JP2017067594A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の搬送方向を適宜変更することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品であるＩＣデバイス９０を配置および搬送可能な第１搬送部と、ＩＣデバイス９０を配置および搬送可能な第２搬送部としてのデバイス回収部１８と、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３と、を備え、第１搬送部は、ＩＣデバイス９０を配置して、検査領域Ａ３に向かう方向および検査領域Ａ３から離れる方向に移動可能であり、第２搬送部は、ＩＣデバイス９０を配置して、検査領域Ａ３に向かう方向および検査領域Ａ３から離れる方向に移動可能である。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置では、検査部での検査結果に応じて、電子部品を分類するよう構成されている。そして、この分類には、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査（例えば、特許文献１参照）」等がある。

特開２０００−２５８５０７号公報

検査部周辺での電子部品の搬送方向は、通常、一方向に規制されているが、電子部品検査装置を使用するユーザーによっては、この搬送方向を変えたい場合があった。しかしながら、搬送方向の変更は、不可能であった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を配置および搬送可能な第１搬送部と、
前記電子部品を配置および搬送可能な第２搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第１搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
前記第２搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする。

これにより、検査領域に対する電子部品の搬送方向を適宜変更することができ、よって、例えば、電子部品に応じた搬送モード（搬送態様）を複数設定することができ、これらの中から１つを選択して実行することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、前記電子部品を搬送する方向が互いに反対方向となっているのが好ましい。

これにより、例えば検査部で検査を行なうに際し、電子部品を互いに反対方向から進入させることができる。よって、電子部品搬送装置のオペレーターは、電子部品の検査領域に向かう方向を視認することで、検査装置が現在、前記複数の搬送モードのうち、どの搬送モードで作動中であるのか確認することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、それぞれ、前記電子部品の温度調整が可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品を検査に適した温度に調整することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、それぞれ、複数設けられているのが好ましい。

これにより、スループット（単位時間当たりの電子部品の搬送個数）の向上を図ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、前記検査領域に向かうタイミングが互いに同じであるのが好ましい。

これにより、第１搬送部で搬送された電子部品に対する検査と、第２搬送部で搬送された電子部品に対する検査とを検査部で同時に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、前記検査領域に向かうタイミングが互いに異なるのが好ましい。

これにより、第１搬送部で搬送された電子部品を検査部にできる限り多く載置して検査することができ、また、その検査の前後にも、第２搬送部で搬送された電子部品を検査部にできる限り多く載置して検査することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記検査部で少なくとも１回検査されたものであるのが好ましい。

これにより、その少なくとも１回検査された電子部品に対して、検査部で再検査を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検査部で少なくとも１回検査された前記電子部品を載置する載置部を備えるのが好ましい。
これにより、検査結果に応じて電子部品を分類することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、移動しないものであるのが好ましい。
これにより、各種可動部が比較的多く配置された領域内に載置部が位置していたとしても、当該載置部では、検査済みの電子部品が安定して載置されることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部から前記第２搬送部へ複数の前記電子部品を搬送する搬送ロボットを備え、
前記搬送ロボットは、前記複数の電子部品の間隔を変更可能であるのが好ましい。

これにより、搬送元である載置部での各電子部品の間隔と、搬送先である第２搬送部での各電子部品の間隔とが異なる場合であっても、電子部品を迅速かつ円滑に搬送元から搬送先に搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、前記検査部で検査されていないものであるのが好ましい。

これにより、第１搬送部で搬送される電子部品と、第２搬送部で搬送される電子部品とを互いに異なる検査条件で検査を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１搬送部または前記第２搬送部は、前記電子部品の温度調整が可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品を検査に適した温度に調整することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を配置および搬送可能な第１搬送部と、
前記電子部品を配置および搬送可能な第２搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
前記検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第１搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
前記第２搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする。

これにより、検査領域に対する電子部品の搬送方向を適宜変更することができ、よって、例えば、電子部品に応じた搬送モード（搬送態様）を複数設定することができ、これらの中から１つを選択して実行することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の通常の動作状態（通常搬送モード）を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態（再検査搬送モード）を順に示す概略平面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態（再検査搬送モード）を順に示す概略平面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態（再検査搬送モード）を順に示す概略平面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態（再検査搬送モード）を順に示す概略平面図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態（再検査搬送モード）を順に示す概略平面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態（再検査搬送モード）を順に示す概略平面図である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態（再検査搬送モード）を順に示す概略平面図である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態（再検査搬送モード）を順に示す概略平面図である。 図１１は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す図である。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す図である。 図１３は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の図２とは異なる動作状態（並行搬送モード）を順に示す概略平面図である。 図１４は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の図２とは異なる動作状態（並行搬送モード）を順に示す概略平面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の通常の動作状態（通常搬送モード）を示す概略平面図である。図３〜図１０は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態（再検査搬送モード）を順に示す概略平面図である。図１１および図１２は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

