JP7087840B2 - 研削加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、加工位置まで移動した砥石によりワークを研削する研削加工方法に関する。

従来、研削加工では、回動する砥石の表面をワークの加工面に接触させ、ワークの加工面を削ってワークを所定の形状に成形している。例えば、特許文献１に記載の研削加工装置は、ウェーハの平面加工装置であって、非接触型の磨耗量測定器により砥石の磨耗量を測定し、磨耗量に応じて砥石の下降移動量を修正するようにしている。

特開平１１－３０９６６６号公報

ところで、研削加工においてワーク自体を回転させるか否かは研削手法により種々であるが、上記特許文献１に記載される研削加工装置のように、まずワークを加工位置まで搬送し、所定の加工位置において固定して研削加工を行うのが一般的である。しかし、本発明者は、サイクルタイム短縮のために、ワークを加工位置に止めることなく搬送しながら研削加工を行う手法を見出した。

ところで、一般に研削加工では、加工能力の向上のためには、砥石の周速をなるべく上げたいという要求がある。砥石の周速を上げるには、砥石の回転数や砥石径を大きくする必要がある。砥石の回転数を上げるにはモータ等周辺設備の能力的な限界があり、さらに加工能力を向上させるためには、砥石径をなるべく大きくしたいという要求があった。

しかし、ワークを所定のピッチにより搬送するピッチ搬送において、砥石をワークに対して真っ直ぐに下げると、形状の小さなワークを加工する場合など、砥石径がピッチよりも大きい場合には、例えば先に加工された搬送ラインの前方のワークに接触したり、ワーク搬送のパレットに当たったりという不具合があった。そこで、本発明者は、搬送しながら研削加工を行うに際し、砥石をワークに対して搬送方向の後側へ斜めに傾けて加工する手法を開発するに至った。

ところが、砥石を傾けた場合、砥石が磨耗してくると砥石の研削端部の位置がずれていく。そして、搬送方向における同じ搬送位置で砥石を上下させて加工するため、削り始めや終わりがずれて研削すべき箇所が研削されなかったり、砥石が下降途中で既に加工地点に搬送されたワークに干渉したりして、加工精度が悪くなるという問題が懸念された。

本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、ワークを搬送しながら研削加工を行う研削加工方法において、砥石が磨耗した場合であっても加工精度を維持し、品質を向上させることが可能な研削加工方法を提供することにある。

本発明の研削加工方法は、ワーク（Ｗ）を搬送方向へ搬送する搬送機構部（１０）、ワークを研削する砥石（２０）、砥石の外周をワークに対して搬送方向の後側へ傾いた状態でワークの被加工面に摺動させる回転機構部（３０）、砥石をワークに対して往復動させる往復動機構部（４０）、搬送機構部と回転機構部と往復動機構部とを制御する制御部（５０）、を有する研削加工装置により研削加工を行う。

本発明の研削加工方法は、搬送工程（Ｓ１）と、総磨耗量検出工程（Ｓ８）と、変更工程（Ｓ２、Ｓ２１、Ｓ２２）と、を含み、ワークを搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した砥石によりワークを研削する。搬送工程では、搬送機構部によりワークを搬送する。総磨耗量検出工程では、砥石の総磨耗量を検出する。変更工程では、制御部により、搬送機構部によるワークの搬送動作に対応するように往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、総磨耗量に応じて、砥石の往復動作の態様を変更する。さらに、以下に示す態様ごとに異なる特長を有する。

（１）第１の態様は、変更工程では、制御部は、総磨耗量が大きいほど砥石の往動作の開始タイミングを早めるように変更する。
（２）第２の態様は、変更工程では、制御部は、総磨耗量が大きいほど砥石の切込速度を速くするように変更する。
（３）第３の態様は、変更工程では、制御部は、総磨耗量が大きいほど砥石の上昇位置を低くするように変更する。
（４）第４の態様は、変更工程では、制御部は、総磨耗量に応じて砥石の下降開始タイミングを変更する。
（５）第５の態様は、搬送工程、総摩耗量検出工程、及び変更工程の上記３工程に加え、加工位置決定工程（Ｓ４）をさらに含む。加工位置決定工程では、制御部により、任意の一つのワークの研削加工毎に、総磨耗量を検出し、検出された総磨耗量に基づいて砥石の加工位置を決定する。

