貫通孔４２１に到達し、すなわち、光Ｌの光軸が位置Ｐ２に位置すると、受光部７２は、光Ｌを受光する（図４（ｂ）参照）。このときの時間ｔ１およびこのときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の位置を記憶部８０１に記憶する。

また、位置Ｐ２から位置Ｐ３までは、光Ｌの光軸が貫通孔４２１内をＺ方向マイナス側に移動し、受光部７２は、光Ｌを受光する。

また、図６に示すように、光Ｌの光軸が位置Ｐ３に到達すると、受光部７２は、光Ｌを受光しなくなる。このときの時間ｔ２およびこのときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の位置を記憶部８０１に記憶する。

次に、前記時間ｔ１およびそのときの第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の位置と、前記時間ｔ２およびそのときの第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の位置とに基づいて、光Ｌの光軸が、位置Ｐ２と位置Ｐ３のＺ方向の中間の位置ＰＺに位置するときの第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の位置を求める。このＺ方向の位置情報は、検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の基準位置（基準点）、すなわち、Ｚ方向の位置決め位置として、記憶部８０１に記憶される。

なお、前記Ｚ方向の基準位置は、受光部７２が光Ｌの受光を開始したときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の位置と、受光部７２が光Ｌの受光を終了したときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の位置との中間の位置とも言うことができる。

以上で、検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の位置決めが終了する。

次に、第２のデバイス搬送ヘッド１７を、Ｚ方向は、その基準位置に移動させ、Ｙ方向は、プラス側またはマイナス側に、光Ｌが貫通孔４２１を通過しない位置まで移動させる。本実施形態では、第２のデバイス搬送ヘッド１７を、Ｙ方向は、光Ｌが第２部材４の壁部４２で遮られない位置までマイナス側に移動させる。

次に、発光部７１から光Ｌを出射し、受光部７２においてその光Ｌを受光しつつ、第２のデバイス搬送ヘッド１７をＹ方向プラス側に移動させる。

これにより、前記第２のデバイス搬送ヘッド１７をＺ方向マイナス側に移動させた場合と同様に、図７に示すように、光Ｌが貫通孔４２１に到達、すなわち、光Ｌの光軸が位置Ｐ４に位置すると、受光部７２は、光Ｌを受光する。このときの時間およびこのときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の位置を記憶部８０１に記憶する。

そして、光Ｌの光軸が位置Ｐ５に到達すると、受光部７２は、光Ｌを受光しなくなる。このときの時間およびこのときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の位置を記憶部８０１に記憶する。

次に、前記光Ｌの光軸が位置Ｐ４に位置するときの時間およびそのときの第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の位置と、前記光Ｌの光軸が位置Ｐ５に位置するときの時間およびそのときの第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の位置とに基づいて、光Ｌの光軸が、位置Ｐ４と位置Ｐ５のＹ方向の中間の位置ＰＹに位置するときの第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の位置を求める。このＹ方向の位置情報は、検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の基準位置（基準点）、すなわち、Ｙ方向の位置決め位置として、記憶部８０１に記憶される。

なお、前記Ｙ方向の基準位置は、受光部７２が光Ｌの受光を開始したときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の位置と、受光部７２が光Ｌの受光を終了したときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の位置との中間の位置とも言うことができる。

以上で、検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の位置決めが終了する。すなわち、検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の基準位置およびＹ方向の基準位置が求まり、位置決めが終了する。なお、前記とは逆に、第２のデバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の基準位置を先に求め、Ｚ方向の基準位置を後に求めてもよいことは言うまでもない。

また、説明は省略するが、検査部１６に対する他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決め、デバイス供給部１４に対する２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決め、デバイス回収部１８に対する２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置決めも前記と同様にして行う。このようにして、２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７のティーチングが終了する。

前記位置決めで得られた位置情報は、ＩＣデバイス９０の検査の際に利用される。すなわち、ＩＣデバイス９０の検査の際は、第２のデバイス搬送ヘッド１７のハンドユニット１７１が把持しているＩＣデバイス９０は、前記位置情報に基づいて、検査部１６の保持部１６３の適正な位置に正確に配置される。

ここで、前記とは異なる方法で、位置決めを行って、第２のデバイス搬送ヘッド１７の基準位置を求めてもよい。

前記と異なる方法としては、例えば、受光部７２における光Ｌの受光量が最大のときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置を基準位置、すなわち、位置決め位置とする方法、発光部７１から出射した光Ｌを受光部７２で受光できたときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置を基準位置、すなわち、位置決め位置とする方法、受光部７２における光Ｌの受光量が所定の閾値を超えたときの検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７の位置を基準位置、すなわち、位置決め位置とする方法等が挙げられる。

