TWI618938B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

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TWI618938B
TWI618938B TW105136305A TW105136305A TWI618938B TW I618938 B TWI618938 B TW I618938B TW 105136305 A TW105136305 A TW 105136305A TW 105136305 A TW105136305 A TW 105136305A TW I618938 B TWI618938 B TW I618938B
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Abstract

本發明之課題在於提供一種正確地檢測固持部之位置資訊之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；基部，其將上述固持部可移動地配置；位置檢測部，其檢測上述基部與上述固持部之相對位置；驅動部，其驅動上述固持部；控制部，其控制上述驅動部之驅動；及波形轉換部，其設置於上述位置檢測部與上述控制部之間，且轉換由上述位置檢測部輸出之輸出信號的波形。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
先前來，已知有例如檢查IC器件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組入用以搬送IC器件之電子零件搬送裝置(例如，參照專利文獻1)。
又，於電子零件檢查裝置中，藉由將複數個IC器件載置於托盤，連同各托盤送入裝置內，將托盤由搬送部(固持部)搬送至進行檢查之檢查部。且，於檢查結束時，將IC器件載置於托盤，藉由搬送部連同各檢查後托盤予以搬送而排出至裝置外。
於此種電子零件搬送裝置中，於搬送部內置有檢測搬送部的位置資訊之編碼器。由編碼器檢測出之位置資訊被發送至控制部。控制部基於被發送之位置資訊進行搬送部之控制。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平08-233901號公報
然而，有可能因施加於馬達或壓電元件等編碼器周邊構件之電力之影響，導致雜訊重疊於編碼器輸出之搬送部之位置資訊之輸出信號。於該情形時，根據雜訊之程度，難以正確地檢測搬送部之位置資 訊。
本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例實現。
本發明之電子零件搬送裝置特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；基部，其將上述固持部可移動地配置；位置檢測部，其檢測上述基部與上述固持部之相對位置；驅動部，其驅動上述固持部；控制部，其控制上述驅動部之驅動；及波形轉換部，其設置於上述位置檢測部與上述控制部之間，且轉換由上述位置檢測部輸出之輸出信號的波形。
藉此，可減輕例如因施加於驅動部之電壓等引起之雜訊與位置檢測部輸出之輸出信號重疊時之影響。因此，可謀求提高位置檢測部輸出之輸出信號之SN比。其結果，可更正確地檢測固持部之位置資訊。
於本發明之電子零件搬送裝置中，上述控制部較佳經由上述波形轉換部與上述位置檢測部電性連接。
藉此，可更確實地發揮上述本發明之效果。
於本發明之電子零件搬送裝置中，上述波形轉換部較佳放大上述輸出信號之電壓。
藉此，可更加減輕雜訊與輸出信號重疊時之影響。
於本發明之電子零件搬送裝置中，上述波形轉換部較佳將上述輸出信號之電壓放大至2倍以上、10倍以下。
藉此，可更有效地減輕雜訊與輸出信號重疊時之影響。
於本發明之電子零件搬送裝置中，上述位置檢測部較佳為編碼 器。
藉此，可正確地檢測固持部之位置。
於本發明之電子零件搬送裝置中，上述驅動部及上述編碼器較佳各設置有複數個。
藉此，可進行更多驅動部之位置之微調整，且可檢測更多固持部之位置。
於本發明之電子零件搬送裝置中，於將彼此相交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸時，較佳為上述驅動部具有：於上述X軸方向驅動上述固持部之X軸驅動部、於上述Y軸方向驅動上述固持部之Y軸驅動部、及使上述固持部繞上述Z軸旋轉之Z軸驅動部，且上述編碼器具有：檢測藉由上述X軸驅動部驅動之上述固持部之上述X軸方向位置的X軸編碼器、檢測藉由上述Y軸驅動部驅動之上述固持部之上述Y軸位置的Y軸編碼器、及藉由上述Z軸驅動部驅動之上述固持部之繞上述Z軸之位置的Z軸編碼器。
藉此，可進行固持部之X軸方向、Y軸方向及繞Z軸之位置之微調整。再者，可檢測固持部之X軸方向、Y軸方向及繞Z軸之位置。
於本發明之電子零件搬送裝置中，於將上述X軸驅動部與上述X軸編碼器作為X軸單元、將上述Y軸驅動部與上述Y軸編碼器作為Y軸單元、將上述Z軸驅動部與上述Z軸編碼器作為Z軸單元時，較佳為上述X軸單元、上述Y軸單元及上述Z軸單元各設置有複數個。
藉此，可正確地檢測更多固持部之位置。
於本發明之電子零件搬送裝置中，上述波形轉換部較佳具有將上述輸出信號轉換為能夠檢測錯誤之信號之功能。
藉此，可謀求進一步提高編碼器輸出之輸出信號之SN比。其結果，可更正確地檢測固持部之位置資訊。
於本發明之電子零件搬送裝置中較佳為，上述波形轉換部設置有複數個，上述各波形轉換部相互電氣連接，且上述各波形轉換部中之1個波形轉換部與上述控制部電氣連接。
藉此，可減少波形轉換部與控制部之間之配線。因此，可使雜訊不易與輸出信號重疊。
於本發明之電子零件搬送裝置中，上述驅動部較佳具有壓電致動器作為驅動源。
藉此，可正確地進行固持部之位置之微調整。
於本發明之電子零件搬送裝置中較佳為，具有支持上述固持部之支持基板，上述波形轉換部配置於上述支持基板上。
藉此，將波形轉換部盡可能地設置於編碼器附近。其結果，可更正確地檢測固持部之位置資訊。