本発明の構成によれば、搬送機構部によるワークの搬送動作に対応するように往復動機構部による往復動作が同期制御される。砥石は、砥石の外周をワークに対して搬送方向の後側へ傾いた状態とされているため、砥石が磨耗すると、研削端部のエッジが取れるだけでなく、研削端部は上昇するとともに搬送方向後側へと移動する。
本発明の研削加工方法では、変更工程において、砥石の総磨耗量に応じて、例えば砥石の下降開始タイミングや、切込速度、上昇位置などの態様を適宜変更するようにしている。このため、砥石が斜めに配置され、ワークを搬送しながら研削加工を行う研削加工方法において、サイクルタイムを低減して生産性を向上させつつ、砥石が磨耗した場合であっても加工精度を維持し、品質を向上させることができる。

本発明の第１実施形態による研削加工方法で研削加工を行う研削加工装置を示す模式図である。 電子カムを用いた同期制御において、スクリュ軸の回転と砥石の上下動との関係をグラフにして示す図である。 本実施形態の研削加工方法が適用される加工を模式的に説明する図であり、（ａ）は加工前のワークの形状を示し、（ｂ）は羽子板加工を示し、（ｃ）は面取り加工を示す図である。 研削加工において制御部が実行するフローチャートである。 総磨耗量と、下降タイミング減角度との対応テーブルを示す図である。 砥石の先端が磨耗する様子を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による研削加工方法において、制御部が実行するフローチャートである。 本発明の第３実施形態による研削加工方法において、制御部が実行するフローチャートである。

以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。
〈第１実施形態〉
［構成］
本発明の第１実施形態の構成について、図１～図６を参照しつつ説明する。まず、第１実施形態の研削加工方法を用いて研削加工を行う研削加工装置１０１の構成について、図１を参照して説明する。図１に示すように、研削加工装置１０１は、搬送機構部１０、砥石２０、回転機構部３０、往復動機構部４０、および制御部５０を主に備えている。なお、図１では、砥石２０の形状を分かり易くするため、砥石２０のみ断面で図示している。

搬送機構部１０は、ワークＷを矢印Ｂに示す搬送方向へ搬送する機構であり、スクリュ軸用サーボモータ１１、ワーク固定治具１２、スクリュ軸１３、およびベルト１４を有している。本実施形態では、搬送機構部１０は、ワークＷを水平方向に搬送する。スクリュ軸１３は、その外周に螺旋状の溝１５が切られており、この溝にワーク固定治具１２の突起が嵌合するようになっている。ワークＷは、図示しないクランプ部材によりワーク固定治具１２にクランプされることで、スクリュ軸１３に支持される。スクリュ軸１３は、ベルト１４を介してスクリュ軸用サーボモータ１１に接続されており、スクリュ軸用サーボモータ１１の回転駆動により回転する。スクリュ軸１３が１回転すると、ワークＷは１ピッチＰずつ搬送方向に搬送される。

砥石２０は、断面円環形状をなす中空のカップ型砥石である。回転機構部３０は、砥石２０をワークＷに対して傾いた状態でワークＷの被加工面に摺動させる。回転機構部３０は、回転用サーボモータ３１と、スピンドル３２とを有している。砥石２０は、回転用サーボモータ３１の駆動により、スピンドル３２を介して高速回転が可能である。搬送面（本実施形態では水平面）を基準とした砥石２０の傾き角度αは、１～５度程度であり、本実施形態では概ね２度程度に設定されている。砥石２０および回転機構部３０は、搬送方向後ろ側が下となるように傾いている。なお、角度αは、加工の種類や砥石径に応じて適宜設定することができる

往復動機構部４０は、回転状態にある砥石２０を、ワークＷに接近離間させるボールねじ機構であり、往復動用サーボモータ４１、ねじ軸４２、およびナットユニット４３を有している。ねじ軸４２は、外周に螺旋状のねじが切ってあり、搬送方向と垂直な方向（本実施形態では上下方向）に延びている。ねじ軸４２には、ナットユニット４３が螺合しており、ナットユニット４３にはスピンドル３２が接続している。砥石２０は、往復動用サーボモータ４１の回転駆動により、ワークＷに接近および離間する方向に往復動可能である。

