JP2017067594A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents
電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】電子部品の搬送方向を適宜変更することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品であるICデバイス90を配置および搬送可能な第1搬送部と、ICデバイス90を配置および搬送可能な第2搬送部としてのデバイス回収部18と、ICデバイス90を検査する検査部16を配置可能な検査領域A3と、を備え、第1搬送部は、ICデバイス90を配置して、検査領域A3に向かう方向および検査領域A3から離れる方向に移動可能であり、第2搬送部は、ICデバイス90を配置して、検査領域A3に向かう方向および検査領域A3から離れる方向に移動可能である。【選択図】図5
Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置では、検査部での検査結果に応じて、電子部品を分類するよう構成されている。そして、この分類には、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査(例えば、特許文献1参照)」等がある。
検査部周辺での電子部品の搬送方向は、通常、一方向に規制されているが、電子部品検査装置を使用するユーザーによっては、この搬送方向を変えたい場合があった。しかしながら、搬送方向の変更は、不可能であった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を配置および搬送可能な第1搬送部と、
前記電子部品を配置および搬送可能な第2搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第1搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
前記第2搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする。
前記電子部品を配置および搬送可能な第2搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第1搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
前記第2搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする。
これにより、検査領域に対する電子部品の搬送方向を適宜変更することができ、よって、例えば、電子部品に応じた搬送モード(搬送態様)を複数設定することができ、これらの中から1つを選択して実行することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、前記電子部品を搬送する方向が互いに反対方向となっているのが好ましい。
これにより、例えば検査部で検査を行なうに際し、電子部品を互いに反対方向から進入させることができる。よって、電子部品搬送装置のオペレーターは、電子部品の検査領域に向かう方向を視認することで、検査装置が現在、前記複数の搬送モードのうち、どの搬送モードで作動中であるのか確認することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、それぞれ、前記電子部品の温度調整が可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品を検査に適した温度に調整することができる。
これにより、電子部品を検査に適した温度に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、それぞれ、複数設けられているのが好ましい。
これにより、スループット(単位時間当たりの電子部品の搬送個数)の向上を図ることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、前記検査領域に向かうタイミングが互いに同じであるのが好ましい。
これにより、第1搬送部で搬送された電子部品に対する検査と、第2搬送部で搬送された電子部品に対する検査とを検査部で同時に行なうことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、前記検査領域に向かうタイミングが互いに異なるのが好ましい。
これにより、第1搬送部で搬送された電子部品を検査部にできる限り多く載置して検査することができ、また、その検査の前後にも、第2搬送部で搬送された電子部品を検査部にできる限り多く載置して検査することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記検査部で少なくとも1回検査されたものであるのが好ましい。
これにより、その少なくとも1回検査された電子部品に対して、検査部で再検査を行なうことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記検査部で少なくとも1回検査された前記電子部品を載置する載置部を備えるのが好ましい。
これにより、検査結果に応じて電子部品を分類することができる。
これにより、検査結果に応じて電子部品を分類することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、移動しないものであるのが好ましい。
これにより、各種可動部が比較的多く配置された領域内に載置部が位置していたとしても、当該載置部では、検査済みの電子部品が安定して載置されることとなる。
これにより、各種可動部が比較的多く配置された領域内に載置部が位置していたとしても、当該載置部では、検査済みの電子部品が安定して載置されることとなる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部から前記第2搬送部へ複数の前記電子部品を搬送する搬送ロボットを備え、
前記搬送ロボットは、前記複数の電子部品の間隔を変更可能であるのが好ましい。
前記搬送ロボットは、前記複数の電子部品の間隔を変更可能であるのが好ましい。
これにより、搬送元である載置部での各電子部品の間隔と、搬送先である第2搬送部での各電子部品の間隔とが異なる場合であっても、電子部品を迅速かつ円滑に搬送元から搬送先に搬送することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記検査部で検査されていないものであるのが好ましい。