於本發明之電子零件搬送裝置中，上述固持部較佳配置於進行上述電子零件檢查之檢查區域。
藉此，可正確地檢測配置於檢查區域之固持部之位置。
本發明之電子零件檢查裝置特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；基部，其將上述固持部可移動地配置；位置檢測部，其檢測上述基部與上述固持部之相對位置；驅動部，其驅動上述固持部；控制部，其控制上述驅動部之驅動；波形轉換部，其設置於上述位置檢測部與上述控制部之間，且轉換由上述位置檢測部輸出之輸出信號的波形；及檢查部，其檢查上述電子零件。
藉此，可減輕例如因施加於驅動部之電壓等引起之雜訊與位置檢測部輸出之輸出信號時重疊之影響。因此，可謀求提高編碼器輸出之輸出信號之SN比。其結果，可更正確地檢測固持部之位置資訊。
1‧‧‧檢查裝置
3‧‧‧驅動部
4‧‧‧位置檢測部
5‧‧‧中繼基板
10‧‧‧電子零件搬送裝置
11A‧‧‧托盤搬送機構
11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧器件搬送頭
14‧‧‧器件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧器件搬送頭
17A‧‧‧吸附單元
17B‧‧‧吸附單元
18‧‧‧器件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧器件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22A‧‧‧托盤搬送機構
22B‧‧‧托盤搬送機構
31‧‧‧X軸驅動部
32‧‧‧Y軸驅動部
33‧‧‧Z軸驅動部
41‧‧‧X軸編碼器
42‧‧‧Y軸編碼器
43‧‧‧Z軸編碼器
51‧‧‧X軸中繼基板
52‧‧‧Y軸中繼基板
53‧‧‧Z軸中繼基板
61‧‧‧第1分隔壁
62‧‧‧第2分隔壁
63‧‧‧第3分隔壁
64‧‧‧第4分隔壁
65‧‧‧第5分隔壁
70‧‧‧前蓋
71‧‧‧側蓋
72‧‧‧側蓋
73‧‧‧後蓋
74‧‧‧頂蓋
80‧‧‧控制部
81‧‧‧驅動控制部
82‧‧‧檢查控制部
83‧‧‧記憶部
90‧‧‧IC器件
100‧‧‧機器人
101‧‧‧基台
102‧‧‧第1臂
103‧‧‧第2臂
104‧‧‧第3臂
105‧‧‧第4臂
106‧‧‧第5臂
107‧‧‧第6臂
171‧‧‧支持基板
171a‧‧‧上表面
171b‧‧‧下表面
172‧‧‧姿勢變更部
173‧‧‧吸附墊
174‧‧‧軸
175‧‧‧馬達
200‧‧‧托盤
300‧‧‧監視器
301‧‧‧顯示畫面
400‧‧‧信號燈
500‧‧‧揚聲器
600‧‧‧滑鼠台
700‧‧‧操作面板
800‧‧‧配線
900‧‧‧配線
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧回收區域(器件回收區域)
A5‧‧‧托盤去除區域
D‧‧‧資料
N‧‧‧雜訊
NG‧‧‧錯誤
O1‧‧‧第1轉動軸
O2‧‧‧第2轉動軸
O3‧‧‧第3轉動軸
O4‧‧‧第4轉動軸
O5‧‧‧第5轉動軸
O6‧‧‧第6轉動軸
Pb‧‧‧同位元
Sx‧‧‧輸出信號
Sx'‧‧‧輸出信號
Sy‧‧‧輸出信號
Sy'‧‧‧輸出信號
Sz‧‧‧輸出信號
Sz'‧‧‧輸出信號
t‧‧‧時間
V‧‧‧電壓
V0‧‧‧電壓值
V0'‧‧‧電壓值
VN‧‧‧電壓
α11A‧‧‧箭頭
α11B‧‧‧箭頭
α13X‧‧‧箭頭
α13Y‧‧‧箭頭
α14‧‧‧箭頭
α15‧‧‧箭頭
α17Y‧‧‧箭頭
α18‧‧‧箭頭
α20X‧‧‧箭頭
α20Y‧‧‧箭頭
α21‧‧‧箭頭
α22A‧‧‧箭頭
α22B‧‧‧箭頭
α90‧‧‧箭頭
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略立體圖。
圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。
圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。
圖4係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之器件搬送頭之側視圖。
圖5係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。
圖6係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之中繼基板輸出之輸出信號之經時變化的圖表。
圖7係顯示先前之電子零件檢查裝置所具備之編碼器輸出之信號之經時變化的圖表。
圖8係顯示本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之變化例即機器人之立體圖。
以下，基於隨附圖式所示之較佳實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
<第1實施形態>
以下，參照圖1~圖7，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。另，於以下，為了說明之方便起見，如圖1、圖2及圖4所示，作為彼此相交之3個軸之一例，將正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水 平，Z軸為鉛直。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向」，與Y軸平行之方向稱為「Y方向」，與Z軸平行之方向稱為「Z方向」。又，將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所謂之「水平」不限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平若干(例如未達5°左右)傾斜之狀態。