また、位置決め動作では、前述した方法に限らず、例えば、予め定められた位置、すなわち、光Ｌが貫通孔４２１の近傍または貫通孔４２１内に位置している状態で、その光Ｌが、Ｘ方向から見て、例えば、ラスタースキャン軌跡、スパイラル軌跡等の所定の軌跡を描くように、第２のデバイス搬送ヘッド１７を移動させてもよい。

以上説明したように、この検査装置１によれば、容易、迅速かつ正確に、位置決めを行うことができる。すなわち、自動的に、第２のデバイス搬送ヘッド１７のティーチングを行うことができ、作業者の手間および作業時間を減少させることができる。

＜第２実施形態＞
図８は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における第１部材および第２部材を示す側面図である。

以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。

図８に示すように、第２実施形態の検査装置１では、センサー８として、光Ｌを出射する（発する）発光部８１と、発光部８１から出射した光Ｌを受光する受光部８２とを有する反射型の光センサーを用いる。

第１部材３ａの本体部３０は、基板（基部）３１と、基板３１の図８中の左側の端部に配置された壁部３４とを有しており、前記センサー８は、壁部３４に配置されている。

また、第２部材４ａの壁部４３には、貫通孔は形成されていない。なお、第１実施形態と同様に、壁部４３に貫通孔を形成してもよく、また、その貫通孔に、例えば、樹脂やガラス等の光透過性を有する部材（透明な部材）が設けられていてもよいことは言うまでもない。

位置決めの際は、発光部８１から光Ｌを出射し、受光部８２においてその光Ｌを受光しつつ、第２のデバイス搬送ヘッド１７をＺ方向マイナス側に移動させる（下降させる）。

この検査装置１では、まずは、図８（ａ）に示すように、発光部８１から出射した光Ｌは、壁部４３で反射せず、受光部８２は、光Ｌを受光しない。

そして、図８（ｂ）に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７が、検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の基準位置（基準点）、すなわち、Ｚ方向の位置決め位置に到達すると、発光部８１から出射した光Ｌが壁部４３で反射し、受光部８２が光Ｌを受光する。なお、Ｙ方向の位置決めについては、前記Ｚ方向の位置決めと同様であるので、その説明は、省略する。以上のようにして、検査部１６に対する第２のデバイス搬送ヘッド１７のＺ方向の基準位置およびＹ方向の基準位置が求まり、位置決めが終了する。

以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態における第１部材および第２部材を示す断面図である。図１０は、図９に示す電子部品検査装置のブロック図である。図１１および図１２は、それぞれ、図９に示す電子部品検査装置の位置決めを説明するためのグラフである。

以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。

図９および図１０に示すように、第３実施形態の検査装置１では、第１部材３は、近接センサー９１および９２を有している。近接センサー９１は、本体部３０の壁部３２の下端に配置され、近接センサー９２は、壁部３３の下端に配置されている。各近接センサー９１および９２の出力（電圧）は、それぞれ、制御部８０に入力される。

この近接センサー９１および９２は、それぞれ、物体が接近したことを検出するセンサーである。なお、近接センサー９１および９２は、それぞれ、物体が接近してきた場合のその物体の位置や、物体が接近してきた場合のその物体と近接センサー９１、９２との距離等を検出することができるものであってもよい。

この検査装置１では、位置決めの際、近接センサー９１および９２の検出結果に基づいて、第１部材３と第２部材４との接触（衝突）を防止する機能を有している。以下、この機能について説明する。

まず、図９（ａ）に示すように、位置決めの際、第２のデバイス搬送ヘッド１７をＺ方向マイナス側に移動させた場合（下降させた場合）、第１部材３の壁部３２が第２部材４の壁部４２の上面に接近すると、図１１に示すように、受光部７２における受光量が所定値を保ったまま、近接センサー９１の出力が所定値に変化する。制御部８０は、このような場合に、第１部材３の壁部３２が第２部材４の壁部４２の上面に接近したものと判断し、検査装置１の動作を停止させる。また、第１部材３の壁部３３が第２部材４の壁部４２の上面に接近した場合は、前記と同様に、受光部７２における受光量が所定値を保ったまま、近接センサー９２の出力が所定値に変化する。制御部８０は、このような場合に、第１部材３の壁部３３が第２部材４の壁部４２の上面に接近したものと判断し、検査装置１の動作を停止させる。なお、前記の場合は、例えば、表示部６２において、警告表示を行ったり、また、図示しないアラームが警報を発するようにしてもよい。