制御部５０は、ＣＰＵ５１、ＲＯＭ５２、ＲＡＭ５３、フラッシュメモリ５４等を中心とするマイクロコンピュータで構成されている。制御部５０は、各サーボモータ１１，３１，４１や、ワークＷの加工前後の高さを計測する図示しないセンサをはじめとする各種センサと電気的に接続している。フラッシュメモリ５４は、外部から入力された各種加工条件（例えば、砥石２０の狙い下降量）を記憶する。制御部５０は、フラッシュメモリ５４から読み出した各種加工条件に従って、上記各機構部１０，３０，４０を連係的に制御する。また、制御部５０は、各種センサからの検出信号（例えば、ワークＷの前計測値および後計測値）に基づいて、砥石２０の磨耗量Ｆ、総磨耗量ＴＦ、および砥石下降位置Ｄ等の演算処理を実行する。

さらに、制御部５０は、電子カム制御装置６０を有している。電子カム制御装置６０は、搬送機構部１０と往復動機構部４０とを同期制御する装置であり、主軸の位置に応じて従軸が動作するべき位置を出力する装置である。電子カム制御装置６０は、主軸角度入力部６１、従軸位置指令生成部６２、および出力部６３を有している。ここで、入力軸はスクリュ軸用サーボモータ１１（スクリュ軸１３の回転角度等のエンコーダ信号）であり、出力軸は往復動用サーボモータ４１である。スクリュ軸角度が主軸角度入力部６１に入力され、それに基づき、従軸位置指令生成部６２でねじ軸角度が生成される。ねじ軸角度は、出力部６３を介して往復動用サーボモータ４１に出力される。

このように、電子カム制御装置６０は、スクリュ軸１３の回転角度に対応して、砥石下降位置Ｄまで砥石２０が相対移動するようにねじ軸４２の回転角度を同期制御する。図２に示すように、スクリュ軸１３の動作に同期して、ねじ軸４２が回転し、その回転角度に応じて砥石２０が上下する。図２において、横軸はスクリュ軸１３の回転角度を示す。スクリュ動作を示すグラフＬＳの縦軸は、スクリュ軸１３によるワークＷの送り速度である。砥石動作を示すグラフＬＧの縦軸は、砥石２０の上下位置を示している。スクリュ軸１３の回転角度が角度Ａｓのときに砥石２０は下降を始める。

角度Ａｅで、砥石２０は砥石下降位置Ｄまで到達する。角度Ａ１～Ａ２の間で研削が行われ、この間、スクリュ軸１３による送り速度は最も遅く、砥石２０は砥石下降位置Ｄにある。グラフに示すように、砥石２０が砥石下降位置Ｄまで下降して、待機している状態となった後に、ワークＷが砥石２０の位置まで搬送され、矢印Ｂに示す搬送方向への移動が止まることなく研削加工が施される。つまり、ワークＷは搬送されながら研削加工される。

［研削加工制御］
次に、本実施形態の研削加工方法について、図３～図５を参照して説明する。本実施形態の研削加工方法は、図３（ａ）に示すように例えばセラミック製の柱状部材を、図３（ｂ）に示す羽子板状に研削加工する場合や、この羽子板加工後に、さらに図３（ｃ）に示すように面取り加工を施す場合等に適用される。本実施形態では、砥石２０は回転しながら砥石下降位置Ｄまで下降し、砥石下降位置Ｄで待機している状態で、ワークＷが搬送されてきて搬送されつつ研削加工される。

図４を参照して説明する。図４は、研削加工において制御部５０が実行するフローチャートである。まず、ステップ１（以下、ステップを「Ｓ」と略す）で、スクリュ軸用サーボモータ１１が駆動されてスクリュ軸１３が回転し、ワークＷが搬送される。Ｓ１の処理は、搬送工程に相当する。同時に、回転用サーボモータ３１が駆動されて砥石２０が高速回転する。ワーク搬送と同時に、スクリュ軸１３とねじ軸４２との同期制御により、適宜往復動用サーボモータ４１が駆動される。

同期制御によりワーク搬送が行われつつ、Ｓ２で、砥石２０の総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）に応じて砥石２０の下降開始タイミング（図２において示すＡｓ）が変更される。例えば、図５に示すように、総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）の値に応じて、下降開始時のスクリュ軸１３の回転角度の減角度が設定されたテーブルＴが、予め制御部５０には記憶されている。このテーブルＴに基づいて、下降開始タイミングが決定される。下降開始タイミングは、「往動作の開始タイミング」に相当する。Ｓ２の処理は、砥石２０の往復動作の態様を変更する「変更工程」の一例に相当する。