圖1、圖2所示之檢查裝置1(電子零件檢查裝置)具有：電子零件搬送裝置10、及進行電子零件之檢查之檢查部6。檢查裝置1為例如搬送BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝即IC器件等電子零件，且於該搬送過程中檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)電氣特性之裝置。
檢查裝置1具備：吸附墊173，其作為固持IC器件90之固持部；支持基板171，其作為將吸附墊173可移動地配置之基部；位置檢測部4，其檢測支持基板171與吸附墊173之相對位置；驅動部3，其驅動吸附墊173；控制部80，其控制驅動部3之驅動；檢查部16，其進行IC器件90之檢查；中繼基板5，其設置於位置檢測部4與控制部80之間，作為轉換由位置檢測部4輸出之輸出信號之波形的波形轉換部；及檢查部16，其進行IC器件90之檢查。
電子零件搬送裝置10為搬送電子零件之裝置，具備：吸附墊173，其作為固持IC器件90之固持部；支持基板171，其作為將吸附墊173可移動地配置之基部；位置檢測部4，其檢測支持基板171與吸附墊173之相對位置；驅動部3，其驅動吸附墊173；控制部80，其控制驅動部3之驅動；檢查部16，其進行IC器件90之檢查；及中繼基板5，其設置於位置檢測部4與控制部80之間，作為轉換由位置檢測部4輸出之輸出信號之波形的波形轉換部。
另，於以下，為了說明之方便起見，代表說明使用IC器件作為上述電子零件之情形，並將其設為「IC器件90」。IC器件90載置於托 盤200即載置構件上。
檢查裝置1分為：托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5於箭頭α90方向依序經過上述各區域，且於中途之檢查區域A3接受檢查。如此，檢查裝置1為具備於各區域中搬送IC器件90之電子零件搬送裝置10(處理器)、及於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16者。又，此外，檢查裝置1具備：監視器300、信號燈400、及操作面板700。
另，檢查裝置1係將配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5者、即圖2中之下側作為正面側，將配置有檢查區域A3者、即圖2中之上側作為背面側使用。
托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之給料部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多數之托盤200。
供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置將托盤200於水平方向逐片搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A為可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90於Y方向之正側、即圖2中之箭頭α11A移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入供給區域A2。又，托盤搬送裝置11B為可使空托盤200於Y方向之負側、即圖2中之箭頭α11B移動之移動部。藉此，可使空托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1。
於供給區域A2，設置溫度調整部(均溫板(英語表述：soak plate、中文表述(一例)：均熱板))12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。
溫度調整部12為可載置複數個IC器件90、且將該等IC器件90統 一加熱者，稱為「均溫板」。藉由該均溫板，可預先加熱檢查部16檢查前之IC器件90，調整至適合該檢查(高溫檢查)之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一個溫度調整部12。
器件搬送頭13係於供給區域A2內於X方向及Y方向、進而亦於Z方向可移動地被支持。藉此，器件搬送頭13可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。另，於圖2中，以箭頭α13X表示器件搬送頭13之X方向之移動，以箭頭α13Y表示器件搬送頭13之Y方向之移動。
托盤搬送機構15係將已去除全部的IC器件90之狀態之空托盤200於供給區域A2內於X方向之正側、即箭頭α15方向搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。
檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有檢查部16、及器件搬送頭17。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、及以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。
器件供給部14係構成作為可載置由溫度調整部12溫度調整後之IC器件90、且將該IC器件90搬送至檢查部16附近之載置部，稱為「供給用梭板」或簡單稱為「供給梭」。
又，器件供給部14係於供給區域A2與檢查區域A3之間可沿著X方向、即箭頭α14方向往返移動地被支持。於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一個器件供給部14。又，器件供給部14與溫度調整部12相同，構成 為可加熱載置於該器件供給部14之IC器件90。藉此，對由溫度調整部12溫度調整後之IC器件90，可一面維持其溫度調整狀態，一面搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。