一方、図９（ｂ）に示すように、位置決めの際、第２のデバイス搬送ヘッド１７をＺ方向マイナス側に移動させた場合、第１部材３の壁部３２および３３のいずれも第２部材４の壁部４２の上面に接近しない場合、すなわち、正常な場合は、図１２に示すように、近接センサー９１および９２の出力は、前述した位置Ｐ３まで変化しない。なお、位置Ｐ３の後も、第２のデバイス搬送ヘッド１７をＺ方向マイナス側に移動させると、第１部材３の壁部３２および３３が第２部材４の基板４１の上面に接近するので、図１２に示すように、所定値に変化する。制御部８０は、このような場合は、正常な状態と判断し、位置決め動作を継続する。

以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

そして、第３実施形態では、位置決めの際、近接センサー９１および９２で、第１部材３と第２部材４との接近を検出することにより、第１部材３と第２部材４との接触（衝突）を防止することができ、これによって、第１部材３および第２部材４の破損等を防止することができる。

なお、近接センサーは、第１部材３に代えて、第２部材４に設けてもよく、また、第１部材３と第２部材４とのそれぞれに設けてもよい。
また、第３実施形態は、第２実施形態にも適用することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や工程が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前記実施形態では、第１部材は、電子部品把持部に配置可能であり、第２部材は、電子部品載置部に配置可能であるが、本発明では、これに限定されず、例えば、第１部材は、電子部品載置部に配置可能であり、第２部材は、電子部品把持部に配置可能であってもよい。

１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１３１……ハンドユニット
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１４１……デバイス供給部本体
１４２……配置板
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１６１……検査部本体
１６２……保持部材
１６３……保持部
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１７１……ハンドユニット
１７２……ハンドユニット本体
１７３……把持部材
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１８１……デバイス回収部本体
１８２……配置板
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２０１……ハンドユニット
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
３、３ａ……第１部材
３０……本体部
３１……基板
３２、３３、３４……壁部
３２１、３３１……貫通孔
４、４ａ……第２部材
４１……基板
４２、４３……壁部
４２１……貫通孔
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
７……センサー
７１……発光部
７２……受光部
８……センサー
８１……発光部
８２……受光部
９１、９２……近接センサー
８０……制御部
８０１……記憶部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
Ｌ……光
ｔ１、ｔ２……時間
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、ＰＹ、ＰＺ……位置

Claims (12)

1. 電子部品を把持する電子部品把持部に配置可能であり、発光部及び前記発光部から出射した光を受光可能に配置された受光部を有する第１部材と、
   電子部品を載置する電子部品載置部に配置可能であり、前記光を透過可能な部分が形成された第２部材と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記発光部と前記受光部の間に前記第２部材が配置可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記電子部品載置部は、電子部品を搬送する搬送部または前記電子部品を検査する検査部である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記電子部品載置部に対して前記電子部品把持部を相対的に移動させ、前記第１部材と前記第２部材とを用いて、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の鉛直方向および水平方向の位置決めを行う請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記電子部品載置部に対して前記電子部品把持部を相対的に鉛直方向に移動させ、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の鉛直方向の位置決めを行い、前記電子部品載置部に対して前記電子部品把持部を相対的に水平方向に移動させ、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の水平方向の位置決めを行う請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記電子部品載置部に対して前記電子部品把持部を相対的に移動させ、前記第１部材と前記第２部材とを用い、前記受光部における受光量を元に、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置決めを行う請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記受光部における受光量が最大のときの前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置を位置決め位置とする請求項４ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記発光部から出射した光を前記受光部が受光した場合、前記受光部が前記受光を開始したときの前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置と、前記受光部が前記受光を終了したときの前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置との中間の位置を位置決め位置とする請求項４ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記第１部材と前記第２部材との接近を検出する近接センサーを有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 電子部品を把持する電子部品把持部に配置可能であり、発光部及び前記発光部から出射した光を受光可能に配置された受光部を有する第１部材と、
    電子部品を載置する電子部品載置部に配置可能であり、前記光を透過可能な部分が形成された第２部材と、
    電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
11. 電子部品を把持する電子部品把持部に配置可能であり、発光部及び前記発光部から出射した光を受光可能に配置された受光部を有する第１部材と、
    電子部品を載置する電子部品載置部に配置可能であり、前記光を透過可能な部分が形成された第２部材と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置の位置決め装置。
12. 電子部品を把持する電子部品把持部に配置可能であり、発光部及び前記発光部から出射した光を受光可能に配置された受光部を有する第１部材と、
    電子部品を載置する電子部品載置部に配置可能であり、前記光を透過可能な部分が形成された第２部材と、を用い、
    前記光が前記光を透過可能な部分を透過するか否かにより、前記電子部品載置部に対する前記電子部品把持部の位置決めを行うことを特徴とする電子部品搬送装置の位置決め方法。

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