また、検査装置１は、ＩＣデバイス９０に対して各種の搬送モードで搬送を行なうことができる。本実施形態では、搬送モードとして、図２に示すように未検査のＩＣデバイス９０を搬送する通常搬送モードと、図３〜図１０に示すように再検査すべきＩＣデバイス９０を搬送する再検査搬送モードとがある。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、例えば通常搬送モードでは、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（ハンドラー）と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００を備えている。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側に、すなわち、供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる移動部である。

供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却、加熱することができる部材であり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却したり加熱したりして、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が配置され、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、検査部１６に対して接近、離間することができ、よって、ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このように、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をＸ方向に搬送する搬送部（第１搬送部）となっており、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されている。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、供給領域Ａ２内で待機しているいずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。このように２つのデバイス供給部１４が設けられていることにより、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が配置され、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス回収部１８は、検査部１６に対して接近、離間することができ、よって、検査部１６からのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このように、デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０をＸ方向に搬送する搬送部（第２搬送部）となっており、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されている。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、検査領域Ａ３内で待機しているいずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。なお、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、ＩＣデバイス９０の温度を調整可能に構成されていてもよい。また、２つのデバイス回収部１８が設けられていることにより、スループットの向上を図ることができる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド（搬送ロボット）２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、通常搬送モードでは、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で少なくとも１回検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００は、通常搬送モードでは、検査部１６で少なくとも１回検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、例えば通常搬送モードでは、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

図１１、図１２に示すように、デバイス搬送ヘッド２０は、エジェクター（図示せず）に接続され、当該エジェクターの作動によりＩＣデバイス９０を１つずつ吸着する吸着部２０１を複数有している。これにより、複数のＩＣデバイス９０を一括して把持して搬送することができる。また、デバイス搬送ヘッド２０は、各吸着部２０１同士がＸ方向およびＹ方向に接近、離間するよう構成されている。これにより、各吸着部２０１に吸着されたＩＣデバイス９０同士の間隔を変更し調整することができる。このような調整が可能であることにより、搬送元（例えばデバイス回収部１８）での各ＩＣデバイス９０の間隔と、搬送先（例えば回収用トレイ１９）での各ＩＣデバイス９０の間隔とが異なる場合であっても、ＩＣデバイス９０を迅速かつ円滑に搬送元から搬送先に搬送することができる。

なお、デバイス搬送ヘッド１３やデバイス搬送ヘッド１７も、デバイス搬送ヘッド２０と同様に、把持したＩＣデバイス９０同士の間隔を変更、調整可能に構成されているのが好ましい。

トレイ搬送機構２１は、通常搬送モードで、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループットの向上を図ることができる。

トレイ除去領域Ａ５は、通常搬送モードでは、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、例えば通常搬送モードで、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、通常搬送モードで、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。

制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。

また、モニター３００に対して図１中の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。

前述したように、検査装置１は、通常搬送モードでのＩＣデバイス９０の搬送（図２参照）と、再検査搬送モードでのＩＣデバイス９０の搬送（図３〜図１０参照）とがそれぞれ可能な装置である。

通常搬送モードは、未検査のＩＣデバイス９０を搬送し、検査部１６での検査結果に応じて分類するモードである。

図２に示すように、通常搬送モードでは、まず、ＩＣデバイス９０は、トレイ２００上でトレイ供給領域Ａ１に配置されている。そして、この状態からＩＣデバイス９０は、トレイ搬送機構１１Ａの作動によりトレイ２００ごと供給領域Ａ２内に搬送される。

供給領域Ａ２内では、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１３の作動により、温度調整部１２を経由して、デバイス供給部１４まで搬送される。

次に、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０は、当該デバイス供給部１４の作動により検査領域Ａ３内に搬送される。

検査領域Ａ３内では、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７の作動により検査部１６に載置され、当該検査部１６で検査が行われる。そして、検査終了後、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７の作動により、検査領域Ａ３内に位置するデバイス回収部１８に搬送される。