器件搬送頭17係固持維持上述溫度調整狀態之IC器件90、且於檢查區域A3內搬送該IC器件90的動作部。該器件搬送頭17於檢查區域A3內可於Y方向及Z方向往返移動地被支持，且為稱作「分度定位臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送、載置於檢查部16上。另，於圖2中，以箭頭α17Y表示器件搬送頭17之Y方向之往返移動。又，器件搬送頭17可於Y方向及Z方向往返移動地被支持，但不限定於此，亦可為於X方向亦能夠往返移動地被支持。
又，器件搬送頭17與溫度調整部12相同，構成為可加熱所固持之IC器件90。藉此，可將IC器件90之溫度調整狀態自器件供給部14持續維持至檢查部16。
檢查部16係構成作為載置電子零件即IC器件90、且檢查、試驗(檢查)該IC器件90之電氣特性之載置部。於該檢查部16，設置有與IC器件90之端子部電性連接之複數個探針接腳。且，藉由將IC器件90之端子部與探針接腳電性連接、即接觸，可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於記憶於控制部80之記憶部83(參照圖3)之程式而進行。另，檢查部16亦與溫度調整部12相同，可加熱IC器件90，將該IC器件90調整至適合檢查之溫度。
又，檢查部16、溫度調整部12、器件供給部14、器件搬送頭17可構成為除了可分別加熱IC器件90以外，亦可冷卻IC器件90。
器件回收部18係構成作為可載置檢查部16之檢查結束之IC器件90、且將該IC器件90回收至回收區域A4之載置部，稱為「回收用梭板」或簡單稱為「回收梭」。
又，器件回收部18係於檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向、即箭頭α18方向可往返移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14相同，於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送、載置於任一者之器件回收部18。至該器件回收部18之搬送係藉由器件搬送頭17進行。
回收區域A4為回收檢查結束之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦備有空托盤200。
回收用托盤19係構成作為載置已由檢查部16檢查之IC器件90之載置部，且於回收區域A4內固定不移動。藉此，即便為相對較多地配置有器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，於回收用托盤19上，亦可穩定載置檢查完畢之IC器件90。另，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿著X方向配置有3個。
又，空托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空托盤200亦為載置已由檢查部16檢查之IC器件90之載置部。且，移動來到回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送、載置於回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，將IC器件90按照檢查結果予以分類、回收。
器件搬送頭20於回收區域A4內於X方向及Y方向、進而亦於Z方向可移動地被支持。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。另，於圖2中，以箭頭α20X表示器件搬送頭20之X方向之移動，以箭頭α20Y表示器件搬送頭20之Y方向之移動。
托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於回收區域A4內於X方向、即箭頭α21方向搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200被配置於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空托盤200中之任一者。
托盤去除區域A5係回收、去除排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200之除料部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多數之托盤200。
又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200於Y方向逐片搬送之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A為可使托盤200於Y方向、即箭頭α22A方向往返移動的移動部。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送裝置22B係可使用以回收IC器件90之空托盤200於Y方向之正側、即箭頭α22B方向移動。藉此，可使空托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4。
檢查裝置1中，托盤供給區域A1與供給區域A2之間藉由第1分隔壁61區分，供給區域A2與檢查區域A3之間藉由第2分隔壁62區分，檢查區域A3與回收區域A4之間藉由第3分隔壁63區分，回收區域A4與托盤去除區域A5之間藉由第4分隔壁64區分。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5分隔壁65區分。
檢查裝置1其最外裝由蓋覆蓋，該蓋例如有前蓋70、側蓋71、側蓋72、後蓋73、及頂蓋74。
如圖3所示，控制部80具有：驅動控制部81、檢查控制部82、及記憶部83。
驅動控制部81例如控制：圖1所示之托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B各部之作動。