図５に示すように、テーブルＴは、総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）の値が大きいほど、下降開始タイミングにおけるスクリュ軸１３の減角度が大きくなるように設定されている。回転角度の初期値をＡｓとすると、総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）が２ｍｍ以上であれば、Ａｓから早める角度は０．３度であり、総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）が４ｍｍ以上であれば、Ａｓから早める角度は０．６度とする。総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）が６ｍｍ以上であれば、Ａｓから早める角度は０．９度であり、総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）が８ｍｍ以上であれば、Ａｓから早める角度は１．２度とする。

つまり、総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）が３ｍｍであれば、減角度は０．３度であるので、スクリュ軸１３の回転角度が角度Ａｓから－０．３度のときに、砥石２０が下降を開始するように同期制御の動作タイミングが補正される。すなわち、磨耗が進んだときには、下降開始タイミングが早められる。

次に、Ｓ３で、研削加工前のワークＷｂ（図１参照）の高さを計測する前計測が行われる。次に、Ｓ４で、砥石下降位置Ｄ（ｉ）が演算により決定される。砥石下降位置Ｄ（ｉ）は、砥石２０が最も下まで下降した位置であって、ワークＷと接触して研削加工する「加工位置」に相当する。砥石下降位置Ｄ（ｉ）は、前計測値から狙い加工量と総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）を引いた差分で求められる。求められた砥石下降位置Ｄ（ｉ）は、ワーク固定治具１２のワーク設置面を基準とした高さ距離である。狙い加工量は、研削量に相当する。Ｓ４は、「砥石加工位置決定工程」に相当する。演算された砥石下降位置Ｄ（ｉ）まで砥石２０が下降すると、Ｓ５で、高速回転している砥石２０と、搬送方向へ搬送中のワークＷとが接触し、研削加工が行われる。

次に、Ｓ６で、加工後のワークＷａ（図１参照）の高さを計測する後計測が行われる。次いで、Ｓ７で、磨耗量Ｆ（ｉ）が演算される。磨耗量Ｆ（ｉ）は、後計測値から砥石下降位置Ｄ（ｉ）を引いた差分で求められる。その後、Ｓ８で、総磨耗量ＴＦ（ｉ）が演算される。総磨耗量ＴＦ（ｉ）は、Ｓ７で演算された今回の磨耗量Ｆ（ｉ）と前回までの総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）の和で求められる。Ｓ８の処理は、「総磨耗量検出工程」に相当する。

次に、Ｓ９で、予め定められた処理ワーク数や時間等により決定される研削加工サイクルが終了したか否かが判断され、終了したと判断された場合（Ｓ９：ＹＥＳ）、Ｓ１０でワークＷの搬送と砥石２０の回転が停止され、本制御処理は終了となる。一方、サイクルが終了していないと判断された場合（Ｓ９：ＮＯ）には、Ｓ２に戻り、次のワークＷに対する処理が連続して行われる。所定のサイクルが終了するまで、ワーク搬送は継続して実行され、順次搬送されるワークＷに対してＳ２～Ｓ８までの処理が連続的に実行される。

なお、図４では、一つのワークＷに対して実行される処理を時系列的に示し説明したが、実際には、搬送方向後側の任意のワークＷに対して前計測が行われているときに、加工対象となるワークＷへの研削加工、および搬送方向前側のワークＷに対する後計測が行われるなど、複数のワークＷに対して同時進行的に処理が行われる。

［効果］
図６に示すように、斜めに傾いた砥石２０が磨耗していくと、研削端部の位置は、位置Ｅ１から、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４へと順次示すように、上昇するとともに搬送方向後側へと移動する。このため、ワークＷの搬送動作と砥石２０の往復動作とを同じタイミングで同期制御させていると、砥石２０が下降途中で既に加工地点に搬送されたワークＷに接触したり、加工すべき部分全ての研削ができなかったりして、加工精度が落ちる虞がある。

