JP2016063014A - 半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態の半導体製造装置1は、両面にバンプ電極42、44が設けられた半導体チップ4の一方の表面と当接されて吸着する弾性体コレット5と、弾性体コレット5を保持する剛体コレットホルダ6とを備えるボンディングヘッド2と、バンプ電極44と対応する被接続電極72を有する被接続部品7が載置されるステージ3と、被接続部品7上に半導体チップ4を移動させるように、ボンディングヘッド2とステージ3とを相対的に移動させ、半導体チップ4に荷重を加える駆動機構とを具備する。弾性体コレット5および剛体コレットホルダ6の少なくとも一方の接触面は、バンプ電極44の形成領域の直上を含む位置に凸部(62)を備える。
【選択図】図1
Description
図1は第1の実施形態による半導体製造装置およびそれを用いた電極間の接続工程を示す断面図である。図1に示す半導体製造装置1は、第1の被接続部品を吸着するボンディングヘッド2と、第2の被接続部品が載置されるステージ3とを具備している。ボンディングヘッド2は、第1の被接続部品としての半導体チップ4と当接される吸着コレット5と、吸着コレット5を保持するコレットホルダ6とを備えている。吸着コレット5およびコレットホルダ6は、図示しない貫通孔(吸引孔)を有しており、これら貫通孔を介して吸引することにより半導体チップ4が吸着コレット5に吸着される。
次に、第2の実施形態による半導体製造装置について、図7ないし図9を参照して説明する。図7は第2の実施形態による半導体製造装置およびそれを用いた電極間の接続工程を示す断面図である。図7に示す半導体製造装置21は、第1の実施形態の凸部62A〜62Eを有する剛体コレットホルダ6に代えて、凸部を有する弾性体コレット5を具備している。なお、第2の実施形態における第1の実施形態と同一部分については、同一符号を付し、それらの説明を一部省略する場合がある。
Claims (5)
- チップ本体の回路面側に第1のバンプ電極が設けられ、前記チップ本体の非回路面側に第2のバンプ電極が設けられた半導体チップの前記回路面側の表面と当接される第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する弾性体コレットと、前記弾性体コレットの前記第2の面と接する第1の面を有し、前記弾性体コレットを保持する剛体コレットホルダとを備え、前記弾性体コレットに当接された前記半導体チップを吸着するボンディングヘッドと、
前記第2のバンプ電極に対応するように設けられた被接続電極を有する被接続部品が載置されるステージと、
前記被接続電極に対して前記第2のバンプ電極を位置合わせしつつ、前記被接続部品上に前記半導体チップを移動させるように、前記ボンディングヘッドと前記ステージとを相対的に移動させ、前記被接続部品上に移動させた前記半導体チップに荷重を加える駆動機構とを具備し、
前記弾性体コレットの前記第2の面および前記剛体コレットホルダの前記第1の面の少なくとも一方は、前記第2のバンプ電極の形成領域の直上を含む位置に凸部を備える、半導体製造装置。 - 前記剛体コレットホルダは、前記弾性体コレットがはめ込まれる凹部を有し、
前記凹部の底面に前記凸部が設けられており、前記凸部の上面が前記弾性体コレットの前記第2の面と接する、請求項1に記載の半導体製造装置。 - 前記弾性体コレットの前記第2の面に前記凸部が設けられており、前記凸部の上面が前記剛体コレットホルダの前記第1の面と接触する、請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記凸部は10μm以上1000μm以下の高さを有する、請求項2または請求項3に記載の半導体製造装置。
- 前記半導体チップは、前記第1のバンプ電極と前記第2のバンプ電極とが前記半導体チップを貫通する貫通電極で電気的に接続された第1の半導体チップであり、
前記被接続部品は、前記被接続電極として第3のバンプ電極を有する第2の半導体チップである、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の半導体製造装置。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6593405B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2019-10-23 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57140742U (ja) * | 1981-02-27 | 1982-09-03 | ||
JPH11288997A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Citizen Watch Co Ltd | Ic吸着コレット |
JP2011086698A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Canon Machinery Inc | ボンディング装置 |
JP2013080912A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-05-02 | Toshiba Corp | 半導体装置とその製造方法 |
JP2015053418A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5955031A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | Fujitsu Ltd | 真空コレツト |
JPH09321097A (ja) * | 1996-06-03 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付きワークの押圧装置 |
JP3092585B2 (ja) * | 1998-04-17 | 2000-09-25 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ吸着用ツール及び該ツールを用いた半導体装置の製造方法 |
EP1830309A4 (en) * | 2003-12-05 | 2009-05-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC EQUIPMENT |
US8008767B2 (en) * | 2006-09-13 | 2011-08-30 | Sumitomo Bakelight Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2008300508A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | 圧着装置および電子装置の製造方法 |
JP2009141269A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 電気部品の実装方法及び実装装置 |
KR101801264B1 (ko) * | 2011-06-13 | 2017-11-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 방법 |
JP5870261B2 (ja) * | 2011-10-03 | 2016-02-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体素子の実装方法 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57140742U (ja) * | 1981-02-27 | 1982-09-03 | ||
JPH11288997A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Citizen Watch Co Ltd | Ic吸着コレット |
JP2011086698A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Canon Machinery Inc | ボンディング装置 |
JP2013080912A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-05-02 | Toshiba Corp | 半導体装置とその製造方法 |
JP2015053418A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112658978A (zh) * | 2019-10-15 | 2021-04-16 | 株式会社冈本工作机械制作所 | 晶圆研磨用头 |
CN112658978B (zh) * | 2019-10-15 | 2024-06-04 | 株式会社冈本工作机械制作所 | 晶圆研磨用头 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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TWI581363B (zh) | 2017-05-01 |
CN105428273B (zh) | 2018-07-10 |
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