檢查控制部82基於記憶於記憶部83之程式，進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。
記憶部83例如由RAM等揮發性記憶體、ROM等非揮發性記憶體、EPROM、EEPROM、快閃記憶體等可重寫(可抹除、重寫)之非揮發性記憶體等各種半導體記憶體(IC記憶體)等構成。
又，控制部80與監視器300電性連接。操作者可經由監視器300，設定或確認檢查裝置1之動作條件等。該監視器300例如具有以液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置操作顯示於監視器300之畫面時所使用之滑鼠之滑鼠台600。
又，相對於監視器300於圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開對檢查裝置1下達所期望之動作命令者。
又，控制部80與信號燈400電性連接。信號燈400藉由發光之顏色組合，可報知檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於檢查裝置1之上部。另，於檢查裝置1內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500亦可報知檢查裝置1之作動狀態等。
接著，一面參照圖4一面對器件搬送頭17進行說明。器件搬送頭17具有吸附單元17A及吸附單元17B。由於吸附單元17A、17B為同樣之構成，故以下對吸附單元17A代表性說明。
吸附單元17A具有：支持基板171、複數個姿勢變更部172、複數個作為固持部之吸附墊173、及軸174。
支持基板171係由將Z軸方向設為厚度方向之板構件構成。支持基板171係將姿勢變更部172及吸附墊173可移動地配置者。於支持基板171之上表面171a，固定有軸174。又，支持基板171經由軸174與馬達175連結。藉由馬達175之動作，支持基板171可經由軸174，連同姿勢變更部172及吸附墊173於Z軸方向移動。
於支持基板171之下表面171b，固定有複數個(於圖示之構成中係 2個)姿勢變更部172。各姿勢變更部172為於內部具有容積可變化之氣室者，例如可使用氣缸、或其他隔膜等構成。藉此，於吸附墊173固持IC器件90時，可一面發揮對該IC器件90之緩衝功能即緩衝性，一面追隨IC器件90之姿勢。因此，可安全地固持IC器件90。
於各姿勢變更部172之下側，各配置有一個吸附墊173。各吸附墊173具有未圖示之吸引孔，且吸引孔連接於抽射器等真空產生裝置。藉此，可藉由吸引而固持IC器件90。
又，如圖4及圖5所示，吸附墊173具有：驅動部3，其驅動吸附墊173並進行吸附墊173之位置之微調整；及位置檢測部4，其檢測吸附墊173之位置。
驅動部3具有：X軸驅動部31，其將吸附墊173於X軸方向驅動；Y軸驅動部32，其將吸附墊173於Y軸方向驅動；及Z軸驅動部33，其使吸附墊173繞Z軸旋轉。藉此，可進行吸附墊173之X軸方向、Y軸方向及繞Z軸之位置之微調整。
驅動部3具有壓電致動器作為驅動源。即，X軸驅動部31、Y軸驅動部32及Z軸驅動部33各自由壓電致動器構成。藉此，可正確地進行吸附墊173之位置之微調整。
此種驅動部3例如可設為如「日本專利特開2013-148395」、「日本專利特開2013-148396」及「日本專利特開2013-148397」等所揭示之構成。
位置檢測部4為編碼器，即檢測吸附墊173相對於支持基板171之相對位置者。即，位置檢測部4為檢測支持基板171與吸附墊173之相對位置者。
位置檢測部4具有：X軸編碼器41、Y軸編碼器42、及Z軸編碼器43。X軸編碼器41係檢測藉由X軸驅動部31驅動之吸附墊173之X軸方向之位置者。Y軸編碼器42為檢測藉由Y軸驅動部32驅動之吸附墊173 之Y軸方向之位置者。Z軸編碼器43為檢測藉由Z軸驅動部33驅動之吸附墊173繞Z軸之位置者。藉此，可檢測吸附墊173之X軸方向、Y軸方向及繞Z軸之位置。
作為X軸編碼器41、Y軸編碼器42、及Z軸編碼器43，無特別限定，例如可使用光學式編碼器等。
如此，於檢查裝置1中，驅動部3及位置檢測部4各設置有複數個(於本實施形態中，於吸附單元17A設置2個，於吸附單元17B設置2個)。即，於將X軸驅動部31與X軸編碼器41設為X軸單元、將Y軸驅動部32與Y軸編碼器42設為Y軸單元、將Z軸驅動部33與Z軸編碼器43設為Z軸單元時，X軸單元、Y軸單元及Z軸單元於吸附單元17A及吸附單元17B中各設置有複數個(於本實施形態中係2個)。藉此，可進行更多吸附墊173之位置之微調整，且可檢測更多吸附墊173之位置。
又，X軸編碼器41輸出之輸出信號Sx、Y軸編碼器42輸出之輸出信號Sy、及Z軸編碼器43輸出之輸出信號Sz被發送至控制部80。控制部80基於輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz，掌握吸附墊173之位置，而可進行吸附墊173之位置調整。
此處，於檢查裝置1中，X軸驅動部31、Y軸驅動部32及Z軸驅動部33所被施加之電壓為DC700(V)左右，以42.0k(Hz)左右之頻率被切換。又，馬達175所被施加之電壓為DC300(V)左右，以12.5k(Hz)左右之頻率被切換。
相對於此，X軸編碼器41、Y軸編碼器42及Z軸編碼器43之輸出電壓、即輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz之電壓為AC2(V)左右。
如此，相對於X軸編碼器41、Y軸編碼器42及Z軸編碼器43之輸出電壓，由於施加於X軸驅動部31、Y軸驅動部32、Z軸驅動部33及馬達175之電壓較大，故有雜訊與輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz 重疊之可能性。