次に、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、当該デバイス回収部１８の作動により回収領域Ａ４内に搬送される。

回収領域Ａ４内では、ＩＣデバイス９０は、検査部１６での検査結果に応じて、デバイス搬送ヘッド２０の作動により、３つの回収用トレイ１９および３つの空のトレイ２００のいずれかのトレイに搬送される。これにより、１つのＩＣデバイス９０に対する通常搬送モードが完了する。なお、図２に示す構成では、ＩＣデバイス９０は、３つの回収用トレイ１９のうちの最も右側の回収用トレイ１９に搬送され、載置されている。

このように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０は、検査部１６での検査結果ごとに、回収領域Ａ４で分類される。そして、その分類には、例えば、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査」がある。本実施形態では、図３〜図１０中の３つの空のトレイ２００のうちの左側２つのトレイ２００が「検査結果良」用のトレイ２００ａと割り振られ、右側１つのトレイが「検査結果不良」用のトレイ２００ｂと割り振られている。また、３つの回収用トレイ１９は、いずれも、「要再検査」用の回収用トレイ１９と割り振られている。再検査（リテスト）を要する理由としては、例えば、検査時の検査部１６とＩＣデバイス９０との端子同士の接触不良により、検査結果が「良」とも「不良」とも判断できないことが挙げられる。

次に、再検査搬送モードについて、図３〜図１０を参照しつつ説明する。
再検査搬送モードは、通常搬送モードで検査が一旦は完了したが、その検査が完了したＩＣデバイス９０のうち、再度検査すべきＩＣデバイス９０（以下「ＩＣデバイス９０ａ」と言う）を搬送し、検査部１６での再検査結果に応じて分類するモードである。再検査搬送モードを例えばモニター３００上で選択することにより、通常搬送モードから再検査搬送モードに自動的に切り換られ、よって、ＩＣデバイス９０ａの再検査を行なうことができる。

図３は、１ロット分のＩＣデバイス９０に対する通常搬送モードが完了した状態を示す。図３では、左側のトレイ２００ａには、複数のＩＣデバイス９０が載置されているが、まだＩＣデバイス９０を載置可能な空きがある状態となっている。また、最も右側の回収用トレイ１９には、ＩＣデバイス９０ａが載置された状態となっている。

図３に示す状態からデバイス搬送ヘッド２０が作動することにより、図４に示すように、ＩＣデバイス９０ａは、回収用トレイ１９から、回収領域Ａ４内に位置する２つのデバイス回収部１８のうちの一方（図４中の上側）のデバイス回収部１８へ搬送される。以下、前記一方のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８ａ」と言い、残りの他方（図４中の下側）のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８ｂ」と言うことがある。

次に、図５に示すように、デバイス回収部１８ａは、ＩＣデバイス９０ａを配置した状態で、検査領域Ａ３に向かって移動し、停止する。これにより、ＩＣデバイス９０ａは、検査部１６近傍まで搬送される。

そして、デバイス搬送ヘッド１７が作動することにより、図６に示すように、ＩＣデバイス９０ａは、検査部１６に搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０ａに対する再検査が行なわれることとなる。

再検査完了後にデバイス搬送ヘッド１７が作動することにより、図７に示すように、ＩＣデバイス９０ａは、検査領域Ａ３内で停止したままのデバイス回収部１８ａに搬送される。

次に、図８に示すように、デバイス回収部１８ａは、ＩＣデバイス９０ａを配置した状態で、検査領域Ａ３から離れて回収領域Ａ４に向かって移動し、停止する。また、ＩＣデバイス９０ａの検査結果が例えば「良」と判断されている場合、図８に示すように、図中の左側のトレイ２００ａは、トレイ搬送機構２２Ａの作動により、トレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動してくる。

次に、デバイス搬送ヘッド２０が作動することにより、図９に示すように、ＩＣデバイス９０ａは、デバイス回収部１８ａから、回収領域Ａ４内に移動してきたトレイ２００ａに搬送される。これにより、ＩＣデバイス９０ａは、「検査結果良」のＩＣデバイス９０として分類される。

次に、図１０に示すように、ＩＣデバイス９０ａが載置されたトレイ２００ａは、トレイ搬送機構２２Ａの作動により、回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に移動してくる。これにより、ＩＣデバイス９０ａに対する再検査搬送モードが完了する。