これにより、第1搬送部で搬送される電子部品と、第2搬送部で搬送される電子部品とを互いに異なる検査条件で検査を行なうことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1搬送部または前記第2搬送部は、前記電子部品の温度調整が可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品を検査に適した温度に調整することができる。
これにより、電子部品を検査に適した温度に調整することができる。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を配置および搬送可能な第1搬送部と、
前記電子部品を配置および搬送可能な第2搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
前記検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第1搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
前記第2搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする。
前記電子部品を配置および搬送可能な第2搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
前記検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第1搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
前記第2搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする。
これにより、検査領域に対する電子部品の搬送方向を適宜変更することができ、よって、例えば、電子部品に応じた搬送モード(搬送態様)を複数設定することができ、これらの中から1つを選択して実行することができる。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置の通常の動作状態(通常搬送モード)を示す概略平面図である。図3〜図10は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態(再検査搬送モード)を順に示す概略平面図である。図11および図12は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置が備えるデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置の通常の動作状態(通常搬送モード)を示す概略平面図である。図3〜図10は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態(再検査搬送モード)を順に示す概略平面図である。図11および図12は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置が備えるデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。
図1、図2に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
また、検査装置1は、ICデバイス90に対して各種の搬送モードで搬送を行なうことができる。本実施形態では、搬送モードとして、図2に示すように未検査のICデバイス90を搬送する通常搬送モードと、図3〜図10に示すように再検査すべきICデバイス90を搬送する再検査搬送モードとがある。
図2に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。そして、例えば通常搬送モードでは、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置(ハンドラー)と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、制御部800を備えたものとなっている。また、その他、検査装置1は、モニター300と、シグナルランプ400と、操作パネル700を備えている。
なお、検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方(図2中の下側)が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域A3が配された方(図2中の上側)が背面側として使用される。
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ(載置部材)200が供給される給材部である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上に配置された複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。トレイ搬送機構11Aは、トレイ200を、当該トレイ200に載置されたICデバイス90ごとY方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ICデバイス90を安定して供給領域A2に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構11Bは、空のトレイ200をY方向の負側に、すなわち、供給領域A2からトレイ供給領域A1に移動させることができる移動部である。
供給領域A2には、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構15とが設けられている。
温度調整部12は、複数のICデバイス90を一括して冷却、加熱することができる部材であり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部16で検査される前のICデバイス90を予め冷却したり加熱したりして、当該検査に適した温度に調整することができる。図2に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12まで搬送される。
デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内でX方向およびY方向、さらにZ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。
トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200を供給領域A2内でX方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17とが設けられている。また、供給領域A2と検査領域A3とを跨ぐように移動するデバイス供給部14と、検査領域A3と回収領域A4とを跨ぐように移動するデバイス回収部18も設けられている。
デバイス供給部14は、温度調整されたICデバイス90が配置され、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部14は、検査部16に対して接近、離間することができ、よって、ICデバイス90を検査部16近傍まで搬送することができる。このように、デバイス供給部14は、ICデバイス90をX方向に搬送する搬送部(第1搬送部)となっており、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。また、図2に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されている。そして、温度調整部12上のICデバイス90は、供給領域A2内で待機しているいずれかのデバイス供給部14まで搬送される。このように2つのデバイス供給部14が設けられていることにより、スループット(単位時間当たりのICデバイス90の搬送個数)の向上を図ることができる。なお、デバイス供給部14では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部16には、ICデバイス90を保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド17も、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90が配置され、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス回収部18は、検査部16に対して接近、離間することができ、よって、検査部16からのICデバイス90を回収領域A4まで搬送することができる。このように、デバイス回収部18は、ICデバイス90をX方向に搬送する搬送部(第2搬送部)となっており、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。また、図2に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されている。そして、検査部16上のICデバイス90は、検査領域A3内で待機しているいずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。なお、デバイス回収部18も、温度調整部12やデバイス供給部14と同様に、ICデバイス90の温度を調整可能に構成されていてもよい。また、2つのデバイス回収部18が設けられていることにより、スループットの向上を図ることができる。
回収領域A4は、検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド(搬送ロボット)20と、トレイ搬送機構21とが設けられている。また、回収領域A4には、通常搬送モードでは、空のトレイ200も用意されている。
回収用トレイ19は、検査部16で少なくとも1回検査されたICデバイス90が載置される載置部であり、回収領域A4内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域A4であっても、回収用トレイ19上では、検査済みのICデバイス90が安定して載置されることとなる。なお、図2に示す構成では、回収用トレイ19は、X方向に沿って3つ配置されている。
また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。この空のトレイ200は、通常搬送モードでは、検査部16で少なくとも1回検査されたICデバイス90が載置される載置部となる。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内でX方向およびY方向、さらにZ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20は、例えば通常搬送モードでは、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。
図11、図12に示すように、デバイス搬送ヘッド20は、エジェクター(図示せず)に接続され、当該エジェクターの作動によりICデバイス90を1つずつ吸着する吸着部201を複数有している。これにより、複数のICデバイス90を一括して把持して搬送することができる。また、デバイス搬送ヘッド20は、各吸着部201同士がX方向およびY方向に接近、離間するよう構成されている。これにより、各吸着部201に吸着されたICデバイス90同士の間隔を変更し調整することができる。このような調整が可能であることにより、搬送元(例えばデバイス回収部18)での各ICデバイス90の間隔と、搬送先(例えば回収用トレイ19)での各ICデバイス90の間隔とが異なる場合であっても、ICデバイス90を迅速かつ円滑に搬送元から搬送先に搬送することができる。
なお、デバイス搬送ヘッド13やデバイス搬送ヘッド17も、デバイス搬送ヘッド20と同様に、把持したICデバイス90同士の間隔を変更、調整可能に構成されているのが好ましい。
トレイ搬送機構21は、通常搬送モードで、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200を回収領域A4内でX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置1では、回収領域A4にトレイ搬送機構21が設けられ、その他に、供給領域A2にトレイ搬送機構15が設けられている。これにより、例えば空のトレイ200のX方向への搬送を1つの搬送機構で行なうよりも、スループットの向上を図ることができる。
トレイ除去領域A5は、通常搬送モードでは、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつY方向に搬送するトレイ搬送機構22A、22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、トレイ200をY方向に移動させることができる移動部である。これにより、例えば通常搬送モードで、検査済みのICデバイス90を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送することができる。また、トレイ搬送機構22Bは、通常搬送モードで、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に移動させることができる移動部である。