圖7係顯示在先前之檢查裝置中，輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz中之有雜訊N重疊之輸出信號Sx之經時變化的圖表，橫軸為時間(t)，縱軸為電壓(V)。如圖7所示，於有雜訊N重疊之情形時，根據雜訊N之電壓之程度，雜訊N之電壓VN會變得大於特定之電壓值V0。因此，輸出信號Sx成為有錯誤(NG)之信號。且結果，SN比(信號量(signal)與雜訊量(noise)之比)降低，而有控制部80無法獲得吸附墊173之正確之位置資訊、導致吸附墊173錯誤作動之虞。
於檢查裝置1中，由於設置有中繼基板5，故可防止上述問題。以下對此進行說明。
如圖4及圖5所示，於檢查裝置1中，中繼基板5設置於X軸編碼器41、Y軸編碼器42及Z軸編碼器43與控制部80之間。即，控制部80經由中繼基板5與位置檢測部4電性連接。
各吸附墊173之X軸編碼器41、Y軸編碼器42及Z軸編碼器43經由配線800與中繼基板5連接。中繼基板5於吸附單元17A、17B各設置有1個，但由於各中繼基板5為同樣之構成，故以下對1個中繼基板5代表性說明。
中繼基板5(波形轉換部)具有：X軸中繼基板51，其接收X軸編碼器41輸出之輸出信號Sx；Y軸中繼基板52，其接收Y軸編碼器42輸出之輸出信號Sy；及Z軸中繼基板53，其接收Z軸編碼器43輸出之輸出信號Sz。該等X軸中繼基板51、Y軸中繼基板52及Z軸中繼基板53對應於吸附墊173之數量各設置有1個。
X軸中繼基板51由放大器構成，其接收輸出信號Sx，放大輸出信號Sx之電壓而產生輸出信號Sx'，並輸出至控制部80。Y軸中繼基板52由放大器構成，其接收輸出信號Sy，放大輸出信號Sy之電壓而產生輸出信號Sy'，並輸出至控制部80。Z軸中繼基板53由放大器構成，其接 收輸出信號Sz，放大輸出信號Sz之電壓而產生輸出信號Sz'，並輸出至控制部80。
如此，X軸中繼基板51、Y軸中繼基板52及Z軸中繼基板53作為轉換X軸編碼器41輸出之輸出信號Sx、Y軸編碼器42輸出之輸出信號Sy、及Z軸編碼器43輸出之輸出信號Sz之波形的波形轉換部發揮功能。於本實施形態中，中繼基板5(X軸中繼基板51、Y軸中繼基板52及Z軸中繼基板53)由放大器構成，其放大輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz之電壓，產生輸出信號Sx'、輸出信號Sy'、及輸出信號Sz'，並輸出至控制部80。
圖6係代表性顯示輸出信號Sx'之經時變化之圖表，橫軸為時間(t)，縱軸為電壓(V)。如圖6及圖7所示，輸出信號Sx'之電壓被放大，其振幅大於輸出信號Sx。再者，是否視為信號，即圖6中視為「0」或視為「1」之電壓之基準值即特定電壓值V0'在檢查裝置1中，設定為大於先前之檢查裝置中設定之特定之電壓值V0的值。藉此，可使配線900中產生之雜訊N之電壓VN相對於輸出信號Sx'之電壓相對減小。因此，可防止雜訊N之電壓VN成為特定之電壓值V0'以上。即，可進一步減輕雜訊N與輸出信號Sx'重疊時之影響。因此，可謀求提高輸出信號Sx'之SN比。其結果，可更正確地檢測吸附墊173之位置資訊。
另，於上述中代表性說明輸出信號Sx'，但就輸出信號Sy'及輸出信號Sz'亦可同樣地謀求提高SN比。
尤其於先前之檢查裝置中，由於省略中繼基板5，而藉由配線800，直接將X軸編碼器41、Y軸編碼器42及Z軸編碼器43與位於遠方之控制部80連接。即，輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz所通過之配線800相對較長，故受到雜訊N之影響之可能性較高。相對於此，於檢查裝置1中，由於將中繼基板5配置於位置檢測部4與控制部80之間，故可使配線800較先前縮短，不易受到雜訊N之影響。
又，於上述中，舉輸出信號Sx為例進行說明，但就輸出信號Sy及輸出信號Sz亦與輸出信號Sx同樣，故能夠使其等不易受到雜訊N之影響。
另，圖6所示之特定之電壓值V0'較佳為圖7所示之特定之電壓值V0的2倍以上10倍以下，更佳為4倍以上8倍以下。
中繼基板5較佳為將輸出信號Sx之電壓放大至2倍以上10倍以下者，更佳為放大至4倍以上8倍以下者。藉此，可更有效地減輕雜訊N與輸出信號Sx重疊時之影響。若輸出信號Sx之電壓之放大倍率過大，表示消費電力增大之傾向，且表示中繼基板5之電路複雜化之傾向。 另一方面，若輸出信號Sx之電壓之放大倍率過小，會產生無法充分地獲得本發明之效果的可能性。
又，中繼基板5設置於支持基板171之上表面171a。中繼基板5配置於支持基板171上。於器件搬送頭17中，由於為於支持基板171之下表面171b側、聚集複數個姿勢變更部172或複數個吸附墊173之構成，故極難將中繼基板5配置於下表面171b側。因此，將中繼基板5設置於支持基板171之上表面171a之構成可稱為將中繼基板5盡可能靠近地配置於位置檢測部4之構成。藉此，可盡可能縮短雜訊N重疊時之影響相對較大之配線800。再者，可盡可能地延長雜訊N重疊時之影響相對較小之配線900。其結果，可更正確地檢測吸附墊173之位置資訊。
又，於檢查裝置1中，作為固持部之吸附墊173配置於進行IC器件90之檢查之檢查區域A3(參照圖1)。藉此，可正確地檢測吸附墊173之位置。其結果，可正確地進行IC器件90之檢查。
又，如圖5所示，X軸中繼基板51、Y軸中繼基板52及Z軸中繼基板53相互電性連接，且X軸中繼基板51、Y軸中繼基板52及Z軸中繼基板53中之1個(於本實施形態中為X軸中繼基板51)與控制部80電性連接。藉此，可減少中繼基板5與控制部80間之配線之數量。因此，可 使雜訊N難以與輸出信號Sx'、輸出信號Sy'及輸出信號Sz'重疊。另，此種連接例如可藉由使用串列介面即「RS-485」實現。
又，於檢查裝置1中，X軸中繼基板51、Y軸中繼基板52及Z軸中繼基板53具有將輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz轉換為可檢測錯誤之輸出信號Sx'、輸出信號Sy'及輸出信號Sz'之功能。即，X軸中繼基板51、Y軸中繼基板52及Z軸中繼基板53具有於輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz，轉換為可檢測是否有引起位置資訊產生錯誤程度之雜訊N重疊之輸出信號Sx'、輸出信號Sy'及輸出信號Sz'的功能。