しかし、本実施形態では、Ｓ２において、砥石２０の総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）に応じて砥石２０の下降開始タイミングを変更するようにしている。すなわち、磨耗が進んだときには、下降開始タイミングが早められることで、加工対象のワークＷが加工位置に搬送されるときまでに、砥石２０が砥石下降位置Ｄ（ｉ）まで確実に下降するようにできる。

図２を再び参照すると、スクリュ軸１３の回転角度が角度Ａｅのときに、所定の砥石下降位置Ｄ（ｉ）に砥石２０が位置している状態となる。つまり、砥石２０が回転状態で砥石下降位置Ｄ（ｉ）にあり待機しているときにワークＷが搬送されてくるという状態を確実に維持できる。このため、上記のように、研削すべきなのに研削されない箇所が生じたり、不用意に砥石２０とワークＷとが干渉したりして加工精度が落ちるという問題を回避することができる。

また、このように加工精度を維持しつつ、搬送しながらの研削加工が可能であり、製品加工のサイクルタイムを大幅に削減でき、生産コストを削減することができる。

さらに、砥石２０を傾けて配置することにより、研削面の搬送方向前側が上がった状態となり、砥石２０が砥石下降位置Ｄ（ｉ）にあるときに搬送方向の前側のワークＷに接触することを回避できるため、砥石径の大きい砥石２０を採用することができる。このため、砥石２０の周速が上がり加工能力を向上させることができる。

上記第１実施形態では、電子カム制御装置６０により、搬送機構部１０と往復動機構部４０との同期制御を実行している。このため、小型化され、機械的構造に比べてメンテナンスが容易かつ高機能な研削加工装置１０１により、好適に研削加工を実施することができる。

〈第２実施形態〉
次に、本発明の第２実施形態の研削加工方法について、図７を参照して説明する。研削加工装置１０１については上記第１実施形態と同様である。第２実施形態では、図４に示すＳ２に変えて、Ｓ２１を実行する点が、上記第１実施形態とは異なっている。その他の処理については、上記第１実施形態と同様であるため、同じステップ番号を付し、説明を省略する。

図７に示すように、第２実施形態では、Ｓ２１で、砥石２０の総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）に応じて砥石２０の切込速度が変更される。例えば、総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）が大きくなるほど、切込速度が速くなるように変更される。切込速度は、往復動用サーボモータ４１の回転数を調整することで変更できる。Ｓ２１の処理は、砥石２０の往復動作の態様を変更する「変更工程」の一例に相当する。

砥石２０が磨耗していくと、Ｓ４に示すように、設定される砥石下降位置Ｄ（ｉ）が下がるため、下降距離は長くなる。Ｓ２１で、砥石２０の総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）に応じて砥石２０の切込速度を上げることにより、下降距離が長くなったとしても、下降に要する時間が増えないようにでき、加工地点での砥石２０とワークＷとの位置関係を好適に保つことができる。本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

〈第３実施形態〉
次に、本発明の第３実施形態の研削加工方法について、図８を参照して説明する。研削加工装置１０１については上記第１実施形態と同様である。第３実施形態では、図７に示すＳ２１に変えて、Ｓ２２を実行する点が、上記第２実施形態とは異なっている。その他の処理については、上記第２実施形態と同様であるため、同じステップ番号を付し、説明を省略する。

図８に示すように、第３実施形態では、Ｓ２２で、砥石２０の総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）に応じて、研削加工後の砥石２０の上昇位置が変更される。例えば、総磨耗量ＴＦ（ｉ－１）が大きくなるほど、上昇位置が低くなるように変更される。Ｓ２２の処理は、砥石２０の往復動作の態様を変更する「変更工程」の一例に相当する。

砥石２０が磨耗していくと、Ｓ４に示すように、設定される砥石下降位置Ｄ（ｉ）が下がるため、下降距離は長くなる。そのため、砥石２０の戻り位置である上昇位置をそれまでよりも低い位置に変更することで、上昇位置までの戻り時間や、次のワークＷの加工時における下降時間が増えないようにできる。すなわち、本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