制御部800は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構11A、11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22A、22Bの各部の駆動を制御する。
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の検査等を行なう。
オペレーターは、モニター300を介して、検査装置1の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター300は、例えば液晶画面で構成された表示画面(表示部)301を有し、検査装置1の正面側上部に配置されている。図1に示すように、トレイ除去領域A5の図中の右側には、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台600が設けられている。
また、モニター300に対して図1中の右下方には、操作パネル700が配置されている。操作パネル700は、モニター300とは別に、検査装置1に所望の動作を命令するものである。
また、シグナルランプ400は、発光する色の組み合わせにより、検査装置1の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ400は、検査装置1の上部に配置されている。なお、検査装置1には、スピーカー500が内蔵されており、このスピーカー500によっても検査装置1の作動状態等を報知することもできる。
図2に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間が第1隔壁61によって区切られて(仕切られて)おり、供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁62によって区切られており、検査領域A3と回収領域A4との間が第3隔壁63によって区切られており、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁64によって区切られている。また、供給領域A2と回収領域A4との間も、第5隔壁65によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー70、サイドカバー71、サイドカバー72、リアカバー73、トップカバー74がある。
前述したように、検査装置1は、通常搬送モードでのICデバイス90の搬送(図2参照)と、再検査搬送モードでのICデバイス90の搬送(図3〜図10参照)とがそれぞれ可能な装置である。
通常搬送モードは、未検査のICデバイス90を搬送し、検査部16での検査結果に応じて分類するモードである。
図2に示すように、通常搬送モードでは、まず、ICデバイス90は、トレイ200上でトレイ供給領域A1に配置されている。そして、この状態からICデバイス90は、トレイ搬送機構11Aの作動によりトレイ200ごと供給領域A2内に搬送される。
供給領域A2内では、ICデバイス90は、デバイス搬送ヘッド13の作動により、温度調整部12を経由して、デバイス供給部14まで搬送される。
次に、デバイス供給部14上のICデバイス90は、当該デバイス供給部14の作動により検査領域A3内に搬送される。
検査領域A3内では、ICデバイス90は、デバイス搬送ヘッド17の作動により検査部16に載置され、当該検査部16で検査が行われる。そして、検査終了後、ICデバイス90は、デバイス搬送ヘッド17の作動により、検査領域A3内に位置するデバイス回収部18に搬送される。
次に、デバイス回収部18上のICデバイス90は、当該デバイス回収部18の作動により回収領域A4内に搬送される。
回収領域A4内では、ICデバイス90は、検査部16での検査結果に応じて、デバイス搬送ヘッド20の作動により、3つの回収用トレイ19および3つの空のトレイ200のいずれかのトレイに搬送される。これにより、1つのICデバイス90に対する通常搬送モードが完了する。なお、図2に示す構成では、ICデバイス90は、3つの回収用トレイ19のうちの最も右側の回収用トレイ19に搬送され、載置されている。
このように、検査装置1では、ICデバイス90は、検査部16での検査結果ごとに、回収領域A4で分類される。そして、その分類には、例えば、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査」がある。本実施形態では、図3〜図10中の3つの空のトレイ200のうちの左側2つのトレイ200が「検査結果良」用のトレイ200aと割り振られ、右側1つのトレイが「検査結果不良」用のトレイ200bと割り振られている。また、3つの回収用トレイ19は、いずれも、「要再検査」用の回収用トレイ19と割り振られている。再検査(リテスト)を要する理由としては、例えば、検査時の検査部16とICデバイス90との端子同士の接触不良により、検査結果が「良」とも「不良」とも判断できないことが挙げられる。
次に、再検査搬送モードについて、図3〜図10を参照しつつ説明する。
再検査搬送モードは、通常搬送モードで検査が一旦は完了したが、その検査が完了したICデバイス90のうち、再度検査すべきICデバイス90(以下「ICデバイス90a」と言う)を搬送し、検査部16での再検査結果に応じて分類するモードである。再検査搬送モードを例えばモニター300上で選択することにより、通常搬送モードから再検査搬送モードに自動的に切り換られ、よって、ICデバイス90aの再検査を行なうことができる。
再検査搬送モードは、通常搬送モードで検査が一旦は完了したが、その検査が完了したICデバイス90のうち、再度検査すべきICデバイス90(以下「ICデバイス90a」と言う)を搬送し、検査部16での再検査結果に応じて分類するモードである。再検査搬送モードを例えばモニター300上で選択することにより、通常搬送モードから再検査搬送モードに自動的に切り換られ、よって、ICデバイス90aの再検査を行なうことができる。
図3は、1ロット分のICデバイス90に対する通常搬送モードが完了した状態を示す。図3では、左側のトレイ200aには、複数のICデバイス90が載置されているが、まだICデバイス90を載置可能な空きがある状態となっている。また、最も右側の回収用トレイ19には、ICデバイス90aが載置された状態となっている。