於本實施形態中，X軸中繼基板51、Y軸中繼基板52及Z軸中繼基板53係於輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz中將1位元之冗餘位元即同位元Pb(參照圖6)附加於位置資訊之資料D(參照圖6)而產生輸出信號Sx'、輸出信號Sy'及輸出信號Sz'並發送至控制部80。另，1位元之冗餘位元為藉由任意之計算方法獲得之資料。
控制部80可基於同位元Pb、位置資訊之資料D而判斷位置資訊之資料D是否有錯誤，即雜訊N是否與位置資訊之資料D重疊。藉此，可謀求進一步提高輸出信號Sx、輸出信號Sy及輸出信號Sz之SN比。且結果，可進而正確地檢測各吸附墊173之位置資訊。
另，於上述中，作為一例，對轉換為可藉由所謂「同位元檢查方式」檢測錯誤之信號之情形進行說明，但亦可為檢核和、漢明密碼方式、CRC方式等周知之檢查方式。
又，於接收到之輸出信號Sx'、輸出信號Sy'及輸出信號Sz'有錯誤之情形時，控制部80可不將輸出信號Sx'、輸出信號Sy'及輸出信號Sz'用於控制，而將其後發送而來之輸出信號Sx'、輸出信號Sy'及輸出信號Sz'用於控制。或，於接收到之輸出信號Sx'、輸出信號Sy'及輸出信號Sz'有錯誤之情形時，控制部80可修正輸出信號Sx'、輸出信號Sy'及 輸出信號Sz'中有錯誤之處而用於控制。
以上，如說明般，電子零件搬送裝置10具備：吸附墊173，其作為固持IC器件90之固持部；位置檢測部4(編碼器)，其檢測吸附墊173之位置；驅動部3，其驅動吸附墊173；控制部80，其控制驅動部3之驅動；及中繼基板5，其設置於位置檢測部4與控制部80之間，且作為轉換由位置檢測部4輸出之輸出信號之波形的波形轉換部。藉此，可減輕例如因施加於驅動部3之電壓等引起之雜訊N與位置檢測部4輸出之輸出信號重疊時之影響。因此，可謀求提高位置檢測部4輸出之輸出信號之SN比。其結果，可更正確地檢測吸附墊173之位置資訊。
再者，檢查裝置1具備：吸附墊173，其作為固持IC器件90之固持部；位置檢測部4(編碼器)，其檢測吸附墊173之位置；驅動部3，其驅動吸附墊173；控制部80，其控制驅動部3之驅動；檢查部16，其進行IC器件90之檢查；及中繼基板5，其設置於位置檢測部4與控制部80之間，且作為轉換位置檢測部4輸出之輸出信號之波形的波形轉換部。藉此，可減輕例如因施加於驅動部3之電壓等引起之雜訊N與位置檢測部4輸出之輸出信號重疊時之影響。因此，可謀求提高位置檢測部4輸出之輸出信號之SN比。其結果，可更正確地檢測吸附墊173之位置資訊。因此，可更正確地進行IC器件90之檢查。
另，於本實施形態中，對將設置於檢查區域A3之器件搬送頭17之吸附墊173設為「固持部」，且於吸附墊173設置「驅動部」、「位置檢測部」及「波形轉換部」之構成進行說明，但此種構成亦可應用於器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、22A、22B。
<變化例>
接著，基於圖8，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之變化例即機器人進行說明。
圖8係顯示本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之變化例即機器人之立體圖。於以下，以機器人100整體觀察時，將基台101側稱為基端，將第6臂107側稱為前端。
如圖8所示，機器人100具有：基台101、第1臂102、第2臂103、第3臂104、第4臂105、第5臂106及第6臂107。於第6臂107之前端，例如能夠可裝卸地安裝把手等末端執行器
基台101係設置於天花板、墻壁、作業台、地面、地上等之部分，且內置有控制部80。
第1臂102係其基端部可繞第1轉動軸O1轉動地連接於基台101。第2臂103係其基端部可繞第2轉動軸O2轉動地連接於第1臂102之前端部。第3臂104係其基端部可繞第3轉動軸O3轉動地連接於第2臂103之前端部。第4臂105係其基端部可繞第4轉動軸O4轉動地連接於第3臂104之前端部。第5臂106係其基端部可繞第5轉動軸O5轉動地連接於第4臂105之前端部。第6臂107係其基端部可繞第6轉動軸O6轉動地連接於第5臂106之前端部。
又，於第1臂102之與基台101連接之部分，內置有使第1臂102繞第1轉動軸O1驅動之驅動部3、檢測驅動部3之位置之位置檢測部4、及放大位置檢測部4輸出之輸出信號之電壓的中繼基板5。
又，於第2臂103之與第1臂102連接之部分，內置有使第2臂103繞第2轉動軸O2驅動之驅動部3、檢測驅動部3之位置之位置檢測部4、及放大位置檢測部4輸出之輸出信號之電壓的中繼基板5。
又，於第3臂104之與第2臂103連接之部分，內置有使第3臂104繞第3轉動軸O3驅動之驅動部3、檢測驅動部3之位置之位置檢測部4、及放大位置檢測部4輸出之輸出信號之電壓的中繼基板5。
又，於第4臂105之與第3臂104連接之部分，內置有使第4臂105繞第4轉動軸O4驅動之驅動部3、檢測驅動部3之位置之位置檢測部4、 及放大位置檢測部4輸出之輸出信號之電壓的中繼基板5。
又，於第5臂106之與第4臂105連接之部分，內置有使第5臂106繞第5轉動軸O5驅動之驅動部3、檢測驅動部3之位置之位置檢測部4、及放大位置檢測部4輸出之輸出信號之電壓的中繼基板5。
又，於第6臂107之與第5臂106連接之部分，內置有使第6臂107繞第6轉動軸O6驅動之驅動部3、檢測驅動部3之位置之位置檢測部4、及放大位置檢測部4輸出之輸出信號之電壓的中繼基板5。
又，各中繼基板5經由未圖示之配線與控制部80電性連接，各中繼基板5放大之輸出信號分別被發送至控制部80。