また、前記のように、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とは、検査領域Ａ３に向かいつつＩＣデバイス９０を搬送する方向が互いに反対方向となっている（図２、図５参照）。また、検査領域Ａ３から離れる方向も互いに反対方向となっている。これにより、例えば検査部１６で検査を行なうに際し、ＩＣデバイス９０を互いに反対方向から進入させることができる。よって、オペレーターは、ＩＣデバイス９０の検査領域Ａ３に向かう方向を視認することで、検査装置１が現在、通常搬送モードで作動中であるのか、または、再検査搬送モードで作動中であるのか確認することができる。

このように検査装置１では、ＩＣデバイス９０の搬送方向を適宜変更することができるよう構成されており、これにより、通常搬送モードの他に、再検査搬送モードを行なうことができる。

なお、本実施形態における再検査搬送モードでは、前述したように回収用トレイ１９が「要再検査」用として割り振られているが、これに限定されず、例えば、３つの空のトレイ２００のうちの１つのトレイ２００が「要再検査」用として割り振られていてもよい。

＜第２実施形態＞
図１３および図１４は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の図２とは異なる動作状態（並行搬送モード）を順に示す概略平面図である。

以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、ＩＣデバイスに対する搬送モードが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

本実施形態では、検査装置１は、並行搬送モードが可能に構成されている。図１３、図１４に示すように、並行搬送モードは、トレイ供給領域Ａ１から未検査のＩＣデバイス９０（以下「ＩＣデバイス９０ｂ」と言う）の供給を開始して、当該ＩＣデバイス９０ｂを検査部１６に向かって搬送するとともに、トレイ除去領域Ａ５からも未検査のＩＣデバイス９０（以下「ＩＣデバイス９０ｃ」と言う）の供給を開始して、当該ＩＣデバイス９０ｃを検査部１６に向かって搬送するモードである。そして、ＩＣデバイス９０ｂとＩＣデバイス９０ｃとは、いずれも、検査部１６での検査結果に応じて、所定位置に分類される。なお、分類先は、本実施形態では、回収用トレイ１９のうちのいずれかの回収用トレイ１９となっている。

このような並行搬送モードは、ＩＣデバイス９０ｂに対する検査と、ＩＣデバイス９０ｃに対する検査とを異ならせる場合に有効である。例えば、ＩＣデバイス９０ｃに対する検査をいわゆる「常温検査（常温試験）」とし、ＩＣデバイス９０ｂに対する検査をいわゆる「高温検査（高温試験）」または「低温検査（低温試験）」とすることができる。以下、この場合に適用した並行搬送モードについて、図１３、図１４を参照しつつ説明する。

この並行搬送モードでは、デバイス回収部１８ａおよびデバイス回収部１８ｂのうち、デバイス回収部１８ａをＩＣデバイス９０ｂの搬送に用い、デバイス回収部１８ｂをＩＣデバイス９０ｃの搬送に用いる。

また、本実施形態では、デバイス回収部１８ａおよびデバイス回収部１８ｂのうち、少なくともデバイス回収部１８ｂは、デバイス供給部１４と同様に、ＩＣデバイス９０ｃの温度調整が可能である。これにより、デバイス回収部１８ｂでＩＣデバイス９０ｃを検査に適した温度に調整することができる。

図１３に示すように、ＩＣデバイス９０ｂは、通常搬送モード（図２参照）と同様に、トレイ供給領域Ａ１から回収領域Ａ４まで搬送される。そして、回収領域Ａ４内では、ＩＣデバイス９０ｂは、デバイス搬送ヘッド２０の作動により、３つの回収用トレイ１９のうちの図１３中の最も右側の回収用トレイ１９に搬送され、載置される。

一方、トレイ除去領域Ａ５内でトレイ２００上に載置されているＩＣデバイス９０ｃは、トレイ搬送機構２２Ａの作動により、トレイ２００ごと回収領域Ａ４内に搬送される。その後、デバイス搬送ヘッド２０の作動により、ＩＣデバイス９０ｃは、回収領域Ａ４内でデバイス回収部１８ｂまで搬送される。次に、デバイス回収部１８ｂ上のＩＣデバイス９０ｃは、当該デバイス回収部１８ｂの作動により検査領域Ａ３内に搬送される。なお、ＩＣデバイス９０ｃは、デバイス回収部１８ｂ上で温度調整がされる。そして、検査領域Ａ３内では、ＩＣデバイス９０ｃは、デバイス搬送ヘッド１７の作動により検査部１６に載置され、当該検査部１６で検査が行われる。