図3に示す状態からデバイス搬送ヘッド20が作動することにより、図4に示すように、ICデバイス90aは、回収用トレイ19から、回収領域A4内に位置する2つのデバイス回収部18のうちの一方(図4中の上側)のデバイス回収部18へ搬送される。以下、前記一方のデバイス回収部18を「デバイス回収部18a」と言い、残りの他方(図4中の下側)のデバイス回収部18を「デバイス回収部18b」と言うことがある。
次に、図5に示すように、デバイス回収部18aは、ICデバイス90aを配置した状態で、検査領域A3に向かって移動し、停止する。これにより、ICデバイス90aは、検査部16近傍まで搬送される。
そして、デバイス搬送ヘッド17が作動することにより、図6に示すように、ICデバイス90aは、検査部16に搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90aに対する再検査が行なわれることとなる。
再検査完了後にデバイス搬送ヘッド17が作動することにより、図7に示すように、ICデバイス90aは、検査領域A3内で停止したままのデバイス回収部18aに搬送される。
次に、図8に示すように、デバイス回収部18aは、ICデバイス90aを配置した状態で、検査領域A3から離れて回収領域A4に向かって移動し、停止する。また、ICデバイス90aの検査結果が例えば「良」と判断されている場合、図8に示すように、図中の左側のトレイ200aは、トレイ搬送機構22Aの作動により、トレイ除去領域A5から回収領域A4に移動してくる。
次に、デバイス搬送ヘッド20が作動することにより、図9に示すように、ICデバイス90aは、デバイス回収部18aから、回収領域A4内に移動してきたトレイ200aに搬送される。これにより、ICデバイス90aは、「検査結果良」のICデバイス90として分類される。
次に、図10に示すように、ICデバイス90aが載置されたトレイ200aは、トレイ搬送機構22Aの作動により、回収領域A4からトレイ除去領域A5に移動してくる。これにより、ICデバイス90aに対する再検査搬送モードが完了する。
また、前記のように、デバイス供給部14とデバイス回収部18とは、検査領域A3に向かいつつICデバイス90を搬送する方向が互いに反対方向となっている(図2、図5参照)。また、検査領域A3から離れる方向も互いに反対方向となっている。これにより、例えば検査部16で検査を行なうに際し、ICデバイス90を互いに反対方向から進入させることができる。よって、オペレーターは、ICデバイス90の検査領域A3に向かう方向を視認することで、検査装置1が現在、通常搬送モードで作動中であるのか、または、再検査搬送モードで作動中であるのか確認することができる。
このように検査装置1では、ICデバイス90の搬送方向を適宜変更することができるよう構成されており、これにより、通常搬送モードの他に、再検査搬送モードを行なうことができる。
なお、本実施形態における再検査搬送モードでは、前述したように回収用トレイ19が「要再検査」用として割り振られているが、これに限定されず、例えば、3つの空のトレイ200のうちの1つのトレイ200が「要再検査」用として割り振られていてもよい。
<第2実施形態>
図13および図14は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)の図2とは異なる動作状態(並行搬送モード)を順に示す概略平面図である。
図13および図14は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)の図2とは異なる動作状態(並行搬送モード)を順に示す概略平面図である。
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、ICデバイスに対する搬送モードが異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
本実施形態では、検査装置1は、並行搬送モードが可能に構成されている。図13、図14に示すように、並行搬送モードは、トレイ供給領域A1から未検査のICデバイス90(以下「ICデバイス90b」と言う)の供給を開始して、当該ICデバイス90bを検査部16に向かって搬送するとともに、トレイ除去領域A5からも未検査のICデバイス90(以下「ICデバイス90c」と言う)の供給を開始して、当該ICデバイス90cを検査部16に向かって搬送するモードである。そして、ICデバイス90bとICデバイス90cとは、いずれも、検査部16での検査結果に応じて、所定位置に分類される。なお、分類先は、本実施形態では、回収用トレイ19のうちのいずれかの回収用トレイ19となっている。
このような並行搬送モードは、ICデバイス90bに対する検査と、ICデバイス90cに対する検査とを異ならせる場合に有効である。例えば、ICデバイス90cに対する検査をいわゆる「常温検査(常温試験)」とし、ICデバイス90bに対する検査をいわゆる「高温検査(高温試験)」または「低温検査(低温試験)」とすることができる。以下、この場合に適用した並行搬送モードについて、図13、図14を参照しつつ説明する。
この並行搬送モードでは、デバイス回収部18aおよびデバイス回収部18bのうち、デバイス回収部18aをICデバイス90bの搬送に用い、デバイス回収部18bをICデバイス90cの搬送に用いる。
また、本実施形態では、デバイス回収部18aおよびデバイス回収部18bのうち、少なくともデバイス回収部18bは、デバイス供給部14と同様に、ICデバイス90cの温度調整が可能である。これにより、デバイス回収部18bでICデバイス90cを検査に適した温度に調整することができる。
図13に示すように、ICデバイス90bは、通常搬送モード(図2参照)と同様に、トレイ供給領域A1から回収領域A4まで搬送される。そして、回収領域A4内では、ICデバイス90bは、デバイス搬送ヘッド20の作動により、3つの回収用トレイ19のうちの図13中の最も右側の回収用トレイ19に搬送され、載置される。
一方、トレイ除去領域A5内でトレイ200上に載置されているICデバイス90cは、トレイ搬送機構22Aの作動により、トレイ200ごと回収領域A4内に搬送される。その後、デバイス搬送ヘッド20の作動により、ICデバイス90cは、回収領域A4内でデバイス回収部18bまで搬送される。次に、デバイス回収部18b上のICデバイス90cは、当該デバイス回収部18bの作動により検査領域A3内に搬送される。なお、ICデバイス90cは、デバイス回収部18b上で温度調整がされる。そして、検査領域A3内では、ICデバイス90cは、デバイス搬送ヘッド17の作動により検査部16に載置され、当該検査部16で検査が行われる。
