JP7087840B2 - 研削加工方法 - Google Patents
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Description
(2)第2の態様は、変更工程では、制御部は、総磨耗量が大きいほど砥石の切込速度を速くするように変更する。
(3)第3の態様は、変更工程では、制御部は、総磨耗量が大きいほど砥石の上昇位置を低くするように変更する。
(4)第4の態様は、変更工程では、制御部は、総磨耗量に応じて砥石の下降開始タイミングを変更する。
(5)第5の態様は、搬送工程、総摩耗量検出工程、及び変更工程の上記3工程に加え、加工位置決定工程(S4)をさらに含む。加工位置決定工程では、制御部により、任意の一つのワークの研削加工毎に、総磨耗量を検出し、検出された総磨耗量に基づいて砥石の加工位置を決定する。
本発明の研削加工方法では、変更工程において、砥石の総磨耗量に応じて、例えば砥石の下降開始タイミングや、切込速度、上昇位置などの態様を適宜変更するようにしている。このため、砥石が斜めに配置され、ワークを搬送しながら研削加工を行う研削加工方法において、サイクルタイムを低減して生産性を向上させつつ、砥石が磨耗した場合であっても加工精度を維持し、品質を向上させることができる。
〈第1実施形態〉
[構成]
本発明の第1実施形態の構成について、図1~図6を参照しつつ説明する。まず、第1実施形態の研削加工方法を用いて研削加工を行う研削加工装置101の構成について、図1を参照して説明する。図1に示すように、研削加工装置101は、搬送機構部10、砥石20、回転機構部30、往復動機構部40、および制御部50を主に備えている。なお、図1では、砥石20の形状を分かり易くするため、砥石20のみ断面で図示している。
次に、本実施形態の研削加工方法について、図3~図5を参照して説明する。本実施形態の研削加工方法は、図3(a)に示すように例えばセラミック製の柱状部材を、図3(b)に示す羽子板状に研削加工する場合や、この羽子板加工後に、さらに図3(c)に示すように面取り加工を施す場合等に適用される。本実施形態では、砥石20は回転しながら砥石下降位置Dまで下降し、砥石下降位置Dで待機している状態で、ワークWが搬送されてきて搬送されつつ研削加工される。
図6に示すように、斜めに傾いた砥石20が磨耗していくと、研削端部の位置は、位置E1から、E2、E3、E4へと順次示すように、上昇するとともに搬送方向後側へと移動する。このため、ワークWの搬送動作と砥石20の往復動作とを同じタイミングで同期制御させていると、砥石20が下降途中で既に加工地点に搬送されたワークWに接触したり、加工すべき部分全ての研削ができなかったりして、加工精度が落ちる虞がある。
次に、本発明の第2実施形態の研削加工方法について、図7を参照して説明する。研削加工装置101については上記第1実施形態と同様である。第2実施形態では、図4に示すS2に変えて、S21を実行する点が、上記第1実施形態とは異なっている。その他の処理については、上記第1実施形態と同様であるため、同じステップ番号を付し、説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態の研削加工方法について、図8を参照して説明する。研削加工装置101については上記第1実施形態と同様である。第3実施形態では、図7に示すS21に変えて、S22を実行する点が、上記第2実施形態とは異なっている。その他の処理については、上記第2実施形態と同様であるため、同じステップ番号を付し、説明を省略する。
上記各実施形態において、回転機構部30は、角度αで傾いているものとしたが、適宜傾斜角度を可変とする、主軸傾斜機構を設けてもよい。
20 ・・・砥石
30 ・・・回転機構部
40 ・・・往復動機構部
50 ・・・制御部
60 ・・・電子カム制御装置
101 ・・・研削加工装置
W ・・・ワーク
Claims (7)
- ワーク(W)を搬送方向へ搬送する搬送機構部(10)、前記ワークを研削する砥石(20)、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部(30)、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部(40)、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部(50)、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程(S1)と、
前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程(S8)と、
前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程(S2)と、
を含み、
前記変更工程では、前記制御部は、前記総磨耗量が大きいほど前記砥石の往動作の開始タイミングを早めるように変更し、
前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。 - ワーク(W)を搬送方向へ搬送する搬送機構部(10)、前記ワークを研削する砥石(20)、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部(30)、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部(40)、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部(50)、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程(S1)と、
前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程(S8)と、
前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程(S21)と、
を含み、
前記変更工程では、前記制御部は、前記総磨耗量が大きいほど前記砥石の切込速度を速くするように変更し、
前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。 - ワーク(W)を搬送方向へ搬送する搬送機構部(10)、前記ワークを研削する砥石(20)、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部(30)、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部(40)、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部(50)、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程(S1)と、
前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程(S8)と、
前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程(S22)と、
を含み、
前記変更工程では、前記制御部は、前記総磨耗量が大きいほど前記砥石の上昇位置を低くするように変更し、
前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。 - ワーク(W)を搬送方向へ搬送する搬送機構部(10)、前記ワークを研削する砥石(20)、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部(30)、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部(40)、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部(50)、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程(S1)と、
前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程(S8)と、
前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程(S2)と、
を含み、
前記変更工程では、前記制御部は、前記総磨耗量に応じて前記砥石の下降開始タイミングを変更し、
前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。 - ワーク(W)を搬送方向へ搬送する搬送機構部(10)、前記ワークを研削する砥石(20)、前記砥石の外周を前記ワークに対して前記搬送方向の後側へ傾いた状態で前記ワークの被加工面に摺動させる回転機構部(30)、前記砥石を前記ワークに対して往復動させる往復動機構部(40)、前記搬送機構部と前記回転機構部と前記往復動機構部とを制御する制御部(50)、を有する研削加工装置により研削加工を行う研削加工方法であって、
前記搬送機構部により前記ワークを搬送する搬送工程(S1)と、
前記砥石の総磨耗量を検出する総磨耗量検出工程(S8)と、
前記制御部により、前記搬送機構部による前記ワークの搬送動作に対応するように前記往復動機構部による往復動作を同期制御しつつ、前記総磨耗量に応じて、前記砥石の往復動作の態様を変更する変更工程(S2、S21、S22)と、
前記制御部により、任意の一つの前記ワークの研削加工毎に、前記総磨耗量を検出し、検出された前記総磨耗量に基づいて前記砥石の前記加工位置を決定する加工位置決定工程(S4)と、
を含み、前記ワークを前記搬送方向へ搬送しながら、加工位置まで移動した前記砥石により前記ワークを研削する研削加工方法。 - 前記搬送機構部は、前記ワークを支持するスクリュ軸(13)を有するピッチ搬送を行う機構であり、
前記往復動機構部は、ねじ軸(42)を有するボールねじ機構であり、
前記制御部は、前記スクリュ軸の回転角度に対応して、前記加工位置まで前記砥石が相対移動するように前記ねじ軸の回転角度を同期制御する請求項1~請求項5のうちいずれか一項に記載の研削加工方法。 - 前記制御部は、前記スクリュ軸を回転駆動するサーボモータ(11)を入力軸とし、前記ねじ軸を回転駆動するサーボモータ(41)を出力軸とする電子カム制御により同期制御をする請求項6に記載の研削加工方法。
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