〈他の実施形態〉
上記各実施形態において、回転機構部３０は、角度αで傾いているものとしたが、適宜傾斜角度を可変とする、主軸傾斜機構を設けてもよい。

上記各実施形態において、ワークＷを搬送しながらの研削加工方法は、上記した羽子板加工や面取り加工に限られず、他の研削加工に適用しても良い。

上記各実施形態で説明したように、総磨耗量に応じて砥石の往復動作の態様を変更する例として、砥石の往復動作の開始タイミング、切込速度、および上昇位置のうちいずれかをパラメータとして採用したが、これらの各パラメータを組み合わせて態様を変更しても良い。すなわち、上記第１実施形態のＳ２と、第２実施形態のＳ２１と、第３実施形態のＳ２２とを、適宜組み合わせても良い。

上記各実施形態では、搬送機構部１０と往復動機構部４０とを、電子カム制御装置６０により同期制御するものとしたが、電子カムによるものでなく、機械式カムでも良い。搬送機構部１０によるワークＷの搬送と、往復動機構部４０による砥石の上下動が同期していれば良く、搬送機構部１０の構成についても、スクリュ軸１３を含むピッチ搬送によるものに限られない。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。

１０ ・・・搬送機構部
２０ ・・・砥石
３０ ・・・回転機構部
４０ ・・・往復動機構部
５０ ・・・制御部
６０ ・・・電子カム制御装置
１０１ ・・・研削加工装置
Ｗ ・・・ワーク

Claims (7)

1. ワーク（Ｗ）を搬送方向へ搬送する搬送機構部（１０）、前記ワークを研削する砥石（２０）、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部（３０）、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部（４０）、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部（５０）、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
   前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程（Ｓ１）と、
   前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程（Ｓ８）と、
   前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程（Ｓ２）と、
   を含み、
   前記変更工程では、前記制御部は、前記総磨耗量が大きいほど前記砥石の往動作の開始タイミングを早めるように変更し、
   前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。
2. ワーク（Ｗ）を搬送方向へ搬送する搬送機構部（１０）、前記ワークを研削する砥石（２０）、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部（３０）、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部（４０）、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部（５０）、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
   前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程（Ｓ１）と、
   前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程（Ｓ８）と、
   前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程（Ｓ２１）と、
   を含み、
   前記変更工程では、前記制御部は、前記総磨耗量が大きいほど前記砥石の切込速度を速くするように変更し、
   前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。
3. ワーク（Ｗ）を搬送方向へ搬送する搬送機構部（１０）、前記ワークを研削する砥石（２０）、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部（３０）、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部（４０）、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部（５０）、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
   前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程（Ｓ１）と、
   前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程（Ｓ８）と、
   前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程（Ｓ２２）と、
   を含み、
   前記変更工程では、前記制御部は、前記総磨耗量が大きいほど前記砥石の上昇位置を低くするように変更し、
   前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。
4. ワーク（Ｗ）を搬送方向へ搬送する搬送機構部（１０）、前記ワークを研削する砥石（２０）、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部（３０）、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部（４０）、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部（５０）、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
   前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程（Ｓ１）と、
   前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程（Ｓ８）と、
   前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程（Ｓ２）と、
   を含み、
   前記変更工程では、前記制御部は、前記総磨耗量に応じて前記砥石の下降開始タイミングを変更し、
   前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。
5. ワーク（Ｗ）を搬送方向へ搬送する搬送機構部（１０）、前記ワークを研削する砥石（２０）、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部（３０）、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部（４０）、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部（５０）、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
   前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程（Ｓ１）と、
   前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程（Ｓ８）と、
   前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程（Ｓ２、Ｓ２１、Ｓ２２）と、
   前記制御部により、任意の一つの前記ワークの研削加工毎に、前記総磨耗量を検出し、検出された前記総磨耗量に基づいて前記砥石の前記加工位置を決定する加工位置決定工程（Ｓ４）と、
   を含み、前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。
6. 前記搬送機構部は、前記ワークを支持するスクリュ軸（１３）を有するピッチ搬送を行う機構であり、
   前記往復動機構部は、ねじ軸（４２）を有するボールねじ機構であり、
   前記制御部は、前記スクリュ軸の回転角度に対応して、前記加工位置まで前記砥石が相対移動するように前記ねじ軸の回転角度を同期制御する請求項１～請求項５のうちいずれか一項に記載の研削加工方法。
7. 前記制御部は、前記スクリュ軸を回転駆動するサーボモータ（１１）を入力軸とし、前記ねじ軸を回転駆動するサーボモータ（４１）を出力軸とする電子カム制御により同期制御をする請求項６に記載の研削加工方法。

Images