検査終了後、図14に示すように、ICデバイス90cは、デバイス搬送ヘッド17の作動により、検査領域A3内に位置するデバイス回収部18bに搬送される。次に、デバイス回収部18b上のICデバイス90cは、当該デバイス回収部18bの作動により回収領域A4内に再度搬送される。回収領域A4内では、ICデバイス90cは、検査部16での検査結果に応じて、デバイス搬送ヘッド20の作動により、図14中の最も右側の回収用トレイ19に搬送され、載置される。
以上のような検査装置1内での動作により、並行搬送モードが完了する。
以上のような検査装置1内での動作により、並行搬送モードが完了する。
このように本実施形態でも、検査装置1は、ICデバイス90の搬送方向を適宜変更することができ、よって、並行搬送モードを行なうことができる。そして、この並行搬送モードにより、検査装置1の使用者が扱うICデバイス90の種類等、すなわち、ニーズに対応して、異なる条件の検査を1つの検査装置1で並行して行なうことができる。
また、並行搬送モードでは、各種諸条件によっては、デバイス供給部14とデバイス回収部18とは、検査領域A3に向かうタイミングが互いに同じであったり、異なったりする。各種諸条件とは、例えば、ICデバイス90bやICデバイス90cの種類、デバイス搬送ヘッド13やデバイス搬送ヘッド20の動作スピードの大小、デバイス搬送ヘッド13やデバイス搬送ヘッド20の移動距離の大小、デバイス供給部14やデバイス回収部18の動作スピードの大小等が挙げられる。
デバイス供給部14とデバイス回収部18とが同じタイミングで検査領域A3に向かう場合には、ICデバイス90bに対する検査と、ICデバイス90cに対する検査とを検査部16で同時に行なうことができる。
また、デバイス供給部14とデバイス回収部18とが異なるタイミングで検査領域A3に向かう場合には、検査部16にできる限り多くのICデバイス90bを載置して検査することができ、その検査の前後にも、検査部16にできる限り多くのICデバイス90cを載置して検査することができる。
なお、本実施形態における並行搬送モードでは、前述したように回収用トレイ19が検査後のICデバイス90の分類先となっているが、これに限定されず、例えば、回収領域A4内でX方向に配置された前記3つのトレイ200のうち、図13、図14中の最も右側のトレイ200を検査後のICデバイス90の分類先としてもよい。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
1…検査装置(電子部品検査装置)、11A…トレイ搬送機構、11B…トレイ搬送機構、12…温度調整部、13…デバイス搬送ヘッド、14…デバイス供給部、15…トレイ搬送機構、16…検査部、17…デバイス搬送ヘッド、18…デバイス回収部、18a…デバイス回収部、18b…デバイス回収部、19…回収用トレイ、20…デバイス搬送ヘッド(搬送ロボット)、201…吸着部、21…トレイ搬送機構、22A…トレイ搬送機構、22B…トレイ搬送機構、61…第1隔壁、62…第2隔壁、63…第3隔壁、64…第4隔壁、65…第5隔壁、70…フロントカバー、71…サイドカバー、72…サイドカバー、73…リアカバー、74…トップカバー、90…ICデバイス、90a…ICデバイス、90b…ICデバイス、90c…ICデバイス、200…トレイ(載置部材)、200a…トレイ、200b…トレイ、300…モニター、301…表示画面、400…シグナルランプ、500…スピーカー、600…マウス台、700…操作パネル、800…制御部、A1…トレイ供給領域、A2…デバイス供給領域(供給領域)、A3…検査領域、A4…デバイス回収領域(回収領域)、A5…トレイ除去領域
Claims (13)
- 電子部品を配置および搬送可能な第1搬送部と、
前記電子部品を配置および搬送可能な第2搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第1搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
前記第2搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、前記電子部品を搬送する方向が互いに反対方向となっている請求項1に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、それぞれ、前記電子部品の温度調整が可能である請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、それぞれ、複数設けられている請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、前記検査領域に向かうタイミングが互いに同じである請求項4に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1搬送部と前記第2搬送部とは、前記検査領域に向かうタイミングが互いに異なる請求項4に記載の電子部品搬送装置。
- 前記電子部品は、前記検査部で少なくとも1回検査されたものである請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記検査部で少なくとも1回検査された前記電子部品を載置する載置部を備える請求項7に記載の電子部品搬送装置。
- 前記載置部は、移動しないものである請求項8に記載の電子部品搬送装置。
- 前記載置部から前記第2搬送部へ複数の前記電子部品を搬送する搬送ロボットを備え、
前記搬送ロボットは、前記複数の電子部品の間隔を変更可能である請求項1ないし9のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 前記電子部品は、前記検査部で検査されていないものである請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1搬送部または前記第2搬送部は、前記電子部品の温度調整が可能である請求項11に記載の電子部品搬送装置。
- 電子部品を配置および搬送可能な第1搬送部と、
前記電子部品を配置および搬送可能な第2搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
前記検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第1搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
前記第2搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
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