根據此種機器人100，可減輕例如因施加於驅動部3之電壓等引起之雜訊與位置檢測部4輸出之輸出信號重疊時之影響。因此，可謀求提高位置檢測部4輸出之輸出信號之SN比。其結果，可更正確地檢測驅動部3之位置資訊。因此，可正確地進行利用機器人100進行之作業，例如精密零件之組裝或搬送等。
如此，本發明亦可應用於機器人100。又，於上述中，作為機器人100之一例，對所謂「單臂型機器人」進行說明，但本發明不限定於此，例如可為雙臂機器人、或具有3條以上的手臂之機器人。
以上，對圖示本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之實施形態進行說明，但本發明並非限定於此者，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮同樣功能之任意構成者進行置換。又，亦可附加任意之構成物。
又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置可為將上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)加以組合者。
於上述實施形態中，作為波形轉換部轉換之一例，舉放大電壓之放大器為例，但本發明不限定於此，例如，只要為具有低通濾波器等轉換輸出信號之波形而降低雜訊之影響的功能者即可。
1‧‧‧檢查裝置
3‧‧‧驅動部
4‧‧‧位置檢測部
5‧‧‧中繼基板
10‧‧‧電子零件搬送裝置
17‧‧‧器件搬送頭
17A‧‧‧吸附單元
17B‧‧‧吸附單元
31‧‧‧X軸驅動部
32‧‧‧Y軸驅動部
33‧‧‧Z軸驅動部
41‧‧‧X軸編碼器
42‧‧‧Y軸編碼器
43‧‧‧Z軸編碼器
51‧‧‧X軸中繼基板
52‧‧‧Y軸中繼基板
53‧‧‧Z軸中繼基板
80‧‧‧控制部
173‧‧‧吸附墊
800‧‧‧配線
900‧‧‧配線
Sx‧‧‧輸出信號
Sx'‧‧‧輸出信號
Sy‧‧‧輸出信號
Sy'‧‧‧輸出信號
Sz‧‧‧輸出信號
Sz'‧‧‧輸出信號

Claims (14)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含：固持部，其固持電子零件；基部，其將上述固持部可移動地配置；位置檢測部，其檢測上述基部與上述固持部之相對位置；驅動部，其驅動上述固持部；控制部，其控制上述驅動部之驅動；及波形轉換部，其設置於上述位置檢測部與上述控制部之間，且轉換由上述位置檢測部輸出之輸出信號之波形。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部經由上述波形轉換部與上述位置檢測部電性連接。
  3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述波形轉換部係放大上述輸出信號之電壓。
  4. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其中上述波形轉換部係將上述輸出信號之電壓放大至2倍以上10倍以下。
  5. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述位置檢測部為編碼器。
  6. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述驅動部及上述編碼器各設置有複數個。
  7. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中於將彼此相交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸時，上述驅動部具有：於上述X軸方向驅動上述固持部之X軸驅動部、於上述Y軸方向驅動上述固持部之Y軸驅動部、及使上述固持部繞上述Z軸旋轉之Z軸驅動部；上述編碼器具有：檢測藉由上述X軸驅動部驅動之上述固持部 之上述X軸方向之位置的X軸編碼器、檢測藉由上述Y軸驅動部驅動之上述固持部之上述Y軸方向之位置的Y軸編碼器、及檢測藉由上述Z軸驅動部驅動之上述固持部之繞上述Z軸之位置的Z軸編碼器。
  8. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其中於將上述X軸驅動部與上述X軸編碼器作為X軸單元、將上述Y軸驅動部與上述Y軸編碼器作為Y軸單元、將上述Z軸驅動部與上述Z軸編碼器作為Z軸單元時，上述X軸單元、上述Y軸單元及上述Z軸單元各設置有複數個。
  9. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述波形轉換部具有將上述輸出信號轉換為可檢測錯誤之信號之功能。
  10. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述波形轉換部設置有複數個，且上述各波形轉換部係相互電性連接，且上述各波形轉換部中之1個波形轉換部與上述控制部電性連接。
  11. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述驅動部具有壓電致動器作為驅動源。
  12. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其具有：支持基板，其支持上述固持部；且上述波形轉換部配置於上述支持基板上。
  13. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述固持部配置於進行上述電子零件之檢查的檢查區域。
  14. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；基部，其將上述固持部可移動地配置； 位置檢測部，其檢測上述基部與上述固持部之相對位置；驅動部，其驅動上述固持部；控制部，其控制上述驅動部之驅動；波形轉換部，其設置於上述位置檢測部與上述控制部之間，且轉換由上述位置檢測部輸出之輸出信號的波形；及檢查部，其檢查上述電子零件。
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