検査終了後、図１４に示すように、ＩＣデバイス９０ｃは、デバイス搬送ヘッド１７の作動により、検査領域Ａ３内に位置するデバイス回収部１８ｂに搬送される。次に、デバイス回収部１８ｂ上のＩＣデバイス９０ｃは、当該デバイス回収部１８ｂの作動により回収領域Ａ４内に再度搬送される。回収領域Ａ４内では、ＩＣデバイス９０ｃは、検査部１６での検査結果に応じて、デバイス搬送ヘッド２０の作動により、図１４中の最も右側の回収用トレイ１９に搬送され、載置される。
以上のような検査装置１内での動作により、並行搬送モードが完了する。

このように本実施形態でも、検査装置１は、ＩＣデバイス９０の搬送方向を適宜変更することができ、よって、並行搬送モードを行なうことができる。そして、この並行搬送モードにより、検査装置１の使用者が扱うＩＣデバイス９０の種類等、すなわち、ニーズに対応して、異なる条件の検査を１つの検査装置１で並行して行なうことができる。

また、並行搬送モードでは、各種諸条件によっては、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とは、検査領域Ａ３に向かうタイミングが互いに同じであったり、異なったりする。各種諸条件とは、例えば、ＩＣデバイス９０ｂやＩＣデバイス９０ｃの種類、デバイス搬送ヘッド１３やデバイス搬送ヘッド２０の動作スピードの大小、デバイス搬送ヘッド１３やデバイス搬送ヘッド２０の移動距離の大小、デバイス供給部１４やデバイス回収部１８の動作スピードの大小等が挙げられる。

デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とが同じタイミングで検査領域Ａ３に向かう場合には、ＩＣデバイス９０ｂに対する検査と、ＩＣデバイス９０ｃに対する検査とを検査部１６で同時に行なうことができる。

また、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とが異なるタイミングで検査領域Ａ３に向かう場合には、検査部１６にできる限り多くのＩＣデバイス９０ｂを載置して検査することができ、その検査の前後にも、検査部１６にできる限り多くのＩＣデバイス９０ｃを載置して検査することができる。

なお、本実施形態における並行搬送モードでは、前述したように回収用トレイ１９が検査後のＩＣデバイス９０の分類先となっているが、これに限定されず、例えば、回収領域Ａ４内でＸ方向に配置された前記３つのトレイ２００のうち、図１３、図１４中の最も右側のトレイ２００を検査後のＩＣデバイス９０の分類先としてもよい。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８ａ…デバイス回収部、１８ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド（搬送ロボット）、２０１…吸着部、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、９０…ＩＣデバイス、９０ａ…ＩＣデバイス、９０ｂ…ＩＣデバイス、９０ｃ…ＩＣデバイス、２００…トレイ（載置部材）、２００ａ…トレイ、２００ｂ…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域

Claims (13)

1. 電子部品を配置および搬送可能な第１搬送部と、
   前記電子部品を配置および搬送可能な第２搬送部と、
   前記電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
   前記第１搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
   前記第２搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、前記電子部品を搬送する方向が互いに反対方向となっている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、それぞれ、前記電子部品の温度調整が可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、それぞれ、複数設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、前記検査領域に向かうタイミングが互いに同じである請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第１搬送部と前記第２搬送部とは、前記検査領域に向かうタイミングが互いに異なる請求項４に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記電子部品は、前記検査部で少なくとも１回検査されたものである請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記検査部で少なくとも１回検査された前記電子部品を載置する載置部を備える請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記載置部は、移動しないものである請求項８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記載置部から前記第２搬送部へ複数の前記電子部品を搬送する搬送ロボットを備え、
    前記搬送ロボットは、前記複数の電子部品の間隔を変更可能である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記電子部品は、前記検査部で検査されていないものである請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記第１搬送部または前記第２搬送部は、前記電子部品の温度調整が可能である請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
13. 電子部品を配置および搬送可能な第１搬送部と、
    前記電子部品を配置および搬送可能な第２搬送部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、
    前記検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
    前記第１搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であり、
    前記第２搬送部は、前記電子部品を配置して、前記検査領域に向かう方向および前記検査領域から離れる方向に移動可能であることを特徴とする電子部品検査装置。

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